KR102055883B1 - Pd-Ni 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법 - Google Patents

Pd-Ni 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로, 포타슘하이드록사이드 20 내지 30중량부; 에틸렌디아민모노하이드레이트 30 내지 40중량부; 포타슘설페이트 110 내지 130중량부; 및 물 500 내지 600중량부를 포함하는 도금액 조성물하는 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법을 제공한다.
본 발명에 따른 Pd-Ni 합금 도금액 조성물은 조성물이 도금되는 도금체에 낮은 접촉저항 값 및 우수한 내식성을 제공할 수 있다.

Description

Pd-Ni 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법{Pd-Ni Alloy Plating Solution Compositions for Decoration and Plating Methods Using Thereof}
본 발명은 Pd-Ni 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기전자 부품용 커넥터 금도금 저감을 위한 하지도금용 Pd-Ni 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법에 관한 것이다.
최근 전자제품은 고성능화 및 소형화로 인해 커넥터 형태가 경박단소의 방향으로 진행되고 있어, 낮은 접촉저항 값 및 우수한 내식성이 요구되고 있다.
이를 위해 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag), 로듐(Rh) 등과 같은 귀금속이 적용되며, 그중에서도 부식환경에서 우수한 내식성과 낮은 접촉저항 값을 갖는 금이 가장 널리 사용되고 있다.
하지만, 상기 금은 최근 들어 가격이 지속적으로 상승하고 있어 커넥터 접촉부(contacting area)에만 금도금을 실시하는 부분도금법이 널리 적용되고 있다.
상기 커넥터의 부분도금은 원형 또는 사각형의 백금 애노드 노즐로부터 도금하고자 하는 커넥터의 개소에 도금액을 고속으로 분사시키는 방법으로 실시되고 있으나, 도금액의 고속분사로 인하여 커넥터 금도금 필요부분 이외의 개소에도 금도금층이 형성된다. 따라서 금도금 필요부분외의 금의 석출을 억제할 수 있다면, 전자부품용 커넥터에 사용되는 금의 사용량을 크게 절감할 수 있다.
애노드 노즐에서 고속 분사된 금 도금액과 커넥터 표면에 직접 닿는 부분(금도금 필요부)이 높은 전류밀도 영역에 해당되며, 분사된금 도금액이 커넥터의 아래쪽으로 흘러내리는 부분(금도금불필요부)은 낮은 전류밀도 영역에 해당된다.
즉, 낮은 전류밀도 영역의 금의 석출을 선택적으로 억제할 수 있다면, 금도금 불필요부의 금 석출을 억제하여 전자부품용 커넥터에 사용되는 금의 사용량을 절감할 수 있다.
이와 같은 문제점을 극복하기 위하여 팔라듐(Pd)을 이용한 도금방법이 개발되고 있는바, 이러한 팔라듐 도금의 일례로서, 일본 특허공개 제2000-077594호에는 도금 대상을 산으로 에칭함으로써, 하지(下地)로 되는 니켈도금막 표면에 적당한 요철상태를 생기게 해서, 이 것에 의한 앵커효과에 의해서 팔라듐 도금막과 밀봉수지와의 사이의 밀착성을 강화하는 것이 개시되어 있다. 그렇지만, 이 방법의 경우, 도금처리공정 이외에, 미리 에칭처리를 행하는 공정이 또한 필요하고, 처리의 번잡성이나 처리비용면에서도 만족할 만한 것은 아니였다.
더욱이, 팔라듐 도금 피막 자체는 다량의 수소를 포함하는 성질로 인하여 도금 시 전극 근처에서 형성되는 수소가 전착층 내로 상당량이 유입되어 도금층의 연성이나 표면 물성을 저하시키는 문제점이 발생한다.
따라서, 수소과전압을 증대시켜 공석 수소량을 감소시킬 수 있는 합금성분을 첨가하고자 팔라듐 합금 도금이 개발 진행이 되고 있으나, 고가의 약품 단가 및 공정 복잡화로 그 사용이 미비한 실정이다.
본 발명은 전술한 문제점을 극복하기 위해 창출된 것으로서, 금도금을 필요로 하는 전기전자 제품, 특정적으로 전기전자 부품용 커넥터 도금에 적용되어 낮은 접촉저항 값 및 우수한 내식성을 제공할 수 있는 Pd-Ni 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법을 제공한다.
본 발명은
팔라듐설페이트 100중량부 기준으로,
니켈설페이트헥사하이드레이트 50 내지 60중량부;
포타슘하이드록사이드 20 내지 30중량부;
에틸렌디아민모노하이드레이트 30 내지 40중량부;
포타슘설페이트 110 내지 130중량부; 및
물 500 내지 600중량부를 포함하는 도금액 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은
유기산을 사용하여 피도금제를 산처리하는 전처리 단계; 및
상기 전처리 단계가 종료된 후 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로, 니켈설페이트헥사하이드레이트 50 내지 60중량부, 포타슘하이드록사이드 20 내지 30중량부, 에틸렌디아민모노하이드레이트 30 내지 40중량부, 포타슘설페이트 110 내지 130중량부, 및 물 500 내지 600중량부를 포함하는 도금액 조성물로 전기도금하는 전기도금단계를 포함하는 도금방법을 제공한다.
본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 Pd-Ni 합금 도금액 조성물은 조성물이 도금되는 도금체에 낮은 접촉저항 값 및 우수한 내식성을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
한 가지 관점에서, 본 발명은 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로, 니켈설페이트헥사하이드레이트 50 내지 60중량부; 포타슘하이드록사이드 20 내지 30중량부; 에틸렌디아민모노하이드레이트 30 내지 40중량부; 포타슘설페이트 110 내지 130중량부; 및 물 500 내지 600중량부를 포함하는 도금액 조성물을 제공한다.
다른 관점에서, 본 발명은 유기산을 사용하여 피도금제를 산처리하는 전처리 단계; 및 상기 전처리 단계가 종료된 후 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로, 니켈설페이트헥사하이드레이트 50 내지 60중량부, 포타슘하이드록사이드 20 내지 30중량부, 에틸렌디아민모노하이드레이트 30 내지 40중량부, 포타슘설페이트 110 내지 130중량부, 및 물 500 내지 600중량부를 포함하는 도금액 조성물로 전기도금하는 전기도금단계를 포함하는 도금방법을 제공한다.
본 발명에 따른 도금액 조성물은 도금, 특정적으로 금도금을 필요로 하는 전기전자 제품 등의 피도금제(기재) 표면에 하지로서 도금하기 위한 도금액 조성물이라면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 팔라듐설페이트(PdSO4)는 팔라듐(Pd)-Ni(니켈) 합금 도금액 조성물을 제조하기 위한 팔라듐 성분을 제공하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 위해 당업계의 통상적인 팔라듐설페이트라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
본 발명에 따른 합금 도금액 조성물, 특정적으로 Pd-Ni 합금 도금액 조성물을 구성하는 팔라듐설페이트 외 나머지 성분들의 함량은 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 한다.
본 발명에 따른 니켈설페이트헥사하이드레이트(NickelSulfateHexahydrate, NiSO4.6H2O)는 팔라듐(Pd)-Ni(니켈) 합금 도금액 조성물을 제조하기 위한 니켈 성분을 제공하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 위해 당업계의 통상적인 니켈설페이트헥사하이드레이트라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
바람직한 니켈설페이트헥사하이드레이트의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 추천하기로는 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 50 내지 60중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 포타슘하이드록사이드(KOH)는 합금 도금액 조성물을 pH를 적정한 농도, 예를 들면 pH 5 내지 7의 농도로 조절하기 위하여 알칼리성을 제공하는 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 포타슘하이드록사이드라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
바람직한 포타슘하이드록사이드의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 추천하기로는 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 20 내지 30중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 에틸렌디아민모노하이드레이트(EthylenediamineMonohydrate, NH2CH2CH2NH2.H2O)는 전기도금시 전극, 특정적으로 전극 호일의 수화반응을 억제함으로써 전극호일의 열화(deterioration)를 방지하여 전해 캐패시터의 수명을 연장시킬 뿐만 아니라, 안정적인 도금을 위한 것이다.
바람직한 에틸렌디아민모노하이드레이트의 사용량은 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 30 내지 40중량부인 것을 추천한다.
본 발명에 따른 포타슘설페이트 합금 도금액 조성물을 pH를 적정한 농도, 예를 들면 pH 5 내지 7의 농도로 조절하기 위해 산성을 제공하는 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 포타슘설페이트라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
바람직한 포타슘설페이트의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 추천하기로는 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 110 내지 130중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 물은 도금액 조성물을 구성하는 구성성분들을 용해시켜 수용액 상의 전해질을 형성하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 위해 당업계에서 통상적으로 사용하는 물, 바람직하게는 정제수라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 그 사용량은 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 500 내지 600중량부인 것을 추천한다.
본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 Pd-Ni합금 도금액 조성물은 하기의 특정양태의 부가물을 1종 또는 1종이상 더 포함할 수 있다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 Pd-Ni합금 도금액 조성물은 합금 도금시 부족한 니켈, 특정적으로 니켈이온을 공급하기 위하여, 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 400 내지 500중량부의 니켈이온 보충제를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 니켈이온 보충제는 니켈이온을 포함하는 수용액이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 니켈설페이트헥사하이드레이트 100중량부 기준으로 포타슘하이드록사이드 15 내지 25중량부; 포타슘설페이트 50 내지 70중량부; 및 물 300 내지 400중량부를 포함하는 것이 좋다.
상기 니켈설페이트헥사하이드레이트(NickelSulfateHexahydrate, NiSO4.6H2O)는 수용액상의 니켈이온 보충제에 니켈이온을 제공하기 위한 것이다.
다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 Pd-Ni합금 도금액 조성물은 합금 도금시 부족한 고농도 니켈, 특정적으로 고농도 니켈이온을 공급하기 위하여, 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 400 내지 500중량부의 니켈이온 보정액을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 니켈이온 보정액은 고농도 니켈이온을 포함하는 수용액이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 니켈설페이트헥사하이드레이트 100중량부 기준으로 포타슘하이드록사이드 15 내지 25중량부; 포타슘설페이트 60 내지 75중량부; 및 물 200 내지 300중량부를 포함하는 것이 좋다.
상기 니켈설페이트헥사하이드레이트(NickelSulfateHexahydrate, NiSO4.6H2O)는 수용액상의 니켈이온 보정액에 니켈이온을 제공하기 위한 것이다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 Pd-Ni합금 도금액 조성물의 전해질을 보정하기 위하여, 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 400 내지 500중량부의 전해질 보정제를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 전해질 보정제는 도금액 조성물의 전해질을 보정할 수 있는 수용액이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 포타슘설페이트 100중량부 기준으로 설퍼릭산 5 내지 15중량부; 에틸렌디아민모노하이드레이트 10 내지 20중량부; 포타슘하이드록사이드 5 내지 10중량부; 및 물 150 내지 200중량부를 포함하는 것이 좋다.
상기 설퍼릭산(SulfuricAcid, H2SO4)은 전해질 보정제의 pH를 적정한 농도, 예를 들면 pH 5 내지 7의 농도로 조절하기 위해 산성을 제공한다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 Pd-Ni합금 도금액 조성물의 전류밀도를 개선하기 위하여, 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 400 내지 500중량부의 광택제를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 광택제는 도금액 조성물의 전류밀도를 개선할 수 있는 수용액이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 물 100중량부 기준으로 포타슘하이드록사이드 1 내지 2중량부; 및 니코틴아미드 2 내지 3중량부를 포함하는 것이 좋다.
상기 니코틴아미드(Nicotinamide, C5H4NCONH2)는 금도금시 사용되는 당업계의 통상적인 니코틴아미드라면 특별히 한정되지 않는다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 Pd-Ni합금 도금액 조성물은 내식성을 향상시키기 위하여 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 0.1 내지 5중량부의 티타늄(Ti)을 더 포함할 수 있다.
상기 티타늄은 여러 환경에서 그 표면에 불용성 산화막이 생기기 때문에 내식성이 뛰어나며 해수에 3년 이상 담가두어도 부식되지 않고, 강도가 높으며, 밀도가 작다.
또한, 상기 티타늄은 강철에서 탈산제로 쓰이고, 여러 가지 강철 입자 크기를 줄이고 스테인리스강의 탄소 함량을 낮추며, 알루미늄의 입자크기를 조절하거나, 경도를 크게 할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 Pd-Ni합금 도금액 조성물은 산화방지성능 등을 향상시키기 위하여 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 0.1 내지 5중량부의 주석(Sn)을 더 포함할 수 있다.
상기 주석은 산소와 자발적으로 반응하여 보이지 않는 얇은 산화주석(Ⅳ) 보호막을 생성하며, 합금 표면에 단단히 결합되어 산화방지 효과를 부여할 수 있도록 한다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 Pd-Ni합금 도금액 조성물은 도금액의 pH 유지 및 전기전도도를 부여하기 위하여 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 5 내지 30중량부의 전도염을 더 포함할 수 있다.
상기 전도염이 5중량부 미만일 경우 도금액 조성물에 전기전도도가 충분히 부여되지 않아 도금 속도가 저하될 수 있으며, 전도염이 30중량부를 초과할 경우 과한 전기전도도로 도금 속도가 빨라져 도금 형상 제어가 곤란할 수 있다.
바람직한 전도염으로는 메탄술폰산, 벤조산, 젖산 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋지만, 추천하기로는 메탄술폰산을 사용하는 것이 좋다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 Pd-Ni합금 도금액 조성물은 도금액 조성물과 피도금제상의 표면장력을 떨어뜨려 도금 조직이 피도금제상에 균일하게 도금 되도록 하기 위하여 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로 0.1 내지 10중량부의 결정립조정제를 더 포함할 수 있다.
상기 결정립조정제는 폴리에틸렌/프로필렌글리콜 β나프톨(Polyethylene propyleneglycol β-naphthol)의 공중합체, 폴리옥시에틸렌 β나프틸에테르(Polyoxyethylene β-naphthyl ether)의 공중합체로 이루어진 그룹에서 하나 이상 선택되는 것이 바람직하고, 상기 결정립조정제의 사용량이 0.1중량부 미만일 이거나 10중량부를 초과할 경우, 도금 조직이 치밀하게 도금되지 않으며 결정립 사이에 공극이 생기게 되어 범프 형성이 어려워질 수 있다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 Pd-Ni합금 도금액 조성물을 이용한 도금방법을 설명하면 다음과 같다.
여기서, 하기 도금방법은 Pd-Ni합금 도금액 조성물을 이용한 도금방법의 일 실시양태로서 이에 한정되지 않고, 당업계의 통상적인 도금방법이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
본 발명에 따른 Pd-Ni합금 도금액 조성물을 이용한 도금방법은 유기산을 사용하여 피도금제를 산처리하는 전처리 단계; 및
상기 전처리 단계가 종료된 후 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로, 니켈설페이트헥사하이드레이트 50 내지 60중량부, 포타슘하이드록사이드 20 내지 30중량부, 에틸렌디아민모노하이드레이트 30 내지 40중량부, 포타슘설페이트 110 내지 130중량부, 및 물 500 내지 600중량부를 포함하는 도금액 조성물로 전기도금하는 전기도금단계를 포함한다.
여기서, 상기 유기산은 피도금제를 전처리하기 위한 당업계의 통상적인 유기산이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 시트릭산, 타르타르산 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋다.
본 발명에 따른 전기도금단계는 당업계에서 통상적으로 사용하는 전기도금방법으로 이루어진 것이라면, 특별히 한정되지 않는다.
바람직한 전기도금단계, 특정적으로 전기도금단계의 전기도금방법은 양극이 백금망(불용성 양극)이고, pH 5 내지 7, 45 내지 55℃의 온도범위 및 전류밀도 0.05 내지 0.2A/dm2에서 이루어지는 것을 포함한다.
이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하기로 한다. 그러나 하기의 실시예는 오로지 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 이들 실시예에 의해 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
[실시예 1]
팔라듐설페이트 100g, 니켈설페이트헥사하이드레이트 55g, 포타슘하이드록사이드 25g, 에틸렌디아민모노하이드레이트 35g, 포타슘설페이트 115g, 및 물 550g을 혼합하여 도금액 조성물, 특정적으로 Pd-Ni 합금 도금액 조성물을 제조하였다.
[실시예 2]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 니켈이온 보충제 450g을 더 부가하여 실시하였다.
여기서, 상기 니켈이온 보충제는 니켈설페이트헥사하이드레이트 100g, 포타슘하이드록사이드 20g, 포타슘설페이트 60g, 및 물 350g을 혼합하여 제조하였다.
[실시예 3]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 니켈이온 보정액 450g을 더 부가하여 실시하였다.
여기서, 상기 니켈이온 보정액은 니켈설페이트헥사하이드레이트 100g, 포타슘하이드록사이드 20g, 포타슘설페이트 72g, 및 물 258g을 혼합하여 제조하였다.
[실시예 4]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 전해질 보정제 450g을 더 부가하여 실시하였다.
여기서, 상기 전해질 보정제는 포타슘설페이트 200g, 설퍼릭산 20g, 에틸렌디아민모노하이드레이트 30g, 포타슘하이드록사이드 16g, 및 물 360g을 혼합하여 제조하였다.
[실시예 5]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 광택제 450g을 더 부가하여 실시하였다.
여기서, 상기 광택제는 물 500g, 포타슘하이드록사이드 7.5g, 및 니코틴아미드 12.5g을 혼합하여 제조하였다.
[실시예 6]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 티타늄 3g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 7]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 주석 3g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 8]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 메탄술폰산 15g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 9]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 폴리옥시에틸렌 β나프틸에테르 5g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 10]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 실시예 2 내지 9를 모두 부가하여 실시하였다.
[실 험]
도금조의 일측에 음전위가 인가되는 음극을 배치하고, 도금조의 내부 하측에 도금될 가로, 세로 3cm의 금속(철)을 놓고, 그 일측에 백금망으로 양극을 설치한 뒤 실시예에 따라 제조된 Pd-Ni 합금 도금액 조성물을 채운 후 약 0.1A/dm2의 전류밀도를 인가하여 도금한 뒤 도금액 조성물에 따라 도금된 금속의 물성을 평가하여 다음 표 1로 나타냈다.
여기서, 상기 도금되는 금속은 타르타르산으로 전처리된 것을 사용하였다.
이때, 상기 물성의 평가방법은 다음 표 1에 나타냈다.
평가
항목		 염수분무
시험(h)		 도금두께
(㎛)		 접촉저항
(Ω-㎛)		 유해물질분석
(Pb,Cd,Hg,Cr6 +)		 유공성
시험		 밀착력
시험
실시예1 25 0.5 84 불검출 이상무 이상무
실시예2 24 0.6 85 불검출 이상무 이상무
실시예3 24 0.5 84 불검출 이상무 이상무
실시예4 24 0.5 84 불검출 이상무 이상무
실시예5 25 0.5 86 불검출 이상무 이상무
실시예6 25 0.6 86 불검출 이상무 이상무
실시예7 23 0.5 84 불검출 이상무 이상무
실시예8 24 0.5 85 불검출 이상무 이상무
실시예9 25 0.6 85 불검출 이상무 이상무
실시예10 25 0.6 85 불검출 이상무 이상무
평가방법 KS D 9502 KS D 0246 KS C 8111 KS C IEC 62321 KS D 8336 KS D 0254
표 1에 나타낸 바와 같이, 염수분무시험(내식성), 접촉저항 등은 금 도금기술에서 나타나고 있는 물성에 근접해 있으며, 유해물질이 검출되지 않고, 유공성 및 밀착성이 좋은 것으로 나타났다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모두 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모두 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (3)

  1. 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로,
    니켈설페이트헥사하이드레이트 50 내지 60중량부;
    포타슘하이드록사이드 20 내지 30중량부;
    에틸렌디아민모노하이드레이트 30 내지 40중량부;
    포타슘설페이트 110 내지 130중량부; 및
    물 500 내지 600중량부를 포함하는 전기도금액 조성물.
  2. 유기산을 사용하여 피도금제를 산처리하는 전처리 단계; 및
    상기 전처리 단계가 종료된 후 팔라듐설페이트 100중량부 기준으로, 니켈설페이트헥사하이드레이트 50 내지 60중량부, 포타슘하이드록사이드 20 내지 30중량부, 에틸렌디아민모노하이드레이트 30 내지 40중량부, 포타슘설페이트 110 내지 130중량부, 및 물 500 내지 600중량부를 포함하는 도금액 조성물로 전기도금하는 전기도금단계를 포함하는 도금방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전기도금단계는 양극이 백금망이고, pH 5 내지 7, 45 내지 55℃의 온도범위 및 전류밀도 0.05 내지 0.2A/dm2에서 이루어지는 것을 포함하는 도금방법.
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