JPH0777704B2 - 微小研磨方法 - Google Patents
微小研磨方法Info
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
- B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
- B23Q1/26—Movable or adjustable work or tool supports characterised by constructional features relating to the co-operation of relatively movable members; Means for preventing relative movement of such members
- B23Q1/34—Relative movement obtained by use of deformable elements, e.g. piezoelectric, magnetostrictive, elastic or thermally-dilatable elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/005—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes using a magnetic polishing agent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B13/00—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B35/00—Machines or devices designed for superfinishing surfaces on work, i.e. by means of abrading blocks reciprocating with high frequency
- B24B35/005—Machines or devices designed for superfinishing surfaces on work, i.e. by means of abrading blocks reciprocating with high frequency for making three-dimensional objects
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は微小研磨方法および微小研磨工具に関し、詳
しくは、レンズや光学素子等の製造分野において、超高
精度な加工を行うために、微小な領域を精密に研磨する
方法に関するものである。
しくは、レンズや光学素子等の製造分野において、超高
精度な加工を行うために、微小な領域を精密に研磨する
方法に関するものである。
各種の電子機器や光学機器に組み込まれて使用される非
球面レンズやＸ縁光学素子等は、研磨加工によって製造
されているが、製品の形状精度が0.01μｍ以下という極
めて高精度を要求されており、このような超高精度な研
磨加工を加える加工方法が求められている。そのために
は、研磨面に対して、微小な領域に限定して精密に研磨
できる方法が必要となる。
球面レンズやＸ縁光学素子等は、研磨加工によって製造
されているが、製品の形状精度が0.01μｍ以下という極
めて高精度を要求されており、このような超高精度な研
磨加工を加える加工方法が求められている。そのために
は、研磨面に対して、微小な領域に限定して精密に研磨
できる方法が必要となる。
従来、高精度な研磨方法としては、ポリッシング加工や
ラッピング加工等が採用されていたが、前記した0.01μ
ｍ以下の超高精度加工は不可能であった。近年、上記の
ような加工方法に比べて、より高精度な加工を行える方
法として、磁性流体または磁気研磨材を用いた磁気研磨
法が注目されている。磁気研磨法には、磁性流体単体も
しくは磁性流体に微粒状の研磨材を懸濁分散させた磁性
研磨流体を用いる。この磁性研磨流体を、研磨工具の先
端と被研磨材の間に供給するとともに、研磨工具と被研
磨材の間に磁界を印加して、研磨工具と被研磨材の間に
前記磁気研磨流体を磁気的に保持させる。そうすると、
磁性研磨流体は磁気的な作用で、被研磨材の研磨面を加
圧した状態で保持されることになる。この状態で、研磨
工具を高速回転させると、磁性研磨流体は研磨工具の回
転に引きずられて運動させられ、磁性研磨流体中の研磨
材粉粒が被研磨材に衝突して研磨加工が行われるという
ものである。また、印加する磁界の方向や強さを変動さ
せることによって、磁性研磨流体による研磨面への加圧
力を変動させたり、磁性研磨流体中の研磨材粉粒の運動
を制御したりして、研磨性能を向上させることも行われ
ている。以上に説明した磁気研磨法の具体例について
は、例えば、特開昭60−118466号公報、特開昭61−2444
57号公報、特公平１−16623号公報等に開示されてい
る。
ラッピング加工等が採用されていたが、前記した0.01μ
ｍ以下の超高精度加工は不可能であった。近年、上記の
ような加工方法に比べて、より高精度な加工を行える方
法として、磁性流体または磁気研磨材を用いた磁気研磨
法が注目されている。磁気研磨法には、磁性流体単体も
しくは磁性流体に微粒状の研磨材を懸濁分散させた磁性
研磨流体を用いる。この磁性研磨流体を、研磨工具の先
端と被研磨材の間に供給するとともに、研磨工具と被研
磨材の間に磁界を印加して、研磨工具と被研磨材の間に
前記磁気研磨流体を磁気的に保持させる。そうすると、
磁性研磨流体は磁気的な作用で、被研磨材の研磨面を加
圧した状態で保持されることになる。この状態で、研磨
工具を高速回転させると、磁性研磨流体は研磨工具の回
転に引きずられて運動させられ、磁性研磨流体中の研磨
材粉粒が被研磨材に衝突して研磨加工が行われるという
ものである。また、印加する磁界の方向や強さを変動さ
せることによって、磁性研磨流体による研磨面への加圧
力を変動させたり、磁性研磨流体中の研磨材粉粒の運動
を制御したりして、研磨性能を向上させることも行われ
ている。以上に説明した磁気研磨法の具体例について
は、例えば、特開昭60−118466号公報、特開昭61−2444
57号公報、特公平１−16623号公報等に開示されてい
る。
このような磁気研磨法によれば、磁気的な保持力によっ
て、研磨面の微小な領域に研磨材を集中的に作用させる
ことができるので、従来の研磨法に比べて、高精度な研
磨加工ができるという利点がある。
て、研磨面の微小な領域に研磨材を集中的に作用させる
ことができるので、従来の研磨法に比べて、高精度な研
磨加工ができるという利点がある。
ところが、上記した磁気研磨法でも、0.01μｍ以下の超
高精度加工には充分に対応することが出来ないととも
に、被研磨材が非磁性材料の場合には適用出来ないとい
う問題があった。
高精度加工には充分に対応することが出来ないととも
に、被研磨材が非磁性材料の場合には適用出来ないとい
う問題があった。
研磨工具の先端と被研磨材の研磨面の間に保持された磁
気研磨流体は、研磨工具の高速回転に伴って運動させら
れて研磨面を加工するのであるが、研磨工具の回転には
どうしても回転数の変動や軸ぶれ等が発生するため、研
磨工具の回転に直接影響を受ける研磨面の仕上がりに、
研磨量の変動や局部的な研磨の偏り、研磨領域の変動が
生じてしまう。回転機構等の機械的な動作機構には、各
部材がスムーズに運動できるだけの余裕が必要であり、
そのために若干の隙間やガタが生じるのはやむを得ない
ことであり、研磨工具を高速回転させる限り、研磨面の
仕上がりにムラや変動が生じるのを完全に防止すること
は不可能である。
気研磨流体は、研磨工具の高速回転に伴って運動させら
れて研磨面を加工するのであるが、研磨工具の回転には
どうしても回転数の変動や軸ぶれ等が発生するため、研
磨工具の回転に直接影響を受ける研磨面の仕上がりに、
研磨量の変動や局部的な研磨の偏り、研磨領域の変動が
生じてしまう。回転機構等の機械的な動作機構には、各
部材がスムーズに運動できるだけの余裕が必要であり、
そのために若干の隙間やガタが生じるのはやむを得ない
ことであり、研磨工具を高速回転させる限り、研磨面の
仕上がりにムラや変動が生じるのを完全に防止すること
は不可能である。
また、磁性研磨流体を研磨面に押し付けて研磨作用を行
わせる加圧力は、磁気の印加によって発生し、研磨工具
の回転自体は加圧力を発生しないので、印加する磁気を
強くしないと充分な研磨作用が果たせず、また、磁気の
強さが変動すると研磨量も変わってしまうので、磁気力
の制御を厳密に行う必要があり、電磁石等の磁気発生手
段が大掛かりになる。
わせる加圧力は、磁気の印加によって発生し、研磨工具
の回転自体は加圧力を発生しないので、印加する磁気を
強くしないと充分な研磨作用が果たせず、また、磁気の
強さが変動すると研磨量も変わってしまうので、磁気力
の制御を厳密に行う必要があり、電磁石等の磁気発生手
段が大掛かりになる。
さらに、従来の磁気研磨法では、研磨工具から被研磨材
へと磁気を通じることによって、研磨工具と被研磨材の
間に磁気研磨流体を保持しており、被研磨材自体が磁気
回路の一部を構成している。そのため、被研磨材が磁気
的な導体すなわち磁性体でなければならないという制限
がある。なお、被研磨材が被磁性体であっても、薄いも
のであれば、この被磁性被研磨材を通して磁気回路を構
成することができるので適用できるが、前記したレンズ
光学素子等は、非磁性体であるとともにかなりの厚みが
あるので、上記のような磁気研磨法を適用することが出
来ない。しかも、被研磨材の厚みおよび磁気的な性質に
よって、磁性研磨流体への磁気作用が変わるので、磁性
研磨流体から被研磨材の研磨面に加わる加圧力や研磨仕
上がりにも大きな影響が生じ、研磨量や研磨精度等の管
理が難しいという問題もあった。
へと磁気を通じることによって、研磨工具と被研磨材の
間に磁気研磨流体を保持しており、被研磨材自体が磁気
回路の一部を構成している。そのため、被研磨材が磁気
的な導体すなわち磁性体でなければならないという制限
がある。なお、被研磨材が被磁性体であっても、薄いも
のであれば、この被磁性被研磨材を通して磁気回路を構
成することができるので適用できるが、前記したレンズ
光学素子等は、非磁性体であるとともにかなりの厚みが
あるので、上記のような磁気研磨法を適用することが出
来ない。しかも、被研磨材の厚みおよび磁気的な性質に
よって、磁性研磨流体への磁気作用が変わるので、磁性
研磨流体から被研磨材の研磨面に加わる加圧力や研磨仕
上がりにも大きな影響が生じ、研磨量や研磨精度等の管
理が難しいという問題もあった。
そこで、この発明の課題は、上記した従来の磁気研磨法
の問題点を解消し、より高精度な加工が可能であるとと
もに被研磨材の磁気的性質に影響を受けず、非磁性体か
らなる非研磨材にも良好に適用することのできる微小研
磨方法を提供することにある。
の問題点を解消し、より高精度な加工が可能であるとと
もに被研磨材の磁気的性質に影響を受けず、非磁性体か
らなる非研磨材にも良好に適用することのできる微小研
磨方法を提供することにある。
上記課題を解決する、この発明のうち、請求項１記載の
微小研磨方法は、研磨工具先端の研磨部と被研磨材の間
に磁性研磨流体を磁気的に保持した状態で、前記研磨部
を電歪素子からアクチュエータで研磨面と平行なXY方向
または研磨面と垂直なＺ方向を微小運転させ、この研磨
部の微小運動を磁性研磨流体に伝達して被研磨材の研磨
面を研磨させるようにしている。
微小研磨方法は、研磨工具先端の研磨部と被研磨材の間
に磁性研磨流体を磁気的に保持した状態で、前記研磨部
を電歪素子からアクチュエータで研磨面と平行なXY方向
または研磨面と垂直なＺ方向を微小運転させ、この研磨
部の微小運動を磁性研磨流体に伝達して被研磨材の研磨
面を研磨させるようにしている。
研磨工具は、従来の磁気研磨法の場合と同様に、適用な
支持部材に支持された状態で、先端の研磨部を被研磨材
に沿って移動させるが、従来の方法のように研磨工具を
高速回転させる必要はない。研磨工具の支持手段や移動
手段は、通常の磁気研磨法や各種の工作機械等で用いら
れている方法が採用される。研磨工具は、被研磨材の形
状や目的に応じて、水平方向すなわちXYへの移動、垂直
方向すなわちＺ方向への移動、あるいは、軸の傾き等の
任意の動作を行わせるようにすれば、複雑な曲面形状等
の研磨加工を加える。
支持部材に支持された状態で、先端の研磨部を被研磨材
に沿って移動させるが、従来の方法のように研磨工具を
高速回転させる必要はない。研磨工具の支持手段や移動
手段は、通常の磁気研磨法や各種の工作機械等で用いら
れている方法が採用される。研磨工具は、被研磨材の形
状や目的に応じて、水平方向すなわちXYへの移動、垂直
方向すなわちＺ方向への移動、あるいは、軸の傾き等の
任意の動作を行わせるようにすれば、複雑な曲面形状等
の研磨加工を加える。
被研磨材は、従来の磁気研磨法でも研磨できる鋼等の磁
性体材料のほか、従来の磁気研磨法では研磨出来なかっ
たガラスやセラミック等の非磁性体材料も使用できる。
被研磨材の形状も、薄いものから分厚いものまで適用で
き、研磨面は平面や球面あるいは自由曲面等も加工でき
る。
性体材料のほか、従来の磁気研磨法では研磨出来なかっ
たガラスやセラミック等の非磁性体材料も使用できる。
被研磨材の形状も、薄いものから分厚いものまで適用で
き、研磨面は平面や球面あるいは自由曲面等も加工でき
る。
磁性研磨流体は、いわゆる磁性流体としての性質と、研
磨剤としての機能を備えているものであり、通常の磁気
研磨法に用いられているものと同様のものを用いること
ができる。一般的な磁性流体は、Fe3O4等からなり粒径1
0nm以下程度の微細な磁性粉粒を水や油等にコロイド状
に分散させたものであるが、この磁性流体を構成する磁
性粉粒が、被研磨材に対する研磨性を有していれば、こ
のような磁性粉粒からなる磁性流体をそのまま用いるこ
とができる。磁性研磨材粉粒の具体例としては、α−Fe
3O4（ベンガラ）等が挙げられる。また、研磨性を有さ
ない磁性粉粒からなる磁性流体に、磁性を有さない通常
の研磨材粉粒を懸濁分散させたものでもよい。この場合
の研磨材粉粒としては、Al2O3やSiO2等が用いられ、粒
径100nm以下程度のものが好ましく使用される。
磨剤としての機能を備えているものであり、通常の磁気
研磨法に用いられているものと同様のものを用いること
ができる。一般的な磁性流体は、Fe3O4等からなり粒径1
0nm以下程度の微細な磁性粉粒を水や油等にコロイド状
に分散させたものであるが、この磁性流体を構成する磁
性粉粒が、被研磨材に対する研磨性を有していれば、こ
のような磁性粉粒からなる磁性流体をそのまま用いるこ
とができる。磁性研磨材粉粒の具体例としては、α−Fe
3O4（ベンガラ）等が挙げられる。また、研磨性を有さ
ない磁性粉粒からなる磁性流体に、磁性を有さない通常
の研磨材粉粒を懸濁分散させたものでもよい。この場合
の研磨材粉粒としては、Al2O3やSiO2等が用いられ、粒
径100nm以下程度のものが好ましく使用される。
研磨工具先端の研磨部と被研磨材の間に磁性研磨流体を
磁気的に保持するには、研磨工具先端の研磨部周辺に磁
気回路を設定して、この磁気回路中に磁性研磨流体を供
給すれば、磁気的作用によって磁性研磨流体を保持して
おくことができる。従来の磁気研磨法では、磁気研磨流
体を磁気的作用で被研磨材に押しつけて、被研磨材を研
磨する際の加圧力を発生させるために、研磨部から被研
磨材へとつながる磁気回路を構成する必要があるが、こ
の発明では、磁気研磨流体を被研磨材に加圧するのに、
後述するＺ方向アクチュエータを利用すれば、磁気力は
磁性研磨流体を研磨部付近に保持しておけるだけでもよ
い。そこで、例えば、研磨工具先端の研磨部に近接させ
て磁気ヨークを設けておき、この磁気ヨークと研磨部を
つなぐ磁気回路を構成すれば、研磨部の近傍に磁性研磨
流体を保持しておくことができる。
磁気的に保持するには、研磨工具先端の研磨部周辺に磁
気回路を設定して、この磁気回路中に磁性研磨流体を供
給すれば、磁気的作用によって磁性研磨流体を保持して
おくことができる。従来の磁気研磨法では、磁気研磨流
体を磁気的作用で被研磨材に押しつけて、被研磨材を研
磨する際の加圧力を発生させるために、研磨部から被研
磨材へとつながる磁気回路を構成する必要があるが、こ
の発明では、磁気研磨流体を被研磨材に加圧するのに、
後述するＺ方向アクチュエータを利用すれば、磁気力は
磁性研磨流体を研磨部付近に保持しておけるだけでもよ
い。そこで、例えば、研磨工具先端の研磨部に近接させ
て磁気ヨークを設けておき、この磁気ヨークと研磨部を
つなぐ磁気回路を構成すれば、研磨部の近傍に磁性研磨
流体を保持しておくことができる。
研磨部を微小運動させるアクチュエータは、電圧を印加
することによって伸縮する、いわゆるピエゾ素子もしく
は電歪素子と呼ばれるものを用いる。このようなアクチ
ュエータに研磨部を連結しておき、アクチュエータに周
期的に変動する電圧を印加することによって、研磨部を
微小運動させることができる。印加電圧の周波数によっ
て、アクチュエータの微小運動の周波数が変わり、印加
電圧の大きさによって、アクチューエの微小運動の振幅
が変わる。
することによって伸縮する、いわゆるピエゾ素子もしく
は電歪素子と呼ばれるものを用いる。このようなアクチ
ュエータに研磨部を連結しておき、アクチュエータに周
期的に変動する電圧を印加することによって、研磨部を
微小運動させることができる。印加電圧の周波数によっ
て、アクチュエータの微小運動の周波数が変わり、印加
電圧の大きさによって、アクチューエの微小運動の振幅
が変わる。
この研磨部の微小運動が磁性研磨流体に伝達されて、磁
性研磨流体が研磨部と同じような微小運動を行い、この
磁性研磨流体の運動で被研磨材を研磨する。Ｚ方向アク
チュエータは、研磨面に対して垂直方向に研磨部を動か
し、磁性研磨流体を被研磨材に垂直方向から衝突するよ
うに運動させて、被研磨材に加圧力を与える。したがっ
て、Ｚ方向アクチュエータに加える電圧の大きさで、被
研磨材に加わる加圧力を制御することができる。このＺ
方向アクチュエータの微小運動によるポンピング作用
で、磁性研磨流体が研磨面に順次供給されることにな
る。XY方向アクチュエータは、Ｘ方向およびこれと直行
するＹ方向に研磨部を動かすことによって、磁性研磨流
体を被研磨材の研磨面と平行な方向に運動させて被研磨
材を研磨加工させる。XY方向アクチュエータによる研磨
部の動きは、Ｘ方向またはＹ方向への単独の動きであっ
てもよいし、Ｘ方向の動きとＹ方向の動きを関連させて
同時に動かせてもよい。例えば、Ｘ方向とＹ方向の運動
の位相を制御することによって、リサージュ運動をさせ
ることができる。
性研磨流体が研磨部と同じような微小運動を行い、この
磁性研磨流体の運動で被研磨材を研磨する。Ｚ方向アク
チュエータは、研磨面に対して垂直方向に研磨部を動か
し、磁性研磨流体を被研磨材に垂直方向から衝突するよ
うに運動させて、被研磨材に加圧力を与える。したがっ
て、Ｚ方向アクチュエータに加える電圧の大きさで、被
研磨材に加わる加圧力を制御することができる。このＺ
方向アクチュエータの微小運動によるポンピング作用
で、磁性研磨流体が研磨面に順次供給されることにな
る。XY方向アクチュエータは、Ｘ方向およびこれと直行
するＹ方向に研磨部を動かすことによって、磁性研磨流
体を被研磨材の研磨面と平行な方向に運動させて被研磨
材を研磨加工させる。XY方向アクチュエータによる研磨
部の動きは、Ｘ方向またはＹ方向への単独の動きであっ
てもよいし、Ｘ方向の動きとＹ方向の動きを関連させて
同時に動かせてもよい。例えば、Ｘ方向とＹ方向の運動
の位相を制御することによって、リサージュ運動をさせ
ることができる。
研磨部の微小運動は、上記したＺ方向の微小運動とXY方
向の微小運動を同時に行わせることが最も好ましいが、
Ｚ方向もしくはXY方向の何れか一方のみでも研磨加工は
可能である。
向の微小運動を同時に行わせることが最も好ましいが、
Ｚ方向もしくはXY方向の何れか一方のみでも研磨加工は
可能である。
また、本発明の微小研磨方法は、磁性研磨流体から被研
磨材に加わる加圧力を圧力検知手段で検出し、検出され
た加圧力信号でアクチュエータの駆動を制御して、被研
磨材に加わる加圧力を制御する。
磨材に加わる加圧力を圧力検知手段で検出し、検出され
た加圧力信号でアクチュエータの駆動を制御して、被研
磨材に加わる加圧力を制御する。
磁性研磨流体から被研磨材に加わる加圧力は、磁気的な
保持力とＺ方向アクチュエータによる加圧力で決まる。
この加圧力を検出する圧力検知手段は、被研磨材に加わ
る垂直方向の圧力を検知できれば、通常の各種機械装置
に組み込まれているものと同様の圧力センサが使用でき
る。例えば、被研磨材をロードセルの上に載置した状態
で研磨加工を行えば、被研磨材に加わる加圧力をロード
セルで検出して、電気信号として取り出すことが出来
る。
保持力とＺ方向アクチュエータによる加圧力で決まる。
この加圧力を検出する圧力検知手段は、被研磨材に加わ
る垂直方向の圧力を検知できれば、通常の各種機械装置
に組み込まれているものと同様の圧力センサが使用でき
る。例えば、被研磨材をロードセルの上に載置した状態
で研磨加工を行えば、被研磨材に加わる加圧力をロード
セルで検出して、電気信号として取り出すことが出来
る。
圧力検知手段で検出された加圧力は、電気信号に変換さ
れて、アクチュエータの駆動を制御する。具体的には、
検出信号が適当な電気回路で処理されて、アクチュエー
タに電圧を印加する駆動回路に入力され、ここで予め設
定された加圧力と検出された加圧力とを比較して、Ｚ方
向アクチュエータに印加する電圧を増やしたり減らした
りする。すなわち、Ｚ方向アクチュエータによる加圧力
をフィードバック制御するのである。
れて、アクチュエータの駆動を制御する。具体的には、
検出信号が適当な電気回路で処理されて、アクチュエー
タに電圧を印加する駆動回路に入力され、ここで予め設
定された加圧力と検出された加圧力とを比較して、Ｚ方
向アクチュエータに印加する電圧を増やしたり減らした
りする。すなわち、Ｚ方向アクチュエータによる加圧力
をフィードバック制御するのである。
加圧力の設定値は、被研磨材の材質や研磨精度等の条件
にしたがって、適当に決められる。
にしたがって、適当に決められる。
磁気研磨法では、磁性研磨流体を被研磨材に押し付ける
と同時に研磨面に沿って移動させることによって、磁性
研磨流体もしくは磁性研磨流体中の研磨材粉粒が被研磨
材を研磨加工する。そして、従来の方法では、磁性研磨
流体を被研磨材に押し付ける加圧力を、研磨工具の研磨
部と被研磨材との間に加えた磁界によって行い、磁性研
磨流体を研磨面に沿って移動させることを、研磨工具の
高速回転により行っていた。
と同時に研磨面に沿って移動させることによって、磁性
研磨流体もしくは磁性研磨流体中の研磨材粉粒が被研磨
材を研磨加工する。そして、従来の方法では、磁性研磨
流体を被研磨材に押し付ける加圧力を、研磨工具の研磨
部と被研磨材との間に加えた磁界によって行い、磁性研
磨流体を研磨面に沿って移動させることを、研磨工具の
高速回転により行っていた。
これに対し、請求項１記載の発明によれば、研磨工具の
研磨部に、XY方向アクチュエータまたはＺ方向アクチュ
エータによる微小運動を与えて、この微小運動を磁性研
磨流体に伝達して、磁性研磨流体を被研磨材の研磨面に
対して、垂直方向および水平方向に移動させるようにし
ている。すなわち、磁性研磨流体が研磨面に対して垂直
方向に微小運動することによって、研磨面に加圧力が加
わり、磁性研磨流体が研磨面に対して水平方向に微小運
動することによって、磁性研磨流体中の研磨材が研磨面
に沿って移動するのである。
研磨部に、XY方向アクチュエータまたはＺ方向アクチュ
エータによる微小運動を与えて、この微小運動を磁性研
磨流体に伝達して、磁性研磨流体を被研磨材の研磨面に
対して、垂直方向および水平方向に移動させるようにし
ている。すなわち、磁性研磨流体が研磨面に対して垂直
方向に微小運動することによって、研磨面に加圧力が加
わり、磁性研磨流体が研磨面に対して水平方向に微小運
動することによって、磁性研磨流体中の研磨材が研磨面
に沿って移動するのである。
その結果、研磨工具を回転させないので、回転ムラや軸
ぶれ等による研磨のバラツキや表面粗さのムラ等が生じ
ない。電歪素子によるアクチュエータは、機械的な摺動
部分や作動機構が全くなく、印加電圧にしたがって極め
て正確に運転するので、磁性研磨流体の運動も安定して
いる。したがって、研磨のバラツキやムラがない。ま
た、アクチュエータによる磁性研磨流体の運動は、従来
のように研磨工具とともに回転させられるのに比べて、
はるかに微小であるため、被研磨材をきめ細かく研磨加
工して、表面粗さの極めて小さな超高精度な鏡面加工が
可能である。
ぶれ等による研磨のバラツキや表面粗さのムラ等が生じ
ない。電歪素子によるアクチュエータは、機械的な摺動
部分や作動機構が全くなく、印加電圧にしたがって極め
て正確に運転するので、磁性研磨流体の運動も安定して
いる。したがって、研磨のバラツキやムラがない。ま
た、アクチュエータによる磁性研磨流体の運動は、従来
のように研磨工具とともに回転させられるのに比べて、
はるかに微小であるため、被研磨材をきめ細かく研磨加
工して、表面粗さの極めて小さな超高精度な鏡面加工が
可能である。
つぎに、磁性研磨流体を被研磨材に押し付ける加圧力
を、電歪素子によるＺ方向アクチュエータで加えれば、
研磨工具から被研磨材につながる磁気回路を設けておく
必要がなくなる。その結果、被研磨材が非磁性体であっ
ても何ら差し支えなく研磨加工ができる。また、被研磨
材の材質や厚みによる磁気的性質の違いに関係なく、ア
クチュエータへの印加電圧だけで被研磨材への加圧力が
設定できるので、被研磨材の材質や形状による研磨能率
や研磨精度への影響がない。
を、電歪素子によるＺ方向アクチュエータで加えれば、
研磨工具から被研磨材につながる磁気回路を設けておく
必要がなくなる。その結果、被研磨材が非磁性体であっ
ても何ら差し支えなく研磨加工ができる。また、被研磨
材の材質や厚みによる磁気的性質の違いに関係なく、ア
クチュエータへの印加電圧だけで被研磨材への加圧力が
設定できるので、被研磨材の材質や形状による研磨能率
や研磨精度への影響がない。
また、本発明によれば、Ｚ方向アクチュエータの駆動に
より、研磨部から磁性研磨流体を介して被研磨材に加わ
る加圧力を、圧力検知手段で検出し、その情報をＺ方向
アクチュエータの駆動制御にフィードバックしているの
で、Ｚ方向アクチュエータから被研磨材に加わる加圧力
を、予め設定された一定値に正確に制御しながら研磨加
工を行える。上記加圧力は、研磨加工における研磨量や
研磨精度に最も大きな影響を与えるものであるから、こ
の加圧力を正確に制御することによって、より高精度な
研磨加工が行える。
より、研磨部から磁性研磨流体を介して被研磨材に加わ
る加圧力を、圧力検知手段で検出し、その情報をＺ方向
アクチュエータの駆動制御にフィードバックしているの
で、Ｚ方向アクチュエータから被研磨材に加わる加圧力
を、予め設定された一定値に正確に制御しながら研磨加
工を行える。上記加圧力は、研磨加工における研磨量や
研磨精度に最も大きな影響を与えるものであるから、こ
の加圧力を正確に制御することによって、より高精度な
研磨加工が行える。
ついで、この発明の実施例を、図を参照しながら、以下
に詳しく説明する。
に詳しく説明する。
第１図は磁気研磨装置の主要構造を示しており、研磨工
具１は、工具本体部10が研磨装置本体（図示せず）に支
持軸11で支持固定されている。この支持軸11は水平方向
および垂直方向に自由に移動できるとともに、支持軸11
を任意の角度で傾けることができるようになっている。
支持軸11の作動機構は、通常の工作機械における加工軸
等の作動機構と同様のものである。
具１は、工具本体部10が研磨装置本体（図示せず）に支
持軸11で支持固定されている。この支持軸11は水平方向
および垂直方向に自由に移動できるとともに、支持軸11
を任意の角度で傾けることができるようになっている。
支持軸11の作動機構は、通常の工作機械における加工軸
等の作動機構と同様のものである。
工具本体部10の下面中心には、Ｚ方向アクチュエータ20
およびXY方向アクチュエータ22が順次下方に連結して設
けられている。Ｚ方向アクチュエータ20は、多数の薄型
ピエゾ素子を積層してなり、電圧を印加することによっ
て研磨工具１の軸方向に伸縮する。XY方向アクチュエー
タ22は、屈曲型ピエゾ素子からなり、電圧を印加するこ
とによってXYアクチュエータ22の下端が研磨工具１の軸
と直交する方向に運動する。XYアクチュエータ22には、
互いに直交するXY方向それぞれに電圧を印加できるよう
に構成されており、XY方向それぞれの電圧の大きさおよ
び方向を適当に制御することによって、XYアクチュエー
タ22の先端を水平面内で自由に運動させることができる
ようになっている。
およびXY方向アクチュエータ22が順次下方に連結して設
けられている。Ｚ方向アクチュエータ20は、多数の薄型
ピエゾ素子を積層してなり、電圧を印加することによっ
て研磨工具１の軸方向に伸縮する。XY方向アクチュエー
タ22は、屈曲型ピエゾ素子からなり、電圧を印加するこ
とによってXYアクチュエータ22の下端が研磨工具１の軸
と直交する方向に運動する。XYアクチュエータ22には、
互いに直交するXY方向それぞれに電圧を印加できるよう
に構成されており、XY方向それぞれの電圧の大きさおよ
び方向を適当に制御することによって、XYアクチュエー
タ22の先端を水平面内で自由に運動させることができる
ようになっている。
XY方向アクチュエータ22およびＺ方向アクチュエータ20
の諸元としては、下記第１表のようなものが使用でき
る。
の諸元としては、下記第１表のようなものが使用でき
る。
XYアクチュエータ22の先端には、鋼材等の磁性体からな
る棒状の中央ヨーク24が固定されており、中央ヨーク24
の先端は細く尖っているとともに先端面に、Snメッキ層
からなるポリッシャ26が設けられている。このポリッシ
ャ26で保持された磁性研磨流体中の研磨材が被研磨材の
研磨面を研磨する。
る棒状の中央ヨーク24が固定されており、中央ヨーク24
の先端は細く尖っているとともに先端面に、Snメッキ層
からなるポリッシャ26が設けられている。このポリッシ
ャ26で保持された磁性研磨流体中の研磨材が被研磨材の
研磨面を研磨する。
各アクチュエータ20,22の駆動配線50は、3CHピエゾドラ
イバアンプからなる駆動アンプ51へと接続される。3CH
ピエゾドライバアンプの具体的な仕様としては、例え
ば、350V、100mA、30kHz程度のものが用いられる。駆動
アンプ51にはＺ方向用の信号発生器52とXY方向用の可変
位相２出力信号発生器53が接続されている。これらの信
号発生器52,53から、駆動アンプ51を介して各アクチュ
エータ20,22に所定の周波数からなる電圧を印加して、
各アクチュエータ20,22の駆動を制御する。
イバアンプからなる駆動アンプ51へと接続される。3CH
ピエゾドライバアンプの具体的な仕様としては、例え
ば、350V、100mA、30kHz程度のものが用いられる。駆動
アンプ51にはＺ方向用の信号発生器52とXY方向用の可変
位相２出力信号発生器53が接続されている。これらの信
号発生器52,53から、駆動アンプ51を介して各アクチュ
エータ20,22に所定の周波数からなる電圧を印加して、
各アクチュエータ20,22の駆動を制御する。
工具本体10の下面には、アクチュエータ20,22の外側を
覆うようにして非磁性体からなる筒状体30が取り付けら
れている。筒状体30の途中には、アクチュエータ20,22
の駆動配線50等を挿入する開口31が適数個形成されてい
る。筒状部30の下端には、リング状の磁性体からなる接
続体32がねじ込み接続されている。接続体32の内周は、
中央ヨーク24の外周に近接する位置まで形成されてい
る。接続体32の外周側面から内周下面に向けて貫通する
流体供給路33が形成され、流体供給路33の外周端には流
体供給パイプ34が接続されている。この流体供給パイプ
34に磁性研磨流体を供給することによって、流体供給路
33から滴下する磁性研磨流体が中央ヨーク24の先端外周
付近に供給されることになる。接続体32の下端にはリン
グ状のSm−Co磁石からなる永久磁石40が取り付けられて
いる。永久磁石40の磁力の強さは、例えば5kガウス程度
のものが使用される。永久磁石40の下端には磁性体から
なる対向ヨーク35が取り付けられている。対向ヨーク35
は、下端に向けて円錐状に狭まっており、先端内周部分
が先細り状に尖っていて、この先端内周部分が、中央ヨ
ーク24の先端との間に一定の隙間をあけて対向配置され
ている。したがって、永久磁石40から接続体32、中央ヨ
ーク24を経て対向ヨーク35から永久磁石40へと戻る磁気
回路が構成されるとともに、中央ヨーク24と対向ヨーク
35の間にはドーナッツ状の磁気ギャップが構成されるこ
とになる。
覆うようにして非磁性体からなる筒状体30が取り付けら
れている。筒状体30の途中には、アクチュエータ20,22
の駆動配線50等を挿入する開口31が適数個形成されてい
る。筒状部30の下端には、リング状の磁性体からなる接
続体32がねじ込み接続されている。接続体32の内周は、
中央ヨーク24の外周に近接する位置まで形成されてい
る。接続体32の外周側面から内周下面に向けて貫通する
流体供給路33が形成され、流体供給路33の外周端には流
体供給パイプ34が接続されている。この流体供給パイプ
34に磁性研磨流体を供給することによって、流体供給路
33から滴下する磁性研磨流体が中央ヨーク24の先端外周
付近に供給されることになる。接続体32の下端にはリン
グ状のSm−Co磁石からなる永久磁石40が取り付けられて
いる。永久磁石40の磁力の強さは、例えば5kガウス程度
のものが使用される。永久磁石40の下端には磁性体から
なる対向ヨーク35が取り付けられている。対向ヨーク35
は、下端に向けて円錐状に狭まっており、先端内周部分
が先細り状に尖っていて、この先端内周部分が、中央ヨ
ーク24の先端との間に一定の隙間をあけて対向配置され
ている。したがって、永久磁石40から接続体32、中央ヨ
ーク24を経て対向ヨーク35から永久磁石40へと戻る磁気
回路が構成されるとともに、中央ヨーク24と対向ヨーク
35の間にはドーナッツ状の磁気ギャップが構成されるこ
とになる。
中央ヨーク24および対向ヨーク35の下方には、圧力検出
手段となるロードセル60が設置されており、被研磨材Ｗ
はこのロードセル60の上に載せられた状態で研磨加工が
行われる。ロードセル60の検出出力は、コントローラ61
を経て駆動アンプ51へと入力されるようになっており、
Ｚ方向アクチュエータ20から被研磨材Ｗに加える加圧力
をフィードバック制御できるようになっている。
手段となるロードセル60が設置されており、被研磨材Ｗ
はこのロードセル60の上に載せられた状態で研磨加工が
行われる。ロードセル60の検出出力は、コントローラ61
を経て駆動アンプ51へと入力されるようになっており、
Ｚ方向アクチュエータ20から被研磨材Ｗに加える加圧力
をフィードバック制御できるようになっている。
このような構造の研磨装置を用いて、磁気研磨を行う方
法を説明する。
法を説明する。
被研磨材Ｗをロードセル60の上に載せた状態で研磨工具
１を被研磨材Ｗの上に配置する。流体供給パイプ34から
中央ヨーク24の先端部分に磁性研磨流体Ｍを供給する
と、磁性研磨流体Ｍは中央ヨーク24と対向ヨーク35の間
の磁気ギャップ付近に磁気的に保持されることになる。
この状態では、第３図に模式的に示すように、磁性研磨
流体Ｍが中央ヨーク24の先端下面部分まで覆って保持さ
れることになるので、磁気的な作用で磁性研磨流体Ｍが
被研磨材Ｗの表面に押し付けられた状態になっている。
１を被研磨材Ｗの上に配置する。流体供給パイプ34から
中央ヨーク24の先端部分に磁性研磨流体Ｍを供給する
と、磁性研磨流体Ｍは中央ヨーク24と対向ヨーク35の間
の磁気ギャップ付近に磁気的に保持されることになる。
この状態では、第３図に模式的に示すように、磁性研磨
流体Ｍが中央ヨーク24の先端下面部分まで覆って保持さ
れることになるので、磁気的な作用で磁性研磨流体Ｍが
被研磨材Ｗの表面に押し付けられた状態になっている。
つぎに、Ｚ方向アクチュエータ20に周期的な電圧を印加
すると、Ｚ方向アクチュエータ20が上下方向に伸縮運動
を起こす。これに伴って、中央ヨーク24の先端が上下に
微小運動を行い、中央ヨーク24の先端が磁性研磨流体Ｍ
を被研磨材Ｗの表面に押しつけ加圧することになる。ま
た、XY方向アクチュエータ22にも周期的な電圧が印加さ
れ、XY方向アクチュエータ22に連結された中央ヨーク24
の先端が被研磨材Ｗの表面に対して水平方向に微小運動
を行う。このXY方向の微小運動と前記Ｚ方向の微小運動
が磁性研磨流体Ｍに伝達されて、磁性研磨流体Ｍが被研
磨材Ｗの表面を研磨加工することになる。磁性研磨流体
Ｍは中央ヨーク24の先端と被研磨材Ｗの間に挟まれた部
分付近のみが被研磨材Ｗを加圧して研磨作用を行うの
で、被研磨材Ｗには、ほぼ中央ヨーク24の先端形状に相
当する大きさの研磨加工部Ｈが形成される。
すると、Ｚ方向アクチュエータ20が上下方向に伸縮運動
を起こす。これに伴って、中央ヨーク24の先端が上下に
微小運動を行い、中央ヨーク24の先端が磁性研磨流体Ｍ
を被研磨材Ｗの表面に押しつけ加圧することになる。ま
た、XY方向アクチュエータ22にも周期的な電圧が印加さ
れ、XY方向アクチュエータ22に連結された中央ヨーク24
の先端が被研磨材Ｗの表面に対して水平方向に微小運動
を行う。このXY方向の微小運動と前記Ｚ方向の微小運動
が磁性研磨流体Ｍに伝達されて、磁性研磨流体Ｍが被研
磨材Ｗの表面を研磨加工することになる。磁性研磨流体
Ｍは中央ヨーク24の先端と被研磨材Ｗの間に挟まれた部
分付近のみが被研磨材Ｗを加圧して研磨作用を行うの
で、被研磨材Ｗには、ほぼ中央ヨーク24の先端形状に相
当する大きさの研磨加工部Ｈが形成される。
被研磨材Ｗを載置したロードセル60では、研磨工具１の
中央ヨーク24の微小運動によって、磁性研磨流体Ｍを経
て被研磨材Ｗに加わる加圧力が検出されており、この加
圧力信号はコントローラ61を経て駆動アンプ51にフィー
ドバックされる。すなわち、例えば、被研磨材Ｗに加わ
る加圧力が規定の値以上になれば、駆動アンプ51でＺ方
向アクチュエータ20への印加電圧を下げる等して加圧力
を小さくするように制御するのであり、研磨加工中、常
に一定の加圧力が被研磨材Ｗに加わるようになってい
る。
中央ヨーク24の微小運動によって、磁性研磨流体Ｍを経
て被研磨材Ｗに加わる加圧力が検出されており、この加
圧力信号はコントローラ61を経て駆動アンプ51にフィー
ドバックされる。すなわち、例えば、被研磨材Ｗに加わ
る加圧力が規定の値以上になれば、駆動アンプ51でＺ方
向アクチュエータ20への印加電圧を下げる等して加圧力
を小さくするように制御するのであり、研磨加工中、常
に一定の加圧力が被研磨材Ｗに加わるようになってい
る。
このような研磨作用を行わせながら、研磨工具１全体を
所定の研磨面形状に従って、水平方向あるいは三次元方
向に移動させれば、水面や球面あるいは自由曲面の研磨
作業を自由に行うことができる。
所定の研磨面形状に従って、水平方向あるいは三次元方
向に移動させれば、水面や球面あるいは自由曲面の研磨
作業を自由に行うことができる。
つぎに、第４図に示す研磨工具１は、前記実施例と一部
の構造が異なる実施例を示しており、前記実施例と同じ
構造部分には同じ符号をつけ、異なる構造部分を主にし
て説明する。
の構造が異なる実施例を示しており、前記実施例と同じ
構造部分には同じ符号をつけ、異なる構造部分を主にし
て説明する。
この実施例では、Ｚ方向アクチュエータ20の下端に筒状
体30を取り付け、この筒状体30の内部にXY方向アクチュ
エータ22を取り付け、XY方向アクチュエータ22の下端に
中央ヨーク24を取り付けている。したがって、XY方向ア
クチュエータ22の作動は前記実施例と同じであるが、Ｚ
方向アクチュエータ20が作動すると、対向ヨーク35を含
む筒状体30全体と中央ヨーク24とが一体的に微小運動を
行うことになる。
体30を取り付け、この筒状体30の内部にXY方向アクチュ
エータ22を取り付け、XY方向アクチュエータ22の下端に
中央ヨーク24を取り付けている。したがって、XY方向ア
クチュエータ22の作動は前記実施例と同じであるが、Ｚ
方向アクチュエータ20が作動すると、対向ヨーク35を含
む筒状体30全体と中央ヨーク24とが一体的に微小運動を
行うことになる。
筒状体30の上端にはフランジ部36が設けられ、このフラ
ンジ部36の外周に貫通形成された貫通孔37に、工具本体
10の下面に突出固定されたガイド軸14が挿通されてい
る。貫通孔37の下方まで挿通されたガイド軸14にはコイ
ルバネ38が装着され、コイルバネ38の上端がフランジ部
36の下面に当接している。したがって、筒状体30は、コ
イルバネ38を介してガイド軸14に弾力的に吊り下げられ
た構造になっている。このような筒状体30の支持構造に
よって、筒状体30の内部の構造体の重量をコイルバネ38
によって釣合わせ、Ｚ方向アクチュエータ20の伸縮を筒
状体30に確実に伝達できるとともに、筒状体30を安定し
て支持しておけるようになっている。また、XY方向アク
チュエータ22の両端部より、それぞれ22.4％の長さのと
ころに設けられた支持枠39は、XY方向アクチュエータ22
の振動の節となり、中央ヨーク24に安定した振動振幅を
与える。
ンジ部36の外周に貫通形成された貫通孔37に、工具本体
10の下面に突出固定されたガイド軸14が挿通されてい
る。貫通孔37の下方まで挿通されたガイド軸14にはコイ
ルバネ38が装着され、コイルバネ38の上端がフランジ部
36の下面に当接している。したがって、筒状体30は、コ
イルバネ38を介してガイド軸14に弾力的に吊り下げられ
た構造になっている。このような筒状体30の支持構造に
よって、筒状体30の内部の構造体の重量をコイルバネ38
によって釣合わせ、Ｚ方向アクチュエータ20の伸縮を筒
状体30に確実に伝達できるとともに、筒状体30を安定し
て支持しておけるようになっている。また、XY方向アク
チュエータ22の両端部より、それぞれ22.4％の長さのと
ころに設けられた支持枠39は、XY方向アクチュエータ22
の振動の節となり、中央ヨーク24に安定した振動振幅を
与える。
以上に述べた、この発明のうち、請求項１記載の磁気研
磨方法によれば、研磨工具の先端の研磨部と被研磨材の
間に磁気的に保持した磁性研磨流体に研磨部の微小運動
を伝達して、磁性研磨流体の微小運動によって被研磨材
を研磨加工するようにしているので、磁性研磨流体は、
研磨部周辺の極めて微小な領域のみで、被研磨材を高精
度に研磨することができる。研磨部の微小運動は、電歪
素子に電圧を印加することによって得られる極めて微小
な運動であるので、被研磨材の表面をきめ細かく均一に
研磨することができる。すなわち、従来の研磨工具を高
速回転させる方法に比べて、はるかに均一な研磨加工が
施されるので、超高精度な鏡面加工も可能になり、従来
の方法では不可能であって、形状精度0.01μｍ以下の超
高精度研磨加工が実現できる。
磨方法によれば、研磨工具の先端の研磨部と被研磨材の
間に磁気的に保持した磁性研磨流体に研磨部の微小運動
を伝達して、磁性研磨流体の微小運動によって被研磨材
を研磨加工するようにしているので、磁性研磨流体は、
研磨部周辺の極めて微小な領域のみで、被研磨材を高精
度に研磨することができる。研磨部の微小運動は、電歪
素子に電圧を印加することによって得られる極めて微小
な運動であるので、被研磨材の表面をきめ細かく均一に
研磨することができる。すなわち、従来の研磨工具を高
速回転させる方法に比べて、はるかに均一な研磨加工が
施されるので、超高精度な鏡面加工も可能になり、従来
の方法では不可能であって、形状精度0.01μｍ以下の超
高精度研磨加工が実現できる。
また、研磨部の運動すなわちアクチュエータの駆動を被
研磨材に加わる加圧力でフィードバック制御しているの
で、被研磨材に加わる加圧力を正確に所定値に制御する
ことができ、その結果、研磨量や研磨精度を精密に制御
することが可能になる。
研磨材に加わる加圧力でフィードバック制御しているの
で、被研磨材に加わる加圧力を正確に所定値に制御する
ことができ、その結果、研磨量や研磨精度を精密に制御
することが可能になる。
第１図はこの発明の実施例を示す研磨装置主要部の断面
構成図、第２図は研磨工具の先端方向から見た底面図、
第３図は研磨作用の説明図、第４図は別の実施例を示す
研磨装置主要部の断面構造図、第５図は研磨工具の先端
方向から見た底面図である。 １……研磨工具、20……Ｚ方向アクチュエータ、22……
XY方向アクチュエータ、24……中央ヨーク、35……対向
ヨーク、40……永久磁石、60……ロードセル、Ｍ……磁
性研磨流体、Ｗ……被研磨材
構成図、第２図は研磨工具の先端方向から見た底面図、
第３図は研磨作用の説明図、第４図は別の実施例を示す
研磨装置主要部の断面構造図、第５図は研磨工具の先端
方向から見た底面図である。 １……研磨工具、20……Ｚ方向アクチュエータ、22……
XY方向アクチュエータ、24……中央ヨーク、35……対向
ヨーク、40……永久磁石、60……ロードセル、Ｍ……磁
性研磨流体、Ｗ……被研磨材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−192737（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−113961（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】研磨工具先端の研磨部と被研磨材の間に磁
性研磨流体を磁気的に保持した状態で、前記研磨部を電
歪素子からなるアクチュエータで研磨面と平行なXY方向
または研磨面と垂直なＺ方向を微小運動させ、この研磨
部の微小運動を磁性研磨流体に伝達して被研磨材の研磨
面を研磨させるとともに磁性研磨流体から被研磨材に加
わる加圧力を圧力検知手段で検出し、検出された加圧力
信号でアクチュエータの駆動を制御して、被研磨材に加
わる加圧力を制御する微小研磨方法。
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