JPS60207370A - イメ−ジセンサ - Google Patents

イメ−ジセンサ

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JPS60207370A
JPS60207370A JP59063525A JP6352584A JPS60207370A JP S60207370 A JPS60207370 A JP S60207370A JP 59063525 A JP59063525 A JP 59063525A JP 6352584 A JP6352584 A JP 6352584A JP S60207370 A JPS60207370 A JP S60207370A
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JP
Japan
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photoelectric conversion
light
image sensor
electrodes
electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP59063525A
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English (en)
Inventor
Kohei Suzuki
公平 鈴木
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] この発明は、光電変換素子を用いて原稿面上の画像情報
を読取るイメージセンサに関する。
[発明の技術的背景とそのWi題点] この種のイメージセンサは、一般的に第1図に示すよう
に構成されている。すなわち、D1〜DNはフォトダイ
オードあるいは非晶質または多結晶質膜等からなる電荷
蓄積型の光電変換素子であり、通常、−列に配列されて
いる。これらの光電変換素子D1〜DNは画像面からの
入射光量(フォトン数)に対応した電荷を発生して、容
量01〜CN (電極間容量、接合容量、配線浮遊容量
等)に蓄積するもので、その各一端は電wAEに接続さ
れ、また各他端はMOS−FETのようなスイッチング
素子8l−8Nにそれぞれ接続されている。スイッチン
グ素子81〜SNはシフトレジスタSRにより順次駆動
され、容量C1〜CNに蓄積されている電荷信号を読出
す。すなわち、スイッチング素子81〜SNが順次オン
状態となり、1ラインの読取りが終了した後、再びオン
状態になるまでの時間、光電変換素子Dl〜DNの発生
電荷をスイッチング素子$1〜SNのうちの対応するス
イッチング素子が再度オン状態になった時に読出すので
ある。そして、この読出し電荷が検出回路DETを介し
て読取り出力として取出される。
ところで、このようなイメージセンサにおいては、一般
にスイッチング素子81〜SNを含む信号読出し回路が
MOS−ICのようなモノリシック集積回路により構成
される。この場合、光電変換素子D1〜DNと集積回路
とは基板上に形成された配線パターンによって接続され
るが、集積回路の実装上これらの配線パターンは配線長
が均一とはならず、各々のパターンの持つ浮遊容量も不
均一となる。
ここで、上記配線パターンの浮遊容−は第1図における
信号電荷を蓄積するための容量01〜Gyの一部となる
ので、浮遊容量が不均一であると、これらの容量01〜
CNも不均一となる。従5− って各光電変換素子D1〜DNからの信号電荷の読出し
出力も不均一となってしまい、画像読取り感度のむらが
発生するという問題があった。
[発明の目的] この発明の目的′は、光電変換素子と信号読出し回路と
を接続する配線パターンの浮遊容量の均一化を図り、感
度むらの少ない画像読取り出力が得られるようにしたイ
メージセンサを提供することである。
[発明の概要] この発明は、基板と、この基板上に形成され、読取るべ
き画像面からの入射光を電気信号に変換する光電変換層
と、これらの光電変換層を挟んで対向して形成され、少
なくとも一方が複数個に分割され、かつ少なくとも一方
が透光性を有する対向電極と、これらの対向電極におけ
る複数に分割された電極にそれぞれ接続された配線長の
異なる配線パターンと、これらの配線パターンを介して
前記光電変換層の前記対向電極により挟まれた各光電変
換素子領域からの信号を読出す信号読出し6− 回路素子とを備えたイメージセンナにおいて、前記対向
電極における複数に分割された電極の面積を該電極に接
続される前記配線パターンの配線長が短いものほど大き
くするとと6に、前記光電変換層の各充電変換素子領域
への光入射面積をこれら複数に分割された電極の面積に
関係なく一定面積に規制する入射面積規制手段を備えた
ことを特徴としている。
[発明の効果] この発明によれば、光電変換層の各光電変換素子領域へ
の光入射面積を等しく保ちつつ、配線パターンの浮遊容
量と光電変換素子の電極間容量との和を等しくすること
ができるので、各光電変換素子からの信号電荷を蓄積す
る容量も均一化されることになる。従って、画像読取の
感度のむらな少なくすることができ、濃度むらのない高
品質の。
画像を再現することが可能となる。
[発明の実施例] 第2図はこの発明の一実施例のイメージセンサの回路構
成図である。
図において、光電変換素子D!〜DNの各一端は駆動電
[Eに接続され、各他端は前置増幅器A1〜ANに接続
されている。前置増幅3八1〜ANは好ましくは高入力
インピーダンス、低出力インピーダンスの差動増幅器で
あり、その非反転入力端に光電変換素子Ds〜DNの出
力信号が入力され、また反転入力端は出力端と直結され
ている。さらに、前置増幅器A1〜ANの非反転入力端
とアース間にはリセットスイッチR1〜RNがそれぞれ
接続されている。
前置増幅器A1〜ANの出力端は、信号読出し用スイッ
チング素子81〜SNに接続されている。
リセットスイッチR1〜RNと信号読出し用スイッチン
グ素子81〜SNは、シフトレジスタ5R(SR1,S
Rt ’〜SRM、SRM’ )によって駆動される。
なお、SR1〜SRMはN/M段のシフトレジスタであ
り、またSR1’〜SRM’ は1段のシフトレジスタ
である。スイッチング素子81〜SNは共通出力線Lo
に接続され、共通出力線Loは出力抵抗Roを介して接
地されるとともに、出力端子OUTに接続されている。
また、この実施例においては前置増幅3八1〜AN、リ
セットスイッチR1〜RNおよび信号読出し用スイッチ
ング素子81〜SNはN/M個ずつまとめられて、対応
するシフトレジスタSR1゜SR1’〜SRu、SRM
’ とともにM個の集積回路素子(チップ)上に形成さ
れている。
上記構成において、光電変換素子D1〜DNは入射光量
に応じた光電流を発生し、これらが容量011〜CIN
およびC2s〜02Nに信号電荷として一定時間蓄積さ
れる。容量C11〜02NおよびC2t〜02Nに蓄積
された信号電荷により発生する電圧は、前1増幅器八五
〜ANにより増幅される。一方、シフトレジスタSRs
〜SRMは1ラインの読取り毎にSRtの初段にデータ
゛1″を入力され、これを転送りロックφCKにより転
送することによってスイッチング素子81〜SNを順次
駆動し、またリセットスイッチR1〜RNをスイッチン
グ素子81〜SNよ9− り1クロック分位相をずらせて順次駆動する。これによ
って前置増幅3八1〜ANからの出力信号はスイッチン
グ素子81〜SNを介して順次読出され、共通出力線L
oを介して出力端子OUTに画像読取り出力として導か
れる。この読出し後、容量C1t〜CINおよびC2t
〜02Nに残存した電荷はリセットスイッチR1〜RN
を介して放電され、次の信号電荷蓄積および読出しに備
えられる。
ここで、容量C11〜CINは光電変換素子D1〜DN
の電極間容量であり、また容量C2s〜02Nは配線パ
ターンの持つ浮遊容量である。
これらの容量のうち電極間容量C11〜CINは一般的
に一定であるが、浮遊容量C21〜02Nは配線長の違
いから一般的に均一ではない。容量C1t〜CINおよ
びC2s〜C2Nに発生する電圧Vr (1=1.2.
・・・、N)は、光電変換素子D1〜DNで発生する光
電流をIt、信号電荷蓄積時間をTs T *容量C1
t〜CINを01g。
容量C21〜C2NをC2tで表わすと、10− V1=I冨・TNT/ (CI+ 十02+ )(但し
、I=1〜N) で与えられる。従って配線浮遊容IC2t〜02N (
C21)が不均一であ゛れば、同じ入射光量に対してV
!が異なることになり、画像読取りの感度むらの原因と
なる。そこで、この発明では次のようにして配線パター
ンの浮遊容量021〜02Nと電極間容量C11−CI
Nとの和の均一化を図っている。
第3図(a)(b)は第2図の回路構成を持つイメージ
センサのこの発明に基く実装構造を示す平面図およびA
−A’断面図である。
第3図において、1は例えばガラス基板または表面にグ
レーズ層が形成されたセラミック基板であり、この基板
1上に一列に配列された複数個の個別電極2が形成され
、またこれらの個別電極2の各々と接続された引出し電
極としての配線パターン3が形成され、さらに後述する
集積回路チップを搭載するためのダイポンディングパッ
ド4が形成されている。個別電t12は第2図における
光電変換素子Dl〜DNの対向電極の一方の電極となる
ものであり、例えば基板1上にOrを蒸着しフォトリソ
グラフィ技術を用いて所望の形状に加工することによっ
て形成される。また、配線パターン3およびダイポンデ
ィングパッド4も個別電極2と同様に形成されるが、配
線パターン3上の個別電極2の近傍を除く部分およびダ
イポンディングパッド4には、それぞれ集積回路チップ
との接続のためのワイヤボンディングおよび集積回路チ
ップのダイボンディングを容易とする目的で、Cr膜の
上にAul!またはAU/C膜等からなるボンディング
用金属膜が積層される。
個別電極2およびその近傍の配線パターン3上を覆うよ
うに、例えばプラズマCVD法等により形成されたアモ
ルファスSiからなる帯状の光電変換層5が設けられ、
さらにこの光電変換層5の上に例えばITOI!をスパ
ッタまたはスプレー法により形成してなる帯状の透光性
電極6が設けられている。透光性電極6は前記対向電極
の他方の電極となるものであって、第2図における光電
変換素子Dr”−□DNと電源Eとを接続する共通電極
7に接続されている。透光性電極6上の配線パターン3
と光電変換115とが接触する部分に対応する位置に、
例えばTi蒸着膜からなる遮光層9が透光性樹脂層8を
介して配置されている。遮光層9は個別電II2上の光
電変換層5の一定幅(一定面積)の領域(光電変換素子
領域)のみに光を入射させるための光を透過するスリッ
ト10を有し、透光性樹脂層8によって接着された透光
性板11、例えばガラス板の表面に形成されている。
一方、ダイポンディングパッド4上に集積回路チップ1
2が搭載され、この各集積回路チップ12上の接続端子
と前記配線パターン3の端部に設けられたワイヤポンデ
ィングパッドとがワイヤ13により接続されている。集
積回路チップ12は第2図における光電変換素子D1〜
DNからの信号を読出す信号読出し回路を構成するリセ
ットスイッチR1〜RN、前置増幅器A1〜AN、信号
読出し用スイッチング素子81〜SNおよびシフトレジ
スタSR1〜SRM等を複数個ずつ組込ん13− だものである。
以上のような実装構造を持つイメージセンサにおいて、
配線パターン3は集積回路チップ12との接続上、その
配線長が種々異なっている。そこで、この発明では光電
変換層3を挟んで形成された対向電極のうち複数個に分
割された方の電極、つまり個別電極2が配線パターン3
に接続されている点に看目し、この個別電極2の面積を
それに接続されている配線パターン3の配線長が短いも
のほど大きくすることによって、光電変換素子の電極間
容量と配線パターン3の浮遊容量との和を均一化してい
る。
すなわち、配線パターン3の持つ浮遊容量C1rは、配
線パターン3の線幅およびピッチが一定であれば配線長
に比例する。一方、光電変換素子の電極間容量C1tは
電極の面積Sと、電極間距離(It別電極2と透光性電
極6との間の距l1)dlおよび電極間の誘電率(光電
変換層5の誘電率)εで決まり、はぼ 01 厘 = ε ・ S/d 14− で与えられる。従って、個別電極2の面積を変えてSを
変えれば、電極間容量も変ることになるので、配線パタ
ーン3の配線長に対応させて個別電極2の面積(具体的
にはその分割方向と直角方向の長さ)を異ならせること
によって、電極間容量C1+と浮遊容1G2+との和(
C1++C2+)が均一化される。
なお、このように個別電極2の面積を異ならせることに
よる光入射面積の増加は、一定幅のスリット10を持っ
た遮光層9によって防止され、従って感度むらは生じな
い。
以上のようにして、この発明によれば各光電変換素子か
らの信号電荷を蓄積する容量が均一化されるので、画像
読取りの感度むらが少なくなり、濃度むらのない^品質
の画像を再現することが可能である。
また、上記実施例の実装構造によれば透光性板11と透
光性樹脂層8により光電変換素子が外気から完全に遮断
され、水分やNa”、Cf1−等の不純物などからも守
られるので、信頼性の高いイメージセンサが実現される
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施が可能であ
る。例えば実施例では配線パターンが光電変換素子の片
側に設けられているが、両側に振分けられている構造の
イメージセンサにも、この発明を適用することができる
。また、実施例では光電変換層への光の入射面積規制手
段としての遮光層9が透光性樹脂層8を介して設けられ
ているが、透光性電極6上に直接被着されていてもよい
。また、実施例では光電変換層を挟んで対向する対向電
極のうち複数に分割された電極(個別電極2)が基板1
上に設けられているが、基板1上に共通電極(実施例に
おける透光性電極6に相当)を設け、その上に光電変換
層を介して透光性の個別電極を設けてもよい。その場合
、共通電極は透光性である必要はない。また、基板の少
なくとも光電変換層の下部の領域を透光性とし、基板側
から光を入射するようにしたイメージセンサにも、この
発明を適用することができる。
さらに他の実施例として、個別電極の面積を配線長の短
い配線パターンに接続されたものほど大きくすると同時
に、配線パターン自身の線幅を配線長の短いものほど広
くとることによって、電極間容−と配線パターンの浮遊
容量との和を均一化するという構成をとることも可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は電荷蓄積型イメージセンサの基本構成を示す回
路図、第2図はこの発明の一実施例に係るイメージセン
サの回路構成図、第3図(a)(b)はその実装構造を
示す平面図およびA−A′断面図である。 D1〜DN・・・光電変換素子、C11〜01N川電極
間容量、021〜02N・・・浮遊容量、R1〜RN・
・・リセットスイッチ、81〜SN・・・信号読出し用
スイッチング素子、A1〜AN・・・前置増幅器、SR
1〜SRM、SRt ’ 〜SRM’ −シフトレジス
タ、1・・・基板、2・・・個別電極(対向電極)、3
・・・配線パターン、4・・・ダイポンディングパッド
、5・・・光電変換層、6・・・透光性電極(対向電極
)、17− 7・・・共通電極、8・・・透光性樹脂層、9・・・遮
光層(入射面積規制手段)、1o・・・スリット、11
・・・透光性板、12・・・集積回路チップ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 18−

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板と、この基板上に形成され、読取るべき画像
    面からの入射光を電気信号に変換する光電変換層と、こ
    れらの光電変換層を挟んで対向して形成され、少なくと
    も一方が複数個に分割され、かつ少なくとも一方が透光
    性を有する対向電極と、これらの対向電極における複数
    に分割された電極にそれぞれ接続された配線長の異なる
    配線パターンと、これらの配線パターンを介して前記光
    電変換層の前記対向電極により挟まれた各光電変換素子
    領域からの信号を読出す信号読出し回路素子とを備えた
    イメージセンサにおいて、前記対向電極における複数に
    分割された電極の面積を該電極に接続される前記配線パ
    ターンの配線長が短いものほど大きくするとともに、前
    記光電変換層の各光電変換素子領域への光入射面積をこ
    れら複数に分割された電極の面積に関係なく一定面積に
    規制する入射面積規制手段を備えたことを特徴とするイ
    メージセンサ。
  2. (2)光電変換層は入射光量に応じた電荷を蓄積するも
    のであり、信号読出し回路素子はこの蓄積電荷に基く信
    号を読出すものであることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載のイメージセンサ。
  3. (3)信号読出し回路素子は配線パターンの電位を検出
    して信号を読出すものであることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項または第2項記載のイメージセンサ。
  4. (4)信号読出し回路素子は複数個の集積回路素子によ
    り構成されたものであることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項、第2項または第3項記載のイメージセンサ。
  5. (5)対向電極は基板上に形成された複数に分割された
    個別電極と、これらの個別電極上に光電変換層を介して
    帯状に形成された透光性電極とからなるものであること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のイメージセン
    サ。
  6. (6)対向電極における複数に分割された電極はその分
    割方向と直角方向の長さを異ならせることによってその
    電極に接続される配線パターンの配線長が短いものほど
    面積が大きく設定されたものであり、入射面積規制手段
    は光°電変換層の光入射側に対向して設けられ光を透過
    させるための一定幅のスリットを有する遮光層からなる
    ものであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のイメージセンサ。
  7. (7)遮光層は透光性の板の表面に形成されたものであ
    ることを特徴とする特許請求範囲第6項記載のイメージ
    センサ。
  8. (8)対向電極は基板上に形成された複数に分割された
    個別電極と、これらの個別電極上に光電変換層を介して
    帯状に形成された透光性電極とからなるものであり、入
    射面積規制手段は上記透光性電極上に透光性樹脂を介し
    て接着された透光性の板の表面に形成され光を透過させ
    るためのスリットを有する遮光層からなるものであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のイメージセ
    ンサ。
JP59063525A 1983-12-27 1984-03-31 イメ−ジセンサ Pending JPS60207370A (ja)

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DE8484308897T DE3473532D1 (en) 1983-12-27 1984-12-19 Image sensing device
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