JPS61123121A - チップ状インダクタ - Google Patents
チップ状インダクタInfo
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- JPS61123121A JPS61123121A JP24316484A JP24316484A JPS61123121A JP S61123121 A JPS61123121 A JP S61123121A JP 24316484 A JP24316484 A JP 24316484A JP 24316484 A JP24316484 A JP 24316484A JP S61123121 A JPS61123121 A JP S61123121A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F2027/2861—Coil formed by folding a blank
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野、〕
本発明は、超小型チップ状インダクタ部品に関するもの
である。
である。
従来、プリント回路基板に装着される回路部品はｌ÷と
んとすべて第９図に示すようにリード端子何型であった
。同図（ａ）は抵抗器１４．同図（ｂ）はコンデンサー
１５．同図（Ｃ）はトランジスタ１６、同図（ｄ）はイ
ンダクタ１７をそれぞれ示しており、これらの図におい
て１９はリード端子である。ところが近年、これらの部
品を用いた製品に対する軽量化、薄型化ならびに短小化
の要求が大きくなり、これに伴い、″使用部品の軽量化
、＃型化ならびに短小化が強く望まれている。この要望
に添い抵抗器１４．コンデンサー１５．トランジスター
１６は第１０図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）に示し
たような数ミリメートル角でリード端子がなく、基板に
直接液溜、半田付けされるチップ状部品が開発された。
んとすべて第９図に示すようにリード端子何型であった
。同図（ａ）は抵抗器１４．同図（ｂ）はコンデンサー
１５．同図（Ｃ）はトランジスタ１６、同図（ｄ）はイ
ンダクタ１７をそれぞれ示しており、これらの図におい
て１９はリード端子である。ところが近年、これらの部
品を用いた製品に対する軽量化、薄型化ならびに短小化
の要求が大きくなり、これに伴い、″使用部品の軽量化
、＃型化ならびに短小化が強く望まれている。この要望
に添い抵抗器１４．コンデンサー１５．トランジスター
１６は第１０図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）に示し
たような数ミリメートル角でリード端子がなく、基板に
直接液溜、半田付けされるチップ状部品が開発された。
なお、図中の２は半田付電極である。
しかしながらインダクタ部品に関しては、チップ状化が
遅れており、一部第１１図に示したような円筒状芯材１
８に導線１３を巻いたものが見うけられるが、抵抗器等
信のチップ状部品に比し個々に巻き線を施すために量産
性が悪く高価であった。
遅れており、一部第１１図に示したような円筒状芯材１
８に導線１３を巻いたものが見うけられるが、抵抗器等
信のチップ状部品に比し個々に巻き線を施すために量産
性が悪く高価であった。
このためにインダクタ部品については今だ端子付型部品
が使用されており、抵抗器コンデンサー、トランジスタ
ー等の回路部品が小型化した効果を減殺しており、高品
質、低価格を具備し量産性に勝れたチップ状インダクタ
の提供が切望されていた。
が使用されており、抵抗器コンデンサー、トランジスタ
ー等の回路部品が小型化した効果を減殺しており、高品
質、低価格を具備し量産性に勝れたチップ状インダクタ
の提供が切望されていた。
本発明は上記従来のプリント回路基叡小型化ｆ対する障
害を解消せんとするものであり、不発明の目的＆了、現
存のチップ状抵抗器、コンデンサーなどと略同−形状で
高品質、低価格を具備し量産性に勝れたチップ状インダ
クタを提供するものである。
害を解消せんとするものであり、不発明の目的＆了、現
存のチップ状抵抗器、コンデンサーなどと略同−形状で
高品質、低価格を具備し量産性に勝れたチップ状インダ
クタを提供するものである。
本発明の一実施例について第１図ないし第５図を用いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
可撓性絶縁フィルム１０表面に第１図に示した略渦巻状
単位パターン回路３−１〜３−６．第一の単位パターン
回路３−ＩＫ接続し最終形状である第５図における外部
との接続部となる外部半田付電極２’−１，第６の単位
パターン回路３−６に接続し第５図にて外部半田付電極
２′−１と同様に外部との接続部となる外部半田付電極
２−１．第二と第三、第四と第五の各単位パターン回路
３−２ ； ３−３ 、３−４ ； ３−５を接続する
表面隣接単位パターン回路導通パターン５−１．５−２
’。
単位パターン回路３−１〜３−６．第一の単位パターン
回路３−ＩＫ接続し最終形状である第５図における外部
との接続部となる外部半田付電極２’−１，第６の単位
パターン回路３−６に接続し第５図にて外部半田付電極
２′−１と同様に外部との接続部となる外部半田付電極
２−１．第二と第三、第四と第五の各単位パターン回路
３−２ ； ３−３ 、３−４ ； ３−５を接続する
表面隣接単位パターン回路導通パターン５−１．５−２
’。
および各単位パターン回路３と裏面の各単位パターン回
路８との導通な得るための表面表裏単位パターン回路導
通ランド４とを、第２図に示した裏面の各パターンおよ
び表裏単位パターン回路導通部６と同時にフレキシブル
回路基也パターン作成と同様の方法により導体にて形成
する。
路８との導通な得るための表面表裏単位パターン回路導
通ランド４とを、第２図に示した裏面の各パターンおよ
び表裏単位パターン回路導通部６と同時にフレキシブル
回路基也パターン作成と同様の方法により導体にて形成
する。
可撓性絶縁フィルムｌは、チップ状インダクタが半田付
けされる等耐熱性が要求されるため、ポリイミドフィル
ム、ポリパラバンｅＩＲフィルム等の耐熱フィルムが適
している。又回路のオーバーコート剤も同様の耐熱性を
要求される。但し第１図外部半田付電極２上にはオーバ
ーコートしないのはもちろんである。
けされる等耐熱性が要求されるため、ポリイミドフィル
ム、ポリパラバンｅＩＲフィルム等の耐熱フィルムが適
している。又回路のオーバーコート剤も同様の耐熱性を
要求される。但し第１図外部半田付電極２上にはオーバ
ーコートしないのはもちろんである。
導体パターン形成の方法としては広く用いられているサ
ブトラクティブ法、アディティブ法のいずれでもかまわ
ないが、パターンの微細化の面からは、アディティブ法
の方が有利であり好ましい。
ブトラクティブ法、アディティブ法のいずれでもかまわ
ないが、パターンの微細化の面からは、アディティブ法
の方が有利であり好ましい。
各単位パターン回路形状は目的としているチップ状イン
ダクタに必要とされるインダクタンスが得られるよう設
定する必要がある。導体の材澗も特に指定される必要は
なく、通常用いられている銅が最も適しているが、特殊
な用途としてニッケル、アルミニウム、銀等更にはこれ
らの合金でもかまわない。導体厚さも任意に選ぶ事がで
き、通常、５μｍ〜１００μｒｒＬ程度が適している。
ダクタに必要とされるインダクタンスが得られるよう設
定する必要がある。導体の材澗も特に指定される必要は
なく、通常用いられている銅が最も適しているが、特殊
な用途としてニッケル、アルミニウム、銀等更にはこれ
らの合金でもかまわない。導体厚さも任意に選ぶ事がで
き、通常、５μｍ〜１００μｒｒＬ程度が適している。
両面導体パターンニングが完了した可読性絶縁フィルム
の各単位パターン回路３の略中間（第１図、第２図に【
一点鎖線で示した位ａｔ、＞に折り目を入れ第３図に示
したように磁性材料１０を挾み込めるように屏風状に折
り重ね、第４図および第５図に示した如く密着固定して
チップ状インダクタとする。折り重ねる際には各単位パ
ターン回路：３の渦巻中心位置が重なる事が重要である
。又各単位パターン回路３の渦巻々方向は、第４図の如
く折り夏ね、内外部半田付電極２−１および２′−１間
に通電した際すべてが同一方向の磁束を発生する様にす
る。
の各単位パターン回路３の略中間（第１図、第２図に【
一点鎖線で示した位ａｔ、＞に折り目を入れ第３図に示
したように磁性材料１０を挾み込めるように屏風状に折
り重ね、第４図および第５図に示した如く密着固定して
チップ状インダクタとする。折り重ねる際には各単位パ
ターン回路：３の渦巻中心位置が重なる事が重要である
。又各単位パターン回路３の渦巻々方向は、第４図の如
く折り夏ね、内外部半田付電極２−１および２′−１間
に通電した際すべてが同一方向の磁束を発生する様にす
る。
挾み込む磁性材料１０は目的としているチップ状インダ
クタに必要とされるインダクタンスが得られるよう公智
の材料から選べは良く、例えは、パーマロイ、フェライ
ト、七ンダスト等の高透磁率磁性材料が適し℃いる。そ
の他必要忙応じ鉄。
クタに必要とされるインダクタンスが得られるよう公智
の材料から選べは良く、例えは、パーマロイ、フェライ
ト、七ンダスト等の高透磁率磁性材料が適し℃いる。そ
の他必要忙応じ鉄。
コバルト、ニッケル等の単金属あるいはこれらの合金を
用いてもよい。密着固定には耐熱性＠層材を用いる必要
がある。
用いてもよい。密着固定には耐熱性＠層材を用いる必要
がある。
本実施例では単位パターン回路が表裏各六面の場合につ
いて示したが、本発明はこれが何面であっても適用可能
であり、磁性材料ｌＯを選ぶ事とともに広いインダクタ
ンス範囲を網羅する事を可能としている。単位パターン
回路面数が各偶数面である場合の単位パターン回路配置
は本実施例より容易に類推が可゛能であるが、各奇数面
である場合の単位パターン回路の配−胃、各回路の接続
及び折り重ね方法について第６図ないし第８図にて説明
する。
いて示したが、本発明はこれが何面であっても適用可能
であり、磁性材料ｌＯを選ぶ事とともに広いインダクタ
ンス範囲を網羅する事を可能としている。単位パターン
回路面数が各偶数面である場合の単位パターン回路配置
は本実施例より容易に類推が可゛能であるが、各奇数面
である場合の単位パターン回路の配−胃、各回路の接続
及び折り重ね方法について第６図ないし第８図にて説明
する。
第６図に表面に必要なパターン配置を、第７図にを工裏
面に必要なパターン配置を又、第８図にはこれの折り重
ねた様を示した。ここで注意する事は、外部半田付電極
２−１の真Ｊｌ ５４２２”’−１，０外部半田付電極
であるという事、第８図折り嵐ね図においてチップ状イ
ンダクタの一面には可撓性絶縁フィルム表面の単位パタ
ーン回路３−１が現われているが、他の一面にはフィル
ム裏面の単位パターン回路８−３が現われている事、従
がって外部半田付電極２０表裏つまり電極２−１．２−
２゜２−３と電極２／／／ １ 、 ｚ／／／−ｚ
、 ２／／／ ３との間及び電柾２’−１、２’ −
２９，２’−３と電極２’−１，２’−２，２’−３と
の間をそれぞれ表裏外部半田付電極導通ラン、ド１１−
１．１２−１および電極、導通ランド１１−２．１２−
２を経由し工導通する必要がある事などである。
面に必要なパターン配置を又、第８図にはこれの折り重
ねた様を示した。ここで注意する事は、外部半田付電極
２−１の真Ｊｌ ５４２２”’−１，０外部半田付電極
であるという事、第８図折り嵐ね図においてチップ状イ
ンダクタの一面には可撓性絶縁フィルム表面の単位パタ
ーン回路３−１が現われているが、他の一面にはフィル
ム裏面の単位パターン回路８−３が現われている事、従
がって外部半田付電極２０表裏つまり電極２−１．２−
２゜２−３と電極２／／／ １ 、 ｚ／／／−ｚ
、 ２／／／ ３との間及び電柾２’−１、２’ −
２９，２’−３と電極２’−１，２’−２，２’−３と
の間をそれぞれ表裏外部半田付電極導通ラン、ド１１−
１．１２−１および電極、導通ランド１１−２．１２−
２を経由し工導通する必要がある事などである。
上述したように単位バタニン回路面数が偶数である場合
の方が比較的容ｉである；・、奇数であ−ても本発明を
適′用する事は可能であり、従りて何面であっ℃も可能
である。
の方が比較的容ｉである；・、奇数であ−ても本発明を
適′用する事は可能であり、従りて何面であっ℃も可能
である。
本発明により作成したチップ状インダクタは上記した如
く単位パターン回路面数を必要に応じて選ぶ事が可能で
あり、更に必要な磁気特性を具備した磁性材料を挾み込
む事が可能である事により。
く単位パターン回路面数を必要に応じて選ぶ事が可能で
あり、更に必要な磁気特性を具備した磁性材料を挾み込
む事が可能である事により。
非常に広いインダクタンス範囲の製品を安価に提供する
事が可能である。 −
事が可能である。 −
＠１図、第２図、第３図、第４図およびｗＸｓ図は本発
明の一実施例に係るチップ状インダクタの製造工程を示
す説明図、第６図、第７図および第８図は他の実施例に
係るテップ竺イでダクタの製造工程を示す説明図、第９
図（ａ）〜（ｄ）−４２従来の端子型回路部品用電気素
子の斜視図、＠′１０図（ａ）〜（Ｃ）は従来のチップ
状回路部品用電気素子の斜視図。 第１・１図は従来のチップ状インダクタの斜視図である
。 １・・・・・・可撓性絶縁フィルム、３・・・・・・表
面単位パターン回路、４・・・・・・表面表裏単位パタ
ーン回路導通ランド、５・・・・・・表面隣接単位パタ
ーン回路導通パターン、６・・・・・・表裏単位パター
ン回路導通部、７・・・・・・表面表裏単位パターン回
路導通ランド、８・・・・・・表面単位パターン回路、
９・・・・・・表面隣接単位パターン回路導通パターン
、１０・・・・・・磁性材料、１１・・・・・・表面表
裏外部半田付電極導通ランド、１２・・・・・パ表面表
裏外部半田付電極導通ランド。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第θ図 第７０図 第１／図 □０１−
明の一実施例に係るチップ状インダクタの製造工程を示
す説明図、第６図、第７図および第８図は他の実施例に
係るテップ竺イでダクタの製造工程を示す説明図、第９
図（ａ）〜（ｄ）−４２従来の端子型回路部品用電気素
子の斜視図、＠′１０図（ａ）〜（Ｃ）は従来のチップ
状回路部品用電気素子の斜視図。 第１・１図は従来のチップ状インダクタの斜視図である
。 １・・・・・・可撓性絶縁フィルム、３・・・・・・表
面単位パターン回路、４・・・・・・表面表裏単位パタ
ーン回路導通ランド、５・・・・・・表面隣接単位パタ
ーン回路導通パターン、６・・・・・・表裏単位パター
ン回路導通部、７・・・・・・表面表裏単位パターン回
路導通ランド、８・・・・・・表面単位パターン回路、
９・・・・・・表面隣接単位パターン回路導通パターン
、１０・・・・・・磁性材料、１１・・・・・・表面表
裏外部半田付電極導通ランド、１２・・・・・パ表面表
裏外部半田付電極導通ランド。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第θ図 第７０図 第１／図 □０１−
Claims (2)
- （１）可撓性絶縁フィルムの両面に渦巻中心部が重なり
合う様に導体による渦巻状の単位パターン回路を複数形
成し、表裏の単位パターン回路の渦巻中心側端部どうし
を前記可撓性絶縁フィルムを通して導通させ、隣接する
単位パターン回路の渦巻周辺側端部を、表裏では一単位
パターン回路ずれるように二単位パターン回路毎に可撓
性フィルム上にて導通させて全単位パターン回路を直列
に接続し、各単位パターン回路間に折り目を形成し、該
可撓性絶縁フィルムを前記折り目にて各可撓性絶縁フィ
ルム間に個有のインダクタンスを持たせるための磁性材
料を挾み込みながら、各単位パターン回路がほぼ同一方
向の磁束を生ぜしめるように折り重ねた事を特徴とする
チップ状インダクタ。 - （２）可撓性絶縁フィルムの両面に渦巻中心が重なり、
単位パターン回路の渦巻中心側端部どうしを前記可撓性
絶縁フィルムを通して導通させ、隣接する単位パターン
回路の渦巻周辺側端部を表裏では一単位パターン回路ず
れ、二単位パターン回路毎に可撓性フィルム上にて導通
させ、全単位パターン回路を直列に接続されるように導
体による渦巻状の単位パターン回路を複数形成する工程
と、各単位パターン回路間に折り目を形成し、該可撓性
絶縁フィルムを前記折り目にて各可撓性絶縁フィルム間
に個有のインダクタンスを持たせるための磁性材料を挾
み込みながら各単位パターン回路がほぼ同一方向の磁束
を生ぜしめるように折り重ねる工程とを含むことを特徴
とするチップ状インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24316484A JPS61123121A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | チップ状インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24316484A JPS61123121A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | チップ状インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123121A true JPS61123121A (ja) | 1986-06-11 |
| JPH0518448B2 JPH0518448B2 (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17099757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24316484A Granted JPS61123121A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | チップ状インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123121A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2679374A1 (fr) * | 1991-07-17 | 1993-01-22 | Accumulateurs Fixes | Bobinage de transformateur constitue d'un ruban isolant comportant des motifs electriquement conducteurs. |
| JP2015005694A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-08 | 株式会社村田製作所 | コイルおよびその製造方法 |
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| JPS489343U (ja) * | 1971-06-15 | 1973-02-01 | ||
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| JPS58141518A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS58141513A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Olympus Optical Co Ltd | 積層型プリントコイル |
| JPS58151006A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-08 | Aisin Seiki Co Ltd | 積層電気コイル |
Family Cites Families (1)
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-
1984
- 1984-11-20 JP JP24316484A patent/JPS61123121A/ja active Granted
Patent Citations (5)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0518448B2 (ja) | 1993-03-12 |
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