BRPI0514210B1 - método de eletrodeposição com uma liga de estanho-zinco - Google Patents
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Abstract
método de eletrodeposição com uma liga de estanho-zinco. o objeto da presente invenção é fornecer um método de eletrodeposição que permite tratamento de alta velocidade dos artigos a ser depositados que era dificil de alcançar com a eletrodeposição de estanho-zinco convencional. a presente invenção fornece um método de eletrodeposição com uma liga de estanho-zinco que é realizada sob as condições a seguir: temperatura do banho de deposição de 30 a 90°c, taxa de agitação do banho de deposição de 5 a 300 m/min; e densidade de corrente catódica de 5 a 200 a/dm². preferivelmente, no banho de deposição com liga de estanho-zinco, a concentração de íon estanho é 1 a 100 g/l e a concentração de íon zinco é 0,2 a 80 g/l.
Description
“MÉTODO DE ELETRODEPOSIÇÃO COM UMA LIGA DE ESTANHO-ZINCO” CAMPO TÉCNICO
[001] A presente invenção se refere a um método para eletrodeposição com uma liga de estanho-zinco.
FUNDAMENTO DA TÉCNICA
[002] Porque eletrodeposição com ligas de estanho-zinco produz revestimento que se destacam em resistência à corrosão, processabilidade e soldabilidade, esse método tem atraído atenção e sido amplamente aplicado a partes do automóvel e componentes eletrônicos. Banhos com ciano alcalino, banhos com ácido pirofosfórico, banhos com borofluoreto, banhos com ácido sulfônico e banhos com ácido carboxílico têm sido sugeridos para uso como banhos de deposição em eletrodeposição com ligas de estanho-zinco, e alguns desses banhos têm sido de fato usados.
[003] Com os métodos convencionais usando tais banhos de eletrodeposição, quando o tratamento é realizado em uma alta densidade de corrente para encurtar o tempo do tratamento, precipitados grossos, queimados, e chamuscados aparecem na camada depositada e características do revestimento da liga de estanho-zinco são degradadas. Como consequência, o uso prático de eletrodeposição de alta velocidade se toma mais difícil. Os sistemas que são ainda usados incluem um sistema em prateleira (densidade máxima da corrente de cerca de 3 A/dm2) nos quais os artigos a ser depositados são tratados sob montagem dos mesmos em um gabarito e um sistema de barril (densidade máxima da corrente de 1 A/dm2) nos quais os artigos a ser depositados são tratados em um barril. Ainda, quando a deposição com uma liga de estanho-zinco é realizada dentro de um intervalo curto, um método pelo qual estanho e zinco são eletrodepositados separadamente e então ligados e um método de deposição em fusão usando um sal em fusão com uma liga de estanho-zinco são usados.
REVELAÇÃO DA INVENÇÃO PROBLEMAS QUE A INVENÇÃO ESTÁ PARA RESOLVER
[004] É um objeto da presente invenção fornecer um método de eletrodeposição que permita o tratamento de artigos a ser depositados dentro de um intervalo curto que não era difícil de alcançar com os métodos convencionais para eletrodeposição com ligas de estanho-zinco, MEIOS PARA A SOLUÇÃO DOS PROBLEMAS
[005] A presente invenção é baseada em uma revelação que eletrodeposição com uma liga de estanho-zinco pode ser realizada dentro de um intervalo curto usando um banho de deposição com liga de estanho-zinco em uma temperatura do banho de deposição e taxa de agitação do banho de deposição acima dos valores predeterminados.
[006] Desse modo, a presente invenção fornece um método para eletrodeposição com uma liga de estanho-zinco que é realizado sob as condições a seguir: uma temperatura do banho dc deposição de 30 a 9ü°C, taxa de agitação do banho de deposição de 5 a 300 m/mín, e densidade da corrente catódica de 5 a 200 A/dnr.
EFEITO DA INVENÇÃO
[007] Com a presente invenção, eletrodeposição com uma liga de estanho-zinco pode ser realizada dentro de um intervalo curto usando um banho de deposição da liga de estanho-zinco em unia temperatura do banho de deposição e taxa dc agitação do banho de deposição acima dos valores prede te r m i n ados.
MELHOR FORMA DE REALIZAR A INVENÇÃO
[008] A temperatura do banho de deposição no método de eletrodeposição de acordo com a presente invenção é 30 a 90°C, preferivelmente 40 a 60°C, e a taxa de agitação da solução de deposição é 5 a 300 m/min, preferivelmente 10 a 200 m/min. Agitação da solução de deposição é especificamente realizada por um aparelho de deposição de um sistema de fluxo a jato na qual a solução é circulada com uma bomba ou por um aparelho de deposição para placas de aço. O aparelho de deposição pode ser produzido de qualquer material, desde que tenha resistência térmica e resistência química, e metais tais como placa de aço inoxidável e titânio ou cloreto de polivinila, Teflon (marca registrada), e uma resina de ABS podem ser usados. Além disso, um dispositivo que permite a agitação da solução de deposição que é uniforme com relação ao artigo depositado todo é preferido do ponto de vista de aumentar a uniformidade da composição da liga depositada e espessura da película depositada.
[009] Qualquer banho de deposição bem conhecido para uma pessoa versada na técnica pode ser usado como o banho para banho de eletrodeposição da liga de estanho-zinco do empregado no método de eletrodeposição de acordo com a presente invenção, mas um banho de deposição compreendendo um ácido hidroxicarboxílico ou um sal do mesmo é preferido.
[0010] Um composto tendo um ou mais grupos hidroxila e um ou mais grupos carboxila em uma molécula é preferido como o ácido hidroxicarboxílico. Exemplos específicos de tais ácidos hidroxicarboxüicos incluem ácido cítrico, ácido tartárico, ácido málico, ácido glicólico, ácido glicérico, ácido lático, ácido β-hidroxipropiônico, e ácido glucônico. Os preferidos entre eles são ácido cítrico, ácido tartárico, ácido málico, e ácido glucônico. Exemplos específicos de sais do ácido hidroxicarboxílico incluem sais de metal alcalino (sais de sódio, potássio, lítio), sais de metal alcalino terroso (sais de magnésio, cálcio, bário, e o semelhante), sais de estanho divalente, sais de zinco, sais de amônio, e sais de amina orgânica (monometilamina, dimetilamina, trimetilamina, metilamina, isopropilamina, etilenodiamina, dietilenotriamina, etc.,) dos ácidos hidroxicarboxílicos acima mencionados. Os preferidos entre eles são sais de sódio, sais de potássio, sais de lítio, sais de estanho divalente, e sais de zinco de ácido cítrico, ácido tartárico, ácido málico e ácido glucônico. Esses ácidos hidroxicarboxüicos e seus sais podem ser usados individualmente ou em uma mistura de dois ou mais dos mesmos, e a sua concentração no banho de deposição é 0,25 a 3 mol/1, preferivelmente 0,3 a 1,5 mol/1. Quando um sal de ácido hidroxicarboxílico é usado como um sal de estanho divalente e/ou sal de zinco, o ácido hidroxicarboxílico o qual é um contra-íon dos íons de metal também constitui parte da concentração acima mencionada.
[0011] O pH do banho de deposição compreendendo o ácido hidroxicarboxílico ou seu sal é preferivelmente 2 a 10, mais preferivelmente 3 a 9. O pH do banho de deposição pode ser ajustado usando um composto alcalino tal como hidróxido ou carbonato, ou um composto ácido tal como um ácido inorgânico ou ácido orgânico. Exemplos específicos de compostos adequados incluem compostos alcalinos tais como hidróxido de sódio, hidróxido de potássio, hidróxido de lítio, carbonato de sódio, carbonato de potássio, carbonato de lítio, amônia água e compostos ácidos tais como ácido sulfúrico, ácido clorídrico, ácido sulfâmico, ácido metanosulfônico e ácido fenolsulfônico.
[0012] Um banho de deposição compreendendo pelo menos uma espécie selecionada do grupo que consiste de tensoativos anfotéricos e compostos solúveis em água obtidos por uma reação de uma amina alifática, um éster de ácido orgânico, um anidrido ftálico também podem ser utilizados como o banho de eletrodeposição da liga de estanho-zinco usado no método de eletrodeposição de acordo com a presente invenção. Mais especificamente, por exemplo, um composto solúvel em água pode ser usado, isto é, obtido reagindo 0,2 a 3 moles de um éster de ácido orgânico por 1 mol de uma amina alifática por 10 a 60 minutos em uma temperatura de 50 a 99°C e então reagindo anidrido ftálico com o produto reativo obtido em uma relação em peso de 0,1 a 1:1 por 30 a 180 minutos em uma temperatura de 60 a 130°C. Exemplos de tensoativos anfotérico incluem tensoativos do tipo imidazolina, tipo betaína, tipo alanina, tipo glicina, e tipo amida. Exemplos de aminas alifáticas adequadas para a reação do composto solúvel em água incluem etilenodiamina, trietilenotetramina, isobutilamina, 3-metoxipropilamina, iminobispropilamina, dietilamina, hexametilenotetramina e dimetilaminopropilamina. Exemplos de ésteres de ácido orgânico adequados incluem manolato de dimetila, succinato de dietila, maleato de dietila, fumarato de dimetila, tartarato de dietila, malato de dimetila, e tartronato de dietila. Esses compostos solúveis em água e tensoativos anfotéricos podem ser usados individualmente ou em uma mistura de dois ou mais dos mesmos, e o seu teor no banho de deposição é 0,001 a 50 g/1, preferivelmente 0,01 a 30 g/i.
[0013] O pH do banho de deposição compreendendo pelo menos uma espécie selecionada do grupo que consiste de tensoativos anfotéricos e compostos solúveis em água obtidos por uma reação de uma amina alifática, um éster de ácido orgânico, um anidrido ftálico é preferivelmente 2 a 10, mais preferivelmente 3 a 9. O pH do banho de deposição pode ser ajustado usando um composto alcalino tais como um hidróxido e carbonato, ou um composto ácido tal como um ácido inorgânico ou ácido orgânico. Exemplos específicos de compostos adequados incluem compostos alcalinos tais como hidróxido de sódio, hidróxido de potássio, hidróxido de lítio, carbonato de sódio, carbonato de potássio, carbonato de lítio, e amônia água e compostos ácidos tais como ácido sulfúrico, ácido clorídrico, ácido sulfâmico, ácido metanosulfônico, e ácido fenolsulfônico.
[0014] Ainda, um banho de deposição compreendendo pelo menos uma espécie selecionada do grupo que consiste de compostos de amina terciária e compostos de amina quaternária também podem ser usados como o banho de eletrodeposição com liga de estanho-zinco empregado no método de eletrodeposição de acordo com a presente invenção. Exemplos de compostos de amina terciária incluem compostos de imidazol e compostos de amina alifática, e exemplos de compostos de amina quaternária incluem produtos da reação de compostos de amina terciária e alquilas halogenadas. Exemplos específicos de compostos de amina terciária incluem compostos de imidazol, tais como imidazol, 1-metilimidazol, 1-etilimidazol, 2-metilimidazol, l-etil-2-metilimidazol, 1-oximetilimidazol, 1-vinilimidazol, e 1,5-dimetilimidazol, e aminas alifáticas tais como monoetanolamina, dietanolamina, trietanolamina, dimetilamina, etilenodiamina, dietilenotriamina, iminobispropilamina, trietileno tetramina, tetraetilenopentamina, e N,N-bis-(3-aminopropil)etilenodiamina. Ainda, exemplos específicos de alquilas halogenadas que podem ser reagidas com compostos de amina terciária incluem ácido monocloroacético, cloreto de benzila, cloroacetamida, 3-aminobenzilcloreto, cloreto de alila, dicloretano, monocloropropano, dicloroglicerina, cloroidrina de etileno, e epicloroidrina. Esses compostos de amina terciária e compostos de amina quaternária podem ser usados individualmente ou em uma mistura de dois ou mais dos mesmos, e o seu teor no banho de deposição é 0,1 a 30 g/1, preferivelmente 0,2 a 20 g/1.
[0015] O pH do banho de deposição compreendendo pelo menos uma espécie selecionada do grupo que consiste de compostos de amina terciária e compostos de amina quaternária é preferivelmente 10 a 14, mais preferivelmente 12 a 14. O pH do banho de deposição pode ser ajustado usando um composto alcalino tal como um hidróxido e carbonato. Exemplos específicos de compostos adequados incluem hidróxido de sódio, hidróxido de potássio, hidróxido de lítio, carbonato de sódio, carbonato de potássio, carbonato de lítio, e amônia água.
[0016] O banho de deposição usado no método de eletrodeposição de acordo com a presente invenção pode adicionalmente conter pelo menos um tensoativo selecionado do grupo que consiste de um tensoativo não iônico, tensoativo aniônico, e tensoativo catiônico. Introduzindo tais tensoativos no banho de deposição permite precipitação mais densa em uma alta densidade de corrente e, portanto, toma possível implementar mais facilmente o método de eletrodeposição de acordo com a presente invenção.
[0017] No banho de deposição usado no método de deposição de acordo com a presente invenção, a concentração do íon estanho divalente é 1 a 100 g/1, preferivelmente 5 a 80 g/1, e a concentração do íon zinco é 0,2 a 80 g/1, preferivelmente 1 a 50 g/1. Exemplos de fontes de tais íons metálicos incluem vários hidróxidos, óxidos, sulfatos, cloretos, sulfamatos, pirofosfatos, hidroxicarboxilatos, sulfonatos de metal, e sais de aminoácido. Vários óxidos, sulfatos, cloreto e hidróxidos de metal são preferidos. Exemplos específicos de sais de ácido hidroxicarboxílico são apresentados acima. Exemplos específicos de sulfonatos incluem alcanosulfonatos, alcanosulfonatos e fenolsulfonatos. Exemplos específicos de ácidos alcanosulfônicos incluem ácido metanosulfônico, ácido etanosulfônico, ácido propanosulfônico, ácido isopropanosulfônico, ácido butanosulfônico, ácido pentanosulfônico, e ácido hexanosulfônico. Exemplos específicos de ácidos alcanosulfônicos incluem ácido 2-hidroxietanosulfônico, ácido 3-hidroxipropanosulfônico, e ácido 2-hidroxibutanosulfônico. Exemplos específicos de ácidos fenolsulfônicos incluem ácido fenolsulfônico, ácido cresolsulfônico, e ácido dimetilfenolsulfônico. Exemplos específicos de aminoácidos incluem glicina, ácido glutâmico, e alanina.
[0018] De modo a melhorar a condução elétrica durante deposição, sais de metal alcalino (sais de sódio, potássio, lítio), sais de metal alcalino terroso (sais de magnésio, cálcio, bário), sais de amônio, e sais de amina orgânica (monometilamina, dimetilamina, trimetilamina, metilaina, isopropilamina, etilenodiamina, dietilenotriamina, etc.,) de ácido sulfúrico, ácido clorídrico, ácido sulfâmico, ácido pirofosfórico, ácido sulfônico, hidróxidos e carbonatos podem ser introduzidos no banho de deposição usado no método de eletrodeposição de acordo com a presente invenção. Exemplos específicos de tais sais incluem sulfato de amônio, cloreto de amônio, pirofosfato de sódio, sulfamina de monometila, hidróxido de sódio, hidróxido de potássio, carbonato de sódio, carbonato de potássio, e entre esses especialmente são sulfato de amônio, cloreto de amônio, hidróxido de potássio, e carbonato de potássio. O teor desses sais é 10 a 300 g/1, preferivelmente 50 a 200 g/1.
[0019] O banho de deposição usado no método de eletrodeposição de acordo com a presente invenção pode conter água em adição aos componentes descritos acima e também pode conter aditivos que têm sido usados como um abrilhantador para estanho e zinco. Exemplos de aditivos adequados incluem polímeros sintéticos (álcool polivinüico, pirrolidona polivinüica, polietileno glicol, e o semelhante), cetonas (benzalacetona, acetofenona, e o semelhante), aldeídos alifáticos (formalina, acetaldeído, crotonaldeído, e o semelhante), aldeídos aromáticos (vanilina, salicilaldeído, ortoclorobenzaldeído, e o semelhante), produtos da reação de aldeídos alifáticos insaturados e compostos de amina, compostos de enxofre (tiouréia, mercaptobenzimidazol, e o semelhante), e também Cu, Ni, Mn, Bi, In, e o semelhante. Esses aditivos são contidos em 0,001 a 50 g/1, preferivelmente 0,005 a 30 g/1. Além disso, compostos de hidroxifenila tais como catecol, pirogalol, hidroquinona, ácido sulfosalicüico, dihidroxibenzenosulfonato de potássio e seus sais e ácido L-ascórbico, sorbitol e o semelhante também podem ser usados como agentes de prevenção contra oxidação para estanho.
[0020] Os artigos a serem depositados pelo o método de deposição de acordo com a presente invenção são materiais de metal tais como Fe, Ni, Cu ou ligas baseadas nos mesmos, e a deposição é realizada usando-os como catodos. Um eletrodo de carbono e eletrodo insolúvel obtidos depositando Pt em um material de estanho ou liga de estanho-zinco podem ser usados como um contra-eletrodo do mesmos. Quando um anodo insolúvel é usado, a concentração de metais no banho de deposição que está sendo usado pode ser mantida diretamente dissolvendo os sais de estanho e zinco acima mencionados no banho de deposição ou fornecendo uma solução aquosa nos quais sais de estanho e zinco são dissolvidos em uma alta concentração. A solução aquosa em alta concentração dos metais pode conter o ácido hidroxicarboxílico ou seu sal acima descrito e um composto de hidróxido alcalino.
[0021] A densidade de corrente catódica é 5 a 200 A/dm2, preferivelmente 10 a 120 A/dm2. A espessura da película pode estar dentro de uma ampla faixa, mas é geralmente 0,5 a 500 pm, preferivelmente 2 a 20 pm.
[0022] A deposição da liga de estanho-zinco pode ser realizada dentro de uma ampla faixa de composições com liga mudando a relação dos íons estanho e íons zinco no banho de deposição que está sendo usado. Por exemplo, revestimentos com liga de estanho-zinco com um teor de zinco de 3 a 15% podem ser obtidos em componentes eletrônicos. Quando resistência à água salgada ou resistência à corrosão é para ser melhorada, um revestimento com liga de estanho-zinco com um teor de zinco de 15 a 45% pode ser obtido. Além disso, quando uma película com uma alta resistência à corrosão que é para ser exposta à atmosfera é obtida, um revestimento com liga de estanho-zinco com um teor de zinco de 50 a 90% pode ser produzido.
[0023] Com o método de deposição de acordo com a presente invenção, o artigo a ser depositado é submetido à deposição após um pré-tratamento conduzido por um método usual. Pelo menos uma operação selecionada de desengorduramento por imersão, picagem, lavagem eletrolítica, e ativação é realizada no processo de pré-tratamento. Após a deposição, a película obtida pode ser lavada com água e secada, ou pode ser ainda revestida por um tratamento de cromagem e conversão, ou um material orgânico ou inorgânico pelo método usual.
[0024] A presente invenção será descrita abaixo baseada nas suas modalidades, mas a presente invenção não é limitada às modalidades, e a temperatura da solução de deposição, vazão da solução de deposição, e a composição do banho de deposição podem ser livremente mudados de acordo com o artigo a ser depositado.
EXEMPLOS EXEMPLO 1 [0025] Uma placa de aço foi pré-aquecida e então eletrodepositada usando a solução de deposição a seguir sob as condições de uma temperatura do banho de deposição de 60°C e uma taxa de agitação do banho de deposição de 50 m/min.
Sulfato de estanho (I) (como estanho) 30 g/1 Sulfato de zinco (como zinco) 25 g/1 Ácido cítrico 150 g/1 (0,71 mol/1) Sulfato de amônio 100 g/1 Produto obtido reagindo 1 mol 10 g/1 de etilenodiamina e 1 mol de malonato de dimetila por 60 minutos a 85°C e então reagindo anidrido ftálico com o produto obtido em uma relação em peso de 0,5:1 por 90 minutos a 95°C, pH 4 (ajustado com amônia água). EXEMPLO 2 [0026] Uma placa de aço foi pré-aquecida, Mymin NAG-1001 fabricado por Nippon Oils & Fats Co., Ldta foi adicionada como um tensoativo não iônico em 5 g/1 para a solução de deposição da modalidade 1, e eletrodeposição foi conduzida sob as condições de uma temperatura de banho de deposição de 60°C e uma taxa de agitação do banho de deposição de 30 m/min. EXEMPLO 3 [0027] Uma placa de aço foi pré-aquecida e então eletrodepositada usando a solução de deposição a seguir sob as condições de uma temperatura de banho de deposição de 60°C e uma taxa de agitação do banho de deposição de 30 m/min.
Estanato de potássio (como estanho) 55 g/1 Óxido de zinco (como zinco) 5 g/1 Hidróxido de potássio 80 g/1 Carbonato de potássio 100 g/1 Produto obtido reagindo 1 mol 1 g/1 de 1-metil imidazol e 1 mol de cloreto de benzila por 180 minutos a 85°C.
Produto obtido reagindo 1 mol de dietileno 1 g/1 triamina e 1 mol de etileno cloridridina por 90 minutos a 100°C, pH 14. EXEMPLO 4 [0028] Uma placa de bronze de fósforo foi pré-aquecida e então eletrodepositada usando a solução de deposição a seguir sob as condições de uma temperatura de banho de deposição de 50°C e uma taxa de agitação do banho de deposição de 60 m/min.
Sulfato de estanho (I) (como estanho) 20 g/1 Sulfato de zinco (como zinco) 7 g/1 Ácido cítrico 120 g/1 (0,57 mol/1) Sulfato de amônio 80 g/1 Produto obtido reagindo 1 mol 10 ml/1 de trietileno tetramina e 1,2 mol de succinato de dietila por 40 minutos a 80°C e então reagindo anidrido ftálico com o produto obtido em uma relação em peso de 0,7:1 por 120 minutos a 90°C.
Betaína de alquil-N-carboxietil-N-hidroxietil 5 g/1 imidazolio de sódio de óleo de coco pH de 5,5 (ajustado com hidróxido de sódio) EXEMPLO 5 [0029] Uma placa de bronze de fósforo foi pré-aquecida e então eletrodepositada usando a solução de deposição a seguir sob as condições de uma temperatura de banho de deposição de 60°C e uma taxa de agitação do banho de deposição de 60 m/min.
Metanosulfonato de estanho (como estanho) 30 g/1 Metanosulfonato de zinco (como zinco) 15 g/1 Gluconato de sódio 150 g/1 (0,60 mol/1) Ácido metanosulfônico 100 g/1 Produto obtido reagindo 1 mol 8 ml/1 de etilenodiamina e 1,2 mol de maleato de dimetila por 60 minutos a 90°C e então reagindo anidrido ftálico com o produto obtido em uma relação em peso de 0,5:1 por 150 minutos a 110°C.
Salicilaldeído 0,05 g/1 pH de 6,2 (ajustado com hidróxido de sódio) EXEMPLO COMPARATIVO 1 [0030] Uma placa de aço foi pré-aquecida e então eletrodepositado usando a solução de deposição da modalidade 1 sob as condições de uma temperatura de banho de deposição de 23°C e uma taxa de agitação do banho de deposição de 50 m/min. EXEMPLO COMPARATIVO 2 [0031] Uma placa de aço foi pré-aquecida e então eletrodepositado usando a solução de deposição da modalidade 1 sob as condições de uma temperatura de banho de deposição de 50°C e uma taxa de agitação do banho de deposição de 2 m/min. EXEMPLO COMPARATIVO 3 [0032] Uma placa de aço foi pré-aquecida e então eletrodepositado usando a solução de deposição da modalidade 3 sob as condições de uma temperatura de banho de deposição de 60°C e uma taxa de agitação do banho de deposição de 3 m/min.
[0033] O estado do precipitado depositado, composição da liga (% em peso) da película precipitada, tempo de tratamento, e espessura da película nos exemplos 1 a 5 e exemplos comparativos 1 a 3 são mostrados nas tabelas 1 a 2.
Tabela 1 0 tempo de tratamento é medido em segundos em todos os casos acima, o: precipitado macio e denso Δ: ocorrência local de precipitado grosso x: precipitado grosso tipo pó Tabela2 0 tempo de tratamento é medido em segundos em Iodos os casos aci ma, o: precipitado macio e denso Δ: ocorrência local de precipitado grosso x: precipitado grosso tipo pó Tabela 3 0 tcinpo de tratamento é medido em segundos em todos os casos acima, o: precipitado macio e denso Δ: ocorrência local de precipitado grasso x: precipitado grosso tipo pó
Claims (2)
1. Método de clctrodeposição com unia liga de estanho-zinco, caracterizado pelo fato de que é realizado sob as condições a seguir: Temperatura do banho de deposição: 30 a 90°C Taxa de agitação do banho de deposição: 5 a 300 m/min; e Densidade de corrente eatódica: 5 a 200 A/dtir, em que no banho de deposição com liga de estanho-zinco, a concentração de íon estanho dívalente é 1 a 100 g/1 e a concentração do íon zinco é 0,2 a 80 g/E em que o banho de deposição com liga de estanho-zinco compreende (i) um ácido hidroxicarboxílico ou um sal do mesmo, ou (ii) pelo menos uma espécie selecionada do grupo que consiste de tensoativos anfotéricos c compostos solúveis em água obtidos por uma reação de uma amina alifãtica, um éster de ácido orgânico, e um anídrido ftãlico, em que o pH do banho de deposição com liga de estanho-zinco em (i) e (ü) é 2 a 10, ou (iii) pelo menos uma espécie selecionada do grupo que consiste de compostos de amina terciária e compostos de amina quaternária, em que o pH do banho de deposição com liga de estanho-zinco em (iii) é 10 a 14,
2. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o banho de deposição com liga de estanho-zinco compreende pelo menos uma espécie selecionada do grupo que consiste de tensoativos não tônicos, tensoativos aniônieos, e tensoativos catiônicos.
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Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175632A (en) * | 1974-12-27 | 1976-06-30 | Dipsol Chem | Kotakusuzu aengokindenkimetsukyotenkabutsu |
| JPS5175633A (en) * | 1974-12-27 | 1976-06-30 | Dipsol Chem | Suzu aengokinmetsukyoku |
| US4183799A (en) * | 1978-08-31 | 1980-01-15 | Production Machinery Corporation | Apparatus for plating a layer onto a metal strip |
| US4749626A (en) * | 1985-08-05 | 1988-06-07 | Olin Corporation | Whisker resistant tin coatings and baths and methods for making such coatings |
| JPH02175894A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Kosaku:Kk | スズ、スズ合金電気めっき方法及び同電気めっき装置 |
| JP3279353B2 (ja) * | 1992-09-25 | 2002-04-30 | ディップソール株式会社 | 錫−亜鉛合金電気めっき浴 |
| JPH06228786A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-16 | Deitsupusoole Kk | 錫−亜鉛合金めっき浴及びそれを使用するめっき方法 |
| JP3233784B2 (ja) * | 1994-08-01 | 2001-11-26 | 日本鋼管株式会社 | 優れた外観を有する電気亜鉛めっき鋼板 |
| US5985106A (en) * | 1995-07-14 | 1999-11-16 | Velasquez; Geronimo Z. | Continuous rack plater |
| JP3609565B2 (ja) * | 1996-12-09 | 2005-01-12 | 株式会社大和化成研究所 | 錫−亜鉛合金めっき浴 |
| JP3366851B2 (ja) * | 1997-12-18 | 2003-01-14 | 株式会社ジャパンエナジー | 錫合金電気めっき液およびめっき方法 |
| JP4249292B2 (ja) * | 1998-07-10 | 2009-04-02 | 株式会社大和化成研究所 | 錫及び錫合金メッキ浴 |
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| JP2002275678A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-09-25 | Nikko Materials Co Ltd | ウィスカーフリー錫及び錫合金めっき液、めっき被膜並びにめっき物 |
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