CN104120464A

CN104120464A - 一种酸性镀银液

Info

Publication number: CN104120464A
Application number: CN201410374327.5A
Authority: CN
Inventors: 陈忠友
Original assignee: NINGGUO YUHUA ELECTRIC CO Ltd
Current assignee: NINGGUO YUHUA ELECTRIC CO Ltd
Priority date: 2014-07-31
Filing date: 2014-07-31
Publication date: 2014-10-29

Abstract

本发明公开了一种酸性镀银液，具体涉及电容器薄膜电镀技术领域，包括以下浓度的原料：Ag₂SO₄：5～10g/L，含硫有机物：80～100g/L，H₂SO₄：150～200g/L，硫脲类化合物：60～80g/L，表面活性剂5～10g/L。本发明原料成本合理，溶液中含有的银离子浓度较高，电镀速度快，不含氰化物，工人进行镀银操作时，镀银液对工人的伤害极小，对电解液为酸性液体，可直接对薄膜表面进行腐蚀处理，无需设置酸腐蚀工序，节省了成本，添加了含硫有机物溶液，提高镀银液的稳定性，添加了硫脲类有机物溶液，提高银镀层的析出速度，添加了表面活性剂，增加了被镀薄膜表面的活性，使薄膜表面容易被镀上银层。

Description

一种酸性镀银液

技术领域

本发明涉及电容器薄膜电镀技术领域，具体涉及一种酸性镀银液。

背景技术

镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰，在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领，别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银，由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用，现在利用的镀银液紧张是氰化物镀液，电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业，电器、仪表等工业还接纳无氰镀银，电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了警备银镀层变色，通常要颠末镀后处理惩罚，经常是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或有数金属或涂包围层等。

中国专利201110435373.8公开了一种光亮电镀银液，由以下成分按重量比例配比而成，甲基磺酸银20-50g/L，丙氨酸10-30g/L，一硝基邻二甲酸50-100g/L，磷酸盐20-60g/L，余量蒸馏水，pH值9-11，温度25-30℃，阴极电流1-2a/dm2。本发明配方合理，采用无氰配方环保无污染，减少对操作人员损害，产品镀层光亮度好，结晶均匀结合强度高,质量稳定。该发明的不足之处在于，原料成本高，溶液中含有的银离子浓度低，电镀速度慢。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种酸性镀银液，性能稳定，析出银的速度快。

为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种酸性镀银液，其特征在于：包括以下浓度的原料：Ag₂SO₄：5～10g/L，含硫有机物：80～100g/L，H₂SO₄：150～200g/L，硫脲类化合物：60～80g/L，表面活性剂：5～10g/L。

优选的，所述的酸性镀银液，包括以下浓度的原料：Ag₂SO₄：8～10g/L，含硫有机物：80～90g/L，H₂SO₄：170～200g/L，硫脲类化合物：60～70g/L，表面活性剂：5～7g/L。

优选的，所述的酸性镀银液，包括以下浓度的原料：Ag₂SO₄：5～8g/L，含硫有机物：90～100g/L，H₂SO₄：150～170g/L，硫脲类化合物：70～80g/L，表面活性剂：7～10g/L。

优选的，所述含硫有机物为半胱氨酸、甲硫氨酸与苯钾硫醚的其中一种，添加含硫有机物溶液可提高镀银液的稳定性。

优选的，所述硫脲类化合物为二甲基硫脲、二苯基硫脲与氨基硫脲的其中一种，添加硫脲类有机物溶液可提高银镀层的析出速度。

优选的，所述表面活性剂为脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦与聚山梨酯的其中一种，添加表面活性剂，增加了被镀薄膜表面的活性，使薄膜表面容易被镀上银层。

本发明的制作方法：将计算量的去离子水加入搅拌器，再将Ag₂SO₄、H₂SO₄、含硫有机物按计算量加入搅拌器后，搅拌均匀后，边搅拌边依次加入计算量的硫脲类化合物，表面活性剂，搅拌均匀，调节pH在5.0—5.5即可。

使用本发明进行镀银时，电流密度控制在5—10A/dm²。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：原料成本合理，溶液中含有的银离子浓度较高，电镀速度快，不含氰化物，工人进行镀银操作时，镀银液对工人的伤害极小，对电解液为酸性液体，可直接对薄膜表面进行腐蚀处理，无需设置酸腐蚀工序，节省了成本，添加了含硫有机物溶液，提高镀银液的稳定性，添加了硫脲类有机物溶液，提高银镀层的析出速度，添加了表面活性剂，增加了被镀薄膜表面的活性，使薄膜表面容易被镀上银层。

具体实施方式

下面对本发明做进一步说明：

实施例一：

配置镀银液，将其中各种成分的浓度设置为Ag₂SO₄：5g/L，半胱氨酸：80g/L，H₂SO₄：150g/L，二甲基硫脲：60g/L，脂肪酸甘油酯：5g/L，将计算量的去离子水加入搅拌器，再将Ag₂SO₄、H₂SO₄、半胱氨酸按计算量加入搅拌器后，搅拌均匀后，边搅拌边依次加入计算量的二甲基硫脲，脂肪酸甘油酯，搅拌均匀，调节pH在5.0—5.5即可；配置完成后放置5个小时，观察溶液内无固体析出，使用本镀银液对薄膜进行电镀，使用本发明进行镀银时，电流密度控制在5—10A/dm^2，电镀薄膜的尺寸长为1米宽为1米，5分钟后薄膜表面形成镀银层，7分钟后取出薄膜，薄膜干燥后，用光谱测厚仪测得镀银厚度基本一致，重复卷放薄膜，镀银层无脱落。

实施例二：

配置镀银液，将其中各种成分的浓度设置为Ag₂SO₄：8g/L，甲硫氨酸：90g/L，H₂SO₄：170g/L，二苯基硫脲：70g/L，脂肪酸山梨坦：7g/L，将计算量的去离子水加入搅拌器，再将Ag₂SO₄、H₂SO₄、甲硫氨酸按计算量加入搅拌器后，搅拌均匀后，边搅拌边依次加入计算量的二苯基硫脲，脂肪酸山梨坦，搅拌均匀，调节pH在5.0—5.5即可；配置完成后放置7个小时，观察溶液内无固体析出，使用本镀银液对薄膜进行电镀，使用本发明进行镀银时，电流密度控制在5—10A/dm^2，电镀薄膜的尺寸长为1米宽为1米，5分钟后薄膜表面形成镀银层，7分钟后取出薄膜，薄膜干燥后，用光谱测厚仪测得镀银厚度基本一致，重复卷放薄膜，镀银层无脱落。

实施例三：

配置镀银液，将其中各种成分的浓度设置为Ag₂SO₄：10g/L，苯钾硫醚：100g/L，H₂SO₄：200g/L，氨基硫脲：80g/L，聚山梨酯：10g/L，将计算量的去离子水加入搅拌器，再将Ag₂SO₄、H₂SO₄、苯钾硫醚按计算量加入搅拌器后，搅拌均匀后，边搅拌边依次加入计算量的氨基硫脲，聚山梨酯，搅拌均匀，调节pH在5.0—5.5即可；配置完成后放置10个小时，观察溶液内无固体析出，使用本镀银液对薄膜进行电镀，使用本发明进行镀银时，电流密度控制在5—10A/dm^2，电镀薄膜的尺寸长为1米宽为1米，5分钟后薄膜表面形成镀银层，7分钟后取出薄膜，薄膜干燥后，用光谱测厚仪测得镀银厚度基本一致，重复卷放薄膜，镀银层无脱落。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims

1.一种酸性镀银液，其特征在于：包括以下浓度的原料：Ag₂SO₄：5～10g/L，含硫有机物：80～100g/L，H₂SO₄：150～200g/L，硫脲类化合物：60～80g/L，表面活性剂：5～10g/L。

2.根据权利要求1所述的酸性镀银液，其特征在于：包括以下浓度的原料：Ag₂SO₄：8～10g/L，含硫有机物：80～90g/L，H₂SO₄：170～200g/L，硫脲类化合物：60～70g/L，表面活性剂：5～7g/L。

3.根据权利要求1所述的酸性镀银液，其特征在于：包括以下浓度的原料：Ag₂SO₄：5～8g/L，含硫有机物：90～100g/L，H₂SO₄：150～170g/L，硫脲类化合物：70～80g/L，表面活性剂：7～10g/L。

4.根据权利要求1所述的酸性镀银液，其特征在于：所述含硫有机物为半胱氨酸、甲硫氨酸与异硫氰酸酯的其中一种。

5.根据权利要求1所述的酸性镀银液，其特征在于：所述硫脲类化合物为二甲基硫脲、二苯基硫脲与氨基硫脲的其中一种。

6.根据权利要求1所述的酸性镀银液，其特征在于：所述表面活性剂为脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦与聚山梨酯的其中一种。