JPH0645580A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
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- JPH0645580A JPH0645580A JP4217364A JP21736492A JPH0645580A JP H0645580 A JPH0645580 A JP H0645580A JP 4217364 A JP4217364 A JP 4217364A JP 21736492 A JP21736492 A JP 21736492A JP H0645580 A JPH0645580 A JP H0645580A
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- Japan
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- photoelectric conversion
- driving
- conversion elements
- bonding wire
- image sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 イメージセンサを構成する各光電変換素子
と、該光電変換素子の信号を読み取る駆動用ＩＣとを結
線する各ボンディングワイヤに生じる寄生容量を均一化
して、イメージセンサの画素間における感度のバラツキ
を防止する。 【構成】 複数の光電変換素子を配設してなる受光素子
アレイ１と、前記各光電変換素子の信号を読み取る駆動
用ＩＣ２と、前記各光電変換素子と駆動用ＩＣ２とを結
線する複数のボンディングワイヤ７とを具備し、光が入
射することにより光電変換素子に発生する光電流による
電荷を容量部に蓄積し、該電荷による電圧を各光電変換
素子について時系列的に読み取る方式のイメージセンサ
において、駆動用ＩＣ２に接続される複数のボンディン
グワイヤ７の両端に光電変換素子に接続されないダミー
のボンディングワイヤ２４を形成し、前記容量部の均一
化を図って各光電変換素子における感度のバラツキを防
止する。
と、該光電変換素子の信号を読み取る駆動用ＩＣとを結
線する各ボンディングワイヤに生じる寄生容量を均一化
して、イメージセンサの画素間における感度のバラツキ
を防止する。 【構成】 複数の光電変換素子を配設してなる受光素子
アレイ１と、前記各光電変換素子の信号を読み取る駆動
用ＩＣ２と、前記各光電変換素子と駆動用ＩＣ２とを結
線する複数のボンディングワイヤ７とを具備し、光が入
射することにより光電変換素子に発生する光電流による
電荷を容量部に蓄積し、該電荷による電圧を各光電変換
素子について時系列的に読み取る方式のイメージセンサ
において、駆動用ＩＣ２に接続される複数のボンディン
グワイヤ７の両端に光電変換素子に接続されないダミー
のボンディングワイヤ２４を形成し、前記容量部の均一
化を図って各光電変換素子における感度のバラツキを防
止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ，スキャ
ナ，光学式文字読み取り装置（オプティカルキャラクタ
リーダー）等の画像入力装置に使用されるイメージセン
サに関し、特に電圧読み取り方式のイメージセンサにお
いて、読み取りの高精度化を図るための構造に関する。
ナ，光学式文字読み取り装置（オプティカルキャラクタ
リーダー）等の画像入力装置に使用されるイメージセン
サに関し、特に電圧読み取り方式のイメージセンサにお
いて、読み取りの高精度化を図るための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】受光部を原稿幅に略等しい長さで形成す
る密着型イメージセンサは、例えば図４に示すように、
アモルファスシリコン等の光電変換膜を用いた薄膜積層
構造で形成された複数の光電変換素子ＰＤから成る受光
素子アレイ１と、各光電変換素子ＰＤにより光電変換さ
れた信号を読み取る複数の駆動用ＩＣ２とから構成され
ている。受光素子アレイ１はガラス等の絶縁性基板１１
上に配設され、薄膜積層構造による光電変換素子ＰＤを
形成する際に同時に形成される各配線３に接続されてい
る。各配線３の端部３ａはそれぞれ基板端部に引き出さ
れている。複数の駆動用ＩＣ２はプリント基板１２上に
配設され、プリント基板１２上には前記各駆動用ＩＣ２
の各パッド４に対応するよう駆動用ＩＣ２近くから基板
端部まで延設する引き出し配線５がプリント印刷されて
いる。絶縁性基板１１及びプリント基板１２は、互に長
尺辺を対峙させて支持板１０上に載置固定し、配線３端
部３ａと引き出し線５の一端側の接続部５ａ、引き出し
線５の他端側の接続部５ｂとパッド４をそれぞれボンデ
ィングワイヤ６，７で結線して構成されている。
る密着型イメージセンサは、例えば図４に示すように、
アモルファスシリコン等の光電変換膜を用いた薄膜積層
構造で形成された複数の光電変換素子ＰＤから成る受光
素子アレイ１と、各光電変換素子ＰＤにより光電変換さ
れた信号を読み取る複数の駆動用ＩＣ２とから構成され
ている。受光素子アレイ１はガラス等の絶縁性基板１１
上に配設され、薄膜積層構造による光電変換素子ＰＤを
形成する際に同時に形成される各配線３に接続されてい
る。各配線３の端部３ａはそれぞれ基板端部に引き出さ
れている。複数の駆動用ＩＣ２はプリント基板１２上に
配設され、プリント基板１２上には前記各駆動用ＩＣ２
の各パッド４に対応するよう駆動用ＩＣ２近くから基板
端部まで延設する引き出し配線５がプリント印刷されて
いる。絶縁性基板１１及びプリント基板１２は、互に長
尺辺を対峙させて支持板１０上に載置固定し、配線３端
部３ａと引き出し線５の一端側の接続部５ａ、引き出し
線５の他端側の接続部５ｂとパッド４をそれぞれボンデ
ィングワイヤ６，７で結線して構成されている。
【０００３】密着型イメージセンサによれば、原稿（図
示せず）の１ラインに相当する面からの反射光が受光素
子アレイ１に入射すると、光量に応じて各光電変換素子
ＰＤに光電流による電荷が発生し、この電荷が光電変換
素子ＰＤの等価容量ＣP及び配線３，ボンディングワイ
ヤ６，引き出し配線５，ボンディングワイヤ７から構成
される信号線８が有する負荷容量ＣLに蓄積される。そ
して、各駆動用ＩＣ２について内部のシフトレジスタＳ
ＲによりスイッチＳを順次オンさせて負荷容量ＣLと出
力線９とを順次接続させることにより、各負荷容量ＣL
による信号線８の電位を時系列的に抽出し、反射光に応
じた電気信号を出力させることができる。
示せず）の１ラインに相当する面からの反射光が受光素
子アレイ１に入射すると、光量に応じて各光電変換素子
ＰＤに光電流による電荷が発生し、この電荷が光電変換
素子ＰＤの等価容量ＣP及び配線３，ボンディングワイ
ヤ６，引き出し配線５，ボンディングワイヤ７から構成
される信号線８が有する負荷容量ＣLに蓄積される。そ
して、各駆動用ＩＣ２について内部のシフトレジスタＳ
ＲによりスイッチＳを順次オンさせて負荷容量ＣLと出
力線９とを順次接続させることにより、各負荷容量ＣL
による信号線８の電位を時系列的に抽出し、反射光に応
じた電気信号を出力させることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のイメージセンサによれば、駆動用ＩＣ２を一列に配
置する関係上、駆動用ＩＣ２と引き出し線５とを接続す
る各ボンディングワイヤ７の間隔を一定にすることがで
きない。すなわち、図５に示すように、隣接する２つの
駆動用ＩＣ２間における隣接するボンディングワイヤ
７，７間の距離ｄ1は、駆動用ＩＣ２中心部において接
続されるボンディングワイヤ７，７間の距離ｄ2に比較
して長いものになる。従って、駆動用ＩＣ２端部に接続
されるボンディングワイヤ７ａを例に説明すると、最端
部から２番めのボンディングワイヤ７ｂは、その両側の
ボンディングワイヤ７ａ，７ｃとの間にカップリングに
よる寄生容量値（Ｃ1）を有するのに対して、最端部の
ボンディングワイヤ７ａは、ボンディングワイヤ７ｂと
の間にしか寄生容量を有しないので、その値は前記寄生
容量値の半分の値（Ｃ1／２）となる（隣接する駆動用
ＩＣ２のボンディングワイヤ７ｚとの間に生じる寄生容
量は、距離ｄ2に比較して十分長い距離ｄ1に反比例する
ので無視できる）。従って、ボンディングワイヤ７の位
置により寄生容量の値が異なるため、イメージセンサの
各画素に対応する負荷容量ＣLが均一にならず、イメー
ジセンサの画素間の感度のバラツキの原因となるという
問題点があった。
造のイメージセンサによれば、駆動用ＩＣ２を一列に配
置する関係上、駆動用ＩＣ２と引き出し線５とを接続す
る各ボンディングワイヤ７の間隔を一定にすることがで
きない。すなわち、図５に示すように、隣接する２つの
駆動用ＩＣ２間における隣接するボンディングワイヤ
７，７間の距離ｄ1は、駆動用ＩＣ２中心部において接
続されるボンディングワイヤ７，７間の距離ｄ2に比較
して長いものになる。従って、駆動用ＩＣ２端部に接続
されるボンディングワイヤ７ａを例に説明すると、最端
部から２番めのボンディングワイヤ７ｂは、その両側の
ボンディングワイヤ７ａ，７ｃとの間にカップリングに
よる寄生容量値（Ｃ1）を有するのに対して、最端部の
ボンディングワイヤ７ａは、ボンディングワイヤ７ｂと
の間にしか寄生容量を有しないので、その値は前記寄生
容量値の半分の値（Ｃ1／２）となる（隣接する駆動用
ＩＣ２のボンディングワイヤ７ｚとの間に生じる寄生容
量は、距離ｄ2に比較して十分長い距離ｄ1に反比例する
ので無視できる）。従って、ボンディングワイヤ７の位
置により寄生容量の値が異なるため、イメージセンサの
各画素に対応する負荷容量ＣLが均一にならず、イメー
ジセンサの画素間の感度のバラツキの原因となるという
問題点があった。
【０００５】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、イメージセンサを構成する各光電変換素子と、該光
電変換素子の信号を読み取る駆動用ＩＣとを結線する各
ボンディングワイヤに生じる寄生容量を均一化して、イ
メージセンサの画素間における感度のバラツキを防止す
るイメージセンサの構造を提供することを目的としてい
る。
で、イメージセンサを構成する各光電変換素子と、該光
電変換素子の信号を読み取る駆動用ＩＣとを結線する各
ボンディングワイヤに生じる寄生容量を均一化して、イ
メージセンサの画素間における感度のバラツキを防止す
るイメージセンサの構造を提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するため本発明は、複数の光電変換素子を配設してな
る受光素子アレイと、前記各光電変換素子の信号を読み
取る駆動用ＩＣと、前記各光電変換素子と駆動用ＩＣと
を結線する複数のボンディングワイヤとを具備し、光が
入射することにより光電変換素子に発生する光電流によ
る電荷を容量部に蓄積し、該電荷による電圧を各光電変
換素子について時系列的に読み取る方式のイメージセン
サにおいて、駆動用ＩＣに接続される複数のボンディン
グワイヤの両端に、光電変換素子に接続されないダミー
のボンディングワイヤを形成したことを特徴としてい
る。
決するため本発明は、複数の光電変換素子を配設してな
る受光素子アレイと、前記各光電変換素子の信号を読み
取る駆動用ＩＣと、前記各光電変換素子と駆動用ＩＣと
を結線する複数のボンディングワイヤとを具備し、光が
入射することにより光電変換素子に発生する光電流によ
る電荷を容量部に蓄積し、該電荷による電圧を各光電変
換素子について時系列的に読み取る方式のイメージセン
サにおいて、駆動用ＩＣに接続される複数のボンディン
グワイヤの両端に、光電変換素子に接続されないダミー
のボンディングワイヤを形成したことを特徴としてい
る。
【０００７】
【作用】本発明によれば、駆動用ＩＣに接続される複数
のボンディングワイヤの両端にダミーのボンディングワ
イヤを形成したので、各ボンディングワイヤに生じる寄
生容量を均一化することにより、各光電変換素子に発生
した電荷が蓄積される容量部の均一化を図り、各光電変
換素子における感度のバラツキを防止する。
のボンディングワイヤの両端にダミーのボンディングワ
イヤを形成したので、各ボンディングワイヤに生じる寄
生容量を均一化することにより、各光電変換素子に発生
した電荷が蓄積される容量部の均一化を図り、各光電変
換素子における感度のバラツキを防止する。
【０００８】
【実施例】本発明の一実施例について図１及び図２を参
照しながら説明する。図１及び図２において、図４及び
図５と同一構成をとる部分については同一符号を付する
とともに、構成の異なる部分を中心に説明する。駆動用
ＩＣ２の上面の光電変換素子接続側には、一列に配置さ
れた複数のパッド４が形成され、両端の最端部パッド４
の外側に更に同一ピッチでパッド２１を形成する。プリ
ント基板１２上においては、前記パッド２１に対峙する
位置で最端部のボンディングワイヤ７ａに対応する引き
出し配線５の接続部５ａの外側に配線接続部２２を形成
し、該配線接続部２２から隣接する引き出し配線５と平
行となるダミー配線２３を延設する。このダミー配線２
３は、隣の駆動用ＩＣ２端部において同様に形成された
ダミー配線２３との間で短絡しないように形成されてい
る。
照しながら説明する。図１及び図２において、図４及び
図５と同一構成をとる部分については同一符号を付する
とともに、構成の異なる部分を中心に説明する。駆動用
ＩＣ２の上面の光電変換素子接続側には、一列に配置さ
れた複数のパッド４が形成され、両端の最端部パッド４
の外側に更に同一ピッチでパッド２１を形成する。プリ
ント基板１２上においては、前記パッド２１に対峙する
位置で最端部のボンディングワイヤ７ａに対応する引き
出し配線５の接続部５ａの外側に配線接続部２２を形成
し、該配線接続部２２から隣接する引き出し配線５と平
行となるダミー配線２３を延設する。このダミー配線２
３は、隣の駆動用ＩＣ２端部において同様に形成された
ダミー配線２３との間で短絡しないように形成されてい
る。
【０００９】前記パッド２１と配線接続部２２との間に
は、ダミーのボンディングワイヤ２４が形成されてい
る。受光素子アレイ１の光電変換素子に接続される各ボ
ンディングワイヤ７において、両端のボンディングワイ
ヤ７ａを除いて、隣接するボンディングワイヤ７との間
に寄生容量が生じている。両端のボンデンィングワイヤ
７ａは、ダミーのボンディングワイヤ２４を形成するこ
とにより、内側に位置するボンディングワイヤ７との間
及びダミーのボンディングワイヤ２４との間に寄生容量
を生じさせることができる。
は、ダミーのボンディングワイヤ２４が形成されてい
る。受光素子アレイ１の光電変換素子に接続される各ボ
ンディングワイヤ７において、両端のボンディングワイ
ヤ７ａを除いて、隣接するボンディングワイヤ７との間
に寄生容量が生じている。両端のボンデンィングワイヤ
７ａは、ダミーのボンディングワイヤ２４を形成するこ
とにより、内側に位置するボンディングワイヤ７との間
及びダミーのボンディングワイヤ２４との間に寄生容量
を生じさせることができる。
【００１０】この場合、各ボンディングワイヤ７には、
光電変換素子に生ずる信号電荷による電位変動範囲にお
いてライン毎に異なる電位が生じているので、ダミーの
ボンディングワイヤ２４についても前記電位変動範囲内
の電位が生じるように、例えば、ボンディングワイヤ７
ａに対してダミーのボンディングワイヤ２４と対称位置
にあるボンディングワイヤ７ｂと同じ電位が生じるよう
にしている。すなわち、ボンディングワイヤ７ａに対し
てダミーのボンディングワイヤ２４と対称位置にあるボ
ンディングワイヤ７ｂは、図２に示すように、駆動用Ｉ
Ｃ２内部において演算増幅器２５に接続され、その出力
は前記パッド２１を介してダミーのボンディングワイヤ
２４に接続している。演算増幅器２５は、その入力側と
出力側とにおける容量値をそれぞれ別個の独立のものと
するために接続される。
光電変換素子に生ずる信号電荷による電位変動範囲にお
いてライン毎に異なる電位が生じているので、ダミーの
ボンディングワイヤ２４についても前記電位変動範囲内
の電位が生じるように、例えば、ボンディングワイヤ７
ａに対してダミーのボンディングワイヤ２４と対称位置
にあるボンディングワイヤ７ｂと同じ電位が生じるよう
にしている。すなわち、ボンディングワイヤ７ａに対し
てダミーのボンディングワイヤ２４と対称位置にあるボ
ンディングワイヤ７ｂは、図２に示すように、駆動用Ｉ
Ｃ２内部において演算増幅器２５に接続され、その出力
は前記パッド２１を介してダミーのボンディングワイヤ
２４に接続している。演算増幅器２５は、その入力側と
出力側とにおける容量値をそれぞれ別個の独立のものと
するために接続される。
【００１１】以上の構成により、ボンディングワイヤ７
ａにおいては、ボンディングワイヤ７ｂとの間に生じる
寄生容量とダミーのボンディングワイヤ２４との間に生
じる寄生容量とは同じ値になる。従って、ボンディング
ワイヤ７に接続された光電変換素子と、他の光電変換素
子との間の寄生容量を均一化させることにより、光電変
換素子に発生した電荷が蓄積される容量部の均一化を図
ることができるので、電圧読み取り方式のイメージセン
サにおいて、明時及び暗時における出力のバラツキを低
減させることができる。
ａにおいては、ボンディングワイヤ７ｂとの間に生じる
寄生容量とダミーのボンディングワイヤ２４との間に生
じる寄生容量とは同じ値になる。従って、ボンディング
ワイヤ７に接続された光電変換素子と、他の光電変換素
子との間の寄生容量を均一化させることにより、光電変
換素子に発生した電荷が蓄積される容量部の均一化を図
ることができるので、電圧読み取り方式のイメージセン
サにおいて、明時及び暗時における出力のバラツキを低
減させることができる。
【００１２】上記実施例においては、駆動用ＩＣの両端
に１本ずつのダミーのボンディングワイヤを設け、ボン
ディングワイヤ７ａについて隣接するボンディングワイ
ヤ７ｂ及びダミーのボンディングワイヤ２４との間に寄
生容量が生じるように構成したが、駆動用ＩＣ２の中央
部分に接続されるボンディングワイヤ７においては、隣
接するボンディングワイヤのみならず、更にその隣のボ
ンディングワイヤとの間にも寄生容量が存在する。図３
は、本発明の他の実施例を示すもので、最端部のボンデ
ィングワイヤ７ａの外側に複数のダミーのボンディング
ワイヤ２４を形成している。各ダミーのボンディングワ
イヤ２４のピッチはボンディングワイヤ７のピッチと同
ピッチであり、また、各ダミーのボンディングワイヤ２
４は図１の実施例と同様に、プリント基板１２上に配線
５と平行に形成されたダミー配線２３にそれぞれ接続さ
れている。
に１本ずつのダミーのボンディングワイヤを設け、ボン
ディングワイヤ７ａについて隣接するボンディングワイ
ヤ７ｂ及びダミーのボンディングワイヤ２４との間に寄
生容量が生じるように構成したが、駆動用ＩＣ２の中央
部分に接続されるボンディングワイヤ７においては、隣
接するボンディングワイヤのみならず、更にその隣のボ
ンディングワイヤとの間にも寄生容量が存在する。図３
は、本発明の他の実施例を示すもので、最端部のボンデ
ィングワイヤ７ａの外側に複数のダミーのボンディング
ワイヤ２４を形成している。各ダミーのボンディングワ
イヤ２４のピッチはボンディングワイヤ７のピッチと同
ピッチであり、また、各ダミーのボンディングワイヤ２
４は図１の実施例と同様に、プリント基板１２上に配線
５と平行に形成されたダミー配線２３にそれぞれ接続さ
れている。
【００１３】また、各ダミーのボンディングワイヤ２４
は、駆動用ＩＣの最端部のボンディングワイヤ７ａを中
心として線対称な位置にあるボンディングワイヤ７と同
電位となるように、駆動用ＩＣ内部において各ボンディ
ングワイヤ７は演算増幅器２５を介して前記線対称位置
にある各ダミーのボンディングワイヤ２４のパッド２１
に接続されている。
は、駆動用ＩＣの最端部のボンディングワイヤ７ａを中
心として線対称な位置にあるボンディングワイヤ７と同
電位となるように、駆動用ＩＣ内部において各ボンディ
ングワイヤ７は演算増幅器２５を介して前記線対称位置
にある各ダミーのボンディングワイヤ２４のパッド２１
に接続されている。
【００１４】次に上記実施例において、ダミーのボンデ
ィングワイヤ２４の本数による寄生容量の補正効果につ
いて具体的な例を参照しながら説明する。駆動用ＩＣ２
に接続されるピッチが１１０μｍであるボンディングワ
イヤ７の本数が６４本であるとすると、最大の寄生容量
を有するのは中央のボンディングワイヤ（端から３２番
目）であり、隣接するボンディングワイヤ間の寄生容量
をＣとすると、この寄生容量の値が８．０９Ｃであっ
た。また、最小の寄生容量を有するのは最端部のボンデ
ィングワイヤ７ａであり、この寄生容量の値が４．７３
Ｃであった。最大と最小の寄生容量の差は３．３６Ｃで
ある。この場合において、ダミーのボンディングワイヤ
２４を片側１本ずつ追加すると、１Ｃの寄生容量が補正
できる。ダミーのボンディングワイヤ２４を片側４本ず
つ追加すると、２．０８Ｃの寄生容量が補正できる。ま
た、ダミーのボンディングワイヤ２４を片側１６本ずつ
追加すると、３．３８Ｃの寄生容量が補正でき、ダミー
のボンディングワイヤを施さないときの寄生容量値の差
である３．３６Ｃをほぼ補正することができる。
ィングワイヤ２４の本数による寄生容量の補正効果につ
いて具体的な例を参照しながら説明する。駆動用ＩＣ２
に接続されるピッチが１１０μｍであるボンディングワ
イヤ７の本数が６４本であるとすると、最大の寄生容量
を有するのは中央のボンディングワイヤ（端から３２番
目）であり、隣接するボンディングワイヤ間の寄生容量
をＣとすると、この寄生容量の値が８．０９Ｃであっ
た。また、最小の寄生容量を有するのは最端部のボンデ
ィングワイヤ７ａであり、この寄生容量の値が４．７３
Ｃであった。最大と最小の寄生容量の差は３．３６Ｃで
ある。この場合において、ダミーのボンディングワイヤ
２４を片側１本ずつ追加すると、１Ｃの寄生容量が補正
できる。ダミーのボンディングワイヤ２４を片側４本ず
つ追加すると、２．０８Ｃの寄生容量が補正できる。ま
た、ダミーのボンディングワイヤ２４を片側１６本ずつ
追加すると、３．３８Ｃの寄生容量が補正でき、ダミー
のボンディングワイヤを施さないときの寄生容量値の差
である３．３６Ｃをほぼ補正することができる。
【００１５】上述した実施例においては、ダミーのボン
ディングワイヤ２４に電位を生じさせるため、ボンディ
ングワイヤ７ａに対して対称位置にあるボンディングワ
イヤ７をダミーのボンディングワイヤ２４に演算増幅器
２５を介して接続したが、前記した電位変動範囲内の電
位が生じるように電源を接続してもよい。この場合にお
いて、複数のダミーのボンディングワイヤ２４に電源を
接続するときには、ダミーのボンディングワイヤ２４毎
に容量値を独立させるために各ダミーのボンディングワ
イヤ２４毎に電源を接続する。
ディングワイヤ２４に電位を生じさせるため、ボンディ
ングワイヤ７ａに対して対称位置にあるボンディングワ
イヤ７をダミーのボンディングワイヤ２４に演算増幅器
２５を介して接続したが、前記した電位変動範囲内の電
位が生じるように電源を接続してもよい。この場合にお
いて、複数のダミーのボンディングワイヤ２４に電源を
接続するときには、ダミーのボンディングワイヤ２４毎
に容量値を独立させるために各ダミーのボンディングワ
イヤ２４毎に電源を接続する。
【００１６】また上述した実施例では、ダミーのボンデ
ィングワイヤ２４は、ボンディングワイヤ７のピッチと
同じピッチで形成したが、ボンディングワイヤ７におい
てダミーのボンディングワイヤ２４との間に生じる寄生
容量は両者の距離に反比例するので、前記距離を変化さ
せて寄生容量の値を調整することもできる。
ィングワイヤ２４は、ボンディングワイヤ７のピッチと
同じピッチで形成したが、ボンディングワイヤ７におい
てダミーのボンディングワイヤ２４との間に生じる寄生
容量は両者の距離に反比例するので、前記距離を変化さ
せて寄生容量の値を調整することもできる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、光電変換素子と駆動用
ＩＣとを結線するボンディングワイヤに対して、駆動用
ＩＣの両端にダミーのボンディングワイヤを形成するこ
とにより各画素毎の寄生容量を均一化させたので、電圧
読み取り方式のイメージセンサにおいて、明時及び暗時
における出力のバラツキが低減され、イメージセンサの
高精度化を図ることができる。
ＩＣとを結線するボンディングワイヤに対して、駆動用
ＩＣの両端にダミーのボンディングワイヤを形成するこ
とにより各画素毎の寄生容量を均一化させたので、電圧
読み取り方式のイメージセンサにおいて、明時及び暗時
における出力のバラツキが低減され、イメージセンサの
高精度化を図ることができる。
【図１】 本発明の一実施例のイメージセンサの一部を
示す平面説明図である。
示す平面説明図である。
【図２】 図１の実施例における駆動用ＩＣの構成を示
す平面説明図である。
す平面説明図である。
【図３】 本発明の他の実施例における駆動用ＩＣの構
成を示す平面説明図である。
成を示す平面説明図である。
【図４】 イメージセンサの構成を示す構成説明図であ
る。
る。
【図５】 図４における駆動用ＩＣ部分を示す平面説明
図である。
図である。
１…受光素子アレイ、 ２…駆動用ＩＣ、 ３…配線、
４…パッド、 ５…引き出し配線、 ６，７…ボンデ
ィングワイヤ、 １０…支持基板、 １１…絶縁性基
板、 １２…プリント基板、 ２１…パッド、 ２２…
配線端部、 ２３…ダミー配線、 ２４…ダミーのボン
ディングワイヤ、 ２５…演算増幅器
４…パッド、 ５…引き出し配線、 ６，７…ボンデ
ィングワイヤ、 １０…支持基板、 １１…絶縁性基
板、 １２…プリント基板、 ２１…パッド、 ２２…
配線端部、 ２３…ダミー配線、 ２４…ダミーのボン
ディングワイヤ、 ２５…演算増幅器
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の光電変換素子を配設してなる受光
素子アレイと、前記各光電変換素子の信号を読み取る駆
動用ＩＣと、前記各光電変換素子と駆動用ＩＣとを結線
するための複数のボンディングワイヤとを具備し、光が
入射することにより光電変換素子に発生する光電流によ
る電荷を容量部に蓄積し、該電荷による電圧を各光電変
換素子について時系列的に読み取る方式のイメージセン
サにおいて、駆動用ＩＣに接続される複数のボンディン
グワイヤの両端に、光電変換素子に接続されないダミー
のボンディングワイヤを形成したことを特徴とするイメ
ージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4217364A JPH0645580A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4217364A JPH0645580A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645580A true JPH0645580A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16703023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4217364A Pending JPH0645580A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645580A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0908955A1 (en) * | 1997-01-30 | 1999-04-14 | Rohm Co., Ltd. | Image sensor chip and image sensor |
| JP2018181988A (ja) * | 2017-04-10 | 2018-11-15 | ブリルニクスジャパン株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP4217364A patent/JPH0645580A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0908955A1 (en) * | 1997-01-30 | 1999-04-14 | Rohm Co., Ltd. | Image sensor chip and image sensor |
| EP0908955A4 (en) * | 1997-01-30 | 2000-05-10 | Rohm Co Ltd | IMAGE SENSOR MICROPLATE AND IMAGE SENSOR |
| JP2018181988A (ja) * | 2017-04-10 | 2018-11-15 | ブリルニクスジャパン株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器 |
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