JP4594672B2 - 錫−亜鉛合金電気めっき方法 - Google Patents

錫−亜鉛合金電気めっき方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4594672B2
JP4594672B2 JP2004233633A JP2004233633A JP4594672B2 JP 4594672 B2 JP4594672 B2 JP 4594672B2 JP 2004233633 A JP2004233633 A JP 2004233633A JP 2004233633 A JP2004233633 A JP 2004233633A JP 4594672 B2 JP4594672 B2 JP 4594672B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tin
plating bath
zinc alloy
acid
zinc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004233633A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006052431A (ja
Inventor
智志 湯浅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dipsol Chemicals Co Ltd
Original Assignee
Dipsol Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2004233633A priority Critical patent/JP4594672B2/ja
Application filed by Dipsol Chemicals Co Ltd filed Critical Dipsol Chemicals Co Ltd
Priority to BRPI0514210A priority patent/BRPI0514210B1/pt
Priority to PCT/JP2005/014648 priority patent/WO2006016603A1/ja
Priority to ES05770802.6T priority patent/ES2526430T3/es
Priority to EP05770802.6A priority patent/EP1811063B1/en
Priority to KR1020077002958A priority patent/KR100929761B1/ko
Priority to CN2005800271252A priority patent/CN101001982B/zh
Publication of JP2006052431A publication Critical patent/JP2006052431A/ja
Priority to US11/704,805 priority patent/US20070199827A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4594672B2 publication Critical patent/JP4594672B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10Agitating of electrolytes; Moving of racks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/60Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/565Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating

Description

本発明は錫−亜鉛合金電気めっき方法に関するものである。
錫−亜鉛合金電気めっきは耐食性、加工性、ハンダ付け性に優れているため自動車部品や電子部品等の工業用めっきとして注目され広く使用されるようになってきた。この錫−亜鉛合金電気めっきに使用されるめっき浴としては、アルカリシアン浴、ピロリン酸浴、ホウフッ化浴、スルホン酸浴、カルボン酸浴等が提案され、一部実用化されるに至っている。
これらの電気めっき浴を使用した従来の方法では、処理時間を短縮するために高電流密度で処理した場合、めっきの粗析出、ヤケ、コゲ等が発生し、錫−亜鉛合金めっきの特性を損なうため高速電気めっきの実用化は困難であった。実際、被めっき物を治具に装着して処理するラック方式(最大電流密度3A/dm2程度)や被めっき物をバレルに入れ処理するバレル方式(最大電流密度1A/dm2)が実用化されるに留まっている。また、錫−亜鉛合金めっきを短時間で行う場合には、錫と亜鉛を各々別個に電気めっきし合金化する方法や錫−亜鉛合金の溶融塩による溶融めっき法が用いられてきた。
本発明は、従来の錫−亜鉛合金電気めっきでは困難であった短時間での処理を可能にする電気めっき方法を提供することを目的とする。
本発明は、めっき浴温、めっき液の攪拌速度を所定以上とし、特定の錫−亜鉛合金めっき浴を使用することで、短時間で錫−亜鉛合金電気めっきが可能であるとの知見に基づきなされたものである。
すなわち、本発明は、めっき浴温:30〜90℃、めっき液の攪拌速度:5〜300m/min及び陰極電流密度:5〜200A/dm2の条件下で錫−亜鉛合金電気めっきを行う方法を提供する。
本発明によれば、めっき浴温、めっき液の攪拌速度を所定以上とし、特定の錫−亜鉛合金めっき浴を使用することにより、短時間で錫−亜鉛合金の電気めっきを可能にすることができる。
本発明の電気めっき方法におけるめっき浴温は、30〜90℃、好ましくは40〜60℃であり、めっき液の攪拌速度は5〜300m/min、好ましくは10〜100m/minである。めっき液の撹拌は、具体的にはポンプにより液循環させる噴流式のめっき装置や鋼板のめっき装置などが適用できる。めっき装置は耐熱、耐薬品性の材質のものであれば何れもよく、ステンレス、チタンなどの金属や塩化ビニル、テフロン(登録商標)、ABS樹脂などが使用できる。また、めっき膜厚及びめっき合金組成の均一性を向上させるため、被めっき物全体に対して均一なめっき液の攪拌速度が得られる装置が望ましい。
本発明の電気めっき方法に使用する錫−亜鉛合金電気めっき浴としては、当業者に公知のいずれのめっき浴も使用することができるが、好ましくはヒドロキシカルボン酸又はその塩を含有するめっき浴である。
ヒドロキシカルボン酸としては、1分子内に1又は2以上のヒドロキシ基と1又は2以上のカルボキシル基を有する化合物が好ましい。具体的なヒドロキシカルボン酸の例としては、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸、グリコ−ル酸、グリセリン酸、乳酸、β−ヒドロキシプロピオン酸及びグルコン酸が挙げられる。好ましくは、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸及びグルコン酸である。また、ヒドロキシカルボン酸塩の具体例としては、上記ヒドロキシカルボン酸のアルカリ金属塩(ナトリウム、カリウム、リチウム塩)、アルカリ土類金属塩(マグネシウム、カルシウム、バリウム塩等)、2価の錫塩、亜鉛塩、アンモニウム塩及び有機アミン塩(モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、イソプロピルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン等)が挙げられる。好ましくは、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸又はグルコン酸のナトリウム、カリウム、リチウム塩、2価の錫及び亜鉛塩である。これらヒドロキシカルボン酸及びその塩は、単独で、又は2種類以上を混合して使用してもよく、めっき浴における濃度は0.25〜3mol/L、好ましくは、0.3〜1.5mol/Lである。なお、2価の錫塩及び/又は亜鉛塩としてヒドロキシカルボン酸塩を使用した場合は、金属イオンの対イオンであるヒドロキシカルボン酸も上記の濃度の一部を構成する。
ヒドロキシカルボン酸又はその塩を含有するめっき浴のpHは、好ましくは2〜10であり、より好ましくは3〜9である。めっき浴のpHは水酸化物及び炭酸化物等のアルカリ性化合物や無機酸、有機酸等の酸性化合物等を用いて調整することができる。具体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、アンモニア水等のアルカリ性化合物や硫酸、塩酸、スルファミン酸、メタンスルホン酸、フェノールスルホン酸等の酸性化合物が挙げられる。
また、本発明の電気めっき方法に使用する錫−亜鉛合金電気めっき浴として、脂肪族アミンと有機酸エステルと無水フタル酸を反応させた水溶性化合物及び両性界面活性剤からなる群から選ばれる1種類以上を含有するめっき浴を使用することもできる。具体的には、例えば脂肪族アミン1モル当たりに有機酸エステル0.2〜3モルを温度50〜99℃で10〜60分反応させ、重量比で得られた反応性生成物1に対し無水フタル酸0.1〜1を温度60〜130℃において30〜180分反応させた水溶性化合物が挙げられる。また、両性界面活性剤としては、イミダゾリン型、ベタイン型、アラニン型、グリシン型及びアマイド型等が挙げられる。水溶性化合物の反応に用いる脂肪族アミンとしては、例えばエチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、イソブチルアミン、3−メトキシプロピルアミン、イミノビスプロピルアミン、ジエチルアミン、ヘキサメチレンテトラミン、ジメチルアミノプロピルアミン等が挙げられ、有機酸エステルとしては、例えばマロン酸ジメチル、コハク酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジメチル、酒石酸ジエチル、リンゴ酸ジメチル、タルトロン酸ジエチルなどが挙げられる。これら水溶性化合物と両性界面活性剤は、単独で、又は2種類以上を混合して使用してもよく、めっき浴における含有量は0.001〜50g/L、好ましくは0.01〜30g/Lである。
脂肪族アミンと有機酸エステルと無水フタル酸を反応させた水溶性化合物及び両性界面活性剤からなる群から選ばれる1種類以上を含有するめっき浴のpHは、好ましくは2〜10であり、より好ましくは3〜9である。めっき浴のpHは水酸化物及び炭酸化物等のアルカリ性化合物や無機酸、有機酸等の酸性化合物等を用いて調整することができる。具体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、アンモニア水等のアルカリ性化合物や硫酸、塩酸、スルファミン酸、メタンスルホン酸、フェノールスルホン酸等の酸性化合物が挙げられる。
また、本発明の電気めっき方法に使用する錫−亜鉛合金電気めっき浴として、3級アミン化合物及び4級アミン化合物からなる群から選ばれる1種類以上を含有するめっき浴を使用することもできる。3級アミン化合物としては、例えばイミダゾ−ル系化合物、脂肪族アミン化合物が挙げられ、4級アミン化合物としては、例えば3級アミン化合物とハロゲン化アルキルの反応生成物が挙げられる。具体的な3級アミン化合物としては、例えばイミダゾ−ル系化合物として、イミダゾ−ル、1−メチルイミダゾ−ル、1−エチルイミダゾ−ル、2−メチルイミダゾ−ル、1−エチル−2−メチルイミダゾ−ル、1−オキシメチルイミダゾ−ル、1−ビニルイミダゾ−ル及び1,5−ジメチルイミダゾ−ルが挙げられ、脂肪族アミンとしてはモノエタノ−ルアミン、ジエタノ−ルアミン、トリエタノ−ルアミン、ジメチルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、N,N−ビス−(3アミノプロピル)エチレンジアミンなどが挙げられる。また、3級アミン化合物と反応させるハロゲン化アルキルとしては、例えばモノクロル酢酸、ベンジルクロライド、クロルアセトアミド、3−アミノベンジルクロライド、アリルクロライド、ジクロルエタン、モノクロルプロパン、ジクロログリセリン、エチレンクロルヒドリン、エピクロルヒドリンが挙げられる。これら3級アミン化合物及び4級アミン化合物は、単独で、又は2種類以上を混合して使用してもよく、めっき浴に含有量は0.1〜30g/L、好ましくは0.2〜20g/Lである。
3級アミン化合物及び4級アミン化合物からなる群から選ばれる1種類以上を含有するめっき浴のpHは、好ましくは10〜14であり、より好ましくは12〜14である。めっき浴のpHは水酸化物及び炭酸化物等のアルカリ性化合物を用いて調整することができる。具体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、アンモニア水などが挙げられる。
本発明の電気めっき方法で使用する上記めっき浴には、さらに、ノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤及びカチオン界面活性剤からなる群から選ばれる1種以上の界面活性剤を含有することもできる。これらの界面活性剤を含有させることにより、高電流密度での析出を緻密にすることができるので、本発明の電気めっき方法を円滑に実施することができる。
本発明のめっき方法に使用するめっき浴の錫イオン濃度は、2価のイオンが1〜100g/L、好ましくは5〜80g/Lであり、亜鉛イオン濃度は0.2〜80g/L、好ましくは1〜50g/Lである。これら金属イオン源としては、例えば各々の金属の水酸化物、酸化物、硫酸塩、塩酸塩、スルファミン酸塩、ピロリン酸塩、ヒドロキシカルボン酸塩、スルホン酸塩及びアミノ酸塩が挙げられる。好ましくは、各々の金属の酸化物、硫酸塩、塩酸塩、水酸化物である。ヒドロキシカルボン酸塩の具体例としては、上記に例示したものが挙げられる。スルホン酸塩の具体例としては、アルカンスルホン酸塩、アルカノ−ルスルホン酸塩、フェノ−ルスルホン酸塩が挙げられる。このうち、アルカンスルホン酸の具体例としてはメタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、イソプロパンスルホン酸、ブタンスルホン酸、ペンタンスルホン酸及びヘキサンスルホン酸を挙げることができ、アルカノ−ルスルホン酸の具体例としては2−ヒドロキシエタンスルホン酸、3−ヒドロキシプロパンスルホン酸、2−ヒドロキシブタンスルホン酸を挙げることができる。フェノ−ルスルホン酸の具体例としては、フェノ−ルスルホン酸、クレゾ−ルスルホン酸及びジメチルフェノ−ルスルホン酸を挙げることができる。また、アミノ酸の具体例としては、グリシン、グルタミン酸、アラニンを挙げることができる。
本発明の電気めっき方法に使用するめっき浴には、めっき時の通電性を良好にするために、さらに硫酸、塩酸、スルファミン酸、ピロリン酸、スルホン酸、水酸化物、炭酸化物のアルカリ金属塩(ナトリウム、カリウム、リチウム塩)、アルカリ土類金属塩(マグネシウム、カルシウム、バリウム塩)、アンモニウム塩、有機アミン塩(モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、イソプロピルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン等)を含有させることができる。具体的には硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、ピロリン酸ナトリウム、スルファミン酸モノメチル、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等が挙げられ、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、水酸化カリウム、炭酸カリウムが特に望ましい。これら塩の含有量は10〜300g/L、好ましくは50〜200g/Lである。
本発明の電気めっき方法で使用するめっき浴は上記含有成分以外を水とすることができるが、錫及び亜鉛の光沢剤として用いられている添加剤を含有することもできる。例えば、合成高分子(ポリビニルアルコ−ル、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコ−ル等)、ケトン類(ベンザ−ルアセトン、アセトフェノン等)、脂肪族アルデヒド(ホルマリン、アセトアルデヒド、クロトンアルデヒド等)、芳香族アルデヒド(バニリン、サリチルアルデヒド、オルソ−クロルベンズアルデヒド等)、不飽和脂肪族アルデヒドとアミン系化合物による反応生成物、硫黄化合物(チオ尿素、メルカプトベンズイミダゾ−ル等)、また、Cu、Ni、Mn、Bi、Inなどが挙げられる。これらの添加剤は0.001〜50g/L、好ましくは、0.005〜30g/L含有するのが望ましい。また、錫の酸化防止剤としてカテコ−ル、ピロガロ−ル、ヒドロキノン、スルホサリチル酸、ジヒドロキシベンゼンスルホン酸カリウムなどのヒドロキシフェニル化合物及びその塩やL−アスコルビン酸、ソルビト−ル等を使用することもできる。
本発明のめっき方法における被めっき物はFe、Ni、Cuやこれらを基にした合金の金属材料であり、これを陰極としてめっきを行う。この対極には、錫−亜鉛合金又はTi材にPtめっきを施した不溶性電極、カ−ボン電極などを使用することができる。不溶性陽極を使用する場合は、上記の錫及び亜鉛の金属塩を直接めっき液に溶解する方法又は錫及び亜鉛の金属塩を高濃度で溶解した水溶液を補給することで使用するめっき浴の金属濃度を維持することができる。この金属の高濃度水溶液は上記のヒドロキシカルボン酸又はその塩及び水酸化アルカリ化合物を含有してもよい。
陰極電流密度は5〜200A/dm2、好ましくは10〜120A/dm2であり、膜厚は広い範囲で可能であるが一般に、0.5〜500μm、好ましくは2〜20μmである。
使用するめっき浴中の錫イオンと亜鉛イオンの比率を変動させることにより、幅広い組成の錫−亜鉛合金めっきを施すことができる。例えば、電子部品には亜鉛含有率3〜15%の錫−亜鉛合金めっきを施すことができ、耐塩水性や耐食性を特に強化する場合には亜鉛含有率15〜45%の錫−亜鉛合金めっきを施すことができる。更に大気暴露性を考慮した高い耐食性の皮膜を得ようとする場合には、亜鉛含有率50〜90%の錫−亜鉛合金めっきを施すことができる。
本発明のめっき方法では被めっき物は常法により前処理した後にめっき工程に付される。前処理工程では、浸漬脱脂、酸洗、電解洗浄及び活性化の少なくとも1つの操作が行われる。めっき後は得られた皮膜を水洗浄して乾燥すればよく、常法によるクロメ−ト処理及び化成処理又は無機及び有機物によるコ−ティング処理をすることもできる。
次に実施例により本発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、目的に応じて、めっき液温度、めっき液の流速及び使用するめっき浴の組成を任意に変更することができる。
(実施例1)
鋼板を前処理後、下記のめっき浴を使用し、めっき浴温:60℃、めっき液の攪拌速度:50m/minの条件下で電気めっき処理を施した。







Figure 0004594672
(実施例2)
鋼板を前処理後、実施例1のめっき浴に、ノニオン界面活性剤として日本油脂(株)製のナイミーンNAG−1001を5g/L添加し、めっき浴温:60℃、めっき液の攪拌速度:30m/minの条件下で電気めっき処理を施した。
(実施例3)
鋼板を前処理後、下記のめっき浴を使用し、めっき浴温:60℃、めっき液の攪拌速度:30m/minの条件下で電気めっき処理を施した。

Figure 0004594672
(実施例4)
リン青銅板を前処理後、下記のめっき浴を使用し、めっき浴温:50℃、めっき液の攪拌速度:60m/minの条件下で電気めっき処理を施した。













Figure 0004594672
(実施例5)
リン青銅板を前処理後、下記のめっき浴を使用し、めっき浴温:60℃、めっき液の攪拌速度:60m/minの条件下で電気めっき処理を施した。

Figure 0004594672
(比較例1)
鋼板を前処理後、実施例1のめっき浴を使用し、めっき浴温:23℃、めっき液の攪拌速度:50m/minの条件下で電気めっき処理を施した。
(比較例2)
鋼板を前処理後、実施例1のめっき浴を使用し、めっき浴温:60℃、めっき液の攪拌速度:2m/minの条件下で電気めっき処理を施した。
(比較例3)
鋼板を前処理後、実施例3のめっき浴を使用し、めっき浴温:60℃、めっき液の攪拌速度:3m/minの条件下で電気めっき処理を施した。
実施例1〜5、比較例1〜3のめっき析出状態、析出皮膜の合金組成(重量%)、処理時間及び膜厚を表1〜2に示す。



表1
Figure 0004594672
処理時間の単位はすべてsec.である。
○:緻密で平滑な析出
△:部分的に粗析出の発生
×:粉末状の粗い析出
表2
Figure 0004594672
処理時間の単位はすべてsec.である。
○:緻密で平滑な析出
△:部分的に粗析出の発生
×:粉末状の粗い析出





表3
Figure 0004594672
処理時間の単位はすべてsec.である。
○:緻密で平滑な析出
△:部分的に粗析出の発生
×:粉末状の粗い析出

Claims (6)

  1. 以下の条件下で行う錫−亜鉛合金電気めっき方法であって、
    めっき浴温:30〜90℃、
    めっき液の攪拌速度:5〜300m/min、及び
    陰極電流密度:10120A/dm2
    錫−亜鉛合金めっき浴が以下の(i)〜(iii)を含有し、
    (i)錫イオン源、
    (ii)亜鉛イオン源、及び
    (iii)脂肪族アミンと有機酸エステルと無水フタル酸を反応させた水溶性化合物及び両性界面活性剤からなる群から選ばれる1種類以上、及び/又は、ヒドロキシカルボン酸又はその塩、
    前記めっき浴の前記成分以外が水であり、かつ錫−亜鉛合金めっき浴のpHが2〜10である、錫−亜鉛合金電気めっき方法。
  2. 以下の条件下で行う錫−亜鉛合金電気めっき方法であって、
    めっき浴温:30〜90℃、
    めっき液の攪拌速度:5〜300m/min、及び
    陰極電流密度:10〜120A/dm 2
    錫−亜鉛合金めっき浴が以下の(i)〜(iii)を含有し、
    (i)錫イオン源、
    (ii)亜鉛イオン源、及び
    (iii)3級アミン化合物及び4級アミン化合物からなる群から選ばれる1種類以上、
    前記めっき浴の前記成分以外が水であり、かつ錫−亜鉛合金めっき浴のpHが10〜14である、錫−亜鉛合金電気めっき方法。
  3. 錫−亜鉛合金めっき浴が、さらにめっき時の通電性を良好にするための物質を含有し、前記物質が硫酸、塩酸、スルファミン酸、ピロリン酸及びスルホン酸、並びにこれらのアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アンモニウム塩及び有機アミン塩、並びに水酸化物及び炭酸化物のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アンモニウム塩及び有機アミン塩から選ばれる、請求項1又は2記載の方法。
  4. 錫−亜鉛合金めっき浴が、さらに錫及び亜鉛の光沢剤を含有する、請求項1〜3のいずれか1項記載の方法。
  5. 錫−亜鉛合金めっき浴が、さらにノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤及びカチオン界面活性剤からなる群から選ばれる1種以上を含有する、請求項1〜4のいずれか1項記載の方法。
  6. 錫−亜鉛合金めっき浴中の2価の錫イオン濃度が1〜100g/Lであり、かつ亜鉛イオン濃度が0.2〜80g/Lである、請求項1〜5のいずれか1項記載の方法。
JP2004233633A 2004-08-10 2004-08-10 錫−亜鉛合金電気めっき方法 Active JP4594672B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004233633A JP4594672B2 (ja) 2004-08-10 2004-08-10 錫−亜鉛合金電気めっき方法
PCT/JP2005/014648 WO2006016603A1 (ja) 2004-08-10 2005-08-10 錫-亜鉛合金電気めっき方法
ES05770802.6T ES2526430T3 (es) 2004-08-10 2005-08-10 Método de galvanoplastia con una aleación de estaño y cinc
EP05770802.6A EP1811063B1 (en) 2004-08-10 2005-08-10 Tin-zinc alloy electroplating method
BRPI0514210A BRPI0514210B1 (pt) 2004-08-10 2005-08-10 método de eletrodeposição com uma liga de estanho-zinco
KR1020077002958A KR100929761B1 (ko) 2004-08-10 2005-08-10 주석-아연 합금 전기 도금 방법
CN2005800271252A CN101001982B (zh) 2004-08-10 2005-08-10 锡-锌合金电镀方法
US11/704,805 US20070199827A1 (en) 2004-08-10 2007-02-09 Method for electroplating with tin-zinc alloy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004233633A JP4594672B2 (ja) 2004-08-10 2004-08-10 錫−亜鉛合金電気めっき方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006052431A JP2006052431A (ja) 2006-02-23
JP4594672B2 true JP4594672B2 (ja) 2010-12-08

Family

ID=35839372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004233633A Active JP4594672B2 (ja) 2004-08-10 2004-08-10 錫−亜鉛合金電気めっき方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20070199827A1 (ja)
EP (1) EP1811063B1 (ja)
JP (1) JP4594672B2 (ja)
KR (1) KR100929761B1 (ja)
CN (1) CN101001982B (ja)
BR (1) BRPI0514210B1 (ja)
ES (1) ES2526430T3 (ja)
WO (1) WO2006016603A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102634827B (zh) * 2012-05-07 2015-04-08 东莞市闻誉实业有限公司 一种锡-锌合金电镀方法
CN102690975B (zh) * 2012-06-11 2014-12-03 东莞市闻誉实业有限公司 一种三元锡-锌合金及其电镀方法
CN104213159A (zh) * 2014-09-17 2014-12-17 朱忠良 电镀液及电镀方法
CN104357884A (zh) * 2014-11-14 2015-02-18 无锡伊佩克科技有限公司 一种钢铁材料镀锌锡合金方法
CN105002526A (zh) * 2015-06-30 2015-10-28 安徽飞达新材料科技股份有限公司 一种冷轧钢板光亮剂
CN105350056B (zh) * 2015-11-24 2017-12-01 安徽天思朴超精密模具股份有限公司 耐磨损电镀液材料组合物和耐磨损电镀液的制备方法及应用
KR101678013B1 (ko) * 2016-02-15 2016-11-21 주식회사 베프스 금속성분의 액중 농도 지시체를 포함하는 도금액 및 이를 이용한 도금 방법
KR102621912B1 (ko) * 2018-12-24 2024-01-05 현대자동차주식회사 휘스커 저항성이 우수한 전기전자부품용 아연 도금 방법 및 아연 도금 강판
CN111188069A (zh) * 2019-12-31 2020-05-22 大连长丰实业总公司 一种镀锡铋合金溶液及其制备方法
CN111394734A (zh) * 2020-05-06 2020-07-10 苏州清飙科技有限公司 压铸锌合金用脱膜抛光液及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5175633A (en) * 1974-12-27 1976-06-30 Dipsol Chem Suzu aengokinmetsukyoku
JPH02175894A (ja) * 1988-12-28 1990-07-09 Kosaku:Kk スズ、スズ合金電気めっき方法及び同電気めっき装置
JPH06122991A (ja) * 1992-09-25 1994-05-06 Deitsupusoole Kk 錫−亜鉛合金電気めっき浴
JPH06228786A (ja) * 1993-01-29 1994-08-16 Deitsupusoole Kk 錫−亜鉛合金めっき浴及びそれを使用するめっき方法
JPH10168592A (ja) * 1996-12-09 1998-06-23 Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk 錫−亜鉛合金めっき浴
JPH11181589A (ja) * 1997-12-18 1999-07-06 Japan Energy Corp 錫合金電気めっき液およびめっき方法
JP2000026991A (ja) * 1998-07-10 2000-01-25 Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk 錫及び錫合金メッキ浴
JP2002275678A (ja) * 2001-01-11 2002-09-25 Nikko Materials Co Ltd ウィスカーフリー錫及び錫合金めっき液、めっき被膜並びにめっき物
WO2004065663A1 (ja) * 2003-01-24 2004-08-05 Ishihara Chemical Co., Ltd. スズ含有メッキ浴

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5175632A (en) * 1974-12-27 1976-06-30 Dipsol Chem Kotakusuzu aengokindenkimetsukyotenkabutsu
US4183799A (en) * 1978-08-31 1980-01-15 Production Machinery Corporation Apparatus for plating a layer onto a metal strip
US4749626A (en) * 1985-08-05 1988-06-07 Olin Corporation Whisker resistant tin coatings and baths and methods for making such coatings
JP3233784B2 (ja) * 1994-08-01 2001-11-26 日本鋼管株式会社 優れた外観を有する電気亜鉛めっき鋼板
US5985106A (en) * 1995-07-14 1999-11-16 Velasquez; Geronimo Z. Continuous rack plater
US6322686B1 (en) * 2000-03-31 2001-11-27 Shipley Company, L.L.C. Tin electrolyte

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5175633A (en) * 1974-12-27 1976-06-30 Dipsol Chem Suzu aengokinmetsukyoku
JPH02175894A (ja) * 1988-12-28 1990-07-09 Kosaku:Kk スズ、スズ合金電気めっき方法及び同電気めっき装置
JPH06122991A (ja) * 1992-09-25 1994-05-06 Deitsupusoole Kk 錫−亜鉛合金電気めっき浴
JPH06228786A (ja) * 1993-01-29 1994-08-16 Deitsupusoole Kk 錫−亜鉛合金めっき浴及びそれを使用するめっき方法
JPH10168592A (ja) * 1996-12-09 1998-06-23 Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk 錫−亜鉛合金めっき浴
JPH11181589A (ja) * 1997-12-18 1999-07-06 Japan Energy Corp 錫合金電気めっき液およびめっき方法
JP2000026991A (ja) * 1998-07-10 2000-01-25 Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk 錫及び錫合金メッキ浴
JP2002275678A (ja) * 2001-01-11 2002-09-25 Nikko Materials Co Ltd ウィスカーフリー錫及び錫合金めっき液、めっき被膜並びにめっき物
WO2004065663A1 (ja) * 2003-01-24 2004-08-05 Ishihara Chemical Co., Ltd. スズ含有メッキ浴

Also Published As

Publication number Publication date
EP1811063A4 (en) 2009-03-04
JP2006052431A (ja) 2006-02-23
BRPI0514210B1 (pt) 2016-05-03
EP1811063B1 (en) 2014-12-03
CN101001982A (zh) 2007-07-18
EP1811063A1 (en) 2007-07-25
KR100929761B1 (ko) 2009-12-03
WO2006016603A1 (ja) 2006-02-16
KR20070031442A (ko) 2007-03-19
CN101001982B (zh) 2010-09-08
ES2526430T3 (es) 2015-01-12
US20070199827A1 (en) 2007-08-30
BRPI0514210A2 (pt) 2009-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100929761B1 (ko) 주석-아연 합금 전기 도금 방법
JP3481020B2 (ja) Sn−Bi系合金めっき浴
US4889602A (en) Electroplating bath and method for forming zinc-nickel alloy coating
KR101532559B1 (ko) 청동 전기도금
US5674374A (en) Sn-Bi alloy-plating bath and plating method using the same
TWI439580B (zh) 用於電鍍錫合金層之焦磷酸鹽基浴
JP4812365B2 (ja) 錫電気めっき液および錫電気めっき方法
US5169514A (en) Plating compositions and processes
JP2008291287A (ja) 耐連続衝撃性に優れた銅−錫合金めっき製品の製造方法
KR20110022558A (ko) 구리-주석 합금의 무-시안화물 침착을 위한 피로인산염-함유 욕
US4168223A (en) Electroplating bath for depositing tin or tin alloy with brightness
JP2018123421A (ja) 錫合金めっき液
JP5005849B2 (ja) アルカリ性亜鉛及び亜鉛合金めっき浴
JP3655388B2 (ja) 錫めっき及び錫−鉛合金めっき用非酸性浴、及び該めっき浴を用いためっき方法
JP3324844B2 (ja) Sn−Bi合金めっき浴及び該めっき浴を用いためっき方法
JP5551094B2 (ja) アルカリ性亜鉛及び亜鉛合金めっき浴
JP2667323B2 (ja) 酸化防止剤、めっき浴用助剤およびこれを用いためっき浴
JP4447100B2 (ja) アルカリ性亜鉛及び亜鉛合金めっき浴
JP5747359B2 (ja) ジンケート型亜鉛系めっき浴、ジンケート型亜鉛系めっき浴用添加剤および亜鉛系めっき部材の製造方法
JP2997072B2 (ja) 亜鉛−ニッケル合金めっき浴及び被めっき物上の黒色析出を防止する方法
JP2014088608A (ja) ジンケート型亜鉛系めっき浴、ジンケート型亜鉛系めっき浴用添加剤および亜鉛系めっき部材の製造方法
JPS6319600B2 (ja)
JP2647833B2 (ja) 有機高分子複合電気亜鉛合金めつき浴
JPS63114997A (ja) 電気めつき方法
JP4589695B2 (ja) 錫又は錫合金めっき浴及びそれを用いためっき方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070730

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100628

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100827

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100913

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100917

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4594672

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250