JPS61199616A - チツプ状インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
チツプ状インダクタ及びその製造方法Info
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- JPS61199616A JPS61199616A JP4065685A JP4065685A JPS61199616A JP S61199616 A JPS61199616 A JP S61199616A JP 4065685 A JP4065685 A JP 4065685A JP 4065685 A JP4065685 A JP 4065685A JP S61199616 A JPS61199616 A JP S61199616A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F2027/2861—Coil formed by folding a blank
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、超小型チップ状インダクダ部品に関するもの
である。
である。
従来、プリント回路基板に装着される回路部品はほとん
どすべて第９図に示すようにリード端子付型であった。
どすべて第９図に示すようにリード端子付型であった。
同図（ａ）は抵抗ｒ＃１４、同図（ｂ）はコンデンサー
１５、同図（Ｃ）はトランジスタ１６、同図（ｄ）はイ
ンタフタ１７をそれぞれ示しており、これらの図におい
て１９はリード端子である。ところが近年、これらの部
品を用いた製品に対する軽量化、薄型化ならびに短小化
の要求が大きくなり、これに伴い、使用部品の軽量化、
薄型化ならびに短小化が強く望まれている。この要望に
添い抵抗器１４、コンデンサー１５、トランジスター１
６は第１０図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）に示したような数
ミリメートル角でリード端子がなく、基板に直接接着、
半田付けされるチップ状部品が開発された。なお、図中
の２は半田付電極である。
１５、同図（Ｃ）はトランジスタ１６、同図（ｄ）はイ
ンタフタ１７をそれぞれ示しており、これらの図におい
て１９はリード端子である。ところが近年、これらの部
品を用いた製品に対する軽量化、薄型化ならびに短小化
の要求が大きくなり、これに伴い、使用部品の軽量化、
薄型化ならびに短小化が強く望まれている。この要望に
添い抵抗器１４、コンデンサー１５、トランジスター１
６は第１０図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）に示したような数
ミリメートル角でリード端子がなく、基板に直接接着、
半田付けされるチップ状部品が開発された。なお、図中
の２は半田付電極である。
しかしながらインダクタ部品に関しては、チップ状化が
遅れており、一部第１１図に示したような円筒状芯材１
８に導線１３を巻いたものが見うけられるが。抵抗器等
地のチップ状部品に比し個々に巻き線を施すために量産
性が悪く高価であった。
遅れており、一部第１１図に示したような円筒状芯材１
８に導線１３を巻いたものが見うけられるが。抵抗器等
地のチップ状部品に比し個々に巻き線を施すために量産
性が悪く高価であった。
このためにインダクタ部品については今だ端子付型部品
が使用されており、抵抗器コンデンサー、トランジスタ
ー等の回路部品が小型化した効果を減殺しており、高品
質、低価格を具備し量産性に勝れたチップ状インダクタ
の提供が切望されていた。
が使用されており、抵抗器コンデンサー、トランジスタ
ー等の回路部品が小型化した効果を減殺しており、高品
質、低価格を具備し量産性に勝れたチップ状インダクタ
の提供が切望されていた。
本発明は上記従来のプリント回路基板小型化に対する障
害を解消せんとするものであり、本発明の目的は、現在
のチップ状抵抗器、コンデンサーなどと略同−形状で高
品質、低価格を具備し量産性に勝れたチップ状インダク
タを提供するものである。
害を解消せんとするものであり、本発明の目的は、現在
のチップ状抵抗器、コンデンサーなどと略同−形状で高
品質、低価格を具備し量産性に勝れたチップ状インダク
タを提供するものである。
本発明の一実施例について第１図ないし第５図を用いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
可撓性絶縁フィルム１の表面に第１図に示した略渦巻状
単位パターン回路３−１〜３−６、第一の単位パターン
回路３−１に接続し最終形状である第５図における外部
との接続部となる外部半田付電極２′−１、＠６の単位
パターン回路３−６に接続し第５図にて外部半田付電極
２′−１と同様に外部との接続部となる外部半田付電極
２−１、巣二と第三、第四と第五の各単位パターン回路
３−２；３−３．３−４：３−５を接続する表面隣接単
位パターン回路導通パターン５−１．５−２、および各
単位パターン回路３と裏面の各単位パターン回路８との
導通を得るための表面表裏単位パターン回路導通ランド
４とを、第２図に示した裏面の各パターンおよび表裏単
位パターン回路導通部６と同時にフレキシブル回路基板
パターン作成と同様の方法により導体にて形成する。
単位パターン回路３−１〜３−６、第一の単位パターン
回路３−１に接続し最終形状である第５図における外部
との接続部となる外部半田付電極２′−１、＠６の単位
パターン回路３−６に接続し第５図にて外部半田付電極
２′−１と同様に外部との接続部となる外部半田付電極
２−１、巣二と第三、第四と第五の各単位パターン回路
３−２；３−３．３−４：３−５を接続する表面隣接単
位パターン回路導通パターン５−１．５−２、および各
単位パターン回路３と裏面の各単位パターン回路８との
導通を得るための表面表裏単位パターン回路導通ランド
４とを、第２図に示した裏面の各パターンおよび表裏単
位パターン回路導通部６と同時にフレキシブル回路基板
パターン作成と同様の方法により導体にて形成する。
可読性絶縁フィルム１は、チップ状インダクタが半田付
けされる等耐熱性が要求されるため、ポリイミドフィル
ム、ポリパラバン酸フィルム等の耐熱フィルムが適して
いる。
けされる等耐熱性が要求されるため、ポリイミドフィル
ム、ポリパラバン酸フィルム等の耐熱フィルムが適して
いる。
導体パターン形成の方法としては広く用いられているサ
フトラクテイブ法、アディティブ法のいずれでもかまわ
ないが、パターンの微細化の面からは、アディティブ法
の方が有利であり好ましい。
フトラクテイブ法、アディティブ法のいずれでもかまわ
ないが、パターンの微細化の面からは、アディティブ法
の方が有利であり好ましい。
各単位パターン回路形状は目的としているチップ状イン
ダクタに必要とされるインダクタンスが得られるよう設
定する必要がある。導体の材質も特に指定される必要は
なく、通常用いられている銅が最も適しているが、特殊
な用途としてニッケル、アルミニウム、銀等更にはこれ
らの合金でもかまわない。導体厚さも任意に選ぶ事がで
き、通常。
ダクタに必要とされるインダクタンスが得られるよう設
定する必要がある。導体の材質も特に指定される必要は
なく、通常用いられている銅が最も適しているが、特殊
な用途としてニッケル、アルミニウム、銀等更にはこれ
らの合金でもかまわない。導体厚さも任意に選ぶ事がで
き、通常。
９血〜１００１Ｉｒｒ＠度が適している。
両面導体パターンニングが完了した可撓性絶縁フィルム
の各単位パターン回路３の表面に磁性体１０をコーティ
ングし磁気特性を改善し素子のインダクタンス及びＱを
向上させるとともにパターン回路表面を絶縁保論する。
の各単位パターン回路３の表面に磁性体１０をコーティ
ングし磁気特性を改善し素子のインダクタンス及びＱを
向上させるとともにパターン回路表面を絶縁保論する。
コーティングされる磁性体としては、マンガン−亜鉛系
又は、ニッケルー亜鉛系のフェライト粉が通しており、
このフェライト粉を耐熱性樹脂例えばポリイミド樹脂に
混合しコートする事に依り目的を達する事ができる。
又は、ニッケルー亜鉛系のフェライト粉が通しており、
このフェライト粉を耐熱性樹脂例えばポリイミド樹脂に
混合しコートする事に依り目的を達する事ができる。
第３図に示した様に磁性体のコーティングが完了した可
撓性絶縁フィルムの各単位パターン回路３の略甲間（第
１図、第２図にて一点鎖線で示した位置）に折り目を入
れ屏風状に折り重ね、第４図および第５図に示した如く
密着固定してチップ状インダク、り“とする。折り重ね
る際には各率位パターン回路３の渦巻中心位置が重なる
事が重要である。又各単位パターン回路３の渦巻々方向
は、第４図の如く折り重ね、内外部半田付を極２−１お
よび２′−１間に通電した際すべてが同一方向の磁束を
発生する様にする。
撓性絶縁フィルムの各単位パターン回路３の略甲間（第
１図、第２図にて一点鎖線で示した位置）に折り目を入
れ屏風状に折り重ね、第４図および第５図に示した如く
密着固定してチップ状インダク、り“とする。折り重ね
る際には各率位パターン回路３の渦巻中心位置が重なる
事が重要である。又各単位パターン回路３の渦巻々方向
は、第４図の如く折り重ね、内外部半田付を極２−１お
よび２′−１間に通電した際すべてが同一方向の磁束を
発生する様にする。
本実施例では単位パターン回路が表裏各穴面の場合につ
いて示したが１本発明はこれが何面であっても適用可能
であり、磁性材料１０を選ぶ事とともに広いインダクタ
ンス範囲を網羅する事を可能としている。単位パターン
回路面数が各偶数面である場合の単位パターン回路配置
は本実施例より容易に類推が可能であるが、各奇数面で
ある場合の単位パターン回路の配置、各回路の接続及び
折り重ね方法について第６図ないし第８図にて説明する
。
いて示したが１本発明はこれが何面であっても適用可能
であり、磁性材料１０を選ぶ事とともに広いインダクタ
ンス範囲を網羅する事を可能としている。単位パターン
回路面数が各偶数面である場合の単位パターン回路配置
は本実施例より容易に類推が可能であるが、各奇数面で
ある場合の単位パターン回路の配置、各回路の接続及び
折り重ね方法について第６図ないし第８図にて説明する
。
纂６図に表面に必要なパターン配置を、第７図には裏面
に必要なパターン配置を又、第８図にはこれの折り重ね
た様を示した。ここで注意する事は、外部半田付電極２
−１の頁巣部は２”’−１の外部半田付電極であるとい
う拳、第８因折り重ね図においてチップ状インダクタの
一面には可撓性絶縁フィルム表面の単位パターン回路３
−１が現われているが、他の一面にはフィルム裏面の単
位パターン回路８−３が現われている事、従がって外部
半田付電極２の表裏つまり電極２−１．２−２．２−３
と電極２”’−１，２”’−２，２”’−３との間及び
電極２′−１，２′−２，２′−３と電極２”−１，２
″−２，２”−３との間をそれぞれ表裏外部半田付電極
導通ランド１１−１．１２−１および！極導通ランド１
１−２．１２−２％経由して導通する必要がある事など
である。
に必要なパターン配置を又、第８図にはこれの折り重ね
た様を示した。ここで注意する事は、外部半田付電極２
−１の頁巣部は２”’−１の外部半田付電極であるとい
う拳、第８因折り重ね図においてチップ状インダクタの
一面には可撓性絶縁フィルム表面の単位パターン回路３
−１が現われているが、他の一面にはフィルム裏面の単
位パターン回路８−３が現われている事、従がって外部
半田付電極２の表裏つまり電極２−１．２−２．２−３
と電極２”’−１，２”’−２，２”’−３との間及び
電極２′−１，２′−２，２′−３と電極２”−１，２
″−２，２”−３との間をそれぞれ表裏外部半田付電極
導通ランド１１−１．１２−１および！極導通ランド１
１−２．１２−２％経由して導通する必要がある事など
である。
上述したように単位パターン回路面数が偶数である場合
の方が比較的容易であるが、奇数であっても本発明を適
用する事は可能であり、従って何面であっても可能であ
る。
の方が比較的容易であるが、奇数であっても本発明を適
用する事は可能であり、従って何面であっても可能であ
る。
本発明により作成したチップ状インダクタは上記した如
く単位パターン回路面数を必要に応じて選ぶ拳が可能で
あり、更に必要な磁気特性を具備した磁性体を必要な濃
度で耐熱性樹脂に混合しコーティングする事が可能であ
る事により、非常に広いインダクタンス範囲の製品を安
価に提供する事が可能である。
く単位パターン回路面数を必要に応じて選ぶ拳が可能で
あり、更に必要な磁気特性を具備した磁性体を必要な濃
度で耐熱性樹脂に混合しコーティングする事が可能であ
る事により、非常に広いインダクタンス範囲の製品を安
価に提供する事が可能である。
第１図、第２図、第３図、第４図および第５図は本発明
の一実施例に係るチップ状インダクタの製造工程を示す
説明図、第６図、第７図および第８図は他の実施例に係
るチップ状インダクタの製造工程を示す説明図、第９図
（ａ）〜（ｄ）は従来の端子型回路部品用電気素子の斜
視図、第１０図（ａ）〜（Ｃ）は従来のチップ状回路部
品用電気素子の斜視図、第１１図は従来のチップ状イン
ダクタの斜視図である。 １・・・可撓性絶縁フィルム ３・・・表面単位パターン回路 ４・・・表面表裏単位パターン回路導通ランド５・・・
表面隣接単位パターン回路導通パターン６・・・表裏単
位パターン回路導通部 ７・・・表面表裏単位パターン回路導通ランド８・・・
表面単位パターン回路 ９・・・表面隣接単位パターン回路導通パターン１０・
・・磁性体 １１・・・表面表裏外部半田付電極導通ランド１２・・
・表面表裏外部半田付電極導通ランド特許出願人 アル
プス電気株式会社 寥 ｌ 図 第２図 第４ 図 半５２ 第８ 図 第ｔＯａ
の一実施例に係るチップ状インダクタの製造工程を示す
説明図、第６図、第７図および第８図は他の実施例に係
るチップ状インダクタの製造工程を示す説明図、第９図
（ａ）〜（ｄ）は従来の端子型回路部品用電気素子の斜
視図、第１０図（ａ）〜（Ｃ）は従来のチップ状回路部
品用電気素子の斜視図、第１１図は従来のチップ状イン
ダクタの斜視図である。 １・・・可撓性絶縁フィルム ３・・・表面単位パターン回路 ４・・・表面表裏単位パターン回路導通ランド５・・・
表面隣接単位パターン回路導通パターン６・・・表裏単
位パターン回路導通部 ７・・・表面表裏単位パターン回路導通ランド８・・・
表面単位パターン回路 ９・・・表面隣接単位パターン回路導通パターン１０・
・・磁性体 １１・・・表面表裏外部半田付電極導通ランド１２・・
・表面表裏外部半田付電極導通ランド特許出願人 アル
プス電気株式会社 寥 ｌ 図 第２図 第４ 図 半５２ 第８ 図 第ｔＯａ
Claims (2)
- （１）可撓性絶縁フィルムの両面に渦巻中心部が重なり
合う様に導体による渦巻状の単位パターン回路を複数形
成し、表裏の単位パターン回路の渦巻中心側端部どうし
を前記可撓性絶縁フィルムを通して導通させ、隣接する
単位パターン回路の渦巻周辺側端部を、表裏では一単位
パターン回路ずれるように二単位パターン回路毎に可撓
性フィルム上にて導通させて全単位パターン回路を直列
に接続し、渦巻状の単位パターン回路表面に磁性体をコ
ーティングし各単位パターン回路間に折り目を形成し、
該可撓性絶縁フィルムを前記折り目にて、各単位パター
ン回路がほぼ同一方向の磁束を生ぜしめるように折り重
ねた事を特徴とするチップ状インダクタ。 - （２）可撓性絶縁フィルムの両面に渦巻中心が重なり、
単位パターン回路の渦巻中心側端部どうしを前記可撓性
絶縁フィルムを通して導通させ、隣接する単位パターン
回路の渦巻周辺側端部を表裏では一単位パターン回路ず
れ、二単位パターン回路毎に可撓性フィルム上にて導通
させ、全単位パターン回路を直列に接続されるように導
体による渦巻状の単位パターン回路を複数形成する工程
と、渦巻状の単位パターン回路表面に磁性体をコーティ
ングする工程と各単位パターン回路間に折り目を形成し
、該可撓性絶縁フィルムを前記折り目にて各単位パター
ン回路がほぼ同一方向の磁束を生せしめるように折り重
ねる工程とを含むことを特徴とするチップ状インダクタ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065685A JPS61199616A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ状インダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065685A JPS61199616A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ状インダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199616A true JPS61199616A (ja) | 1986-09-04 |
Family
ID=12586586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4065685A Pending JPS61199616A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ状インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199616A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303405A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-11-02 | Sumida Corporation | インダクタ |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP4065685A patent/JPS61199616A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303405A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-11-02 | Sumida Corporation | インダクタ |
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