JPS5947469B2 - 半導体デバイス - Google Patents
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- JPS5947469B2 JPS5947469B2 JP51071682A JP7168276A JPS5947469B2 JP S5947469 B2 JPS5947469 B2 JP S5947469B2 JP 51071682 A JP51071682 A JP 51071682A JP 7168276 A JP7168276 A JP 7168276A JP S5947469 B2 JPS5947469 B2 JP S5947469B2
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- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
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- H03K—PULSE TECHNIQUE
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- H03K17/79—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used using opto-electronic devices, i.e. light-emitting and photoelectric devices electrically- or optically-coupled controlling bipolar semiconductor switches with more than two PN-junctions, or more than three electrodes, or more than one electrode connected to the same conductivity region
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- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
- H01L29/0692—Surface layout
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- H01L29/0839—Cathode regions of thyristors
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Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、p型とN型の伝導層が交互にならんだ4つの
層を含む半導体母体を含み、それらの層がサイリスタを
形成し、上記層の最も外側の2つの層がそれぞれに隣接
する層と共にエミッタ接合を形成しているような、半導
体デバイスに関するものである。
層を含む半導体母体を含み、それらの層がサイリスタを
形成し、上記層の最も外側の2つの層がそれぞれに隣接
する層と共にエミッタ接合を形成しているような、半導
体デバイスに関するものである。
発明の目的
本発明の目的は、点弧(制御電極あるいは光学的な手段
による)が外部信号の助けによつて阻止でき、また適当
な形状にした場合、その同じ信号によつて消弧もできる
ような、サイリスタを得ることである。
による)が外部信号の助けによつて阻止でき、また適当
な形状にした場合、その同じ信号によつて消弧もできる
ような、サイリスタを得ることである。
実施例の説明
本発明は図面を参照することによつてより詳細に説明さ
れる。
れる。
第1図は本発明に従うサイリスタを示している。
それはシリコンの半導体母体を含み、その中には交互に
伝導型が異なる4つの層1〜4が配置されている。N型
層1はカソードのエミッタ層を構成し、層2はサイリス
タのp型ベース層を、層3はN型ベース層を、層4はア
ノードのエミッタ層を構成している。層1には金属電極
5がオーミックにと、りつけられており、それにはカソ
ードのリードにがとりつけられている。同様に層4には
金属電極6がとりつけられ、それにはアノードのリード
Aがとりつけられている。このサイリスタヘ点弧線sを
通して点弧電圧を供給するために金属電極Tと7に1般
けられている。この金属層とその下のp層との間の接続
を良いオーミックなものにするため、電極TとT’の下
にはp*型の層8と8’が形成されている。電極7と7
′のカソード領域に面した部分の下にはN+型層9と9
/15く設けられている。これら2つの層は、この半導
体母体中に形成された2つの電界効果型トランジスタの
コレクタ領域(ドレイン領域)を構成している。カソー
ド領域1は電界効果型トランジスタのエミツタ領域(ソ
ース領域)を構成している。半導体母体の表面上にカソ
ード電極5と制御電極7,7′の間に薄い二酸化シリコ
ン層10,10′が設けられている。それらの層の表面
上には金属電極11,11rζ設けられており、これら
の電極は電界効果型トランジスタの制御電圧が供給され
ている配線TBへつながれている。それら電界効果型ト
ランジスタはよく知られたように作動するので、配線T
Bへ電圧が加えられないかあるいは負電圧が加えられて
いると、例えば図の左側の電界効果型トランジスタのコ
レクタ領域9(ドレイン領域)とエミツタ領域1(ソー
ス領域)の間には電流が流れない。一方、配線TBに制
御電圧が加えられ、その電圧が特定のしきい値よりも大
きいものであれば、半導体母体の表面に二酸化シリコン
層10の下に直ちにN型チヤンネルが形成される。この
チヤンネルの中を電流がコレクタ領域9(ドレイン領域
)からエミツタ領賊1←ソース領域)へ流れることがで
きる。配線TBへ供給される電圧が高くなる程、N型チ
ヤンネル中へ誘起される電荷は多くなり、電界効果型ト
ランジスタのエミツタ(ソース)とコレクタ(ドレイン
)間を流れる電流に対する抵抗は小さくなる。第1図の
サイリスタを点弧するためには、よく知られているよう
に、制御配線Sへ正の電圧を供給する。
伝導型が異なる4つの層1〜4が配置されている。N型
層1はカソードのエミッタ層を構成し、層2はサイリス
タのp型ベース層を、層3はN型ベース層を、層4はア
ノードのエミッタ層を構成している。層1には金属電極
5がオーミックにと、りつけられており、それにはカソ
ードのリードにがとりつけられている。同様に層4には
金属電極6がとりつけられ、それにはアノードのリード
Aがとりつけられている。このサイリスタヘ点弧線sを
通して点弧電圧を供給するために金属電極Tと7に1般
けられている。この金属層とその下のp層との間の接続
を良いオーミックなものにするため、電極TとT’の下
にはp*型の層8と8’が形成されている。電極7と7
′のカソード領域に面した部分の下にはN+型層9と9
/15く設けられている。これら2つの層は、この半導
体母体中に形成された2つの電界効果型トランジスタの
コレクタ領域(ドレイン領域)を構成している。カソー
ド領域1は電界効果型トランジスタのエミツタ領域(ソ
ース領域)を構成している。半導体母体の表面上にカソ
ード電極5と制御電極7,7′の間に薄い二酸化シリコ
ン層10,10′が設けられている。それらの層の表面
上には金属電極11,11rζ設けられており、これら
の電極は電界効果型トランジスタの制御電圧が供給され
ている配線TBへつながれている。それら電界効果型ト
ランジスタはよく知られたように作動するので、配線T
Bへ電圧が加えられないかあるいは負電圧が加えられて
いると、例えば図の左側の電界効果型トランジスタのコ
レクタ領域9(ドレイン領域)とエミツタ領域1(ソー
ス領域)の間には電流が流れない。一方、配線TBに制
御電圧が加えられ、その電圧が特定のしきい値よりも大
きいものであれば、半導体母体の表面に二酸化シリコン
層10の下に直ちにN型チヤンネルが形成される。この
チヤンネルの中を電流がコレクタ領域9(ドレイン領域
)からエミツタ領賊1←ソース領域)へ流れることがで
きる。配線TBへ供給される電圧が高くなる程、N型チ
ヤンネル中へ誘起される電荷は多くなり、電界効果型ト
ランジスタのエミツタ(ソース)とコレクタ(ドレイン
)間を流れる電流に対する抵抗は小さくなる。第1図の
サイリスタを点弧するためには、よく知られているよう
に、制御配線Sへ正の電圧を供給する。
もし阻止配線TBへ電圧を供給しないかあるいはしきい
値よりも低い電圧を供給している場合は既に述べたよう
に電界効果型トランジスタは導通しない。従つてサイリ
スタへ供給される制御電流は、通常のように配線Sから
金属電極7,7′を通り、p+型層領域8,8′を通つ
て、P型ベース層2へ、そしてそこからサイリスタの力
ソートエミッタ接合を通つてカソード層1へ、そしてそ
こからカソード電極5を通つてカソード泊澹kへと流れ
る。この電流の径路は図の右側の部分について破線aで
示してある。この電流はカソード領域1から阻止の中央
接合へと電子を注入し、もしこの制御電流が十分大きけ
れば、それがよく知られているようにサイリスタに点弧
しそれを導通させる。さて、もし逆に上述のしきい値よ
りも大きい電圧が阻止配線TBへ供給されると、電界効
果型トランジスタ部は導通し、すなわら電流が各電界効
果型トランジスタ部のコレクタ領域9,9′(トレー7
領域)とそのエミツタ領域1(ソース領域)の間に流れ
ることができる。
値よりも低い電圧を供給している場合は既に述べたよう
に電界効果型トランジスタは導通しない。従つてサイリ
スタへ供給される制御電流は、通常のように配線Sから
金属電極7,7′を通り、p+型層領域8,8′を通つ
て、P型ベース層2へ、そしてそこからサイリスタの力
ソートエミッタ接合を通つてカソード層1へ、そしてそ
こからカソード電極5を通つてカソード泊澹kへと流れ
る。この電流の径路は図の右側の部分について破線aで
示してある。この電流はカソード領域1から阻止の中央
接合へと電子を注入し、もしこの制御電流が十分大きけ
れば、それがよく知られているようにサイリスタに点弧
しそれを導通させる。さて、もし逆に上述のしきい値よ
りも大きい電圧が阻止配線TBへ供給されると、電界効
果型トランジスタ部は導通し、すなわら電流が各電界効
果型トランジスタ部のコレクタ領域9,9′(トレー7
領域)とそのエミツタ領域1(ソース領域)の間に流れ
ることができる。
この状態で制御配線Sへ制御電圧が供給されると、制御
電流はそれぞれ金属電極7,7′からN+型領域9,9
′へ、そしてそこから二酸化シリコン層10,10′の
下に形成されたN型チヤンネルを通つてカソード領域1
(ソース領域→へと流れる。制御電流はさらにそこから
カソード電極5を通つてカソード配線kへと流れる。こ
の場合には、制御電流はカソード領域からコレクタの中
央接合へ電子の注入を起こさないので、サイリスタの点
弧は起らない。制御電極7′からカソード領域1(ソー
ス領域)への制御電流の径路は第1図の右側にbで示し
た破線で示してある。このように、サイリスタの点弧は
阻止配線TBへ外部信号を供給することによつて効果的
に阻止される。更に、本発明に従えば、阻止配線TBは
またサイリスタのターンオフを行なわせるのにも用いら
れる。
電流はそれぞれ金属電極7,7′からN+型領域9,9
′へ、そしてそこから二酸化シリコン層10,10′の
下に形成されたN型チヤンネルを通つてカソード領域1
(ソース領域→へと流れる。制御電流はさらにそこから
カソード電極5を通つてカソード配線kへと流れる。こ
の場合には、制御電流はカソード領域からコレクタの中
央接合へ電子の注入を起こさないので、サイリスタの点
弧は起らない。制御電極7′からカソード領域1(ソー
ス領域)への制御電流の径路は第1図の右側にbで示し
た破線で示してある。このように、サイリスタの点弧は
阻止配線TBへ外部信号を供給することによつて効果的
に阻止される。更に、本発明に従えば、阻止配線TBは
またサイリスタのターンオフを行なわせるのにも用いら
れる。
いまサイリスタが導通状態にあるとした時、電界効果ト
ランジスタ部が導通するような信号を阻止配線TBへ供
給すると、サイリスタ電流は部分的に第1図の左側にC
として示した破線の電流径路にそつて流れる。このよう
にサイリスタの電流の一部はP型ベース領域2からp+
型領域8へ制御電極7からN+型領域9へ、そしてそこ
から電界効果型トランジスタ部のN型チヤンネルを通つ
てカソード領域(ソース領域)へと流れる。この電流径
路は純粋にオーミツクなものであり、適当な形状そして
電界効果型トランジスタの制御信号の適当な大きさによ
つてその径路の抵抗を低くすることができる。他方、こ
のサイリスタ電流の通常の電流径路すなわちP型ベース
領域から力ソートエミッタ接合を通つてカソード領域1
への直接的な径路は0.5〜1V程度の大きさの電圧降
下を含む。従つて、適当に形状を選ぶことによつて、サ
イリスタの動作電流の大部分をCで示した電流径路に流
すことができ、サイリスタ電流の残りの部分がカソード
領域から不十分な電子の注入を行ない、このためにサイ
リスタはその導通状態を保つことができず非導通状態へ
と変化する。正確な形状を示すことはできないが、一般
的なルールは、カソード領域1と制御電極Tが互に近づ
く程、電流径路Cの抵抗は小さくなり、サイリスタ電流
はより効果的に電界効果型トランジスタによつて注入力
ソートエミッタ接合を通して分岐され、従つて比較的大
きなサイリスタの動作電流をターンオフすることができ
るようになるということである。電界効果型トランジス
タは第1図に通常非導通の電界効果型トランジスタとし
て示されている。もちろん、それらは通常導通型の電界
効果型トランジスタ、すなわち二酸化シリコン層の下に
永久的なN型チヤンネルを有するものとしてもよい。阻
止配線TBへ十分大きい負の電圧を供給することによつ
て、この場合のトランジスタは通常の導通状態から非導
通状態へ変化する。従つてこの状態で点弧及び導通状態
への作動が可能である。また他方阻止配線へ電圧を供給
しないかあるいは低い負電圧を印加した場合は、この場
合の電界効果型トランジスタは導通し、未点弧のサイリ
スタは点弧を阻止され既に点弧されているサイリスタは
ターンオフする。第1a図は第1図に従う半導体デバイ
スの等価回路図を示し、この半導体デバイスを負荷電流
回路へどのように接続できるかを示している。
ランジスタ部が導通するような信号を阻止配線TBへ供
給すると、サイリスタ電流は部分的に第1図の左側にC
として示した破線の電流径路にそつて流れる。このよう
にサイリスタの電流の一部はP型ベース領域2からp+
型領域8へ制御電極7からN+型領域9へ、そしてそこ
から電界効果型トランジスタ部のN型チヤンネルを通つ
てカソード領域(ソース領域)へと流れる。この電流径
路は純粋にオーミツクなものであり、適当な形状そして
電界効果型トランジスタの制御信号の適当な大きさによ
つてその径路の抵抗を低くすることができる。他方、こ
のサイリスタ電流の通常の電流径路すなわちP型ベース
領域から力ソートエミッタ接合を通つてカソード領域1
への直接的な径路は0.5〜1V程度の大きさの電圧降
下を含む。従つて、適当に形状を選ぶことによつて、サ
イリスタの動作電流の大部分をCで示した電流径路に流
すことができ、サイリスタ電流の残りの部分がカソード
領域から不十分な電子の注入を行ない、このためにサイ
リスタはその導通状態を保つことができず非導通状態へ
と変化する。正確な形状を示すことはできないが、一般
的なルールは、カソード領域1と制御電極Tが互に近づ
く程、電流径路Cの抵抗は小さくなり、サイリスタ電流
はより効果的に電界効果型トランジスタによつて注入力
ソートエミッタ接合を通して分岐され、従つて比較的大
きなサイリスタの動作電流をターンオフすることができ
るようになるということである。電界効果型トランジス
タは第1図に通常非導通の電界効果型トランジスタとし
て示されている。もちろん、それらは通常導通型の電界
効果型トランジスタ、すなわち二酸化シリコン層の下に
永久的なN型チヤンネルを有するものとしてもよい。阻
止配線TBへ十分大きい負の電圧を供給することによつ
て、この場合のトランジスタは通常の導通状態から非導
通状態へ変化する。従つてこの状態で点弧及び導通状態
への作動が可能である。また他方阻止配線へ電圧を供給
しないかあるいは低い負電圧を印加した場合は、この場
合の電界効果型トランジスタは導通し、未点弧のサイリ
スタは点弧を阻止され既に点弧されているサイリスタは
ターンオフする。第1a図は第1図に従う半導体デバイ
スの等価回路図を示し、この半導体デバイスを負荷電流
回路へどのように接続できるかを示している。
この半導体デバイスのサイリスタ部はサイリスタTとし
て示されており、それは負荷Lと直列にして、直流電圧
源の正端子Pと負端子Nとの間に接続されている。この
サイリスタの配線A,K,S,TBは第1図に示したも
のと一致している。この半導体デバイスの電界効果型ト
ランジスタ部は制御配線sとカソード配線Kとの間に接
続され、TBを制御配線として作動する電界効果型トラ
ンジスタとみなせる。第1図に示された電界効果型トラ
ンジスタ部の設計でTBへの十分高い正電圧はサイリス
タTの点弧を阻止し、また導通しているサイリスタをタ
ーンオフさせる。第1図のサイリスタは、カソード領域
1とカソード電極5を中心にし、領域8,9,10と電
極T,llをカソード領賊と同心のリング状に形成する
ことによつて円対称的に形成することができる。
て示されており、それは負荷Lと直列にして、直流電圧
源の正端子Pと負端子Nとの間に接続されている。この
サイリスタの配線A,K,S,TBは第1図に示したも
のと一致している。この半導体デバイスの電界効果型ト
ランジスタ部は制御配線sとカソード配線Kとの間に接
続され、TBを制御配線として作動する電界効果型トラ
ンジスタとみなせる。第1図に示された電界効果型トラ
ンジスタ部の設計でTBへの十分高い正電圧はサイリス
タTの点弧を阻止し、また導通しているサイリスタをタ
ーンオフさせる。第1図のサイリスタは、カソード領域
1とカソード電極5を中心にし、領域8,9,10と電
極T,llをカソード領賊と同心のリング状に形成する
ことによつて円対称的に形成することができる。
しかし、領域8,9、領域1は電極T,ll,5と共に
比較的薄くそして細長く形成するのが好ましい。細長く
するということは、それらの紙面に垂直な方向の長さが
それらの間の距離よりもかなり長いこと、そして紙面中
でのそれらの幅よりも大きくなるようにすることを意味
する。シリコン母体の表面の電極、あるいは電界効果型
トランジスタ部に用いられていない領域は、当業者に知
られたように、二酸化シリコンの保護膜がとりつけられ
る。
比較的薄くそして細長く形成するのが好ましい。細長く
するということは、それらの紙面に垂直な方向の長さが
それらの間の距離よりもかなり長いこと、そして紙面中
でのそれらの幅よりも大きくなるようにすることを意味
する。シリコン母体の表面の電極、あるいは電界効果型
トランジスタ部に用いられていない領域は、当業者に知
られたように、二酸化シリコンの保護膜がとりつけられ
る。
第2図は本発明の半導体デバイスの他の実施例である。
それは第1図の例と4つの点で異なつている。まず第1
に、プレーナ技術で作成されており、そのためアノード
領域4はこの円板の表面に設けられているということで
ある。
に、プレーナ技術で作成されており、そのためアノード
領域4はこの円板の表面に設けられているということで
ある。
よいオーミツク接続を得るために、領域4内のアノード
電極6の下にはより大量にドープされたP型領域4’が
形成されている。また第2に、このサイリスタは光学的
に点弧される型のものである。
電極6の下にはより大量にドープされたP型領域4’が
形成されている。また第2に、このサイリスタは光学的
に点弧される型のものである。
サイリスタの中央接合(層2と3の間)は、このため制
御電極Tの左へいくらか延び出している。サイリスタの
この部分へ入射する光はよく知られたように、オフ状態
に阻止している中央接合部に電荷担体を発生し、サイリ
スタの点弧を行なわせる。配線TBへ十分大きい正の信
号を供給することによつて、第1図に関して既に述べた
のと同様に電界効果型トランジスタ部は導通し、光で発
生して電荷担体電流は注入力ソートエミッタ接合を通つ
て分岐して流れ、点弧を阻止する。第1図の場合に対応
して、配線TBへ正の信号を供給することによつて、サ
イリスタは導通状態から非導通状態へ変化することがで
きる。第3には、この半導体デバイスには、従来のプレ
ーナ素子に−般的な保護リング13が備えられており、
シリコン表面に沿うもれ電流を阻止している。
御電極Tの左へいくらか延び出している。サイリスタの
この部分へ入射する光はよく知られたように、オフ状態
に阻止している中央接合部に電荷担体を発生し、サイリ
スタの点弧を行なわせる。配線TBへ十分大きい正の信
号を供給することによつて、第1図に関して既に述べた
のと同様に電界効果型トランジスタ部は導通し、光で発
生して電荷担体電流は注入力ソートエミッタ接合を通つ
て分岐して流れ、点弧を阻止する。第1図の場合に対応
して、配線TBへ正の信号を供給することによつて、サ
イリスタは導通状態から非導通状態へ変化することがで
きる。第3には、この半導体デバイスには、従来のプレ
ーナ素子に−般的な保護リング13が備えられており、
シリコン表面に沿うもれ電流を阻止している。
第1図に示されたサイリスタと全く同じように、このサ
イリスタも、制御配線sの正信号の助けによつて点弧さ
れることができる。
イリスタも、制御配線sの正信号の助けによつて点弧さ
れることができる。
もちろんもし必要ならばこの配線を除いて光学的にのみ
点弧されるようにもできる。第4には、この半導体母体
にはN+型領域14が設けられていて、その領域にはT
Bへつながつた金属電極15がとりつけられている。
点弧されるようにもできる。第4には、この半導体母体
にはN+型領域14が設けられていて、その領域にはT
Bへつながつた金属電極15がとりつけられている。
配線TBに通常の正電圧が印加されている場合には、層
14と2の間のPN接合は逆バイアスされることになる
。この接合の破壊電圧は、薄い:酸化シリコン層10,
10′にかけられる最大の許容電圧よりも低い値に選ば
れている。このようにPN接合14−2は保護ダイオー
ドとして働き、上記二酸化シリコン層で起こる好ましく
ない過電圧を防止する。更に、大量にP型ドープされた
保護領域16は当業者には知られたようにサイリスタの
アノード領域と保護ダイオードとの間に設けられる。
14と2の間のPN接合は逆バイアスされることになる
。この接合の破壊電圧は、薄い:酸化シリコン層10,
10′にかけられる最大の許容電圧よりも低い値に選ば
れている。このようにPN接合14−2は保護ダイオー
ドとして働き、上記二酸化シリコン層で起こる好ましく
ない過電圧を防止する。更に、大量にP型ドープされた
保護領域16は当業者には知られたようにサイリスタの
アノード領域と保護ダイオードとの間に設けられる。
第2a図は第2図に従うデバイスの等価回路図であつて
、このデバイスが負荷電流回路へどのように接続される
かを示している。明らかなように、この図面は第1a図
の回路と全く対応しており、異なる点は、電界効果型ト
ランジスタ部の制御配線TBとサイリスタの制御配線と
の間に保護ダイオードDが接続されていることである。
第3図は本発明の他の実施例を示している。
、このデバイスが負荷電流回路へどのように接続される
かを示している。明らかなように、この図面は第1a図
の回路と全く対応しており、異なる点は、電界効果型ト
ランジスタ部の制御配線TBとサイリスタの制御配線と
の間に保護ダイオードDが接続されていることである。
第3図は本発明の他の実施例を示している。
電界効果型トランジスタ部を通る橋絡電流径路の抵抗を
十分低いものにするために、サイリスタを互に並列に作
動する複数個の部分に分割するのが適当である。第3図
のデバイスはそのような並列作動部分2つを含んでいる
。それらは図中の破線d一dで分けられている。この線
の左側部は第1図に示されたものと同一であり、参照番
号も同じものが使つてある。破線の右側部は左側部と同
じものであるが、参照番号1から11のかわりに21か
ら31を使用している。9′と28で示されたp+型領
域は金属電極7′と27のように2つの部分で共通にな
つている。
十分低いものにするために、サイリスタを互に並列に作
動する複数個の部分に分割するのが適当である。第3図
のデバイスはそのような並列作動部分2つを含んでいる
。それらは図中の破線d一dで分けられている。この線
の左側部は第1図に示されたものと同一であり、参照番
号も同じものが使つてある。破線の右側部は左側部と同
じものであるが、参照番号1から11のかわりに21か
ら31を使用している。9′と28で示されたp+型領
域は金属電極7′と27のように2つの部分で共通にな
つている。
シリコン母体の表面に配置された領域8,9,1,8′
,9′Flfl,はそれらの金属電極7,11,5,1
1′,7′他と共に、紙面に垂直な方向に延びた細長い
形状のものとして示されている。
,9′Flfl,はそれらの金属電極7,11,5,1
1′,7′他と共に、紙面に垂直な方向に延びた細長い
形状のものとして示されている。
上述のようにいくつかの並列作動の部分に区分すること
によつて、そのサイリスタの特定の与えられた領域にお
いて電流径路bとc(第1図参照)が可能なかぎり短か
くなるという利点が得られ、そのようにしてそれら電流
径路の抵抗が可能なかぎり低くなり、それによつて電界
効果型トランジスタ部のサイリスタをターンオフしまた
その点弧を阻止する能力を可能なかぎり高いものとする
。第3図にはそれぞれの金属電極の間の接続は回路的に
示しているだけである。
によつて、そのサイリスタの特定の与えられた領域にお
いて電流径路bとc(第1図参照)が可能なかぎり短か
くなるという利点が得られ、そのようにしてそれら電流
径路の抵抗が可能なかぎり低くなり、それによつて電界
効果型トランジスタ部のサイリスタをターンオフしまた
その点弧を阻止する能力を可能なかぎり高いものとする
。第3図にはそれぞれの金属電極の間の接続は回路的に
示しているだけである。
図に示されたように、それらは配線することによつて接
続してももらろんかまわない。しかし、それらはプレー
ナ技術においてはよく行なわれるように、シリコン母体
の表面上にとりつけられた金属層のように形成するのが
好ましい。そのように層は互にそして外部配線へつなが
つた金属電極と接続可能な単位部分を形成する。第3図
は2つの並列作動部分を示しているが、しかしサイリス
タの大きさに依存して任意の複数個の並列作動部分を考
えてよい。もし必要ならば、アノード電極Aも同じよう
にシリコン母体の表面上に配置することもできる。実際
に良い試験結果が得られたサイリスタでは、シリコン円
板の厚さは200μmであつた。層2と3の間のPN接
合は円板の上表面下15μmに位置しており、層3と4
の間の接合は上表面下150μmに位置していた。領域
8,9,1、他の厚さは約1.5μmであつた。領域8
の幅は15μm、領域9のそれは約20μm、領域1の
それは30μm1領域8′のそれは20ttmであつた
。領域9′,28の幅は10μmであつた。領域9と1
の間の距離は、領域1と領域8′の間の距離と同じく7
.5μmであつた。図中のp+とN+で示された層のド
ーピングの程度は1018〜1020原子/dであり、
N型層3のそれは1013〜1015原子/C7fl、
また層2のそれは1016〜1017原子/iであつた
。二酸化シリコン層12の厚さは2μmであり、二酸化
シリコン層10,10′,他の厚さは0.1μmであつ
た。金属電極7,11,5他はアルミニウム蒸着でつく
られ厚さは約2μmであつた。
続してももらろんかまわない。しかし、それらはプレー
ナ技術においてはよく行なわれるように、シリコン母体
の表面上にとりつけられた金属層のように形成するのが
好ましい。そのように層は互にそして外部配線へつなが
つた金属電極と接続可能な単位部分を形成する。第3図
は2つの並列作動部分を示しているが、しかしサイリス
タの大きさに依存して任意の複数個の並列作動部分を考
えてよい。もし必要ならば、アノード電極Aも同じよう
にシリコン母体の表面上に配置することもできる。実際
に良い試験結果が得られたサイリスタでは、シリコン円
板の厚さは200μmであつた。層2と3の間のPN接
合は円板の上表面下15μmに位置しており、層3と4
の間の接合は上表面下150μmに位置していた。領域
8,9,1、他の厚さは約1.5μmであつた。領域8
の幅は15μm、領域9のそれは約20μm、領域1の
それは30μm1領域8′のそれは20ttmであつた
。領域9′,28の幅は10μmであつた。領域9と1
の間の距離は、領域1と領域8′の間の距離と同じく7
.5μmであつた。図中のp+とN+で示された層のド
ーピングの程度は1018〜1020原子/dであり、
N型層3のそれは1013〜1015原子/C7fl、
また層2のそれは1016〜1017原子/iであつた
。二酸化シリコン層12の厚さは2μmであり、二酸化
シリコン層10,10′,他の厚さは0.1μmであつ
た。金属電極7,11,5他はアルミニウム蒸着でつく
られ厚さは約2μmであつた。
細長い領域8,9,1他の紙面に垂直な方向での長さは
250μmであつた。サイリスタの点弧を阻止するには
入力TBへおよそ5〜10Vが必要であつた。入力TB
へおよそ40Vの電圧を供給することによつて約0.5
アンペアまでの負荷電流をターンオフできることがわか
つた。ここに述べたサイリスタは、7つの並列作動部分
を含んでおり、各々が第3図に示されたデバイスの半分
と同一である。
250μmであつた。サイリスタの点弧を阻止するには
入力TBへおよそ5〜10Vが必要であつた。入力TB
へおよそ40Vの電圧を供給することによつて約0.5
アンペアまでの負荷電流をターンオフできることがわか
つた。ここに述べたサイリスタは、7つの並列作動部分
を含んでおり、各々が第3図に示されたデバイスの半分
と同一である。
第4図は、本発明に従う半導体デバイスの助けによつて
どのように静止交流継電器が形成されるかを示している
。
どのように静止交流継電器が形成されるかを示している
。
この継電器は各導通方向に1つずつの2つのサイリスタ
T1とT2を含んでいる。2つのサイリスタは逆並列接
続されており、負荷Lと直列になつて端子VとOの間に
接続されており、それら端子間には交流電圧が供給され
る。
T1とT2を含んでいる。2つのサイリスタは逆並列接
続されており、負荷Lと直列になつて端子VとOの間に
接続されており、それら端子間には交流電圧が供給され
る。
第2図、第2a図に示されたのと同じように、各サイリ
スタは光学的点弧のものとして示されており、各々保護
ダイオードDl,D2を備えている。この半導体デバイ
スはプレーナ技術で単一のシリコン母体上に、あるいは
各サイリスタについて1つずつの2つの部分に設計する
ことができる。このデバイスは6つの配線を有している
。負荷電流のBとC、制御信号のS1 とS2、電界効
果型トランジスタ部へ阻止信号を供給するためのTBI
とTB2,BとS1 の間に可変抵抗R1 が、またT
BIとCの間に固定抵抗R3が接続されている。それと
対応してこのデバイスの他の半分に抵抗R2とR4が接
続されている。図示されていないが、例えば単独の発光
ダイオードあるいは半導体カプセル中にマウントされた
発光ダイオードのような光源が適当な波長の光で点弧の
ためにサイリスタを照射するように配置されている。こ
のように発光ダイオードへの電流が継電器の入力信号を
構成しており、光学的結合を通して継電器の入力と出力
の間の電気的分離が得られる。端子vが正である半周期
の間、配線TB2には抵抗R4を通して正の信号が供給
され、その信号はFET2によつて、点弧のための光が
与えられていても、サイリスタの点弧を阻止する。端子
V−Oの交流電圧が零に近いものである時にのみ、電界
効果型トランジスタへの電圧が低くなり、力ソートエミ
ッタ接合の橋絡ができなくなり、サイリスタT2が点弧
する。このようにすることによつて、交流周期のどの時
点に点弧用の光が供給され始めたかに関係なく、サイリ
スタは常に零通過の毎に点弧するという利点が得られる
。サイリスタはサイリスタへ供給される光が停止した直
後の零通過でターンオフするので、複数個の全半周期が
常に負荷に与えられることになる。このことは、そのよ
うな方法以外では継電器でさけられない干渉を減少させ
ることにたる。抵抗R2によつてサイリスタの点弧感度
が設定される。サイリスタT1のその適当な電界効果型
トランジスタ、保護ダイオード、抵抗と共の動作はサイ
リスタT2の動作と同一である。第5図は、本発明に従
う半導体デバイスの助けによつて得られる静止直流継電
器を示している。
スタは光学的点弧のものとして示されており、各々保護
ダイオードDl,D2を備えている。この半導体デバイ
スはプレーナ技術で単一のシリコン母体上に、あるいは
各サイリスタについて1つずつの2つの部分に設計する
ことができる。このデバイスは6つの配線を有している
。負荷電流のBとC、制御信号のS1 とS2、電界効
果型トランジスタ部へ阻止信号を供給するためのTBI
とTB2,BとS1 の間に可変抵抗R1 が、またT
BIとCの間に固定抵抗R3が接続されている。それと
対応してこのデバイスの他の半分に抵抗R2とR4が接
続されている。図示されていないが、例えば単独の発光
ダイオードあるいは半導体カプセル中にマウントされた
発光ダイオードのような光源が適当な波長の光で点弧の
ためにサイリスタを照射するように配置されている。こ
のように発光ダイオードへの電流が継電器の入力信号を
構成しており、光学的結合を通して継電器の入力と出力
の間の電気的分離が得られる。端子vが正である半周期
の間、配線TB2には抵抗R4を通して正の信号が供給
され、その信号はFET2によつて、点弧のための光が
与えられていても、サイリスタの点弧を阻止する。端子
V−Oの交流電圧が零に近いものである時にのみ、電界
効果型トランジスタへの電圧が低くなり、力ソートエミ
ッタ接合の橋絡ができなくなり、サイリスタT2が点弧
する。このようにすることによつて、交流周期のどの時
点に点弧用の光が供給され始めたかに関係なく、サイリ
スタは常に零通過の毎に点弧するという利点が得られる
。サイリスタはサイリスタへ供給される光が停止した直
後の零通過でターンオフするので、複数個の全半周期が
常に負荷に与えられることになる。このことは、そのよ
うな方法以外では継電器でさけられない干渉を減少させ
ることにたる。抵抗R2によつてサイリスタの点弧感度
が設定される。サイリスタT1のその適当な電界効果型
トランジスタ、保護ダイオード、抵抗と共の動作はサイ
リスタT2の動作と同一である。第5図は、本発明に従
う半導体デバイスの助けによつて得られる静止直流継電
器を示している。
破線の四角な囲みは第4図のように単一のカプセルにマ
ウントされる部分を示している。このようなデバイスは
6個の配線A,K,S,TB,F,Gを有している。サ
イリスタは第1a図に示されたように負荷Lと直列にな
つて、直流電圧源が接続される端子PとNの間に接続さ
れる。半導体母体中に形成されたフオトトランジスタT
Rは配線FとGを有している。例えば発光ダイオードの
ような光源(図示されてない)がトランジスタTRとサ
イリスタTへ光を発するように配置されている。抵抗R
5が端子sとGの間に、また抵抗R6が端子PとFの間
に接続されている。端子FとTBは端子GとKのように
、互に接続されている。上述の発光ダイオードへの電圧
は継電器への入力信号を構成している。そのような電圧
が印加されると発光ダイオードは光を発する。この光が
トランジスタTRに入射し、それによつてトランジスタ
は低抵抗を得る。そして端子Fは端子TBと共に低い電
位になり、電界効果型トランジスタ部FETは非導通に
なる。こうしてサイリスタTは点弧できる状態となり、
それはサイリスタにも入射する発光ダイオードからの光
の助けによつて点弧する。継電器への入力信号がなくな
ると発光ダイオードは光を発しなくなる。トランジスタ
は高抵抗となり、端子Fは高い電位になり、電界効果型
トランジスタ部FETは導通しサイリスタの力ソートエ
ミッタ接合を橋絡しサイリスタはターンオフされる。抵
抗R5の助けによつてサイリスタの点弧感度が適当な値
に設定される。第6図、第6a図は、本発明に従うサイ
リスタが相補型MOSトランジスタ回路からの出力段を
どのように構成できるかを示している。
ウントされる部分を示している。このようなデバイスは
6個の配線A,K,S,TB,F,Gを有している。サ
イリスタは第1a図に示されたように負荷Lと直列にな
つて、直流電圧源が接続される端子PとNの間に接続さ
れる。半導体母体中に形成されたフオトトランジスタT
Rは配線FとGを有している。例えば発光ダイオードの
ような光源(図示されてない)がトランジスタTRとサ
イリスタTへ光を発するように配置されている。抵抗R
5が端子sとGの間に、また抵抗R6が端子PとFの間
に接続されている。端子FとTBは端子GとKのように
、互に接続されている。上述の発光ダイオードへの電圧
は継電器への入力信号を構成している。そのような電圧
が印加されると発光ダイオードは光を発する。この光が
トランジスタTRに入射し、それによつてトランジスタ
は低抵抗を得る。そして端子Fは端子TBと共に低い電
位になり、電界効果型トランジスタ部FETは非導通に
なる。こうしてサイリスタTは点弧できる状態となり、
それはサイリスタにも入射する発光ダイオードからの光
の助けによつて点弧する。継電器への入力信号がなくな
ると発光ダイオードは光を発しなくなる。トランジスタ
は高抵抗となり、端子Fは高い電位になり、電界効果型
トランジスタ部FETは導通しサイリスタの力ソートエ
ミッタ接合を橋絡しサイリスタはターンオフされる。抵
抗R5の助けによつてサイリスタの点弧感度が適当な値
に設定される。第6図、第6a図は、本発明に従うサイ
リスタが相補型MOSトランジスタ回路からの出力段を
どのように構成できるかを示している。
この方法によつてIMOS回路の負荷容量を大幅に増大
させることが容易になる。第6図においてサイリスタT
は層1,2,3,4を含み、カソード電極5とアノード
電極6を含んでいる。制御電極Tが層9によつてオーミ
ツクに、層2へといつけられている。領域1と8は電界
効果型トランジスタFET6のコレクタ(ドレイン)と
エミツタ(ソース)を構成しており、上記トランジスタ
FET6は制御配線TBKへ正の信号が与えられている
時、サイリスタの力ソートエミッタ接合を橋絡する。第
2の電界効果型トランジスタ部FET5はサイリスタの
アノードエミツタ接合を橋絡するように設けられている
。それは領域49,4と制御電極51を含んでいる。配
線TBAによつて電極51が十分高い負電圧になると、
その電極の下にP型のチヤンネルが得られ、領域4と4
9の間が導通する。金属電極47とN+型領域48によ
つて領域49と層3の間にオーミツク接続が得られる。
制御電極7は反転増幅器52によつて節Nへつながれて
おり、電界効果型トランジスタFドらの制御電極51も
反転増幅器53によつて同じ節へつながれている。それ
ら2つの増幅器はよく知られたように適当に設計されて
そのデバイスの残りのものと同じ半導体母体上に1つに
集積されている。.節N上の正の電圧はFET6とFE
T5を導通させ、制御電極7を負にする。サイリスタの
点弧は阻止され、導通しているサイリスタは消弧される
。節N上の負電圧は電界効果型トランジスタFET5と
FET6を非導通にし、サイリスタの制御電極7へ正の
電圧を与え、サイリスタは点弧する。節N上の電圧は電
界効果型トランジスタFET3とFET4によつて制御
され、それらトランジスタは配線への入力信号によつて
制御される。FET6はそれらのコレクタ(ドレイン)
とエミツタ(ソース)を構成する層60と62、金属電
極61,63、二酸化シリコン層64上にとりつけられ
た制御電極65を含んでい゜る。N+型領域75は電極
61とN型層3の間にオーミツク接続を与えている。負
の入力信号は酸化層64の下にP型チヤンネルを発生さ
せ、電界効果型トランジスタFET3を導通させる。F
ET4は電極72と71を有する層67と68と酸化層
69にとりつけられた制御電極70を含んでいる。配線
1への正の信号は電界効果型トランジスタを導通させる
。領域74は電極72と層66の間にオーミツク接続を
与えており、その層中にFET4が設けられている。配
線は第6a図に示されたように正の端子Pと負の端子N
の間に接続されており、FET3とF?4は直列になつ
ており、またサイリスタTと負荷Lが上記端子と直列に
なつている。Iへの正の入力信号はFET3を非導通化
しFET4を導通させ、節Nに負電圧を与える。この負
電圧はFET5とFET6を非導通化し、増幅器52を
通してサイリスタへ正の制御電流を流し、それによつて
サイリスタは点弧し負荷へ電流を流す。Iへの負の入力
信号はFET3を導通させ、FET4を非導通化し、節
Nに正の電圧を与える。この正の電圧はFET5とFE
T6を導通させ、サイリスタの両方のエミツタが橋絡さ
れそしてサイリスタはターンオフする。入力1へ与えら
れる非常に小さな電力の助けによつて比較的大きな負荷
電流がこのように制御される。発明の効果 本発明のサイリスタは当業者には明らかなように例えば
従来のブリツジ接続された変換装置のような種々の変換
装置接続に用いることもできる。
させることが容易になる。第6図においてサイリスタT
は層1,2,3,4を含み、カソード電極5とアノード
電極6を含んでいる。制御電極Tが層9によつてオーミ
ツクに、層2へといつけられている。領域1と8は電界
効果型トランジスタFET6のコレクタ(ドレイン)と
エミツタ(ソース)を構成しており、上記トランジスタ
FET6は制御配線TBKへ正の信号が与えられている
時、サイリスタの力ソートエミッタ接合を橋絡する。第
2の電界効果型トランジスタ部FET5はサイリスタの
アノードエミツタ接合を橋絡するように設けられている
。それは領域49,4と制御電極51を含んでいる。配
線TBAによつて電極51が十分高い負電圧になると、
その電極の下にP型のチヤンネルが得られ、領域4と4
9の間が導通する。金属電極47とN+型領域48によ
つて領域49と層3の間にオーミツク接続が得られる。
制御電極7は反転増幅器52によつて節Nへつながれて
おり、電界効果型トランジスタFドらの制御電極51も
反転増幅器53によつて同じ節へつながれている。それ
ら2つの増幅器はよく知られたように適当に設計されて
そのデバイスの残りのものと同じ半導体母体上に1つに
集積されている。.節N上の正の電圧はFET6とFE
T5を導通させ、制御電極7を負にする。サイリスタの
点弧は阻止され、導通しているサイリスタは消弧される
。節N上の負電圧は電界効果型トランジスタFET5と
FET6を非導通にし、サイリスタの制御電極7へ正の
電圧を与え、サイリスタは点弧する。節N上の電圧は電
界効果型トランジスタFET3とFET4によつて制御
され、それらトランジスタは配線への入力信号によつて
制御される。FET6はそれらのコレクタ(ドレイン)
とエミツタ(ソース)を構成する層60と62、金属電
極61,63、二酸化シリコン層64上にとりつけられ
た制御電極65を含んでい゜る。N+型領域75は電極
61とN型層3の間にオーミツク接続を与えている。負
の入力信号は酸化層64の下にP型チヤンネルを発生さ
せ、電界効果型トランジスタFET3を導通させる。F
ET4は電極72と71を有する層67と68と酸化層
69にとりつけられた制御電極70を含んでいる。配線
1への正の信号は電界効果型トランジスタを導通させる
。領域74は電極72と層66の間にオーミツク接続を
与えており、その層中にFET4が設けられている。配
線は第6a図に示されたように正の端子Pと負の端子N
の間に接続されており、FET3とF?4は直列になつ
ており、またサイリスタTと負荷Lが上記端子と直列に
なつている。Iへの正の入力信号はFET3を非導通化
しFET4を導通させ、節Nに負電圧を与える。この負
電圧はFET5とFET6を非導通化し、増幅器52を
通してサイリスタへ正の制御電流を流し、それによつて
サイリスタは点弧し負荷へ電流を流す。Iへの負の入力
信号はFET3を導通させ、FET4を非導通化し、節
Nに正の電圧を与える。この正の電圧はFET5とFE
T6を導通させ、サイリスタの両方のエミツタが橋絡さ
れそしてサイリスタはターンオフする。入力1へ与えら
れる非常に小さな電力の助けによつて比較的大きな負荷
電流がこのように制御される。発明の効果 本発明のサイリスタは当業者には明らかなように例えば
従来のブリツジ接続された変換装置のような種々の変換
装置接続に用いることもできる。
そのような変換装置においては、サイリスタは各導通期
間の終りにターンオフし(転流され)、サイリスタ電流
は逆回復時間の間に零へ向かつて減少し負になる。逆回
復時間はサイリスタ中にある自由電荷担体の除去(回復
充電)のために必要な時間である。この後では再点弧の
必配なしにサイリスタヘオフ状態電圧を印加することが
できる。各転流時にサイリスタのエミツタ接合のすくな
くとも1つを短絡することによつて、電流が負になると
直らに(あるいはおそらくすこしそれより早目に)電界
効果型トランジスタの助けによつて、短絡しない場合よ
りも早い時点でオフ状態電圧を、望ましくない点弧の危
険なしに印加することが可能となる。このようにして、
例えばサイリスタの最高動作周波数を大幅に増大させる
ことが可能となる。サイリスタのオン状態の間、この場
合の電界効果型トランジスタは非導通状態でなければな
らない。すなわち上記エミツタ接合は短絡されるべきで
ない。
間の終りにターンオフし(転流され)、サイリスタ電流
は逆回復時間の間に零へ向かつて減少し負になる。逆回
復時間はサイリスタ中にある自由電荷担体の除去(回復
充電)のために必要な時間である。この後では再点弧の
必配なしにサイリスタヘオフ状態電圧を印加することが
できる。各転流時にサイリスタのエミツタ接合のすくな
くとも1つを短絡することによつて、電流が負になると
直らに(あるいはおそらくすこしそれより早目に)電界
効果型トランジスタの助けによつて、短絡しない場合よ
りも早い時点でオフ状態電圧を、望ましくない点弧の危
険なしに印加することが可能となる。このようにして、
例えばサイリスタの最高動作周波数を大幅に増大させる
ことが可能となる。サイリスタのオン状態の間、この場
合の電界効果型トランジスタは非導通状態でなければな
らない。すなわち上記エミツタ接合は短絡されるべきで
ない。
第1図は、本発明に従うサイリスタであつて、第1a図
はそのサイリスタの等価回路図である。 第2図は、本発明に従うプレーナサイリスタであつて、
光学的点弧方式のものであり、第2a図はその等価的な
回路図である。第3図は、本発明に従うプレーナサイリ
スタの断面を示しており、互に平行にならんだいくつか
の細長いカソードと制御電極を示している。第4図は、
静止交流継電器を本発明に従うサイリスタと共に示して
いる。第5図は、静止直流継電器を本発明に従うサイリ
スタと共に示している。第6図は、相補型MOSトラン
ジスタ回路の出力段として用いられた本発明に従うサイ
リスタであつて、第6a図に従うデバイスの等価的な回
路図である。参照番号 1・・・N型エミツタ型、2・
・・P型ベース層、3・・・N型ベース層、4・・・P
型エミツタ層、5・・・金属電極、6・・・金属電極、
T・・・金属電極、7’・・・金属電極、8・・・P型
層、8’−・・P*型層、9・・・N″f’型層、9’
−・・Nf型層、10・・・二酸化シリコン層、10ι
・・二酸化シリコン層、11・・・金属電極、11’−
・・金属電極、12・・・二酸化シリコン層、13・・
・Nf型領域、14・・・N゛型領域、15・・・金属
電極、16・・・保護領域、21・・・N型エミツタ、
22・・・P型ベース層、23・・・N型ベース層、2
4・・・P型エミツタ層、25,26,2T,2T’−
・・金属電極、28,28’・・・P +型層、29,
29i・・N+型層、30,30’・・二酸化シリコン
層、31,31’・・・金属電極、4T・・・金属電極
、48・・・Nf型層、49・・・P*型層、51・・
・制御電極、52,5’3・・・増幅器、60・・・P
f型層、61・・・金属電極、62・・・Pf型層、6
3・・・金属電極、64・・・二酸化シリコン層、65
・・・金属電極、66・・・P型層、67・・・Nf型
層、68・・・Nf型層、69・・・二酸化シリコン層
、70,T1,T2・・・金属電極、T3・・・Nf型
層、?4 ・・・ P +型層、75・・・N +型層
。
はそのサイリスタの等価回路図である。 第2図は、本発明に従うプレーナサイリスタであつて、
光学的点弧方式のものであり、第2a図はその等価的な
回路図である。第3図は、本発明に従うプレーナサイリ
スタの断面を示しており、互に平行にならんだいくつか
の細長いカソードと制御電極を示している。第4図は、
静止交流継電器を本発明に従うサイリスタと共に示して
いる。第5図は、静止直流継電器を本発明に従うサイリ
スタと共に示している。第6図は、相補型MOSトラン
ジスタ回路の出力段として用いられた本発明に従うサイ
リスタであつて、第6a図に従うデバイスの等価的な回
路図である。参照番号 1・・・N型エミツタ型、2・
・・P型ベース層、3・・・N型ベース層、4・・・P
型エミツタ層、5・・・金属電極、6・・・金属電極、
T・・・金属電極、7’・・・金属電極、8・・・P型
層、8’−・・P*型層、9・・・N″f’型層、9’
−・・Nf型層、10・・・二酸化シリコン層、10ι
・・二酸化シリコン層、11・・・金属電極、11’−
・・金属電極、12・・・二酸化シリコン層、13・・
・Nf型領域、14・・・N゛型領域、15・・・金属
電極、16・・・保護領域、21・・・N型エミツタ、
22・・・P型ベース層、23・・・N型ベース層、2
4・・・P型エミツタ層、25,26,2T,2T’−
・・金属電極、28,28’・・・P +型層、29,
29i・・N+型層、30,30’・・二酸化シリコン
層、31,31’・・・金属電極、4T・・・金属電極
、48・・・Nf型層、49・・・P*型層、51・・
・制御電極、52,5’3・・・増幅器、60・・・P
f型層、61・・・金属電極、62・・・Pf型層、6
3・・・金属電極、64・・・二酸化シリコン層、65
・・・金属電極、66・・・P型層、67・・・Nf型
層、68・・・Nf型層、69・・・二酸化シリコン層
、70,T1,T2・・・金属電極、T3・・・Nf型
層、?4 ・・・ P +型層、75・・・N +型層
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 P−伝導型とN−伝導型が交互になつた4つの層を
もつた半導体母体を備え外部入力により制御される半導
体デバイスにして、該4つの層は外部入力により制御さ
れる1つのサイリスタを構成し、また前記4つの層の最
も外側の2つの層は隣接層と共にそれぞれエミッタ接合
を形成し、前記半導体母体は、上記サイリスタの導通お
よび非導通を制御するため前記エミッタ接合のすくなく
とも1つを橋絡して集積化されたソース及びドレインを
備えた金属酸化物電界効果型トランジスタ部を有し、前
記ソースとドレインは同じ伝導型の領域をそれぞれ含み
、これらの領域の1つは、前記橋絡されたエミッタ接合
に隣接するエミッタ層を含み、他の領域は、前記エミッ
タ層に隣接した層にオーム接続され前記エミッタ層と同
じ伝導型をもつ領域を含むことを特徴とする前記半導体
デバイス。 2 特許請求の範囲第1項において、前記電界効果型ト
ランジスタ部が制御電極を備え、また前記半導体母体に
は、前記制御電極と前記半導体母体との間の電圧を制御
するための保護ダイオードが集積形成されていることを
特徴とする前記半導体デバイス。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE7507080A SE392783B (sv) | 1975-06-19 | 1975-06-19 | Halvledaranordning innefattande en tyristor och en felteffekttransistordel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5245288A JPS5245288A (en) | 1977-04-09 |
JPS5947469B2 true JPS5947469B2 (ja) | 1984-11-19 |
Family
ID=20324915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51071682A Expired JPS5947469B2 (ja) | 1975-06-19 | 1976-06-17 | 半導体デバイス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4224634A (ja) |
JP (1) | JPS5947469B2 (ja) |
DE (1) | DE2625917C3 (ja) |
SE (1) | SE392783B (ja) |
Families Citing this family (100)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54152477A (en) * | 1978-04-24 | 1979-11-30 | Gen Electric | Thyristor and method of forming same |
DE2825794C2 (de) * | 1978-06-13 | 1986-03-20 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Abschaltbarer Thyristor |
JPS553694A (en) * | 1978-06-16 | 1980-01-11 | Motorola Inc | Device for triggering monolithic semiconductor |
DE2835089A1 (de) * | 1978-08-10 | 1980-03-20 | Siemens Ag | Thyristor |
JPS5574168A (en) * | 1978-11-28 | 1980-06-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | Pnpn switch |
JPS55128870A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-06 | Semiconductor Res Found | Electrostatic induction thyristor and semiconductor device |
SE430450B (sv) * | 1979-04-03 | 1983-11-14 | Asea Ab | Tvapoligt overstromsskydd for inkoppling i en stromforande ledning |
DE2915885C2 (de) * | 1979-04-19 | 1983-11-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit Steuerung durch Feldeffekttransistor |
DE2922301C2 (de) * | 1979-05-31 | 1985-04-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Lichtsteuerbarer Thyristor und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE2945347A1 (de) * | 1979-11-09 | 1981-05-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit hilfsemitterelektrode und verfahren zu seinem betrieb |
DE2945366A1 (de) * | 1979-11-09 | 1981-05-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit steuerbaren emitter-kurzschluessen |
DE2945324A1 (de) * | 1979-11-09 | 1981-05-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit verbessertem schaltverhalten |
DE2945380A1 (de) * | 1979-11-09 | 1981-05-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Triac mit einem mehrschichten-halbleiterkoerper |
DE2945335A1 (de) * | 1979-11-09 | 1981-06-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Lichtzuendbarer thyristor |
US4250409A (en) * | 1979-12-28 | 1981-02-10 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Control circuitry using a pull-down transistor for high voltage field terminated diode solid-state switches |
US4489340A (en) * | 1980-02-04 | 1984-12-18 | Nippon Telegraph & Telephone Public Corporation | PNPN Light sensitive semiconductor switch with phototransistor connected across inner base regions |
JPS56110263A (en) * | 1980-02-04 | 1981-09-01 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thyristor element |
DE3018542A1 (de) * | 1980-05-14 | 1981-11-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit steuerbarem emitter-kurzschluss und verfahren zu seinem betrieb |
AU577861B2 (en) * | 1980-05-14 | 1988-10-06 | Bell Telephone Manufacturing Company. N.V. | Semiconductor device and arrangement |
DE3018499A1 (de) * | 1980-05-14 | 1981-11-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiterbauelement |
DE3018468A1 (de) * | 1980-05-14 | 1981-11-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit steuerbaren emitterkurzschluessen und verfahren zu seinem betrieb |
US4622572A (en) * | 1980-05-23 | 1986-11-11 | General Electric Company | High voltage semiconductor device having an improved DV/DT capability and plasma spreading |
DE3024015A1 (de) * | 1980-06-26 | 1982-01-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Steuerbarer halbleiterschalter |
DE3032461A1 (de) * | 1980-08-28 | 1982-04-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen von legierten metallkontaktschichten auf kristallorientierten halbleiteroberflaechen mittels energiepulsbestrahlung |
DD154049A1 (de) * | 1980-10-30 | 1982-02-17 | Siegfried Wagner | Steuerbares halbleiterbauelement |
US4595941A (en) * | 1980-12-03 | 1986-06-17 | Rca Corporation | Protection circuit for integrated circuit devices |
EP0060912B1 (de) * | 1981-03-24 | 1986-10-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Thyristor mit einem abschaltbaren Emitter-Kurzschluss |
DE3112940A1 (de) * | 1981-03-31 | 1982-10-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit anschaltbarer innerer stromverstaerkerung und verfahren zu seinem betrieb |
DE3112941A1 (de) * | 1981-03-31 | 1982-10-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit innerer stromverstaerkung und verfahren zu seinem betrieb |
DE3112942A1 (de) * | 1981-03-31 | 1982-10-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor und verfahren zu seinem betrieb |
DE3118305A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-12-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit verbessertem schaltverhalten sowie verfahren zu seinem betrieb |
DE3118365A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-11-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit in den emitter eingefuegten steuerbaren emitter-kurzschlusspfaden |
DE3118364A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-11-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Lichtzuendbarer thyristor mit optoelektronisch angesteuerten emitterkurzschluessen und verfahren zu seinem betrieb |
DE3118291A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-12-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Triac und verfahren zu seinem betrieb |
DE3118354A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-11-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit steuerbaren emitterkurzschluessen und kurzschlussgebieten sowie verfahren zu seinem betrieb |
DE3118318A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-11-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Lichtzuendbarer thyristor mit steuerbaren emitter-kurzschlusspfaden und verfahren zu seinem betrieb |
DE3118347A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-11-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit gategesteuerten mis-fet-strukturen des verarmungstyps und verfahren zu seinem betrieb |
DE3118317A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-11-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit hilfsemitterelektrode und kurzschlussgebieten sowie verfahren zu seinem betrieb |
DE3118293A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-12-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit verbessertem schaltverhalten und verfahren zu seinem betrieb |
US4797720A (en) * | 1981-07-29 | 1989-01-10 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Controlled breakover bidirectional semiconductor switch |
US4458408A (en) * | 1981-07-31 | 1984-07-10 | Motorola, Inc. | Method for making a light-activated line-operable zero-crossing switch |
JPS5831572A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ラテラル型pnpn素子 |
DE3138762A1 (de) * | 1981-09-29 | 1983-04-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit steuerbaren emitter-kurzschluessen und zuendverstaerkung |
DE3138763A1 (de) * | 1981-09-29 | 1983-06-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Lichtzuendbarer thyristor mit steuerbaren emitter-kurzschluessen und zuendverstaerkung |
IE56341B1 (en) * | 1981-12-16 | 1991-07-03 | Gen Electric | Multicellular thyristor |
JPS58105572A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-23 | Sanken Electric Co Ltd | ゼロクロス光サイリスタ |
US4472642A (en) * | 1982-02-12 | 1984-09-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Power semiconductor switching device |
SE431381B (sv) * | 1982-06-03 | 1984-01-30 | Asea Ab | Tvapoligt overstromsskydd |
DE3226624A1 (de) * | 1982-07-16 | 1984-01-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Lichtzuendbarer thyristor mit geringem lichtleistungsbedarf und hoher kritischer spannungsanstiegsgeschwindigkeit |
DE3226613A1 (de) * | 1982-07-16 | 1984-01-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Lichtzuendbarer thyristor mit geringem lichtleistungsbedarf |
DE3230741A1 (de) * | 1982-08-18 | 1984-02-23 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiterschalter mit einem abschaltbaren thyristor |
EP0106147A1 (en) * | 1982-10-04 | 1984-04-25 | General Electric Company | Thyristor with turn-off capability |
EP0107773B1 (en) * | 1982-10-04 | 1987-03-11 | General Electric Company | Thyristor with turn-off capability |
DE3238468C2 (de) * | 1982-10-16 | 1984-08-30 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Optisch zündbarer Thyristor |
DE3240564A1 (de) * | 1982-11-03 | 1984-05-03 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh | Steuerbares halbleiterschaltelement |
JPS59110456A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | Nissan Motor Co Ltd | 吸引鋳造装置 |
US4535251A (en) * | 1982-12-21 | 1985-08-13 | International Rectifier Corporation | A.C. Solid state relay circuit and structure |
SE435436B (sv) * | 1983-02-16 | 1984-09-24 | Asea Ab | Tvapoligt overstromsskydd |
JPS59184560A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-19 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 半導体接点構造体 |
US4604638A (en) * | 1983-05-17 | 1986-08-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Five layer semiconductor device with separate insulated turn-on and turn-off gates |
DE3318607A1 (de) * | 1983-05-21 | 1984-11-22 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Festkoerper-relais |
DE3330022A1 (de) * | 1983-08-19 | 1985-02-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor |
US4553041A (en) * | 1983-08-22 | 1985-11-12 | Motorola, Inc. | Monolithic zero crossing triac driver |
US4779126A (en) * | 1983-11-25 | 1988-10-18 | International Rectifier Corporation | Optically triggered lateral thyristor with auxiliary region |
JPS60115263A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-21 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH0618255B2 (ja) * | 1984-04-04 | 1994-03-09 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
BR8507182A (pt) * | 1984-05-02 | 1987-04-22 | Int Standard Electric Corp | Dispositivo e arranjo de semicondutor |
DE3521079A1 (de) * | 1984-06-12 | 1985-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki, Kanagawa | Rueckwaerts leitende vollsteuergate-thyristoranordnung |
GB2174540B (en) * | 1985-05-02 | 1989-02-15 | Texas Instruments Ltd | Intergrated circuits |
EP0219995B1 (en) * | 1985-09-30 | 1994-03-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Gate turn-off thyristor with independent turn-on/off controlling transistors |
US4914045A (en) * | 1985-12-19 | 1990-04-03 | Teccor Electronics, Inc. | Method of fabricating packaged TRIAC and trigger switch |
US4717940A (en) * | 1986-03-11 | 1988-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | MIS controlled gate turn-off thyristor |
US5132767A (en) * | 1986-09-30 | 1992-07-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Double gate GTO thyristor |
US4821083A (en) * | 1986-09-30 | 1989-04-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thyristor drive system |
US4761679A (en) * | 1986-12-22 | 1988-08-02 | North American Philips Corporation | Complementary silicon-on-insulator lateral insulated gate rectifiers |
JPS63181376A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2633585B2 (ja) * | 1987-10-16 | 1997-07-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
EP0329993A3 (de) * | 1988-02-25 | 1990-03-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Thyristor mit geringer Ansteuerleistung |
EP0331892B1 (de) * | 1988-03-10 | 1992-04-01 | Asea Brown Boveri Ag | Mos-gesteuerter Thyristor (MCT) |
US4980742A (en) * | 1988-05-31 | 1990-12-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Turn-off thyristor |
JPH02126677A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
SE463235B (sv) * | 1989-02-23 | 1990-10-22 | Asea Brown Boveri | Mos-faelteffekttransistorstyrd tyristor |
JPH07112150B2 (ja) * | 1989-04-28 | 1995-11-29 | 株式会社東芝 | 光トリガースイッチング回路 |
US5274262A (en) * | 1989-05-17 | 1993-12-28 | David Sarnoff Research Center, Inc. | SCR protection structure and circuit with reduced trigger voltage |
EP0472592B1 (en) * | 1989-05-17 | 1995-09-27 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Low trigger voltage scr protection device and structure |
US5072273A (en) * | 1990-05-04 | 1991-12-10 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Low trigger voltage SCR protection device and structure |
FR2651604B1 (fr) * | 1989-09-06 | 1991-12-27 | Telemecanique | Dispositif d'interruption statique et circuit de commande pour ce dispositif. |
GB2241827B (en) * | 1990-02-23 | 1994-01-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for manufacturing optically triggered lateral thyristor |
JPH0421211A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-24 | Toshiba Corp | 半導体素子の駆動方法およびその駆動装置 |
JPH0575110A (ja) * | 1991-09-13 | 1993-03-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
US5479031A (en) * | 1993-09-10 | 1995-12-26 | Teccor Electronics, Inc. | Four layer overvoltage protection device having buried regions aligned with shorting dots to increase the accuracy of overshoot voltage value |
US5686857A (en) * | 1996-02-06 | 1997-11-11 | Motorola, Inc. | Zero-crossing triac and method |
FR2754392B1 (fr) * | 1996-10-04 | 1999-04-30 | Centre Nat Rech Scient | Thyristor dual normalement passant blocable par une impulsion appliquee sur la gachette |
EP1746660B1 (en) * | 1998-09-10 | 2012-06-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for driving a PNPN semiconductor device |
DE10016233A1 (de) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Siemens Ag | Abschaltbarer Thyristor |
US9305907B2 (en) | 2013-03-22 | 2016-04-05 | Stmicroelectronics S.R.L. | Optoelectronic integrated device including a photodetector and a MOSFET transistor, and manufacturing process thereof |
CN104425583B (zh) * | 2013-08-20 | 2018-05-04 | 旺宏电子股份有限公司 | 半导体装置及其制造方法 |
CN108292669B (zh) * | 2015-09-11 | 2019-08-02 | Abb瑞士股份有限公司 | 关断型功率半导体器件及其制造方法 |
CN112563326B (zh) * | 2020-12-14 | 2022-05-17 | 电子科技大学 | 一种具有寄生二极管的mos栅控晶闸管及其制造方法 |
CN112563325B (zh) * | 2020-12-14 | 2022-05-13 | 电子科技大学 | 一种mos栅控晶闸管及其制造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1048359B (ja) * | 1952-07-22 | |||
US3271700A (en) * | 1963-03-01 | 1966-09-06 | Gen Electric | Solid state switching circuits |
US3366802A (en) * | 1965-04-06 | 1968-01-30 | Fairchild Camera Instr Co | Field effect transistor photosensitive modulator |
NL6616834A (ja) * | 1966-11-30 | 1968-05-31 | ||
SE344386B (ja) * | 1968-04-17 | 1972-04-10 | Hitachi Ltd | |
US3702990A (en) * | 1971-02-02 | 1972-11-14 | Rca Corp | Variable threshold memory system using minimum amplitude signals |
US3812405A (en) * | 1973-01-29 | 1974-05-21 | Motorola Inc | Stable thyristor device |
JPS5534582B2 (ja) * | 1974-06-24 | 1980-09-08 |
-
1975
- 1975-06-19 SE SE7507080A patent/SE392783B/xx not_active IP Right Cessation
-
1976
- 1976-06-01 US US05/691,618 patent/US4224634A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-06-10 DE DE2625917A patent/DE2625917C3/de not_active Expired
- 1976-06-17 JP JP51071682A patent/JPS5947469B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2625917C3 (de) | 1979-12-06 |
SE7507080L (sv) | 1976-12-20 |
US4224634A (en) | 1980-09-23 |
DE2625917B2 (de) | 1979-04-12 |
DE2625917A1 (de) | 1976-12-30 |
JPS5245288A (en) | 1977-04-09 |
SE392783B (sv) | 1977-04-18 |
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