JPS60178663A - 大形イメ−ジセンサ - Google Patents

大形イメ−ジセンサ

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Publication number
JPS60178663A
JPS60178663A JP59034562A JP3456284A JPS60178663A JP S60178663 A JPS60178663 A JP S60178663A JP 59034562 A JP59034562 A JP 59034562A JP 3456284 A JP3456284 A JP 3456284A JP S60178663 A JPS60178663 A JP S60178663A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
conductors
receiving element
light receiving
capacitance
Prior art date
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Pending
Application number
JP59034562A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Kato
雅敏 加藤
Hiroshi Mitsuda
満田 浩
Yoshihiro Nagata
永田 良浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP59034562A priority Critical patent/JPS60178663A/ja
Publication of JPS60178663A publication Critical patent/JPS60178663A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は原稿にほぼ密着して設けられ、光電変換を行
なう受光素子を有する原稿幅と同一寸法の大形イメージ
センサに関し、特に該大形イメージセンサの感度の均一
性の向上に関するものである。
〔従来技術〕
従来、この種の装置として第1図に示すものがあった0
図において、11は原稿12を照明する蛍光灯、13は
レンズ、14はCCDイメージセンサである。
次に動作について説明する。
蛍光灯11からの光は、上記原稿12を照明し、該原稿
12からの反射光は、上記レンズ13を通って上記CC
Dイメージセンサ14に到着する。
そしこの際、原稿12面上の1ライン分の像は、上記レ
ンズ13によって、倒立の実像として上記CCDイメー
ジセンサ14の受光面上に結像され、受光面上に配列さ
れた2000素子程度の光センサによって電気信号に変
換される。
ところが、第1図の従来例においては、210ms程度
の幅をもつ原稿12の像を20〜30IIIII+の幅
をもつCCDイメージセンサ14に縮小して結像するた
め、原稿12とセンサ14との間の距離が20〜30c
II+必要となり、このことがこの種の光電変換装置の
小形化を妨げる大きな要因となっていた。
そ−こで、最近では小形化できるものとして第2図に示
す大形イメージセンサが考案されている。
第2図において、21はセンサ基板、22はロンドレン
ズアレイ、23は原稿12を照明するためのLEDアレ
イ、24はガイド板である。
基本的動作は、第1図に示した従来例と同様であり、原
稿12は上記LEDアレイ23によって均一に照明され
、原稿12面上の像は上記ロンドレンズアレイ22によ
りセンサ基板2】上に等倍の正立像として結像される。
この従来装置では、上記センサ基板21上には、8素子
/IIIII+の密度で、受光素子が一列に配設されて
いるので、8ドツト/mmの解像度での光電変換が実現
でき、また、センサ基板21と原稿12との距離は20
mm程度であり、第1図の従来例に比べてl/10〜1
/15になるので、装置の大幅な小形化が実現できる。
第3図は上記第2図の従来装置の受光素子列及びその周
辺の等価回路を示す。図において、39はフォトダイオ
ード31と、該フォトダイオード31と直列に接続され
た容量32とで構成された受光素子、37はマトリクス
配線のための2層配線部、30は共通電極であり、上記
フォトダイオード31は非晶質シリコンを用いて形成さ
れており、上述したように原稿12の幅と同一寸法にわ
たって8素子/llll11の密度で配設する必要があ
るため、A4判の原稿を読取るためには1728個のフ
ォトダイオード31が配設されている。そしてこれらの
フォトダイオード31は32個を1ブロツクとして、5
4個の受光素子ブロックに分けられ、さらに各受光素子
ブロックのi (1≦i≦32)番目の受光素子39同
志は上記2層配線部37において接続されており、これ
によりマトリクス配線が実現されている。また、33.
34は切換えスイッチ、35は出力端子、36はスイッ
チ、Csは線間容量等に起因する浮遊容量である。
次に動作について説明する。
今、第1ブロツクの第1番目の受光素子39に注目する
と、この第1番目の受光素子39における光電変換の過
程は、以下の3段階に分けることができる。
まず第1段階は充電期間、即ち第1番目の容量32へ充
電を行なうための期間である。該期間においては、第3
図に示すように、上記第1番目のスイッチ33だけをセ
ンサ電圧Vs側へ倒し、また個別電極側の第1番目のス
イッチ34だけを出力端子35側へ倒し、さらにスイッ
チ36を閉じる。するとこれにより、第1番目の容量3
2はフォトダイオード31を通してセンサ電圧Vsに充
電される。
第2段階は蓄積期間、即ちフォトダイオード31の受光
により上記充電電荷が放電され、その残りの電荷を蓄積
している期間である。該期間においては、該第1番目の
ブロックの個別電極側のスイッチ34は、適音センサ電
圧Vs側へ接続され、他のブロックの第1番目の受光素
子39の後述する検出期間の時にだけ、出力端子35側
へ接続される。また該第1番目のブロックの共通電極側
のスイッチ33は該ブロックの第2〜第32番目の受光
素子39の後述する検出期間においてはセンサ電圧Vs
側へ接続され、他のブロックの任意の受光素子39の後
述する検出期間においては、接地側へ接続される。この
蓄積期間中、フォトダイオード31は常に逆バイアスさ
れており、該フォトダイオード31からは入射光量に比
例した光電流が流出する。該光電流は第1段階で容量3
2に充電された電荷の放電電流とみなすことができる。
このM積時間は、富に一定時間に設定されているため、
蓄積期間中に放電された電荷量を次の第3段階で測定す
れば、入射光量が検出されることとなる。
第3段階は検出期間、即ち上記放電電荷量を検出するた
めの期間である。まず共通電極側の第1番目のスイッチ
33を接地側に接続し、個別電極側の第1番目のスイッ
チ34を出力端子35側に接続し、さらにスイッチ36
を閉じることにより浮遊容量Csの電荷をOにする。そ
してしかる後、スイッチ36を開き、共通電極側のスイ
ッチ33をセンサ電圧Vs側に接続すると、式illに
示す電圧Voが出力端子35に現われる。
但し、ΔQは蓄積期間中に、上記光電流により放電され
る電荷量、Cdは容量32の値、Csは浮遊容量である
上述したように、出力電圧■0は浮遊容量C3に依存し
ており、浮遊容量Csが各受光素子39間でばらつくと
感度のばらつきになって現われる。
浮遊容置C5は、上の動作説明かられかるように選択さ
れている受光素子39に接続されている導体と、その他
の31本の導体との間の容量である。
第4図は上記2層配線部37の具体例を示している。図
において、41は第1導体、42は第2導体、43は絶
縁膜、44は該絶縁膜43にあけられたコンタクトホー
ルである。
今、第1番目のブロックの第1番目の受光素子39が、
検出期間になった場合を考える。このとき、各ブロック
の第2〜第32番目の受光素子39に接続されている第
1導体41及び第2導体42は、上述したように、セン
サ電圧Vsになっているため、浮遊容量C3は式(2)
で与えられる。
Cs −CI +C2+C3−(2) ここで、C1:第1導体41と第2導体42との間の容
量 C2:第1導体42の線間容量 C3:第2導体43の線間容量 である。
上記容1csは上記絶縁膜43をはさんだ平行平板コン
デンサの和として考えられ、受光素子数1728個、ブ
ロック数54個のセンサ基板においては、図から明らか
なように、第1導体・42と第2導体43が絶縁膜をは
さんでクロスする点は、各ブロックの第1番目の受光素
子について172B −54−1674個ある。この数
は、各ブロックの第2〜第32番目の受光素子39が検
出期間になった時でも同様であり、従って容量C1につ
いては、各受光素子間での差はない。
上記容IC2は、第1導体41間の線間容量であり、第
4図から明らかなように、各ブロックの1番目の受光素
子に対する第1導体41の線間容量C2i は、j番目
(i<J、j≠32)の受光素子に対する第1導体41
の線間容量より小さい。
上記容量C3は、容量C2の場合と同様であるが、第4
図かられかるように、両端(1番目と32番目)の第2
導体42に対しては、片側にしか、他の第2導体42が
ないため、各ブロックの1番目と32番目に対する第2
導体42間の線間容量C3”は他の受光素子に対する第
2導体42間の線間容量C2よりも小さい。
従来の大形イメージセンサに用いるマトリクス配線は、
以上のように構成されているため、各受光素子に対する
浮遊容11csにばらつきが生じ、イメージセンサ全体
の感度むらを生じていた。−例としてC2について考え
ると、各ブロック内での第1番目の第1導体の長さと第
32番目の第1導体の長さとの差は10mm程度である
が、2層配線をしているため、この長さの差は54倍と
なり、5401長の線間容量にあたり、10pF〜30
pFの容量差を生み出す。一般には上記式(11のCd
+Csは従来は50〜300pFであるから、この容量
差は大きな感度むらを引き起こすことになる。
〔発明の概要〕
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、第1導体群又は第2導体群の少
なくともいずれか一方の長さをすべて等しくし、該等し
い長さにした導体群の両側方に補助導体を配設すること
により、感度むらのない大形イメージセンサを提供する
ことを目的としている。
〔発明の実施例〕
以下この発明の実施例を図について説明する。
第5図は本発明の一実施例による大形イメージセンサの
マトリクス配線を実施するための2層配線部を示すもの
であり、本実施例イメージセンサの他の部分は上記第3
図と同一構成になっている。
図におい°C,51は各受光素子39に接続された第1
導体で、該容箱1導体51は絶縁膜43の下面に配設さ
れ、全て同じ長さで相互に平行になっている。52は上
記第1導体51群の両側方に配設された第1?ili助
導体で、これらは上記第1導体51と同じ長さを有し、
該第1導体51と平行になっており、上記各受光素子3
9に対応する第1導体52間の線間容量C2を均一にす
るためのものである。53は上記各受光素子ブロックの
i (1≦i≦32)番目の第1導体51同志を接続す
る第2導体で、該容箱2導体は上記絶縁膜43の上面に
配設され、全て同じ長さで相互に平行になっている。5
4は該第2導体53の両側方に配設された第2禎助導体
で、これらは上記第2導体53と同じ長さを有し、該第
2導体53と平行になっており、上記各受光素子39に
対応する第2導体間の線間容量C3を均一にするための
ものである。
そして該第2補助導体54はコンタクトホール44を介
して上記第1導体52に接続されており、また図示して
いないが該第1導体52の」二端は接地されている。
このように、本実施例では、各受光素子39の第1導体
51の長さが等しくなるようにするとともに、第1導体
51群の両側方に第1補助導体52を設けたので、上述
した第1導体51間の線間容量C2を各受光素子39に
対して均一にすることができ、また第2導体53につい
ても、各第2導体53の長さを相等しくするとともに、
第2導体53群の両側方に第2禎助導体54を設けたの
で、上述した第2導体53間の線間容量C3を各受光素
子39に対して均一にすることができ、このように2種
類の補助導体を付加したので、上述した浮遊容量C3の
ばらつきを従来例に比べ、著しく小さくすることができ
る。
さらに、第1.第2禎助導体52.54はそれぞれ第1
導体51.第2導体53を形成する際に同時に形成する
ことができ、コスト面からみて、本発明を実施すること
によるコスト増加は、はとんどないことも利点の一つで
ある。
なお、上記実施例では、補助導体を第1及び第2導体5
1.53の両側方に1個ずつ配設したものを示したが、
補助導体の数は複数ずつでもよく、また、補助導体の幅
及び第1または第2導体との間隔が第1または第2導体
の幅及び間隔とそれぞれ等しい場合について説明したが
、この幅1間隔は必ずしも一致する必要はなく、各受光
素子39に対する浮遊容量が均一となるような値を選べ
ばよい。また上記実施例では、第1.第2?ili助導
体を設けた場合について説明したが、本発明では上記第
1.第2?ili助導体のうち少なくとも一方を設けれ
ばよい。
また上記実施例では、受光素子としてフォトダイオード
と容量を直列接続したものを示したが、ダイオードを2
鋼面列(向きは逆)に接続したものを用いてもよく、上
記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る大形イメージセンサによ
れば、マトリクス配線を行なう2層配線部において、第
1.第2導体群の少なくともいずれか一方の長さを等し
くにするとともに、該等しくした導体群の両側方に補助
導体を配設したので、各受光素子に対応する浮遊容量の
均一化が容易にでき、感度むらをなくして感度の均一性
を大きく向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の光電変換装置を示す斜視図、第2図は従
来の大形イメージセンサを用いた光電変換装置を示す斜
視図、第3図は従来の大形イメージセンサの動作を説明
するための等価回路図、第4図は従来の大形イメージセ
ンサに用いられている2層配線部を示すパターン図、第
5図は本発明の一実施例による大形イメージセンサの2
層配線部のパターン図である。 12・・・原稿、39・・・受光素子、51・・・第1
導体、52・・・第1禎助導体、53・・・第2導体、
54・・・第2補助導体。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 111 原稿の幅方向の直線上に配設されたmxn個(
    m≧2. n≧2)の受光素子のm個ずつからなるn個
    の受光素子ブロックと、該番受光素子ブロックの各受光
    素子に相互に平行に接続された各ブロックに1本の第1
    導体と、上記各受光素子ブロックのi(1≦i:5m)
    番目の第1導体同志を接続するm本の第2導体とを備え
    、上記各受光素子からの電気信号を上記第1.第2導体
    を介して出力端子に順次出力する大形イメージセンサに
    おいて、上記第1導体群又は第2導体群の少なくともい
    ずれか一方の長さをすべて等しくし、該導体群の両側方
    にこれらと平行に上記各受光素子に対応する浮遊容量を
    均一にする補助導体を設けたことを特徴とする大形イメ
    ージセンサ。
JP59034562A 1984-02-24 1984-02-24 大形イメ−ジセンサ Pending JPS60178663A (ja)

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