CN106676588A - 一种镍钨镀层的制备方法 - Google Patents

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宋振兴
谢玉娟
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Abstract

本发明提出了一种镍钨镀层制备方法：镀液组成为：氯化镍0.15~0.45mol/L、硫酸镍0.1~0.25mol/L、硫酸钠0.1~0.2mol/L、磷酸氢钠0.1~0.3mol/L、柠檬酸0.5-2mol/L、OP-10 0.001~0.005ml/L、1,4丁炔二醇0.1~0.2g/L，钨酸钠0.1~0.4mol/L；电沉积工艺为：电流密度3~15A·dm-2，镀液温度20~40℃。其具有工艺简单、成本低、前处理简单、镀液稳定性高、循环寿命长等优点，从而可以实现镍钨镀层的大规模生产。

Description

一种镍钨镀层的制备方法
技术领域
本发明涉及一种镍钨镀层的制备方法。
背景技术
镍钨镀层具有优秀的耐腐蚀性能、催化析氢性能、高温机械性能，同时具有良好的装饰效果。镍钨镀层可以用于高温耐腐蚀环境，例如钢铁结晶器内壁，其高温机械性能大大超过镍钴合金；此镀层也可用于制备催化析氢电极，其催化析氢性能大大高于不锈钢电极；镍钨镀层还是理想的装饰性镀层，其亮度与铬的层相当但更加环保。然而镍钨镀层并未得到广泛应用，主要是因为镀层制备工艺要求较高，前处理复杂，溶液宽容度低。为了实现镍钨镀层的大规模生产，亟需一种工艺简单、成本低、前处理简单、镀液稳定性高、循环寿命长的制备方法。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是，提供一种镍钨镀层制备方法，具有工艺简单、成本低、前处理简单、镀液稳定性高、循环寿命长等优点，从而可以实现镍钨镀层的大规模生产。
为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是，一种镍钨镀层制备方法，镀液组成为：氯化镍0.15~0.45mol/L、硫酸镍0.1~0.25mol/L、硫酸钠0.1~0.2 mol/L、磷酸氢钠0.1~0.3 mol/L、柠檬酸0.5-2 mol/L、OP-10 0.001~0.005ml/L、1,4丁炔二醇0.1~0.2g/L，钨酸钠0.1~0.4mol/L；电沉积工艺为：电流密度3~15A·dm-2，镀液温度20~40℃。
本发明优化的技术方案是，一种镍钨镀层制备方法，镀液组成为：氯化镍0.15mol/L、硫酸镍0.1mol/L、硫酸钠0.1mol/L、磷酸氢钠0.1 mol/L、柠檬酸0.5 mol/L、OP-10 0.001ml/L、1,4丁炔二醇0.1g/L，钨酸钠0.1mol/L；电沉积工艺为：电流密度3A·dm-2，镀液温度20℃。
本发明优化的技术方案是，一种镍钨镀层制备方法，镀液组成为：氯化镍0.45 mol/L、硫酸镍0.25 mol/L、硫酸钠0.2 mol/L、磷酸氢钠0.3 mol/L、柠檬酸2 mol/L、OP-10 0.005 ml/L、1,4丁炔二醇0.2 g/L，钨酸钠0.4 mol/L；电沉积工艺为：电流密度15A·dm-2，镀液温度40℃。
本发明优化的技术方案是，一种镍钨镀层制备方法，镀液组成为：氯化镍0.3 mol/L、硫酸镍0.2 mol/L、硫酸钠0.15 mol/L、磷酸氢钠0.2 mol/L、柠檬酸1 mol/L、OP-10 0.003 ml/L 、1,4丁炔二醇0.15g/L，钨酸钠0.25 mol/L；电沉积工艺为：电流密度9A·dm-2，镀液温度30℃。
本发明的有益效果是，本发明的镍钨镀层制备方法，具有工艺简单、成本低、前处理简单、镀液稳定性高、循环寿命长等优点，从而可以实现镍钨镀层的大规模生产。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
实施例1，
一种镍钨镀层制备方法，镀液组成为：
氯化镍0.15mol/L、硫酸镍0.1mol/L、硫酸钠0.1mol/L、磷酸氢钠0.1 mol/L、柠檬酸0.5 mol/L、OP-10 0.001ml/L、1,4丁炔二醇0.1g/L，钨酸钠0.1mol/L；
电沉积工艺为：电流密度3A·dm-2，镀液温度20℃
实施例2，
一种镍钨镀层制备方法，镀液组成为：
氯化镍0.45 mol/L、硫酸镍0.25 mol/L、硫酸钠0.2 mol/L、磷酸氢钠0.3 mol/L、柠檬酸2 mol/L、OP-10 0.005 ml/L、1,4丁炔二醇0.2 g/L，钨酸钠0.4 mol/L；
电沉积工艺为：电流密度15A·dm-2，镀液温度40℃。
实施例3，
一种镍钨镀层制备方法，镀液组成为：
氯化镍0.3 mol/L、硫酸镍0.2 mol/L、硫酸钠0.15 mol/L、磷酸氢钠0.2 mol/L、柠檬酸1 mol/L、OP-10 0.003 ml/L 、1,4丁炔二醇0.15g/L，钨酸钠0.25 mol/L；
电沉积工艺为：电流密度9A·dm-2，镀液温度30℃。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围所做的更动与改进，都将落入本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种镍钨镀层的制备方法，其特征在于：镀液组成为：氯化镍0.15~0.45mol/L、硫酸镍0.1~0.25mol/L、硫酸钠0.1~0.2 mol/L、磷酸氢钠0.1~0.3 mol/L、柠檬酸0.5~2 mol/L、OP-10 0.001~0.005ml/L、1,4丁炔二醇0.1~0.2g/L，钨酸钠0.1~0.4mol/L。
2.根据权利要求1所述的镍钨镀层的制备方法，其特征在于：镀液组成为：氯化镍0.15mol/L、硫酸镍0.1mol/L、硫酸钠0.1mol/L、磷酸氢钠0.1 mol/L、柠檬酸0.5 mol/L、OP-10 0.001ml/L、1,4丁炔二醇0.1g/L，钨酸钠0.1mol/L。
3.根据权利要求1所述的镍钨镀层的制备方法，其特征在于：镀液组成为：氯化镍0.45 mol/L、硫酸镍0.25 mol/L、硫酸钠0.2 mol/L、磷酸氢钠0.3 mol/L、柠檬酸2 mol/L、OP-10 0.005 ml/L、1,4丁炔二醇0.2 g/L，钨酸钠0.4 mol/L。
4.根据权利要求1所述的镍钨镀层的制备方法，其特征在于：镀液组成为：氯化镍0.3 mol/L、硫酸镍0.2 mol/L、硫酸钠0.15 mol/L、磷酸氢钠0.2 mol/L、柠檬酸1 mol/L、OP-10 0.003 ml/L 、1,4丁炔二醇0.15g/L，钨酸钠0.25 mol/L。
5.根据权利要求1所述的镍钨镀层的制备方法，其特征在于：电沉积工艺为：电流密度3~15A·dm-2，镀液温度20~40℃。
6.根据权利要求1所述的镍钨镀层的制备方法，其特征在于：电沉积工艺为：电流密度3~15A·dm-2，镀液温度20~40℃。
7.根据权利要求1所述的镍钨镀层的制备方法，其特征在于：电沉积工艺为：电流密度3A·dm-2，镀液温度20℃。
8.根据权利要求1所述的镍钨镀层的制备方法，其特征在于：电沉积工艺为：电流密度15A·dm-2，镀液温度40℃。
9.根据权利要求1所述的镍钨镀层的制备方法，其特征在于：电沉积工艺为：电流密度9A·dm-2，镀液温度30℃。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115074792A (zh) * 2022-07-07 2022-09-20 中国计量大学 一种特殊结构钴基合金膜层的制备方法及产品
CN115182009A (zh) * 2022-07-11 2022-10-14 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 一种光亮镍钨合金镀液及耐蚀性多层镀层制备工艺

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