JPS6245061A - 画像読取センサ基板 - Google Patents

画像読取センサ基板

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JPS6245061A
JPS6245061A JP60182952A JP18295285A JPS6245061A JP S6245061 A JPS6245061 A JP S6245061A JP 60182952 A JP60182952 A JP 60182952A JP 18295285 A JP18295285 A JP 18295285A JP S6245061 A JPS6245061 A JP S6245061A
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JP
Japan
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reading sensor
drive
photoelectric conversion
wiring
image reading
Prior art date
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Application number
JP60182952A
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English (en)
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JPH0588552B2 (ja
Inventor
Hirosuke Kurihara
啓輔 栗原
Shigetoshi Hiratsuka
平塚 重利
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6245061A publication Critical patent/JPS6245061A/ja
Publication of JPH0588552B2 publication Critical patent/JPH0588552B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ファクシミリやOCRなどに用いられ、画像
や文字、記号などを電気信号に変換するだめの画像読取
センサ基板に係り、特にセンサ出力特性が均一化される
ように構成された画像読取センサ用半導体集積回路に関
するものである。
〔発明の背景〕
これまでの画像読取センサには同一基板上に駆動回路と
してのICチップが搭載されたものが知られている。特
に、センサ用光電変換素子としてアモルファスシリコン
(以下a−8iと称す)をライン状に配置し、このa−
8iでの画像情報による蓄積電荷を直接電圧値として読
み取る電圧読取方式の画像読取センサにおいては、光電
変換素子と駆動IC間での配線長によるクロストークと
その配線長の差による出力信号バラツキが問題となって
いる。
ここで、これまでの前記画像読取センサの実装の一例に
ついて第2図により説明すれば以下のようである。
即ち、これまでのものはガラス基板1上には光電変換素
子であるa−812が一定ピッチでライン状に配列され
るが、このa−812群に沿っては所定に駆動用IC3
’が配置され1両者は股プロセスで形成された配線層4
、ワイヤボンディング5により接続されるようになって
いる。図示の如く駆動IC3’の入力端子31はそのI
Cの3辺に沿って設けられており、これがためにa−8
i2対応の配線層4の長さを一定にし得ないというもの
である。a−8i2対応の配線層4はその長さが一定で
、しかも短いことが望ましいわけである。
ところで、第3図は複数の画素より1画素分を取出しそ
の電気的等価回路を示したものである。
図示の如<a−8i2各々は電圧Eでバイアスされ。
その他端は駆動IC3’の入力端子31に接続されるよ
うになっている。この状態で駆動IC3’内でリセット
スイッチSRiを一時的に閉じてa・Si2の等価容量
CaおよびICの入力端子容量Cinをバイアス電圧E
により充電した後、この電荷を光情報hνによって光電
流iphとして放出せしめることで情報を蓄積するもの
である。この情報は駆動IC3’の等値入力容量Cin
に保持され、画素対応の情報は一定のタイミングで順次
画素対応の走査スイッチSSiを閉じることによって、
電圧バッファーA M P iを通して出力端子OUT
に読取信号電圧V ’OU Tとして取り出されるもの
である。なお、リセットスイッチSRiはa−8iが次
の情報を正確に蓄積すべく容量Ca、Cinでの充電状
態を初期状態におくためのものである。また、電圧バッ
ファーA M P iの負電源電圧−VEEはバイアス
電圧Eと同一となっている。
さて、読取信号電圧V OUTは光情報が一定時間でS
与えられると、およそ式(1)で与えられるようになっ
ている。
VOUT= ”” ” ”   ・−・・(1)Ca+
Cin しかし、実際には各画素間での配線間に線間容量として
容量値cLが存在することから、このような場合での読
取信号電圧VOUTはおよそ式(2)で与えられる。
VOUT”   ”’″1     ・・・・・・(2
)Ca+Cin+cL 即ち、光電変換素子と駆動ICを結ぶ配線間に容量が存
在する場合は出力値が変化するものであり、実際大きな
影響を与える。よって、第2図に示すような実装では配
線長が異なっていることから、各画素の出力値が一定の
光情報の下でも変動するという不具合を生じることにな
る。
更にこの種のセンサにおいては読取信号に重畳される雑
音が問題となっている。特にa−8i2をバイアス電圧
Eで共通にバイアスするための配線N6はa−812群
に沿ってライン状に読取寸法全長に沿って存在すること
から、雑音が誘遵を受は易い。このため配線M6は可能
な限り低インピーダンスで基板外に引き出されたうえバ
イアス電圧Eでバイアスされることが望ましい。
第2図において駆動IC3’間に配線層6が存在するよ
うにして配線層6が複数基板外に引き出されているのは
その理由によるものである。しかしながら、第2図に示
すようにして単に引き出す場合には他の信号配線層とク
ロスすることになり好ましくない。a−8i基板内での
クロスを減少させることは、歩留まりの向上やプロセス
の簡素化につながるからである。なお、この種センサに
っいての公知文献としては「アモルファスシリコンイメ
ージセンサ」 (東芝レビュー39巻第11号(昭和5
9年))に挙げら九る。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、クロストーク量を最小にして均一なセ
ンサ出力が得られる画像読取センサ用半導体集積回路を
供するにある。
〔発明の概要〕
この目的のため本発明は、a−5iと接続される入力端
子が一辺に沿って設けられた駆動ICにより接続配線長
均一にして、且つ可及的に短くした状態でのa−8i近
傍にして実装するようにしたものである。また、クロス
する多層配線部と雑音を低減すべくa−8iの共通配線
を集積回路内に導きその回路内部を介し基板外部に引き
出されるように端子を配置したものである。
〔発明の実施例〕
以下1本発明を第1図により説明する。
第1図は本発明による画像読取センサの構成例を示した
ものである。図示の如く駆動IC3の入刃端子31は駆
動IC3の1辺にのみ列状に設けられていることにより
駆動IC3はa−5i2とは配線長均一にして、しかも
その配線長が可及的に短くなるべくa−812に沿って
実装されたものとなっている。これによりクロストーク
の低減とセンサ出力の均一化が図れるものである。また
、a・Si2群を共通に接続している配線層6からの共
通電極端子32は駆動IC3の入力端子31群とほぼ同
一の辺に配置され更に対向する辺の側に駆動■C3内部
を介し引出端子32′に結線されたうえ外部に引き出さ
れるようになっている。ところで、本例では駆動IC3
の入力端子31群は一列とされているが、入力端子31
の配置密度は一般にはa・Si2群の画素密度より低い
ことから、駆動IC3の一辺に千鳥配置することなどが
必要である。
また、共通電極端子32に対向して設けられている引出
端子32′は、例えば駆動工C3をカスケード接続して
駆動するシフト信号などの入出力信号端子33.33’
には図示の如く関係で配置されることにより特性や実装
上での効果が大きくなる。これは全てのa−3i2に共
通に接続されている配線層6がシフト信号などの配線層
とクロスしなくなることから、プロセスの簡素化がはか
られるからである。また、配線層6とこれに同電位の駆
動IC3内配線層34とを極近傍で接続していることか
ら。
両配線層に生じた雑音とともに出力信号が現われ雑音成
分の除去が容易となる結果、耐雑音特性を有することに
なるからである。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明したように本発明による場合は、光電
変換素子と駆動ICを結線する配線長が均一化され、し
かも配線の絶対寸法が短くなり配線間容量値が小さくな
ることから、クロストーク小にしてセンサ出力信号電圧
が大きく得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による画像読取センサの一例での構成
を示す図、第2図、第3図は、これまでの画像読取セン
サの構成とその電気的等価回路を示す図である。 1・・・ガラス基板、2・・・a−8i(光電変換素子
)3・・・駆動IC131・・・入力端子、32・・・
共通端子、32′・・・引出端子、4,6・・・配線層
。 代理人弁理士 秋  本  正  実 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板上に配置された光電変換素子群と、該素子近傍
    に実装された、アナログマルチプレクサ機能を有する駆
    動ICとを用いてなる画像読取センサにおいて、光電変
    換素子に接続される上記駆動IC入力端子が一辺に沿っ
    て設けられ、接続配線の長さ均一にして、且つ可及的に
    短くした状態で光電変換素子近傍に実装してなる構成を
    特徴とする画像読取センサ用半導体集積回路。 2、光電変換素子各々の共通に接続された他端の共通電
    極を入力端子群の近傍で接続し、且つ対向する辺に設け
    られた端子に内部で接続されている画像読取センサ用半
    導体集積回路。
JP60182952A 1985-08-22 1985-08-22 画像読取センサ基板 Granted JPS6245061A (ja)

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JP60182952A JPS6245061A (ja) 1985-08-22 1985-08-22 画像読取センサ基板

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JPS6245061A true JPS6245061A (ja) 1987-02-27
JPH0588552B2 JPH0588552B2 (ja) 1993-12-22

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ID=16127217

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