JPS63224339A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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JPS63224339A
JPS63224339A JP5801587A JP5801587A JPS63224339A JP S63224339 A JPS63224339 A JP S63224339A JP 5801587 A JP5801587 A JP 5801587A JP 5801587 A JP5801587 A JP 5801587A JP S63224339 A JPS63224339 A JP S63224339A
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JP
Japan
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wirings
integrated circuit
wiring
metal
parallel
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JP5801587A
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Takashi Uno
鵜野 敬史
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路装置に係り、特に信号伝達に関する金
属配線の布線に関する。
〔従来の技術〕
従来、集積回路装置では、多数の素子が使用され、それ
らの相互間は主として金属配線で結線され、信号の伝達
が行われている。また、複数の信号配線が並行する場合
、主として配線領域に配置される。この従来の配線を第
2図、第3図に従い、説明する。
まず、第2図において、集積回路基板9上に絶縁膜8を
介して、電源配線6と、並行に配置された3本の金属の
信号配線1.2.3  とがあり、これらは保護膜7で
覆われている。3本の信号配線1、2.3 は同一幅の
金属配線で、等間隔に配置されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この信号配線1.2.3 は、いずれも電源配線6と異
なる距離に配置されているため、単位長当りの靜KW量
は互いに異なり、その大小関係は、信号配線1く信号配
線2〈信号配線3、となる。
一般に、金属配線が長大である場合、信号の伝達時間は
配線容量に依存する。
しかし、第3図に示す如く、配線間隔Sが小さくなると
共に、平行2−m1千行3線nの場合の静電容fCは急
増する。しかし、単一線lの場合は不変である。集積回
路の設計の際は、配線長から配線容量を見積るが、前述
の如く、配線の位置により単位長容量が大幅に異なるた
め、精度の良い信号伝達時間の設計は困難である。また
、信号により伝達時間の設計誤差が大きく、回路の誤動
作を招く事もあった。
本発明の目的は、前記問題点を解決し、信号伝達時間の
設計誤差を小さくシ、回路の誤動作を少なくした集積回
路装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の構成は、集積回路基板上に信号を伝達する複数
の金属配線を備えた集積回路装置において、配線領域で
は前記金属配線の両側に、略同一幅の金属配線をそれぞ
れ等間隔で平行になるように配置したことを特徴とする
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第1図は本発明の実施例の集積回路装置を示す断面図で
ある。同図において、本実施例は、信号配線1.2.3
 及び金属配置4,5は同一幅であ妙、更に等間隔で配
置されている。前記信号配線1、2.3 は、いずれに
ついても両側に等間隔。
同一幅の金属配線4,5が設置されているため、単位長
当たりの静電容量は等しくなる。(平行4線以上につい
ても中の配線の容量は、平行3線の場合と同様である。
)従うて、信号伝達時間の設計は、精度良く行う事が可
能となり、高品質の集積回路装置の提供が可能となる。
前記金属配線4゜5は、電源又は接地電位等の固定電位
に接続してあれば十分である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、信号配線の単位
長当り容量を同一になる様に布線を行うことにより、精
度の良い設計が可能になり、特にゲートアレー等信号配
線が多く、かつ設計上の精度を高く要求される集積回路
素子では高品質な製品が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の集積回路の装置の断面図、第
2図は従来の集積回路装置の断面図、第3図は金属配線
の単位長当たり容量と配線間隔との関係を示す特性図で
ある。 1、 2. 3・・・・・・信号配線、4,5・・・・
・・金属配線、6・・・・・・電源配線、7・・・・・
・保護膜、8・・・・・・絶縁膜、9・・・・・・集積
回路基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 集積回路基板上に信号を伝達する複数の金属配線を備え
    た集積回路装置において、配線領域では前記金属配線の
    両側に略同一幅の金属配線をそれぞれ等間隔で平行にな
    る様に配置したことを特徴とする集積回路装置。
JP5801587A 1987-03-13 1987-03-13 集積回路装置 Granted JPS63224339A (ja)

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JPH0567052B2 JPH0567052B2 (ja) 1993-09-24

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5317185A (en) * 1990-11-06 1994-05-31 Motorola, Inc. Semiconductor device having structures to reduce stress notching effects in conductive lines and method for making the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60178663A (ja) * 1984-02-24 1985-09-12 Mitsubishi Electric Corp 大形イメ−ジセンサ
JPS60183784A (ja) * 1984-03-01 1985-09-19 キヤノン株式会社 配線装置

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JPH0567052B2 (ja) 1993-09-24

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