CN105063690A - 一种Sn-Zn合金电镀液 - Google Patents

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沈秋
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Abstract

本发明涉及一种Sn-Zn合金电镀液，其包括如下浓度的组分：甲基磺酸亚锡10～20g/L；硫酸锌20～40g/L；硫酸100～120g/L；柠檬酸10～20mL/L；柠檬酸钾20～35g/L；非离子表面活性剂200～250g/L。本发明所提供的Sn-Zn合金电镀液，完全能够取代Ag电镀液，镀件经Sn-Zn合金电镀液电镀处理后，得到结晶细致、好的装饰性光亮镀层，降低了Ag贵金属电镀液进行电镀的成本。

Description

一种Sn-Zn合金电镀液
技术领域
本发明涉及一种电镀液，进一步涉及一种合金电镀液，具体涉及一种Sn-Zn合金电镀液，属于电镀领域。
背景技术
银电镀液由于稳定性好，均度能力和深度能力较好，镀层结晶细密，外观银白光亮，能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。但传统的银电镀液，大多采用银氰化物作为银电镀液中银的来源，氰化物为剧毒，对人体和环境的危害极大，生产时要求具备良好的排风设备和废水处理条件。
目前市场中也出现了无氰镀银镀液，解决了氰化物剧毒带来的危险，但仍然需要用到贵金属银，致使电镀成本大大增加。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对技术现状提供一种制作成本低、可取代Ag电镀液的Sn-Zn合金电镀液。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种Sn-Zn合金电镀液，包括如下浓度的组分：
其中，上述Sn-Zn合金电镀液还包括如下浓度的组分：
苄叉丙酮20～25g/L；
壬基酚聚氧乙烯醚60～70g/L；
亚甲基二萘磺酸钠15～20g/L。
其中，上述的Sn-Zn合金电镀液，还包括如下浓度的组分：
苯甲酸30～50g/L；
烟酸20～25g/L。
其中，所述Sn-Zn合金电镀液电镀时所需的阳极为99.9％纯度的锡。
其中，所述Sn-Zn合金电镀液的电流密度为2～4A/dm2。
其中，所述Sn-Zn合金电镀液的温度为15～25℃。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明所提供的Sn-Zn合金电镀液，完全能够取代Ag电镀液，镀件经Sn-Zn合金电镀液电镀处理后，得到结晶细致、好的装饰性光亮镀层，降低了Ag贵金属电镀液进行电镀的成本。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
本实施例的Sn-Zn合金电镀液，包括如下浓度的组分：
按上述比例配置，搅拌均匀，Sn-Zn合金电镀液电镀时所需的阳极为99.9％纯度的锡；Sn-Zn合金电镀液的电流密度为2～4A/dm2；Sn-Zn合金电镀液的温度为15～25℃。镀件经本实施例的Sn-Zn合金电镀液电镀处理后，得到结晶细致、好的装饰性光亮镀层，完全取代Ag电镀液，降低了Ag贵金属电镀液进行电镀的成本。
实施例2
本实施例的Sn-Zn合金电镀液，包括如下浓度的组分：
本实施例的Sn-Zn合金电镀液进行电镀时的参数参考实施例1。
实施例3
本实施例的Sn-Zn合金电镀液，包括如下浓度的组分：
本实施例的Sn-Zn合金电镀液进行电镀时的参数参考实施例1。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种Sn-Zn合金电镀液，其特征在于，包括如下浓度的组分：
2.根据权利要求1所述的Sn-Zn合金电镀液，其特征在于，还包括如下浓度的组分：
苄叉丙酮20～25g/L；
壬基酚聚氧乙烯醚60～70g/L；
亚甲基二萘磺酸钠15～20g/L。
3.根据权利要求1所述的Sn-Zn合金电镀液，其特征在于，还包括如下浓度的组分：
苯甲酸30～50g/L；
烟酸20～25g/L。
4.根据权利要求1所述的Sn-Zn合金电镀液，其特征在于：所述Sn-Zn合金电镀液电镀时所需的阳极为99.9％纯度的锡。
5.根据权利要求1所述的Sn-Zn合金电镀液，其特征在于：所述Sn-Zn合金电镀液的电流密度为2～4A/dm2。
6.根据权利要求1所述的Sn-Zn合金电镀液，其特征在于：所述Sn-Zn合金电镀液的温度为15～25℃。
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