JPH06122991A - 錫−亜鉛合金電気めっき浴 - Google Patents
錫−亜鉛合金電気めっき浴Info
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- JPH06122991A JPH06122991A JP4256062A JP25606292A JPH06122991A JP H06122991 A JPH06122991 A JP H06122991A JP 4256062 A JP4256062 A JP 4256062A JP 25606292 A JP25606292 A JP 25606292A JP H06122991 A JPH06122991 A JP H06122991A
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- plating
- tin
- zinc
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
Abstract
(57)【要約】
【構成】 両性界面活性剤を含有することを特徴とする
錫−亜鉛合金電気めっき浴。 【効果】 広い電流密度範囲において析出するめっきの
合金組成が均一であるため、複雑な形状の素材等へも均
一な合金組成のめっきを施こすことができるようにな
り、またクロメート皮膜化成も充分なされるようにな
る。その結果めっきの性能の向上、製品の安定化、生産
性の向上につながり、良質な錫−亜鉛合金めっき皮膜を
提供することができる。
錫−亜鉛合金電気めっき浴。 【効果】 広い電流密度範囲において析出するめっきの
合金組成が均一であるため、複雑な形状の素材等へも均
一な合金組成のめっきを施こすことができるようにな
り、またクロメート皮膜化成も充分なされるようにな
る。その結果めっきの性能の向上、製品の安定化、生産
性の向上につながり、良質な錫−亜鉛合金めっき皮膜を
提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、錫−亜鉛合金電気めっ
き浴に関し、特にめっきの合金組成が電流密度の影響を
受けず、安定して均一な合金組成のめっきを形成できる
錫−亜鉛合金電気めっき浴に関する。
き浴に関し、特にめっきの合金組成が電流密度の影響を
受けず、安定して均一な合金組成のめっきを形成できる
錫−亜鉛合金電気めっき浴に関する。
【０００２】
【従来技術】錫−亜鉛合金電気めっきは、耐食性、耐塩
水性、ハンダ付け性等に優れているため自動車部品や電
子部品等の工業用めっきとして近年注目され、広く使用
されるようになってきた。この錫−亜鉛合金めっきに使
用されるめっき浴として、アルカリシアン浴、ピロリン
酸浴、ホウフッ化浴、スルホン酸浴、カルボン酸浴、ノ
ーシアンアルカリ浴等が提案され、一部が実用化される
に至っている。従来の錫−亜鉛合金めっき浴の共通の欠
点は、めっきの合金組成が電流密度の影響を強く受ける
ことであった。即ち、めっき条件をある電流密度に設定
しても、めっきが施される素材の各表面部位における局
所的にみた電流密度分布は必ずしも同一ではなく、不均
一な分布となり、そのためめっきの合金組成も不均一と
なってしまう。この現象はめっきを施す面積が大きい素
材や複雑な形状の素材の場合には特に顕著である。その
結果、めっきの性能あるいはめっきされた品物の品質、
即ち耐食性やクロメート皮膜化成性やハンダ付け性等に
バラツキが生じることになる。そこで、電流密度の影響
の少ないめっき浴として、脂肪族アミンと有機酸エステ
ルとの反応生成物に無水フタル酸を反応させて得た水溶
性光沢添加剤を使用するクエン酸浴（特公昭５７−２７
９５）が提案され、実用化されている。又特公昭５７−
２７９６号公報には、硫酸錫、硫酸亜鉛とを特定量含有
し、かつクエン酸（塩）及び硫酸アンモニウムやナトリ
ウムを添加した錫−亜鉛合金めっき浴が提案されてい
る。さらに、特公昭５９−４８８７４号公報には、クエ
ン酸（塩）、アンモニウム塩に特定のポリマーを添加し
た錫−亜鉛合金めっき浴が提案されている。しかしなが
ら、これらの浴でめっきした場合でもごく低電部のめっ
きの合金組成は錫含有率が高く合金組成の均一性は不十
分である。従って、設備面での対応あるいは厳密な作業
管理を余儀なくされているのが現状である。
水性、ハンダ付け性等に優れているため自動車部品や電
子部品等の工業用めっきとして近年注目され、広く使用
されるようになってきた。この錫−亜鉛合金めっきに使
用されるめっき浴として、アルカリシアン浴、ピロリン
酸浴、ホウフッ化浴、スルホン酸浴、カルボン酸浴、ノ
ーシアンアルカリ浴等が提案され、一部が実用化される
に至っている。従来の錫−亜鉛合金めっき浴の共通の欠
点は、めっきの合金組成が電流密度の影響を強く受ける
ことであった。即ち、めっき条件をある電流密度に設定
しても、めっきが施される素材の各表面部位における局
所的にみた電流密度分布は必ずしも同一ではなく、不均
一な分布となり、そのためめっきの合金組成も不均一と
なってしまう。この現象はめっきを施す面積が大きい素
材や複雑な形状の素材の場合には特に顕著である。その
結果、めっきの性能あるいはめっきされた品物の品質、
即ち耐食性やクロメート皮膜化成性やハンダ付け性等に
バラツキが生じることになる。そこで、電流密度の影響
の少ないめっき浴として、脂肪族アミンと有機酸エステ
ルとの反応生成物に無水フタル酸を反応させて得た水溶
性光沢添加剤を使用するクエン酸浴（特公昭５７−２７
９５）が提案され、実用化されている。又特公昭５７−
２７９６号公報には、硫酸錫、硫酸亜鉛とを特定量含有
し、かつクエン酸（塩）及び硫酸アンモニウムやナトリ
ウムを添加した錫−亜鉛合金めっき浴が提案されてい
る。さらに、特公昭５９−４８８７４号公報には、クエ
ン酸（塩）、アンモニウム塩に特定のポリマーを添加し
た錫−亜鉛合金めっき浴が提案されている。しかしなが
ら、これらの浴でめっきした場合でもごく低電部のめっ
きの合金組成は錫含有率が高く合金組成の均一性は不十
分である。従って、設備面での対応あるいは厳密な作業
管理を余儀なくされているのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、広範
囲の電流密度において、錫−亜鉛めっきの合金組成が一
定となるような良好な品質の皮膜を得ることができるめ
っき浴を提供することにある。
囲の電流密度において、錫−亜鉛めっきの合金組成が一
定となるような良好な品質の皮膜を得ることができるめ
っき浴を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来の錫−亜
鉛めっき浴に、両性界面活性剤を添加すると上記課題を
効率よく解決できるとの知見に基づいてなされたのであ
る。すなわち、本発明は、両性界面活性剤を含有するこ
とを特徴とする錫−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
本発明では、錫−亜鉛合金電気めっき浴に任意の量の両
性界面活性剤を含有させることができるが、0.０１〜３
０ｇ／ｌ含有させるのが好ましく、より好ましくは0.３
〜１５ｇ／ｌである。つまり、0.０１ｇ／ｌ未満では効
果が十分でなく、３０ｇ／ｌを越えるとめっき時の発泡
や電流効率の低下等が生じるからである。両性界面活性
剤としては、イミダゾリン型、ベタイン型、アラニン
型、グリシン型、アマイド型等の両性界面活性剤をあげ
ることができる。このうち、イミダゾリン型の両性界面
活性剤として式１で表わされる構造を有するものが好ま
しい。
鉛めっき浴に、両性界面活性剤を添加すると上記課題を
効率よく解決できるとの知見に基づいてなされたのであ
る。すなわち、本発明は、両性界面活性剤を含有するこ
とを特徴とする錫−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
本発明では、錫−亜鉛合金電気めっき浴に任意の量の両
性界面活性剤を含有させることができるが、0.０１〜３
０ｇ／ｌ含有させるのが好ましく、より好ましくは0.３
〜１５ｇ／ｌである。つまり、0.０１ｇ／ｌ未満では効
果が十分でなく、３０ｇ／ｌを越えるとめっき時の発泡
や電流効率の低下等が生じるからである。両性界面活性
剤としては、イミダゾリン型、ベタイン型、アラニン
型、グリシン型、アマイド型等の両性界面活性剤をあげ
ることができる。このうち、イミダゾリン型の両性界面
活性剤として式１で表わされる構造を有するものが好ま
しい。
【０００５】
【化１】 （式中、Ｘは、ハロゲン、ヒドロキシ基、硫酸基または
Ｃ1 〜Ｃ10のヒドロキシアルカンスルホン酸基、ヒドロ
キシカルボン酸基、Ｒ1 はＣ8 〜Ｃ20のアルキル基、Ｒ
2 はヒドロキシ基を含有するＣ1 〜Ｃ5 のアルキル基、
Ｒ3 はＣ1 〜Ｃ 10を含有するカルボン酸、スルホン酸ま
たはそれらの塩および硫酸エステル塩を表す。）又、ベ
タイン型の両性界面活性剤として式２で表わされる構造
を有するものが好ましい。
Ｃ1 〜Ｃ10のヒドロキシアルカンスルホン酸基、ヒドロ
キシカルボン酸基、Ｒ1 はＣ8 〜Ｃ20のアルキル基、Ｒ
2 はヒドロキシ基を含有するＣ1 〜Ｃ5 のアルキル基、
Ｒ3 はＣ1 〜Ｃ 10を含有するカルボン酸、スルホン酸ま
たはそれらの塩および硫酸エステル塩を表す。）又、ベ
タイン型の両性界面活性剤として式２で表わされる構造
を有するものが好ましい。
【０００６】
【化２】 （式中、Ｒ4 はＣ8 〜Ｃ20のアルキル基、Ｒ5 及びＲ6
は同一であっても異なっていてもよく、Ｃ1 〜Ｃ4 のア
ルキル基を表す。）
は同一であっても異なっていてもよく、Ｃ1 〜Ｃ4 のア
ルキル基を表す。）
【０００７】アラニン型の両性界面活性剤としては、式
３又は式４で表わされる構造を有するものが好ましい。 Ｒ7 −ＮＨＣＨ2ＣＨ2ＣＯＯＮａ （３） Ｒ7 −ＮＨ（ＣＨ2ＣＨ2ＣＯＯＮａ)2 （４） （式中、Ｒ7 はＣ8 〜Ｃ20のアルキル基である。） グリシン型の両性界面活性剤としては、式５又は式６で
表わされる構造を有するものが好ましい。 Ｒ8 −ＮＨＣＨ2ＣＨ2ＮＨＣＨ2ＣＯＯＨ （５） （Ｒ8 −ＮＨＣＨ2ＣＨ2)2ＮＣＨ2ＣＯＯＨ （６） （式中、Ｒ8 はＣ8 〜Ｃ20のアルキル基である。） アマイド型の両性界面活性剤としては、式７で表わされ
る構造を有するものが好ましい。 Ｒ9 −ＣＯＮＨＣＨ2ＣＨ2ＮＨＣＨ2ＣＯＯＮａ （７） （式中、Ｒ9 はＣ8 〜Ｃ20のアルキル基である。） これらの両性界面活性剤は、一種でも又は二種以上併用
してもよい。
３又は式４で表わされる構造を有するものが好ましい。 Ｒ7 −ＮＨＣＨ2ＣＨ2ＣＯＯＮａ （３） Ｒ7 −ＮＨ（ＣＨ2ＣＨ2ＣＯＯＮａ)2 （４） （式中、Ｒ7 はＣ8 〜Ｃ20のアルキル基である。） グリシン型の両性界面活性剤としては、式５又は式６で
表わされる構造を有するものが好ましい。 Ｒ8 −ＮＨＣＨ2ＣＨ2ＮＨＣＨ2ＣＯＯＨ （５） （Ｒ8 −ＮＨＣＨ2ＣＨ2)2ＮＣＨ2ＣＯＯＨ （６） （式中、Ｒ8 はＣ8 〜Ｃ20のアルキル基である。） アマイド型の両性界面活性剤としては、式７で表わされ
る構造を有するものが好ましい。 Ｒ9 −ＣＯＮＨＣＨ2ＣＨ2ＮＨＣＨ2ＣＯＯＮａ （７） （式中、Ｒ9 はＣ8 〜Ｃ20のアルキル基である。） これらの両性界面活性剤は、一種でも又は二種以上併用
してもよい。
【０００８】本発明の錫−亜鉛合金電気めっき浴として
は、アルカリシアン浴、ピロリン酸浴、ホウフッ化浴、
ケイフッ化物浴、スルホン酸浴、カルボン酸浴、ノーシ
アンアルカリ浴、グルコン酸浴、有機酸浴などがあげら
れる。通常、硫酸第一錫塩などの第一錫塩を金属錫とし
て１〜１００ｇ／ｌ、好ましくは５〜５０ｇ／ｌ、硫酸
亜鉛などの亜鉛塩を金属亜鉛として0.２〜８０ｇ／ｌ、
好ましくは２５〜４０ｇ／ｌ含有した浴が好ましく、特
にノーシアン浴が好ましい。又、そこで、クエン酸浴、
グルコン酸浴等のカルボン酸を４０〜４００ｇ／ｌ、又
はピロリン酸を３０〜３００ｇ／ｌ、又はスルファミン
酸を４０〜４００ｇ／ｌを含有することもでき、ｐＨは
３〜１０とすることができる。さらに、従来の光沢剤あ
るいは添加剤、例えば脂肪族アミンと有機酸エステルと
の反応生成物に無水フタル酸を反応させて得た水溶性光
沢添加剤を0.１〜２０ｇ／ｌ添加することもできる。本
発明のめっき浴を使用すると、鉄、ニッケル、銅及びそ
れらの合金などの金属に、任意の錫−亜鉛合金めっき、
例えば0.５μｍ〜0.５mmの厚みのめっきを施すことがで
き、まためっき浴中の錫と亜鉛の比率を変更することに
より幅広い組成の錫−亜鉛合金めっきを施すことができ
る。例えば、電気接点等には、亜鉛含有率５〜１５重量
％のものが使用され、耐塩水性や耐食性を目的とするも
のは亜鉛含有率１５〜４５重量％、又大気暴露性を考慮
した耐食性のよい皮膜を目的としたものについては亜鉛
含有率５５〜１０重量％である。めっき条件は任意とす
ることができるが、めっき浴温１０〜４０°Ｃ、電流密
度0.１〜１０Ａ／dm2 で行うのがよい。本発明のめっき
浴をもちいてメッキした後、常法によりクロメート処理
することもできる。この際、クロメート処理を特公昭３
８−１１１０号公報等に記載の方法により行うことがで
きる。
は、アルカリシアン浴、ピロリン酸浴、ホウフッ化浴、
ケイフッ化物浴、スルホン酸浴、カルボン酸浴、ノーシ
アンアルカリ浴、グルコン酸浴、有機酸浴などがあげら
れる。通常、硫酸第一錫塩などの第一錫塩を金属錫とし
て１〜１００ｇ／ｌ、好ましくは５〜５０ｇ／ｌ、硫酸
亜鉛などの亜鉛塩を金属亜鉛として0.２〜８０ｇ／ｌ、
好ましくは２５〜４０ｇ／ｌ含有した浴が好ましく、特
にノーシアン浴が好ましい。又、そこで、クエン酸浴、
グルコン酸浴等のカルボン酸を４０〜４００ｇ／ｌ、又
はピロリン酸を３０〜３００ｇ／ｌ、又はスルファミン
酸を４０〜４００ｇ／ｌを含有することもでき、ｐＨは
３〜１０とすることができる。さらに、従来の光沢剤あ
るいは添加剤、例えば脂肪族アミンと有機酸エステルと
の反応生成物に無水フタル酸を反応させて得た水溶性光
沢添加剤を0.１〜２０ｇ／ｌ添加することもできる。本
発明のめっき浴を使用すると、鉄、ニッケル、銅及びそ
れらの合金などの金属に、任意の錫−亜鉛合金めっき、
例えば0.５μｍ〜0.５mmの厚みのめっきを施すことがで
き、まためっき浴中の錫と亜鉛の比率を変更することに
より幅広い組成の錫−亜鉛合金めっきを施すことができ
る。例えば、電気接点等には、亜鉛含有率５〜１５重量
％のものが使用され、耐塩水性や耐食性を目的とするも
のは亜鉛含有率１５〜４５重量％、又大気暴露性を考慮
した耐食性のよい皮膜を目的としたものについては亜鉛
含有率５５〜１０重量％である。めっき条件は任意とす
ることができるが、めっき浴温１０〜４０°Ｃ、電流密
度0.１〜１０Ａ／dm2 で行うのがよい。本発明のめっき
浴をもちいてメッキした後、常法によりクロメート処理
することもできる。この際、クロメート処理を特公昭３
８−１１１０号公報等に記載の方法により行うことがで
きる。
【０００９】
【発明の効果】本発明の錫−亜鉛合金めっき浴は、広い
電流密度範囲において析出するめっきの合金組成が均一
であるため、複雑な形状の素材等へも均一な合金組成の
めっきを施こすことができるようになり、またクロメー
ト皮膜化成も充分なされるようになる。その結果めっき
の性能の向上、製品の安定化、生産性の向上につなが
り、良質な錫−亜鉛合金めっき皮膜を提供することがで
きる。
電流密度範囲において析出するめっきの合金組成が均一
であるため、複雑な形状の素材等へも均一な合金組成の
めっきを施こすことができるようになり、またクロメー
ト皮膜化成も充分なされるようになる。その結果めっき
の性能の向上、製品の安定化、生産性の向上につなが
り、良質な錫−亜鉛合金めっき皮膜を提供することがで
きる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れら数例に限定されるものではなく、目的に応じてめっ
き浴の組成、及びめっき条件を任意に変更することがで
きる。 実施例１ 本発明の実施例に使用した錫−亜鉛合金めっき基本浴を
表１に示す。
れら数例に限定されるものではなく、目的に応じてめっ
き浴の組成、及びめっき条件を任意に変更することがで
きる。 実施例１ 本発明の実施例に使用した錫−亜鉛合金めっき基本浴を
表１に示す。
【表１】 表１ 実施例に使用しためっき基本浴 浴種 クエン酸浴 グルコン酸浴 ピロリン酸浴 浴 硫酸第一錫 40g/l 硫酸第一錫 40g/l ピロリン酸第一錫 20g/l 組 硫酸亜鉛 40g/l 硫酸亜鉛 40g/l ピロリン酸亜鉛 40g/l 成 クエン酸 100g/l グルコン酸 120g/l ピロリン酸 100g/l 硫酸アンモニウム 80g/l 硫酸アンモニウム 80g/l pH 水酸化ナトリウム 水酸化ナトリウム 水酸化カリウム 調 又は 又は 整 アンモニア水 アンモニア水剤 めっき浴温度：クエン酸浴及びグルコン酸浴 ２５°Ｃ ピロリン酸浴 ６０°Ｃ 本実施例では、陰極を鉄板、陽極を錫−亜鉛合金板と
し、上記浴温度、電流密度0.２〜５Ａ／dm2 で１０〜６
０分電気めっきを行った。本発明の実施例に使用した両
性界面活性剤を含有した錫−亜鉛合金めっき浴及びそれ
らの浴から得られためっきの合金組成について表２に示
す。なお、比較例として、両性界面活性剤を含有しない
めっき浴、及びそれらの浴から得られためっきの合金組
成についても表２に示す。
し、上記浴温度、電流密度0.２〜５Ａ／dm2 で１０〜６
０分電気めっきを行った。本発明の実施例に使用した両
性界面活性剤を含有した錫−亜鉛合金めっき浴及びそれ
らの浴から得られためっきの合金組成について表２に示
す。なお、比較例として、両性界面活性剤を含有しない
めっき浴、及びそれらの浴から得られためっきの合金組
成についても表２に示す。
【００１１】
【表２】 表２ めっき浴及び得られためっきの合金組
成 めっき めっき 両 性 界 面 活 性 剤No. 基本浴種 浴のpH 名 称 添加量 １ クエン酸浴 6.0 ヤシ油アルキル−Ｎ−カルボ ５ g/l キシエチル−Ｎ−ヒドロキシ エチルイミダゾリウムベタイ ンナトリウム ２ クエン酸浴 6.0 ヤシ油アルキル−Ｎ−カルボ ５ g/l キシエチル−Ｎ−ヒドロキシ エチルイミダゾリウムベタイ ンナトリウム ３ クエン酸浴 9.0 ステアリルジメチルアンモニ １ g/l ウムベタイン ４ クエン酸浴 5.0 セチルジ（アミノエチル） １０ g/l グリシンNa塩 ５ クエン酸浴 5.0 セチルジ（アミノエチル） １ g/l グリシンNa塩 ６ クエン酸浴 6.0 ラウリル酸アミド １ g/l プロピルベタイン ７ クエン酸浴 6.0 ラウリル酸アミド １ g/l プロピルベタイン ８ クエン酸浴 6.0 ペンタデカン酸アミド １０ g/l プロピルベタイン ９ クエン酸浴 7.0 ウンデシルアミノエチル ５ g/l カルボン酸Na塩 10 クエン酸浴 7.0 ウンデシルアミノエチル ５ g/l カルボン酸Na塩 11 グルコン酸浴 3.0 ２−ミリスチル−１−カルボ ２ g/l キシメチル−１−ヒドロキシ プロピルイミダゾリニウムベ タイン 12 グルコン酸浴 6.0 ２−ミリスチル−１−カルボ ２ g/l キシメチル−１−ヒドロキシ プロピルイミダゾリニウムベ タイン 13 ピロリン酸浴 9.0 ラウリルジエチルアミノ酢酸 ５ g/l ベタイン 14 クエン酸浴 6.0 ２−セチル−１−カルボキシメ １ g/l チル−１−ヒドロキシプロピル イミダゾリニウムベタイン 15 クエン酸浴 7.5 ラウリルジエチルアンモニウム ２ g/l ベタイン 16 クエン酸浴 5.0 ラウリル−Ｎ−ヒドロキシエチ ５ g/l ル−Ｎ−スルホエチルイミダゾ リニウムベタイン 31 クエン酸浴 6.0 な し − 32 クエン酸浴 9.0 な し − 33 グルコン酸浴 3.0 な し − 34 グルコン酸浴 6.0 な し − 35 ピロリン酸浴 9.0 な し − 36 クエン酸浴 6.0 な し − 37 クエン酸浴 7.5 な し −
成 めっき めっき 両 性 界 面 活 性 剤No. 基本浴種 浴のpH 名 称 添加量 １ クエン酸浴 6.0 ヤシ油アルキル−Ｎ−カルボ ５ g/l キシエチル−Ｎ−ヒドロキシ エチルイミダゾリウムベタイ ンナトリウム ２ クエン酸浴 6.0 ヤシ油アルキル−Ｎ−カルボ ５ g/l キシエチル−Ｎ−ヒドロキシ エチルイミダゾリウムベタイ ンナトリウム ３ クエン酸浴 9.0 ステアリルジメチルアンモニ １ g/l ウムベタイン ４ クエン酸浴 5.0 セチルジ（アミノエチル） １０ g/l グリシンNa塩 ５ クエン酸浴 5.0 セチルジ（アミノエチル） １ g/l グリシンNa塩 ６ クエン酸浴 6.0 ラウリル酸アミド １ g/l プロピルベタイン ７ クエン酸浴 6.0 ラウリル酸アミド １ g/l プロピルベタイン ８ クエン酸浴 6.0 ペンタデカン酸アミド １０ g/l プロピルベタイン ９ クエン酸浴 7.0 ウンデシルアミノエチル ５ g/l カルボン酸Na塩 10 クエン酸浴 7.0 ウンデシルアミノエチル ５ g/l カルボン酸Na塩 11 グルコン酸浴 3.0 ２−ミリスチル−１−カルボ ２ g/l キシメチル−１−ヒドロキシ プロピルイミダゾリニウムベ タイン 12 グルコン酸浴 6.0 ２−ミリスチル−１−カルボ ２ g/l キシメチル−１−ヒドロキシ プロピルイミダゾリニウムベ タイン 13 ピロリン酸浴 9.0 ラウリルジエチルアミノ酢酸 ５ g/l ベタイン 14 クエン酸浴 6.0 ２−セチル−１−カルボキシメ １ g/l チル−１−ヒドロキシプロピル イミダゾリニウムベタイン 15 クエン酸浴 7.5 ラウリルジエチルアンモニウム ２ g/l ベタイン 16 クエン酸浴 5.0 ラウリル−Ｎ−ヒドロキシエチ ５ g/l ル−Ｎ−スルホエチルイミダゾ リニウムベタイン 31 クエン酸浴 6.0 な し − 32 クエン酸浴 9.0 な し − 33 グルコン酸浴 3.0 な し − 34 グルコン酸浴 6.0 な し − 35 ピロリン酸浴 9.0 な し − 36 クエン酸浴 6.0 な し − 37 クエン酸浴 7.5 な し −
【００１２】 表２（つづき） めっきの合金組成；亜鉛含有率(%) その他の添加剤 陰 極 電 流 密 度No. 名 称 添加量 めっき外観 0.2A/dm2 1.5A/dm2 5A/dm2 １ な し − 無光沢 31.2 40.3 43.0 ２ 芳香族アルデヒド 0.1 g/l 半光沢 28.0 38.6 39.2 ３ な し − 無光沢 25.5 38.8 41.2 ４ な し − 無光沢 20.7 35.6 34.7 ５ デイップソール 0.1 g/l 半光沢 20.1 35.1 35.7 ＤＧ−ＦＲ−７ ６ な し − 無光沢 21.3 38.4 39.4 ７ デイップソール 8 ml/l 半光沢 20.5 35.1 38.5 ＳＺ−２４０Ｓ ８ な し − 無光沢 27.0 37.6 41.0 ９ な し − 〃 21.5 34.9 37.7 10 デイップソール 8 ml/l 半光沢 19.3 34.4 38.2 ＳＺ−２４０Ｓ 11 ポリオキシエチレン ラウリルアミン 5 g/l 半光沢 20.5 35.9 39.3 （エチレンオキサイド １５モル付加） 12 な し − 無光沢 23.3 36.6 39.0 13 な し − 半光沢 25.0 38.9 40.5 14 脂肪族アミンと有機 2ml/l 半光沢 10.3 11.8 12.3 酸エステルと無水フ タル酸との反応生成 物 15 な し − 無光沢 54.6 68.6 74.6 16 エポキシ化合物とプ 2 g/l 半光沢 67.9 80.3 82.4 ロピレングリコール との反応生成物 31 デイップソール 8 ml/l 半光沢 12 35 37.5 ＳＺ−２４０Ｓ 32 デイップソール 8 ml/l 半光沢 9.0 48.3 50.6 ＳＺ−２４０Ｓ 33 ポリオキシエチレ 5 g/l 半光沢 8.5 17.0 33.8 ンラウリルアミン （エチレンオキサイ ド１５モル付加） 34 ポリオキシエチレ 5 g/l 半光沢 9 35 45 ンラウリルアミン （エチレンオキサイ ド１５モル付加） 35 な し − 全面海綿 − − − 状析出 36 脂肪族アミンと有機 2ml/l 半光沢 8.4 15.0 19.7 酸エステルと無水フ タル酸との反応生成 物 37 ポリエチレングリコ 5 g/l 半光沢 18.1 40.2 51.9 ール
【００１３】表中、No.1〜16は実施例、31〜37は比較例
である。又、No.14 、15、16、36及び37の浴中の錫及び
亜鉛の量（ｇ／ｌ：それぞれ金属として）は次の通りで
ある。
である。又、No.14 、15、16、36及び37の浴中の錫及び
亜鉛の量（ｇ／ｌ：それぞれ金属として）は次の通りで
ある。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】本発明の錫−亜鉛合金電気めっき浴として
は、アルカリシアン浴、ピロリン酸浴、ホウフッ化浴、
ケイフッ化物浴、スルホン酸浴、カルボン酸浴、ノーシ
アンアルカリ浴、グルコン酸浴、有機酸浴などがあげら
れる。通常、硫酸第一錫塩などの第一錫塩を金属錫とし
て１〜１００ｇ／ｌ、好ましくは５〜５０ｇ／ｌ、硫酸
亜鉛などの亜鉛塩を金属亜鉛として０．２〜８０ｇ／
ｌ、好ましくは２５〜４０ｇ／ｌ含有した浴が好まし
く、特にノーシアン浴が好ましい。又、そこで、クエン
酸浴、グルコン酸浴等のカルボン酸を４０〜４００ｇ／
ｌ、又はピロリン酸を３０〜３００ｇ／ｌ、又はスルフ
ァミン酸を４０〜４００ｇ／ｌを含有することもでき、
ｐＨは３〜１０とすることができる。さらに、従来の光
沢剤あるいは添加剤、例えば脂肪族アミンと有機酸エス
テルとの反応生成物に無水フタル酸を反応させて得た水
溶性光沢添加剤を０．１〜２０ｇ／ｌ添加することもで
きる。本発明のめっき浴を使用すると、鉄、ニッケル、
銅及びそれらの合金などの金属に、任意の錫−亜鉛合金
めっき、例えば０．５μｍ〜０．５ｍｍの厚みのめっき
を施すことができ、まためっき浴中の錫と亜鉛の比率を
変更することにより幅広い組成の錫−亜鉛合金めっきを
施すことができる。例えば、電気接点等には、亜鉛含有
率５〜１５重量％のものが使用され、耐塩水性や耐食性
を目的とするものは亜鉛含有率１５〜４５重量％、又大
気暴露性を考慮した耐食性のよい皮膜を目的としたもの
については亜鉛含有率５５〜９０重量％である。めっき
条件は任意とすることができるが、めっき浴温１０〜４
０°Ｃ、電流密度０．１〜１０Ａ／ｄｍ２で行うのがよ
い。本発明のめっき浴をもちいてメッキした後、常法に
よりクロメート処理することもできる。この際、クロメ
ート処理を特公昭３８−１１１０号公報等に記載の方法
により行うことができる。
は、アルカリシアン浴、ピロリン酸浴、ホウフッ化浴、
ケイフッ化物浴、スルホン酸浴、カルボン酸浴、ノーシ
アンアルカリ浴、グルコン酸浴、有機酸浴などがあげら
れる。通常、硫酸第一錫塩などの第一錫塩を金属錫とし
て１〜１００ｇ／ｌ、好ましくは５〜５０ｇ／ｌ、硫酸
亜鉛などの亜鉛塩を金属亜鉛として０．２〜８０ｇ／
ｌ、好ましくは２５〜４０ｇ／ｌ含有した浴が好まし
く、特にノーシアン浴が好ましい。又、そこで、クエン
酸浴、グルコン酸浴等のカルボン酸を４０〜４００ｇ／
ｌ、又はピロリン酸を３０〜３００ｇ／ｌ、又はスルフ
ァミン酸を４０〜４００ｇ／ｌを含有することもでき、
ｐＨは３〜１０とすることができる。さらに、従来の光
沢剤あるいは添加剤、例えば脂肪族アミンと有機酸エス
テルとの反応生成物に無水フタル酸を反応させて得た水
溶性光沢添加剤を０．１〜２０ｇ／ｌ添加することもで
きる。本発明のめっき浴を使用すると、鉄、ニッケル、
銅及びそれらの合金などの金属に、任意の錫−亜鉛合金
めっき、例えば０．５μｍ〜０．５ｍｍの厚みのめっき
を施すことができ、まためっき浴中の錫と亜鉛の比率を
変更することにより幅広い組成の錫−亜鉛合金めっきを
施すことができる。例えば、電気接点等には、亜鉛含有
率５〜１５重量％のものが使用され、耐塩水性や耐食性
を目的とするものは亜鉛含有率１５〜４５重量％、又大
気暴露性を考慮した耐食性のよい皮膜を目的としたもの
については亜鉛含有率５５〜９０重量％である。めっき
条件は任意とすることができるが、めっき浴温１０〜４
０°Ｃ、電流密度０．１〜１０Ａ／ｄｍ２で行うのがよ
い。本発明のめっき浴をもちいてメッキした後、常法に
よりクロメート処理することもできる。この際、クロメ
ート処理を特公昭３８−１１１０号公報等に記載の方法
により行うことができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 両性界面活性剤を含有することを特徴と
する錫−亜鉛合金電気めっき浴。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25606292A JP3279353B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 錫−亜鉛合金電気めっき浴 |
| US08/180,345 US5618402A (en) | 1992-09-25 | 1994-01-12 | Tin-zinc alloy electroplating bath and method for electroplating using the same |
| ES94300252T ES2146636T3 (es) | 1992-09-25 | 1994-01-13 | Baño de galvanoplastia de una aleacion de estaño-zinc y un metodo de galvanoplastia en el que se utiliza dicho baño. |
| EP94300252A EP0663460B1 (en) | 1992-09-25 | 1994-01-13 | Tin-zinc alloy electroplating bath and method for electroplating using the same |
| DE69423602T DE69423602T2 (de) | 1992-09-25 | 1994-01-13 | Elektroplattierungsbad zum Aufbringen einer Zinn-Zink Legierung und Verfahren zur Elektroplattierung unter Verwendung desselben |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25606292A JP3279353B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 錫−亜鉛合金電気めっき浴 |
| US08/180,345 US5618402A (en) | 1992-09-25 | 1994-01-12 | Tin-zinc alloy electroplating bath and method for electroplating using the same |
| EP94300252A EP0663460B1 (en) | 1992-09-25 | 1994-01-13 | Tin-zinc alloy electroplating bath and method for electroplating using the same |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06122991A true JPH06122991A (ja) | 1994-05-06 |
| JP3279353B2 JP3279353B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=27236056
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|---|---|
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| EP (1) | EP0663460B1 (ja) |
| JP (1) | JP3279353B2 (ja) |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006016603A1 (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | 錫－亜鉛合金電気めっき方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| DE19641219C1 (de) * | 1996-09-27 | 1998-02-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Datenträger zur Speicherung von Daten und Verfahren zur Herstellung des Datenträgers |
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| DE19852219C1 (de) | 1998-11-12 | 2000-05-11 | Schloetter Fa Dr Ing Max | Wäßrige Lösung zur elektrolytischen Abscheidung von Zinn-Zink-Legierungen und Verwendung der Lösung |
| JP2001200387A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-24 | Nippon Macdermid Kk | 錫−インジウム合金電気めっき浴 |
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| JP2005060822A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 複合基体の電気メッキ |
| JP2007254860A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd | めっき膜及びその形成方法 |
| EP2206802B1 (en) * | 2007-09-27 | 2013-02-27 | Chemetall GmbH | Method for producing surface-treated metal material and method for producing metal coated article |
| EP2085502A1 (en) | 2008-01-29 | 2009-08-05 | Enthone, Incorporated | Electrolyte composition and method for the deposition of a tin-zinc alloy |
| CN102634827B (zh) * | 2012-05-07 | 2015-04-08 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 一种锡-锌合金电镀方法 |
| CN104178785A (zh) * | 2014-09-17 | 2014-12-03 | 朱忠良 | 电镀液及电镀方法 |
| CN105063690A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-18 | 无锡桥阳机械制造有限公司 | 一种Sn-Zn合金电镀液 |
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|---|---|---|---|---|
| US3914160A (en) * | 1972-05-17 | 1975-10-21 | Sony Corp | Bath for the electrodeposition of birght tin-cobalt alloy |
| JPS6015716B2 (ja) * | 1977-10-21 | 1985-04-20 | デイツプソ−ル株式会社 | 錫または錫合金電気めつき用浴の安定化方法 |
| JPS572795A (en) * | 1980-06-09 | 1982-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ink composition |
| JPS5814320B2 (ja) * | 1980-06-10 | 1983-03-18 | 株式会社 巴川製紙所 | オフセット印刷用不感脂化処理液 |
| US4384930A (en) * | 1981-08-21 | 1983-05-24 | Mcgean-Rohco, Inc. | Electroplating baths, additives therefor and methods for the electrodeposition of metals |
| JPS5948874A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カセツトアダプタ− |
| US4701244A (en) * | 1983-12-22 | 1987-10-20 | Learonal, Inc. | Bath and process for electroplating tin, lead and tin/alloys |
| JPS61253384A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-11-11 | Masami Kobayashi | アモルフアス合金のメツキ方法 |
| SU1294878A1 (ru) * | 1985-07-22 | 1987-03-07 | Ярославский политехнический институт | Электролит дл осаждени покрытий из сплава олово-цинк |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP25606292A patent/JP3279353B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-01-12 US US08/180,345 patent/US5618402A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-01-13 ES ES94300252T patent/ES2146636T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1994-01-13 EP EP94300252A patent/EP0663460B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-01-13 DE DE69423602T patent/DE69423602T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006016603A1 (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | 錫－亜鉛合金電気めっき方法 |
| JP2006052431A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Dipsol Chem Co Ltd | 錫−亜鉛合金電気めっき方法 |
| JP4594672B2 (ja) * | 2004-08-10 | 2010-12-08 | ディップソール株式会社 | 錫−亜鉛合金電気めっき方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3279353B2 (ja) | 2002-04-30 |
| EP0663460B1 (en) | 2000-03-22 |
| ES2146636T3 (es) | 2000-08-16 |
| DE69423602D1 (de) | 2000-04-27 |
| DE69423602T2 (de) | 2000-07-20 |
| EP0663460A1 (en) | 1995-07-19 |
| US5618402A (en) | 1997-04-08 |
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