JPS60191763A - フエライト結晶の加工方法 - Google Patents
フエライト結晶の加工方法Info
- Publication number
- JPS60191763A JPS60191763A JP59045550A JP4555084A JPS60191763A JP S60191763 A JPS60191763 A JP S60191763A JP 59045550 A JP59045550 A JP 59045550A JP 4555084 A JP4555084 A JP 4555084A JP S60191763 A JPS60191763 A JP S60191763A
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- JP
- Japan
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- machining
- surface plate
- fine particles
- ferrite crystal
- liquid
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術的分野〕
本発明は磁性材料であるフェライトの単結晶および多結
晶を高精度、高能率、低加工変質層深さに加工する技術
に関するものである。
晶を高精度、高能率、低加工変質層深さに加工する技術
に関するものである。
従来フェライト結晶は鉛、錫などの軟質金属定盤にダイ
ヤモンド砥粒を撒布したものを工具として加工していた
。この場合、鉛、錫などは組成変形しやすく、被加工飲
料の陵や角などが接触すると条痕や打痕が発生し、それ
ぞれの痕の周辺には盛り上がりも生ずる。これらの盛り
上がり部には砥粒が集中しやすく、したがって加工作用
上砥石が突き出した形となる。このため被加工面にスク
ラッチが発生するなどお欠点があった。
ヤモンド砥粒を撒布したものを工具として加工していた
。この場合、鉛、錫などは組成変形しやすく、被加工飲
料の陵や角などが接触すると条痕や打痕が発生し、それ
ぞれの痕の周辺には盛り上がりも生ずる。これらの盛り
上がり部には砥粒が集中しやすく、したがって加工作用
上砥石が突き出した形となる。このため被加工面にスク
ラッチが発生するなどお欠点があった。
また、ダイヤモンド粒子では加工変質層が発生し、表面
粗さも粗いので、微粒子としてコロイド状のシリカ(S
iO2で粒子径70〜100Å)を使って加工変質層の
ない超精密な加工面を得る方法も実効されている。
粗さも粗いので、微粒子としてコロイド状のシリカ(S
iO2で粒子径70〜100Å)を使って加工変質層の
ない超精密な加工面を得る方法も実効されている。
しかしながら、加工剤のベースが弱アリカリ性でフェラ
イト結晶は侵されず、またSiO2も超微粒子で機械加
工作用も小さいので、加工能率が1μm/hr以下と低
い欠点があった。
イト結晶は侵されず、またSiO2も超微粒子で機械加
工作用も小さいので、加工能率が1μm/hr以下と低
い欠点があった。
[発明の概説〕
本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、高能率で
しかも低加工変質層のポリシングのできるフェライト結
晶の加工方法を提供することを目的とする。
しかも低加工変質層のポリシングのできるフェライト結
晶の加工方法を提供することを目的とする。
したがって本発明によるフェライト結晶の加工方法によ
れば、高い粘弾性を有する樹脂を定盤とし、該定盤上に
加工液に懸濁させた微粒子を撒布して回転させた定盤面
にフェライト結晶を押しつけて、相互に摺動させて加工
することを特徴とするものである。
れば、高い粘弾性を有する樹脂を定盤とし、該定盤上に
加工液に懸濁させた微粒子を撒布して回転させた定盤面
にフェライト結晶を押しつけて、相互に摺動させて加工
することを特徴とするものである。
本発明によれば、硬質の定盤を使用し弱酸性の加工液中
に酸化鉄粒子を懸濁させて定盤上に撒布し、フェライト
結晶を研摩するようにしたために化学、機械作用で高能
率で、かつ低加工変質層のポリミングができるという利
点がある。
に酸化鉄粒子を懸濁させて定盤上に撒布し、フェライト
結晶を研摩するようにしたために化学、機械作用で高能
率で、かつ低加工変質層のポリミングができるという利
点がある。
本発明をさらに詳しく説明する。
本発明によるフェライト結晶の加工方法によれば高い粘
弾性を示す樹脂を定盤としている。このような樹脂とし
ては、たとえば塩化ビニル、ナイロン、テフロン、ジュ
ラコンなどの硬質粘弾性体を使用することんができる。
弾性を示す樹脂を定盤としている。このような樹脂とし
ては、たとえば塩化ビニル、ナイロン、テフロン、ジュ
ラコンなどの硬質粘弾性体を使用することんができる。
また、本発明に用いられる加工波は酸性の加工液である
。酸性の加工液を用いることにより、フェライト結晶面
を溶去し、機械加工ばかりでなく化学的にも加工せんと
するものである。この酸性加工液のPHは好ましくは5
以下であるのがよい。
。酸性の加工液を用いることにより、フェライト結晶面
を溶去し、機械加工ばかりでなく化学的にも加工せんと
するものである。この酸性加工液のPHは好ましくは5
以下であるのがよい。
PHが5より大きいと前述の化学加工が十分でない露を
生じるからである。加工時の取り扱い易さ、制御性など
を考慮すると、最も好ましくは、PH3〜4の弱酸性の
ものであるのがよい。このような加工液としては、たと
えば希塩酸を滴下した水溶液あるいは蓚酸を滴下した水
溶液などを用いることができる。
生じるからである。加工時の取り扱い易さ、制御性など
を考慮すると、最も好ましくは、PH3〜4の弱酸性の
ものであるのがよい。このような加工液としては、たと
えば希塩酸を滴下した水溶液あるいは蓚酸を滴下した水
溶液などを用いることができる。
このような加工液に懸濁される微粒子としてはフェライ
ト結晶とほとんど同じ硬度を有する粒子、たとえば酸化
鉄系微粒子、アルミナ微粒子、酸化クロム微粒子、酸化
ジルコニウム微粒子などをあげることができる。
ト結晶とほとんど同じ硬度を有する粒子、たとえば酸化
鉄系微粒子、アルミナ微粒子、酸化クロム微粒子、酸化
ジルコニウム微粒子などをあげることができる。
第1図は本発明の一実施例を示す図であり、1はステン
レス基盤、2はステンレス基盤1上に貼り付けた硬質樹
脂板、3は試料貼付け具、4は被加工飲料(フェライト
結晶片)5は加工液供給ノズル、6は加工液である。第
2図は第1図のA部分の拡大図であり、図中、201は
樹脂定盤1に刻設された溝を示している。
レス基盤、2はステンレス基盤1上に貼り付けた硬質樹
脂板、3は試料貼付け具、4は被加工飲料(フェライト
結晶片)5は加工液供給ノズル、6は加工液である。第
2図は第1図のA部分の拡大図であり、図中、201は
樹脂定盤1に刻設された溝を示している。
第1図および第2図より明らかなように、本発明におい
てはステンレスなどの基盤1は回転可能に構成されてい
るとともに、この基盤上に、さらに硬質樹脂定盤2が貼
着されている。この樹脂製定盤2には保持するためのも
のであるから、前記溝形状に限定されるものではなく、
前記加工液6を有効に保持しえる形状の凹みであれば基
本的にいかなるものでもよい。たとえば、前記溝のほか
、規則的な凸凹を定盤2表面に形成してもよい。
てはステンレスなどの基盤1は回転可能に構成されてい
るとともに、この基盤上に、さらに硬質樹脂定盤2が貼
着されている。この樹脂製定盤2には保持するためのも
のであるから、前記溝形状に限定されるものではなく、
前記加工液6を有効に保持しえる形状の凹みであれば基
本的にいかなるものでもよい。たとえば、前記溝のほか
、規則的な凸凹を定盤2表面に形成してもよい。
前記ステンレス基盤1は、本発明において限定されるも
のではなく、たとえば40〜50mm厚の硬質樹脂基盤
あるいはセラミック基盤を使用してもよい。
のではなく、たとえば40〜50mm厚の硬質樹脂基盤
あるいはセラミック基盤を使用してもよい。
この定盤と対向して被加工試料であるフェライト結晶4
を指示する試料貼付け具3が設けられており、この試料
貼付け具3は前記フェライト結晶4を回転指示するよう
になっている。
を指示する試料貼付け具3が設けられており、この試料
貼付け具3は前記フェライト結晶4を回転指示するよう
になっている。
この定盤2上部には前記点盤2上に加工液6を供給する
ための加工液供給ノズル5が設けられている。
ための加工液供給ノズル5が設けられている。
前述のような装置において露出部は全て樹脂または樹脂
コーティングしたステンレスなどにしめもよい。
コーティングしたステンレスなどにしめもよい。
このような装置を用いフェライト結晶を加工するには、
前記試料貼付け具3にフェライト結晶片4を張付けると
ともに、この試料貼付け具を回転せしめる。一方、ステ
ンレス基盤1に取付けられた樹脂定盤2に前記加工液供
給ノズル5より加工液6を提供するとともに、ステンレ
ス基盤1を回転せしめることにより樹脂定盤2を回転せ
しめて、前記試料片4を摺動加工するものである。
前記試料貼付け具3にフェライト結晶片4を張付けると
ともに、この試料貼付け具を回転せしめる。一方、ステ
ンレス基盤1に取付けられた樹脂定盤2に前記加工液供
給ノズル5より加工液6を提供するとともに、ステンレ
ス基盤1を回転せしめることにより樹脂定盤2を回転せ
しめて、前記試料片4を摺動加工するものである。
前記定盤2上には溝201が刻設されており、このため
定盤2上に供給された加工波6は溝201中に保持され
る。この前記溝201中の加工液6はその中に懸濁され
ている微粒子を定盤2の尾根部に供給し、微粒子は定盤
2上に埋め込み保持されて機械的作用により微小にファ
ライト結晶を除去加工する作用を営む。一方、加工液は
酸性であるので、前記加工液6は溝201から常時フェ
ライト結晶片4の加工面に供給され、フェライト結晶を
学的に溶夫する。
定盤2上に供給された加工波6は溝201中に保持され
る。この前記溝201中の加工液6はその中に懸濁され
ている微粒子を定盤2の尾根部に供給し、微粒子は定盤
2上に埋め込み保持されて機械的作用により微小にファ
ライト結晶を除去加工する作用を営む。一方、加工液は
酸性であるので、前記加工液6は溝201から常時フェ
ライト結晶片4の加工面に供給され、フェライト結晶を
学的に溶夫する。
このように酸化鉄などの微粒子の機械的作用と酸性液の
化学的作用によって、高い加工率と加工面の低加工変質
層化が図りうる。また定盤面が金属ではないため、耐化
学薬品性に優れ、鉛、錫の軟質金属のように局部の組成
変形が生じにくく、また硬質樹脂であるために弾性変形
量が小さいので端部のダレの小さい高精度の平面が再現
子よく得られるという利点がある。
化学的作用によって、高い加工率と加工面の低加工変質
層化が図りうる。また定盤面が金属ではないため、耐化
学薬品性に優れ、鉛、錫の軟質金属のように局部の組成
変形が生じにくく、また硬質樹脂であるために弾性変形
量が小さいので端部のダレの小さい高精度の平面が再現
子よく得られるという利点がある。
前述のような装置を用い、加工液として酸化鉄を懸濁し
たPH5の希塩酸水溶液を用い、加工圧200g/cm
2でMn・Zn系フェライト単結晶をポリシングしたと
ころ、加工能率は5〜10μm/hr、平面度0.3μ
m/10mmX20mm片以下、表面粗さRmax40
°以下、電子回析によるパターンは明瞭は菊池線を示す
などの良好な結果を得た。
たPH5の希塩酸水溶液を用い、加工圧200g/cm
2でMn・Zn系フェライト単結晶をポリシングしたと
ころ、加工能率は5〜10μm/hr、平面度0.3μ
m/10mmX20mm片以下、表面粗さRmax40
°以下、電子回析によるパターンは明瞭は菊池線を示す
などの良好な結果を得た。
以上説明したように硬く脆いフェライト結晶の仕上げポ
リシング法として高い粘弾性を有する樹脂定盤と細いピ
ッチの溝を形成し、加工液としてファライト結晶を腐食
する化学液を使用し、加工液中に酸化鉄系などの微粒子
を懸濁させて使用するため、定盤の溝より常時化学液と
微粒子によって化学機械作用で高能率で低加工変質層の
ポリンングが可能になる。また定盤が耐薬品性の樹脂で
あるために、定盤の腐食がなく、鉛、錫等の軟質金属の
ような局部の塑性変形が生しにくく、かつ硬質樹脂のた
めに弾性変形量も小さいので端部のダレが小さく、平面
度の高い加工面が再現性よく得られる。
リシング法として高い粘弾性を有する樹脂定盤と細いピ
ッチの溝を形成し、加工液としてファライト結晶を腐食
する化学液を使用し、加工液中に酸化鉄系などの微粒子
を懸濁させて使用するため、定盤の溝より常時化学液と
微粒子によって化学機械作用で高能率で低加工変質層の
ポリンングが可能になる。また定盤が耐薬品性の樹脂で
あるために、定盤の腐食がなく、鉛、錫等の軟質金属の
ような局部の塑性変形が生しにくく、かつ硬質樹脂のた
めに弾性変形量も小さいので端部のダレが小さく、平面
度の高い加工面が再現性よく得られる。
第1図は本発明の加工方法を実施するための装置の概略
図、第2図の前記装置のA部分の拡大図置である。 1・・・ステンレス基盤、2・・・硬質樹脂定盤、3・
・・試料貼付け具、4・・・被加工試料、5・・・加工
液供給ノズル、6・・・加工液、201・・・溝。 第1図
図、第2図の前記装置のA部分の拡大図置である。 1・・・ステンレス基盤、2・・・硬質樹脂定盤、3・
・・試料貼付け具、4・・・被加工試料、5・・・加工
液供給ノズル、6・・・加工液、201・・・溝。 第1図
Claims (3)
- (1)高い粘弾性を有する樹脂を定盤とし、該定盤上に
酸性加工液に懸濁させた微粒子を撒布するとともに、回
転させた該定盤面にフェライト結晶を押しつけて、相互
に摺動させて加工することを特徴とするフェライト結晶
の加工方法。 - (2)前記微粒子は酸化鉄系微粒子であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載のフェライト結晶の加工
方法。 - (3)前記定盤の表面に規則的凸凹または溝を設けたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載
のフェライト結晶の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59045550A JPS60191763A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | フエライト結晶の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59045550A JPS60191763A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | フエライト結晶の加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60191763A true JPS60191763A (ja) | 1985-09-30 |
Family
ID=12722467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59045550A Pending JPS60191763A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | フエライト結晶の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60191763A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5583561A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Abrasion method of polycrystal material |
JPS5723965B2 (ja) * | 1978-09-06 | 1982-05-21 |
-
1984
- 1984-03-12 JP JP59045550A patent/JPS60191763A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5723965B2 (ja) * | 1978-09-06 | 1982-05-21 | ||
JPS5583561A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Abrasion method of polycrystal material |
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