CN104342726A - 一种无氰镀银方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种硝酸银一二甲基海因体系无氰镀银工艺，属于电镀银领域。镀液组成：二甲基海因的浓度为50～200g/L，硝酸银的浓度为8～30g/L，氨基磺酸的浓度为50～150g/L，氢氧化钾的浓度为65～125g/L，光亮剂的组成成分及含量为：水杨酸1g/L，22联吡啶0.8g/L，丙氨酸1g/L，咪唑1g/L。将上述物质以水或蒸馏水稀释至1L，即为光亮剂。本镀液镀液稳定性好，镀液中银离子与铜、镍等单金属及合金基底不发生置换，镀件可不经预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，表面平整、抗变色性好、耐腐蚀、耐磨性高，某些方面达到甚至优于氰化镀银，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用，极具有推广应用价值。

Description

一种无氰镀银方法
(1)技术领域
本发明是一种无氰电镀银的工艺，采用这种方法可以获得的银镀层，具有结晶细密、表面光亮、结合力良好，属于电镀技术领域。 
(2)背景技术
电镀银广泛应用于电器、电子、通讯设备和仪器仪表制造业等。随着我国电子工业的飞速发展，镀银层不仅需求量日益增大，而且应用范围越来越广泛。传统的镀银溶液几乎都含有剧毒氰化物，而目前研究在无氰镀银方面，大多的工艺都存在镀液稳定性差、镀层外观不理想等缺陷。 
(3)发明内容
为了克服以上缺陷，经过长期努力，创造了AgNO3-海因体系光亮镀银。该光亮镀银液成份简单，性能稳定，分散能力和深镀能力好，电流密度范围宽，电流效率高，沉积速度快。采用此工艺镀层结晶细致、不需要出光即可获得光亮的银镀层。 
本镀银工艺堪称最理想的无氰镀银工艺，最大优点是生产过程中无宥害气体产生，不危及环境，对操作人员的健康亦更好。 
(4)具体实施方式
a、铜材无氰镀银： 
酸性除油：将产品进行除油处理，酸性除油配方为：98％硫酸100cc，OP-1025g/L5-10min 
化学抛光：将除油后清洗过的产品进行抛光，化学抛光配方：98％硫酸3cc，OP-1013cc，酒精13C C，硫脲10g/L，柠檬酸100g/L 
活化：将抛光后的清洗过产品进行活化，活化液配方为：98％硫酸100cc 
预浸：将活化后清洗过的产品以无氰镀银回收水进行预浸 
无氰镀银：经预浸后的产品直接镀银，无氰镀银配方：海因150～300g/L，硝酸银20～30g/L，氨基磺酸50～150g/L，氢氧化钾65～125g/L，水杨酸1g/L，22联吡啶0.8g/L，丙氨酸1g/L，咪唑1g/L，操作工艺条件为：温度18～40℃，pH值10～12，阴极电流密度0.6～1.3A/dm2，阳极为99.99％纯银板，搅拌方式为连续过滤； 
银防变色：随后将电镀后产品进行防变色处理，防变色处理液的配方为：1-苯基-5巯基四氮唑2g/L，苯并三氮唑1g/L，以乙醇为溶剂，在20-40℃温度下钝化处理30-60秒。 
烘干：经清洗后的产品置于烘烤箱中在80℃干燥30min冷却后包装。 
b、铁材无氰镀银： 
化学除油，将产品进行除油处理，除油配方为：氢氧化钠60g/L，磷酸三钠30g/L，碳酸钠30g/L，表面活性剂1g/L，温度为80℃， 
化学除锈，将除油后清洗过的产品进行化学除锈，化学除锈酸液的配方为：浓盐酸(d＝1.18g/ml)100ml/L，十二烷基硫酸钠3-5g/L，温度为20-40℃，浸渍时间为1-2分钟； 
预镀无氰铜，将除锈后清洗过的产品进行预镀铜，预镀铜配方如下：焦磷酸铜60g/L、焦磷酸钾350g/L，二硫基苯骈塞唑0.004g/L，电流密度1-3.5A/dm2，搅拌方式空气或机械搅拌；阳极为电解铜板； 
光亮镀镍，将预镀铜后清洗过的产品进行光亮镀镍，即进行预镀镍，预镀镍溶液的配方为：硫酸镍200-250g/L，氯化镍15-35g/L，硼酸30-45g/L，光亮剂适量；操作工艺条件为：温度50℃，pH值3.8-4.5，阴极电流密度4A/dm2，阳极为镍板，搅拌方式为连续过滤，镀镍时间8分钟； 
预浸，将光亮镍预镀后清洗过的产品以无氰镀银回收水进行预浸 
无氰镀银，经预浸后的产品直接无氰镀银，无氰镀银配方：海因150～300g/L，硝酸银20～30g/L，氨基磺酸50～150g/L，氢氧化钾65～125g/L，水杨酸1g/L，22联吡啶0.8g/L，丙氨酸1g/L，咪唑1g/L，操作工艺条件为：温度18～40℃，pH值10～12，阴极电流密度0.6～1.3A/dm2，阳极为99.99％纯银板，搅拌方式为连续过滤； 
银防变色：随后将电镀后产品进行防变色处理，防变色处理液的配方为：1-苯基-5巯基四氮唑2g/L，苯并三氮唑1g/L，以乙醇为溶剂，在20-40℃温度下钝化处理30-60秒。 
烘干：经清洗后的产品置于烘烤箱中在80℃干燥30min冷却后包装。 

Claims (1)

1.本发明的银电镀液不含氰化物，镀层镜面光亮，能达到氰化镀银同等效果，镀层不易变色，脆性小，附着力好，能满足不同应用方面对镀层的需求。
无氰镀银电镀液，其特征在于无氰镀银电镀液由二甲基海因、硝酸银、氨基磺酸、氢氧化钾和去离子水制成，所述无氰镀银电镀液中二甲基海因的浓度为50～200g/L，硝酸银的浓度为8～30g/L，氨基磺酸的浓度为50～150g/L，氢氧化钾的浓度为65～125g/L，水杨酸1g/L，22联吡啶0.8g/L，丙氨酸1g/L，咪唑1g/L。海因质量与硝酸银的质量比为8～13∶1。
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