CN104120464A - 一种酸性镀银液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种酸性镀银液,具体涉及电容器薄膜电镀技术领域,包括以下浓度的原料:Ag2SO4:5~10g/L,含硫有机物:80~100g/L,H2SO4:150~200g/L,硫脲类化合物:60~80g/L,表面活性剂5~10g/L。本发明原料成本合理,溶液中含有的银离子浓度较高,电镀速度快,不含氰化物,工人进行镀银操作时,镀银液对工人的伤害极小,对电解液为酸性液体,可直接对薄膜表面进行腐蚀处理,无需设置酸腐蚀工序,节省了成本,添加了含硫有机物溶液,提高镀银液的稳定性,添加了硫脲类有机物溶液,提高银镀层的析出速度,添加了表面活性剂,增加了被镀薄膜表面的活性,使薄膜表面容易被镀上银层。
Description
技术领域
本发明涉及电容器薄膜电镀技术领域,具体涉及一种酸性镀银液。
背景技术
镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰,在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻,提高金属的焊接本领,别的,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银,由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用,现在利用的镀银液紧张是氰化物镀液,电镀银的镀层用于警备腐化,增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业,电器、仪表等工业还接纳无氰镀银,电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了警备银镀层变色,通常要颠末镀后处理惩罚,经常是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或有数金属或涂包围层等。
中国专利201110435373.8公开了一种光亮电镀银液,由以下成分按重量比例配比而成,甲基磺酸银20-50g/L,丙氨酸10-30g/L,一硝基邻二甲酸50-100g/L,磷酸盐20-60g/L,余量蒸馏水,pH值9-11,温度25-30℃,阴极电流1-2a/dm2。本发明配方合理,采用无氰配方环保无污染,减少对操作人员损害,产品镀层光亮度好,结晶均匀结合强度高,质量稳定。该发明的不足之处在于,原料成本高,溶液中含有的银离子浓度低,电镀速度慢。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种酸性镀银液,性能稳定,析出银的速度快。
为了解决上述问题,本发明提供的技术方案为:
一种酸性镀银液,其特征在于:包括以下浓度的原料:Ag2SO4:5~10g/L,含硫有机物:80~100g/L,H2SO4:150~200g/L,硫脲类化合物:60~80g/L,表面活性剂:5~10g/L。
优选的,所述的酸性镀银液,包括以下浓度的原料:Ag2SO4:8~10g/L,含硫有机物:80~90g/L,H2SO4:170~200g/L,硫脲类化合物:60~70g/L,表面活性剂:5~7g/L。
优选的,所述的酸性镀银液,包括以下浓度的原料:Ag2SO4:5~8g/L,含硫有机物:90~100g/L,H2SO4:150~170g/L,硫脲类化合物:70~80g/L,表面活性剂:7~10g/L。
优选的,所述含硫有机物为半胱氨酸、甲硫氨酸与苯钾硫醚的其中一种,添加含硫有机物溶液可提高镀银液的稳定性。
优选的,所述硫脲类化合物为二甲基硫脲、二苯基硫脲与氨基硫脲的其中一种,添加硫脲类有机物溶液可提高银镀层的析出速度。
优选的,所述表面活性剂为脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦与聚山梨酯的其中一种,添加表面活性剂,增加了被镀薄膜表面的活性,使薄膜表面容易被镀上银层。
本发明的制作方法:将计算量的去离子水加入搅拌器,再将Ag2SO4、H2SO4、含硫有机物按计算量加入搅拌器后,搅拌均匀后,边搅拌边依次加入计算量的硫脲类化合物,表面活性剂,搅拌均匀,调节pH在5.0—5.5即可。
使用本发明进行镀银时,电流密度控制在5—10A/dm2。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:原料成本合理,溶液中含有的银离子浓度较高,电镀速度快,不含氰化物,工人进行镀银操作时,镀银液对工人的伤害极小,对电解液为酸性液体,可直接对薄膜表面进行腐蚀处理,无需设置酸腐蚀工序,节省了成本,添加了含硫有机物溶液,提高镀银液的稳定性,添加了硫脲类有机物溶液,提高银镀层的析出速度,添加了表面活性剂,增加了被镀薄膜表面的活性,使薄膜表面容易被镀上银层。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明:
实施例一:
配置镀银液,将其中各种成分的浓度设置为Ag2SO4:5g/L,半胱氨酸:80g/L,H2SO4:150g/L,二甲基硫脲:60g/L,脂肪酸甘油酯:5g/L,将计算量的去离子水加入搅拌器,再将Ag2SO4、H2SO4、半胱氨酸按计算量加入搅拌器后,搅拌均匀后,边搅拌边依次加入计算量的二甲基硫脲,脂肪酸甘油酯,搅拌均匀,调节pH在5.0—5.5即可;配置完成后放置5个小时,观察溶液内无固体析出,使用本镀银液对薄膜进行电镀,使用本发明进行镀银时,电流密度控制在5—10A/dm2,电镀薄膜的尺寸长为1米宽为1米,5分钟后薄膜表面形成镀银层,7分钟后取出薄膜,薄膜干燥后,用光谱测厚仪测得镀银厚度基本一致,重复卷放薄膜,镀银层无脱落。
实施例二:
配置镀银液,将其中各种成分的浓度设置为Ag2SO4:8g/L,甲硫氨酸:90g/L,H2SO4:170g/L,二苯基硫脲:70g/L,脂肪酸山梨坦:7g/L,将计算量的去离子水加入搅拌器,再将Ag2SO4、H2SO4、甲硫氨酸按计算量加入搅拌器后,搅拌均匀后,边搅拌边依次加入计算量的二苯基硫脲,脂肪酸山梨坦,搅拌均匀,调节pH在5.0—5.5即可;配置完成后放置7个小时,观察溶液内无固体析出,使用本镀银液对薄膜进行电镀,使用本发明进行镀银时,电流密度控制在5—10A/dm2,电镀薄膜的尺寸长为1米宽为1米,5分钟后薄膜表面形成镀银层,7分钟后取出薄膜,薄膜干燥后,用光谱测厚仪测得镀银厚度基本一致,重复卷放薄膜,镀银层无脱落。
实施例三:
配置镀银液,将其中各种成分的浓度设置为Ag2SO4:10g/L,苯钾硫醚:100g/L,H2SO4:200g/L,氨基硫脲:80g/L,聚山梨酯:10g/L,将计算量的去离子水加入搅拌器,再将Ag2SO4、H2SO4、苯钾硫醚按计算量加入搅拌器后,搅拌均匀后,边搅拌边依次加入计算量的氨基硫脲,聚山梨酯,搅拌均匀,调节pH在5.0—5.5即可;配置完成后放置10个小时,观察溶液内无固体析出,使用本镀银液对薄膜进行电镀,使用本发明进行镀银时,电流密度控制在5—10A/dm2,电镀薄膜的尺寸长为1米宽为1米,5分钟后薄膜表面形成镀银层,7分钟后取出薄膜,薄膜干燥后,用光谱测厚仪测得镀银厚度基本一致,重复卷放薄膜,镀银层无脱落。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种酸性镀银液,其特征在于:包括以下浓度的原料:Ag2SO4:5~10g/L,含硫有机物:80~100g/L,H2SO4:150~200g/L,硫脲类化合物:60~80g/L,表面活性剂:5~10g/L。
2.根据权利要求1所述的酸性镀银液,其特征在于:包括以下浓度的原料:Ag2SO4:8~10g/L,含硫有机物:80~90g/L,H2SO4:170~200g/L,硫脲类化合物:60~70g/L,表面活性剂:5~7g/L。
3.根据权利要求1所述的酸性镀银液,其特征在于:包括以下浓度的原料:Ag2SO4:5~8g/L,含硫有机物:90~100g/L,H2SO4:150~170g/L,硫脲类化合物:70~80g/L,表面活性剂:7~10g/L。
4.根据权利要求1所述的酸性镀银液,其特征在于:所述含硫有机物为半胱氨酸、甲硫氨酸与异硫氰酸酯的其中一种。
5.根据权利要求1所述的酸性镀银液,其特征在于:所述硫脲类化合物为二甲基硫脲、二苯基硫脲与氨基硫脲的其中一种。
6.根据权利要求1所述的酸性镀银液,其特征在于:所述表面活性剂为脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦与聚山梨酯的其中一种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410374327.5A CN104120464A (zh) | 2014-07-31 | 2014-07-31 | 一种酸性镀银液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410374327.5A CN104120464A (zh) | 2014-07-31 | 2014-07-31 | 一种酸性镀银液 |
Publications (1)
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Family
ID=51766085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410374327.5A Withdrawn CN104120464A (zh) | 2014-07-31 | 2014-07-31 | 一种酸性镀银液 |
Country Status (1)
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---|---|---|---|---|
CN104630763A (zh) * | 2015-01-19 | 2015-05-20 | 邯郸学院 | 银器发黑剂 |
CN104962961A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-10-07 | 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂) | 提高无氰镀银结合力的络合剂及其制备方法和预镀工艺 |
CN107653464A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-02-02 | 重庆立道表面技术有限公司 | 一种用于无氰镀银的阳极活化剂及其制备方法 |
US11242609B2 (en) | 2019-10-15 | 2022-02-08 | Rohm and Hass Electronic Materials LLC | Acidic aqueous silver-nickel alloy electroplating compositions and methods |
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