JPH0518448B2 - - Google Patents
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- JPH0518448B2 JPH0518448B2 JP59243164A JP24316484A JPH0518448B2 JP H0518448 B2 JPH0518448 B2 JP H0518448B2 JP 59243164 A JP59243164 A JP 59243164A JP 24316484 A JP24316484 A JP 24316484A JP H0518448 B2 JPH0518448 B2 JP H0518448B2
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- Japan
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- circuit
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- chip
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F2027/2861—Coil formed by folding a blank
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、超小型チツプ状インダクタ部品に関
するものである。
するものである。
従来、プリント回路基板に装着される回路部品
はほとんどすべて第９図に示すようにリード端子
付型であつた。同図ａは抵抗器１４、同図ｂはコ
ンデンサー１５、同図ｃはトランジスタ１６、同
図ｄはインダクタ１７をそれぞれ示しており、こ
れらの図において１９はリード端子である。とこ
ろが近年、これらの部品を用いた製品に対する軽
量化、薄型化ならびに短小化の要求が大きくな
り、これに伴い、使用部品の軽量化、薄型化なら
びに短小化が強く望まれている。この要望に添い
抵抗器１４、コンデンサー１５、トランジスター
１６は第１０図ａ，ｂ，ｃに示したような数ミリ
メートル角でリード端子がなく、基板に直接接
着、半田付けされるチツプ状部品が開発された。
なお、図中の２は半田付電極である。
はほとんどすべて第９図に示すようにリード端子
付型であつた。同図ａは抵抗器１４、同図ｂはコ
ンデンサー１５、同図ｃはトランジスタ１６、同
図ｄはインダクタ１７をそれぞれ示しており、こ
れらの図において１９はリード端子である。とこ
ろが近年、これらの部品を用いた製品に対する軽
量化、薄型化ならびに短小化の要求が大きくな
り、これに伴い、使用部品の軽量化、薄型化なら
びに短小化が強く望まれている。この要望に添い
抵抗器１４、コンデンサー１５、トランジスター
１６は第１０図ａ，ｂ，ｃに示したような数ミリ
メートル角でリード端子がなく、基板に直接接
着、半田付けされるチツプ状部品が開発された。
なお、図中の２は半田付電極である。
しかしながらインダクタ部品に関しては、チツ
プ状化が遅れており、一部第１１図に示したよう
な円筒状芯材１８に導線１３を巻いたものが見う
けられるが、抵抗器等他のチツプ状部品に比し
個々に巻き線を施すために量産性が悪く高価であ
つた。
プ状化が遅れており、一部第１１図に示したよう
な円筒状芯材１８に導線１３を巻いたものが見う
けられるが、抵抗器等他のチツプ状部品に比し
個々に巻き線を施すために量産性が悪く高価であ
つた。
このためにインダクタ部品については今だ端子
付型部品が使用されており、抵抗器コンデンサ
ー、トランジスター等の回路部品が小型化した効
果を減殺しており、高品質、低価格を具備し量産
性に勝れたチツプ状インダクタの提供が切望され
ていた。
付型部品が使用されており、抵抗器コンデンサ
ー、トランジスター等の回路部品が小型化した効
果を減殺しており、高品質、低価格を具備し量産
性に勝れたチツプ状インダクタの提供が切望され
ていた。
本発明は上記従来のプリント回路基板小型化に
対する障害を解消せんとするものであり、本発明
の目的は、現存のチツプ状抵抗器、コンデンサー
などと略同一形状で高品質、低価格を具備し量産
性に勝れたチツプ状インダクタを提供するもので
ある。
対する障害を解消せんとするものであり、本発明
の目的は、現存のチツプ状抵抗器、コンデンサー
などと略同一形状で高品質、低価格を具備し量産
性に勝れたチツプ状インダクタを提供するもので
ある。
本発明の一実施例について第１図ないし第５図
を用いて詳細に説明する。
を用いて詳細に説明する。
可撓性絶縁フイルム１の表面に第１図に示した
略渦巻状単位パターン回路３−１〜３−６、第一
の単位パターン回路３−１に接続し最終形状であ
る第５図における外部との接続部となる外部半田
付電極（直列接続された単位パターン回路群の一
方端の単位パターン回路に接続された第１の外部
接続用電極）２′−１、第６の単位パターン回路
３−６に接続し第５図にて外部半田付電極２′−
１と同様に外部との接続部となる外部半田付電極
（直列接続された単位パターン回路群の他方端の
単位パターン回路に接続された第２の外部接続用
電極）２−１、第二と第三、第四と第五の各単位
パターン回路３−２；３−３，３−４；３−５を
接続する表面隣接単位パターン回路導通パターン
５−１，５−２、および各単位パターン回路３と
裏面の各単位パターン回路８との導通を得るため
の表面表裏単位パターン回路導通ランド４とを、
第２図に示した裏面の各パターンおよび表裏単位
パターン回路導通部６と同時にフレキシブル回路
基板パターン作成と同様の方法により導体にて形
成する。
略渦巻状単位パターン回路３−１〜３−６、第一
の単位パターン回路３−１に接続し最終形状であ
る第５図における外部との接続部となる外部半田
付電極（直列接続された単位パターン回路群の一
方端の単位パターン回路に接続された第１の外部
接続用電極）２′−１、第６の単位パターン回路
３−６に接続し第５図にて外部半田付電極２′−
１と同様に外部との接続部となる外部半田付電極
（直列接続された単位パターン回路群の他方端の
単位パターン回路に接続された第２の外部接続用
電極）２−１、第二と第三、第四と第五の各単位
パターン回路３−２；３−３，３−４；３−５を
接続する表面隣接単位パターン回路導通パターン
５−１，５−２、および各単位パターン回路３と
裏面の各単位パターン回路８との導通を得るため
の表面表裏単位パターン回路導通ランド４とを、
第２図に示した裏面の各パターンおよび表裏単位
パターン回路導通部６と同時にフレキシブル回路
基板パターン作成と同様の方法により導体にて形
成する。
なお、前記外部半田付電極２−１は、直列接続
された一方端（例えば始端側）の単位回路パター
ン３−１に接続された前記外部半田付電極２′−
１に対し、この単位パターン回路３−１を挾むよ
うに対向して位置付け・形成されており、また図
示から明らかなように、外部半田付電極２−１
は、直列接続された他方端（例えば終端側）の単
位パターン回路３−６と可撓性絶縁フイルム１の
長手方向の一辺に沿つて形成された導体パターン
２−２〜２−６によつて接続されている。さら
に、表面隣接単位パターン回路導通パターン５−
１，５−２並びに裏面隣接単位パターン回路導通
パターン９−１〜９−３は、同じく図示から明ら
かなように、渦巻状パターンのほぼ外形幅に相当
する長さをもつようにされており、これにより折
り曲げが該接続部位で行われても高い接続信頼性
が維持できるように配慮されている。
された一方端（例えば始端側）の単位回路パター
ン３−１に接続された前記外部半田付電極２′−
１に対し、この単位パターン回路３−１を挾むよ
うに対向して位置付け・形成されており、また図
示から明らかなように、外部半田付電極２−１
は、直列接続された他方端（例えば終端側）の単
位パターン回路３−６と可撓性絶縁フイルム１の
長手方向の一辺に沿つて形成された導体パターン
２−２〜２−６によつて接続されている。さら
に、表面隣接単位パターン回路導通パターン５−
１，５−２並びに裏面隣接単位パターン回路導通
パターン９−１〜９−３は、同じく図示から明ら
かなように、渦巻状パターンのほぼ外形幅に相当
する長さをもつようにされており、これにより折
り曲げが該接続部位で行われても高い接続信頼性
が維持できるように配慮されている。
可撓性絶縁フイルム１は、チツプ状インダクタ
が半田付けされる等耐熱性が要求されるため、ポ
リイミドフイルム、ポリパラバン酸フイルム等の
耐熱フイルムが適している。又回路のオーバーコ
ート剤も同様の耐熱性を要求される。但し第１図
外部半田付電極２上にはオーバーコートしないの
はもちろんである。
が半田付けされる等耐熱性が要求されるため、ポ
リイミドフイルム、ポリパラバン酸フイルム等の
耐熱フイルムが適している。又回路のオーバーコ
ート剤も同様の耐熱性を要求される。但し第１図
外部半田付電極２上にはオーバーコートしないの
はもちろんである。
導体パターン形成の方法としては広く用いられ
ているサブトラクテイブ法、アデイテイブ法のい
ずれでもかまわないが、パターンの微細化の面か
らは、アデイテイブ法の方が有利であり好まし
い。各単位パターン回路形状は目的としているチ
ツプ状インダクタに必要とされるインダクタンス
が得られるよう設定する必要がある。導体の材質
も特に指定される必要はなく、通常用いられてい
る銅が最も適しているが、特殊な用途としてニツ
ケル、アルミニウム、銀等更にはこれらの合金で
もかまわない。導体厚さも任意に選ぶ事ができ、
通常、5μｍ〜100μｍ程度が適している。
ているサブトラクテイブ法、アデイテイブ法のい
ずれでもかまわないが、パターンの微細化の面か
らは、アデイテイブ法の方が有利であり好まし
い。各単位パターン回路形状は目的としているチ
ツプ状インダクタに必要とされるインダクタンス
が得られるよう設定する必要がある。導体の材質
も特に指定される必要はなく、通常用いられてい
る銅が最も適しているが、特殊な用途としてニツ
ケル、アルミニウム、銀等更にはこれらの合金で
もかまわない。導体厚さも任意に選ぶ事ができ、
通常、5μｍ〜100μｍ程度が適している。
両面導体パターンニングが完了した可撓性絶縁
フイルムの各単位パターン回路３の略中間（第１
図、第２図にて一点鎖線で示した位置）に折り目
を入れ第３図に示したように磁性材料１０を挾み
込めるように屏風状に折り重ね、第４図および第
５図に示した如く密着固定してチツプ状インダク
タとする。折り重ねる際には各単位パターン回路
３の渦巻中心位置が重なる事が重要である。又各
単位パターン回路３の渦巻々方向は、第４図の如
く折り重ね、両外部半田付電極２−１および２′
−１間に通電した際すべてが同一方向の磁束を発
生する様にする。
フイルムの各単位パターン回路３の略中間（第１
図、第２図にて一点鎖線で示した位置）に折り目
を入れ第３図に示したように磁性材料１０を挾み
込めるように屏風状に折り重ね、第４図および第
５図に示した如く密着固定してチツプ状インダク
タとする。折り重ねる際には各単位パターン回路
３の渦巻中心位置が重なる事が重要である。又各
単位パターン回路３の渦巻々方向は、第４図の如
く折り重ね、両外部半田付電極２−１および２′
−１間に通電した際すべてが同一方向の磁束を発
生する様にする。
挾み込む磁性材料１０は目的としているチツプ
状インダクタに必要とされるインダクタンスが得
られるよう公知の材料から選べば良く、例えば、
パーマロイ、フエライト、センダスト等の高透磁
率磁性材料が適している。その他必要に応じ鉄、
コバルト、ニツケル等の単金属あるいはこれらの
合金を用いてもよい。密着固定には耐熱性接着材
を用いる必要がある。
状インダクタに必要とされるインダクタンスが得
られるよう公知の材料から選べば良く、例えば、
パーマロイ、フエライト、センダスト等の高透磁
率磁性材料が適している。その他必要に応じ鉄、
コバルト、ニツケル等の単金属あるいはこれらの
合金を用いてもよい。密着固定には耐熱性接着材
を用いる必要がある。
本実施例では単位パターン回路が表裏各六面の
場合について示したが、本発明はこれが何面であ
つても適用可能であり、磁性材料１０を選ぶ事と
ともに広いインダクタンス範囲を網羅する事を可
能としている。単位パターン回路面数が各偶数面
である場合の単位パターン回路配置は本実施例よ
り容易に類推が可能であるが、各奇数面である場
合の単位パターン回路の配置、各回路の接続及び
折り重ね方法について第６図ないし第８図にて説
明する。
場合について示したが、本発明はこれが何面であ
つても適用可能であり、磁性材料１０を選ぶ事と
ともに広いインダクタンス範囲を網羅する事を可
能としている。単位パターン回路面数が各偶数面
である場合の単位パターン回路配置は本実施例よ
り容易に類推が可能であるが、各奇数面である場
合の単位パターン回路の配置、各回路の接続及び
折り重ね方法について第６図ないし第８図にて説
明する。
第６図に表面に必要なパターン配置を、第７図
には裏面に必要なパターン配置を又、第８図には
これの折り重ねた様を示した。ここで注意する事
は、外部半田付電極２−１の真裏部は２−１の
外部半田付電極であるという事、第８図折り重ね
図においてチツプ状インダクタの一面には可撓性
絶縁フイルム表面の単位パターン回路３−１が現
われているが、他の一面にはフイルム裏面の単位
パターン回路８−３が現われている事、従がつて
外部半田付電極２の表裏つまり電極２−１，２−
２，２−３と電極２−１，２−２，２−３
との間及び電極２′−１，２′−２，２′−３と電
極２″−１，２″−２，２″−３との間をそれぞれ
表裏外部半田付電極導通ランド１１−１，１２−
１および電極導通ランド１１−２，１２−２を経
由して導通する必要がある事などである。
には裏面に必要なパターン配置を又、第８図には
これの折り重ねた様を示した。ここで注意する事
は、外部半田付電極２−１の真裏部は２−１の
外部半田付電極であるという事、第８図折り重ね
図においてチツプ状インダクタの一面には可撓性
絶縁フイルム表面の単位パターン回路３−１が現
われているが、他の一面にはフイルム裏面の単位
パターン回路８−３が現われている事、従がつて
外部半田付電極２の表裏つまり電極２−１，２−
２，２−３と電極２−１，２−２，２−３
との間及び電極２′−１，２′−２，２′−３と電
極２″−１，２″−２，２″−３との間をそれぞれ
表裏外部半田付電極導通ランド１１−１，１２−
１および電極導通ランド１１−２，１２−２を経
由して導通する必要がある事などである。
上述したように単位パターン回路面数が偶数で
ある場合の方が比較的容易であるが、奇数であつ
ても本発明を適用する事は可能であり、従つて何
面であつても可能である。
ある場合の方が比較的容易であるが、奇数であつ
ても本発明を適用する事は可能であり、従つて何
面であつても可能である。
本発明により作成したチツプ状インダクタは上
記した如く単位パターン回路面数を必要に応じて
選ぶ事が可能であり、更に必要な磁気特性を具備
した磁性材料を挾み込む事が可能である事によ
り、非常に広いインダクタンス範囲の製品を安価
に提供する事ができる。また、完成されたインダ
クタ素子の一面において、直列接続した始端の単
位パターン回路に接続された第１の外部接続用電
極と、該第１の外部接続用電極と始端の単位パタ
ーン回路を挾んで対向配置されると共に直列接続
した終端の単位パターン回路に接続された第２の
外部接続用電極とを、位置付けているので、チツ
プ抵抗、チツプコンデンサなどのチツプ部品と同
等の取り扱いが可能なチツプ状インダクタを提供
出来る。
記した如く単位パターン回路面数を必要に応じて
選ぶ事が可能であり、更に必要な磁気特性を具備
した磁性材料を挾み込む事が可能である事によ
り、非常に広いインダクタンス範囲の製品を安価
に提供する事ができる。また、完成されたインダ
クタ素子の一面において、直列接続した始端の単
位パターン回路に接続された第１の外部接続用電
極と、該第１の外部接続用電極と始端の単位パタ
ーン回路を挾んで対向配置されると共に直列接続
した終端の単位パターン回路に接続された第２の
外部接続用電極とを、位置付けているので、チツ
プ抵抗、チツプコンデンサなどのチツプ部品と同
等の取り扱いが可能なチツプ状インダクタを提供
出来る。
第１図、第２図、第３図、第４図および第５図
は本発明の一実施例に係るチツプ状インダクタの
製造工程を示す説明図、第６図、第７図および第
８図は他の実施例に係るチツプ状インダクタの製
造工程を示す説明図、第９図ａ〜ｄは従来の端子
型回路部品用電気素子の斜視図、第１０図ａ〜ｃ
は従来のチツプ状回路部品用電気素子の斜視図、
第１１図は従来のチツプ状インダクタの斜視図で
ある。 １……可撓性絶縁フイルム、３……表面単位パ
ターン回路、４……表面表裏単位パターン回路導
通ランド、５……表面隣接単位パターン回路導通
パターン、６……表裏単位パターン回路導通部、
７……表面表裏単位パターン回路導通ランド、８
……表面単位パターン回路、９……表面隣接単位
パターン回路導通パターン、１０……磁性材料、
１１……表面表裏外部半田付電極導通ランド、１
２……表面表裏外部半田付電極導通ランド。
は本発明の一実施例に係るチツプ状インダクタの
製造工程を示す説明図、第６図、第７図および第
８図は他の実施例に係るチツプ状インダクタの製
造工程を示す説明図、第９図ａ〜ｄは従来の端子
型回路部品用電気素子の斜視図、第１０図ａ〜ｃ
は従来のチツプ状回路部品用電気素子の斜視図、
第１１図は従来のチツプ状インダクタの斜視図で
ある。 １……可撓性絶縁フイルム、３……表面単位パ
ターン回路、４……表面表裏単位パターン回路導
通ランド、５……表面隣接単位パターン回路導通
パターン、６……表裏単位パターン回路導通部、
７……表面表裏単位パターン回路導通ランド、８
……表面単位パターン回路、９……表面隣接単位
パターン回路導通パターン、１０……磁性材料、
１１……表面表裏外部半田付電極導通ランド、１
２……表面表裏外部半田付電極導通ランド。
Claims (1)
- １ 可撓性絶縁フイルムの両面に渦巻中心部が重
なり合う様に導体による渦巻状の単位パターン回
路を複数形成し、表裏の単位パターン回路の渦巻
中心側端部どうしを前記可撓性絶縁フイルムを通
して導通させ、隣接する単位パターン回路の渦巻
周辺側端部を、表裏では一単位パターン回路ずれ
るように二単位パターン回路毎に可撓性フイルム
上にて、渦巻状パターンのほぼ外形幅に相当する
長さの接続部位をもつて導通させて全単位パター
ン回路を直列に接続し、各単位パターン回路間に
折り目を形成し、該可撓性絶縁フイルムを前記折
り目にて各可撓性絶縁フイルム間に固有のインダ
クタンスを持たせるための磁性材料を挾み込みな
がら、各単位パターン回路がほぼ同一方向の磁束
を生ぜしめるように折り重ね、且つ、前記折り重
ねられたチツプ状インダクタの一方の表面側にお
いて、前記直列接続された始端の単位パターン回
路と、該始端の単位パターン回路に接続された第
１の外部接続用電極と、該第１の外部接続用電極
と前記始端の単位パターン回路を挾んで対向配置
されると共に前記直列接続された終端の単位パタ
ーン回路に接続された第２の外部接続用電極とを
位置付け、前記第２の外部接続用電極と前記直列
接続された終端の単位パターン回路とは前記可撓
性絶縁フイルムの長手方向の一辺に沿つて連続形
成された導電パターンによつて接続された事を特
徴とするチツプ状インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24316484A JPS61123121A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | チップ状インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24316484A JPS61123121A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | チップ状インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123121A JPS61123121A (ja) | 1986-06-11 |
| JPH0518448B2 true JPH0518448B2 (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17099757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24316484A Granted JPS61123121A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | チップ状インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123121A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2679374B1 (fr) * | 1991-07-17 | 1993-12-31 | Accumulateurs Fixes Et Traction | Bobinage de transformateur constitue d'un ruban isolant comportant des motifs electriquement conducteurs. |
| JP6241090B2 (ja) * | 2013-06-24 | 2017-12-06 | 株式会社村田製作所 | コイル |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583010B2 (ja) * | 1979-12-20 | 1983-01-19 | 新日本製鐵株式会社 | 低温用鋼の製造方法 |
| JPS58141518A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS58141513A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Olympus Optical Co Ltd | 積層型プリントコイル |
| JPS58151006A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-08 | Aisin Seiki Co Ltd | 積層電気コイル |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS489343U (ja) * | 1971-06-15 | 1973-02-01 | ||
| JPS583010U (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP24316484A patent/JPS61123121A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583010B2 (ja) * | 1979-12-20 | 1983-01-19 | 新日本製鐵株式会社 | 低温用鋼の製造方法 |
| JPS58141518A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS58141513A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Olympus Optical Co Ltd | 積層型プリントコイル |
| JPS58151006A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-08 | Aisin Seiki Co Ltd | 積層電気コイル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61123121A (ja) | 1986-06-11 |
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