JPS61117297A - スズ属金属めつき液 - Google Patents
スズ属金属めつき液Info
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- JPS61117297A JPS61117297A JP23749684A JP23749684A JPS61117297A JP S61117297 A JPS61117297 A JP S61117297A JP 23749684 A JP23749684 A JP 23749684A JP 23749684 A JP23749684 A JP 23749684A JP S61117297 A JPS61117297 A JP S61117297A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産呈上93里盆!
本発明は、スズめっき、鉛めっき、スズ−鉛合金めっき
などのスズ属金属めっきを行うためのめっき液に関する
ものである。
などのスズ属金属めっきを行うためのめっき液に関する
ものである。
迩迷Ω弦ぞ
スズめっき、鉛めっき、スズ−鉛合金めっきなどのスズ
属金属めっきは、電気部品の端子やプリント配線基板の
ハンダ付は性を向上させるのに有効であるため、最近の
電子機器工業の発展とともに需要が増大しつつあるが、
それにともない、性能の向上に対する要求も強くなって
いる。従来、スズめっきには硫酸浴やアルカリ性スズ酸
浴が、またスズ−鉛合金めっきにはホウ7ツ化浴が、そ
れぞれ一般的に用いられていたが、近年はこれらに加え
て有機スルホン酸浴や有機カルボン酸浴の使用も公害防
止等の観点から検討され、一部実用化されたものもある
。
属金属めっきは、電気部品の端子やプリント配線基板の
ハンダ付は性を向上させるのに有効であるため、最近の
電子機器工業の発展とともに需要が増大しつつあるが、
それにともない、性能の向上に対する要求も強くなって
いる。従来、スズめっきには硫酸浴やアルカリ性スズ酸
浴が、またスズ−鉛合金めっきにはホウ7ツ化浴が、そ
れぞれ一般的に用いられていたが、近年はこれらに加え
て有機スルホン酸浴や有機カルボン酸浴の使用も公害防
止等の観点から検討され、一部実用化されたものもある
。
上記用途におけるスズ属金属めっきに対する一般的な要
求としては、光沢めっきおよび半光沢めっきのいずれに
おいても析出する結晶が微細で外観が均一であること、
部品の凹部にも確実にめっとがつきまわること、めっき
皮膜のハンダ付は性がすぐれていること、合金めっきに
あってはスズと鉛との析出比率が目標値どおりであり且
つ均一であること、などがある。これらの課題を解決す
るために従来提案または実施された手段は、光沢剤、ア
ルカンスルホン酸、アルカ7−ルスルホン酸、界面活性
剤、グルフン酸、グルフッラクトン等を助剤としてめっ
き液に添加する方法である(特開昭57−203785
、同59−67387.特公昭5747188+同59
−10997等)。これらの助剤はいずれもそれなりの
添加効果を奏するものであるが、一長一短あるものが多
く、また界面活性剤の添加がめつき液の泡立ちを招いて
操業性を悪くすることもあり、すべての点で満足で外る
めっき液をこれらの助剤の組合せによって実現すること
は困難であった。
求としては、光沢めっきおよび半光沢めっきのいずれに
おいても析出する結晶が微細で外観が均一であること、
部品の凹部にも確実にめっとがつきまわること、めっき
皮膜のハンダ付は性がすぐれていること、合金めっきに
あってはスズと鉛との析出比率が目標値どおりであり且
つ均一であること、などがある。これらの課題を解決す
るために従来提案または実施された手段は、光沢剤、ア
ルカンスルホン酸、アルカ7−ルスルホン酸、界面活性
剤、グルフン酸、グルフッラクトン等を助剤としてめっ
き液に添加する方法である(特開昭57−203785
、同59−67387.特公昭5747188+同59
−10997等)。これらの助剤はいずれもそれなりの
添加効果を奏するものであるが、一長一短あるものが多
く、また界面活性剤の添加がめつき液の泡立ちを招いて
操業性を悪くすることもあり、すべての点で満足で外る
めっき液をこれらの助剤の組合せによって実現すること
は困難であった。
発明が解 しうとする問題点
本発明の目的は、上述のような現状に鑑み、総合的にす
ぐれためっき品質を達成し得て揉業も容易なスズ属金属
めっぎ液を提供することにある。
ぐれためっき品質を達成し得て揉業も容易なスズ属金属
めっぎ液を提供することにある。
問題点を解決するための手段
本発明が提供する込ズ属金属めっき液は、下記の(イ)
〜(ニ)を必須の成分として含有するものである。
〜(ニ)を必須の成分として含有するものである。
(伺 2価の水溶性スズ塩および水溶性鉛塩からなる群
から選ばれた1種以上のスズ属金属塩。
から選ばれた1種以上のスズ属金属塩。
好ましくはアルカンスルホン酸塩またはアルカノールス
ルホン酸塩。濃度は金属イオンとして0.5〜40g/
f!とすることが望ましい。スズ−鉛合金めっき液の場
合は、目標とする合金組成に合わせて液中の両金属イオ
ンの濃度比率を調筋する。
ルホン酸塩。濃度は金属イオンとして0.5〜40g/
f!とすることが望ましい。スズ−鉛合金めっき液の場
合は、目標とする合金組成に合わせて液中の両金属イオ
ンの濃度比率を調筋する。
(ロ) アルカンスルホン酸マたはアルカ/−ルスルボ
ン酸。
ン酸。
好ましい具体例としては、メタンスルホン酸、エタンス
ルホン酸、ヒドロキシェタンスルホン酸、ヒドロキシプ
ロパンスルホン酸などがある。これらはスズ属金属塩が
アルカンスルホン酸塩またはアルカ/−ルスルホン酸塩
である場合における線温の酸基と共通のものであっても
異なるものであってもよく、2種以上を併用してもよい
。濃度は約20〜180g/lとし、且つ、スズ、鉛等
の金属に対して1.5倍モル以上(金属塩を形成してい
るものを除く)を存在させることが望ましい。
ルホン酸、ヒドロキシェタンスルホン酸、ヒドロキシプ
ロパンスルホン酸などがある。これらはスズ属金属塩が
アルカンスルホン酸塩またはアルカ/−ルスルホン酸塩
である場合における線温の酸基と共通のものであっても
異なるものであってもよく、2種以上を併用してもよい
。濃度は約20〜180g/lとし、且つ、スズ、鉛等
の金属に対して1.5倍モル以上(金属塩を形成してい
るものを除く)を存在させることが望ましい。
(ハ)下記の一般式(a)〜(c)のいずれかを有する
化合物からなる界面活性剤。
化合物からなる界面活性剤。
・・・・・・(a)
(但しR1は−CH2CH20−1R2は−CH2CH
2−CH20−を表わし、mおよl/nは5〜40の整
数である) 上記一般式(a)を有するエチレンシアミンポリオキシ
アルキレン付加物からなる界面活性剤の例としては、テ
トロニック702、テトロニック704(地竜化工業社
製品)などがある。
2−CH20−を表わし、mおよl/nは5〜40の整
数である) 上記一般式(a)を有するエチレンシアミンポリオキシ
アルキレン付加物からなる界面活性剤の例としては、テ
トロニック702、テトロニック704(地竜化工業社
製品)などがある。
(Rz)mH
R,N ・・・・・
・(b)(R2)nH (但しR1は炭素原子数8〜18のアルキル基、R2は
−CH2CH20−または−CH2CH2CH2−0−
を表わし、mおよび口は8〜3oの整数である) 上記一般式(b)を有するポリオキシアルキレンアルキ
ルアミンからなる界面活性剤の例としては、ナイミーン
S−210、ナイミーンS−220、ナイミーンF−2
15、ナイミーンT2−230(日本油脂社製品)など
がある。
・(b)(R2)nH (但しR1は炭素原子数8〜18のアルキル基、R2は
−CH2CH20−または−CH2CH2CH2−0−
を表わし、mおよび口は8〜3oの整数である) 上記一般式(b)を有するポリオキシアルキレンアルキ
ルアミンからなる界面活性剤の例としては、ナイミーン
S−210、ナイミーンS−220、ナイミーンF−2
15、ナイミーンT2−230(日本油脂社製品)など
がある。
R,CNH(R2)nsO3Na ・・
−・−(c)(但し部は炭素原子数8〜18のアルキル
基、R2は−CH2CH20−または−CH2CH2C
H2−O−を表わし、mおよびnは6〜24の整数であ
る) 上記一般式(c)を有する脂肪酸アミドエーテルサルフ
ェートからなる界面活性剤の例としては、ニラサンサン
アミドCF−3(日本油脂社製品)などがある。
−・−(c)(但し部は炭素原子数8〜18のアルキル
基、R2は−CH2CH20−または−CH2CH2C
H2−O−を表わし、mおよびnは6〜24の整数であ
る) 上記一般式(c)を有する脂肪酸アミドエーテルサルフ
ェートからなる界面活性剤の例としては、ニラサンサン
アミドCF−3(日本油脂社製品)などがある。
これらの界面活性剤は2種以上を併用してもよく、特に
一般式(、)のものを(b)または(c)のものと併用
すると効果が顕著である。使用効果は濃度0.5〜50
g/l程度で現われるが、実用上は約2〜30g/lが
適当である。
一般式(、)のものを(b)または(c)のものと併用
すると効果が顕著である。使用効果は濃度0.5〜50
g/l程度で現われるが、実用上は約2〜30g/lが
適当である。
(ニ)有機光沢剤。
めっき成用の光沢剤は多数あるが、本発明のめつき液に
特に好適なものの例には次のようなものかある:ベンズ
アルデヒド、O−クロルベンズアルデヒド、シンナムア
ルデヒドなどの芳香族アルデヒド類;ベンジリデンアセ
トンなどの芳香族ケトン類;アントラニル酸、ケイ皮酸
などの芳香族カルボン酸類;アントラニル酸とエピクロ
ルヒドリンとの反応物;ベータナフトール、千オ尿素、
シ゛エチルチオ尿素。
特に好適なものの例には次のようなものかある:ベンズ
アルデヒド、O−クロルベンズアルデヒド、シンナムア
ルデヒドなどの芳香族アルデヒド類;ベンジリデンアセ
トンなどの芳香族ケトン類;アントラニル酸、ケイ皮酸
などの芳香族カルボン酸類;アントラニル酸とエピクロ
ルヒドリンとの反応物;ベータナフトール、千オ尿素、
シ゛エチルチオ尿素。
これらは通常0.01〜10g/gの濃度で使用する。
発明の作用および効果
本発明のめっき液は、多数の界面活性剤の中から選ばれ
た特定の界面活性剤をアルカンスルホン酸またはアルカ
ノールスルホン酸および有機光沢剤と組合せて配合した
ことにより、外観、均一電着性、合金めっきにおける合
金組成の安定性、ハング付は性のいずれにおいても満足
できるめっきを可能にし、使用中の泡立ちも少ないとい
うすぐれたものである。
た特定の界面活性剤をアルカンスルホン酸またはアルカ
ノールスルホン酸および有機光沢剤と組合せて配合した
ことにより、外観、均一電着性、合金めっきにおける合
金組成の安定性、ハング付は性のいずれにおいても満足
できるめっきを可能にし、使用中の泡立ちも少ないとい
うすぐれたものである。
医簿倒
以下実施例および比較例を示して本発明を説明する。
実施例 ユ
エタンスルホン酸スズ(I[> 10
g/l!遊離エタンスルホン酸 1
00 〃ニッサンナイミーンS−22010# ベンジリデンアセトン 0.1〃
のめつき液を調製し、陽極にスズ板を用い、ゆるやかに
撹拌しながら20℃で5分間めっきを行なったところ、
陰極電流密度0.5〜IOA/c1m2の範囲で、第1
表に示すような結果が得られた。
g/l!遊離エタンスルホン酸 1
00 〃ニッサンナイミーンS−22010# ベンジリデンアセトン 0.1〃
のめつき液を調製し、陽極にスズ板を用い、ゆるやかに
撹拌しながら20℃で5分間めっきを行なったところ、
陰極電流密度0.5〜IOA/c1m2の範囲で、第1
表に示すような結果が得られた。
実施例 2
ヒドロキシェタンスルホン酸スズ(II) 30
g/、Q。
g/、Q。
遊離ヒドロキシェタンスルホンfli 150
#ニッサンナイミーンS−22015//テトロニック
704 10.10−クロロベン
ズアルデヒド 0,2//温度
25℃ 陰極電流密度 0.5−10 A
/dm2の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行
い、第1表に示すような結果が得られた。
#ニッサンナイミーンS−22015//テトロニック
704 10.10−クロロベン
ズアルデヒド 0,2//温度
25℃ 陰極電流密度 0.5−10 A
/dm2の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行
い、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 3
エタンスルホン酸スズ(II) 20
g/l遊離ヒドロキシェタンスルホン酸 120
〃ニラサンサンアミドCF−3100 テトロニツク702 5.。
g/l遊離ヒドロキシェタンスルホン酸 120
〃ニラサンサンアミドCF−3100 テトロニツク702 5.。
アントラニル酸とエピクロルヒドリンとの反応生成物0
.1〃 温度 20°C 陰極電流密度 1〜?A/d
i二の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行い、
第1表に示すような結果が得られた。
.1〃 温度 20°C 陰極電流密度 1〜?A/d
i二の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行い、
第1表に示すような結果が得られた。
比較例 1
メタンスルホン酸スズ(II) 100
g/ Q遊離メタンスルホン酸 1
50 〃セチルジメチルベンジルアンモニウムヒドロキ
シド′5 〃 N−フ゛チリデンスルフ7ニル酸 2
〃温度 35℃ 陰極電流密度 5〜40A/
dm”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行い
、第1表に示すような結果が得られた。
g/ Q遊離メタンスルホン酸 1
50 〃セチルジメチルベンジルアンモニウムヒドロキ
シド′5 〃 N−フ゛チリデンスルフ7ニル酸 2
〃温度 35℃ 陰極電流密度 5〜40A/
dm”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行い
、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 4
メタンスルホン酸鉛 15g/
(1゜遊離メタンスルホン酸 120
〃ニッサンサンアミドCF−312〃 0−クロロベンズアルデヒド 0.2
#温度 20″C 陰極電流密度 0 、5−10
A/dm”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを
行い、第1表に示すような結果が得られた。
(1゜遊離メタンスルホン酸 120
〃ニッサンサンアミドCF−312〃 0−クロロベンズアルデヒド 0.2
#温度 20″C 陰極電流密度 0 、5−10
A/dm”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを
行い、第1表に示すような結果が得られた。
比較例 2
2−ヒドロキシプロパンスルホン酸鉛 20g/
l遊離2−ヒドロキシプロ、パンスルホン酸 100
〃ドデシルピコリニウムメタンスルホネート 5
〃N−(3−ヒドロキシブチリデン)−p−スル77ニ
ル酸1 〃 温度 25℃ 陰極電流密度 1−10 A
/+J+++”の条件で、実施例1と同様の操作でめっ
きを行い、第1表に示すような結果が得られた。
l遊離2−ヒドロキシプロ、パンスルホン酸 100
〃ドデシルピコリニウムメタンスルホネート 5
〃N−(3−ヒドロキシブチリデン)−p−スル77ニ
ル酸1 〃 温度 25℃ 陰極電流密度 1−10 A
/+J+++”の条件で、実施例1と同様の操作でめっ
きを行い、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 5
メタンスルホン酸スズ(II) 12
g/lメタンスルホン酸鉛 8
〃遊離メタンスルホン酸 120
#ニッサンナイミーンT2−230 1
0 〃テトロニック702
S 〃アントラニル酸とエピクロルヒドリンとの
反応物0.2〃 温度 20℃ 陰極電流密度 0.5−10 A
/dm”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行
い、第1表に示すような結果が得られた。
g/lメタンスルホン酸鉛 8
〃遊離メタンスルホン酸 120
#ニッサンナイミーンT2−230 1
0 〃テトロニック702
S 〃アントラニル酸とエピクロルヒドリンとの
反応物0.2〃 温度 20℃ 陰極電流密度 0.5−10 A
/dm”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行
い、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 6
ヒドロキシェタンスルホン酸スズ(II) 18
g/Eヒドロキシェタンスルホン酸鉛 2
〃避難ヒドロキシェタンスルホン酸 100
#ニッサンナイミーンS−22015# テトロニック704 5/1
0−90ルベンズアルデヒド 0.
2〃温度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜IOA/
d11+”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを
行い、第1表に示すような結果が得られた。
g/Eヒドロキシェタンスルホン酸鉛 2
〃避難ヒドロキシェタンスルホン酸 100
#ニッサンナイミーンS−22015# テトロニック704 5/1
0−90ルベンズアルデヒド 0.
2〃温度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜IOA/
d11+”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを
行い、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 7
メタンスルホン酸スズ(n) 24g
/lメタンスルホン酸鉛 16
〃遊離lタンスルホン酸 100 〃
ニッサンサンアミl’cF−320、/テトロニック7
02 5ttジエチルチオ尿
素 0.1〃ケイ皮酸アルデ
ヒド 0.1〃温度
30゛C 陰極電流密度 2〜10 A/d
+n2の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行い
、第1表に示すような結果が得られた。
/lメタンスルホン酸鉛 16
〃遊離lタンスルホン酸 100 〃
ニッサンサンアミl’cF−320、/テトロニック7
02 5ttジエチルチオ尿
素 0.1〃ケイ皮酸アルデ
ヒド 0.1〃温度
30゛C 陰極電流密度 2〜10 A/d
+n2の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行い
、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 8
メタンスルホン酸スズ(II) 9
g/lメタンスルホン酸鉛 6
〃遊離メタンスルホン酸 100
〃二ノサンナイミーンS−21010# テトロニック704 3
/10−クロルベンズアルデヒド 0
.1//温度 20°C 平均陰極電流密度 0.5〜1.OA
/dm”の条件でバレルめっきを行い、第1表に示すよ
うな結果が得られた。
g/lメタンスルホン酸鉛 6
〃遊離メタンスルホン酸 100
〃二ノサンナイミーンS−21010# テトロニック704 3
/10−クロルベンズアルデヒド 0
.1//温度 20°C 平均陰極電流密度 0.5〜1.OA
/dm”の条件でバレルめっきを行い、第1表に示すよ
うな結果が得られた。
比較例 3
2−ヒドロキシプロパンスルホン酸スズ(II)20g
/l2−ヒドロキシプロパンスルホン酸鉛
1 〃遊離2−ヒドロキシプロパンスルホン酸 1
00 〃非イオン界面活性剤(スチレン化7エ/−ルの
酸化プロピレン付加物) 5
〃N−(3−ヒドロキシブチリデン)叩−スル7ァニル
酸0.3 〃 温度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜5A/
d+o2の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行
い、第1表に示すような結果が初られた。
/l2−ヒドロキシプロパンスルホン酸鉛
1 〃遊離2−ヒドロキシプロパンスルホン酸 1
00 〃非イオン界面活性剤(スチレン化7エ/−ルの
酸化プロピレン付加物) 5
〃N−(3−ヒドロキシブチリデン)叩−スル7ァニル
酸0.3 〃 温度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜5A/
d+o2の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行
い、第1表に示すような結果が初られた。
比較例 4
メタンスルホン酸スズ(n) 18
g/ Qメタンンスルホンf9 1
2#遊離メタンズルホン酸 150
〃非イオン界面活性剤(ポリオキシエチレン/ニルフ
ェニルエーテル) 3 〃 サリチル酸フェニル 0.5 〃
温度 25℃ 陰極電流密度 O,S〜10A/
d1112の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを
行い、第1表に示すような結果が得られた。′ なお第1表に示した評価項目の判定基準は次のとおりで
あり、良好なものを○、普通のものをΔ、不良のものを
Xで示した。
g/ Qメタンンスルホンf9 1
2#遊離メタンズルホン酸 150
〃非イオン界面活性剤(ポリオキシエチレン/ニルフ
ェニルエーテル) 3 〃 サリチル酸フェニル 0.5 〃
温度 25℃ 陰極電流密度 O,S〜10A/
d1112の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを
行い、第1表に示すような結果が得られた。′ なお第1表に示した評価項目の判定基準は次のとおりで
あり、良好なものを○、普通のものをΔ、不良のものを
Xで示した。
めっき外観:電流密度0.5〜7A/d−におけるめっ
きの外観および緻密さ 均一電着性:ハルセルテストパネル上のIA/dIa2
における膜厚と7A/dn+2における膜厚の比率が小
さいものを良とする。
きの外観および緻密さ 均一電着性:ハルセルテストパネル上のIA/dIa2
における膜厚と7A/dn+2における膜厚の比率が小
さいものを良とする。
合金比率の安定性:ハルセルテストパネル上のIA/d
I112におけるめっき皮膜および7A/dw2におけ
る皮膜についてSn/Pb比を求め、差の少ないものを
良とする。
I112におけるめっき皮膜および7A/dw2におけ
る皮膜についてSn/Pb比を求め、差の少ないものを
良とする。
ハング付は性二試料上にハングの小片をのせて270±
5°Cの熱板上に置き、ハング粒が溶は始めてから5秒
後までの拡がり面積が広く、しかもハング粒の周辺部が
平滑なものを良とする。
5°Cの熱板上に置き、ハング粒が溶は始めてから5秒
後までの拡がり面積が広く、しかもハング粒の周辺部が
平滑なものを良とする。
Claims (6)
- (1)下記(イ)〜(ニ)を必須の成分として含有する
ことを特徴とするスズ属金属めっき液: (イ)2価の水溶性スズ塩および水溶性鉛塩からなる群
から選ばれた1種以上のスズ属金属塩; (ロ)アルカンスルホン酸またはアルカノールスルホン
酸;(ハ)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(a) (但しR_1は−CH_2CH_2O−、R_2は−C
H_2CH_2−CH_2O−を表わし、mおよびnは
5〜40の整数である) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(b) (但しR_1は炭素原子数8〜18のアルキル基、R_
2は−CH_2CH_2O−または−CH_2CH_2
CH_2−O−を表わし、mおよびnは8〜30の整数
である) または ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(c) (但しR_1は炭素原子数8〜18のアルキル基、R_
2は−CH_2CH_2O−または−CH_2CH_2
CH_2−O−を表わし、mおよびnは6〜24の整数
である) を有する化合物からなる界面活性剤; (ニ)有機光沢剤。 - (2)スズ属金属塩の濃度が金属イオンとして0.5〜
40g/lの範囲内にある特許請求の範囲第1項記載の
めっき液。 - (3)アルカンスルホン酸またはアルカノールスルホン
酸の濃度が20〜180g/lの範囲内にある特許請求
の範囲第1項記載のめっき液。 - (4)界面活性剤の濃度が0.5〜50g/lの範囲内
にある特許請求の範囲第1項記載のめっき液。 - (5)有機光沢剤の濃度が0.01〜10g/lの範囲
内にある特許請求の範囲第1項記載のめっき液。 - (6)スズ属金属塩がアルカンスルホン酸塩またはアル
カノールスルホン酸塩である特許請求の範囲第1項記載
のめっき液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23749684A JPS61117297A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | スズ属金属めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23749684A JPS61117297A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | スズ属金属めつき液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61117297A true JPS61117297A (ja) | 1986-06-04 |
JPH0148352B2 JPH0148352B2 (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=17016176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23749684A Granted JPS61117297A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | スズ属金属めつき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61117297A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63161188A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Nippon Mining Co Ltd | リフロ−半田めつき材の製造法 |
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Citations (4)
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-
1984
- 1984-11-13 JP JP23749684A patent/JPS61117297A/ja active Granted
Patent Citations (4)
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Cited By (9)
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JPH01149987A (ja) * | 1987-12-05 | 1989-06-13 | Kosaku:Kk | スズ−コバルト、スズ−ニッケル、スズ−鉛二元合金電気めっき浴組成物 |
JPH049875B2 (ja) * | 1987-12-05 | 1992-02-21 | ||
JP2011046991A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 銅合金板への高電流密度Snめっき用硫酸浴及びSnめっき方法 |
JP2015092022A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-14 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | めっき浴および方法 |
EP2868778B1 (en) * | 2013-11-05 | 2023-05-31 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method for the electrodeposition of a tin-containing layer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0148352B2 (ja) | 1989-10-18 |
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