JP2000338665A - 感光性材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 現像性、硬化性、タック性に優れているとと
もに、露光部の現像液に対する耐性も有し、プリント配
線板などの製造に適したエネルギー線硬化型の感光性材
料を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂のエポキシ基とエステル結
合により形成されたラジカル重合性不飽和基（イ）、並
びに下記構造式（Ｉ）で示されるエステル結合側鎖基
（ロ）を有するエポキシ樹脂の誘導体（Ｅ）に、多塩基
性カルボン酸無水物を反応させて得られるプレポリマー
（Ａ）を含有することよりなる感光性材料。 【化１】 −ＯＣＯ−Ｘ−ＣＯＯ−Ｙ ・・・（Ｉ） （式中、Ｘは炭素数１〜８の炭化水素基を表し、Ｙは一
分子中に一個のエポキシ基と一個以上のラジカル重合性
不飽和基を有する化合物のエステル化反応残基又は水素
原子を表す）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は新規にして多くの分
野に適用し得る感光性材料に関するものであり、更に詳
しくは、現像性、硬化性、タック性、密着性、耐熱性、
耐薬品性等の諸特性に優れたプリント配線板用のソルダ
ーレジスト膜や各種電子部品の絶縁樹脂層の形成に有用
な感光性材料に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板では、回路の永久保護皮
膜としてソルダーレジストが広く用いられている。ソル
ダーレジストとは回路導体のはんだ付けする部分を除い
た全面に皮膜形成されるもので、プリント配線板に電子
部品を配線する際、はんだが不必要な部分に付着するの
を防ぐとともに、回路が直接空気に暴露されるのを防止
する保護皮膜として使用されるものである。現在プリン
ト配線板用のソルダーレジストとしては高精度、高密
度、環境間題への配慮の観点から、液状の現像可能なソ
ルダーレジストインキが使用されている。液状のソルダ
ーレジストとしては、例えぱ特開昭６０−２０８３３７
号公報、特開昭６１−５９４４７号公報には、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂のアクリル酸との部分反応物を主成分
とするソルダーレジストインキ組成物が提案されてい
る。しかしながらこれらのインキ組成物は、露光後の硬
化性が十分でなかったり、塗膜形成後にタックが残る等
の間題があった。

【０００３】また特公平ｌ−５４３９０号公報にはノボ
ラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応
物に多塩基性酸無水物を反応させた生成物を主成分とす
る感光性樹脂組成物が提案されている。しかしながら、
この感光性樹脂組成物は、長時間インキを放置すると未
露光部に現像むらが発生したり、塗膜形成後に粘着性が
あるためパターン用フィルムが剥離できなくなったり、
レジストの一部がフィルムに付着し正しいパターンが得
られない等の間題があった。また特開平６−１６６８４
３号公報にはノボラック型エポキシ樹脂と（メタ）アク
リル酸との反応物に鎖延長剤を反応させて高分子量化し
た光重合性樹脂が提案されているが、この光重合性樹脂
によっても塗膜形成後のタック性は十分ではない。更に
特開平９−８０７４９号公報には、エポキシ樹脂と不飽
和モノカルボン酸との反応物に二塩基酸無水物を反応さ
せた生成物にさらに一分子中にエポキシ基とラジカル重
合性不飽和基を有する化合物を反応させて得られる光硬
化性樹脂を用いたフォトソルダーレジストインキ組成物
が提案されている。しかしながらこの組成物では一分子
当たりのアルカリ現像性基の数が少なく現像むらが発生
する欠点があった。このように従来提案されている感光
性組成物は、いずれも現像性、硬化性、タック性などの
諸特性のすべてを満足するに至らず、良好な感光性材料
が望まれていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な種々の間題を解消し、現像性、硬化性、タック性に優
れているとともに、露光部の現像液に対する耐性も有し
ているエネルギー線硬化型の感光性材料を提供すること
を目的とし、しかも、上記の優れた特性に加えて、ソル
ダーレジストに要求される密着性、電気絶縁性、はんだ
耐熱、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性、並びに耐メッ
キ性等の優れた硬化塗膜を形成することができる特性を
備えている、プリント配線板などの製造に適した感光性
材料を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
課題を解決するために鋭意検討を進めた結果、特定の側
鎖基を有するエポキシ樹脂の誘導体に多塩基性カルボン
酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基を導入し
たプレポリマーを用いることにより、ソルダーレジスト
が必要とする諸特性、つまり現像性、硬化性、タック
性、更には硬化塗膜の密着性、耐熱性、耐薬品性等に優
れた感光性材料を提供し得ることを見出し本発明を達成
するに至った。

【０００６】即ち、本発明は、エポキシ樹脂のエポキシ
基とエステル結合により形成されたラジカル重合性不飽
和基（イ）、並びに下記構造式（Ｉ）で示されるエステ
ル結合側鎖基（ロ）を有するエポキシ樹脂の誘導体
（Ｅ）に、多塩基性カルボン酸無水物を反応させて得ら
れるプレポリマー（Ａ）を含有することよりなる感光性
材料を要旨とするものである。

【化１】 −ＯＣＯ−Ｘ−ＣＯＯ−Ｙ ・・・（Ｉ） （式中、Ｘは炭素数１〜８の炭化水素基を表し、Ｙは一
分子中に一個のエポキシ基と一個以上のラジカル重合性
不飽和基を有する化合物のエステル化反応残基又は水素
原子を表す）。

【０００７】本発明の好ましい実施態様は、上記プレポ
リマー（Ａ）にさらに光重合性開始剤（Ｂ）、反応性希
釈剤（Ｃ）及びエポキシ樹脂（Ｄ）を配合した感光性材
料である。また、上記エポキシ樹脂の誘導体（Ｅ）にお
けるエステル結合側鎖基（ロ）のＸが、飽和又は不飽和
の鎖状又は環状脂肪族炭化水素基、或いは芳香族炭化水
素基であること、更に、前記のエポキシ樹脂の誘導体
（Ｅ）は、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
するエポキシ化合物（ａ）に一分子中にラジカル重合性
不飽和基とモノカルボキシル基を有する化合物（ｂ）を
反応させ、生成した水酸基に一般式ＨＯＣＯ−Ｘ−ＣＯ
ＯＨで示される二塩基性酸の酸無水物（ｃ）を付加反応
（エステル化反応）させ、次に一分子中に一個のエポキ
シ基と一個以上のラジカル重合性不飽和基を有する化合
物（ｄ）を反応させることにより得られたものであるこ
とも本発明の好ましい態様である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の感光性材料を形成
する各成分および用途について詳細に説明する。なお本
明細書において「（メタ）アクリル酸」との表記はアク
リル酸またはメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリ
ロイル基」との表記はアクリロイル基またはメタクリロ
イル基を意味し、「（メタ）アクリレート」との表記は
アクリレートまたはメタクリレートを意味する。

【０００９】本発明の感光性材料を構成するプレポリマ
ー（Ａ）は、特定の側鎖基を有するエポキシ樹脂の誘導
体（Ｅ）に多塩基性カルボン酸無水物を反応させて得る
ことができる。本発明におけるエポキシ樹脂の誘導体
（Ｅ）は、エポキシ樹脂に所望の反応成分、例えば下記
（ａ）〜（ｄ）に示す如き化合物を反応させ、特定の側
鎖基、即ちエポキシ樹脂のエポキシ基とエステル結合に
より形成されたラジカル重合性不飽和基（イ）、並びに
前記構造式（Ｉ）で示されるエステル結合側鎖基（ロ）
を導入したものである。該エポキシ樹脂の誘導体（Ｅ）
の製造方法としては、例えば、以下の方法を示すことが
できる。まず、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基
を有するエポキシ化合物（ａ）に一分子中にラジカル重
合性不飽和基とモノカルボキシル基を有する化合物
（ｂ）を反応させ、反応生成物が有する水酸基に前記一
般式ＨＯＣＯ−Ｘ−ＣＯＯＨで示される二塩基性酸の酸
無水物（ｃ）を付加反応（エステル化反応）させ、次に
一分子中に一個のエポキシ基と一個以上のラジカル重合
性不飽和基を有する化合物（ｄ）を反応させることより
なる製造方法である。該エポキシ樹脂の誘導体（Ｅ）の
合成に使用される各反応成分（ａ）〜（ｄ）は、以下の
通りである。

【００１０】一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を
有するエポキシ化合物（ａ） プレポリマー（Ａ）の合成に用いられるエポキシ樹脂の
誘導体（Ｅ）の製造に使用する一分子中に少なくとも２
個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）として
は、ソルダーレジストの製造に慣用されているものから
適宜選定することができる。例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ
樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル
型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
エチルフェノールノボラック樹脂、イソプロピルフェノ
ールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボ
ラック樹脂、３，５−キシレノールノボラック樹脂、ブ
ロムフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂、ナフタレンノボラック樹脂、ポリビニルフ
ェノールのグリシジル化合物、フェノール類とフェノー
ル性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポ
キシ化合物、アクリル酸アルキルエステルおよびメタク
リル酸アルキルエステルの中から選ばれた少なくとも１
種の単量体とエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステ
ルから選ばれた少なくとも１種のエポキシ基含有単量体
との共重合体等が挙げられ、これらのエポキシ化合物を
単独または２種以上組み合わせて用いることができる。
中でもフェノールノボラック型、クレゾ−ルノボラック
型、ビスフェノールＡノボラック型等のノボラック型エ
ポキシ樹脂が特に好ましい。

【００１１】一分子中にラジカル重合性不飽和基とモノ
カルボキシル基を有する化合物（ｂ） 一分子中にラジカル重合性不飽和基とモノカルボキシル
基を有する化合物（ｂ）は、上記エポキシ化合物（ａ）
と反応させ、エポキシ基とエステル結合を形成してラジ
カル重合性不飽和基（イ）をエポキシ樹脂に具有させる
ものである。この化合物（ｂ）としては、例えば、（メ
タ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、一分子中に１個
の水酸基とラジカル重合性不飽和基を有する化合物と酸
無水物との反応生成物などを挙げることができる。

【００１２】一分子中に１個の水酸基とラジカル重合性
不飽和基を有する化合物としては２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メ
タ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシ−３−アクリロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）
アクリレート等の（メタ）アクリル酸のグリコールエス
テル類が挙げられる。また酸無水物としては無水マレイ
ン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４−
ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−エチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、４−エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、３−メチルテトラヒドロ無水
フタル酸、４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３−
エチルテトラヒドロ無水フタル酸、４−エチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸等を使用することができる。一分子中
に水酸基とラジカル重合性不飽和基を有する化合物と酸
無水物との反応は、アミンおよびその塩やホスフィン系
化合物などの触媒の存在下または不存在下に水酸基を持
たない溶剤中で通常６０〜１２０℃で行われるのが好ま
しい。

【００１３】これらの一分子中にラジカル重合性不飽和
基とモノカルボキシル基を有する化合物（ｂ）は単独ま
たは２種以上組み合わせて用いることができる。また一
分子中にラジカル重合性不飽和基とカルボキシル基を有
する化含物（ｂ）は、エポキシ化合物（ａ）のエポキシ
基１．０当量に対して０．８〜１．２当量反応させるの
が好ましい。該化合物（ｂ）が０．８当量未満であると
得られた感光性材料の安定性が不十分となり、他方１．
２当量を越えるとタック性が不十分となる傾向がある。
エポキシ化合物（ａ）と一分子中にラジカル重合性不飽
和基とモノカルボキシル基を有する化合物（ｂ）との反
応は、１００〜１２０℃で行われるのが好ましい。

【００１４】一般式ＨＯＣＯ−Ｘ−ＣＯＯＨで示される
二塩基性酸の酸無水物（ｃ） 上記エポキシ化合物（ａ）と一分子中にラジカル重合性
不飽和基とカルボキシル基を有する化合物（ｂ）との反
応生成物は、化合物（ａ）のエポキシ基とエステル結合
により形成したラジカル重合性不飽和基（イ）とともに
水酸基を有しており、該水酸基にエステル化反応させる
二塩基性酸の酸無水物（ｃ）は、一般式ＨＯＣＯ−Ｘ−
ＣＯＯＨで示される酸の酸無水物である。一般式ＨＯＣ
Ｏ−Ｘ−ＣＯＯＨにおいて、Ｘは炭素数１〜８の炭化水
素基であり、具体的には炭素数１〜８のアルキレン基又
はアルケニレン基、シクロヘキシレン基又はシクロヘキ
セニレン基等の飽和又は不飽和の鎖状又は環状脂肪族炭
化水素基、或いはフェニレン基等の芳香族炭化水素基で
ある。環状脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基は、
更に低級アルキル基で置換されていてもよい。

【００１５】具体的な酸無水物としては、例えば、無水
マレイン酸、無水コハク酸等の脂肪族ジカルボン酸無水
物、無水フタル酸等の芳香族ジカルボン酸無水物、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−エ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、４−エチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、３−メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、４−メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、３−エチルテトラヒドロ無水フタル酸、
４−エチルテトラヒドロ無水フタル酸等の脂環式ジカル
ボン酸無水物が挙げられ、これらの酸無水物が、現像
性、熱硬化性成分との反応性の面から好適である。中で
も無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸が特に好ま
しい。また、これらの酸無水物は、２種以上を混合して
使用することもできる。二塩基性酸の酸無水物（ｃ）の
使用量は、エポキシ化合物（ａ）のエポキシ基１．０当
量に対して０．６〜１．０当量反応させるのが好まし
い。二塩基性酸の酸無水物の量が０．６当量未満である
と現像性が不十分となり、また１．０当量を越えると安
定性が不十分となる傾向がある。二塩基性酸の酸無水物
との反応は６０〜１２０℃で行われるのが好ましい。

【００１６】一分子中に一個のエポキシ基と一個以上の
ラジカル重合性不飽和基を有する化合物（ｄ） 上記の如く、エポキシ化合物（ａ）と一分子中にラジカ
ル重合性不飽和基とモノカルボキシル基を有する化合物
（ｂ）との反応生成物に、二塩基性酸の酸無水物（ｃ）
をエステル化反応させて生成物を得、この生成物が有す
るカルボキシル基に一分子中に１個のエポキシ基と１個
以上のラジカル重合性不飽和基を有する化含物（ｄ）を
付加反応させてエステル結合を形成させることにより、
下記構造式（Ｉ）で示されるエステル結合側鎖基（ロ）
を導入する。

【化２】 −ＯＣＯ−Ｘ−ＣＯＯ−Ｙ ・・・（Ｉ） 該式中、Ｘは炭素数１〜８の炭化水素基を表し、また、
Ｙは一分子中に一個のエポキシ基と一個以上のラジカル
重合性不飽和基を有する化合物（ｄ）のエステル化反応
残基又は水素原子で、エステル結合位に隣接する炭素原
子はエポキシ基由来の水酸基を有する。

【００１７】１個のエポキシ基と１個以上のラジカル重
合性不飽和基を有する化含物（ｄ）として、例えば、
２，３−エポキシプロピル（メタ）アクリレ−ト、３，
４−エポキシブチル（メタ）アクリレ−ト、３，４−エ
ポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等の
鎖式又は脂環式エポキシ基を有する（メタ）アクリレー
ト、アシルグリシジルエーテル等の化合物等を用いるこ
とができる。これらの化合物は単独または２種以上組み
合わせて用いることができる。ｌ個のエポキシ基と１個
以上のラジカル重合性不飽和基を有する化合物（ｄ）の
使用量はエポキシ化合物（ａ）のエポキシ基１当量に対
して０．１〜０．５当量が好ましい。二塩基性酸の酸無
水物（ｃ）のエステル化反応生成物と１個のエポキシ基
と１個以上のラジカル重合性不飽和基を有する化合物
（ｄ）の反応は１００〜１２０℃で行われるのが好まし
い。

【００１８】多塩基性カルボン酸無水物（ｅ） 本発明においては、上記の如き（ａ）〜（ｄ）成分を反
応させることによって得られるような、エポキシ化合物
のエポキシ基とエステル結合により形成されたラジカル
重合性不飽和基（イ）、並びに上記構造式（Ｉ）で示さ
れるエステル結合側鎖基（ロ）を有するエポキシ樹脂の
誘導体（Ｅ）に、多塩基性カルボン酸無水物（ｅ）を反
応させてプレポリマー（Ａ）を生成する。

【００１９】プレポリマー（Ａ）の合成に用いられる多
塩基性カルボン酸無水物（ｅ）としては、例えば、無水
マレイン酸、無水コハク酸等の脂肪族ジカルボン酸無水
物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸等の芳香族ポリカルボン酸無水物、ヘキサヒドロ
無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、
４−ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−エチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、４−エチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、３−メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸、４−メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、３−エチルテトラヒドロ無水フタル酸、４−エチル
テトラヒドロ無水フタル酸等の脂環式ジカルボン酸無水
物が挙げられ、これらの酸無水物が、現像性、熱硬化性
成分との反応性の面から好適である。中でも無水コハク
酸、テトラヒドロ無水フタル酸が特に好ましい。また、
これらの酸無水物は単独でも２種以上を混合して使用す
ることもでき、二塩基酸の酸無水物（ｃ）と同一でも異
なっていてもよい。

【００２０】多塩基性カルボン酸無水物（ｅ）の使用量
は、生成したプレポリマー（Ａ）からなる感光性材料の
現像性に影響を及ぼすので、酸無水物の種類、反応性等
を考慮して適宜決められるが、通常、エポキシ樹脂の誘
導体（Ｅ）の構造式（Ｉ）で示されるエステル結合側鎖
基（ロ）１当量に対し、０．ｌ〜０．５当量反応させる
のが好ましい。多塩基性カルボン酸無水物の使用量が
０．ｌ当量未満であると現像性が不十分となり、また
０．５当量を越えると安定性が不十分となる。多塩基性
カルボン酸無水物との反応は６０〜１２０℃で行われる
のが好ましい。

【００２１】光重合性開始剤（Ｂ） 本発明の感光性材料に使用する光重合開始剤（Ｂ）は、
慣用されている光重合開始剤から適宜選択して使用する
ことができる。具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルエーテルなどのベンゾインとそのアルキル
エーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−
フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェ
ノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
２−メチル−１−［（４−メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−
２−ジメチルアミノ−ｌ−（４−モルフォリノフェニ
ル）−１−ブタノンなどのアセトフェノン類；２−メチ
ルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ
ｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキ
ノン、２−アミルアントラキノンなどのアントラキノン
類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチ
ルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４
−ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン
類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチ
ルケタールなどのケタール類；ベンゾフェノンなどのベ
ンゾフェノン類またはキサントン類等が挙げられ、これ
らの光重合性開始剤を単独又は２種以上組み合わせて用
いることができる。

【００２２】また、かかる光重合性開始剤は、安息香酸
系又は第３級アミン系など公知慣用の光重合性促進剤の
１種あるいは２種以上と組み合わせて用いることができ
る。これらの光重合性開始剤（Ｂ）の使用量は、プレポ
リマー（Ａ）成分１００重量部に対して好ましくは１〜
３０重量部、より好ましくは３〜２５重量部である。光
重合性開始剤（Ｂ）の使用量が１重量部より少ない場合
には感光性材料の光硬化性が悪くなり、３０重量部より
多い場含にはソルダーレジストとしての特性が低下する
傾向がある。

【００２３】反応性希釈剤（Ｃ） 反応性希釈剤（Ｃ）は、感光性材料のエネルギー線によ
る光硬化をより十分に行わせ、優れた耐酸性、耐熱性、
耐アルカリ性を有する塗膜を得るために使用する。反応
性希釈剤（Ｃ）は、一分子中に二重結合を少なくとも２
個有する化合物であり、このような化合物としては、例
えば、ｌ，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレートなどのグリコール類のジ（メタ）アク
リレートが挙げられる。

【００２４】反応性希釈剤としては、更に、ジシクロペ
ンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性
ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレン
オキシド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレー
ト、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレー
ト、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、
イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
トリ（メタ）アクリレート・酸無水物付加物、ペンタエ
リスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールペンタ（メタ）アクリレート・酸無水物付
加物、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス
（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン
酸変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレ
ート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられ
る。

【００２５】上記の２官能、３官能、４官能、５官能、
６官能の多官能反応性希釈剤は単独あるいは２種以上組
み合わせて用いることができる。反応性希釈剤（Ｃ）の
使用量は、プレポリマー（Ａ）１００重量部に対し好ま
しくはｌ〜１００重量部、より好ましくは２〜５０重量
部である。反応性希釈剤（Ｃ）の量が１重量部以下であ
ると感光性材料の光硬化性が不十分になり、１００重量
部を超えると感光性樹脂材料のタック性が不十分になる
傾向がある。

【００２６】エポキシ樹脂（Ｄ） 本発明の感光性材料におけるエポキシ樹脂（Ｄ）は、ポ
ストキュアー後において十分に強靱な塗膜を得るために
加えられるものである。本目的に使用されるエポキシ樹
脂（Ｄ）としてはエポキシ基を２個以上含む多官能エポ
キシ樹脂が適しており、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型
エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、フェ
ノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、エ
チルフェノールノボラック樹脂、イソプロピルフェノー
ルノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラ
ック樹脂、３，５−キシレノールノボラック樹脂、ブロ
ムフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラ
ック樹脂、ナフタレンノボラック樹脂、ポリビニルフェ
ノールのグリシジル化合物、フェノール類とフェノール
性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキ
シ化合物等が挙げられる。

【００２７】他のエポキシ樹脂としては、エチレングリ
コールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジ
グリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリ
シジルエーテル等のポリエチレングリコールジグリシジ
ルエーテル類、プロピレングリコールジグリシジルエー
テル、ジプロピレングリコールジグリシジルエーテル、
トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等のポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル類、グリ
セロールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリ
グリシジルエーテル等のポリグリセロールポリグリシジ
ルエーテル類、ソルビトールポリグリシジルエーテル、
ソルビタンポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリト
ールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパン
ポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシ
ジルエーテル、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアネート、アジピン酸ジグリシジルエス
テル等を挙げることができる。これらの公知慣用のエポ
キシ樹脂を単独または２種以上組み合わせて用いること
ができる。

【００２８】エポキシ樹脂（Ｄ）の使用量は、プレポリ
マー（Ａ）１００重量部に対して好ましくは２〜１００
重量部、より好ましくは１０〜５０重量部である。エポ
キシ樹脂（Ｄ）の量が２重量部より少ないと塗膜の硬度
が低下する傾向があり、１００重量部を超えると光硬化
性が低下する傾向がある。

【００２９】本発明の感光性材料を構成するプレポリマ
ー（Ａ）の合成、或いはプレポリマー（Ａ）の合成に使
用するエポキシ樹脂の製造に際し、反応を円滑に進行さ
せるために溶剤を使用するのが好ましい。溶剤としては
メチルエチルケトン等のケトン類、トルエン、キシレ
ン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチ
ルセルソルブ、メチルカルビトール、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸
エチル及びエチレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテ
ート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート等のグリコールエーテル類の酢酸エステル化合物等
のエステル類、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール等のアルコール類、オクタン等の脂肪族炭化水素、
石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤、水等が
挙げられる。これらの溶剤は単独あるいは２種類以上混
合して用いられ、使用量の好適な範囲は、例えばプレポ
リマー（Ａ）１００重量部に対して好ましくは５〜１０
００重量部である。

【００３０】また、本発明の目的を逸脱させることな
く、あるいは本発明の効果を損なわない範囲で更に必要
に応じて、種々の公知の添加剤を感光性材料に加えるこ
とができる。例えば、シリカ、アルミナ、タルク、クレ
ー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の無機充填剤、フ
タロシアニン系、アゾ系等の有機顔料、タック性改良
剤、消泡剤、レベリング剤等の塗料用添加剤、尿素誘導
体等の硬化促進剤あるいはハイドロキノン、ハイドロキ
ノンモノメチルエーテル、ピロガロール、ターシャリー
ブチルカテコール、フェノチアジン、Ｎ−ニトロソフェ
ニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩、Ｎ−ニトロソ
フェニルヒドロキシルアミンアンモニウム塩等の重合禁
止剤を加えても良い。

【００３１】本発明の感光性材料は各種用途に応じて、
アルミニウム、ステンレスなどの金属板、スクリーンメ
ッシュ、紙、木材、合成樹脂、半導体基盤、あるいはそ
の他の任意の基材上に所望の厚さに塗布し、乾燥して塗
膜を形成させて使用される。例えば、レジスト被膜は、
乾燥後の塗膜上にネガフィルムを密着させ、紫外線を照
射後、希アルカリ水溶液で現像して非露光部を除去し、
更に所望温度でポストキュアすることにより形成され
る。本発明の感光性材料は高感度で、電子線、α線、β
線、γ線、Ｘ線、中性子線または紫外線といった各種の
電離放射線や光などのエネルギー線で硬化させることが
できるため、簡単に適用して利用することができる。

【００３２】

【実施例】以下に合成例及び実施例を挙げて本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明はその趣旨から逸脱し
ない限りこれらの例により何ら制限されるものではな
い。 合成例１ 温度計、撹拌器およぴ還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製：商品名エピコ
ート１８０Ｓ８０ エポキシ当量＝２１８）２１８ｇと
酢酸エチルカルビトール９７ｇとを加えて溶解した後、
ハイドロキノンモノメチルエーテル０．２６ｇ、アクリ
ル酸７３．５ｇおよびジメチルベンジルアミン１．４ｇ
とを加え、酸価が２(mgKOH/g)以下となるまで、１１０
℃で反応させた。次に、反応物にテトラヒドロ無水フタ
ル酸１３７ｇおよび石油系溶剤（エクソン化学社製：商
品名ソルベッソ１５０）１１８ｇを加え、１００℃で２
時間反応させた。次いでグリシジルメタクリレート４
２．６ｇを反応生成物に加え１１０℃で４時間反応させ
た後、無水マレイン酸３０ｇを加え１００℃で２時間反
応させることによりプレポリマー（Ａ−１）を得た。得
られた樹脂溶液の不揮発成分量は約７０％であった。

【００３３】合成例２ 温度計、撹拌器および還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（大日本インキ社製：商品名エピクロンＮ
−６８０ エポキシ当量：２ｌ１）２１１ｇと酢酸エチ
ルカルビトール９５ｇとを加えて溶解した後、ハイドロ
キノンモノメチルエーテル０．２６ｇ、アクリル酸７
３．５ｇおよびトリフェニルホスフィン２．９ｇとを加
え、酸価が２(mgKOH/g)以下となるまで、ｌｌ０℃で反
応させた。次に、反応物にテトラヒドロ無水フタル酸１
３７ｇおよび石油系溶剤（エクソン化学社製：商品名ソ
ルベッソ１５０）１１２ｇを加え１００℃で２時間反応
させた。次いでグリシジルメタクリレート４２．６ｇを
加え、１１０℃で４時間反応させた後、反応生成物に無
水コハク酸２０ｇを加え１００℃で２時間反応させるこ
とによりプレポリマー（Ａ−２）を得た。得られた樹脂
溶液の不揮発成分量は約７０％であった。

【００３４】合成例３ 温度計、撹拌器および還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製：商品名エピコ
ート１８０Ｓ８０ エポキシ当量＝２１８）２１８ｇと
酢酸エチルカルビトール９７ｇとを加えて溶解した後ハ
イドロキノンモノメチルエーテル０．２６ｇ、アクリル
酸７３．５ｇおよびテトラメチルアンモニウムブロミド
１．４ｇとを加え、酸価が２(mgKOH/g)以下となるま
で、１１０℃で反応させた。次に、反応物にテトラヒド
ロ無水フタル酸１２２ｇおよび石油系溶剤（エクソン化
学社製：商品名ソルベッソ１５０）１０７ｇを加え１０
０℃で２時間反応させた。次いで、グリシジルメタタリ
レート４２．６ｇを反応生成物に加え１１０℃で４時間
反応させた後、無水マレイン酸２０ｇを加え１００℃で
２時間反応させることによりプレポリマー（Ａ−３）を
得た。得られた樹脂溶液の不揮発成分量は約７０％であ
った。

【００３５】合成例４ 温度計、撹拌器および還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製：商品名エピコ
ート１８０Ｓ８０ エポキシ当量＝２１８）２ｌ８ｇと
酢酸エチルカルビトール９７ｇとを加えて溶解した後、
ハイドロキノンモノメチルエーテル０．２６ｇ、アクリ
ル酸７３．５ｇおよびトリフェニルホスフィン２．１ｇ
とを加え、酸価が２(mgKOH/g)以下となるまで、ｌ１０
℃で反応させた。次に、反応物にテトラヒドロ無水フタ
ル酸１３７ｇおよび石油系溶剤（エクソン化学社製：商
品名ソルベッソ１５０）１１８ｇを加えｌ００℃で２時
間反応させた。次にグリシジルメタクリレート４２．６
ｇを反応生成物に加え１１０℃で４時間反応させた後、
テトラヒドロ無水フタル酸３０ｇを加え１００℃で２時
間反応させることによりプレポリマー（Ａ−４）を得
た。得られた樹脂溶液の不揮発成分量は約７０％であっ
た。

【００３６】合成例５ 温度計、撹拌器および還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製：商品名エピコ
‐ト１８０Ｓ８０ エポキシ当量：２１８）２１８ｇと
酢酸エチルカルビトール９７ｇとを加えて溶解した後ハ
イドロキノンモノメチルエーテル０．２６ｇ、アクリル
酸７３．５ｇおよびトリフェニルホスフィン２．９ｇと
を加え、酸価が２(mgKOH/g)以下となるまで、１１０℃
で反応させた。次に、反応物に無水フタル酸１３３ｇお
よび石油系溶剤（エクソン化学社製：商品名ソルベッソ
１５０）１１２ｇを加え１００℃で２時間反応させた。
次いで、グリシジルメタクリレート４２．６ｇを反応生
成物に加え１１０℃で４時間反応させた後、無水コハク
酸２０ｇを加え１００℃で２時間反応させることにより
プレポリマー（Ａ−５）を得た。得られた樹脂溶液の不
揮発成分量は約７０％であった。

【００３７】合成例６ 温度計、撹拌器および還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製：商品名エピコ
ート１８０Ｓ８０ エポキシ当量＝２１８）２１８ｇと
酢酸エチルカルビト−ル９７ｇとを加えて溶解した後、
ハイドロキノンモノメチルエーテル０．２６ｇ、アクリ
ル酸７３．５ｇおよびトリフェニルホスフィン２．９ｇ
とを加え、酸価が２(mgKOH/g)以下となるまで、１１０
℃で反応させた。次に、反応物にテトラヒドロ無水フタ
ル酸１３７ｇおよび石油系溶剤（エクソン化学社製：商
品名ソルベッソ１５０）１２３ｇを加え１００℃で２時
間反応させた。次に３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チルアクリレート５４．６ｇを反応生成物に加え１１０
℃で４時間反応させた後、テトラヒドロ無水フタル酸３
０ｇを加え１００℃で２時間反応させることによりプレ
ポリマー（Ａ−６）を得た。得られた樹脂溶液の不揮発
成分量は約７０％であった。

【００３８】合成例７ 温度計、撹拌器および還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製：エピコ‐ト１
８０Ｓ８０ エポキン当量＝２１８）２１８ｇと酢酸エ
チルカルビトール１１２ｇとを加えて溶解した後、ハイ
ドロキノンモノメチルエーテル０．２６ｇ、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート・無水コハク酸付加物５２
ｇ、アクリル酸６６ｇおよびトリフェニルホスフィン
２．９ｇとを加え、酸価が２(mgKOH/g)以下となるま
で、１ｌ０℃で反応させた。次に、反応物にテトラヒド
ロ無水フタル酸１３７ｇおよび石油系溶剤（エクソン化
学社製：商品名ソルベッソ１５０）１２７ｇを加え１０
０℃で２時間反応させた。次いで、３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチルアクリレート５４．６ｇを反応生成
物に加え１１０℃で４時間反応させた後、テトラヒドロ
無水フタル酸３０ｇを加えｌ００℃で２時間反応させる
ことによりプレポリマー（Ａ−７）を得た。得られた樹
脂溶液の不揮発成分量は約７０％であった。

【００３９】合成例８ 温度計、撹拌器および還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製：商品名エピコ
ート１５７Ｓ７０ エポキシ当量＝２０９）２０９ｇと
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート９
４ｇとを加えて溶解した後、ハイドロキノンモノメチル
エーテル０．２６ｇ、アクリル酸７３．５ｇおよびトリ
フェニルホスフィン２．９ｇとを加え、酸価が２(mgKOH
/g)以下となるまで、１１０℃で反応させた。次に、反
応物にテトラヒドロ無水フタル酸１３７ｇおよび石油系
溶剤（エクソン化学社製：商品名ソルベッソｌ５０）１
１４ｇを加え１００℃で２時間反応させた。次いで、グ
リシジルメタクリレート４２．６ｇを反応生成物に加え
１１０℃で４時間反応させた後、無水コハク酸３０ｇを
加え１００℃で２時間反応させることによりプレポリマ
ー（Ａ−８）を得た。得られた樹脂溶液の不揮発成分量
は約７０％であった。

【００４０】合成例９ 温度計、撹拌器およぴ還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製：商品名エピコ
ート１８０Ｓ８０ エポキシ当量＝２１８）２１８ｇと
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート９
７ｇとを加えて溶解した後ハイドロキノンモノメチルエ
ーテル０．２６ｇ、アクリル酸７３．５ｇおよびトリフ
ェニルホスフィン２．９ｇとを加え、酸価が２(mgKOH/
g)以下となるまで、１１０℃で反応させた。その後、反
応物にテトラヒドロ無水フタル酸７６ｇおよび石油系溶
剤（エクソン化学社製：商品名ソルベッソ１５０）６１
ｇを加え１００℃で４時間反応させることによりプレポ
リマー（Ａ−９）を生成させた。得られた樹脂溶液の不
揮発成分量は約７０％であった。

【００４１】合成例１０ 温度計、撹拌器および還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製：商品名エピコ
ート１８０Ｓ８０ エポキシ当量＝２１８）２１８ｇと
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート９
７ｇとを加えて溶解した後、ハイドロキノンモノメチル
エーテル０．２６ｇ、アクリル酸７３．５ｇおよびトリ
フェニルホスフィン２．９ｇとを加え、酸価が２(mgKOH
/g)以下となるまで、１１０℃で反応させた。その後、
反応物にテトラヒドロ無水フタル酸１３７ｇおよび石油
系溶剤（エクソン化学社製：商品名ソルベッソ１５０）
１０５ｇを加え１００℃で４時間反応させた後、さらに
グリシジルメタクリレート４２．６ｇを加え１１０℃で
４時間反応させることによってプレポリマー（Ａ−１
０）を生成させた。得られた樹脂溶液の不揮発成分量は
約７０％であった。

【００４２】合成例１１ 温度計、撹拌器および還流冷却管を備えたフラスコに、
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製：商品名エピコ
ート１８０Ｓ８０ エポキシ当量＝２１８）２１８ｇと
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート９
７ｇとを加えて溶解した後、ハイドロキノンモノメチル
エーテル０．２６ｇ、アクリル酸７３．５ｇおよびトリ
フェニルホスフィン２．９ｇとを加え、酸価が２(mgKOH
/g)以下となるまで、１１０℃で反応させた。その後、
反応物にテトラヒドロ無水フタル酸９１．３ｇおよび石
油系溶剤（エクソン化学社製：商品名ソルベッソｌ５
０）８５ｇを加え１００℃で４時間反応させた後、さら
にグリシジルメタクリレート４２．６ｇを加え１１０℃
で４時間反応させることによってプレポリマー（Ａ−１
１）を生成させた。得られた樹脂溶液の不揮発成分量は
約７０％であった。

【００４３】実施例１〜８および比較例１〜３ 合成例１〜８で得られたプレポリマーおよび９〜１１で
得られたプレポリマーをそれぞれ表−１に示した配合組
成に従い配合した後、ロールミルで混練して各レジスト
インクを調製した。実施例及び比較例に用いた各プレポ
リマーの種類は表−２に示す通りである。各々のインク
を銅張り積層板に全面塗布した後８０℃の熱風中で３０
分間乾燥させ膜厚３０μｍの塗膜を形成した。形成した
塗膜について、現像性、硬化性、タック性、密着性、耐
溶剤性、耐酸性及び耐アルカリ性を以下の手順で評価し
た。評価結果を表−３に示した。

【００４４】

【表１】

【００４５】

【表２】

【００４６】現像性；１％炭酸ナトリウム水溶液を用
い、１．０ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で６０秒間現像を
行い塗膜の溶解状態を目視判定することにより行った。 ○：ブリキ板に塗膜が殆ど残っていない △：ブリキ板に塗膜が若干残る ×：ブリキ面に塗膜が残る

【００４７】硬化性；コダックステップタブレット（２
１段）を通し高圧水銀ランプを用いて紫外線を２００ｍ
Ｊ／ｃｍ²照射し、さらに１％炭酸ナトリウム水溶液を
用いて１．０ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で６０秒間現像
を行い塗膜の除去されない部分を観察し、数値化（ステ
ップ段数）することによって行った。

【００４８】タック性；乾燥した塗膜を指で触れて塗膜
のタックの有無を判定した。 ○：全くタックが認められない △：指紋がわずかに残る ×：インキが指に付着する

【００４９】密着性；ＪＩＳＤ−２０２０の試験方法に
従って、塗膜に１×１ｍｍのゴバン目の１００個クロス
カットを入れセロファンテープで剥離試験を行った。

【００５０】耐溶剤性；高圧水銀ランプを用いて紫外線
を２００ｍＪ／ｃｍ²照射し、さらにポストキュアした
ものをテストピースとし、ジクロロメタン中に２５℃で
１時間浸漬させたのち塗膜の状態と密着性とを総合的に
判定評価した。 ○：全く変化が認められない △：ほんの僅か変化している ×：顕著に変化している

【００５１】耐酸性；耐溶剤性評価と同じ方法で作成し
たテストピースを使用し、１０容量％塩酸中に２５℃で
１時間浸漬させたのち塗膜の状態と密着性とを総合的に
判定評価した。 ○：全く変化が認められない △：ほんの僅か変化している ×：顕著に変化している

【００５２】耐アルカリ性；耐溶剤性評価と同し方法で
作成したテストピースを使用し、ｌ０重量％水酸化カリ
ウム水溶液中に２５℃で１時間浸漬させたのち塗膜の状
態と密着性とを総含的に判定評価した。 ○：全く変化が認められない △：ほんの僅か変化している ×：顕著に変化している

【００５３】

【表３】

【００５４】

【発明の効果】本発明の感光性材料は、現像性、硬化
性、タック性に優れており、プリント配線板用のソルダ
ーレジスト膜や各種電子部品の絶縁樹脂層の形成に極め
て有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA04 AA06 AA07 AA08 AA10 AA13 AA14 AA15 AA20 AB15 AB17 AC01 AD01 BC12 BC14 BC31 BC43 BC51 BC74 BC83 BC85 BC86 CA00 CA01 CC17 4J036 AB01 AB02 AB03 AB09 AB17 AD07 AD08 AD21 AF06 AF08 AF27 AF36 AG04 AK01 AK11 CA02 CA03 CA04 CA20 CA21 CA28 HA02 JA09 5E314 AA27 AA32 GG08 GG11 GG14

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項1】エポキシ樹脂のエポキシ基とエステル結合
   により形成されたラジカル重合性不飽和基（イ）、並び
   に下記構造式（Ｉ）で示されるエステル結合側鎖基
   （ロ）を有するエポキシ樹脂の誘導体（Ｅ）に、多塩基
   性カルボン酸無水物を反応させて得られるプレポリマー
   （Ａ）を含有することを特徴とする感光性材料。 【化１】 −ＯＣＯ−Ｘ−ＣＯＯ−Ｙ ・・・（Ｉ） （式中、Ｘは炭素数１〜８の炭化水素基を表し、Ｙは一
   分子中に一個のエポキシ基と一個以上のラジカル重合性
   不飽和基を有する化合物のエステル化反応残基又は水素
   原子を表す）。
2. 【請求項２】エポキシ樹脂の誘導体（Ｅ）における構造
   式（Ｉ）で示されるエステル結合側鎖基（ロ）のＸが、
   飽和又は不飽和の鎖状又は環状脂肪族炭化水素基、或い
   は芳香族炭化水素基であることを特徴とする請求項１記
   載の感光性材料。
3. 【請求項３】請求項１記載のエポキシ樹脂の誘導体
   （Ｅ）は、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
   するエポキシ化合物（ａ）に一分子中にラジカル重合性
   不飽和基とモノカルボキシル基を有する化合物（ｂ）を
   反応させ、生成した水酸基に一般式ＨＯＣＯ−Ｘ−ＣＯ
   ＯＨで示される二塩基性酸の酸無水物（ｃ）を付加反応
   （エステル化反応）させ、次に一分子中に一個のエポキ
   シ基と一個以上のラジカル重合性不飽和基を有する化合
   物（ｄ）を反応させることにより得られることを特徴と
   する請求項１又は２記載の感光性材料［尚、Ｘは前記
   （Ｉ）式におけると同義を表す］。
4. 【請求項４】プレポリマー（Ａ）を含有する感光性材料
   は、更に光重合性開始剤（Ｂ）、反応性希釈剤（Ｃ）及
   びエポキシ樹脂（Ｄ）を含有することを特徴とする請求
   項１乃至３のいずれか１項記載の感光性材料。