WO2015068660A1 - 新規イミダゾール系化合物 - Google Patents

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WO2015068660A1
WO2015068660A1 PCT/JP2014/079123 JP2014079123W WO2015068660A1 WO 2015068660 A1 WO2015068660 A1 WO 2015068660A1 JP 2014079123 W JP2014079123 W JP 2014079123W WO 2015068660 A1 WO2015068660 A1 WO 2015068660A1
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bis
succinate
ethylhexyl
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PCT/JP2014/079123
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工藤　健二
有光　晃二
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日本合成化学工業株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D233/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
    • C07D233/54—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D233/56—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to ring carbon atoms
    • C07D233/60—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to ring carbon atoms with hydrocarbon radicals, substituted by oxygen or sulfur atoms, attached to ring nitrogen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5046—Amines heterocyclic
    • C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
    • C08G59/5073—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having two nitrogen atoms in the ring

Definitions

  • the present invention relates to a novel imidazole compound useful as a curing agent for an anion curable compound, for example.
  • a curing agent for curing an anion curable compound such as an epoxy compound or an episulfide compound
  • a curing agent for an anion curable compound (hereinafter also referred to as an imidazole curing agent) made of an imidazole compound is used.
  • the liquid imidazole curing agent has a problem that the storage stability is remarkably low when used as a one-component curing agent.
  • a ketimine type latent curing agent in which a primary amine is generated as a curing active species by moisture is known as an anion-generating curing agent that achieves both curability and storage stability (see, for example, Patent Document 2). ).
  • an anion-generating curing agent that achieves both curability and storage stability (see, for example, Patent Document 2).
  • a primary amine can be generated by the mechanism for making the curing agent have a potential, and this mechanism cannot be applied to an imidazole-based curing agent having no primary amine.
  • This curing agent also has a problem that outgassing occurs during curing. Therefore, development of a novel imidazole compound useful as a curing agent having excellent storage stability and good curability even when used as a one-component curing agent has been desired.
  • the object of the present invention is to provide a novel imidazole compound useful as a curing agent that has excellent storage stability and good curability even when used as a one-part curing agent, and is easy to handle. It is to provide.
  • the present inventors have found that a novel imidazole compound in which the 1-position of the imidazole skeleton is protected with a predetermined protecting group solves the above problem. Since the imidazole compound of the present invention has a structure in which the bond at the 1-position of the imidazole skeleton is easily cleaved by heat, the nitrogen atom at the 1-position of the imidazole skeleton is protected by a group that easily forms a double bond by heat. It is designed on the basis of the technical idea that it is combined.
  • the protecting group of the imidazole compound of the present invention has a structure having two electron-attracting groups in the ethyl group extending from the 1-position of the imidazole skeleton, and is eliminated at less than 50 ° C. under normal pressure conditions. Difficult, has a function of desorption at 50 ° C.
  • the present invention provides an imidazole compound represented by the following general formula (I).
  • R1 and R2 are each independently an alkyl group having 4 to 20 carbon atoms
  • R3 to R5 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 17 carbon atoms.
  • compounds in which R1 and R2 are both butyl groups and R3 to R5 are all hydrogen atoms are excluded.
  • the imidazole compound of the present invention is, for example, a curing agent or a curing catalyst for curing a thermosetting compound such as an epoxy compound or an episulfide compound, particularly a curing for curing a thermosetting resin such as an epoxy resin or an episulfide resin. It is useful as an agent, a curing catalyst, a urethane curing catalyst, a urethane foaming catalyst, an organic reaction catalyst, a polymer reaction catalyst, a pharmaceutical intermediate, an agrochemical intermediate, a rust inhibitor, and the like.
  • the imidazole compound of the present invention When the imidazole compound of the present invention is used as a curing agent or a curing catalyst, the imidazole compound of the present invention has good curability and has higher storage stability than conventional imidazole curing agents and curing catalysts. Even when used as a one-component curing agent, storage stability can be improved. Furthermore, the imidazole compounds of the present invention are usually liquid in the normal state, do not require a dissolving operation, and are excellent in uniform mixing properties, so that they are easy to handle.
  • FIG. 1 is a 1 H-NMR spectrum of bis (2-isopropyl-5-methylhexyl) 2-imidazol-1-ylsuccinate obtained in Synthesis Example 1.
  • FIG. FIG. 2 is a 1 H-NMR spectrum of dibutyl 2- (2-methylimidazol-1-yl) succinate obtained by Synthesis Example 2.
  • 3 is a 1 H-NMR spectrum of bis (2-ethylhexyl) 2- (2-methylimidazol-1-yl) succinate obtained in Synthesis Example 3.
  • FIG. 4 is a 1 H-NMR spectrum of bis (2-ethylhexyl) 2- (2-undecylimidazol-1-yl) succinate obtained in Synthesis Example 4.
  • FIG. 5 is a 1 H-NMR spectrum of 2- (2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl) succinic acid bis (2-ethylhexyl) obtained in Synthesis Example 5.
  • FIG. 6 is a 1 H-NMR spectrum of bis (2-isopropyl-5-methylhexyl) 2- (2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl) succinate obtained in Synthesis Example 6.
  • FIG. 7 is a 1 H-NMR spectrum of dibutyl 2- (2-phenylimidazol-1-yl) succinate obtained by Synthesis Example 7.
  • FIG. 8 is a 1 H-NMR spectrum of 2- (2-phenylimidazol-1-yl) succinic acid bis (2-ethylhexyl) obtained in Synthesis Example 8.
  • FIG. 9 is a 1 H-NMR spectrum of dibutyl 2- (4-phenylimidazol-1-yl) succinate obtained by Synthesis Example 9.
  • FIG. 10 is a 1 H-NMR spectrum of 2- (4-phenylimidazol-1-yl) succinic acid bis (2-ethylhexyl) obtained by Synthesis Example 10.
  • FIG. 11 is a 1 H-NMR spectrum of 2- (4-phenylimidazol-1-yl) succinic acid bis (2-isopropyl-5-methylhexyl) obtained by Synthesis Example 11.
  • FIG. 12 is a 1 H-NMR spectrum of dibutyl 2- (4-methyl-2-phenylimidazol-1-yl) succinate obtained by Synthesis Example 12.
  • FIG. 13 is a 1 H-NMR spectrum of bis (2-ethylhexyl) 2- (2-methyl-4-phenylimidazol-1-yl) succinate obtained in Synthesis Example 13.
  • FIG. 14 is a 1 H-NMR spectrum of dibutyl 2- (2,4-diphenylimidazol-1-yl) succinate obtained by Synthesis Example 14.
  • FIG. 15 is a 1 H-NMR spectrum of bis (2-ethylhexyl) 2- (2,4-diphenylimidazol-1-yl) succinate obtained by Synthesis Example 15.
  • FIG. 16 is a 1 H-NMR spectrum of bis (2-ethylhexyl) 2- (4,5-diphenylimidazol-1-yl) succinate obtained by Synthesis Example 16.
  • the imidazole compound of the present invention is an imidazole compound represented by the following general formula (I).
  • R1 and R2 are each independently an alkyl group having 4 to 20 carbon atoms.
  • the alkyl group having 4 to 20 carbon atoms in R1 and R2 is a chain or branched alkyl group.
  • butyl group, isobutyl group, pentyl group, hexyl group, 2-ethylhexyl group, octyl group, decyl group examples include 2-isopropyl-5-methylhexyl group, undecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, icosyl group and the like.
  • the alkyl group preferably has 4 to 18 carbon atoms, more preferably 4 to 15 carbon atoms.
  • the alkyl group may have a substituent, and examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, a cyano group, an alkoxy group, an ester group, an alkylcarbonyl group, an alkylcarbonyloxy group, a glycidyloxy group, and an oxetanylmethyloxy group.
  • R1 and R2 are preferably alkyl groups having the same carbon number from the viewpoint of easy availability of raw materials and easy synthesis and low cost.
  • R3 to R5 are each independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, an aryl group having 6 to 17 carbon atoms, and a heteroaryl group having 3 to 15 carbon atoms containing at least one heteroatom. Any one atom or group selected.
  • the alkyl group having 1 to 17 carbon atoms in R3 to R5 is a chain or branched alkyl group, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, decyl group , Undecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, heptadecyl group and the like.
  • the alkyl group preferably has 1 to 16 carbon atoms, more preferably 1 to 15 carbon atoms.
  • Examples of the aryl group having 6 to 17 carbon atoms in R3 to R5 include a phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, 2,3-xylyl group, 2,4-xylyl group, 2 , 5-xylyl group, 2,6-xylyl group, 3,4-xylyl group, 3,5-xylyl group, 2,4,6-mesityl group, 2-methoxyphenyl group, 3-methoxyphenyl group, 4- Methoxyphenyl group, 2,3-dimethoxyphenyl group, 2,4-dimethoxyphenyl group, 2,5-dimethoxyphenyl group, 2,6-dimethoxyphenyl group, 3,4-dimethoxyphenyl group, 3,5-dimethoxyphenyl Group, 2,3,4-trimethoxyphenyl group, 2,4,5-trimethoxyphenyl group, 2,4,6-trimethoxyphenyl group, 3,
  • the aryl group preferably has 6 to 16 carbon atoms, more preferably 6 to 15 carbon atoms.
  • the hetero atom contained in at least one heteroaryl group in R3 to R5 include a nitrogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom, etc., and a heteroaryl group having 3 to 15 carbon atoms containing at least one such heteroatom. Examples thereof include a furanyl group, a thienyl group, a pyrrolyl group, an imidazolyl group, a pyridyl group, a carbazolyl group, an indolyl group, a benzofuranyl group, a chromenyl group, and an isochromenyl group.
  • the alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, the aryl group having 6 to 17 carbon atoms, and the heteroaryl group having 3 to 15 carbon atoms containing at least one heteroatom may have a substituent.
  • substituents include a halogen atom, a nitro group, an alkyl group, a hydroxyl group, an alkoxy group, an amino group, a sulfanyl group, an aryl group, and a heteroaryl group.
  • the imidazole compound of the present invention excludes compounds in which R1 and R2 are both butyl groups and R3 to R5 are all hydrogen atoms in the above general formula (I).
  • imidazole compound of the present invention include, for example, bis (2-isopropyl-5-methylhexyl) 2-imidazol-1-ylsuccinate and 2- (4-phenylimidazol-1-yl) succinate.
  • the imidazole compound of the present invention is, for example, a curing agent or a curing catalyst for curing a thermosetting compound such as an epoxy compound or an episulfide compound, particularly a curing for curing a thermosetting resin such as an epoxy resin or an episulfide resin. It is useful as an agent, a curing catalyst, a urethane curing catalyst, a urethane foaming catalyst, an organic reaction catalyst, a polymer reaction catalyst, a pharmaceutical intermediate, an agrochemical intermediate, a rust inhibitor, and the like.
  • the imidazole compound of the present invention is used as a curing agent for an anion curable compound will be described.
  • the anion curable compound to be cured examples include an epoxy compound or an episulfide compound.
  • the curing agent for an anion curable compound includes not only what functions as a curing agent but also what functions as a curing accelerator (curing aid).
  • An epoxy compound has two or more epoxy groups in one molecule on average.
  • Representative epoxy compounds include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol E, bisphenol AD, bisphenol S, tetramethyl bisphenol A, tetramethyl bisphenol F, tetramethyl bisphenol AD, tetramethyl bisphenol S, tetrabromobisphenol A, and the like.
  • Bisphenol-type epoxy resin obtained by glycidylation epoxy resin obtained by glycidylation of other dihydric phenols such as biphenol, dihydroxynaphthalene, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 1,1,1-tris ( Trispheno such as 4-hydroxyphenyl) methane, 4,4- (1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) phenyl) ethylidene) bisphenol Glycidylated epoxy resins, p-aminophenol and other aminophenols glycidylated epoxy resins, 1,1,2,2-tetrakis (4-hydroxyphenyl) ethane and other tetrakisphenols glycidylated epoxy resins Resin, phenol novolak, cresol novolak, bisphenol A novolak, brominated phenol novolak, novolac epoxy resin glycidylated brominated bisphenol A novolak, etc.,
  • Sidylated ester-type epoxy resins Sidylated ester-type epoxy resins, glycidylated amine compounds such as 4,4-diaminodiphenylmethane and m-aminophenol, amine-type epoxy resins such as triglycidyl isocyanurate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4 And alicyclic epoxides such as' -epoxycyclohexanecarboxylate. What mixed these 1 type, or 2 or more types of these epoxy compounds can be used.
  • the episulfide compound is a monofunctional episulfide compound or one having two or more episulfide groups on average in one molecule.
  • Representative episulfide compounds include, for example, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol E, bisphenol AD, bisphenol S, tetramethyl bisphenol A, tetramethyl bisphenol F, tetramethyl bisphenol AD, tetramethyl bisphenol S, tetrabromobisphenol A, and the like.
  • Bisphenol-type episulfide resin obtained by thioglycidylation of bisphenols, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol E, bisphenol AD, bisphenol S, tetramethylbisphenol A, tetramethylbisphenol F, tetramethylbisphenol AD, tetramethylbisphenol S, tetrabromo Hydrogen obtained by thioglycidylation of nuclear hydrogenated products of bisphenols such as bisphenol A
  • Episulfide resin obtained by thioglycidation of other dihydric phenols such as bisphenol type episulfide resin, biphenol, dihydroxynaphthalene, dihydroxyanthracene, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 1,1,1-tris (4 Episulfide resins obtained by thioglycidylation of trisphenols such as -hydroxyphenyl) methane, 4,4- (1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl)
  • An ether ester type episulfide resin obtained by thioglycidylating a hydroxycarboxylic acid an ester type episulfide resin obtained by thioglycidylating a polycarboxylic acid such as phthalic acid or terephthalic acid, or an amine such as 4,4-diaminodiphenylmethane or m-aminophenol
  • Amine-type episulfide resins such as thioglycidyl compounds of compounds and triglycidyl isocyanurate, polyalkylene polyamines such as diethylenetriamine and triethylenetetramine, and dications such as adipic acid Thioglycidylated polyamidopolyamine with boronic acid, 3,4-epithiocyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epithiocyclohexanecarboxylate, bis- (3,4-epithiocyclohexyl)
  • the epoxy compound and the episulfide compound may be used in combination.
  • the imidazole compound of the present invention as a curing agent for an anion curable compound is usually 0.1 to 50 parts by weight, preferably 0.2 to 45 parts by weight, particularly preferably 100 parts by weight of an anion curable compound. 0.3 to 40 parts by weight can be used.
  • a plurality of imidazole compounds of the present invention can be used in combination for the purpose of adjusting curability and storage stability.
  • the imidazole compound of the present invention as a curing agent for an anion curable compound can be used alone, or amines, polyamines, hydrazines, acid anhydrides, dicyandiamide, onium salts, polythiols, phenols, ketimines It can also be used in combination with a generally used curing agent such as. Further, it can be used in combination with a known or general curing accelerator (curing aid) for an anion curable compound. In addition, the imidazole compound of the present invention can be used in combination with the above-mentioned known general curing agent to catalytically promote the curing performance.
  • a curable composition containing a predetermined amount of the imidazole compound and the anion curable compound is mixed with a roll kneader, a kneader, a mixer or an extruder. Etc. are kneaded. Then, the cured product of the anion curable compound can be obtained by heating the curable composition after kneading.
  • the heating conditions the heating temperature and the heating time can be appropriately selected in consideration of the type of anion curable compound, the type of curing agent, the type of additive, the blending amount of each component, and the like.
  • the curable composition containing the imidazole compound of the present invention as a curing agent for an anion curable compound has high storage stability, and the cured product has properties such as heat resistance, dimensional stability, and adhesiveness.
  • Various parts such as aircraft, printed matter, transparent sealant, color filter, display substrate, display film, semiconductor device, electronic component, interlayer insulating film, wiring coating film, optical circuit, optical circuit component, antireflection film, hologram
  • An electronic member, an optical member, a building member, or the like is provided.
  • cured material are equipped with heat resistance and insulation, for example, transparent sealing agent, a color filter, a display substrate, a flexible display substrate, a film for flexible displays, an electronic component, a semiconductor device, interlayer insulation It can be advantageously used as a film, a wiring coating film, an optical circuit, an optical circuit component, an antireflection film, other optical members or electronic members.
  • the 2-imidazol-1-ylsuccinic acid bis (2-isopropyl-5-methylhexyl) starts the elimination reaction of the protecting group under the temperature condition of 259 ° C., and the 2-imidazol-1-ylsuccinic acid bis ( It was confirmed by NMR analysis that bis (2-isopropyl-5-methylhexyl) succinate in 2-isopropyl-5-methylhexyl) was eliminated.
  • the obtained dibutyl 2- (2-methylimidazol-1-yl) succinate was 9.1 g and the yield was 44%.
  • 2- (2-Methylimidazol-1-yl) succinate dibutyl 2- (2-methylimidazol-1-yl) succinate begins to be removed at a temperature of 199 ° C. It was confirmed by NMR analysis that dibutyl succinate was eliminated.
  • the obtained 2- (2-methylimidazol-1-yl) succinic acid bis (2-ethylhexyl) was 18.5 g, and the yield was 75%.
  • Synthesis Example 4 Synthesis of bis (2-ethylhexyl) 2- (2-undecylimidazol-1-yl) succinate A 200 mL four-necked flask was charged with 20.0 g (0.06 mol) of bis (2-ethylhexyl) fumarate, 30 mL of acetonitrile, and 19.6 g (0.09 mol) of 2-undecylimidazole, and stirred at 25 ° C. DBU2.7g (0.02 mol) was dripped there and it was made to react at 25 degreeC for 22 hours.
  • the obtained dibutyl 2- (2-phenylimidazol-1-yl) succinate was 12.2 g and the yield was 25%.
  • Dibutyl 2- (2-phenylimidazol-1-yl) succinate starts the elimination reaction of the protecting group under the temperature condition of 236 ° C., and dibutyl 2- (2-phenylimidazol-1-yl) succinate It was confirmed by NMR analysis that dibutyl succinate was eliminated.
  • Dibutyl was acquired.
  • the obtained dibutyl 2- (4-phenylimidazol-1-yl) succinate was 12.6 g and the yield was 51%.
  • Dibutyl 2- (4-phenylimidazol-1-yl) succinate starts the elimination reaction of the protecting group under the temperature condition of 254 ° C., and dibutyl 2- (4-phenylimidazol-1-yl) succinate Desorption was confirmed by NMR analysis.
  • the obtained dibutyl 2- (4-methyl-2-phenylimidazol-1-yl) succinate was 16.3 g and the yield was 32%.
  • Dibutyl 2- (4-methyl-2-phenylimidazol-1-yl) succinate starts the elimination reaction of the protecting group under the temperature condition of 208 ° C., and 2- (4-methyl-2-phenylimidazole- 1-yl)
  • Dibutyl succinate in dibutyl succinate was confirmed to be eliminated by NMR analysis.
  • the obtained dibutyl 2- (2,4-diphenylimidazol-1-yl) succinate was 12.0 g and the yield was 20%.
  • Dibutyl 2- (2,4-diphenylimidazol-1-yl) succinate starts the elimination reaction of the protecting group under the temperature condition of 266 ° C., and 2- (2,4-diphenylimidazol-1-yl) It was confirmed by NMR analysis that dibutyl succinate was eliminated from dibutyl succinate.
  • the measurement of the desorption temperature of the protecting group was performed by the following method. (Measurement of desorption temperature)
  • the imidazole compound synthesized according to the synthesis example is placed in an aluminum pan with a lid, and DSC measurement (using “Diamond DSC” manufactured by Parkin Elmer, measurement temperature range: 30 ° C. to 350 ° C., heating rate: 10 ° C./min) went.
  • Example 1 to 16 Comparative Examples 1 to 10
  • Each imidazole compound obtained in Synthesis Examples 1-16 was used as a curing agent in Examples 1-16, and an imidazole compound corresponding to an active species of each imidazole compound obtained in Synthesis Example was used as a curing agent in Comparative Examples.
  • Comparative Examples 1 to 6 and 8 to 10 and a conventional fine powder imidazole-based latent curing agent (trade name: 2MI • AZ, 2,4-diamino-6- [2- (2-methyl-1-
  • 2MI • AZ 2,4-diamino-6- [2- (2-methyl-1-
  • the following evaluation was performed using (imidazolyl) ethyl] -3.4.5-triazine (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) (Comparative Example 7).
  • Examples 1 to 16 have a longer pot life value than Comparative Examples 1 to 6 and 8 to 10 corresponding to the respective active sites. It can be seen that the curing agents of ⁇ 16 are very excellent storage stability even when used as a one-component curing agent.
  • Examples 9 to 11 had a slightly longer gelation time than Comparative Example 7 using fine powdery latent imidazole, but cured a normal epoxy resin. It can be seen that the gelation time is about the same as the time required for making it, and can be applied to actual use. Further, it can be seen that Examples 9 to 11 are curing agents having pot life values equivalent to those of Comparative Example 7 and having excellent storage stability equivalent to Comparative Example 7. In addition, since the curing agent of Comparative Example 7 is in the form of a powder, it may require troublesome mixing work, and may cause problems such as failure to obtain uniform mixing and failure to cure. Since the hardeners 9 to 11 are liquid, they are excellent in uniform mixing properties and easy to handle.
  • Example 17 comparative example 11
  • the compound obtained in Synthesis Example 5 as the curing agent of Example 17
  • the imidazole compound (Comparative Example 11) corresponding to the active species of the compound obtained in Synthesis Example 5 as the curing agent of Comparative Example
  • Example 17 has a slightly longer gelation time than Comparative Example 11 corresponding to the active site of the curing agent, it is necessary for curing an ordinary episulfide resin. It can be seen that the gelation time is about the same as the time, and is sufficiently applicable to actual use. Furthermore, since the pot life value of Example 17 is longer than that of Comparative Example 11, the curing agent of Example 17 has excellent storage stability even when used as a one-component curing agent. It turns out that it is a hardening
  • the imidazole compound of the present invention when used as a curing agent, for example, it has excellent storage stability and good curability even when used as a one-pack type curing agent. Furthermore, the imidazole compound of the present invention is usually a liquid in the normal state, and when used as a curing agent, it does not require a dissolving operation and is excellent in uniform mixing, so that it can be handled easily. I understand.
  • the imidazole compound of the present invention is, for example, a curing agent or a curing catalyst for curing a thermosetting compound such as an epoxy compound or an episulfide compound, particularly a curing for curing a thermosetting resin such as an epoxy resin or an episulfide resin. It is useful as an agent, a curing catalyst, a urethane curing catalyst, a pharmaceutical intermediate, an agrochemical intermediate, a rust inhibitor, and the like.
  • the imidazole compound of the present invention When the imidazole compound of the present invention is used as a curing agent, the imidazole compound of the present invention has good curability and has higher storage stability than a conventional imidazole curing agent, and as a one-part curing agent.
  • anionic curable compounds such as epoxy compounds and episulfide compounds.
  • anion curable compounds in the field of electronic materials.

Abstract

　本発明は、一液型硬化剤として使用した場合においても優れた保存安定性と良好な硬化性を有し、更には、取り扱いが簡便な硬化剤として有用な新規イミダゾール系化合物を提供する。本発明のイミダゾール系化合物は、下記一般式（Ｉ）で示される。〔式中、 Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して炭素数４～２０のアルキル基であり、 Ｒ３～Ｒ５はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１～１７のアルキル基、炭素数６～１７のアリール基、及びヘテロ原子を少なくとも１つ含む炭素数３～１５のヘテロアリール基からなる群から選択されるいずれか１つの原子又は基である。 ただし、Ｒ１及びＲ２がいずれもブチル基であり、Ｒ３～Ｒ５がいずれも水素原子である化合物を除く。〕

Description

新規イミダゾール系化合物
　本発明は、例えばアニオン硬化性化合物用硬化剤として有用な新規イミダゾール系化合物に関するものである。
　エポキシ化合物やエピスルフィド化合物などのアニオン硬化性化合物を硬化させるための硬化剤として、イミダゾール系化合物からなるアニオン硬化性化合物用硬化剤（以下、イミダゾール系硬化剤とも言う。）が利用されている。しかし、液状のイミダゾール系硬化剤は、一液型硬化剤として使用した場合に、顕著に保存安定性が低いという問題がある。
　イミダゾール系硬化剤の保存安定性の改良策として、エポキシ－イミダゾールアダクトタイプの硬化剤を利用することが知られている（例えば、特許文献１を参照）。しかし、この硬化剤は、常温において粉末状であるため、「煩雑な混合作業を要する」、「分散安定性に問題がある」、「基材の細部に硬化剤が行き届かず、硬化不良を起こす」といった問題があった。
　一方、硬化性と保存安定性を両立させたアニオン発生型硬化剤として、水分により硬化活性種として一級アミンが発生するケチミンタイプの潜在性硬化剤が知られている（例えば、特許文献２を参照）。しかし、この硬化剤に潜在性を持たせるメカニズムでは一級アミンしか発生させることができず、一級アミンを持たないイミダゾール系硬化剤にはこのメカニズムを応用することができない。また、この硬化剤は硬化時にアウトガスが発生してしまうという問題もある。
　したがって、一液型硬化剤として使用した場合においても優れた保存安定性と良好な硬化性を有する硬化剤として有用な新規イミダゾール系化合物の開発が望まれていた。
日本国特開２０００－１５２６号公報 日本国特開２００２－２４９５４４号公報
　本発明の目的は、例えば、一液型硬化剤として使用した場合においても優れた保存安定性と良好な硬化性を有し、更には、取り扱いが簡便な硬化剤として有用な新規イミダゾール系化合物を提供することにある。
　本発明者らは、鋭意工夫の結果、イミダゾール骨格の１位が所定の保護基で保護された新規イミダゾール系化合物が上記課題を解決することを見出した。
　本発明のイミダゾール系化合物は、イミダゾール骨格の１位の結合が熱で容易に切断される構造とするため、熱により二重結合を形成しやすい基を保護基としてイミダゾール骨格の１位の窒素原子に結合させるという技術思想に基づいて設計したものである。
　具体的には、本発明のイミダゾール系化合物の保護基は、イミダゾール骨格の１位から延びるエチル基に２つの電子求引性基を有する構造を持ち、常圧条件下、５０℃未満では脱離し難く、５０℃以上において脱離する機能を有する。
　すなわち、本発明は、下記一般式（Ｉ）で示されるイミダゾール系化合物を提供するものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 〔式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して炭素数４～２０のアルキル基であり、Ｒ３～Ｒ５はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１～１７のアルキル基、炭素数６～１７のアリール基、及びヘテロ原子を少なくとも１つ含む炭素数３～１５のヘテロアリール基からなる群から選択されるいずれか１つの原子又は基である。ただし、Ｒ１及びＲ２がいずれもブチル基であり、Ｒ３～Ｒ５がいずれも水素原子である化合物を除く。〕
　本発明のイミダゾール系化合物は、例えば、エポキシ化合物やエピスルフィド化合物などの熱硬化性化合物を硬化させるための硬化剤や硬化触媒、とりわけエポキシ樹脂やエピスルフィド樹脂などの熱硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤や硬化触媒、ウレタン硬化触媒、ウレタン発泡用触媒、有機反応触媒、ポリマー反応触媒、医薬中間体、農薬中間体、防錆剤などとして有用である。本発明のイミダゾール系化合物を硬化剤や硬化触媒として用いた場合、本発明のイミダゾール系化合物は良好な硬化性を有する上、従来のイミダゾール系硬化剤や硬化触媒に比べ、保存安定性が高いので、一液型硬化剤として使用した場合においても保存安定性を向上させることが可能となる。更に、本発明のイミダゾール系化合物は、常態において通常、液体であるものが多く、溶解作業が不要であり、均一混合性にも優れるので、取り扱いが簡便である。
図１は、合成例１により得られた、２－イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図２は、合成例２により得られた、２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図３は、合成例３により得られた、２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図４は、合成例４により得られた、２－（２－ウンデシルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図５は、合成例５により得られた、２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図６は、合成例６により得られた、２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図７は、合成例７により得られた、２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図８は、合成例８により得られた、２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図９は、合成例９により得られた、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図１０は、合成例１０により得られた、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図１１は、合成例１１により得られた、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図１２は、合成例１２により得られた、２－（４－メチル－２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図１３は、合成例１３により得られた、２－（２－メチル－４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図１４は、合成例１４により得られた、２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図１５は、合成例１５により得られた、２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 図１６は、合成例１６により得られた、２－（４，５－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。
　以下、本発明を詳細に説明するが、これらは望ましい実施態様の一例を示すものである。
　本発明のイミダゾール系化合物は、下記一般式（Ｉ）で示されるイミダゾール系化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して炭素数４～２０のアルキル基である。
　Ｒ１及びＲ２における炭素数４～２０のアルキル基は、鎖状又は分岐状のアルキル基であり、例えば、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、デシル基、２－イソプロピル－５－メチルヘキシル基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基などが挙げられる。アルキル基の炭素数としては、好ましくは炭素数４～１８、更に好ましくは４～１５である。
　上記アルキル基は置換基を有するものであってもよく、置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基、アルコキシ基、エステル基、アルキルカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、グリシジルオキシ基、オキセタニルメチルオキシ基、アミノ基、スルファニル基、アリール基、ヘテロアリール基等が挙げられる。
　なお、Ｒ１及びＲ２は、原料が入手し易い点、合成が容易かつ安価にできる点から、炭素数が同じアルキル基であることが好ましい。
　Ｒ３～Ｒ５はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１～１７のアルキル基、炭素数６～１７のアリール基、及びヘテロ原子を少なくとも１つ含む炭素数３～１５のヘテロアリール基からなる群から選択されるいずれか１つの原子又は基である。
　Ｒ３～Ｒ５における炭素数１～１７のアルキル基は、鎖状又は分岐状のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、デシル基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘプタデシル基などが挙げられる。アルキル基の炭素数としては、好ましくは炭素数１～１６、更に好ましくは１～１５である。
　Ｒ３～Ｒ５における炭素数６～１７のアリール基としては、例えば、フェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、２，３－キシリル基、２，４－キシリル基、２，５－キシリル基、２，６－キシリル基、３，４－キシリル基、３，５－キシリル基、２，４，６－メシチル基、２－メトキシフェニル基、３－メトキシフェニル基、４－メトキシフェニル基、２，３－ジメトキシフェニル基、２、４－ジメトキシフェニル基、２，５－ジメトキシフェニル基、２，６－ジメトキシフェニル基、３，４－ジメトキシフェニル基、３，５－ジメトキシフェニル基、２，３，４－トリメトキシフェニル基、２，４，５－トリメトキシフェニル基、２，４，６－トリメトキシフェニル基、３，４，５－トリメトキシフェニル基、２－ヒドロキシフェニル基、３－ヒドロキシフェニル基、４－ヒドロキシフェニル基、２－ヒドロキシ－３－メトキシフェニル基、２－ヒドロキシ－４－メトキシフェニル基、２－ヒドロキシ－５－メトキシフェニル基、２，３－ジヒドロキシフェニル基、２，４－ジヒドロキシフェニル基、２，５－ジヒドロキシフェニル基、３，４－ジヒドロキシフェニル基、３－フェノキシフェニル基、４－フェノキシフェニル基、４－ｔ－ブチルフェニル基、４－ジメチルアミノフェニル基、４－ジエチルアミノフェニル基、２－フルオロフェニル基、３－フルオロフェニル基、４－フルオロフェニル基、２－ブロモフェニル基、３－ブロモフェニル基、４－ブロモフェニル基、２－クロロフェニル基、３－クロロフェニル基、４－クロロフェニル基、ナフチル基、１－ヒドロキシナフチル基、２－ヒドロキシナフチル基、１－ブロモナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。アリール基の炭素数としては、好ましくは炭素数６～１６、更に好ましくは６～１５である。
　Ｒ３～Ｒ５におけるヘテロアリール基に少なくとも１つ含まれるヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等が挙げられ、かかるヘテロ原子を少なくとも１つ含む炭素数３～１５のヘテロアリール基としては、例えば、フラニル基、チエニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピリジル基、カルバゾリル基、インドリル基、ベンゾフラニル基、クロメニル基、イソクロメニル基が挙げられる。
　上記炭素数１～１７のアルキル基、炭素数６～１７のアリール基、及びヘテロ原子を少なくとも１つ含む炭素数３～１５のヘテロアリール基は置換基を有するものであってもよく、置換基としては、ハロゲン原子、ニトロ基、アルキル基、水酸基、アルコキシ基、アミノ基、スルファニル基、アリール基、ヘテロアリール基等が挙げられる。
　本発明のイミダゾール系化合物は、上記一般式（Ｉ）においてＲ１及びＲ２がいずれもブチル基であり、Ｒ３～Ｒ５がいずれも水素原子である化合物が除かれる。
　本発明のイミダゾール系化合物の具体的な化合物としては、例えば、２－イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）、２－（４－（２－ヒドロキシフェニル）イミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）、２－（２－ヒドロキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）、２－（２－ヒドロキシ－３－メトキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）、２－（２－ヒドロキシ－５－メトキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）、２－（３－メトキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）、２－（２－フルオロフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）、２－（３－フルオロフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）、２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）、２－（４－メチル－２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（２－ウンデシルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（４－（２－ヒドロキシフェニル）イミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（２－ヒドロキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（２－ヒドロキシー３－メトキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（２－ヒドロキシー５－メトキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（３－メトキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（２－フルオロフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（３－フルオロフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（４，５－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（２－メチル－４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチル、２－（４－（２－ヒドロキシフェニル）イミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチル、２－（２－ヒドロキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ジブチル、２－（２－ヒドロキシー３－メトキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ジブチル、２－（２－ヒドロキシー５－メトキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ジブチル、２－（３－メトキシフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ジブチル、２－（２－フルオロフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ジブチル、２－（３－フルオロフェニル）イミダゾール－１－イルこはく酸ジブチル、２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチル、２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチル、２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチル、２－（４－メチル－２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルなどが挙げられる。
　本発明のイミダゾール系化合物については、公知の合成条件に準じて製造することができる。
　本発明のイミダゾール系化合物は、例えば、エポキシ化合物やエピスルフィド化合物などの熱硬化性化合物を硬化させるための硬化剤や硬化触媒、とりわけエポキシ樹脂やエピスルフィド樹脂などの熱硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤や硬化触媒、ウレタン硬化触媒、ウレタン発泡用触媒、有機反応触媒、ポリマー反応触媒、医薬中間体、農薬中間体、防錆剤などとして有用である。
　例示的に、本発明のイミダゾール系化合物をアニオン硬化性化合物用硬化剤として利用する場合について説明する。硬化対象であるアニオン硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物が挙げられる。
　なお、本発明において、アニオン硬化性化合物用硬化剤とは、硬化剤として働くもののみならず硬化促進剤（硬化助剤）として働くものも概念として含めるものである。
　エポキシ化合物は、平均して一分子内に２個以上のエポキシ基を有するものである。代表的なエポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、４，４－（１－（４－（１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、ｐ－アミノフェノール等のアミノフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂、ｐ－オキシ安息香酸、β－オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂、フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂、４，４－ジアミノジフェニルメタンやｍ－アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキサイド等が挙げられる。これらエポキシ化合物の１種または２種以上を混合したものを用いることができる。
　また、エピスルフィド化合物は、単官能エピスルフィド化合物、または一分子内に平均して２個以上のエピスルフィド基を有するものである。代表的なエピスルフィド化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ等のビスフェノール類をチオグリシジル化したビスフェノール型エピスルフィド樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ等のビスフェノール類の核水添化物をチオグリシジル化した水素化ビスフェノール型エピスルフィド樹脂、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシアントラセン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をチオグリシジル化したエピスルフィド樹脂、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、４，４－（１－（４－（１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をチオグリシジル化したエピスルフィド樹脂、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をチオグリシジル化したエピスルフィド樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等をチオグリシジル化したノボラック型エピスルフィド樹脂、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをチオグリシジル化した脂肪族エーテル型エピスルフィド樹脂、ｐ－オキシ安息香酸、β－オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をチオグリシジル化したエーテルエステル型エピスルフィド樹脂、フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をチオグリシジル化したエステル型エピスルフィド樹脂、４，４－ジアミノジフェニルメタンやｍ－アミノフェノール等のアミン化合物のチオグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エピスルフィド樹脂、ジエチレントリアミンやトリエチレンテトラミン等のポリアルキレンポリアミンとアジピン酸等のジカルボン酸とのポリアミドポリアミンのチオグリシジル化物、３，４－エピチオシクロヘキシルメチル－３’，４’－エピチオシクロヘキサンカルボキシレート、ビス－（３，４－エピチオシクロヘキシル）アジペート、１，２－エピチオ－４－ビニルシクロヘキサン等の脂環式エピスルフィド、オルガノポリシロキサンとエピスルフィド樹脂やフェノールノボラック型エピスルフィド樹脂との反応で得られるシリコーン変性エピスルフィド樹脂、チオグリシジルメタクリレートや３，４－エピチオシクロヘキシルメチルメタクリレート、プロピレンスルフィド、シクロヘキサンスルフィド等のエピスルフィド化合物及びその重合体、ビス（２，３－エピチオプロピル）スルフィドやビス（２，３－エピチオプロピルチオ）エタン、ビス（５，６－エピチオ－３－チオヘキサン）スルフィド等のエピスルフィド化合物等が挙げられる。これらエピスルフィド化合物の１種または２種以上を混合したものを用いることができる。
　なお、上記エポキシ化合物と上記エピスルフィド化合物とを併用してもよい。
　アニオン硬化性化合物用硬化剤としての本発明のイミダゾール系化合物は、アニオン硬化性化合物１００重量部に対して、通常０．１～５０重量部、好ましくは０．２～４５重量部、特に好ましくは０．３～４０重量部使用することができる。
　なお、硬化性や保存安定性を調整する目的で、本発明のイミダゾール系化合物を複数併用することもできる。
　アニオン硬化性化合物用硬化剤としての本発明のイミダゾール系化合物は、単独で用いることもできるし、アミン類、ポリアミン類、ヒドラジン類、酸無水物、ジシアンジアミド、オニウム塩類、ポリチオール類、フェノール類、ケチミン等の一般的に使用されている硬化剤と併用することもできる。また、公知ないし一般のアニオン硬化性化合物用硬化促進剤（硬化助剤）と併用することも可能である。また、本発明のイミダゾール系化合物は、上記公知一般の硬化剤と併用して、硬化性能を触媒的に促進させるために用いることができる。
　本発明のイミダゾール系化合物とアニオン硬化性化合物とを混合する方法としては、例えば、所定量のイミダゾール系化合物とアニオン硬化性化合物を含む硬化性組成物を、ロール混練機、ニーダー、ミキサーまたは押出機等を用いて混練する。次いで、かかる混練後の硬化性組成物を加熱することにより、アニオン硬化性化合物の硬化物を得ることができる。加熱条件としては、アニオン硬化性化合物の種類、硬化剤の種類、添加剤の種類、各成分の配合量などを考慮し、加熱温度、加熱時間を適宜選択することができる。
　本発明のイミダゾール系化合物をアニオン硬化性化合物用硬化剤として含有する硬化性組成物は保存安定性が高く、さらにその硬化物は、耐熱性や寸法安定性、接着性等の特性が得られることから、例えば、導電性接着剤、リレー用接着剤、チップ部品用接着剤等の接着剤、接着シート、接着フィルム、半導体等の電子部材用液状封止剤、導電性ペースト、絶縁性ペースト、アンダーフィル材、プリプレグ、絶縁ワニス、含浸ワニス等の電子材料の構成部材や、塗料または印刷インキ、有機ＥＬやＬＥＤの封止用シール剤及び接着剤、カラーフィルター、有機ＥＬ等の光取出し層及び光取出しフィルム、ディスプレイ基板、フレキシブルディスプレイ基板、フレキシブルディスプレイ用フィルム、半導体装置、電子部品、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、ホログラム等の光学部材又は建築材料の構成部材として広く用いることができ、これにより、プリント基板、プリント配線板、リレー材料、半導体装置、自動車や航空機等の各種パーツ、印刷物、透明封止剤、カラーフィルター、ディスプレイ基板、ディスプレイ用フィルム、半導体装置、電子部品、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、ホログラムなどの電子部材、光学部材または建築部材等が提供される。また、硬化物として形成されたパターン等は、耐熱性や絶縁性を備え、例えば、透明封止剤、カラーフィルター、ディスプレイ基板、フレキシブルディスプレイ基板、フレキシブルディスプレイ用フィルム、電子部品、半導体装置、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、その他の光学部材または電子部材として有利に使用することができる。
　以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
　〔合成例１：２－イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）の合成〕
　１００ｍＬ四つ口フラスコに、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）３．８ｇ（０．０３ｍｏｌ）、アセトニトリル２０ｍＬ、イミダゾール３．８ｇ（０．０６ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、フマル酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）２０．０ｇ（０．０５ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２時間反応させた。反応終了後、減圧下で溶媒を溜去した後、塩化メチレン６０ｍＬと水４０ｍＬで抽出を行った。分取した有機層を濃縮し、取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝２／３）にて精製して、液状の２－イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）を取得した。取得した２－イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）は、９．４ｇで収率は４０％であった。
　２－イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）は、２５９℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例１により得られた、２－イミダゾール－１－イルこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図１に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．５６ｐｐｍ（ｓ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．０６ｐｐｍ（ｓ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　６．９７ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．２２ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　３．９９－４．１８ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２５ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．９７ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　１．６３－１．７２ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ－）
　１．０９－１．５０ｐｐｍ（ｍ，１２Ｈ，－ＣＨ－，－ＣＨ２－）
　０．８１－０．９１ｐｐｍ（ｍ，２４Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例２：２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの合成〕
　１００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ジブチル２０．０ｇ（０．０９ｍｏｌ）、アセトニトリル３０ｍＬ、２－メチルイミダゾール１４．４ｇ（０．１８ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ４．０ｇ（０．０３ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で４時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル２０ｍＬと水８０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルを取得した。取得した２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルは、９．１ｇで収率は４４％であった。
　２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルは、１９９℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチル中のこはく酸ジブチルが脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例２により得られた、２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図２に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　６．９３ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　６．８５ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．１８ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　４．１４ｐｐｍ（ｔ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　４．０８ｐｐｍ（ｔ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２５ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．９１ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．４５ｐｐｍ（ｓ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　１．５３－１．６１ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＨ２－）
　１．２６－１．３６ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．９１ｐｐｍ（ｔ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　０．８９ｐｐｍ（ｔ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例３：２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の合成〕
　２００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ビス（２－エチルヘキシル）２０．０ｇ（０．０６ｍｏｌ）、アセトニトリル３０ｍＬ、２－メチルイミダゾール９．６ｇ（０．１２ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ２．６８ｇ（０．０２ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で１８時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル２０ｍＬと水８０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）を取得した。取得した２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、１８．５ｇで収率は７５％であった。
　２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、２５１℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例３により得られた、２－（２－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図３に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　６．９２ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　６．８５ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．２０ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　３．９６－４．１１ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２７ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．９３ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．４５ｐｐｍ（ｓ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　１．１８－１．５４ｐｐｍ（ｍ，１８Ｈ，－ＣＨ－，－ＣＨ２－）
　０．８０－０．９１ｐｐｍ（ｍ，１２Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例４：２－（２－ウンデシルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の合成〕
　２００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ビス（２－エチルヘキシル）２０．０ｇ（０．０６ｍｏｌ）、アセトニトリル３０ｍＬ、２－ウンデシルイミダゾール１９．６ｇ（０．０９ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ２．７ｇ（０．０２ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２２時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル２０ｍＬと水８０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（２－ウンデシルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）を取得した。取得した２－（２－ウンデシルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、１１．０ｇで収率は３３％であった。
　２－（２－ウンデシルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、２８０℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（２－ウンデシルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例４により得られた、２－（２－ウンデシルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図４に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　６．９５ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　６．８３ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．２２ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　３．９６－４．１１ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２７ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯＣＨ２－）
　２．８９ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯＣＨ２－）
　２．７２ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ２－）
　１．７３－１．７９ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ２－）
　１．４９－１．５５ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ－）
　１．１６－１．４０ｐｐｍ（ｍ，３２Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．８０－０．９１ｐｐｍ（ｍ，１５Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例５：２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の合成〕
　２００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ビス（２－エチルヘキシル）２０．０ｇ（０．０６ｍｏｌ）、アセトニトリル３０ｍＬ、２－エチル－４－メチルイミダゾール１２．９ｇ（０．１２ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ２．７ｇ（０．０２ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２４時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル２０ｍＬと水８０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）を取得した。取得した２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、２０．６５ｇで収率は７８％であった。
　２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、２４６℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例５により得られた、２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図５に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　６．５４ｐｐｍ（ｓ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．１５ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　３．９９－４．１１ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２４ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．９２ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．７３ｐｐｍ（ｑ，２Ｈ，－ＣＨ２－）
　２．１５ｐｐｍ（ｓ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　１．５０－１．５４ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ－）
　１．１６－１．３５ｐｐｍ（ｍ，１９Ｈ，－ＣＨ２－，－ＣＨ３）
　０．８７－０．９１ｐｐｍ（ｍ，１２Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例６：２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）の合成〕
　５０ｍＬ四つ口フラスコに、ＤＢＵ１．５ｇ（０．０１ｍｏｌ）、アセトニトリル１０ｍＬ、２－エチル－４－メチルイミダゾール２．２ｇ（０．０２ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、フマル酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）８．０ｇ（０．０２ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２０時間反応させた。反応終了後、減圧下で溶媒を溜去した後、塩化メチレン３０ｍＬと水２０ｍＬで抽出を行った。分取した有機層を濃縮し、取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝２／３）にて精製して、液状の２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）を取得した。取得した２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）は、５．５ｇで収率は５４％であった。
　２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）は、２８４℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例６により得られた、２－（２－エチル－４－メチルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図６に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　６．５３ｐｐｍ（ｓ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．１４ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　３．９８－４．１６ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２３ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．８５ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．７３ｐｐｍ（ｑ，２Ｈ，－ＣＨ２－）
　２．１５ｐｐｍ（ｓ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　１．０７－１．７１ｐｐｍ（ｍ，１７Ｈ，－ＣＨ－，－ＣＨ２－，－ＣＨ３）
　０．７９－０．８９ｐｐｍ（ｍ，２４Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例７：２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの合成〕
　２００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ジブチル３０．０ｇ（０．１３ｍｏｌ）、アセトニトリル４５ｍＬ、２－フェニルイミダゾール３６．８ｇ（０．２６ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ６．０ｇ（０．０４ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２４時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル３０ｍＬと水１２０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルを取得した。取得した２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルは、１２．２ｇで収率は２５％であった。
　２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルは、２３６℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチル中のこはく酸ジブチルが脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例７により得られた、２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図７に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．６２－７．６４ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．４５－７．４７ｐｐｍ（ｍ，３Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．１７ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ｎ－Ｃ（Ｈ）＝Ｃ）
　７．０８ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ｎ－Ｃ（Ｈ）＝Ｃ）
　５．４４ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　４．１６ｐｐｍ（ｄｔ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　４．０２ｐｐｍ（ｄｔ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２１ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．９５ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　１．５０－１．５９ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＨ２－）
　１．２６－１．３２ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．８９ｐｐｍ（ｔ，６Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例８：２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の合成〕
　２００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ビス（２－エチルヘキシル）２０．０ｇ（０．０６ｍｏｌ）、アセトニトリル３０ｍＬ、２－フェニルイミダゾール１６．５ｇ（０．１２ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ２．６８ｇ（０．０２ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２４時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル２０ｍＬと水８０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）を取得した。取得した２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、６．０ｇで収率は２１％であった。
　２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、２５５℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例８により得られた、２－（２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図８に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．６３－７．６５ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．４４－７．４８ｐｐｍ（ｍ，３Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．１６ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．０６ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．４６ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　３．９１－４．１４ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２４ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．９５ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　１．４８－１．５２ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ－）
　１．１８－１．３０ｐｐｍ（ｍ，１６Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．８０－０．９０ｐｐｍ（ｍ，１２Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例９：２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの合成〕
　１００ｍＬ四つ口フラスコに、ＤＢＵ５．０ｇ（０．０３ｍｏｌ）、アセトニトリル１５ｍＬ、４－フェニルイミダゾール９．５ｇ（０．０６ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、フマル酸ジブチル１５．０ｇ（０．０７ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で３０分反応させた。反応終了後、減圧下で溶媒を溜去した後、塩化メチレン６０ｍＬと水４０ｍＬで抽出を行った。分取した有機層を濃縮し、取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルを取得した。取得した２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルは、１２．６ｇで収率は５１％であった。
　２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルは、２５４℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルが脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例９により得られた、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図９に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．７５－７．７７ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．６１ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．３５－７．３９ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．２２－７．２８ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．２２ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　４．１８ｐｐｍ（ｄｔ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　４．０９ｐｐｍ（ｔ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２８ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　３．０２ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　１．５４－１．６４ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＨ２－）
　１．２７－１．３７ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．９０ｐｐｍ（ｔ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　０．８９ｐｐｍ（ｔ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例１０：２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の合成〕
　１００ｍＬ四つ口フラスコに、ＤＢＵ２．６ｇ（０．０２ｍｏｌ）、アセトニトリル１５ｍＬ、４－フェニルイミダゾール５．０ｇ（０．０４ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、フマル酸ビス（２－エチルヘキシル）１１．８ｇ（０．０４ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で３０分反応させた。反応終了後、減圧下で溶媒を溜去した後、塩化メチレン６０ｍＬと水４０ｍＬで抽出を行った。分取した有機層を濃縮し、取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）を取得した。取得した２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、１０．８ｇで収率は６４％であった。
　２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、２８７℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例１０により得られた、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図１０に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．７４－７．７６ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．６１ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．３４－７．３８ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．２２－７．２７ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．２４ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　３．９７－４．１５ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．３０ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　３．０３ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　１．５０－１．５６ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ－）
　１．２０－１．３４ｐｐｍ（ｍ，１６Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．８１－０．９１ｐｐｍ（ｍ，１２Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例１１：２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）の合成〕
　５０ｍＬ四つ口フラスコに、ＤＢＵ１．７ｇ（０．０１ｍｏｌ）、アセトニトリル１０ｍＬ、４－フェニルイミダゾール３．３ｇ（０．０２ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、フマル酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）９．０ｇ（０．０２ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で３０分反応させた。反応終了後、減圧下で溶媒を溜去した後、塩化メチレン３０ｍＬと水２０ｍＬで抽出を行った。分取した有機層を濃縮し、取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）を取得した。取得した２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）は、６．９ｇで収率は５６％であった。
　２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）は、２９２℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例１１により得られた、２－（４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－イソプロピル－５－メチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図１１に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．７３－７．７６ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．６０ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．３４－７．３８ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．２２－７．２７ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．２２ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　４．００－４．２０ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２９ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　３．０２ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　１．６３－１．７３ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ－）
　１．０７－１．４９ｐｐｍ（ｍ，１２Ｈ，－ＣＨ－，－ＣＨ２－）
　０．８１－０．９１ｐｐｍ（ｍ，２４Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例１２：２－（４－メチル－２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの合成〕
　２００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ジブチル３０．０ｇ（０．１３ｍｏｌ）、アセトニトリル４５ｍＬ、４－メチル－２－フェニルイミダゾール４１．６ｇ（０．２６ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ６．０ｇ（０．０４ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２４時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル３０ｍＬと水１２０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（４－メチル－２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルを取得した。取得した２－（４－メチル－２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルは、１６．３ｇで収率は３２％であった。
　２－（４－メチル－２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルは、２０８℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（４－メチル－２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチル中のこはく酸ジブチルが脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例１２により得られた、２－（４－メチル－２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図１２に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．６０－７．６３ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．４２－７．５８ｐｐｍ（ｍ，３Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　６．７７ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．３７ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　５．１５ｐｐｍ（ｄｔ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　４．０５ｐｐｍ（ｄｔ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２１ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．８９ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．２５ｐｐｍ（ｓ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　１．４９－１．６０ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＨ２－）
　１．２５－１．３４ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．９０ｐｐｍ（ｔ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　０．８９ｐｐｍ（ｔ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例１３：２－（４－メチル－２－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の合成〕
　２００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ビス（２－エチルヘキシル）２０．０ｇ（０．０６ｍｏｌ）、アセトニトリル３０ｍＬ、４－メチル－２－フェニルイミダゾール１８．６ｇ（０．１１ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ２．７ｇ（０．０２ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２４時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル２０ｍＬと水８０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（２－メチル－４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）を取得した。取得した２－（２－メチル－４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、８．２ｇで収率は２８％であった。
　２－（２－メチル－４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、２６９℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（２－メチル－４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例１３により得られた、２－（２－メチル－４－フェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図１３に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．６１－７．６４ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．４０－７．４７ｐｐｍ（ｍ，３Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　６．７６ｐｐｍ（ｄ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．３９ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　３．９１－４．１４ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２３ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＨ２－）
　２．８９ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＨ２－）
　２．２５ｐｐｍ（ｓ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　１．４９－１．５３ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ－）
　１．１７－１．３２ｐｐｍ（ｍ，１６Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．８１－０．９１ｐｐｍ（ｍ，１２Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例１４：２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの合成〕
　２００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ジブチル２９．９ｇ（０．１３ｍｏｌ）、アセトニトリル４５ｍＬ、２，４－ジフェニルイミダゾール４３．３ｇ（０．２０ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ６．０ｇ（０．０４ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２０時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル３０ｍＬと水１２０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルを取得した。取得した２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルは、１２．０ｇで収率は２０％であった。
　２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルは、２６６℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチル中のこはく酸ジブチルが脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例１４により得られた、２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ジブチルの１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図１４に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．８２－７．８４ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．６７－７．７０ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．４８－７．５０ｐｐｍ（ｍ，３Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．３５－７．３９ｐｐｍ（ｍ，３Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．２２－７．２７ｐｐｍ（ｍ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．４１ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　４．１８ｐｐｍ（ｔ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　４．０５ｐｐｍ（ｄｔ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２５ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．９９ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　１．４９－１．６５ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＨ２－）
　１．２６－１．３３ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．８８ｐｐｍ（ｔ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　０．８７ｐｐｍ（ｔ，３Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例１５：２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の合成〕
　２００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ビス（２－エチルヘキシル）２０．０ｇ（０．０６ｍｏｌ）、アセトニトリル３０ｍＬ、２，４－ジフェニルイミダゾール１９．４１ｇ（０．０９ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ２．７ｇ（０．０２ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２０時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル２０ｍＬと水８０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）を取得した。取得した２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、７．６ｇで収率は２３％であった。
　２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、２８３℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例１５により得られた、２－（２，４－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図１５に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．８１－７．８４ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．６８－７．７１ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．４４－７．５１ｐｐｍ（ｍ，３Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．３４－７．３８ｐｐｍ（ｍ，３Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．２２－７．２６ｐｐｍ（ｍ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．４４ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　４．０１－４．１６ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．９３－４．０１ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．３０ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．９８ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　１．４９－１．５４ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ－）
　１．１８－１．３１ｐｐｍ（ｍ，１６Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．７９－０．８８ｐｐｍ（ｍ，１２Ｈ，－ＣＨ３）
　〔合成例１６：２－（４，５－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の合成〕
　２００ｍＬ四つ口フラスコに、フマル酸ビス（２－エチルヘキシル）１２．４ｇ（０．０４ｍｏｌ）、アセトニトリル１５ｍＬ、４，５－ジフェニルイミダゾール８．０ｇ（０．０４ｍｏｌ）を仕込み、２５℃で撹拌した。そこに、ＤＢＵ２．８ｇ（０．０２ｍｏｌ）を滴下し、２５℃で２４時間反応させた。反応終了後、酢酸エチル２０ｍＬと水８０ｍＬで抽出を行い、分取した有機層を濃縮した。取得した濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（酢酸エチル／ヘキサン＝１／４）にて精製して、液状の２－（４，５－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）を取得した。取得した２－（４，５－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、１３．２ｇで収率は６５％であった。
　２－（４，５－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）は、２５９℃の温度条件下で保護基の脱離反応が開始し、２－（４，５－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）中のこはく酸ビス（２－エチルヘキシル）が脱離することがＮＭＲ分析により確認することができた。
　なお、合成例１６により得られた、２－（４，５－ジフェニルイミダゾール－１－イル）こはく酸ビス（２－エチルヘキシル）の１Ｈ－ＮＭＲスペクトル（Ｂｒｕｋｅｒ社製「Ａｓｃｅｎｄ４００」使用、内部標準物質：テトラメトキシシラン、溶媒：ＣＤＣｌ３）は図１６に示される通りであり、その帰属は以下の通りである。
　７．７２ｐｐｍ（ｓ，１Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．４４－７．４８ｐｐｍ（ｍ，５Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．３５－７．３９ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　７．１１－７．２１ｐｐｍ（ｍ，３Ｈ，Ａｒ－Ｈ）
　５．０２ｐｐｍ（ｔ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ－）
　３．９７－４．１１ｐｐｍ（ｍ，４Ｈ，－ＣＯ－ＯＣＨ２－）
　３．２１ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　２．９９ｐｐｍ（ｄｄ，１Ｈ，－ＣＯ－ＣＨ２－）
　１．５０－１．５３ｐｐｍ（ｍ，２Ｈ，－ＣＨ－）
　１．２１－１．３１ｐｐｍ（ｍ，１６Ｈ，－ＣＨ２－）
　０．８１－０．８９ｐｐｍ（ｍ，１２Ｈ，－ＣＨ３）
　なお、保護基の脱離温度の測定は下記の方法により行った。
〔脱離温度の測定〕
　合成例に従って合成したイミダゾール系化合物を蓋付きのアルミパンに入れ、ＤＳＣ測定（Ｐａｒｋｉｎ　Ｅｌｍｅｒ社製「Ｄｉａｍｏｎｄ　ＤＳＣ」使用、測定温度範囲：３０℃～３５０℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）を行った。
〔実施例１～１６、比較例１～１０〕
　合成例１～１６で得た各イミダゾール系化合物を実施例１～１６の硬化剤として用い、また比較例の硬化剤として、合成例で得た各イミダゾール系化合物の活性種に相当するイミダゾール系化合物（比較例１～６及び８～１０）及び従来品の微粉末のイミダゾール系潜在性硬化剤（商品名：２ＭＩ・ＡＺ、２，４－ジアミノ－６－［２－（２－メチル－１－イミダゾリル）エチル］－３．４．５－トリアジン、日本合成化学工業株式会社製）（比較例７）を用いて、以下の評価を行った。
　〔保存安定性試験（ポットライフ試験）〕
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ８２８、三菱化学株式会社製）に対し、実施例１～１６及び比較例１～１０の硬化剤を添加し、混合することでエポキシ樹脂組成物を調製した。なお、実施例１～１６の硬化剤の添加量は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対し、５重量部、若しくは樹脂１００ｇに対して３０ｍｍｏｌであり、比較例１～１０の硬化剤の添加量は、対応する実施例１～１６の硬化剤の添加量（モル数）と同じモル数に相当する重量である。
　これら組成物を密閉可能な１５０ｍＬガラス容器に仕込み、２３℃におけるポットライフ試験を実施した。粘度はブルックフィールド粘度計で測定し、調製直後の組成物の初期粘度に対して２倍の粘度になるまでに要した時間をポットライフ値とした。保存安定性試験の結果を表１～９に示す。
〔硬化性試験〕
　上記の保存安定性試験と同様にして、実施例１～１６及び比較例１～１０の硬化剤を用いてエポキシ樹脂組成物を調製した。これら組成物について１５０℃における硬化性試験を実施した。硬化性試験は、各組成物をそれぞれ２ｇ使用し、ゲルタイムテスター（株式会社安田精機製作所製）を用いて、ゲル化時間を測定することにより行った。硬化性試験の結果を表１～９に併せて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　表１～９に示す結果から、実施例１～１６は、それぞれの活性部位に相当する比較例１～６、８～１０と比べて、ポットライフ値が延長していることから、実施例１～１６の硬化剤は一液型硬化剤として使用した場合においても非常に優れた保存安定性を有する硬化剤であることが分かる。
　また、表１、５、８に示す結果から、実施例１、７、８、１４、１５は、比較例１、５、９と比べてゲル化時間が短くなっており、実施例１、７、８、１４、１５は、比較例１、５、９よりも硬化性能に優れたものであることが分かる。
　表２～４、６、７、９に示す結果から、実施例２～６、９～１３、及び１６は、比較例２～４、６、８及び１０と比べて、ゲル化時間が若干長くなるものであるが、通常のエポキシ樹脂を硬化させる際に要する時間と同程度のゲル化時間であり、実使用に十分適用できるものであることが分かる。
　また、表６に示す結果から、実施例９～１１は、微粉末状の潜在性イミダゾールを使用した比較例７に比べてゲル化時間が若干長くなるものであるが、通常のエポキシ樹脂を硬化させる際に要する時間と同程度のゲル化時間であり、実使用に十分適用できるものであることが分かる。更には、実施例９～１１は、比較例７と同等のポットライフ値を有し、比較例７と同等の優れた保存安定性を有する硬化剤であることが分かる。なお、比較例７の硬化剤は、粉末状であるので、煩雑な混合作業を要したり、均一混合性が得られず硬化不良が起こる等の問題が生ずる場合があるのに対し、実施例９～１１の硬化剤は液状であるので、均一混合性に優れ、取扱いも容易である。
〔実施例１７、比較例１１〕
　合成例５で得た化合物を実施例１７の硬化剤として用い、また比較例の硬化剤として、合成例５で得た化合物の活性種に相当するイミダゾール系化合物（比較例１１）を用いて、以下の評価を行った。
〔保存安定性試験（ポットライフ試験）〕
　水添ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂（商品名：ＹＬ７００７、三菱化学株式会社製）に対し、実施例１７及び比較例１１の硬化剤を添加し、混合することでエピスルフィド樹脂組成物を調製した。なお、実施例１７の硬化剤の添加量は、水添ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂１００ｇに対して３０ｍｍｏｌであり、比較例１１の硬化剤の添加量は、対応する実施例１７の硬化剤の添加量（モル数）と同じモル数に相当する重量である。
　これらの組成物を密閉可能な１５０ｍＬガラス容器に仕込み、２３℃におけるポットライフ試験を実施した。粘度はブルックフィールド粘度計で測定し、調製直後の組成物の初期粘度に対して２倍の粘度になるまでに要した時間をポットライフ値とした。保存安定性試験の結果を表１０に示す。
〔硬化性試験〕
　上記の保存安定性試験と同様にして、実施例１７及び比較例１１の硬化剤を用いてエピスルフィド樹脂組成物を調製した。これら組成物について１２０℃における硬化性試験を実施した。硬化性試験は、各組成物をそれぞれ２ｇ使用し、ゲルタイムテスター（株式会社安田精機製作所製）を用いて、ゲル化時間を測定することにより行った。硬化性試験の結果を表１０に併せて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　表１０に示す結果から、実施例１７は、該硬化剤の活性部位に相当する比較例１１に比べて、ゲル化時間が若干長くなるものであるが、通常のエピスルフィド樹脂を硬化させる際に要する時間と同程度のゲル化時間であり、実使用に十分適用できるものであることが分かる。更には、実施例１７は、比較例１１に比べてポットライフ値が延長していることから、実施例１７の硬化剤は一液型硬化剤として使用した場合においても非常に優れた保存安定性を有する硬化剤であることが分かる。
　以上より、本発明のイミダゾール系化合物を硬化剤として使用した場合、例えば、一液型硬化剤として使用した場合においても優れた保存安定性と良好な硬化性を有するものであることが分かる。更に、本発明のイミダゾール系化合物は、常態において通常液体であるものが多く、硬化剤として用いた場合において、溶解作業が不要であり、均一混合性にも優れるため、取り扱いが簡便であることが分かる。
　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は、２０１３年１１月５日出願の日本特許出願（特願２０１３－２２９７９３）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明のイミダゾール系化合物は、例えば、エポキシ化合物やエピスルフィド化合物などの熱硬化性化合物を硬化させるための硬化剤や硬化触媒、とりわけエポキシ樹脂やエピスルフィド樹脂などの熱硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤や硬化触媒、ウレタン硬化触媒、医薬中間体、農薬中間体、防錆剤などとして有用である。本発明のイミダゾール系化合物を硬化剤として用いた場合、本発明のイミダゾール系化合物は良好な硬化性を有する上、従来のイミダゾール系硬化剤に比べ、保存安定性が高く、一液型硬化剤として使用した場合においても優れた保存安定性と良好な硬化性を有するので、エポキシ化合物やエピスルフィド化合物等のアニオン硬化性化合物の硬化剤として有用である。特に、電子材料分野におけるアニオン硬化性化合物の硬化剤として有用である。

Claims (1)

  1. 　下記一般式（Ｉ）で示されるイミダゾール系化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     〔式中、
    Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して炭素数４～２０のアルキル基であり、
    Ｒ３～Ｒ５はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１～１７のアルキル基、炭素数６～１７のアリール基、及びヘテロ原子を少なくとも１つ含む炭素数３～１５のヘテロアリール基からなる群から選択されるいずれか１つの原子又は基である。
    ただし、Ｒ１及びＲ２がいずれもブチル基であり、Ｒ３～Ｒ５がいずれも水素原子である化合物を除く。〕
PCT/JP2014/079123 2013-11-05 2014-10-31 新規イミダゾール系化合物 WO2015068660A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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