JPS61117297A - スズ属金属めつき液 - Google Patents

スズ属金属めつき液

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JPS61117297A
JPS61117297A JP23749684A JP23749684A JPS61117297A JP S61117297 A JPS61117297 A JP S61117297A JP 23749684 A JP23749684 A JP 23749684A JP 23749684 A JP23749684 A JP 23749684A JP S61117297 A JPS61117297 A JP S61117297A
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plating
tin
acid
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tin metal
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大野 寛二
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堀田 さゆり
Terubumi Takeda
武田 光史
Hidenori Tsuji
秀徳 辻
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Ebara Udylite Co Ltd
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Ebara Udylite Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3473Plating of solder

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産呈上93里盆! 本発明は、スズめっき、鉛めっき、スズ−鉛合金めっき
などのスズ属金属めっきを行うためのめっき液に関する
ものである。
迩迷Ω弦ぞ スズめっき、鉛めっき、スズ−鉛合金めっきなどのスズ
属金属めっきは、電気部品の端子やプリント配線基板の
ハンダ付は性を向上させるのに有効であるため、最近の
電子機器工業の発展とともに需要が増大しつつあるが、
それにともない、性能の向上に対する要求も強くなって
いる。従来、スズめっきには硫酸浴やアルカリ性スズ酸
浴が、またスズ−鉛合金めっきにはホウ7ツ化浴が、そ
れぞれ一般的に用いられていたが、近年はこれらに加え
て有機スルホン酸浴や有機カルボン酸浴の使用も公害防
止等の観点から検討され、一部実用化されたものもある
上記用途におけるスズ属金属めっきに対する一般的な要
求としては、光沢めっきおよび半光沢めっきのいずれに
おいても析出する結晶が微細で外観が均一であること、
部品の凹部にも確実にめっとがつきまわること、めっき
皮膜のハンダ付は性がすぐれていること、合金めっきに
あってはスズと鉛との析出比率が目標値どおりであり且
つ均一であること、などがある。これらの課題を解決す
るために従来提案または実施された手段は、光沢剤、ア
ルカンスルホン酸、アルカ7−ルスルホン酸、界面活性
剤、グルフン酸、グルフッラクトン等を助剤としてめっ
き液に添加する方法である(特開昭57−203785
、同59−67387.特公昭5747188+同59
−10997等)。これらの助剤はいずれもそれなりの
添加効果を奏するものであるが、一長一短あるものが多
く、また界面活性剤の添加がめつき液の泡立ちを招いて
操業性を悪くすることもあり、すべての点で満足で外る
めっき液をこれらの助剤の組合せによって実現すること
は困難であった。
発明が解 しうとする問題点 本発明の目的は、上述のような現状に鑑み、総合的にす
ぐれためっき品質を達成し得て揉業も容易なスズ属金属
めっぎ液を提供することにある。
問題点を解決するための手段 本発明が提供する込ズ属金属めっき液は、下記の(イ)
〜(ニ)を必須の成分として含有するものである。
(伺 2価の水溶性スズ塩および水溶性鉛塩からなる群
から選ばれた1種以上のスズ属金属塩。
好ましくはアルカンスルホン酸塩またはアルカノールス
ルホン酸塩。濃度は金属イオンとして0.5〜40g/
f!とすることが望ましい。スズ−鉛合金めっき液の場
合は、目標とする合金組成に合わせて液中の両金属イオ
ンの濃度比率を調筋する。
(ロ) アルカンスルホン酸マたはアルカ/−ルスルボ
ン酸。
好ましい具体例としては、メタンスルホン酸、エタンス
ルホン酸、ヒドロキシェタンスルホン酸、ヒドロキシプ
ロパンスルホン酸などがある。これらはスズ属金属塩が
アルカンスルホン酸塩またはアルカ/−ルスルホン酸塩
である場合における線温の酸基と共通のものであっても
異なるものであってもよく、2種以上を併用してもよい
。濃度は約20〜180g/lとし、且つ、スズ、鉛等
の金属に対して1.5倍モル以上(金属塩を形成してい
るものを除く)を存在させることが望ましい。
(ハ)下記の一般式(a)〜(c)のいずれかを有する
化合物からなる界面活性剤。
・・・・・・(a) (但しR1は−CH2CH20−1R2は−CH2CH
2−CH20−を表わし、mおよl/nは5〜40の整
数である) 上記一般式(a)を有するエチレンシアミンポリオキシ
アルキレン付加物からなる界面活性剤の例としては、テ
トロニック702、テトロニック704(地竜化工業社
製品)などがある。
(Rz)mH R,N                 ・・・・・
・(b)(R2)nH (但しR1は炭素原子数8〜18のアルキル基、R2は
−CH2CH20−または−CH2CH2CH2−0−
を表わし、mおよび口は8〜3oの整数である) 上記一般式(b)を有するポリオキシアルキレンアルキ
ルアミンからなる界面活性剤の例としては、ナイミーン
S−210、ナイミーンS−220、ナイミーンF−2
15、ナイミーンT2−230(日本油脂社製品)など
がある。
R,CNH(R2)nsO3Na        ・・
−・−(c)(但し部は炭素原子数8〜18のアルキル
基、R2は−CH2CH20−または−CH2CH2C
H2−O−を表わし、mおよびnは6〜24の整数であ
る) 上記一般式(c)を有する脂肪酸アミドエーテルサルフ
ェートからなる界面活性剤の例としては、ニラサンサン
アミドCF−3(日本油脂社製品)などがある。
これらの界面活性剤は2種以上を併用してもよく、特に
一般式(、)のものを(b)または(c)のものと併用
すると効果が顕著である。使用効果は濃度0.5〜50
g/l程度で現われるが、実用上は約2〜30g/lが
適当である。
(ニ)有機光沢剤。
めっき成用の光沢剤は多数あるが、本発明のめつき液に
特に好適なものの例には次のようなものかある:ベンズ
アルデヒド、O−クロルベンズアルデヒド、シンナムア
ルデヒドなどの芳香族アルデヒド類;ベンジリデンアセ
トンなどの芳香族ケトン類;アントラニル酸、ケイ皮酸
などの芳香族カルボン酸類;アントラニル酸とエピクロ
ルヒドリンとの反応物;ベータナフトール、千オ尿素、
シ゛エチルチオ尿素。
これらは通常0.01〜10g/gの濃度で使用する。
発明の作用および効果 本発明のめっき液は、多数の界面活性剤の中から選ばれ
た特定の界面活性剤をアルカンスルホン酸またはアルカ
ノールスルホン酸および有機光沢剤と組合せて配合した
ことにより、外観、均一電着性、合金めっきにおける合
金組成の安定性、ハング付は性のいずれにおいても満足
できるめっきを可能にし、使用中の泡立ちも少ないとい
うすぐれたものである。
医簿倒 以下実施例および比較例を示して本発明を説明する。
実施例 ユ エタンスルホン酸スズ(I[>         10
 g/l!遊離エタンスルホン酸         1
00 〃ニッサンナイミーンS−22010# ベンジリデンアセトン           0.1〃
のめつき液を調製し、陽極にスズ板を用い、ゆるやかに
撹拌しながら20℃で5分間めっきを行なったところ、
陰極電流密度0.5〜IOA/c1m2の範囲で、第1
表に示すような結果が得られた。
実施例 2 ヒドロキシェタンスルホン酸スズ(II)    30
 g/、Q。
遊離ヒドロキシェタンスルホンfli     150
#ニッサンナイミーンS−22015//テトロニック
704           10.10−クロロベン
ズアルデヒド         0,2//温度   
     25℃ 陰極電流密度           0.5−10 A
/dm2の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行
い、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 3 エタンスルホン酸スズ(II)         20
g/l遊離ヒドロキシェタンスルホン酸    120
 〃ニラサンサンアミドCF−3100 テトロニツク702             5.。
アントラニル酸とエピクロルヒドリンとの反応生成物0
.1〃 温度        20°C 陰極電流密度             1〜?A/d
i二の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行い、
第1表に示すような結果が得られた。
比較例 1 メタンスルホン酸スズ(II)        100
 g/ Q遊離メタンスルホン酸         1
50 〃セチルジメチルベンジルアンモニウムヒドロキ
シド′5 〃 N−フ゛チリデンスルフ7ニル酸        2 
〃温度        35℃ 陰極電流密度             5〜40A/
dm”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行い
、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 4 メタンスルホン酸鉛            15g/
(1゜遊離メタンスルホン酸         120
 〃ニッサンサンアミドCF−312〃 0−クロロベンズアルデヒド         0.2
#温度        20″C 陰極電流密度           0 、5−10 
A/dm”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを
行い、第1表に示すような結果が得られた。
比較例 2 2−ヒドロキシプロパンスルホン酸鉛    20g/
l遊離2−ヒドロキシプロ、パンスルホン酸  100
 〃ドデシルピコリニウムメタンスルホネート  5 
〃N−(3−ヒドロキシブチリデン)−p−スル77ニ
ル酸1 〃 温度        25℃ 陰極電流密度             1−10 A
/+J+++”の条件で、実施例1と同様の操作でめっ
きを行い、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 5 メタンスルホン酸スズ(II)         12
g/lメタンスルホン酸鉛            8
 〃遊離メタンスルホン酸         120 
 #ニッサンナイミーンT2−230       1
0  〃テトロニック702            
  S  〃アントラニル酸とエピクロルヒドリンとの
反応物0.2〃 温度        20℃ 陰極電流密度           0.5−10 A
/dm”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行
い、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 6 ヒドロキシェタンスルホン酸スズ(II)    18
g/Eヒドロキシェタンスルホン酸鉛       2
 〃避難ヒドロキシェタンスルホン酸    100 
 #ニッサンナイミーンS−22015# テトロニック704             5/1
0−90ルベンズアルデヒド          0.
2〃温度        25℃ 陰極電流密度           0.5〜IOA/
d11+”の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを
行い、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 7 メタンスルホン酸スズ(n)         24g
/lメタンスルホン酸鉛           16 
〃遊離lタンスルホン酸         100 〃
ニッサンサンアミl’cF−320、/テトロニック7
02             5ttジエチルチオ尿
素             0.1〃ケイ皮酸アルデ
ヒド             0.1〃温度    
    30゛C 陰極電流密度           2〜10 A/d
+n2の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行い
、第1表に示すような結果が得られた。
実施例 8 メタンスルホン酸スズ(II)          9
g/lメタンスルホン酸鉛            6
 〃遊離メタンスルホン酸         100 
〃二ノサンナイミーンS−21010# テトロニック704             3  
/10−クロルベンズアルデヒド         0
.1//温度        20°C 平均陰極電流密度         0.5〜1.OA
/dm”の条件でバレルめっきを行い、第1表に示すよ
うな結果が得られた。
比較例 3 2−ヒドロキシプロパンスルホン酸スズ(II)20g
/l2−ヒドロキシプロパンスルホン酸鉛      
1 〃遊離2−ヒドロキシプロパンスルホン酸   1
00 〃非イオン界面活性剤(スチレン化7エ/−ルの
酸化プロピレン付加物)            5 
〃N−(3−ヒドロキシブチリデン)叩−スル7ァニル
酸0.3 〃 温度        25℃ 陰極電流密度            0.5〜5A/
d+o2の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを行
い、第1表に示すような結果が初られた。
比較例 4 メタンスルホン酸スズ(n)         18 
g/ Qメタンンスルホンf9          1
2#遊離メタンズルホン酸          150
 〃非イオン界面活性剤(ポリオキシエチレン/ニルフ
ェニルエーテル)   3 〃 サリチル酸フェニル           0.5 〃
温度        25℃ 陰極電流密度           O,S〜10A/
d1112の条件で、実施例1と同様の操作でめっきを
行い、第1表に示すような結果が得られた。′ なお第1表に示した評価項目の判定基準は次のとおりで
あり、良好なものを○、普通のものをΔ、不良のものを
Xで示した。
めっき外観:電流密度0.5〜7A/d−におけるめっ
きの外観および緻密さ 均一電着性:ハルセルテストパネル上のIA/dIa2
における膜厚と7A/dn+2における膜厚の比率が小
さいものを良とする。
合金比率の安定性:ハルセルテストパネル上のIA/d
I112におけるめっき皮膜および7A/dw2におけ
る皮膜についてSn/Pb比を求め、差の少ないものを
良とする。
ハング付は性二試料上にハングの小片をのせて270±
5°Cの熱板上に置き、ハング粒が溶は始めてから5秒
後までの拡がり面積が広く、しかもハング粒の周辺部が
平滑なものを良とする。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記(イ)〜(ニ)を必須の成分として含有する
    ことを特徴とするスズ属金属めっき液: (イ)2価の水溶性スズ塩および水溶性鉛塩からなる群
    から選ばれた1種以上のスズ属金属塩; (ロ)アルカンスルホン酸またはアルカノールスルホン
    酸;(ハ)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(a) (但しR_1は−CH_2CH_2O−、R_2は−C
    H_2CH_2−CH_2O−を表わし、mおよびnは
    5〜40の整数である) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(b) (但しR_1は炭素原子数8〜18のアルキル基、R_
    2は−CH_2CH_2O−または−CH_2CH_2
    CH_2−O−を表わし、mおよびnは8〜30の整数
    である) または ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(c) (但しR_1は炭素原子数8〜18のアルキル基、R_
    2は−CH_2CH_2O−または−CH_2CH_2
    CH_2−O−を表わし、mおよびnは6〜24の整数
    である) を有する化合物からなる界面活性剤; (ニ)有機光沢剤。
  2. (2)スズ属金属塩の濃度が金属イオンとして0.5〜
    40g/lの範囲内にある特許請求の範囲第1項記載の
    めっき液。
  3. (3)アルカンスルホン酸またはアルカノールスルホン
    酸の濃度が20〜180g/lの範囲内にある特許請求
    の範囲第1項記載のめっき液。
  4. (4)界面活性剤の濃度が0.5〜50g/lの範囲内
    にある特許請求の範囲第1項記載のめっき液。
  5. (5)有機光沢剤の濃度が0.01〜10g/lの範囲
    内にある特許請求の範囲第1項記載のめっき液。
  6. (6)スズ属金属塩がアルカンスルホン酸塩またはアル
    カノールスルホン酸塩である特許請求の範囲第1項記載
    のめっき液。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63161188A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Nippon Mining Co Ltd リフロ−半田めつき材の製造法
JPS63161185A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Nippon Mining Co Ltd リフロ−錫めつき材の製造法
JPS63162894A (ja) * 1986-12-26 1988-07-06 Nippon Mining Co Ltd リフロ−錫めつき材の製造方法
JPH01149987A (ja) * 1987-12-05 1989-06-13 Kosaku:Kk スズ−コバルト、スズ−ニッケル、スズ−鉛二元合金電気めっき浴組成物
JP2011046991A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 銅合金板への高電流密度Snめっき用硫酸浴及びSnめっき方法
JP2015092022A (ja) * 2013-11-05 2015-05-14 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC めっき浴および方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4866537A (ja) * 1971-12-16 1973-09-12
US4072582A (en) * 1976-12-27 1978-02-07 Columbia Chemical Corporation Aqueous acid plating bath and additives for producing bright electrodeposits of tin
JPS54134041A (en) * 1978-04-05 1979-10-18 Hull & Co R O Brightener composition for electrodeposition of tin and*or lead* plating solution* and electrodeposition using same
JPS59182986A (ja) * 1983-04-01 1984-10-17 Keigo Obata スズ、鉛及びすず−鉛合金メツキ浴

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4866537A (ja) * 1971-12-16 1973-09-12
US4072582A (en) * 1976-12-27 1978-02-07 Columbia Chemical Corporation Aqueous acid plating bath and additives for producing bright electrodeposits of tin
JPS54134041A (en) * 1978-04-05 1979-10-18 Hull & Co R O Brightener composition for electrodeposition of tin and*or lead* plating solution* and electrodeposition using same
JPS59182986A (ja) * 1983-04-01 1984-10-17 Keigo Obata スズ、鉛及びすず−鉛合金メツキ浴

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63161188A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Nippon Mining Co Ltd リフロ−半田めつき材の製造法
JPS63161185A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Nippon Mining Co Ltd リフロ−錫めつき材の製造法
JPS63162894A (ja) * 1986-12-26 1988-07-06 Nippon Mining Co Ltd リフロ−錫めつき材の製造方法
JPH0253519B2 (ja) * 1986-12-26 1990-11-16 Nippon Mining Co
JPH01149987A (ja) * 1987-12-05 1989-06-13 Kosaku:Kk スズ−コバルト、スズ−ニッケル、スズ−鉛二元合金電気めっき浴組成物
JPH049875B2 (ja) * 1987-12-05 1992-02-21
JP2011046991A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 銅合金板への高電流密度Snめっき用硫酸浴及びSnめっき方法
JP2015092022A (ja) * 2013-11-05 2015-05-14 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC めっき浴および方法
EP2868778B1 (en) * 2013-11-05 2023-05-31 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Method for the electrodeposition of a tin-containing layer

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JPH0148352B2 (ja) 1989-10-18

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