JPH09118741A - エポキシ樹脂を硬化させるための触媒としての１−イミダゾリルメチル−２−ナフトール - Google Patents
エポキシ樹脂を硬化させるための触媒としての１−イミダゾリルメチル−２−ナフトールInfo
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 71
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 title abstract description 13
- LQXDOYVXAAMJAM-UHFFFAOYSA-N 1-(1h-imidazol-2-ylmethyl)naphthalen-2-ol Chemical compound OC1=CC=C2C=CC=CC2=C1CC1=NC=CN1 LQXDOYVXAAMJAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 54
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 105
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 38
- 125000003884 phenylalkyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- -1 Methylimidazolylmethyl Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000001316 cycloalkyl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- VGCSWNWLLMQEEA-UHFFFAOYSA-N 1-[(2-methyl-1h-imidazol-5-yl)methyl]naphthalen-2-ol Chemical compound N1C(C)=NC=C1CC1=C(O)C=CC2=CC=CC=C12 VGCSWNWLLMQEEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims description 3
- LOMGFCOAZGVZSE-UHFFFAOYSA-N 1-[(2-phenyl-1h-imidazol-5-yl)methyl]naphthalen-2-ol Chemical compound OC1=CC=C2C=CC=CC2=C1CC(N1)=CN=C1C1=CC=CC=C1 LOMGFCOAZGVZSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LNEFZUXHASEEPI-UHFFFAOYSA-N 1-[(2-propyl-1h-imidazol-5-yl)methyl]naphthalen-2-ol Chemical compound N1C(CCC)=NC=C1CC1=C(O)C=CC2=CC=CC=C12 LNEFZUXHASEEPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 2
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- NPNUCYDUESRLCW-UHFFFAOYSA-N 1-[(2-ethyl-5-methyl-1h-imidazol-4-yl)methyl]naphthalen-2-ol Chemical compound N1C(CC)=NC(CC=2C3=CC=CC=C3C=CC=2O)=C1C NPNUCYDUESRLCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOQVDXYAPXAFRW-UHFFFAOYSA-N 2,5-diethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CNC(CC)=N1 ZOQVDXYAPXAFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYEJDGJXOUFMPE-UHFFFAOYSA-N 2-(1H-imidazol-2-yl)naphthalen-1-ol Chemical class Oc1c(ccc2ccccc12)-c1ncc[nH]1 QYEJDGJXOUFMPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GORBOGVDCVZNNU-UHFFFAOYSA-N 2-(1h-imidazol-2-ylmethyl)naphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C(O)=C1CC1=NC=CN1 GORBOGVDCVZNNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical class NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDGMAACKJSBLMW-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-methylphenol Chemical class CC1=CC(N)=CC=C1O HDGMAACKJSBLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000007970 homogeneous dispersion Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D233/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
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- C07D233/64—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with substituted hydrocarbon radicals attached to ring carbon atoms, e.g. histidine
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D231/00—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazole or hydrogenated 1,2-diazole rings
- C07D231/02—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazole or hydrogenated 1,2-diazole rings not condensed with other rings
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- C07D231/12—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazole or hydrogenated 1,2-diazole rings not condensed with other rings having two or three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms, hydrocarbon or substituted hydrocarbon radicals, directly attached to ring carbon atoms
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- C07D233/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
- C07D233/54—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D233/56—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to ring carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C07D249/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings having three nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
- C07D249/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings having three nitrogen atoms as the only ring hetero atoms not condensed with other rings
- C07D249/08—1,2,4-Triazoles; Hydrogenated 1,2,4-triazoles
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 硬化時間に悪影響を及ぼさない室温貯蔵安定
性を改良したエポキシ樹脂を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂硬化用の触媒および促進剤
として１−イミダゾリルメチル−２−ナフトール類を添
加したエポキシ樹脂組成物。 （Ａ）エポキシ樹脂；および（Ｂ）成分（Ａ）１００重
量部につき、式（Ｉ） で表される化合物、例えば１−（２−メチルイミダゾリ
ルメチル−２−ナフトール）の２−２５重量部の範囲の
量からなる、貯蔵安定性で、１１０−１５０℃の温度で
速硬性のエポキシ樹脂組成物。
性を改良したエポキシ樹脂を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂硬化用の触媒および促進剤
として１−イミダゾリルメチル−２−ナフトール類を添
加したエポキシ樹脂組成物。 （Ａ）エポキシ樹脂；および（Ｂ）成分（Ａ）１００重
量部につき、式（Ｉ） で表される化合物、例えば１−（２−メチルイミダゾリ
ルメチル−２−ナフトール）の２−２５重量部の範囲の
量からなる、貯蔵安定性で、１１０−１５０℃の温度で
速硬性のエポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬化触媒が１−イ
ミダゾリルメチル置換２−ナフトール化合物である、貯
蔵安定性および速硬性エポキシ樹脂およびそれから硬化
した生成物に関する。
ミダゾリルメチル置換２−ナフトール化合物である、貯
蔵安定性および速硬性エポキシ樹脂およびそれから硬化
した生成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】化合物１−イミダゾリルメチル−２−ナ
フトールは公知の化合物である。例えば Journal of Ch
emical Society, (1970),p.1157-1161参照。しかし、エ
ポキシ樹脂に関連する上記化合物の使用は公知ではな
い。
フトールは公知の化合物である。例えば Journal of Ch
emical Society, (1970),p.1157-1161参照。しかし、エ
ポキシ樹脂に関連する上記化合物の使用は公知ではな
い。
【０００３】エポキシ樹脂に関連する他のタイプのイミ
ダゾール触媒および促進剤は技術的に良く知られ、多く
の用途に広く使用されている。このようなイミダゾール
化合物は硬化される樹脂に速硬性および機械的性質およ
び熱的性質の良好なバランスを与える。例えば、リーお
よびネヴィル（Lee and Nevill) ，SPE Jounal,vol.16,
p.315(1960)およびファーカスおよびストーム(Farkas a
nd Strohm),Journalof Applied Polymer Science, vol.
12, pp.159-168(1968) を参照。
ダゾール触媒および促進剤は技術的に良く知られ、多く
の用途に広く使用されている。このようなイミダゾール
化合物は硬化される樹脂に速硬性および機械的性質およ
び熱的性質の良好なバランスを与える。例えば、リーお
よびネヴィル（Lee and Nevill) ，SPE Jounal,vol.16,
p.315(1960)およびファーカスおよびストーム(Farkas a
nd Strohm),Journalof Applied Polymer Science, vol.
12, pp.159-168(1968) を参照。
【０００４】しかしながら、上記に記載した公知のイミ
ダゾールはその工業的使用を制限するある欠点を有す
る。例えば、ポリエポキシドおよびイミダゾール（イミ
ダゾール，１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾールまたは２
−フェニルイミダゾールのようなもの）からなる公知の
混合物は、室温でのポットライフが通常４ないし６時間
を超えない範囲までで速やかに硬化する。この短いゲル
化時間のため、同時に、加工温度において迅速な硬化
（即ち、ゲル化時間０．５−５分）のため樹脂の能力を
保持しながら、より大きい安定性が所望される現在のオ
ートメーション化された加工でこのような組成物は容易
に使用できない。
ダゾールはその工業的使用を制限するある欠点を有す
る。例えば、ポリエポキシドおよびイミダゾール（イミ
ダゾール，１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾールまたは２
−フェニルイミダゾールのようなもの）からなる公知の
混合物は、室温でのポットライフが通常４ないし６時間
を超えない範囲までで速やかに硬化する。この短いゲル
化時間のため、同時に、加工温度において迅速な硬化
（即ち、ゲル化時間０．５−５分）のため樹脂の能力を
保持しながら、より大きい安定性が所望される現在のオ
ートメーション化された加工でこのような組成物は容易
に使用できない。
【０００５】今までにも上に記載された問題を解決する
ため試みがなされている。例えば、米国特許第３，３５
６，６４５号および第５，００１，２１２号明細書は有
機および無機酸との塩の形成によるイミダゾールの反応
性を減少する方法を示している。しかし、この場合、ポ
ットライフの僅かな増加が達成されるのみで、即ち、１
週間までで、それは工業的規準に対してまだ許容できな
い。
ため試みがなされている。例えば、米国特許第３，３５
６，６４５号および第５，００１，２１２号明細書は有
機および無機酸との塩の形成によるイミダゾールの反応
性を減少する方法を示している。しかし、この場合、ポ
ットライフの僅かな増加が達成されるのみで、即ち、１
週間までで、それは工業的規準に対してまだ許容できな
い。
【０００６】他のアプローチは米国特許第３，６３８，
００７号、第３，７９２，０１６号、第４，１０１，５
１４号および４，４８７，９１４号に見出され、これら
はイミダゾールと金属塩との錯体の形成を示している。
しかし、手頃なポットライフがそれに従って得られる場
合には、約１５０℃より上まで硬化温度を増加させなけ
ればならないこととなり、この温度は工業的用途に対し
て望ましくない。さらに錯体を形成するために使用され
る金属による硬化樹脂の汚染は、一般に同時に絶縁特性
にマイナスの影響となる吸水性を増加させる原因とな
る。
００７号、第３，７９２，０１６号、第４，１０１，５
１４号および４，４８７，９１４号に見出され、これら
はイミダゾールと金属塩との錯体の形成を示している。
しかし、手頃なポットライフがそれに従って得られる場
合には、約１５０℃より上まで硬化温度を増加させなけ
ればならないこととなり、この温度は工業的用途に対し
て望ましくない。さらに錯体を形成するために使用され
る金属による硬化樹脂の汚染は、一般に同時に絶縁特性
にマイナスの影響となる吸水性を増加させる原因とな
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】従って、本発明の主な目
的は、実質的に従来技術の材料が遭遇する短所を実質的
に除くエポキシ樹脂系に関連する使用のためのイミダゾ
ール型の触媒、ならびにそのような触媒の使用方法を提
供することである。
的は、実質的に従来技術の材料が遭遇する短所を実質的
に除くエポキシ樹脂系に関連する使用のためのイミダゾ
ール型の触媒、ならびにそのような触媒の使用方法を提
供することである。
【０００８】本発明の他の目的は樹脂組成物のオートメ
ーション化された加工を容易にするために重合が１１０
−１５０℃の温度で１−２分内に開始され、そして３−
１５分で完了するイミダゾール／樹脂系を提供する。
ーション化された加工を容易にするために重合が１１０
−１５０℃の温度で１−２分内に開始され、そして３−
１５分で完了するイミダゾール／樹脂系を提供する。
【０００９】本発明の他の目的はその熱的および機械的
性質にいずれかの実質的な悪影響なく、このようなイミ
ダゾール／樹脂系を提供することである。
性質にいずれかの実質的な悪影響なく、このようなイミ
ダゾール／樹脂系を提供することである。
【００１０】本発明の様々な他の目的および利点は以下
の記載から明らかとなるであろう。
の記載から明らかとなるであろう。
【００１１】驚いたことには、本発明に従ってエポキシ
樹脂に１−イミダゾリルメチル置換２−ナフトール化合
物を添加することが、同時に１１０−１５０℃の範囲の
中温において迅速な硬化時間を保持しながら樹脂の貯蔵
安定性を改良することが今や発見された。従って、本発
明によるイミダゾール誘導体の使用は硬化時間に悪影響
を及ぼすことなく、長期間室温で貯蔵すること（即ち、
より長いポットライフ）が可能なエポキシ樹脂系を提供
する。
樹脂に１−イミダゾリルメチル置換２−ナフトール化合
物を添加することが、同時に１１０−１５０℃の範囲の
中温において迅速な硬化時間を保持しながら樹脂の貯蔵
安定性を改良することが今や発見された。従って、本発
明によるイミダゾール誘導体の使用は硬化時間に悪影響
を及ぼすことなく、長期間室温で貯蔵すること（即ち、
より長いポットライフ）が可能なエポキシ樹脂系を提供
する。
【００１２】さらに、樹脂系への本発明のイミダゾリル
ナフトール化合物の添加は、驚くべきことに、機械的性
質を改良し、改良された弾性率の残率を伴う高温／湿潤
条件下での吸水性を減少させる。これらの改良は、例え
ばエポキシ樹脂から製造される複合物、構造部品および
接着剤のより長い有効寿命を可能にし、それは修理およ
び取替えに関する経費を著しく削減する。
ナフトール化合物の添加は、驚くべきことに、機械的性
質を改良し、改良された弾性率の残率を伴う高温／湿潤
条件下での吸水性を減少させる。これらの改良は、例え
ばエポキシ樹脂から製造される複合物、構造部品および
接着剤のより長い有効寿命を可能にし、それは修理およ
び取替えに関する経費を著しく削減する。
【００１３】通常、用語「貯蔵安定性」は実際上の意味
において、室温（ambient temparature)で６ヵ月より大
きいかもしくは等しい貯蔵安定性である固体エポキシ樹
脂に対するものと理解するべきある。液体エポキシ樹脂
組成物に対しては、「貯蔵安定性」は実際上の意味にお
いて室温にて２週間またはそれ以上のポットライフを有
すると定義できる。
において、室温（ambient temparature)で６ヵ月より大
きいかもしくは等しい貯蔵安定性である固体エポキシ樹
脂に対するものと理解するべきある。液体エポキシ樹脂
組成物に対しては、「貯蔵安定性」は実際上の意味にお
いて室温にて２週間またはそれ以上のポットライフを有
すると定義できる。
【００１４】用語「速硬性（fast curing)」はここでは
一般的に、通常１１０−１５０℃程度の中温の加工温度
にて、数分またはそれ未満で硬化が完全にまたはほぼ完
全に行われると理解されるべきことを意味する。
一般的に、通常１１０−１５０℃程度の中温の加工温度
にて、数分またはそれ未満で硬化が完全にまたはほぼ完
全に行われると理解されるべきことを意味する。
【００１５】より特には、本発明は、（Ａ）エポキシ樹
脂；および（Ｂ）成分（Ａ）１００重量部につき、式
（Ｉ） （式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、おのおの互いに独立
して、水素原子；炭素原子数１ないし１２のアルキル
基；炭素原子数３ないし１２のシクロアルキル基、もし
くは炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換された該
シクロアルキル基；炭素原子数４ないし２０のシクロア
ルキル−アルキル基、もしくは炭素原子数１ないし４の
アルキル基で置換された該シクロアルキル−アルキル
基；炭素原子数６ないし１０のアリール基、もしくは１
ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換
された該アリール基；炭素原子数７ないし１５のフェニ
ルアルキル基、もしくは１ないし３個の炭素原子数１な
いし４のアルキル基で置換された該フェニルアルキル
基；炭素原子数３ないし１２のアルケニル基；炭素原子
数３ないし１２のアルキニル基；炭素原子数３ないし１
２の芳香族または脂肪族アシル基；あるいはシアノ基ま
たはハロゲン原子を含む炭素原子数３ないし１２のアル
キル基またはアリール基を表し；およびＲ4 、Ｒ5 、Ｒ
6 、Ｒ7 、Ｒ8 およびＲ9 は各々互いに独立して、水素
原子；炭素原子数１ないし１２のアルキル基；炭素原子
数３ないし１２のシクロアルキル基、もしくは炭素原子
数１ないし４のアルキル基で置換された該シクロアルキ
ル基；炭素原子数４ないし２０のシクロアルキル−アル
キル基、もしくは炭素原子数１ないし４のアルキル基で
置換された該シクロアルキル−アルキル基；炭素原子数
６ないし１０のアリール基、もしくは１ないし３個の炭
素原子数１ないし４のアルキル基で置換された該アリー
ル基；炭素原子数７ないし１５のフェニルアルキル基、
もしくは１ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキ
ル基で置換された該フェニルアルキル基；炭素原子数３
ないし１２のアルケニル基；炭素原子数３ないし１２の
アルキニル基；ハロゲン原子；炭素原子数１ないし１２
のアルコキシ基；あるいはヒドロキシ基を表す。）で表
される化合物の２−２５重量部の範囲の量からなる、貯
蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物に関する。
脂；および（Ｂ）成分（Ａ）１００重量部につき、式
（Ｉ） （式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、おのおの互いに独立
して、水素原子；炭素原子数１ないし１２のアルキル
基；炭素原子数３ないし１２のシクロアルキル基、もし
くは炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換された該
シクロアルキル基；炭素原子数４ないし２０のシクロア
ルキル−アルキル基、もしくは炭素原子数１ないし４の
アルキル基で置換された該シクロアルキル−アルキル
基；炭素原子数６ないし１０のアリール基、もしくは１
ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換
された該アリール基；炭素原子数７ないし１５のフェニ
ルアルキル基、もしくは１ないし３個の炭素原子数１な
いし４のアルキル基で置換された該フェニルアルキル
基；炭素原子数３ないし１２のアルケニル基；炭素原子
数３ないし１２のアルキニル基；炭素原子数３ないし１
２の芳香族または脂肪族アシル基；あるいはシアノ基ま
たはハロゲン原子を含む炭素原子数３ないし１２のアル
キル基またはアリール基を表し；およびＲ4 、Ｒ5 、Ｒ
6 、Ｒ7 、Ｒ8 およびＲ9 は各々互いに独立して、水素
原子；炭素原子数１ないし１２のアルキル基；炭素原子
数３ないし１２のシクロアルキル基、もしくは炭素原子
数１ないし４のアルキル基で置換された該シクロアルキ
ル基；炭素原子数４ないし２０のシクロアルキル−アル
キル基、もしくは炭素原子数１ないし４のアルキル基で
置換された該シクロアルキル−アルキル基；炭素原子数
６ないし１０のアリール基、もしくは１ないし３個の炭
素原子数１ないし４のアルキル基で置換された該アリー
ル基；炭素原子数７ないし１５のフェニルアルキル基、
もしくは１ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキ
ル基で置換された該フェニルアルキル基；炭素原子数３
ないし１２のアルケニル基；炭素原子数３ないし１２の
アルキニル基；ハロゲン原子；炭素原子数１ないし１２
のアルコキシ基；あるいはヒドロキシ基を表す。）で表
される化合物の２−２５重量部の範囲の量からなる、貯
蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂として適用
できるのは、液体タイプおよび固体タイプのエポキシ樹
脂を含む、いずれかのエポキシ樹脂である。例えば、成
分（Ａ）は多価フェノールの、脂肪族または脂環式アル
コールの、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン
の、ジヒドロキシナフタレンのグリシジルエーテル；フ
ェニルもしくはクレゾールとホルムアルデヒドとの縮合
生成物とのグリシジルエーテル；ハロゲン化単核−、二
核もしくは多核フェノールのグリシジルエーテル；グリ
シジル化アミン、アミノフェノールおよびアミド；グリ
シジル化多酸；シクロヘキサンまたはシクロペンタン環
に結合するエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂；お
よびそれらの混合物から選択されたエポキシ樹脂であっ
てよい。エポキシ樹脂の製造は技術的によく知られてい
る。
できるのは、液体タイプおよび固体タイプのエポキシ樹
脂を含む、いずれかのエポキシ樹脂である。例えば、成
分（Ａ）は多価フェノールの、脂肪族または脂環式アル
コールの、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン
の、ジヒドロキシナフタレンのグリシジルエーテル；フ
ェニルもしくはクレゾールとホルムアルデヒドとの縮合
生成物とのグリシジルエーテル；ハロゲン化単核−、二
核もしくは多核フェノールのグリシジルエーテル；グリ
シジル化アミン、アミノフェノールおよびアミド；グリ
シジル化多酸；シクロヘキサンまたはシクロペンタン環
に結合するエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂；お
よびそれらの混合物から選択されたエポキシ樹脂であっ
てよい。エポキシ樹脂の製造は技術的によく知られてい
る。
【００１７】好ましい成分（Ａ）は、ビスフェノールＡ
のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシ
ジルエーテル；ヒドロキノンの、レゾルシノールの、カ
テコールの、２，５−ジヒドロキシナフタレンのもしく
は９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン
のジグリシジルエーテル；３，３，３’，３’−テトラ
メチル−１，１’−スピロビスインダン−５，５’，
６，６’−テトラオールのテトラグリシジルエーテル；
メチレンジアニリンの、ｍ−フェニレンジアミンの、
１，４−ジ（α，α−ジメチル−３−メチル−４−アミ
ノベンジル）ベンゼンの、もしくは３，３’−ジエチル
−４，４’−ジアミノジフェニルメタンのテトラグリシ
ジル誘導体；４−アミノフェノールもしくは３−メチル
−４−アミノフェノールのトリグリシジル誘導体；アニ
リンのジグリシジル誘導体；ジ（２−ジグリシジルオキ
シ−１−ナフチル）メタン、ジ（２，５−ジグリシジル
オキシ−１−ナイフチル）メタンまたは２−グリシジル
オキシ−１−ナフチル−２’，５’−ジグリシジルオキ
シ−１’−ナフチルメタンに基づくエポキシ樹脂であ
る。
のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシ
ジルエーテル；ヒドロキノンの、レゾルシノールの、カ
テコールの、２，５−ジヒドロキシナフタレンのもしく
は９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン
のジグリシジルエーテル；３，３，３’，３’−テトラ
メチル−１，１’−スピロビスインダン−５，５’，
６，６’−テトラオールのテトラグリシジルエーテル；
メチレンジアニリンの、ｍ−フェニレンジアミンの、
１，４−ジ（α，α−ジメチル−３−メチル−４−アミ
ノベンジル）ベンゼンの、もしくは３，３’−ジエチル
−４，４’−ジアミノジフェニルメタンのテトラグリシ
ジル誘導体；４−アミノフェノールもしくは３−メチル
−４−アミノフェノールのトリグリシジル誘導体；アニ
リンのジグリシジル誘導体；ジ（２−ジグリシジルオキ
シ−１−ナフチル）メタン、ジ（２，５−ジグリシジル
オキシ−１−ナイフチル）メタンまたは２−グリシジル
オキシ−１−ナフチル−２’，５’−ジグリシジルオキ
シ−１’−ナフチルメタンに基づくエポキシ樹脂であ
る。
【００１８】最も好ましくは、成分（Ａ）がビスフェノ
ールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジ
グリシジルエーテル、またはフェノールもしくはクレゾ
ールとホルムアルデヒドとの縮合生成物のポリグリシジ
ルエーテルのエポキシ樹脂である。
ールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジ
グリシジルエーテル、またはフェノールもしくはクレゾ
ールとホルムアルデヒドとの縮合生成物のポリグリシジ
ルエーテルのエポキシ樹脂である。
【００１９】好ましくは、成分（Ｂ）において、Ｒ1 、
Ｒ2 およびＲ3 は、各々互いに独立して、水素原子；炭
素原子数１ないし１２のアルキル基；フェニル基；また
は所望により１ないし３個の炭素原子数１ないし４のア
ルキル基で置換された、炭素原子数７ないし１５のフェ
ニルアルキル基を表す。さらに好ましくはＲ1 、Ｒ2お
よびＲ3 は各々互いに独立して、水素原子；炭素原子数
１ないし８のアルキル基；フェニル基；または所望によ
り、１ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基
で置換された炭素原子数７ないし１５のフェニルアルキ
ル基を表す。よりさらには好ましくはＲ1 、Ｒ2 および
Ｒ3 は各々互いに独立して、水素原子；炭素原子数１な
いし４のアルキル基；またはフェニル基を表す。最も好
ましい化合物は１−（２−メチルイミダゾリルメチル）
−２−ナフトール；１−（２−エチル−４−メチルイミ
ダゾリルメチル）−２−ナフトール；１−（２−プロピ
ルイミダゾリルメチル）−２−ナフトールおよび１−
（２−フェニルイミダゾリルメチル）−２−ナフトール
である。
Ｒ2 およびＲ3 は、各々互いに独立して、水素原子；炭
素原子数１ないし１２のアルキル基；フェニル基；また
は所望により１ないし３個の炭素原子数１ないし４のア
ルキル基で置換された、炭素原子数７ないし１５のフェ
ニルアルキル基を表す。さらに好ましくはＲ1 、Ｒ2お
よびＲ3 は各々互いに独立して、水素原子；炭素原子数
１ないし８のアルキル基；フェニル基；または所望によ
り、１ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基
で置換された炭素原子数７ないし１５のフェニルアルキ
ル基を表す。よりさらには好ましくはＲ1 、Ｒ2 および
Ｒ3 は各々互いに独立して、水素原子；炭素原子数１な
いし４のアルキル基；またはフェニル基を表す。最も好
ましい化合物は１−（２−メチルイミダゾリルメチル）
−２−ナフトール；１−（２−エチル−４−メチルイミ
ダゾリルメチル）−２−ナフトール；１−（２−プロピ
ルイミダゾリルメチル）−２−ナフトールおよび１−
（２−フェニルイミダゾリルメチル）−２−ナフトール
である。
【００２０】本発明の１−イミダゾリルメチル−２−ナ
フトールは技術的によく知られた方法により、例えば、
以下の反応式に従って、２−ナフトールとイミダゾール
およびホルムアルデヒドとの縮合により合成される。
フトールは技術的によく知られた方法により、例えば、
以下の反応式に従って、２−ナフトールとイミダゾール
およびホルムアルデヒドとの縮合により合成される。
【００２１】最終生成物が市販により得られる出発材料
から一段階で得られるため、この経路は好ましい。この
ような類似の合成は例えば、Vogel's Textbook of Prac
tical Organic Chemistry,Longman House, London,1984
に記載されている。
から一段階で得られるため、この経路は好ましい。この
ような類似の合成は例えば、Vogel's Textbook of Prac
tical Organic Chemistry,Longman House, London,1984
に記載されている。
【００２２】本発明の１−イミダゾリルメチル−２−ナ
フトール他の可能な製造方法は、以下の図に従う、１−
ジメチル−アミノメチル−２−ナフトール化合物より出
発するジメチルアミノ基の交換を伴う。 このような合成は前掲のJ.Chem.Soc.(1970) に記載され
ている。
フトール他の可能な製造方法は、以下の図に従う、１−
ジメチル−アミノメチル−２−ナフトール化合物より出
発するジメチルアミノ基の交換を伴う。 このような合成は前掲のJ.Chem.Soc.(1970) に記載され
ている。
【００２３】本発明によって、単離された１−イミダゾ
リルメチル−２−ナフトール化合物は、おおよそエポキ
シ樹脂の１００部につき２重量部ないし２５重量部の範
囲で、上記に記載されたようなエポキシ樹脂に添加され
そして混合される。好ましくは、添加はおよそ２重量部
ないし１５重量部の範囲で、最も好ましくはおよそ３重
量部ないし６重量部の範囲でなされる。エポキシ樹脂が
室温で液体である場合にはブレンドは単に攪拌すること
により達成され得る。エポキシ樹脂が室温で固体である
場合には、ブレンドはその軟化点までエポキシ樹脂を加
熱することによりおよびメルトブレンディングにより達
成され得る。
リルメチル−２−ナフトール化合物は、おおよそエポキ
シ樹脂の１００部につき２重量部ないし２５重量部の範
囲で、上記に記載されたようなエポキシ樹脂に添加され
そして混合される。好ましくは、添加はおよそ２重量部
ないし１５重量部の範囲で、最も好ましくはおよそ３重
量部ないし６重量部の範囲でなされる。エポキシ樹脂が
室温で液体である場合にはブレンドは単に攪拌すること
により達成され得る。エポキシ樹脂が室温で固体である
場合には、ブレンドはその軟化点までエポキシ樹脂を加
熱することによりおよびメルトブレンディングにより達
成され得る。
【００２４】１−（２−メチルイミダゾリルメチル）−
２−ナフトールはエポキシ樹脂に対して特に有効な触媒
であり該触媒は長期の室温でのポットライフ、増強した
貯蔵安定性および１１０−１５０℃の中温で速硬性を提
供することが見出された。より特別には、６０℃をより
上の融点（即ち軟化点）をもつ固体エポキシ樹脂に対し
て、上記触媒が特に有効である。上記触媒はビスフェノ
ールＡからのエポキシ樹脂およびフェノールおよびクレ
ゾールとホルムアルデヒドとの縮合生成物に基づくエポ
キシ樹脂に対して特別に適当であり、上記樹脂は約１０
００ないし約１５００の分子量を有する。
２−ナフトールはエポキシ樹脂に対して特に有効な触媒
であり該触媒は長期の室温でのポットライフ、増強した
貯蔵安定性および１１０−１５０℃の中温で速硬性を提
供することが見出された。より特別には、６０℃をより
上の融点（即ち軟化点）をもつ固体エポキシ樹脂に対し
て、上記触媒が特に有効である。上記触媒はビスフェノ
ールＡからのエポキシ樹脂およびフェノールおよびクレ
ゾールとホルムアルデヒドとの縮合生成物に基づくエポ
キシ樹脂に対して特別に適当であり、上記樹脂は約１０
００ないし約１５００の分子量を有する。
【００２５】例えば、室温ではエポキシ樹脂に不溶であ
る１−（２−メチルイミダゾリルメチル）−２−ナフト
ールは、その分散物が形成される場合に少なくとも３な
いし４週間に匹敵する触媒添加された液体エポキシ樹脂
のポットライフを増加させる。同様に、上記触媒が固体
エポキシ樹脂内に混合されたメルトである場合に、室温
における得られた組成物の貯蔵安定性は少なくとも１．
５年である。
る１−（２−メチルイミダゾリルメチル）−２−ナフト
ールは、その分散物が形成される場合に少なくとも３な
いし４週間に匹敵する触媒添加された液体エポキシ樹脂
のポットライフを増加させる。同様に、上記触媒が固体
エポキシ樹脂内に混合されたメルトである場合に、室温
における得られた組成物の貯蔵安定性は少なくとも１．
５年である。
【００２６】驚いたことには、イミダゾリルメチル−２
−ナフトールの不溶性は１１０℃およびそれ以上の温度
で速硬性に影響がないことである。さらに、硬化された
樹脂は、高温／湿潤条件下で低い吸水性および弾性率の
高い残率を伴う、比較的高いガラス転移温度（Ｔg ）お
よび良好な機械的性質をもつ。
−ナフトールの不溶性は１１０℃およびそれ以上の温度
で速硬性に影響がないことである。さらに、硬化された
樹脂は、高温／湿潤条件下で低い吸水性および弾性率の
高い残率を伴う、比較的高いガラス転移温度（Ｔg ）お
よび良好な機械的性質をもつ。
【００２７】従って、本発明による１−イミダゾリルメ
チル−２−ナフトール化合物の使用は加工条件に悪影響
なく室温で保存できるエポキシ樹脂組成物を製造し、中
温で速硬性を提供しそして改良された特性をもつ材料が
その結果得られる。これらの改良は硬化時間に影響せず
に樹脂をより良く取り扱うことのできるため極めて望ま
しい特徴であり、それは、続いて減少した経費をもたら
す。
チル−２−ナフトール化合物の使用は加工条件に悪影響
なく室温で保存できるエポキシ樹脂組成物を製造し、中
温で速硬性を提供しそして改良された特性をもつ材料が
その結果得られる。これらの改良は硬化時間に影響せず
に樹脂をより良く取り扱うことのできるため極めて望ま
しい特徴であり、それは、続いて減少した経費をもたら
す。
【００２８】本発明により、ここに記載される１−イミ
ダゾリルメチル−２−ナフトール触媒は、接着剤、封入
および粉末塗料の使用を含む、いずれかのエポキシ樹脂
への適用に有用である。このような用途における最終生
成物を製造するための技術は当業者によく知られてい
る。
ダゾリルメチル−２−ナフトール触媒は、接着剤、封入
および粉末塗料の使用を含む、いずれかのエポキシ樹脂
への適用に有用である。このような用途における最終生
成物を製造するための技術は当業者によく知られてい
る。
【００２９】本発明による１−イミダゾリルメチル−２
−ナフトール化合物はまた、ジシアンジアミド、フェノ
ール−もしくはクレゾールホルムアルデヒド樹脂、芳香
族ポリアミン、酸無水物等々のようなエポキシ樹脂のた
めの公知の硬化剤に関連する潜伏性促進剤として使用す
ることもできる。即ち、公知の硬化剤によるエポキシ樹
脂の硬化をポットライフまたはエポキシ樹脂の貯蔵安定
性を減少させることなく促進できる。
−ナフトール化合物はまた、ジシアンジアミド、フェノ
ール−もしくはクレゾールホルムアルデヒド樹脂、芳香
族ポリアミン、酸無水物等々のようなエポキシ樹脂のた
めの公知の硬化剤に関連する潜伏性促進剤として使用す
ることもできる。即ち、公知の硬化剤によるエポキシ樹
脂の硬化をポットライフまたはエポキシ樹脂の貯蔵安定
性を減少させることなく促進できる。
【００３０】本発明によるエポキシ樹脂組成物はさらに
エポキシ樹脂配合物に通常関係するいずれかの慣用の添
加剤、例えば、促進剤、可塑剤、強化剤、柔軟剤、顔
料、補強剤および／または充填剤を含んでいてもよい。
エポキシ樹脂配合物に通常関係するいずれかの慣用の添
加剤、例えば、促進剤、可塑剤、強化剤、柔軟剤、顔
料、補強剤および／または充填剤を含んでいてもよい。
【００３１】
【実施例】以下の実施例は本発明の好ましい具体例を説
明しそしてこれは限定的しない目的を意図するものであ
る。実施例においては、他に示さない限り全ての「部」
は重量により与えられる。
明しそしてこれは限定的しない目的を意図するものであ
る。実施例においては、他に示さない限り全ての「部」
は重量により与えられる。
【００３２】実施例１：１−（２−メチルイミダゾリル
メチル）−２−ナフトール 実施例は代表的な２−イミダゾリルメチルナフトール触
媒の製造を説明する。イソプロパノール（４００．０
ｇ）中の、２−メチルイミダゾール（８２．１ｇ，１モ
ル）および２−ナフトール（１４４０．０ｇ，１モル）
にホルマリン（３７％水溶液，ＣＨ2 Ｏ １モル）を室
温で３０分間かけて加える。その後、反応混合物を室温
で３０分間攪拌し、続いて８０−８４℃で４時間攪拌す
る。混合物を次に冷却しそしてろ過する。ろ過物（filt
rate) を擦り砕き（triturate)そして６０℃における減
圧下で乾燥させる。示唆走査熱量計（ＤＳＣ）により測
定された２０７℃の融点をもつ生成物（白色粉末）が９
２％の収量で得られる。 分析： 計算値 Ｃ15Ｈ14Ｎ2 Ｏ Ｃ ７５．６；Ｈ ５．９；Ｎ １１．８ 実測値 Ｃ ７５．５；Ｈ ５．９；Ｎ １１．６
メチル）−２−ナフトール 実施例は代表的な２−イミダゾリルメチルナフトール触
媒の製造を説明する。イソプロパノール（４００．０
ｇ）中の、２−メチルイミダゾール（８２．１ｇ，１モ
ル）および２−ナフトール（１４４０．０ｇ，１モル）
にホルマリン（３７％水溶液，ＣＨ2 Ｏ １モル）を室
温で３０分間かけて加える。その後、反応混合物を室温
で３０分間攪拌し、続いて８０−８４℃で４時間攪拌す
る。混合物を次に冷却しそしてろ過する。ろ過物（filt
rate) を擦り砕き（triturate)そして６０℃における減
圧下で乾燥させる。示唆走査熱量計（ＤＳＣ）により測
定された２０７℃の融点をもつ生成物（白色粉末）が９
２％の収量で得られる。 分析： 計算値 Ｃ15Ｈ14Ｎ2 Ｏ Ｃ ７５．６；Ｈ ５．９；Ｎ １１．８ 実測値 Ｃ ７５．５；Ｈ ５．９；Ｎ １１．６
【００３３】実施例２：１−（２−エチル−４−メチル
イミダゾリルメチル）−２−ナフトール イソプロパノール中の２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール（１１０ｇ，１モル）および２−ナフトール（１１
４ｇ、１モル）の３５％溶液に、ホルマリン（３７％溶
液、ＣＨ2 Ｏ １モル）を室温で１５分間かけて加え、
続いて８２−８４℃の還流に３時間かける。融点１６６
℃をもつ生成物（白色粉末）が収量８５％で得られる。 計算値 Ｃ17Ｈ18Ｎ2 Ｏ Ｃ ７６．７；Ｈ ６．８；Ｎ １０．５ 実測値 Ｃ ７６．５；Ｈ ６．９；Ｎ １０．３
イミダゾリルメチル）−２−ナフトール イソプロパノール中の２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール（１１０ｇ，１モル）および２−ナフトール（１１
４ｇ、１モル）の３５％溶液に、ホルマリン（３７％溶
液、ＣＨ2 Ｏ １モル）を室温で１５分間かけて加え、
続いて８２−８４℃の還流に３時間かける。融点１６６
℃をもつ生成物（白色粉末）が収量８５％で得られる。 計算値 Ｃ17Ｈ18Ｎ2 Ｏ Ｃ ７６．７；Ｈ ６．８；Ｎ １０．５ 実測値 Ｃ ７６．５；Ｈ ６．９；Ｎ １０．３
【００３４】実施例３：１−（２−フェニルイミダゾリ
ルメチル）−２−ナフトール イソプロパノール中の２−フェニルイミダゾール（１４
４ｇ，１モル）および２−ナフトール（１１４ｇ、１モ
ル）の３０％溶液に、ホルマリン（３７％溶液、ＣＨ2
Ｏ １モル）を室温で３０分間かけて加え、続いて８２
−８４℃の還流に６時間かける。生成物（白色粉末２７
０ｇ）が収量９０％で得られる。 計算値 Ｃ20Ｈ16Ｎ2 Ｏ Ｃ ８０．１；Ｈ ５．３；Ｎ ９．３ 実測値 Ｃ ８０．３；Ｈ ５．３；Ｎ ９．２
ルメチル）−２−ナフトール イソプロパノール中の２−フェニルイミダゾール（１４
４ｇ，１モル）および２−ナフトール（１１４ｇ、１モ
ル）の３０％溶液に、ホルマリン（３７％溶液、ＣＨ2
Ｏ １モル）を室温で３０分間かけて加え、続いて８２
−８４℃の還流に６時間かける。生成物（白色粉末２７
０ｇ）が収量９０％で得られる。 計算値 Ｃ20Ｈ16Ｎ2 Ｏ Ｃ ８０．１；Ｈ ５．３；Ｎ ９．３ 実測値 Ｃ ８０．３；Ｈ ５．３；Ｎ ９．２
【００３５】実施例４：この実施例は本発明による代表
的な液体エポキシ樹脂組成物の製造および硬化を説明す
る。液体ＧＹ６０１０エポキシ樹脂（１００．０ｇ）
〔チバ−ガイギー コーポレイション（CIBA-GEIGY Cor
poration) より入手のビスフェノールＡのジグリシジル
エーテル，エポキシ当量１８５−１９６〕を実施例１の
イミダゾリルメチル−２−ナフトール化合物（５．０
ｇ）と混合する。得られた混合物を２０℃で２本ロール
ミルにおいて混ぜ合わせて均質な分散物を得て、この分
散物を続いて脱気し、１３０℃に予熱されたアルミニウ
ム型中に注加し、この温度で１０分間硬化させる。ＡＳ
ＴＭ Ｄ７９０試験法に従って硬化した試料を曲げ弾性
率および曲げ強さについて試験する。動的機械分析（Ｄ
ＭＡ）は１０℃／分の加熱速度で、リゾネーティングダ
ブルクランプトビームモード（resonating doubleclamp
ed beam mode) において３×１２．５×３０ｍｍをもつ
試料について行われる。試料を沸騰水に４８時間浸透後
に吸水度について試験する。得られた結果を以下の表１
に示す。
的な液体エポキシ樹脂組成物の製造および硬化を説明す
る。液体ＧＹ６０１０エポキシ樹脂（１００．０ｇ）
〔チバ−ガイギー コーポレイション（CIBA-GEIGY Cor
poration) より入手のビスフェノールＡのジグリシジル
エーテル，エポキシ当量１８５−１９６〕を実施例１の
イミダゾリルメチル−２−ナフトール化合物（５．０
ｇ）と混合する。得られた混合物を２０℃で２本ロール
ミルにおいて混ぜ合わせて均質な分散物を得て、この分
散物を続いて脱気し、１３０℃に予熱されたアルミニウ
ム型中に注加し、この温度で１０分間硬化させる。ＡＳ
ＴＭ Ｄ７９０試験法に従って硬化した試料を曲げ弾性
率および曲げ強さについて試験する。動的機械分析（Ｄ
ＭＡ）は１０℃／分の加熱速度で、リゾネーティングダ
ブルクランプトビームモード（resonating doubleclamp
ed beam mode) において３×１２．５×３０ｍｍをもつ
試料について行われる。試料を沸騰水に４８時間浸透後
に吸水度について試験する。得られた結果を以下の表１
に示す。
【００３６】比較実施例５：液体ＧＹ６０１０エポキシ
樹脂（１００．０ｇ）をＮ−メチルイミダゾール（５．
０ｇ）と混合する。混合物を実施例４で明らかにした方
法に従って硬化させ、試験する。結果を以下の表１に示
す。
樹脂（１００．０ｇ）をＮ−メチルイミダゾール（５．
０ｇ）と混合する。混合物を実施例４で明らかにした方
法に従って硬化させ、試験する。結果を以下の表１に示
す。
【００３７】表１ １−（２−メチルイミダゾリルメチル）−２−ナフトー
ルと共に硬化されたエポキシ樹脂の特性。比較実施例は
Ｎ−メチルイミダゾールとともに硬化された同じエポキ
シ樹脂である。 上記結果から明らかなように、エポキシ樹脂における触
媒として１−（２−メチルイミダゾリルメチル）−２−
ナフトールはポットライフを非常に長くし（即ち３週間
対、６時間）、同様のガラス転移温度（Ｔg ）および、
同様の機械的性質を持つが、高温／湿潤条件下でより少
ない吸水度およびより良い弾性率の残率である。
ルと共に硬化されたエポキシ樹脂の特性。比較実施例は
Ｎ−メチルイミダゾールとともに硬化された同じエポキ
シ樹脂である。 上記結果から明らかなように、エポキシ樹脂における触
媒として１−（２−メチルイミダゾリルメチル）−２−
ナフトールはポットライフを非常に長くし（即ち３週間
対、６時間）、同様のガラス転移温度（Ｔg ）および、
同様の機械的性質を持つが、高温／湿潤条件下でより少
ない吸水度およびより良い弾性率の残率である。
【００３８】実施例６：この実施例は本発明による代表
的な固体エポキシ樹脂組成物の製造および硬化を説明す
る。固体ＧＴ７０７２エポキシ樹脂〔チバ−ガイギー
コーポレイション（CIBA-GEIGY Corporation) より入手
のビスフェノールＡのジグリシジルエーテル，エポキシ
当量５５０−７００〕を粉末形態で１−（２−メチルイ
ミダゾリルメチル）−２−ナフトールと混合する。得ら
れた混合物を７０−７５℃で５分間ロールミルにかけ白
色フレーク状の形態の均質な混合物を得る。
的な固体エポキシ樹脂組成物の製造および硬化を説明す
る。固体ＧＴ７０７２エポキシ樹脂〔チバ−ガイギー
コーポレイション（CIBA-GEIGY Corporation) より入手
のビスフェノールＡのジグリシジルエーテル，エポキシ
当量５５０−７００〕を粉末形態で１−（２−メチルイ
ミダゾリルメチル）−２−ナフトールと混合する。得ら
れた混合物を７０−７５℃で５分間ロールミルにかけ白
色フレーク状の形態の均質な混合物を得る。
【００３９】実施例７：エポキシクレゾールノボラック
ＥＣＮ １２９９（１００ｇ）（チバ−ガイギーコーポ
レイション（CIBA-GEIGY Corporation) より入手のｏ−
クレゾールノボラックのポリグリシジルエーテル，エポ
キシ当量２３５）と１−（２−メチルイミダゾリルメチ
ル−２−ナフトール（５．０ｇ）との均質混合物を実施
例６に記載た方法に従って製造する。実施例６および７
の試料をデュポン社（DuPont) より入手したモデルＤＳ
Ｃ２９１０における等温モードでの示唆走査熱量計（Ｄ
ＳＣ）によって試験する。結果を以下の表２に示す。 上記データから明らかなように、実施例６および７の組
成物は室温において貯蔵安定性がある。特に着目すべき
は、本発明による未硬化のエポキシ組成物は、本発明に
よる硬化エポキシ樹脂組成物に関し、貯蔵１８ヵ月後の
反応性の変化も貯蔵１８ヵ月後のＴg 値の変化も示さな
いことである。
ＥＣＮ １２９９（１００ｇ）（チバ−ガイギーコーポ
レイション（CIBA-GEIGY Corporation) より入手のｏ−
クレゾールノボラックのポリグリシジルエーテル，エポ
キシ当量２３５）と１−（２−メチルイミダゾリルメチ
ル−２−ナフトール（５．０ｇ）との均質混合物を実施
例６に記載た方法に従って製造する。実施例６および７
の試料をデュポン社（DuPont) より入手したモデルＤＳ
Ｃ２９１０における等温モードでの示唆走査熱量計（Ｄ
ＳＣ）によって試験する。結果を以下の表２に示す。 上記データから明らかなように、実施例６および７の組
成物は室温において貯蔵安定性がある。特に着目すべき
は、本発明による未硬化のエポキシ組成物は、本発明に
よる硬化エポキシ樹脂組成物に関し、貯蔵１８ヵ月後の
反応性の変化も貯蔵１８ヵ月後のＴg 値の変化も示さな
いことである。
Claims (18)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂；および（Ｂ）成分
（Ａ）１００重量部につき、式（Ｉ） （式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、おのおの互いに独立
して、水素原子；炭素原子数１ないし１２のアルキル
基；炭素原子数３ないし１２のシクロアルキル基、もし
くは炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換された該
シクロアルキル基；炭素原子数４ないし２０のシクロア
ルキル−アルキル基、もしくは炭素原子数１ないし４の
アルキル基で置換された該シクロアルキル−アルキル
基；炭素原子数６ないし１０のアリール基、もしくは１
ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換
された該アリール基；炭素原子数７ないし１５のフェニ
ルアルキル基、もしくは１ないし３個の炭素原子数１な
いし４のアルキル基で置換された該フェニルアルキル
基；炭素原子数３ないし１２のアルケニル基；炭素原子
数３ないし１２のアルキニル基；炭素原子数３ないし１
２の芳香族または脂肪族アシル基；あるいはシアノ基ま
たはハロゲン原子を含む炭素原子数３ないし１２のアル
キル基またはアリール基を表し；およびＲ4 、Ｒ5 、Ｒ
6 、Ｒ7 、Ｒ8 およびＲ9 は各々互いに独立して、水素
原子；炭素原子数１ないし１２のアルキル基；炭素原子
数３ないし１２のシクロアルキル基、もしくは炭素原子
数１ないし４のアルキル基で置換された該シクロアルキ
ル基；炭素原子数４ないし２０のシクロアルキル−アル
キル基、もしくは炭素原子数１ないし４のアルキル基で
置換された該シクロアルキル−アルキル基；炭素原子数
６ないし１０のアリール基、もしくは１ないし３個の炭
素原子数１ないし４のアルキル基で置換された該アリー
ル基；炭素原子数７ないし１５のフェニルアルキル基、
もしくは１ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキ
ル基で置換された該フェニルアルキル基；炭素原子数３
ないし１２のアルケニル基；炭素原子数３ないし１２の
アルキニル基；ハロゲン原子；炭素原子数１ないし１２
のアルコキシ基；あるいはヒドロキシ基を表す。）で表
される化合物の２−２５重量部の範囲の量からなる、貯
蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 式（Ｉ）で表される化合物中、Ｒ1 、Ｒ
2 およびＲ3 は各々互いに独立して、水素原子；炭素原
子数１ないし１２のアルキル基；フェニル基；または炭
素原子数７ないし１５のフェニルアルキル基、もしくは
１ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基で置
換された該フェニルアルキル基を表す、請求項１に記載
の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 式（Ｉ）で表される化合物中、Ｒ1 、Ｒ
2 およびＲ3 は各々互いに独立して、水素原子；炭素原
子数１ないし１２のアルキル基；フェニル基；または炭
素原子数７ないし１５のフェニルアルキル基、もしくは
１ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基で置
換された該フェニルアルキル基を表し；Ｒ4 ないしＲ9
が各々水素原子を表す、請求項２に記載の貯蔵安定性の
速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 式（Ｉ）で表される化合物中、Ｒ1 、Ｒ
2 およびＲ3 は各々互いに独立して、水素原子；炭素原
子数１ないし８のアルキル基；フェニル基；または炭素
原子数７ないし１５のフェニルアルキル基、もしくは１
ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換
された該フェニルアルキル基を表す、請求項２に記載の
貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 式（Ｉ）で表される化合物中、Ｒ1 、Ｒ
2 およびＲ3 は各々互いに独立して、水素原子；炭素原
子数１ないし８のアルキル基；フェニル基；または炭素
原子数７ないし１５のフェニルアルキル基、もしくは１
ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換
された該フェニルアルキル基を表し；Ｒ4 ないしＲ9 が
各々水素原子を表す、請求項４に記載の貯蔵安定性の速
硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】 式（Ｉ）で表される化合物中、Ｒ1 、Ｒ
2 およびＲ3 は各々互いに独立して、水素原子；炭素原
子数１ないし４のアルキル基；またはフェニル基を表
す、請求項４に記載の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項７】 式（Ｉ）で表される化合物中、Ｒ1 、Ｒ
2 およびＲ3 は各々互いに独立して、水素原子；炭素原
子数１ないし４のアルキル基；またはフェニル基を表
し；Ｒ4 ないしＲ9 が各々水素原子を表す、請求項６に
記載の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項８】 式（Ｉ）で表される化合物中、Ｒ1 は炭
素原子数１ないし３のアルキル基またはフェニル基を表
し；Ｒ2 およびＲ3 は、各々互いに独立して、水素原子
または炭素原子数１ないし３のアルキル基を表す、請求
項６に記載の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項９】 式（Ｉ）で表される化合物中、Ｒ1 は炭
素原子数１ないし３のアルキル基またはフェニル基を表
し；Ｒ2 およびＲ3 は、各々互いに独立して、水素原子
または炭素原子数１ないし３のアルキル基を表し；Ｒ4
ないしＲ9 が各々水素原子を表す、請求項６に記載の貯
蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１０】 成分（Ｂ）が１−（２−メチルイミダ
ゾリルメチル）−２−ナフトールである、請求項９に記
載の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１１】 成分（Ｂ）が１−（２−エチル−４−
メチルイミダゾリルメチル）−２−ナフトールである、
請求項９に記載の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項１２】 成分（Ｂ）が１−（２−プロピルイミ
ダゾリルメチル）−２−ナフトールである、請求項９に
記載の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１３】 成分（Ｂ）が１−（２−フェニルイミ
ダゾリルメチル）−２−ナフトールである、請求項９に
記載の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１４】 成分（Ａ）が室温で液体である、請求
項１に記載の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１５】 成分（Ａ）が室温で固体である、請求
項１に記載の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１６】 促進剤、可塑剤、強化剤、柔軟剤、顔
料、補強剤、充填剤または他の硬化剤をさらに含む、請
求項１に記載の貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項１７】 請求項１に記載の組成物を硬化させた
後に得られる硬化樹脂生成物。 - 【請求項１８】 約１１０−１５０℃の温度で硬化する
貯蔵安定性の速硬性エポキシ樹脂組成物を製造する方法
であって、該方法がエポキシ樹脂１００重量部につき、
式（Ｉ） （式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、おのおの互いに独立
して、水素原子；炭素原子数１ないし１２のアルキル
基；炭素原子数３ないし１２のシクロアルキル基、もし
くは炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換された該
シクロアルキル基；炭素原子数４ないし２０のシクロア
ルキル−アルキル基、もしくは炭素原子数１ないし４の
アルキル基で置換された該シクロアルキル−アルキル
基；炭素原子数６ないし１０のアリール基、もしくは１
ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換
された該アリール基；炭素原子数７ないし１５のフェニ
ルアルキル基、もしくは１ないし３個の炭素原子数１な
いし４のアルキル基で置換された該フェニルアルキル
基；炭素原子数３ないし１２のアルケニル基；炭素原子
数３ないし１２のアルキニル基；炭素原子数３ないし１
２の芳香族または脂肪族アシル基；あるいはシアノ基ま
たはハロゲン原子を含む炭素原子数３ないし１２のアル
キル基またはアリール基を表し；およびＲ4 、Ｒ5 、Ｒ
6 、Ｒ7 、Ｒ8 およびＲ9 は各々互いに独立して、水素
原子；炭素原子数１ないし１２のアルキル基；炭素原子
数３ないし１２のシクロアルキル基、もしくは炭素原子
数１ないし４のアルキル基で置換された該シクロアルキ
ル基；炭素原子数４ないし２０のシクロアルキル−アル
キル基、もしくは炭素原子数１ないし４のアルキル基で
置換された該シクロアルキル−アルキル基；炭素原子数
６ないし１０のアリール基、もしくは１ないし３個の炭
素原子数１ないし４のアルキル基で置換された該アリー
ル基；炭素原子数７ないし１５のフェニルアルキル基、
もしくは１ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキ
ル基で置換された該フェニルアルキル基；炭素原子数３
ないし１２のアルケニル基；炭素原子数３ないし１２の
アルキニル基；ハロゲン原子；炭素原子数１ないし１２
のアルコキシ基；あるいはヒドロキシ基を表す。）で表
される化合物の２−２５重量部をエポキシ樹脂に添加す
ることからなる方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/527132 | 1995-09-12 | ||
| US08/527,132 US5591811A (en) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 1-imidazolylmethyl-2-naphthols as catalysts for curing epoxy resins |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09118741A true JPH09118741A (ja) | 1997-05-06 |
| JP3584419B2 JP3584419B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=24100223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24022796A Expired - Fee Related JP3584419B2 (ja) | 1995-09-12 | 1996-09-11 | エポキシ樹脂を硬化させるための触媒としての１−イミダゾリルメチル−２−ナフトール |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5591811A (ja) |
| EP (1) | EP0761709B1 (ja) |
| JP (1) | JP3584419B2 (ja) |
| KR (1) | KR100405859B1 (ja) |
| BR (1) | BR9603729A (ja) |
| CA (1) | CA2185207C (ja) |
| DE (1) | DE69608054T2 (ja) |
| ES (1) | ES2146378T3 (ja) |
| TW (1) | TW487721B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006523746A (ja) * | 2003-04-16 | 2006-10-19 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | 低温硬化用の促進剤系 |
| JP2012509391A (ja) * | 2008-11-20 | 2012-04-19 | ヘンケル コーポレイション | エポキシ樹脂用の硬化剤 |
| JP2013124265A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | エポキシ樹脂用硬化剤 |
| JP2017082052A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6486256B1 (en) | 1998-10-13 | 2002-11-26 | 3M Innovative Properties Company | Composition of epoxy resin, chain extender and polymeric toughener with separate base catalyst |
| DE602004001459T2 (de) * | 2003-04-16 | 2007-02-01 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | 1-imidazolylmethyl-substituierte 2-naphtole und ihre verwendung als beschleuniger für tieftemperaturhärtung |
| JP5513840B2 (ja) * | 2009-10-22 | 2014-06-04 | 電気化学工業株式会社 | 絶縁シート、回路基板及び絶縁シートの製造方法 |
| KR102216726B1 (ko) * | 2019-10-02 | 2021-02-16 | 한화솔루션 주식회사 | 커버레이용 접착제 조성물 및 이를 포함하는 fpcb용 커버레이 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3356645A (en) * | 1964-04-20 | 1967-12-05 | Shell Oil Co | Process for curing epoxy resins with a salt of an imidazole and compositions thereof |
| CH521942A (de) * | 1969-06-19 | 1972-04-30 | Reichhold Albert Chemie Ag | Verfahren zur Herstellung von substituierten Phenolen |
| US3638007A (en) * | 1969-08-05 | 1972-01-25 | Herbert B Brooks | Digital control simulator |
| US4105667A (en) * | 1970-07-17 | 1978-08-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Imidazole type curing agents |
| US3792016A (en) * | 1972-01-06 | 1974-02-12 | Minnesota Mining & Mfg | Metal imidazolate-catalyzed systems |
| SU525728A1 (ru) * | 1974-08-02 | 1976-08-25 | Отделение Стеклопластиков Всесоюзного Электротехнического Института Им.Ленина В.И. | Эпоксидна композици |
| GB8304581D0 (en) * | 1983-02-18 | 1983-03-23 | Secr Defence | Curing agents for epoxy resins |
| JPS6361016A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-17 | New Japan Chem Co Ltd | エポキシ樹脂硬化剤組成物 |
| CH672493A5 (ja) * | 1987-07-23 | 1989-11-30 | Ciba Geigy Ag | |
| US5001212A (en) * | 1988-06-28 | 1991-03-19 | Skw Trostberg Aktiengesellschaft | Additive for heat-hardenable epoxide resin masses |
| GB8906198D0 (en) * | 1989-03-17 | 1989-05-04 | Ciba Geigy Ag | Compounds |
-
1995
- 1995-09-12 US US08/527,132 patent/US5591811A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-08-24 TW TW085110324A patent/TW487721B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-09-03 EP EP96810576A patent/EP0761709B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-03 DE DE69608054T patent/DE69608054T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-03 ES ES96810576T patent/ES2146378T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-10 CA CA002185207A patent/CA2185207C/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-11 BR BR9603729A patent/BR9603729A/pt not_active IP Right Cessation
- 1996-09-11 JP JP24022796A patent/JP3584419B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-11 KR KR1019960040064A patent/KR100405859B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100405859B1 (ko) | 2004-03-24 |
| EP0761709B1 (en) | 2000-05-03 |
| US5591811A (en) | 1997-01-07 |
| EP0761709A2 (en) | 1997-03-12 |
| KR970015621A (ko) | 1997-04-28 |
| JP3584419B2 (ja) | 2004-11-04 |
| CA2185207C (en) | 2008-02-12 |
| DE69608054T2 (de) | 2001-01-11 |
| TW487721B (en) | 2002-05-21 |
| EP0761709A3 (en) | 1997-07-02 |
| ES2146378T3 (es) | 2000-08-01 |
| DE69608054D1 (de) | 2000-06-08 |
| BR9603729A (pt) | 1998-05-26 |
| CA2185207A1 (en) | 1997-03-13 |
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| JPH0573740B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040122 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040630 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040723 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070813 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080813 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090813 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100813 Year of fee payment: 6 |
|
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|
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|
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