JPS58129019A - エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 - Google Patents

エポキシ樹脂用潜在性硬化剤

Info

Publication number
JPS58129019A
JPS58129019A JP1289282A JP1289282A JPS58129019A JP S58129019 A JPS58129019 A JP S58129019A JP 1289282 A JP1289282 A JP 1289282A JP 1289282 A JP1289282 A JP 1289282A JP S58129019 A JPS58129019 A JP S58129019A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
formula
curing agent
epoxy resin
adduct
1mol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1289282A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0124403B2 (ja
Inventor
Koji Takeuchi
光二 竹内
Nobuo Ito
伊藤 信男
Masahiro Abe
正博 阿部
Kiyomiki Hirai
平井 清幹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ajinomoto Co Inc
Original Assignee
Ajinomoto Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ajinomoto Co Inc filed Critical Ajinomoto Co Inc
Priority to JP1289282A priority Critical patent/JPS58129019A/ja
Priority to GB08233075A priority patent/GB2123407B/en
Priority to DE19823244448 priority patent/DE3244448A1/de
Priority to FR8220157A priority patent/FR2517304B1/fr
Publication of JPS58129019A publication Critical patent/JPS58129019A/ja
Priority to US06/537,328 priority patent/US4465830A/en
Publication of JPH0124403B2 publication Critical patent/JPH0124403B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は特定のヒドラジドを含有してなるエポキシ樹脂
用潜在性硬化剤に関し、特に低温速硬化性を有し、且つ
貯蔵安定性(優れたエポキシ樹脂用潜在性硬化剤に関す
る。
エポキシ樹脂は酸無水物硬化剤あるいはアミン系硬化剤
等を用いて硬化させることにより、機械的、電気的およ
び化学的性質の優れた硬化物を恨えるため電気絶縁材料
、各種成形品、接着剤あるいは塗料などとして極めて広
範囲Cdって賞月されている。ところがアミン化合物を
配合したエポキシ樹脂組成物は貯蔵安定性に乏しく、ま
た酸無水物硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物は常温
では比較的安定であるが、その反面、硬化に際してかな
り高温、長時間の加熱を必要とする欠点がある。そのた
め、通常は第3アミン、第4アンモニウム化合物あるい
は有機金属錯塩などの硬化促進剤を併用して硬化時間を
短縮することが広く行なわれている。しかしながら硬化
促進剤を添加すると硬化性を向上するが、貯蔵安定性が
著しく損なわれるとい5欠点が生じてしまう。そこで比
較的低温では安定で、ゲル化せず加熱時には速やかに硬
化するいわゆる潜在性硬化剤が強く望まれている。とこ
ろで潜在性硬化剤としてこれまでいくつか提案されてお
り、その代表的化合物としてはジシアンジアミド、二塩
基酸ヒドラジド、三フフ化ホウ素−アミンアダクト、グ
アナミン類、メラミン等が挙げられる。しかし、ジシア
ンジアミド、二塩基酸ヒドラジド、グアナミン類は貯蔵
安定性に優れているが、150C以上の高温、長時間硬
化を必要とする欠点があり、又、三フッ化ホウ素−アミ
ンアダクトは吸湿性が大きく、硬化物の緒特性(も悪影
響な午え、現在まで潜在性硬化剤として、低温、速硬化
で且つ貯蔵安定性に優れた化合物は殆んど知られていな
い。
本発明者は、低温、速硬化性を有し、且つ貯蔵安定性に
優れた潜在性硬化剤を開発すべく、鋭意検討した結果、
下記一般式(1)又は(II)で表わされるしドラシト
が本目的に合致した優れた潜在性硬化剤であることを見
出し、本発明を完成した。
す (但し、(1)、(■)式中、R1及び〜は夫々水素原
子又はアルキル基を示す) 上記一般式(1)又は値)で示されるしドラシトは一般
式(、) (但し、R2及びR1は前記と同意義)で示されるヒダ
ントイン化合物1モルとアクリル酸エステル(CH,−
CHCOOR’ ) 2モルとの付加物(b) 或いは
該ヒダントイン化合物1モルとツタクリジンを反応せし
めることにより容易に得られる。
R′はアルキル基を示す。〕 ヒダントイン化合物のアクリル酸エステル2倍モル付加
物(b)の調製は、水酸化カリウム等の塩基性触媒(、
存在下、無溶媒又はメタノール、エタノール等の溶媒中
でヒダントイン化合物と該ヒダントイン化合物に対して
2倍モル以上のアクリル酸エステルとを数時間加熱還流
することにより行なわれる。
又、ヒダントイン化合物のメック9ル酸エステルーアク
リル酸エステル付加物(C)の調製は以下に示す二段階
の反応により行なわれる。まず水酸化カリウム等の塩基
性触媒の存在下、無溶媒又はメタノール、エタノール等
の溶媒中でしダントイン化合物と該ヒダントイン化合物
に対し等モル以上のメタクリル酸エステルとを加圧下、
150c前後の温度で数時間反応させて下記(Cつで示
されるメタクリル酸エステルの等そル付加物を得、次い
でこれに対し等モル以上のアクリル酸エステルとを塩基
性触媒の存在下で無溶媒あるいは上記溶媒中で数時間加
熱還流させることにより行われる。
ヒダントイン化合物に付加反応させるべきアクリル酸エ
ステル又は/及びメタクリル酸エステルは特に限定され
ないが、通常アルキルエステルが使用され、特にメチル
エステルが実用的である。
共存される塩基性触媒の量はヒダントイン化合物に基づ
いて約1重量%あればよい。付加反応は通常ハイドロキ
ノン等のアクリル酸エステル重合禁止剤の存在下に行な
われる。
このようにして得られたヒダントイン化合物のアクリル
酸エステル2倍モル付加物(b) 、或いはアクリル酸
エステル−メタクリル酸エステル各等モル付加物(C)
と、これら付加物に対して2倍モル以上の抱水ヒドラジ
ンとをメタノール、エタノール等の溶媒中で数時間加熱
還流後、過剰の抱水ヒドラジント溶媒を除去し、メタノ
ール、エタノール、水等の適当な溶媒で再結晶を行うこ
とにより目的とするヒドラジドが得られる。
従来より知られているアジピン酸ジしドラシト、セバシ
ン酸ジLドラシト、イソフタル酸ジヒドラジド等の二塩
基酸ジヒドラジドは、一般に180C以トの高融点化合
物であり、エポキシ樹脂に所定量配合したものは、硬化
に1600以上の温度を必要とする。これに対し、本発
明のヒドラジド類は比較的低融点化合物であり、エポキ
シ樹g1!r−所定量配合したものは貯蔵安定性が良好
であり、且つ130C以下の温度で硬化し、無色透明で
強靭な硬化物を学える。
本発明の潜在性硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂のエポ
キシ基1当量に対し、硬化剤の活性水素当量として0.
5〜L、5当量好ましくは0.7〜1.2当量の範囲で
ある。
本発明の潜在性硬化剤を製造する際の出発物質であるヒ
ダントイン化合物(1)式中、置換基R1、R1として
夫々水素原子又はメチル、エチル、プロピル、イソプロ
ピル、ブチル、s@e−ブチル、アミル、ヘキシル、オ
クチル等の炭素数1〜8のアルキル基が挙げられ、その
代表例としてヒダントイン、6−メチルヒダントイン、
5−エチルヒダントイン、5−ブービルヒダントイン、
5−イソプロピルヒダントイン、5−sec−ブチルヒ
ダントイン、5−オクチルヒグントイン、5.5−ジメ
チルヒダントイン、5−メチル−5−エチルヒダントイ
ンなどが例示することができる。特に5−ブロビルヒダ
ントイン、5−インプロピIレヒダン) イア、6−1
ee−ブチルヒダントインを出発物質としたヒドラジド
類は潜在性硬化剤として優れた硬化特性を有し、110
C以下の温度でエポキシ樹■を硬化することができる。
本発明のヒドラジドに適用されるエポキシ樹脂としては
1分子中にエポキシ基が1個以上あるもので、周知の種
々のものを挙げること力;できる力を例えば、多価フェ
ノールのグリシジルエーテル類、特ニビスフェノール人
のグリシジルエーテル類、ピhフェノールFのグリシジ
ルエーテル類、フェノールホルムアルデヒド樹脂のポリ
グリシジlレエーテル類などが挙げられる。
又、本発明のエポキシ樹脂組成物に&↓必要に応じて、
その他の硬化剤、硬化促進剤、充填剤等を添加してもよ
い。
次に各穐ヒドラジドの合成例を示す。
合成例1 δ 攪拌装置を備えた三つロフラスコに5−イソプロピルヒ
ダントイン1o、or、アクリル酸メチル50d、水酸
化カリウム0.5f及び重合禁止剤としてハイドロキノ
ンO,S tを加え、攪拌下3時間加熱還流した。減圧
下、反応液から過剰のアクリル酸メチルを留去し、残渣
を酢酸エチル5ON/に溶解させ、水20−で3回洗浄
した。次−・で硫酸マグネシウムで乾燥後、酢酸エチル
を除去すると、5−イソプロピルヒダントインのアクリ
ル酸メチル2倍モル付加物が163F得られた。得られ
た付加物12.o tと抱水ヒドラジン4+dをエタノ
ール30d(溶解し、攪拌下、4時間加熱還流した。
反応液より未反応の抱水ヒドラジンとエタノールを減圧
留去させ、残渣をエタノール20−(溶の・し−夜装置
した。析出した結晶を口取し、エタノ−ルで洗浄後、減
圧乾燥し白色結晶10.3 fを得た。
分析値を以下に示す。
0融 点  123〜126tll’ ・元素分析値   。    HN  (@測定値  
 45.86  7.21  26.80理論値(Cs
*)inN*o*として)45.85    ?、06
   26.74ot界脱離マススペクトル m/e   315 (M+ 1 )”以上の結果と赤
外線吸収スペクトルの測定より得られた結晶は目的物で
あることを確認した。本物質をサンプルAと略記する。
合成例2 1 攪拌装置を備えた三つロフラスコに5−プルピルヒダン
トイン20f1アクリル酸メチル30f。
イ屹 水酸♂リウム0.5v及び重合禁心剤としてハイドルキ
ノン0.5fを加え、合成例1と同様な操作にて、5−
プロピルヒダントインのアクリル酸メチル2倍モル付加
物32.6 fを得た。得られた刊加物32.Ofと抱
水ヒドラジン15.5 tをメタノール40dに溶解し
、合成例1と同様な操作にて白色結晶24.5 Fを得
た。
分析値を以下に示す。
0融 点  133〜136 C °元素分析値   。    HN  (イ)測定値 
  46,60  7.16  26.75理論値(C
□*HuNaOsとして) 45.85    7.06    26.74.1界
脱離マススペクトル m/e   31 & (M+ 1 )+以上の結果と
赤外線吸収スペクトルの測定より得られた結晶は目的物
であることを確認した。本物1をサンプルBと略記する
合成例3 6−メチルヒダントイン(22,8F ’)を原料とし
てアクリル酸メチル付加、ヒドラジド化を合成例1の方
法に準じて行な(・、白色結晶30.5 Fを得た。
分析値を以下に示す。
0融 点  164〜165C ・元素分析値   。    HN (%)測定値  
 41.86  6.43  29.25理論値(ct
。HIRN1104として)41.96   6.34
   29.36o電界脱離マススペクトル + m/e    2B6  M 以上の結果と赤外線吸収スペクトルの測定より得られた
結晶は目的物であることを確認した。本本物質をサンプ
ルCと略記する。
合成例4 1 6− @ecブチルしダントイン(S、Ot )を原料
としてアクリル酸メチル付加、ヒドラジド化を合成例1
の方法に準じて行ない白色結晶3.5tを得た。
分析値を以下(示す。
0融 点   107C ・元素分析値   。    HN(%)測定値   
47.40  7.42  26.85理論値(Cl1
lH14N1104として)47.55    7.3
7    2&、60o 電界脱離マススペクトル m/e    328  M” 以上の結果と赤外線吸収スペクトルの測定より得られた
結晶は目的物であることを確認した。本物質をサンプル
Dと略記する。
合成例5 0 電磁式攪拌装置付オートクレーブに5−ブーピルヒダン
トイン15 f1メタクリル酸メチル31.8F、水酸
化カリウム0.4f及び重合禁止剤として、ハイド−キ
ノン0.4fを加え、窒素置換後攪拌下、130〜14
0 CCて5時間反応を行なった。反応液を冷却後、メ
タノール300−を加え析出したメタクリル酸メチルの
ポリマーを減圧濾過にて除去し、濾液を濃縮乾固した。
この濃縮物をエチルエーテル200−に溶解させ100
−の水で3回洗浄後エチルエーテルを留去すると5−プ
ロピルヒダントインのメタクリル酸メチル等モル付加物
が17.5 f得られた。(融点91〜92C) 得られたメタクリル酸メチル等モル付加物4fにアクリ
ル酸メチル4F、水酸化カリウム0.1v及び重合禁止
剤としてハイドロキノン0.1 Fを加え、合成例1の
方法【準じてアクリル酸メチル付加、ヒドラジド化を行
ない白色結晶1.3 Fを得た。
分析値を以下に示す。
0融 点   152〜154c 測定値   47.25   ?、43  25.20
理論値(CuH,aN、04として) 47.56   7.32   25.610電界脱離
マススペクトル。
m/e    328  M+ 以上の結果と承外線吸収スペクトルの測定より得られた
結晶は目的物であることを確認した。本物質をサンプル
Eと略記する。
次に実施例により本発明のエポキシ樹―用潜在性硬化剤
の有用性を示す。
実施例1 第1表の配合割合にて硬化性及び貯蔵安定性を評価した
1、 評価用試料の作成方法 第1表の配合割合にて各材料を真空攪拌慣潰機(■石川
工場製)r−より減圧下脱泡混合を1時間行なった。
2、 硬化性の評価 2−1)示差熱分析計により硬化開始温度、ピーク温度
を測定した。
試   料   約10■ 基準物質  α−アルミナ 昇温速度  6 C/ m1n 2−2)一定温度のギヤーオーブンに試料を入れその硬
化状態を観察した。
1 貯蔵安定性 40tl’の恒温槽に試料を入れ、流動性のなくなるま
での日数を測定した。
得られた結果を第2表に示す。
第  1  表 ※1)シェル化学製、エポキシ当量176〜210のビ
スフェノールAジグリシジルエーテル型液状エポキシ樹
脂 第  2  表 第2表より、本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は貯
蔵安定性、硬化性とも優れており、特に硬化性は対照の
潜在性硬化剤を用いた組成物よりも大巾(優れているこ
とが理解されよう。
特許出願人 味の素株式会社 手   続   補   正   書 昭和57年5月/−?  日 特許庁長官 島 1)春 樹  殿 l 事件の表示  特願昭57−128922 発明の
名称  エポキシ樹脂用潜在性硬化剤3 補正をする者 事件との関係  特許出願人 住  所  東京都中央区京橋−丁目5番8号5 補正
により増加する発明の数  な  し6 補正の対象 
 明細書の発明の詳細な説明の欄7 補正の内容 (2)  同書、第5頁4〜8行目に記載の0    
       」 0           」 と訂正します。
Ill  同書、第11頁11行目に記載の[・・・・
・・吸収スペクトルノ測定より」を「・・・・・・吸収
スペクトルの測定より、」と訂正します。
(4)  同書、第12瓜2行目に記載の「重合禁心剤
」を「重合禁止剤」と訂正します。
tS)  同書、第12頁下より3行目に記載の「・・
・・・・吸収スペクトルの測定より」を「・・・・・・
吸収スペクトルの測定より、」と訂正します。
(6)  同書、第13頁上段に記載の1 0                」と訂正します。
(7)  同書、第13頁下より3行目に記載の[・・
・・・・吸収スペクトルの測定より」を[・・・・・・
吸収スペクトルの測定より、」と訂正します。
(Ill  同書、第13頁末行目に記載の「本物賞」
を「物質」と訂正します。
(@)  同書、第14頁上段に記載のδ      
    」 0                    」と訂正
します。
(至) 同書、第14頁下より3行目に記載の「・・・
・・・吸収スペクトルの測定より」を「・・・・・・吸
収スペクトルの測定より、」と訂正します。
αp 同書、第16頁下より8行目に記載の「・・・・
・・吸収スペクトルの測定より」を「・・・・・・吸収
スペクトルの測定より、」と訂正します。
以   上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 下記一般式(1)又はQl)で表わされるヒドラジドを
    含有してなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤(但し、(1
    )、(n)式中R8及び−は夫々水素原子又はアルキル
    基を示す)
JP1289282A 1981-12-01 1982-01-29 エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 Granted JPS58129019A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1289282A JPS58129019A (ja) 1982-01-29 1982-01-29 エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
GB08233075A GB2123407B (en) 1981-12-01 1982-11-19 Hydrazides and their use as latent curing agents for epoxy resins
DE19823244448 DE3244448A1 (de) 1981-12-01 1982-12-01 Neue hydrazide und ihre verwendung als haertungsmittel fuer epoxyharzmassen
FR8220157A FR2517304B1 (fr) 1981-12-01 1982-12-01 Composes utiles comme agents de durcissement des compositions de resine epoxyde, compositions de resine epoxyde durcissables les contenant et resines durcies obtenues par contact avec un tel agent
US06/537,328 US4465830A (en) 1981-12-01 1983-10-03 Latent curing agents for epoxy resins

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1289282A JPS58129019A (ja) 1982-01-29 1982-01-29 エポキシ樹脂用潜在性硬化剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58129019A true JPS58129019A (ja) 1983-08-01
JPH0124403B2 JPH0124403B2 (ja) 1989-05-11

Family

ID=11818041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1289282A Granted JPS58129019A (ja) 1981-12-01 1982-01-29 エポキシ樹脂用潜在性硬化剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58129019A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60188373A (ja) * 1984-03-08 1985-09-25 Nippon Zoki Pharmaceut Co Ltd 新規ヒダントイン誘導体及び該化合物を有効成分として含有する医薬組成物
JPS61122275A (ja) * 1984-11-15 1986-06-10 Nippon Zoki Pharmaceut Co Ltd 新規ヒダントイン誘導体及び該化合物を含有する医薬組成物
WO2005016988A1 (ja) * 2003-08-15 2005-02-24 Ajinomoto Co., Inc. 硬化性樹脂組成物
WO2015068660A1 (ja) * 2013-11-05 2015-05-14 日本合成化学工業株式会社 新規イミダゾール系化合物

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60188373A (ja) * 1984-03-08 1985-09-25 Nippon Zoki Pharmaceut Co Ltd 新規ヒダントイン誘導体及び該化合物を有効成分として含有する医薬組成物
JPS61122275A (ja) * 1984-11-15 1986-06-10 Nippon Zoki Pharmaceut Co Ltd 新規ヒダントイン誘導体及び該化合物を含有する医薬組成物
WO2005016988A1 (ja) * 2003-08-15 2005-02-24 Ajinomoto Co., Inc. 硬化性樹脂組成物
WO2015068660A1 (ja) * 2013-11-05 2015-05-14 日本合成化学工業株式会社 新規イミダゾール系化合物
JP2015110560A (ja) * 2013-11-05 2015-06-18 日本合成化学工業株式会社 新規イミダゾール系化合物

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0124403B2 (ja) 1989-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101176809B1 (ko) 포접 화합물, 경화 촉매, 경화 수지 형성용 조성물 및 경화 수지
JPS6261053B2 (ja)
JPS59206361A (ja) 新規なイミダゾリド、その製造方法、及び該化合物からなる硬化剤
JPH03193753A (ja) 新規なヒドラジド及びその化合物からなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤
JP3509799B2 (ja) 一液性エポキシ組成物中のジシアンジアミドのための促進剤としてのイミダゾール−燐酸塩
WO2011111723A1 (ja) 樹脂組成物
EP0915854B1 (en) Curable mixtures based on epoxy resins comprising imidazoles
JPS58129019A (ja) エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
JPH06179657A (ja) イミダゾール−およびn−アルキルイミダゾール−アクリル酸反応生成物を基礎とするアミド−またはアミド−およびアミン基含有化合物の製造法、該化合物からなるエポキシド樹脂用硬化剤、硬化可能なエポキシド樹脂組成物、エポキシド樹脂成形体の製造法および繊維強化された支持材料の製造法
DE3244448C2 (ja)
JPS58131953A (ja) 新規なヒドラジド及びその化合物からなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤
JPS61155420A (ja) 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びこれより熱硬化によつて得られる生成物
JP5601934B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化剤
JPS5924717A (ja) エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
JPH09118741A (ja) エポキシ樹脂を硬化させるための触媒としての1−イミダゾリルメチル−2−ナフトール
US3592823A (en) N,n'-diglycidyl compounds
CN105980444A (zh) 固化性树脂组合物
JP5658657B2 (ja) シリルイミダゾリウム塩錯体
JPS5896074A (ja) 新規ヒドラジド及びその化合物からなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤
JPS61183316A (ja) 一液性エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
JPS5812898B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS60110719A (ja) エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
JPS60178851A (ja) 新規なヒドラジド及びその化合物からなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤
KR101201229B1 (ko) 열경화성 에폭시 수지용 열 잠재성 경화제 및 그 제조방법, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물
JP2777761B2 (ja) エポキシ樹脂の硬化方法