JPH11511395A - 確定的マグネットレオロジー仕上げ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 マグネットレオロジー流体（１６）を使用して加工片の表面を仕上げする方法及び装置（１０）が開示されている。この発明では加工片（２６）はキャリア面（１４）の近くに位置決めされて細まりギャップ（２２）がこの加工片の表面とキャリア面（１４）との間に形成されるようにし、磁界がこのギャップ（２２）に与えられ、マグネットレオロジー流体（１６）がこのギャップに導入されてこの流体（１６）において加工ゾーンを形成し、この加工片表面の物質に係合してこれを除去する移動工具を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】 確定的マグネットレオロジー仕上げ装置 技術分野 本発明はマグネット・レオロジー流体を使用して仕上げを行う方法及び装置並 びにそこで使用される流体の組成に関するものである。 背景技術 光学レンズのような加工片を仕上げるための工程は一般に加工片の表面の物質 を除去して３つの目的、即ち、（１）表面損傷の除去、（２）表面を滑らかにす ること、及び（３）形状の補正を達成することである。多くの周知のつや出し工 程は目的（１）及び（２）は達成できるが、目的（３）の達成は困難なのが実情 である。このような工程の実例としてはピッチ・ラップ又はポリウレタン・ラッ プ上でのフル・アパチャー・コンタクトつや出しを含む。このような工程は光学 レンズの形状を補正する上で一般的に非効率的であり往々にして多くの中間作業 を必要とする。他の技術としてイオン・ビーム・ミリングは目的（３）を達成す ることはできるが、目的（１）及び（２）に関して効率的でない。イオン・ビー ム・ミリングでは滑らかにすることはできず、正確に制御しないと表面下損傷を 引き起こすことが実証されている。 精密光学レンズの仕上げは所望の形状に合致する表面を０．５０ミクロンの高 低範囲で製造することを典型的要件とする。光学レンズの仕上げは物質の除去を これが硬いガラスのような材料であっても相対的に高速で除去することを典型的 に要件とする。また、光学 レンズの仕上げは先行する研削作業から表面下損傷を除去して２０Årms 又はこ れ以下のマイクロラフネスを達成するために十分な物質の除去を典型的要件とす る。 従来の仕上げ工程は精密に形状化された粘弾質ピッチ又はポリウレタンあわ面 のラップを使用して圧力と速度を研磨スラリーを介して加工片に伝達する。この ラップはレンズの光学的実用部分全体をカバーする大きさのものであるのでフル ・アパチャー・ラップと呼ばれている。仕上げ工具の加工面は所望の加工片の面 に合致せねばならない。この粘弾性仕上げ工具がピッチ、ロジン又はワックスで 作られた工具の場合のように柔軟であれば、これは仕上げ工程の過程で発生する 圧力及び熱の影響を受けて変形して所望の形状を失い、未補正の加工片の表面形 状となる。このような工具は表面を滑らかにする動作は続行できるが、表面形状 を補正する能力は著しく減少する。この仕上げ工具は仕上げを再度開始する前に 所望の形状に加工する金属テンプレートで形状を直さなければならない。このよ うな中間工程は予期できないものであり且つ時間の浪費である。これは高レベル の技術者又は専門の光学技術者を必要とする。これはまた各加工片の形状ごとの 金属テンプレートの目録を必要とする。 また、粘弾質の仕上げ工具は、金属バッキング・テンプレートに装着された硬 質の薄いポリウレタン・パッドから作られた工具の場合のように柔軟性を少なく することができる。このタイプの仕上げ工具は仕上げ工程の過程で所望の形状を 維持するのにそれだけ良好であるが、これは時間が経つと磨耗して除去速度を減 少させる。このようになった工具は加工片面を滑らかにする能力が低下するので 要求されるレベルの表面滑らかさを達成することは困難である。専門の光学技術 者が定期的に工程を止めてパッドの手入れ又は交換をして仕上げ工程を続行しな ければならない。 従来のフル・アパチャー、粘弾性仕上げ工具はすべて粒子物質の詰まりの弊害 を受ける。ガラスの破片及び／又は研磨つや出し粒子が時間の経過とともに工具 の表面に詰まる。この表面はガラス状となって滑らかになる。これは除去速度を 低下する。また、詰まった粒子物質は加工片の表面を傷つけて仕上げ最終段階の 加工片を損傷する。この様な工具の劣化は予期できない。その理由として、複雑 な表面の仕上げは面倒な作業であって大量生産が困難だからである。 仕上げ工程によってはサブ・アパチャー・ラップ、即ち、仕上げを要する加工 片の部分よりも小さい仕上げ工具を使用する。これについては、例えば、米国特 許Ｎo.４９５６９４４（Ando et al）を参照されたい。しかしながら、このよう な工程は個体の仕上げ工具を使用するので、フル・サイズのラップを使用する工 程と同様多くの弊害を受ける。 個体の工具を使用する工程及びイオン・ビーム衝撃を使用する工程を含むミリ ング工程もまたサブ・アパチャー・ラップを使用することができる。このような 工程は加工片に形を付与することはできるが、表面を滑らかにすることはできず 、表面下損傷を露出することで表面を粗くしてしまう。 磁性粒子を含む流体をつや出しアプリケーションにおいて使用することは知ら れている。米国特許Ｎo.４８２１４６６（Kato et al）はコロイドの磁性粒子を 含む流体に浸された「フロート・パッド」が不等磁界を与えることで発生する浮 力によって加工片に対して押し当てられるつや出し工程を開示している。このつ や出し工程はフル・アパチャー、粘弾性仕上げ工具が使用されると同様の基本的 形状補正能力を有する。このフロートの形状及び磁界の形状は特定の所望の面形 状を得るためには注文仕立てのものでなければならな い。同じ工程で別の形状を仕上げるためには、相異なるラッピング運動と共に相 異なるフロートの設計及び製作、並びに可能性として相異なる磁気形状が必要と なる。このように光学レンズの形状を変えるためには実質的工程及びマシンの修 正が必要となる。 また、磁性粒子を含む流体に加工片を浸してこの流体に回転する磁界を与える ことで加工片をつや出しすることも知られている。例えば、米国特許Ｎo.２７３ ５２３２(Simjian)を参照されたい。この回転磁界は流体を加工片の周囲で円状 に流動させてこれのつや出しを行うと言われている。この方法は加工片に対して 十分な圧力を発生しないために満足する物質除去速度が得られないという短所を 有する。また、この方法では面形状のエラーを光学上の要件を満たす程度に補正 することはできない。 発明の開示 以上の説明に鑑みて、本発明の目的はマグネット・レオロジー流体を使用して 改善された仕上げ方法及び装置を提供することである。更に本発明の目的はこの 方法及び装置において使用されるマグネット・レオロジー流体を提供することで ある。 更に本発明の目的は光学レンズの仕上げにおいて使用することができる仕上げ 装置を提供することである。 更に本発明の目的は実質的に表面又は表面下の損傷（スクラッチ、クラック又 は表面下クラック）生ずることなく、実質的に現存の表面及び表面下損傷を除去 することで高度の滑らかさを提供する仕上げ装置を提供することである。 更に本発明の目的は表面滑らかさ及び形状の補正を提供する仕上げ装置を提供 することである。 更に本発明の目的は容易に自動化することができ、そのアプリケ ーションにおいてフレキシブルな仕上げ装置を提供することである。 更に本発明の目的はこの装置を自動化するための手段を提供することである。 更に本発明の目的は種々の材料に関して相対的に高除去速度で動作する仕上げ 装置を提供することである。 更に本発明の目的は広範囲の種類の材料の表面を容認された精密光学基準に則 して滑らかにする仕上げ装置を提供することである。 更に本発明の目的はシリコンのような硬質の材料又はサファイアのような特に 硬質な材料に関してはナノ・クリスタル・ダイアモンド研磨剤を基準ＭＲ流体組 成又はその他利用されるＭＲ流体組成に付加して除去速度を加速するとができる 仕上げ装置を提供することである。 更に本発明の目的は仕上げ工具が、凸状、凹状又はフラットであっても如何な る加工片の表面形状に対しても自動調整し、この場合精密形状のラップの交換の ような仕上げマシンの構造の変更を必要としない仕上げ装置を提供することであ る。 更に本発明の目的は仕上げ工具が仕上げスポットの形状の除去機能を有する仕 上げ装置を提供することである。 更に本発明の目的は熱、研磨及び空気露出の動作状態において減均性のマグネ ット・レオロジー流体を含む仕上げ装置を提供することである。 これら並びに他の目的は本発明に基くＭＲ仕上げ方法及び装置により達成され る。ＭＲ流体を使用して加工片の表面を仕上げるこの方法は、 加工片をキャリア面の近くにこの加工片の表面の一部と前記キャリア面との間 に細まりギャップが形成されるように位置決めする工 程と、 実質的に前記ギャップに磁界を与える工程と、 前記細まりギャップに磁界硬化ＭＲ流体の流れを導入して前記ＭＲ流体にて加 工ゾーンを形成し、前記加工片の一部に係合して物質を除去する移動仕上げ工具 を形成するようにする工程と、 前記加工片又は加工ゾーンを他方に相対的に移動して前記加工片の表面の相異 なる部分を前記加工ゾーンに対して所定の時間だけ露出して前記加工片の面の前 記部分を所定の程度に選択的に仕上げる工程と、 を含むことを特徴とする。ＭＲ流体を使用して加工片を仕上げる装置は、 ＭＲ流体を搬送するキャリア面と、 前記加工片を保持してこの加工片の表面の一部をキャリア面の近くに位置決め してこの両者間に細まりギャップを形成し、前記キャリア面が前記ギャップを通 るＭＲ流体を搬送するようにする加工片保持体と、 前記ギャップに磁界を与えて前記ギャップを流れるＭＲ流体を硬化し、前記加 工片の表面の一部に係合して物質を除去する移動仕上げ工具を形成する磁石と、 前記加工片又は前記加工ゾーンを他方に相対的に移動して前記加工片の表面の 相異なる部分を前記加工ゾーンに対して所定の時間だけ露出して前記加工片の表 面の部分を所定の程度に選択的に仕上げるための手段と、 を有することを特徴とする。 図面の簡単な説明 図１は本発明の実例としての仕上げ装置の斜視図、 図２は図１の装置の一部の拡大図、 図３Ａ〜Ｃは凸状、フラット及び凹状加工片の仕上げに使用する本発明のキャ リア・ホイールとＭＲ流体リボンの概略図、 図３Ｄは磁極片を加えた図３Ｃの断面図、 図４Ａ及び４Ｂは円形及びフラットなキャリア面を使用してＭＲ流体が加工片 に衝突する角度をそれぞれ示す概略図、 図５Ａは本発明に基く実例としての磁極片の断面図、 図５Ｂは磁極片の正面図、 図５Ｃは磁極片の平面図、 図６Ａ及び６Ｂは本発明に基く実例としての極片の中での、またこれを囲む磁 界の大きさ及び方向の界磁プロット、 図７は本発明の実例としての流体循環装置の概略図、 図８Ａは垂直ホイールに接触した本発明の流体供給ノズルの側面断面図、 図８Ｂは実例としての流体供給ノズルの正面図、 図９Ａは図９Ｂのスクレーパの使用で形が付与される加工片の斜視図、 図９ＢはＭＲ流体の中でのこ歯パターンを形成するために使用されるスクレー パの斜視図、 図９Ｃは Rank Taylor Hobsen Form Talysurf プロフィラで取った図９Ｂの加 工片のプロフィル、 図９Ｄは三角ＭＲ流体リボンを形成するために使用されるスクレーパの斜視図 、 図１０Ａは本発明の実例としての流体コレクタの側面断面図、 図１０Ｂはコレクタの正面断面図、 図１０Ｃはコレクタの底面図、 図１１Ａは本発明の貯蔵器の概略図、 図１１Ｂは本発明で使用する別の貯蔵器の概略図、 図１２は変化するサイズの研磨グリットで得られる仕上げスポット幅及び長さ を示すグラフ、 図１３は１つのユニットのスターティング速度に標準化して、相異なるキャリ ア流体で作られた３つのＭＲ流体に関して６時間又はこれ以上の期間に渡って測 定した体積除去速度を示すグラフ、 図１４Ａは図１４Ｂ及び１４Ｃに示すＭＲＦ除去機能「スポット」を得るため に使用される装置の概略図、 図１４Ｂ及び１４Ｃは５秒の仕上げ動作後のＢＫ７ガラス上のＭＲＦ除去機能 「スポット」を示す図、 図１５Ａ−１５Ｃはスピニング加工片上の仕上げスポットの結果を示す図、 図１６は本発明のコンピュータ制御アルゴリズムのフロー・チャート、 図１７Ａ及び１７Ｂは融解石英上のＭＲＦ除去機能「スポット」を示す図、 図１７Ｃ及び１７ＤはＳＫ７ガラス上のＭＲＦ除去機能「スポット」を示す図 、 図１８は本発明の実施例において使用されるソフトウエアのユーザ・インタフ ェースの一部で、本発明に基いて仕上げられる加工片の初期の、予想される、実 際の最終インターフェログラムを示す図、 図１９Ａ−１９Ｃは本発明で可能な別の仕上げ装置の概略図、 図２０Ａ及び２０Ｂは本発明で可能な別の仕上げ装置の概略斜視図である。 発明を実施するための最良の形態 マグネット・レオロジー（”ＭＲ”）流体はキャリア流体に均等に分散した非 コロイド磁気物質から成る流体であるが、これは磁界のもとに置かれるとレオロ ジー特性（可塑性、弾性並びに見掛け粘性）又はその他の流体特性を変化するよ うに作られている。公知の磁気流体組成の典型的な用途はショック吸収体、クラ ッチ並びにアクチュエーティング・モジュールとしてであった。 本発明は加工片の表面をマグネット・レオロジー仕上げするための改良された 方法及び装置に関するものである。本発明においては、加工片の表面はキャリア 面の上にこれとの間にギャップができるようにして置かれる。ＭＲ流体はキャリ ア面上に置かれ、次いでこのキャリア面はＭＲ流体をこのギャップを通して搬送 する。磁界がこのギャップに与えられて、このギャップを流れるＭＲ流体を実質 的に硬化して一時的加工ゾーン又は仕上げスポットを形成し、加工片表面の物質 を除去するようにする。この仕上げスポットは加工片表面よりも小さく、加工片 をキャリア面に相対的に移動することにより加工片はこの仕上げスポット上を移 動することができる。相異なる位置でこのスポットの休止時間を制御することに よりこの工程は表面滑らかさ、表面下損傷の除去又は形状の補正を望み通りに高 い公差で達成することができる。この加工片仕上げの工程では、ＭＲ流体は熱、 研磨剤粒子及び加工片材料の粒子を運び去ると共にこの加工ゾーンに新鮮な研磨 剤粒子を連続的に供給する。 図１は本発明のＭＲ仕上げ装置１０を実施例として示す。この装置１０は垂直 方向のキャリア・ホイール１２を含み、このホイールはキャリア面（図２に更に 詳細に示されている）を形成する外側リム１４を含む。（図示してはいないが、 このキャリア面は円形トラフの内側の底壁、回転ベルトの上面又はその他適当な 移動面を含むことができる。その他別の可能な形状は図１９及び２０に開示され ている。）この垂直ホイールはリボン形の体積のＭＲ流体１６を支持する。この ＭＲ流体のリボンは流体供給ノズル１８によりホイールの一側に置かれてホイー ルの回転により流体コレクタ２０で回収される離れた側へ搬送される。このホイ ールはこのリボンを加工片表面と磁石により最適の磁界が与えられるキャリア面 との間のギャップ２２を通して搬送する。この垂直キャリア・ホイールはアルミ ニュウム又はプラスチックもような非磁気材料で形成されるのが好ましい。 このキャリア・ホイールはフラットではなく円筒状としてその幅に渡って凸状 のカーブとするのが好ましい。好適な実施形態においては、このホイールは球断 面である。即ち、リムの幅を横切る曲率半径はその円周においてホイールの半径 にに等しい。仕上げスポットが凸状カーブ面であるキャリア・ホイールの利点は これが図３に示すように凸状面はもとよりフラット面及び凹状面の仕上げに使用 できることである。この結果、本発明のキャリア・ホイールはその垂直方向にお いて任意の形状、例えば、トーラス形状及び円筒の仕上げにも使用することがで きる。しかしながら、フラット面の仕上げ専用のホイールはその幅に渡ってフラ ットなリムを有するのが有利である。 垂直キャリア・ホイールを使用することの別の利点はこのホイールがＭＲ流体 を加工片にフラット・ホイールよりも急角度で接触させることである。図４に示 すように、フラット・キャリア面２４はＭＲ流体リボンを加工片２６にこれに対 して接線に近い角度で典型的に接触させているが、これとは対照的にキャリア・ ホイール１２はＭＲ流体リボンを加工片２６に比較的鈍い角度で衝突させる。こ の結果、このリボンは仕上げスポットに来るときに加工片の外縁部２８によりじ ゃまされる可能性がそれだけ少ない。この利点は垂直 キャリア・ホイールの使用により除去速度を減少することなく得ることができる 。 ギャップでの磁界は電磁石及び永久磁石を含むいかなる手段によっても形成す ることができる。本発明の実施例としての装置においては、磁界はＤＣ電磁石に より形成され、この電磁石はＭＲ流体に磁界を与えるためにキャリア面の下に位 置する極片を備えている。この極片の間に直接に相当するスペースの量は磁気ギ ャップと呼ぶことができる。この磁気ギャップの外側の磁界は外辺磁界と呼ぶこ とができる。この外辺磁界内の磁界ラインは両極を結ぶアークである。本発明の 極片間の磁気ギャップはキャリア面の下に位置する。本発明の極片は図１の垂直 ホイール、又はその他適当な形状のキャリア面にて使用することができる。この ＭＲ流体リボンはキャリア面により外辺磁界を通して搬送される。キャリア面が 垂直ホイールのリムである場合には極片はそのホイールの両側でそのリムの下に 位置する。 本発明は加工片とキャリア面との間のギャップにおいて仕上げスポット又は加 工ゾーンが形成される最適の外辺磁界を形成する極片について考察する。この極 片はまた流体コレクタでの磁界強度を最小限としてＭＲ流体の硬化を防止し、流 体ピック・アップを助長するように設定されるのが好ましい。この両方の目的は 磁気ギャップ上に、即ち、仕上げスポットの方向に、高度の外辺磁界を形成し、 磁気ギャップの下に低度の外辺磁界を形成する極片により達成することができる 。 垂直キャリア・ホイールで使用してこれらの特徴を有すると予想される極片の デザインが実施例として図５に示されている。図６Ａ及び６Ｂはこの実施例とし ての極片の断面プロフィルであり、極片内部とこれを囲む磁界マグニチュード及 び方向の界磁ベクトルを含 む。このデザインはＣＮＣ加工ではなく従来の加工手法で形成することができて 製造コストを実質的に減少させることができるという利点をも有する。 この実施例としての装置は流体循環システムを含む（図７）。この流体循環シ ステムは流体供給ノズル１８、流体コレクタ２０、及びコレクタから供給ノズル へ流体を再循環させる装置を含む。本発明の流体循環システムは図１に示すキャ リア・ホイールを含むいかなるキャリア面で使用することができる。 空気接触によるキャリア流体の蒸発とＭＲ流体の変質を減少させるために、こ の流体循環システムはキャリア面上に一時的に存在する流体のリボン以外は、Ｍ Ｒ流体を大気に晒さないようにするのが好ましい。この流体循環システムはこの 仕上げ装置の外部にあるものであるから、ＭＲ流体はコレクタとノズルとの間の 如何なる数の制御機能にも従属することができ、ＭＲ流体リボンの生産性及び予 想性を高めることができる。 垂直キャリア・ホイール１２で使用される流体供給ノズル１８は図８に実施例 として示されている。この流体供給ノズルは鉄のように磁気的にエネルギの低い 材料であることが好ましい。この磁気的にエネルギの低いノズルはＭＲ流体を磁 界から遮断してこれがノズルから離れる前に硬化するのを防止する。このノズル と供給用のチューブはＭＲ流体の薄層の流れを提供するのが好ましい。このノズ ルは内部をテーパー状とすることができる。このノズルはその放出端をキャリア 面に直接接触させてもよく、或いは直接でなくともよい。直接接触させる場合に はテフロン又は同様のコーテイィングをキャリア面に施せば磨耗の防止に有利で ある。ノズルから出る流体の軌道キャリア面に接線状になるのが好ましい。 一実施例として、ＭＲ流体リボンはＭＲ流体がキャリア面に置か れる時に流体供給ノズルにより形成される。別の実施例としては、このリボンは キャリア面に接触又はほぼ接触されたスクレーパにより形成される。この場合は 、このスクレーパはノズルによりキャリア面に置かれるＭＲ流体を形成する開口 を有する。この実施例ではＭＲ流体はスクレーパの背後でプールを形成するが故 に、キャリア面に円形トラフ状の側壁（図示せず）を設けることができる。この ノズル又はスクレーパはいくらかの磁界の強さに晒される領域に置いてＭＲリボ ンがノズル又はスクレーパから受ける形状を実質的に維持する適応性を有するよ うにするのが好ましい。 ノズル又はスクレーパの形状はリボンの断面サイズ及び形状を決定する一要素 である。これはまた仕上げスポットのサイズに影響を与える。即ち、狭いリボン は狭い仕上げスポットを形成する。狭いスポットはその仕上げ工程においてそれ だけ高い分解能を提供することができ、従って非常に小さな加工片の仕上げには 特に有効である。図９Ｄはスクレーパ４８の斜視図であり、これは三角断面の三 角リボンを形成するために使用される。この「テーパー状の」リボンは直径５mm のようなレンズを完全に仕上げるために使用されたものである。 図９Ｂはスクレーパ５０の斜視図であり、これはのこ歯パターンののこ歯形リ ボンを形成するために使用される。このスクレーパはこの形状を維持してこの形 状を加工片に移動するリボンを形成することができることを示すことを目的とし て作られたものである。図９ＡはＫ７ガラスで作られたもともとフラットな加工 片の斜視図であり、これは図９Ｂのスクレーパで形成されたリボンに５分間接触 させて形成されたものである。図９Ｃは Rank Taylor Hobsen Form Talysurf （ 登録商標）プロフィラで取った図９Ａの加工片のプロフィルである。 図７は流体循環システムの概略図である。図示のように、このＭＲ流体は１つ 又はこれ以上の供給ポンプで加圧することができる。この流体循環システムはキ ャリア面の線速度と同等又はこれ以上の線速度でＭＲ流体をキャリア面に供給す る。ＭＲ流体供給速度がキャリア面の速度よりも遅い時には不連続のリボンが形 成される。流体供給速度がキャリア面の速度よりも速い時にはそれだけ厚いリボ ンが形成される。リボンの厚さはＭＲ流体供給速度を変化することにより制御す ることができる。数学的に表わすと、流体供給速度Ｑ(cm³/sec)はリボンの断面 積Ｓ（cm²）掛けるキャリア面の線速度Ｖ（cm/sec）に等しい。即ち、Ｑ＝Ｓ× Ｖである。このように任意のキャリア面の速度については、流体供給速度Ｑの増 昇がリボン断面積Ｓの増加となる。同様に任意の流体供給速度Ｑについては、キ ャリア面速度Ｖの低下がリボン断面積Ｓの増加となる。 流体コレクタ２０（図１０）はゴム、可撓性プラスチック等のピックアップス クレーパ５２で、流体をキャリア面から分離する掃除器として機能するものを含 む。このピックアップスクレーパのホイール係合部はキャリア面の形状に合致す べきである。このホイール係合部はカップ形又はＵ形で、その開口側からＭＲ流 体リボンが入るものが好ましい。流体コレクタ２０はＭＲ流体を吸い込むための １つ又はこれ以上の吸込ポンプに接続されるのが好ましい。この流体コレクタは 鉄のような磁気的にエネルギの低い材料の磁気シールドを含むか、或いはこれで カバーされると有利である。この磁気シールドはＭＲ流体を周囲の磁界の影響か ら実質的に解放してこの流体が粘度の少ない状態に戻ることができるようにする 。更に、このコレクタは磁極片からノズルよりも遠い位置にあるので、磁界に対 する露出度を減少するようにするのに有利である。 この循環システムは蠕動性のポンプを使用しているので研磨剤粒 子を含むＭＲ流体と交換が困難な劣化し易い部品との接触部を少なくする利点が ある。蠕動性のポンプにおいては、ＭＲ流体による磨耗に晒される部分のみが短 いチューブであり、これは数百時間の使用に耐え、また安価で交換することがで きる。蠕動性ポンプはこれ自体が相対的に安価である。このポンプは低流速度で 動作してリボンにギャップを生じないことが判明した。２つ又はこれ以上のポン プを並列に使用して振幅を減少させるようなパルスの発生を調整することができ る。好適な実施形態においては、２つの３頭供給ポンプ３２が使用されてそのド ライブ・ヘッドは相互に関して６０°のオフセットとなっている。 ＭＳＴＥＲＦＬＥＸ（登録商標）６４８５−８２ PharMed（登録商標）チュー ブをこの流体循環システムの吸込み部として使用することができる。ＩＭＰＥＲ ＩＡＬ−ＥＡＳＴＭＡＮ３／８チューブをこの流体循環システムの供給部として 使用することができる。ＥＡＳＹ ＬＯＡＤ ＭＡＳＴＥＲＦＬＥＸ（登録商標 ）ポンプ、mod．no．７９２９−００を供給ポンプとして使用することができる 。ＣＯＬＥ−ＰＡＬＭＥＲ ＭＡＳＴＥＲＦＬＥＸ（登録商標）ポンプ、mod．n o.７０１９−２５を吸込みポンプとして使用することができる。永久磁石モータ mod．no.２Ｍ１６８Ｃ、ＤａｙｔｏｎをＤＣ速度制御 mod．no．５Ｘ４８５Ｃ、 Ｄａｙｔｏｎと共にポンプの駆動に使用することができる。 コレクタによりキャリア・ホイールから取り出されたＭＲ流体は図１１Ａに示 すように貯蔵器３６へ送ることができる。ＰＰ ＮＡＬＧＥＮＥ（登録商標）、 １０００ml分離ファネルを貯蔵器として使用することができる。ＭＲ流体はこの ような貯蔵器に十分な力で供給されて与えられた磁界により形成された残留磁気 粒子構造を破壊することでＭＲ流体を均質化するのが好ましい。しかしながら、 この貯蔵器はこの目的のために攪拌器３８のような動揺装置をも含むことができ る。Laboratory攪拌器ＴＬＩＮＥ、mod．no.１０２をこの目的のために使用する ことができる。また、別の攪拌又は均質装置を使用することもできる。この貯蔵 器はステンレス鋼のような非磁性、耐磨耗材料のものとすることができる。これ はＭＲ流体が動揺できる場所に沈殿ゾーンを設けない円錐形又はその他の形状と することができる。これは攪拌器が大きな容積の貯蔵器に行き渡ってフィットし 、沈殿ゾーンを残さない形状とすることができる（図１１Ｂ）。 また、この流体循環システムは仕上げゾーンで発生してＭＲ流体により運び去 られる熱を除去する冷却機構のような温度制御装置を含むことができる。ＭＲ流 体の温度はＭＲ流体循環ポンプの動作又は電磁石が発生する熱によっても増大す る。無制御の高熱ＭＲ流体の粘度を低下させてキャリア流体の蒸発率を高める。 無制御の高熱はまたこの装置の部品の熱膨張を発生してＭＲ流体における加工片 の位置決め不正確なものとし、その結果として形状制御が失われることとなる。 実施例としての装置においては、ＭＲ流体は貯蔵器に冷却コイル４０を浸すこと で冷却される。一定の温度冷却水が Brinkman Lauda ＲＭ６のような閉ループ水 冷却器に接続した冷却コイルに供給される。ＭＲ流体の温度は約２１〜２２℃で 典型的に維持される。 この流体循環システムは自動粘度制御システムのような組成制御装置をも含む ものとして、ＭＲ流体からのキャリア流体の蒸発又はその他の原因に対してその 損失を回復することができる。自動粘度制御システム５４はキャリア流体を貯蔵 器に自動的にドリップしてその損失を補うことでＭＲ流体は一定の粘性に維持す ることができる。この粘度制御システムはキャリア流体５６の貯蔵器と共にキャ リア流体ポンプ４４に機能的に接続された粘性監視装置を含むことができる。図 ７に示す実施例としての装置において、粘度は供給ラインにおいて１つ又はこれ 以上の圧力プローブを使用して監視される。供給ポンプと供給ノズルとの間の圧 力変化は一定の流速に対する粘性変化に比例するからである。好ましい圧力プロ ーブとしては Cooper ＰＦＤ １０２のようなダイアフラム・センサである。こ れはラインにおいてＭＲ流体が沈殿してセンサに詰まる原因としての沈滞点を減 少する。この圧力プローブ信号（又は複数のプローブが使用された場合には連続 する圧力プローブからの信号の差）は流体の流れが一定であればＭＲ流体の粘度 に比例する。この圧力プローブ信号（又は差信号）は基準値と比較され、その信 号が基準値を越えると誤差信号が電気的リレー又はモータ・ドライバに送られて キャリア流体ミニ・ポンプ４４をこの信号が基準値以下になるまで作動する。実 施例によっては、圧力プローブ信号（又は差信号）と誤差信号との比例定数が選 択されねばならず、これによって補正過剰（振動の発生）又は補正不足（粘度制 御の緩慢）を回避する。 また、このＭＲ流体の磁気粒子の集中はインダクタンス・プローブ、例えば、 ＭＲ流体を搬送するチューブの周囲に巻かれたワイヤ・コイルを使用して監視す ることができる。このコイルからの高インダクタンスの読み取りは高度の磁気粒 子集中及び高度のＭＲ流体粘度を表示する。しかしながら、この技術は温度変化 又は非磁気粒子の集中により問題となる粘度変化を検出しない。これはＭＲ流体 の安定性の二次的表示装置と考えるべきである。圧力測定はインダクタンス測定 よりも感度がよいことが証明された。 安定したＭＲ流体の選択は再生産が可能で且つ予想が可能な仕上げ効率を著し く高める。多くのＭＲ流体の組成はオイル・ベース及びウオータ・ベースの流体 を含めて業界では周知である。本出願は 大概のアプリケーションに関して水成のキャリア流体をベースとするのが好まし いＭＲ流体の使用を考察する。しかしながら、水成のキャリア流体はＫＤＰ（KH₂ PO₄）クリスタルから成る加工片のような水溶解性の加工片に対する使用には適 当とは言えない。 このＭＲ流体はカルボン鉄粒子のような非コロイド磁性粒子を含んでいる。表 １はＭＲ流体において有効と判明したＧＡＦ社から得られる４種のカルボニル鉄 粉末を示すものである。 物質の除去能力を高めるために、このＭＲ流体はまた酸化セリウム（CeO₂）の ような非磁性研磨材料を含む。この非磁性研磨材料の選択は仕上げが施される加 工片の物理的特性（即ち、硬さ）及び化学的特性（即ち、化学的耐久性）に基い て為される。表２はＭＲ流 体の処方リストであって、融解石英の加工片を回転トラフ・キャリア面を使用し た装置で本発明の方法で仕上げるためにこのＭＲ流体を使用した時に得られた種 々の研磨粒子及び除去速度を使用したリストである。除去速度はこの加工片のプ ロフィルが Zyogo Mark IV xp （登録商標）インタフェロメータで取る前と取っ た後の比較で測定したものである。最初の２つの処方は追加研磨剤を含まない。 これらはカルボン鉄だけの研磨特質に基くものである。表３は種々の加工片材料 に関する除去速度のリストであって、酸化セリウム研磨剤（表２の処方Ｄ）を含 む標準的ＭＲ流体処方と、回転トラフ・キャリア面を使用した装置で本発明の方 法を使用して酸化セリウムとナノ・ダイアモンド研磨剤（表２の処方Ｅ）を含む 高度の処方をもって得られたリストである。このデータは本発明の方法がサファ イア(AI₂O₃)のような非常に硬質の材料を仕上げる上で有効であることを示すも のである。 仕上げスポットが研磨剤粒子のサイズに相対的に敏感でないのは本発明の利点 である。図１２は研磨剤粒子のサイズを変えて得られた仕上げスポットの幅と長 さを示すグラフである。この仕上げスポットは Zygo Mark IV ex（登録商標）イ ンタフェロメータで測定したものである。スポット・サイズは粒子２〜４０ミク ロンで相対的に一定である。更に本発明の利点は所望しないオーバ・サイズの研 磨剤粒子が比較的トラブルにならないことである。その理由は、個 体ラップとは違って、これら粒子は詰まって加工片の表面を傷つけることがない からである。 このＭＲ流体はまたグリセリンのような安定剤を含む。この安定剤はこのＭＲ 流体に粘度を付加して磁気粒子及び研磨剤粒子を浮游状態に維持する状況を作り 出すために使用される。しかしながら、グリセリンのような安定剤を過剰に使用 するのはケイ酸塩ガラスのような材料の仕上げには有害である。グリセリンはこ のガラスの表面を水和させてこれを軟化する水の作用を妨げると考えられる。 このＭＲ流体のいかなる形の減成もＭＲ仕上げにおいて支障を生ずる可能性が ある。不安定なＭＲ流体は予想できる仕上げスポットをそれだけ発生しないから である。さびは本発明のタイプのＭＲ流体においては安定性の上で問題を起こす 可能性がある。この流体は細かく砕いた鉄の粒子を水成スラリとして使用するか らである。酸化鉄はカルボン鉄とは異なる磁気特性を有するが故に、さびのある ＭＲ流体の磁気特性はたえず変化し、従って、さびは予想を不可能とする原因と なる。更に、さびは加工片を汚す可能性がある。 このＭＲ流体は部分的に大気に露出するので、二酸化炭素を吸収してこの流体 の pH を低下し、金属の酸化を促進する。脱イオン水を使用すれば腐食を遅らせ ることはできるが、これは問題を完全に解決することとはならず、不便と経費を 増すこととなる。 pHを約１０まで上げるだけのアルカリを加えると、安定性を改善すると共に除 去速度を向上させることが判明した。本願において特に有効なアルカリはNa₂CO₃ のような緩衝剤である。更に、アルカリ緩衝剤を使用することの利点は脱イオン 水の使用の必要はなく、これに代えてタップ水を使用することができることであ る。図１３は１つのユニットのスターティング速度に標準化された体積除去速度 であって、３つの相異なるキャリア流体、即ち、pH7 の脱イオン（ ＤＩ）水、NaOHでpH10としたＤＩ水、及び Na₂CO₃でpH10としたタップ水で作ら れたＭＲ流体に関して６時間又はこれ以上の期間に渡って測定したものの速度の グラフを示す。（注意すべきことは、このＤＩ水は理論的にはpH7 と想定される 。これはイオンを含まないからそのpHは従来のプローブを使用して測定すること はできない。）この仕上げの工程は、回転トラフ・キャリア面を使用した装置で 、異にするキャリア流体以外は同じ処方を使用し、同じ加工片を使用して本発明 の方法により行われ、その除去速度は上記のように測定された。Na₂CO₃を含むpH 10の流体の除去速度は高かったが、NaOHを含むpH10の流体の除去速度は７時間の 使用の後には初期速度の８０％に落ち、pH7 の流体の除去速度は２時間後には初 期値の約６０％に落ちて不安定となった。表４は体積除去速度（秒当たり除去さ れる物質の体積）が約３０％増加し、ピーク除去速度（秒当たり除去される物質 の深さ）が約５０％増加し、これはpH10キャリア流体（工程１及び２）を使用し た場合で、pH7 のキャリア流体（工程３及び４）と比較して示すものである。表 ４の仕上げ工程は回転トラフ・キャリア面を使用した装置で同じ加工片を使用し て行われ、その除去速度は上記のように測定された。 本発明はＭＲ流体を考察する。このＭＲ流体は水成キャリア流体から成り、こ のキャリア流体は Na₂CO₃のようなアルカリ緩衝剤を含み、これは改良された安 定性、さびに対する抵抗及び改良された除去速度を実証し、またタップ水で処方 することができる。 仕上げされる加工片２６は回転可能な加工片スピンドル４６から成る加工片保 持体に装着される。この保持体は非磁性材料であることが好ましい。このスピン ドルは下降して加工片はＭＲ流体リボンに接触され、仕上げスポットとを形成す る（図１４）。角度θは変えられるが故に、仕上げスポットはレンズの中心から 縁部まで移動する（図１５）。加工片は回転的には相称であるので、このスピン ドルは加工片をスピンドル軸を中心に回転させる。加工片は回転し且つ移動して いるのであるから、仕上げスポットはこの加工片上で中心から縁部へ物質をリン グ状に除去する。レンズ上の各位置での休止時間はこの加工片の形状エラーが補 正されるように制御される。この休止時間の決定とスピンドルの運動の制御はコ ンピュータにより為される。 角度θは垂直軸に相対的に測定される。このスピンドルはピボット点を中心に 角度θの範囲で旋回する。このスピンドルは角度θの範囲でどの方向にも旋回で きるが、ＭＲ流体の運動方向に平行な方向又は直角の方向へ旋回するにが好まし い。図１の装置において、キャリア・ホイール１２はＺ軸を中心に回転すること ができ、角度θがＭＲ流体の運動方向に相対的に旋回する方向をオペレータが変 化できるようにしている。 通常は、スピンドルの回転速度は一定に維持される。典型的な速度は７５rpm である。しかしながら、回転的に相称的でない加工片の仕上げ、或いは回転的に 相称的でない傷を補正するために、スピンドルの速度はスピンドルの回転位置の 関数として変えることがで きる。筒のような加工片に関しては、スピンドルの運動はこれを回転せずして、 移動及び旋回運動とすることができる。フラットの加工片に関しては、スピンド ルの運動はこれを旋回せずして、移動運動と回転運動の組合せとすることができ 、或いは移動運動をラスタ・パターンで行わせることができる。 仕上げスポットを加工片の表面上を移動させる或るシステムにおいては、角度 θが可変であるだけである。このシステムにおいては、スピンドルは加工片がＭ Ｒ流体リボンに接触するまで下げられる。次いでスピンドルは機械的ピボット点 、即ち、スピンドルをキャリア面の上方で保持する回転ジョイントから成るＢ軸 を中心に角度θの範囲で回転される。このＢ軸は図１に示すようにＹ軸に平行で ある。このシステムにおいては、加工片が球形であれば、一定の加工ギャップ（ 即ち、加工片とキャリア面との間のギャップ）が維持されるが、加工片が球面状 の場合にはそうではない。しかしながら、仕上げスポットがギャップ高さの大き な変化を許容するのが本発明の利点である。この理由で、球面の加工片は、図２ に実施例として示すように、スピンドルが球面運動に制限されれば、仕上げを施 すことができる。 回転的に相称の加工片をつや出しする別のシステムが図１に示されている。こ の実施例においては、スピンドルの運動は加工片を回転させる運動とは別に、３ 段階に自由に減速される。スピンドル軸の運動はＸＺ面に限定される。このスピ ンドルはＺ軸に沿って上下に運動し、Ｘ軸に沿って左右に運動し、そして角度θ の範囲でＢ軸を中心に時計方向又は反時計方向へ回転する。 この装置はまた２つの受動的自由度を有する。キャリア・ホイール及びその支 持ベースＺ軸を中心に手動で回転されてこのホイールがＸ軸に平行又は直角にな るようになっている。このスピンドルは Ｙ軸に沿って手動で動かされて、装置の組立時にスピンドルとホイールの微調節 ができるようになっている。 これら作用軸を同期して移動することにより加工片を操作することができ、加 工ギャップは一定に維持され、仕上げゾーンは加工片の中心からその縁部へ直径 に沿って移動される。 スピンドル・アームの運動の制御は適当な機械的手段により行うことができる 。このスピンドル・アーム・コントローラの動作はコンピュータにより制御する ことができる。 部材のコンピュータ制御仕上げは図１６に示す工程で行うことができる。Forb es-Dums Finishing Algorithm(FDFA)と呼ばれるコンピュータ・コードが使用さ れる。これは３つの入力を要件とする。Ａ）ＭＲＦ除去機能又は仕上「スポット 」の形状及び大きさ、Ｂ）最初の加工片表面の形状、及びＣ）処理の対象である 。例えば、dc物質の除去、形の補正、或いはこの両者、である。出力として、こ のＦＤＦＡはＭＣＯＰとして知られる装置制御動作プログラムを発生する。この ＦＤＦＡはまた処理後の部材に残る残留面形状エラーの予告も行う。このＭＲＦ 装置はＭＣＯＰにより制御されて加工片の仕上げを行う。 このＭＲＦ除去機能は仕上げの対象と同じ材料及び形状のテスト片のスポット を発生することにより得ることができる。この除去「スポット」のインターフェ ログラムは Zyogo Mark IV ex （登録商標）のようなインターフェロメータによ り記録され、読み出されてコンピュータ・コードに装荷される。これとは別に、 予め記録され、保存された「スポット」プロフィルがデータベースから読み出し て使用するようにすることもできる。 この仕上げスポットは、装置・プラットフォーム、磁界の強さ、加工片の外形 、キャリア面の速度、ＭＲ流体の特性、スピンドル／ キャリア面の外形、並びに仕上げられる材料の特性に固有のものである。図１４ Ｂは除去「スポット」（矢印で示す流体移動の方向）を示すものであり、これは 直径４０mm、曲率半径８４mmのＢＫガラス・レンズがキャリア面上１mmの高さで ＭＲ流体に５秒接触した結果を示すものである。回転トラフ・キャリア面を使用 した装置を使用した。この装置に関しては、トラフの中心から内側縁部までの半 径は２３cm、外側縁部までの半径は３０cmである。このトラフは２０rpm で回転 され、ギャップでの磁界の強さは２〜４kGであった。スピンドル・アームは角度 θ＝２°で加工片の回転を阻止するためにロックされた。この深さプロフィルが 示すように、仕上げスポットは”Ｄ”の形状を有し、レンズの表面がサスペンシ ョンに最も深く侵入した点がピーク除去領域である。ピーク除去は４．６μm/分 であり、体積除去は0.48mm³/分である。 この仕上げスポットは材料の種類に従属するものである。図１７は２つの相異 なる種類のガラス、即ち、融解石英及びＳＫ７で取られたスポットのインターフ ェログラムを示す。融解石英部材に関しては、このスポットはこの部材をサスペ ンション内へキャリア面上で高さ１mmまで下げて角度θ＝０°とし、磁界を２０ 秒間オンとし、そして磁界をオフとしてこの部材をサスペンションの外へ持ち上 げて得られたものである。深さプロフィル・ライン・スキャンは流れの方向に平 行（‖）及び直角（⊥）の方向で取られてスポットの下方に表示されている。こ れらはこのガラスに関して２．３μm/分のピーク除去速度を示す。ＳＫ７部材に 関しては、スポットは最初に磁界をオンとすることにより得られる。スピンドル に装着された部材は次いでサスペンション内へ直角に近い入射角の範囲でキャリ ア面の上方１mmの高さまで移動する。そこで４秒間保持され、次いで外に戻され る。その組成と物理的特性のたＳＫ７は融解石英より も速く終了する。測定したピーク除去速度は９．４μm/分である。このようなガ ラスのスポット形状は非常に類似している。これがＭＲ工程の特徴である。 仕上げする表面の初期表面エラー・プロフィルにおいてＦＤＦＡに対する第２ の入力は、球面に関しては、別のインターフェログラムであって、これは最も適 した球との初期のずれを示すものである。球状の面に関しては、その入力はRank Taylor Hobsen Form Talyserfのようなスタイラス用具で得られる表面エラー・ プロフィルとすることができる。 第３の入力は処理対象物である。これは表面下損傷のdc除去、形状の補正、又 はこの両者とすることができる。 コンピュータ・コードは除去機能と初期表面形状とを組み合わせてＭＲＦ装置 のスピンドル・アーム角度コントローラのための動作プログラムを引き出す。こ のコードはこのコントローラの角度と加速、正負の角度間で必要とされる移動回 数、及びトータル見積もり処理時間を特定する。最後に、このコードはこの処理 サイクル期待される形状の予想を示すことができる。 図１に示す実施例において、スピンドル・アーム角度コントローラのための動 作プログラムは「バーチャル・ピボット・ポイント」を使用することで引き出す ことができる。バーチャル・ピボット・ポイントはいかなる表面を仕上げする時 に決定することができる。このバーチャル・ピボット・ポイントは仕上げする表 面を含む球の中心と一致する。このバーチャル・ピボット・ポイントは球面に関 してこの加工片とは相対的に固定である。凸状加工片の場合には、このバーチャ ル・ピボット・ポイントは加工片の上方にあるが、凹状加工片の場合にはバーチ ャル・ピボット・ポイント加工片表面の下方にある。球の場合には、このはつや 出しするゾーンの局部曲率 と一致するように適当に変化する。 スピンドル・アーム・コントローラのためＭＣＯＰはスピンドル・アームを運 動させてバーチャル・ピボット・ポイントが所定の位置にあるようにする。ここ では、ＭＣＯＰに対する入力は仕上げを施す部材の曲率半径である。非球体の場 合は、その曲がり等式が入力として提供されねばならない。このバーチャル・ピ ボット・ポイントによるアプローチは空間において任意の点を中心として３段階 の自由度で擬態回転を可能とする。このピボット点は一定（球に関して）又は可 変（非球形に関して）とすることができる。擬態の、又はバーチャルのピボット ・ポイントを使用しない場合には、単一の装置で達成できる多くの仕事を実行す るために数台のそれ専用の装置が必要となる。 実施例 １ 表５はＦＤＦＡを使用した３サイクル工程の結果を提示して、dc 除去、形状 の補正、及び表面つや出し説明するものである。この加工片は球状の凸状融解石 英部材で、Opticam （登録商標）SX上で生成された直径４０mmで曲率半径５８mm のものである。 最初のサイクルは３２分持続して表面から均一に３μm 除去し、表面粗さを４ ０Åから８Årsm に減らした（フィルターなしのZygo Maxim（登録商標）３Ｄオ プチカル・プロフィラで測定）。対称的表面波先エラーは除去した物質３μm に 対して０．１１μm 増大して維持された。第２のサイクルは形状エラーを０．４ ２μm から０．１４μm に下げた。これは０．７μm までの物質の半径方向に選 択的に除去した時に６分で達成されたものである。第３のサイクルは３μm の物 質を余分に除去すると同時に対称的形状エラーを０．０９μｍに減少した。最終 滴な表面粗さは８Årms で変わらなかった。 サイクル＃２に関するForbes/Dumasユーザー・インタフェースの一部は図１８ に示されている。初期、予想、及び実際の表面形状エラーに関するインターフェ ログラム本図の上部に示されている。各 インターフェログラムの下にあるのはベスト・フィットの球と比較された対称的 波先エラーを示す半径方向断面のライン・スキャンである。この形状補正サイク ルは表面の中心の穴を除去したことに注目されたい。 実施例 ２ 表６はＦＤＦＡを使用した２サイクル仕上げ工程の結果を示すものであり、サ イクル＃１で除去及び表面つや出しを行い、サイクル＃２で形状の補正を行った ものである。この加工片は非球状の凸状ＢＫ７ガラス部材で、直径４７mmで、Op ticam （登録商標）ＳＭ上で生成された曲率半径７０mmから１４０μm の非球状 の逸脱を有するものであった。 最初のサイクルは１００分持続して表面から均一に１２μm 除去し、表面粗さ を９４００Åから１０Årms に減らし（Zyogo New View（登録商標） 20x Mirau オプティカル・プロフィラで測定）、す べての表面下損傷を除去した。対称的表面波先エラーは６．４２μm から４．４ ０μm に減った。第２のサイクルは形状エラーを４．４０μm から０．８６μm に下げた。これは４μm の物質を半径方向へ選択的に除去して４０分で達成され たものである。最終的表面粗さは１０Årms であった。 実施例１及び２の仕上げ工程は機械的に固定のピボット・ポイントを有する装 置で実行された。しかしながら、実施例２の加工片は球状の形状から１４０μm 逸脱した非球状のものであった。この結果、キャリア面とこの加工片との間ギャ ップが仕上げ動作の過程で変化した。仕上げスポットはこの非球状面上では事実 上変化しなかたが故に、実施例２は仕上げスポットがキャリア面と加工片との間 のギャップの高さに関して相対的に敏感でないことを示している。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９７年５月１３日 【補正内容】 請求の範囲 １．マグネトレオロジー流体を使用して加工片の表面を仕上げる方法に関し、 (a) 加工片を連続的キャリア面の近くに位置決めして前記加工片の表面の一部と 前記キャリア面との間に細まりギャップを形成するようにすると共に前記キャリ ア面は垂直方向のホイールのリムに沿って延長するようにし、 (b) 前記ギャップに実質的に磁界を与え、 (c) マグネトレオロジー流体源からのマグネトレオロジー流体を前記キャリア面 上に配置し、 (d) 前記ホイールを回転することにより前記キャリア面を前記加工片を通過して 移動して界磁硬化したマグネトレオロジー流体が前記細まりギャップを通って流 れて加工ゾーンを形成し、これが前記加工片表面の物質に係合してこれを除去す る移動仕上げ工具を形成するようにし、 (e) 前記加工片又は加工ゾーンを他方に相対的に移動して前記加工片表面の相異 なる部分を前記加工ゾーンに所定の時間だけ晒して前記加工片の前記部分を所定 の程度に選択的に仕上げ、 (f) 前記キャリア面から前記ギャップを通って流れたマグネトレオロジー流体を 回収し、 (g) 工程(f)で収集したマグネトレオロジー流体を前記マグネトレオロジー流体 源へ戻す、 工程を含む方法。 ３．前記ホイールは水平方向の軸を中心に回転可能であり、前記ホイールを回 転する工程は前記ホイールを前記軸を中心に回転することを含む請求項１に記載 の方法。 ４．前記キャリア面は連続的な可撓性のベルトの外面を有する請求項１に記載 の方法。 ６．前記ホイールはトラフを有する外側面を含み、前記外側面の中央部はその 縁部に対して縮小した直径を有する請求項１に記載の方法。 ７．前記マグネトレオロジー流体を配置する工程は前記マグネトレオロジー流 体をノズルから噴出させることを含む請求項１に記載の方法。 ８．前記ノズルは前記マグネトレオロジー流体を前記キャリア面上に前記キャ リア面に実質的に接線方向へ、また前記キャリア面の移動方向へ噴出する請求項 ７に記載の方法。 ９．更に前記工程(c)の後に前記マグネトレオロジー流体に所定の幾何形状を 与えて前記加工ゾーンの形状を変える工程を含む請求項１に記載の方法。 １０．前記磁界を与える工程は前記細まりギャップの近くで外辺界磁を最大と する工程を含む請求項１に記載の方法。 １１．前記工程(f)は前記キャリア面からマグネットレオロジー流体を収集す るコレクタを使用することを含み、更に前記コレクタにおける前記磁界の強さを 弱める工程を含む請求項１に記載の方法。 １７．前記加工片を移動する工程は前記加工片を前記マグネットレオロジー流 体の移動方向に実質的に平行な方向へ移動することを含む請求項１６に記載の方 法。 １８．前記加工片を１つの面で移動する工程は前記加工片を前記マグネトレオ ロジー流体の移動方向に実質的に直角な方向に移動することを含む請求項１６に 記載の方法。 １９．更に前記工程(f)で収集したマグネトレオロジー流体の粘 度を監視する工程を含む請求項１に記載の方法。 ２０．前記マグネトレオロジー流体の粘度を監視する工程は前記マグネトレオ ロジー流体がチューブを通して実質的に一定の速度で流れるようにし、前記チュ ーブに沿った２点間で圧力降下を測定し、かつこの圧力降下を所定の値と比較す ることを含む請求項１９に記載の方法。 ２１．更に前記マグネトレオロジー流体の粘度を監視する工程が前記所定の値 からの変動を検出すると、前記マグネトレオロジー流体の粘度を所定のレベルに 調節する工程を含む請求項１９に記載の方法。 ２８．前記マグネトレオロジー流体を前記キャリア面から回収することにより 前記マグネトレオロジー流体の劣化作用を禁止し、且つ前記マグネトレオロジー 流体をキャリア面に配置する前に周囲の空気への露出を制限する工程を含む請求 項１に記載の方法。 ２９．更に前記工程(f)で回収されたマグネトレオロジー流体で前記磁界の中 で固まった部分を均質化し直す工程を含む請求項１に記載の方法。 ３０．前記マグネトレオロジー流体を均質化し直す工程は、前記マグネトレオ ロジー流体をタンクの中に十分な力で噴出して固まった粒子を粉砕することを含 む請求項２９に記載の方法。 ３１．前記マグネトレオロジー流体を均質化し直す工程は、前記マグネトレオ ロジー流体を攪拌することを含む請求項２９に記載の方法。 ３２．前記マグネトレオロジー流体は非コロイドの磁性粒子と水成のキャリア 流体とを含み、そのpHは７乃至１１である請求項１に記載の方法。 ５６．前記加工片は、前記加工片の表面を前記加工ゾーンを通っ て移動させる旋回加工片保持体に装着される請求項３４に記載の装置。 ５７．更に前記加工片を１つの面で移動する手段を有する請求項３４に記載の 装置。 ５８．前記磁石は支持ベースに装着され、前記支持ベースは前記加工片に対し て回転可能である請求項３４に記載の装置。 ５９．非コロイドの磁性粒子と、水成のキャリア流体と、アルカリ性塩とを含 むマグネトレオロジー流体であって、そのpHが７乃至１１であるマグネトレオロ ジー流体。 ６０．前記マグネトレオロジー流体のpHは９乃至１１である請求項５９に記載 のマグネトレオロジー流体。 ６２．前記アルカリ性塩は Na₂CO₃である請求項５９に記載のマグネトレオロ ジー流体。 ６３．前記非コロイドの磁性粒子はカルボン鉄である請求項５９に記載のマグ ネトレオロジー流体。 ７１．前記ノズルは前記マグネットレオロジー流体を前記キャリア面に対して 、前記キャリア面に実質的に接線方向且つ前記キャリア面の移動方向へ噴出する 請求項７０に記載の方法。 ７２．更に、前記加工片の表面の上流で前記マグネトレオロジー流体に所定の 幾何形状を与えて前記加工ゾーンの形状を変える工程を含む請求項６８に記載の 方法。 ７３．前記磁界を与える工程は前記ギャップの近くに存在する外辺界磁を最大 とする工程を含む請求項６８に記載の方法。 ７４．更に前記加工片を通過して移動した前記マグネトレオロジー流体を前記 加工片を仕上げする上で再使用するために前記キャリア面から回収する工程を含 み、この工程はカップ上のコレクタの表面を前記キャリア面に係合させて前記キ ャリア面から前記マグネト レオロジー流体を回収する請求項６８に記載の方法。 ７５．前記コレクタは磁気から遮断されて前記コレクタにおける前記磁界の強 度を弱める請求項７４に記載の方法。 ７６．前記マグネトレオロジー流体を配置する工程は前記マグネトレオロジー 流体をノズルを通して噴出させることを含み、前記ノズルは磁気から遮断されて 前記ノズル内部のマグネトレオロジー流体に対する前記磁界の作用を禁止する請 求項６８に記載の方法。 ７７．更に前記加工片を前記加工ゾーンに対して回転させる工程を含む請求項 ６８に記載の方法。 ７８．前記加工片は旋回加工片保持体に装着され、更に前記加工片を移動する 工程は前記加工片保持体を旋回させてに前記加工片の表面を前記加工ゾーンを通 して移動させることを含む請求項６８に記載の方法。 ７９．前記加工片を移動する工程は前記加工片を１つの面で移動することを含 む請求項６８に記載の方法。 ８０．前記加工片を移動する工程は前記加工片を１つの面で、前記マグネトレ オロジー流体の移動の方向に実質的に平行な方向へ移動することを含む請求項７ ９に記載の方法。 ８１．前記加工片を前記１つの面で移動する工程は前記加工片を一方向へ移動 することを含む請求項７９に記載の方法。 ８５．前記マグネットレオロジー流体の粘度を調節する工程は前記マグネット レオロジー流体にキャリア流体を追加することを含む請求項８４に記載の方法。 ８６．更に前記加工片を通過して流れたマグネトレオロジー流体を前記加工片 を仕上げる上で再使用するために前記キャリア面から回収する工程を含み、更に 回収したマグネトレオロジー流体の温度を監視して、その温度監視の工程が、所 定の温度レベルからの変動 を検出すると、前記マグネトレオロジー流体の温度を所定のレベルに調節する工 程を含む請求項６８に記載の方法。 ８７．更に前記加工片を通過して流れたマグネトレオロジー流体を前記加工片 を仕上げる上で再使用するために前記キャリア面から回収する工程を含み、更に 前記磁界の中で固まった状態で回収したマグネトレオロジー流体を均質化し直す 工程を含む請求項６８に記載の方法。 ８８．前記マグネトレオロジー流体を均質化し直す工程は前記流体をタンクの 中に十分な力で噴出して固まった粒子を粉砕することをを含む請求項８７に記載 の方法。 ８９．マグネットレオロジー流体を使用して加工片の表面を仕上げる装置に関 し、 キャリア面を形成する外側リムを有し、水平方向の軸を中心に回転可能な垂直 ホイールと、 マグネットレオロジー流体源からのマグネットレオロジー流体を前記キャリア 面上に配置し、前記ホイールが回転すると前記マグネットレオロジー流体が前記 キャリア面により搬送されるようにするノズルと、 前記加工片を保持して前記加工片の表面の一部を前記キャリア面の近くに位置 決めしてこの両者間に細まりギャップを形成し、前記ホイールが回転すると前記 キャリア面が前記加工片を通過して移動して前記マグネットレオロジー流体を前 記ギャップを通って搬送するようにする加工片保持体と、 前記ギャップに磁界を与えて前記ギャップを通って流れる前記マグネットレオ ロジー流体を硬化して前記流体において、前記加工片表面の物質に係合してこれ を除去する仕上げ加工ゾーンを形成する磁石と、 前記加工片を加工ゾーンに対して移動させて前記加工片表面の相異なる部分を 前記加工ゾーンに所定の時間だけ晒して前記加工片表面の前記部を所定の程度に 仕上げるための手段と、 前記キャリア面から前記ギャップを通って流れたマグネットレオロジー流体を 回収してこれを前記マグネットレオロジー流体源へ戻すコレクタと、 を有する装置。 【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９７年１０月１５日 【補正内容】 請求の範囲 １．マグネトレオロジー流体を使用して加工片の表面を仕上げる方法に関し、 (a) 加工片を連続的キャリア面の近くに位置決めして前記加工片の表面の一部と 前記キャリア面との間に細まりギャップを形成するようにすると共に前記キャリ ア面は垂直方向のホイールのリムに沿って延長するようにし、 (b) 前記ギャップに実質的に磁界を与え、 (c) マグネトレオロジー流体源からのマグネトレオロジー流体を前記キャリア面 上に配置し、 (d) 前記ホイールを回転することにより前記キャリア面を前記加工片を通過して 移動して界磁硬化したマグネトレオロジー流体が前記細まりギャップを通って流 れて加工ゾーンを形成し、これが前記加工片表面の物質に係合してこれを除去す る移動仕上げ工具を形成するようにし、 (e) 前記加工片又は加工ゾーンを他方に相対的に移動して前記加工片表面の相異 なる部分を前記加工ゾーンに所定の時間だけ晒して前記加工片の前記部分を所定 の程度に選択的に仕上げ、 (f) 前記キャリア面から前記ギャップを通って流れたマグネトレオロジー流体を 回収し、 (g) 工程(f)で収集したマグネトレオロジー流体を前記マグネトレオロジー流体 源へ戻す、 工程を含む方法。 ３．前記ホイールは水平方向の軸を中心に回転可能であり、前記ホイールを回 転する工程は前記ホイールを前記軸を中心に回転することを含む請求項１に記載 の方法。 ４．前記キャリア面は連続的な可撓性のベルトの外面を有する請求項１に記載 の方法。 ６．前記ホイールはトラフを有する外側面を含み、前記外側面の中央部はその 縁部に対して縮小した直径を有する請求項１に記載の方法。 ７．前記マグネトレオロジー流体を配置する工程は前記マグネトレオロジー流 体をノズルから噴出させることを含む請求項１に記載の方法。 ８．前記ノズルは前記マグネトレオロジー流体を前記キャリア面上に前記キャ リア面に実質的に接線方向へ、また前記キャリア面の移動方向へ噴出する請求項 ７に記載の方法。 ９．更に前記工程(c)の後に前記マグネトレオロジー流体に所定の幾何形状を 与えて前記加工ゾーンの形状を変える工程を含む請求項１に記載の方法。 １０．前記磁界を与える工程は前記細まりギャップの近くで外辺界磁を最大と する工程を含む請求項１に記載の方法。 １１．前記工程(f)は前記キャリア面からマグネットレオロジー流体を収集す るコレクタを使用することを含み、更に前記コレクタにおける前記磁界の強さを 弱める工程を含む請求項１に記載の方法。 １７．前記加工片を移動する工程は前記加工片を前記マグネットレオロジー流 体の移動方向に実質的に平行な方向へ移動することを含む請求項１６に記載の方 法。 １８．前記加工片を１つの面で移動する工程は前記加工片を前記マグネトレオ ロジー流体の移動方向に実質的に直角な方向に移動することを含む請求項１６に 記載の方法。 １９．更に前記工程(f)で収集したマグネトレオロジー流体の粘 度を監視する工程を含む請求項１に記載の方法。 ２０．前記マグネトレオロジー流体の粘度を監視する工程は前記マグネトレオ ロジー流体がチューブを通して実質的に一定の速度で流れるようにし、前記チュ ーブに沿った２点間で圧力降下を測定し、かつこの圧力降下を所定の値と比較す ることを含む請求項１９に記載の方法。 ２１．更に前記マグネトレオロジー流体の粘度を監視する工程が前記所定の値 からの変動を検出すると、前記マグネトレオロジー流体の粘度を所定のレベルに 調節する工程を含む請求項１９に記載の方法。 ２８．前記マグネトレオロジー流体を前記キャリア面から回収することにより 前記マグネトレオロジー流体の劣化作用を禁止し、且つ前記マグネトレオロジー 流体をキャリア面に配置する前に周囲の空気への露出を制限する工程を含む請求 項１に記載の方法。 ２９．更に前記工程(f)で回収されたマグネトレオロジー流体で前記磁界の中 で固まった部分を均質化し直す工程を含む請求項１に記載の方法。 ３０．前記マグネトレオロジー流体を均質化し直す工程は、前記マグネトレオ ロジー流体をタンクの中に十分な力で噴出して固まった粒子を粉砕することを含 む請求項２９に記載の方法。 ３１．前記マグネトレオロジー流体を均質化し直す工程は、前記マグネトレオ ロジー流体を攪拌することを含む請求項２９に記載の方法。 ３２．前記マグネトレオロジー流体は非コロイドの磁性粒子と水成のキャリア 流体とを含み、そのpHは７乃至１１である請求項１に記載の方法。 ５６．前記加工片は、前記加工片の表面を前記加工ゾーンを通っ て移動させる旋回加工片保持体に装着される請求項３４に記載の装置。 ５７．更に前記加工片を１つの面で移動する手段を有する請求項３４に記載の 装置。 ５８．前記磁石は支持ベースに装着され、前記支持ベースは前記加工片に対し て回転可能である請求項３４に記載の装置。 ５９．非コロイドの磁性粒子と、水成のキャリア流体と、アルカリ性塩とを含 むマグネトレオロジー流体であって、そのpHが７乃至１１であるマグネトレオロ ジー流体。 ６０．前記マグネトレオロジー流体のpHは９乃至１１である請求項５９に記載 のマグネトレオロジー流体。 ６２．前記アルカリ性塩は Na₂CO₃である請求項５９に記載のマグネトレオロ ジー流体。 ６３．前記非コロイドの磁性粒子はカルボン鉄である請求項５９に記載のマグ ネトレオロジー流体。 ７１．前記ノズルは前記マグネットレオロジー流体を前記キャリア面に対して 、前記キャリア面に実質的に接線方向且つ前記キャリア面の移動方向へ噴出する 請求項７０に記載の方法。 ７２．更に、前記加工片の表面の上流で前記マグネトレオロジー流体に所定の 幾何形状を与えて前記加工ゾーンの形状を変える工程を含む請求項６８に記載の 方法。 ７３．前記磁界を与える工程は前記ギャップの近くに存在する外辺界磁を最大 とする工程を含む請求項６８に記載の方法。 ７４．更に前記加工片を通過して移動した前記マグネトレオロジー流体を前記 加工片を仕上げする上で再使用するために前記キャリア面から回収する工程を含 み、この工程はカップ上のコレクタの表面を前記キャリア面に係合させて前記キ ャリア面から前記マグネト レオロジー流体を回収する請求項６８に記載の方法。 ７５．前記コレクタは磁気から遮断されて前記コレクタにおける前記磁界の強 度を弱める請求項７４に記載の方法。 ７６．前記マグネトレオロジー流体を配置する工程は前記マグネトレオロジー 流体をノズルを通して噴出させることを含み、前記ノズルは磁気から遮断されて 前記ノズル内部のマグネトレオロジー流体に対する前記磁界の作用を禁止する請 求項６８に記載の方法。 ７７．更に前記加工片を前記加工ゾーンに対して回転させる工程を含む請求項 ６８に記載の方法。 ７８．前記加工片は旋回加工片保持体に装着され、更に前記加工片を移動する 工程は前記加工片保持体を旋回させてに前記加工片の表面を前記加工ゾーンを通 して移動させることを含む請求項６８に記載の方法。 ７９．前記加工片を移動する工程は前記加工片を１つの面で移動することを含 む請求項６８に記載の方法。 ８０．前記加工片を移動する工程は前記加工片を１つの面で、前記マグネトレ オロジー流体の移動の方向に実質的に平行な方向へ移動することを含む請求項７ ９に記載の方法。 ８１．前記加工片を前記１つの面で移動する工程は前記加工片を一方向へ移動 することを含む請求項７９に記載の方法。 ８５．前記マグネットレオロジー流体の粘度を調節する工程は前記マグネット レオロジー流体にキャリア流体を追加することを含む請求項８４に記載の方法。 ８６．更に前記加工片を通過して流れたマグネトレオロジー流体を前記加工片 を仕上げる上で再使用するために前記キャリア面から回収する工程を含み、更に 回収したマグネトレオロジー流体の温度を監視して、その温度監視の工程が、所 定の温度レベルからの変動 を検出すると、前記マグネトレオロジー流体の温度を所定のレベルに調節する工 程を含む請求項６８に記載の方法。 ８７．更に前記加工片を通過して流れたマグネトレオロジー流体を前記加工片 を仕上げる上で再使用するために前記キャリア面から回収する工程を含み、更に 前記磁界の中で固まった状態で回収したマグネトレオロジー流体を均質化し直す 工程を含む請求項６８に記載の方法。 ８８．前記マグネトレオロジー流体を均質化し直す工程は前記流体をタンクの 中に十分な力で噴出して固まった粒子を粉砕することをを含む請求項８７に記載 の方法。 ８９．マグネットレオロジー流体を使用して加工片の表面を仕上げる装置に関 し、 キャリア面を形成する外側リムを有し、水平方向の軸を中心に回転可能な垂直 ホイールと、 マグネットレオロジー流体源からのマグネットレオロジー流体を前記キャリア 面上に配置し、前記ホイールが回転すると前記マグネットレオロジー流体が前記 キャリア面により搬送されるようにするノズルと、 前記加工片を保持して前記加工片の表面の一部を前記キャリア面の近くに位置 決めしてこの両者間に細まりギャップを形成し、前記ホイールが回転すると前記 キャリア面が前記加工片を通過して移動して前記マグネットレオロジー流体を前 記ギャップを通って搬送するようにする加工片保持体と、 前記ギャップに磁界を与えて前記ギャップを通って流れる前記マグネットレオ ロジー流体を硬化して前記流体において、前記加工片表面の物質に係合してこれ を除去する仕上げ加工ゾーンを形成する磁石と、 前記加工片を加工ゾーンに対して移動させて前記加工片表面の相異なる部分を 前記加工ゾーンに所定の時間だけ晒して前記加工片表面の前記部を所定の程度に 仕上げるための手段と、 前記キャリア面から前記ギャップを通って流れたマグネットレオロジー流体を 回収してこれを前記マグネットレオロジー流体源へ戻すコレクタと、 を有する装置。 【手続補正書】 【提出日】１９９８年１２月１０日 【補正内容】 請求の範囲 １．マグネトレオロジー流体を使用して加工片の表面を仕上げる方法において 、 (a) 加工片の表面の一部と連続的なキャリア表面との間に細まりギャップが画 定される ように加工片を前記キャリア表面の近くに位置決めする工程を含み、前 記キャリア表面は垂直方向に向けられたホイールのリムに沿って延びており、更 に (b) ほぼ前記ギャップの位置に磁界を適用する工程と、 (c) マグネトレオロジー流体源からのマグネトレオロジー流体を前記キャリア表面 上に配置する工程と、 (d) 加工片の表面の一部において材料と係合してこの材料を除去するための一 時的な仕上げ工具を形成する加工ゾーンを画定する前記細まりギャップを通って 界磁硬化したマグネトレオロジー流体が流れるように、前記ホイールを回転させ ることにより前記キャリア表面が加工片を通過するようにする工程と、 (e) 加工片及び加工ゾーンの一方を他方に対して移動し、加工片の表面の異な る部分を前記加工ゾーンに対して所定の時間だけ露出させ、加工片の露出された 部分を所定の程度まで選択的に仕上げる工程と、 (f) 前記キャリア表面から前記ギャップを通って流れたマグネトレオロジー流 体を収集する工程と、 (g) 収集されたマグネトレオロジー流体を前記マグネトレオロジー流体源へ戻す 工程とを含む方法。 ２．前記ホイールが水平方向に向けられた軸を中心に回転可能であり、前記ホ イールを回転させる工程には、前記ホイールが前記軸を中心に回転せしめられる ことが含まれる請求項１に記載の方法。 ３．マグネトレオロジー流体の流れを配置する工程には、マグネトレオロジー 流体をノズルから噴出させることが含まれる請求項１に記載の方法。 ４．前記ホイールは、外側面の中央部の直径が縁部の直径よりも小さくなって いるようにトラフが形成された外側面を有する 請求項１に記載の方法。 ５．前記ノズルは、マグネトレオロジー流体を前記キャリア表面に対し、前記 キャリア表面にほぼ接する方向であって前記キャリア表面の移動方向に噴出する 請求項３に記載の方法。 ６．前記工程(c)の後に前記加工ゾーンの形状を変更するためにマグネトレオ ロジー流体の流れに所定の幾何形状を与える工程を更に含む請求項１に記載の方 法。 ７．前記磁界を適用する工程には、前記加工ゾーンの位置に存在する外辺界磁 を最大とすることが含まれる請求項１に記載の方法。 ８．前記ギャップを通って流れたマグネトレオロジー流体を収集するためのコ レクタは、前記コレクタにおける前記磁界の強さを弱めるために磁気的に遮断さ れている請求項１に記載の方法。 ９．前記工程(e)には加工片を前記加工ゾーンに対して回転させることが含ま れる 請求項１に記載の方法。 １０．加工片は旋回する加工片ホルダに取付けられ、前記工程(e)には、前記 加工ゾーンを通して加工片の表面をスイープさせるために 前記加工片ホルダを旋 回させることが含まれる請求項１に記載の方法。 １１．前記工程(e)には加工片をある面内で移動させることが含まれる請求項 １に記載の方法。 １２．加工片をある面内で移動させる工程には、加工片をマグネトレオロジー 流体の移動方向に対してほぼ直角な方向に移動させることが含まれる請求項１１ に記載の方法。 １３．前記工程(f)で収集されたマグネトレオロジー流体の粘度を監視する工 程を更に含む請求項１に記載の方法。 １４．前記マグネトレオロジー流体の粘度を監視する工程には、前記マグネト レオロジー流体がチューブを通して実質的に一定の速度で流れるようにせしめら れることと 、前記チューブに沿った圧力降下を測定することと、この圧力降下を 所定の値と比較することとが含まれる請求項１３に記載の方法。 １５．加工片をある面内で移動させる工程には、加工片をマグネトレオロジー 流体の移動方向に対してほぼ直角な方向に移動させることが含まれる請求項１１ に記載の方法。 １６．前記マグネトレオロジー流体の粘度を監視する工程において所定の粘度 レベル からの変動が検出された時にマグネットレオロジー流体の粘度を所定のレ ベルに調節する工程を更に含む請求項１３に記載の方法。 １７．マグネットレオロジー流体の粘度を調節する工程には、マグネットレオ ロジー流体にキャリア流体を追加することが含まれる請求項１６に記載の方法。 １８．前記工程(f)で収集されたマグネットレオロジー流体のｐＨレベルを監 視し且つそれを所定のｐＨレベルに維持する工程を更に含む請求項１に記載の方 法。 １９．前記工程(f)で収集されたマグネトレオロジー流体のうち磁界により固 まった部分を均質化し直す工程を更に含む請求項１に記載の方法。 ２０．キャリア表面上にマグネットレオロジー流体を再配置する前に前記工程 (f)で収集されたマグネトレオロジー流体が外気に対して露出されるのを制限す る工程を更に含む請求項１に記載の方法。 ２１．マグネットレオロジー流体の前記所定のpHレベルは９乃至１１である請 求項１８に記載の方法。 ２２．マグネットレオロジー流体を使用して加工片の表面を仕上げる装置にお いて、 垂直方向に向けられたホイールの外側縁部を備えた移動可能なキャリア表面と 、 マグネットレオロジー流体源からのマグネットレオロジー流体の流れを前記キ ャリア表面上に配置するノズルと、 加工片を保持すると共に加工片の表面の一部を前記キャリア表面の近くに位置 決めしてこの両者間に細まりギャップを形成する加工片ホルダとを具備し、前記 キャリア表面と加工片の表面とは、マグネットレオロジー流体が前記細まりギャ ップを通って流れるように互いに対して移動可能であり、更に 前記ギャップに磁界を適用し、前記ギャップを通って流れるマグネットレオロ ジー流体を硬化し、加工片の表面の一部の材料と係合すると共にその材料を除去せしめるための一時的な 仕上げ工具を形成する磁石と、 加工片又は加工ゾーンを他方に対して移動させ、加工片の表面の異なる部分を 前記加工ゾーンに対して所定の時間だけ露出させ、加工片の表面の前記部分を所 定の程度まで選択的に仕上げる移動手段と、 前記キャリア表面から前記ギャップを通って流れたマグネットレオロジー流体 を収集するコレクタと、 マグネットレオロジー流体を前記マグネットレオロジー流体源へ戻す再循環手 段とを有する装置。 ２３．前記ホイールは非磁性材料により形成される請求項２２に記載の装置。 ２４．前記キャリア表面は前記縁部の幅に渡って凸状に湾曲したものである請 求項２２に記載の装置。 ２５．前記コレクタにより収集されたマグネットレオロジー流体の粘度を監視 する粘度監視手段を更に有する請求項２２に記載の装置。 ２６．前記粘度監視手段は、マグネットレオロジー流体を実質的に一定の速度 で搬送するためのチューブと、該チューブに沿った圧力降下を測定する圧力セン サと、この圧力降下を所定の値と比較する比較手段とを有する請求項２５に記載 の装置。 ２７．前記コレクタにより収集されたマグネットレオロジー流体を冷却する冷 却手段を更に有する請求項２２に記載の装置。 ２８．前記コレクタにより収集されると共に前記磁界により固まったマグネッ トレオロジー流体の一部を均質化し直すミキサーを更に有する請求項２２に記載 の装置。 ２９．前記コレクタはキャリアホイールからのマグネットレオロジー流体を掻 き集める スクレーパを有する請求項２２に記載の装置。 ３０．前記磁石は極片を有し、前記コレクタは前記ノズルよりも前記極片から離れて配置されている 請求項２２に記載の装置。 ３１．加工片を取付け可能な回転する加工片ホルダを具備し、前記加工片ホル ダは、前記加工ゾーンを通って加工片の表面をスイープさせるためにある軸を中 心に回転する 請求項２２に記載の装置。 ３２．加工片をある面内で移動させる移動手段を更に有する請求項２２に記載 の装置。 ３３．前記磁石は支持ベースに取付けられ、前記支持ベースは加工片に対して 回転可能である請求項２２に記載の装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 コールドンスキー，ウィリアム ベラルーシ国，220088，ミンスク，プリチ ョバ ストリート 29，アパートメント 15 (72)発明者 プロコロブ，イガー ビクトロビッチ ベラルーシ国，220037，ミンスク，メンド ルーブ ストリート ８，フラット ＃ 123 (72)発明者 ゴリーニ，ドナルド アメリカ合衆国，ニューヨーク 14618, ロチェスター，パーマーストーン ロード 31 (72)発明者 ゴロドキン，ジェナッディー ラフェイロ ビッチ ベラルーシ国，220114，ミンスク，スコリ ーナ アベニュー 95エフ (72)発明者 ストラフォード，トゥバスタ デビッド アメリカ合衆国，ニューヨーク 14620, ロチェスター，ユニバーシティ パーク 714

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．マグネットレオロジー流体を使用して加工片の表面を仕上げる方法に関し 、 (a) 加工片を連続的キャリア面の近くに位置決めして前記加工片の表面の一部と 前記キャリア面との間に細まりギャップを形成するようにし、 (b) 前記ギャップに実質的に磁界を与え、 (c) マグネットレオロジー流体源からのマグネットレオロジー流体を前記キャリ ア面上に置き、 (d) 前記キャリア面を前記加工片を通過して移動して界磁硬化したマグネットレ オロジー流体が前記細まりギャップを通って流れて加工ゾーンを形成し、これが 前記加工片表面の物質に係合してこれを除去する移動仕上げ工具を形成するよう にし、 (e) 前記加工片又は加工ゾーンを他方に相対的に移動して前記加工片表面の相異 なる部分を前記加工ゾーンに所定の時間だけ晒して前記加工片の前記部分を所定 の程度に選択的に仕上げ、 (f) 前記キャリア面から前記ギャップを通って流れたマグネットレオロジー流体 を回収し、 (g) 前記工程(f)で収集したマグネットレオロジー流体を前記マグネットレオロ ジー流体源へ戻す、 工程を含む方法。 ２．前記キャリア面は垂直方向のホイールのリムに沿って延長し、前記キャリ ア面を移動する工程は前記ホイールを回転させることを含む請求項１に記載の方 法。 ３．前記キャリア面はホイールのリムを有し、前記ホイールは水平方向の軸を 中心に回転可能であり、前記キャリア面を移動する工 程は前記ホイールを前記軸を中心に回転させることを含む請求項１に記載の方法 。 ４．前記キャリア面は連続的な可撓性ベルトの外面を有する請求項１に記載の 方法。 ５．前記キャリア面は水平方向のディスクの上面を有し、前記キャリア面を移 動する工程は前記ディスクを回転させることを含む請求項１に記載の方法。 ６．前記キャリア面はドーナツ形トラフの底面を有し、前記キャリア面を移動 する工程は前記トラフを回転させることを含む請求項１に記載の方法。 ７．前記マグネットレオロジー流体を配置する工程は前記マグネットレオロジ ー流体をノズルから噴出させることを含む請求項１に記載の方法。 ８．前記ノズルは前記マグネットレオロジー流体を前記キャリア面上に前記キ ャリア面に実質的に接線方向へ、又は前記キャリア面の移動方向へ噴出する請求 項７に記載の方法。 ９．更に前記工程(c)の後に前記マグネットレオロジー流体に所定の幾何形状 を与えて前記加工ゾーンの形状を変える工程を含む請求項１に記載の方法。 １０．前記磁界を与える工程は前記細まりギャップの近くで前記外辺界磁を最 大とする工程を含む請求項１に記載の方法。 １１．前記工程(f)は前記キャリア面からマグネットレオロジー流体を収集す るコレクタを使用することを含み、更に前記コレクタにおける前記磁界の強さを 弱める工程を含む請求項１に記載の方法。 １２．前記コレクタは磁気から遮断されて前記コレクタにおける前記磁界の強 さを弱める請求項１１に記載の方法。 １３．前記工程(c)は前記マグネットレオロジー流体をを前記ノズル通して噴 出させることを含み、前記ノズルは磁気から遮断されて前記ノズル内部の前記マ グネットレオロジー流体に対する前記磁界の作用を禁止する請求項１に記載の方 法。 １４．前記工程(e)は前記加工片を前記加工ゾーンに相対的に回転させること を含む請求項１に記載の方法。 １５．前記加工片は旋回加工片保持体に装着され、前記工程(e)は前記加工片 保持体を旋回させて前記加工片の表面を前記加工ゾーンを通して移動させる工程 を含む請求項１に記載の方法。 １６．前記工程(e)は前記加工片を１つの面で移動することを含む請求項１に 記載の方法。 １７．前記加工片を移動する工程は前記加工片を前記マグネットレオロジー流 体の移動方向に実質的に平行な方向へ移動することを含む請求項１６に記載の方 法。 １８．前記加工片を１つの面で移動する工程は前記マグネットレオロジー流体 の移動方向に実質的に直角な方向である請求項１６に記載の方法。 １９．更に前記工程(f)で収集したマグネットレオロジー流体の粘度を監視す る工程を含む請求項１に記載の方法。 ２０．前記マグネットレオロジー流体の粘度を監視する工程は前記マグネット レオロジー流体がチューブを通して実質的に一定の速度で流れるようにし、前記 チューブし沿った２点間で圧力降下を測定し、そしてこの圧力降下を所定の値と 比較することを含む請求項１９に記載の方法。 ２１．更に前記マグネットレオロジー流体の粘度を監視する工程が前記所定の 値からの変動を検出すると、前記マグネットレオロジー流体の粘度を所定のレベ ルに調節する工程を含む請求項１９に記 載の方法。 ２２．前記マグネットレオロジー流体の粘度を調節する工程は前記マグネット レオロジー流体にキャリア流体を追加することを含む請求項２１に記載の方法。 ２３．前記マグネットレオロジー流体は初期の所定のpHレベルを有し、更に前 記工程(f)で収集したマグネットレオロジー流体の前記所定のレベルを監視し且 つ維持する工程を含む請求項１に記載の方法。 ２４．前記所定のpHレベルは７乃至１１である請求項２３に記載の方法。 ２５．前記所定のpHレベルは９乃至１１である請求項２３に記載の方法。 ２６．更に前記工程(f)で回収したマグネットレオロジー流体を冷却する工程 を含む請求項１に記載の方法。 ２７．更に前記工程(f)で回収したマグネットレオロジー流体の温度を監視し 、前記温度監視の工程が所定の温度レベルからの変動を検出すると前記マグネッ トレオロジー流体の温度を所定のレベルに調節する工程を含む請求項１に記載の 方法。 ２８．前記マグネットレオロジー流体を前記キャリア面から回収することによ り前記マグネットレオロジー流体の劣化作用を禁止し、且つ前記マグネットレオ ロジー流体をキャリア面に置く前に周囲の空気への露出を制限する工程を含む請 求項１に記載の方法。 ２９．更に前記磁界の中で固まり、前記工程(f)で回収されたマグネットレオ ロジー流体を均質化し直す工程を含む請求項１に記載の方法。 ３０．前記マグネットレオロジー流体を均質化し直す工程は、前記マグネット レオロジー流体をタンクの中に十分な力で噴出して固 まった粒子を粉砕することを含む請求項２９に記載の方法。 ３１．前記マグネットレオロジー流体を均質化し直す工程は、前記マグネット レオロジー流体を攪拌することを含む請求項２９に記載の方法。 ３２．前記マグネットレオロジー流体は非コロイドの磁性粒子と水成のキャリ ア流体とを有し、その pH は７乃至１１である請求項１に記載の方法。 ３３．前記マグネットレオロジー流体のpHは９乃至３２である請求項１に記載 の方法。 ３４．マグネットレオロジー流体を使用して加工片の表面を仕上げる装置に関 し、 連続的な可動キャリア面と、 マグネットレオロジー流体源からのマグネットレオロジー流体を前記キャリア 面上に配置するノズルと、 前記加工片を保持して前記加工片の表面の一部を前記キャリア面の近くに位置 決めしてこの両者間に細まりギャップを形成し、前記キャリア面が前記加工片を 通過して移動可能で前記マグネットレオロジー流体が前記細まりギャップを通っ て流れるようにする加工片保持体と、 前記ギャップに実質的に磁界を与えて前記ギャップを通って流れる前記マグネ ットレオロジー流体を硬化し、前記加工片表面の物質と係合してこれを除去する 移動仕上げ工具を形成する磁石と、 前記加工片又は加工ゾーンを他方に相対的に移動して前記加工片表面の相異な る部分を前記加工ゾーンに所定の時間だけ晒して前記加工片表面の前記一部を所 定の程度に選択的に仕上げるための手段と、 前記キャリア面から前記ギャップを通って流れたマグネットレオ ロジー流体を回収するコレクタと、 前記マグネットレオロジー流体を前記マグネットレオロジー流体源へ戻す再循 環手段と、 を有する装置。 ３５．前記キャリア面は垂直方向のホイールの外側リムを有する請求項３４に 記載の装置。 ３６．前記キャリア面は水平方向の軸を中心に回転可能なホイールの外側リム を有する請求項３５に記載の装置。 ３７．前記ホイールは非磁性材料を有する請求項３６に記載の装置。 ３８．前記キャリア面は前記リムの幅に渡って凸状に湾曲したものである請求 項３６に記載の装置。 ３９．前記キャリア面は球状の断面を有する請求項３６に記載の装置。 ４０．前記キャリア面は筒状の形状を有する請求項３６に記載の装置。 ４１．更に前記コレクタにより回収された前記マグネットレオロジー流体の粘 度を監視する粘度監視手段を有する請求項３４に記載の装置。 ４２．前記粘度監視手段は前記マグネットレオロジー流体を実質的に一定の速 度で搬送するためのチューブと、該チューブに沿った２点間で圧力降下を測定す る圧力センサと、この圧力降下を所定の値と比較する手段とを有する請求項４１ に記載の装置。 ４３．更に前記コレクタにより回収された前記マグネットレオロジー流体に対 して、前記粘度監視手段により所定の粘度レベルからの変動が検出された場合に キャリア流体を追加してこのマグネットレオロジー流体の粘度を所定のレベルに 調節する滴下手段を有する 請求項４１に記載の装置。 ４４．更に前記コレクタにより回収されたマグネットレオロジー流体を冷却す る冷却手段を有する請求項３４に記載の装置。 ４５．更に前記コレクタにより回収され、前記磁界の中で固まったたマグネッ トレオロジー流体を均質化し直すミキサーを有する請求項３４に記載の装置。 ４６．前記ミキサーは攪拌器を有する請求項４５に記載の装置。 ４７．更に前記ギャップに入る前記マグネットレオロジー流体に所定の幾何形 状を与えて前記加工ゾーンの形状を変えるための手段を有する請求項３４に記載 の装置。 ４８．前記形状を与える手段は前記キャリア面に係合するスクレーパを有し、 該スクレーパは前記マグネットレオロジー流体が通過して流れるための開口を有 し、該開口は前記所定の幾何形状に対応する請求項４７に記載の装置。 ４９．前記磁石は前記細まりギャップの近くにおいて外辺磁界を最大とする形 状の極片を有する請求項３４に記載の装置。 ５０．前記コレクタは、このコレクタを磁気から遮断して前記コレクタ内のマ グネットレオロジー流体に対する前記磁界の作用を禁止する磁気的エネルギの低 い材料を有する請求項３４に記載の装置。 ５１．前記コレクタは前記キャリア・ホイールに係合してこれからの前記マグ ネットレオロジー流体の除去を向上させるスクレーパ部を有する請求項５０に記 載の装置。 ５２．前記スクレーパ部はカップ状の形状を有する請求項５１に記載の装置。 ５３．前記ノズルは、前記ノズルを磁気から遮断してこのノズル内のマグネッ トレオロジー流体に対する前記磁界の作用を禁止する 磁気的エネルギの低い材料を有する請求項３４に記載の装置。 ５４．前記磁石は極片を有し、前記コレクタは前記極片からは前記ノズルより も遠い位置にある請求項３４に記載の装置。 ５５．更に前記加工片を前記加工ゾーンに対して回転させる手段を有する請求 項３４に記載の装置。 ５６．前記加工片は、前記加工片の表面を前記加工ゾーンを通って移動させる 旋回加工片保持体に装着される請求項３４に記載の装置。 ５７．更に前記加工片を１つの面で移動する手段を有する請求項３４に記載の 装置。 ５８．前記磁石は支持ベースに装着され、前記支持ベースは前記加工片に対し て回転可能である請求項３４に記載の装置。 ５９．非コロイドの磁性粒子と水成のキャリア流体とを有し、pHが７乃至１１ であるマグネットレオロジー流体。 ６０．前記マグネットレオロジー流体のpHは９乃至１１である請求項５９に記 載のマグネットレオロジー流体。 ６１．更にアルカリ緩衝剤を含む請求項５９に記載のマグネットレオロジー流 体。 ６２．前記アルカリ緩衝剤は Na₂CO₃である請求項６１に記載のマグネットレ オロジー流体。 ６３．前記非コロイドの磁性粒子はカルボン鉄である請求項５９に記載のマグ ネットレオロジー流体。 ６４．更に研磨剤を含む請求項５９に記載のマグネットレオロジー流体。 ６５．前記研磨剤は CeO₂である請求項６４に記載のマグネットレオロジー流 体。 ６６．前記研磨剤は CeO₂であってナノダイアモンド粒子である 請求項６５に記載のマグネットレオロジー流体。 ６７．約５．７体積％の CeO₂研磨剤、約３６．０５体積％のカルボン鉄、約 ５５．１１体積％の水、約２．４１体積％のグリセリン、及び約０．７４体積％ の Na₂CO₃を含む請求項６５に記載のマグネットレオロジー流体。 ６８．マグネットレオロジー流体を使用して加工片の表面を仕上げる方法に関 し、 移動するキャリア面を形成する外側リムを有するホイールを水平方向軸を中心 に回転し、 前記加工片を前記キャリア面の近くに位置決めして前記加工片表面の一部と前 記キャリア面との間にギャップを形成し、 前記ギャップに実質的に磁界を与え、 マグネットレオロジー流体を前記キャリア面上に配置し、界磁硬化したマグネ ットレオロジー流体が前記キャリア面により搬送されて前記マグネットレオロジ ー流体の少なくとも相当量が前記ギャップを通って流れて加工ゾーンを形成し、 これが前記加工片表面の一部上の物質に係合してこれを除去する移動仕上げ工具 を形成し、 前記加加工片を前記加工ゾーンに対して移動して前記加工片表面の相異なる部 分を前記加工ゾーンに所定の時間だけ晒して前記加工片の前記部分を所定の程度 に選択的に仕上げる、 工程を含む方法。 ６９．更に前記加加工片を通過して移動した前記マグネットレオロジー流体を 前記加加工片を仕上げする上で再使用するために前記キャリア面から回収する工 程を含む請求項６８に記載の方法。 ７０．前記マグネットレオロジー流体を配置する工程は前記マグネットレオロ ジー流体をノズルから噴出させることを含む請求項６８に記載の方法。 ７１．前記ノズルは前記マグネットレオロジー流体を前記キャリア面に対して 、前記キャリア面に実質的に接線方向且つ前記キャリア面の移動方向へ噴出する 請求項７０に記載の方法。 ７２．更に、前記加加工片の表面の上流で前記マグネットレオロジー流体に所 定の幾何形状を与えて前記加工ゾーンの形状を変える工程を含む請求項６８に記 載の方法。 ７３．前記磁界を与える工程は前記ギャップの近くに存在する外辺界磁を最大 とする工程を含む請求項６８に記載の方法。 ７４．更に前記加加工片を通過して移動した前記マグネットレオロジー流体を 前記加加工片を仕上げする上で再使用するために前記キャリア面から回収する工 程を含み、この工程はカップ上のコレクタの表面を前記キャリア面に係合させて 前記キャリア面から前記マグネットレオロジー流体を回収する請求項６８に記載 の方法。 ７５．前記コレクタは磁気から遮断されて前記コレクタにおける前記磁界の強 度を弱める請求項７４に記載の方法。 ７６．前記マグネットレオロジー流体を配置する工程は前記マグネットレオロ ジー流体をノズルを通して噴出させることを含み、前記ノズルは磁気から遮断さ れて前記ノズル内部のマグネットレオロジー流体に対する前記磁界の作用を禁止 する請求項６８に記載の方法。 ７７．更に前記加工片を前記加工ゾーンに対して回転させる工程を含む請求項 ６８に記載の方法。 ７８．前記加工片は旋回加工片保持体に装着され、更に前記加工片を移動する 工程は前記加工片保持体を旋回させてに前記加工片の表面を前記加工ゾーンを通 して移動させることを含む請求項６８に記載の方法。 ７９．前記加工片を移動する工程は前記加工片を１つの面で移動 することを含む請求項６８に記載の方法。 ８０．前記加工片を移動する工程は前記加工片を１つの面で、前記マグネット レオロジー流体の移動の方向に実質的に平行な方向へ移動することを含む請求項 ７９に記載の方法。 ８１．前記加工片を前記１つの面で移動する工程は前記マグネットレオロジー 流体の移動の方向に実質的に直角な方向である請求項７９に記載の方法。 ８２．更に前記加工片を通過して流れたマグネットレオロジー流体を前記加工 片を仕上げる上で再使用するために前記キャリア面から回収する工程を含み、更 に回収したマグネットレオロジー流体の粘度を監視する工程を含む請求項６８に 記載の方法。 ８３．前記マグネットレオロジー流体の粘度を監視する工程は前記回収したマ グネットレオロジー流体を実質的に一定の流速でチューブを通して流し、前記チ ューブに沿った２点間で圧力降下を測定し、そしてその圧力降下を所定の値と比 較することを含む請求項８２に記載の方法。 ８４．更に前記マグネットレオロジー流体の粘度を監視する工程が前記所定の 粘度レベルからの変動を検出すると、前記マグネットレオロジー流体の粘度を所 定のレベルに調節する工程を含む請求項８２に記載の方法。 ８５．前記マグネットレオロジー流体の粘度を調節する工程は前記マグネット レオロジー流体にキャリア流体を追加することを含む請求項８４に記載の方法。 ８６．更に前記加工片を通過して流れたマグネットレオロジー流体を前記加工 片を仕上げる上で再使用するために前記キャリア面から回収する工程を含み、更 に回収したマグネットレオロジー流体の温度を監視して、その温度監視の工程が 所定の温度レベルからの変 動を検出すると、前記マグネットレオロジー流体の温度を所定のレベルに調節す る工程を含む請求項６８に記載の方法。 ８７．更に前記加工片を通過して流れたマグネットレオロジー流体を前記加工 片を仕上げる上で再使用するために前記キャリア面から回収する工程を含み、更 に前記磁界の中で固まった状態で回収したマグネットレオロジー流体を均質化し 直す工程を含む請求項６８に記載の方法。 ８８．前記マグネットレオロジー流体を均質化し直す工程は前記流体をタンク の中に十分な力で噴出して固まった粒子を粉砕することをを含む請求項８７に記 載の方法。 ８９．マグネットレオロジー流体を使用して加工片の表面を仕上げる装置に関 し、 キャリア面を形成する外側リムを有し、水平方向の軸を中心に回転可能な垂直 ホイールと、 マグネットレオロジー流体源からのマグネットレオロジー流体を前記キャリア 面上に配置し、前記ホイールが回転すると前記マグネットレオロジー流体が前記 キャリア面により搬送されるようにするノズルと、 前記加工片を保持して前記加工片の表面の一部を前記キャリア面の近くに位置 決めしてこの両者間に細まりギャップを形成し、前記ホイールが回転すると前記 キャリア面が前記加工片を通過して移動して前記マグネットレオロジー流体を前 記ギャップを通って搬送するようにする加工片保持体と、 前記ギャップに磁界を与えて前記ギャップを通って流れる前記マグネットレオ ロジー流体を硬化して前記流体において、前記加工片表面の物質に係合してこれ を除去する仕上げ加工ゾーンを形成する磁石と、 前記加工片を加工ゾーンに対して移動させて前記加工片表面の相異なる部分を 前記加工ゾーンに所定の時間だけ晒して前記加工片表面の前記部を所定の程度に 仕上げるための手段と、 前記キャリア面から前記ギャップを通って流れたマグネットレオロジー流体を 回収してこれを前記マグネットレオロジー流体源へ戻すコレクタと、 を有する装置。 ９０．前記ホイールは非磁性材料を有する請求項８９に記載の装置。 ９１．前記キャリア面は前記リムの幅に渡って凸状に湾曲したものである請求 項８９に記載の装置。 ９２．前記キャリア面は球状の断面を有する請求項８９に記載の装置。 ９３．前記キャリア面は筒状の形状を有する請求項８９に記載の装置。 ９４．更に前記コレクタにより回収された前記マグネットレオロジー流体の粘 度を監視する粘度監視手段を有する請求項８９に記載の装置。 ９５．前記粘度監視手段は前記マグネットレオロジー流体を実質的に一定の速 度で搬送するためのチューブと、前記チューブに沿った２点間で圧力降下を測定 する圧力センサと、この圧力降下を所定の値と比較する手段とを有する請求項９ ４に記載の装置。 ９６．更に前記コレクタにより回収された前記マグネットレオロジー流体に対 して、前記粘度監視手段により所定の粘度レベルからの変動が検出された場合に キャリア流体を追加してこのマグネットレオロジー流体の粘度を所定のレベルに 調節する滴下手段を有する請求項９４に記載の装置。 ９７．更に前記コレクタにより回収されたマグネットレオロジー流体を冷却す る冷却手段を有する請求項８９に記載の装置。 ９８．更に前記コレクタにより回収され、前記磁界の中で固まったたマグネッ トレオロジー流体を均質化し直すミキサーを有する請求項８９に記載の装置。 ９９．前記ミキサーは攪拌器を有する請求項９８に記載の装置。 １００．更に前記ギャップに入る前記マグネットレオロジー流体に所定の幾何 形状を与えて前記加工ゾーンの形状を変えるための手段を有する請求項８９に記 載の装置。 １０１．前記形状を与える手段は、前記マグネットレオロジー流体が移動して 通過することができる開口を有するスクレーパを有し、前記開口は前記所定の幾 何形状に対応する請求項１００に記載の装置。 １０２．前記磁石は前記ギャップの近くにおける外辺磁界を最大とする形状の 極片を有する請求項８９に記載の装置。 １０３．前記コレクタは、このコレクタを磁気から遮断して前記コレクタ内の マグネットレオロジー流体に対する前記磁界の作用を禁止する磁気的エネルギの 低い材料を有する請求項８９に記載の装置。 １０４．前記コレクタは前記キャリアホイールと係合してこれからの前記マグ ネットレオロジー流体の除去を向上させるスクレーパ部を有する請求項８９に記 載の装置。 １０５．前記スクレーパ部はカップ状の形状を有する請求項１０４に記載の装 置。 １０６．前記ノズルは、前記ノズルを磁気から遮断してこのノズル内のマグネ ットレオロジー流体に対する前記磁界の作用を禁止する磁気的エネルギの低い材 料を有する請求項８９に記載の装置。 １０７．更に前記加工片を前記加工ゾーンに対して回転させる手段を有する請 求項８９に記載の装置。 １０８．前記加工片は、前記加工片の表面を前記加工ゾーンを通って移動させ る旋回加工片保持体に装着される請求項８９に記載の装置。 １０９．更に前記加工片を１つの面で移動する手段を有する請求項８９に記載 の装置。 １１０．前記磁石は支持ベースに装着され、前記支持ベースは回転可能である 請求項８９に記載の装置。