JPH11327135A - 感光性耐熱樹脂組成物、その組成物を用いた耐熱絶縁膜のパターン形成方法、及びその方法により得られるパターン化耐熱絶縁膜 - Google Patents
感光性耐熱樹脂組成物、その組成物を用いた耐熱絶縁膜のパターン形成方法、及びその方法により得られるパターン化耐熱絶縁膜Info
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- JPH11327135A JPH11327135A JP10138750A JP13875098A JPH11327135A JP H11327135 A JPH11327135 A JP H11327135A JP 10138750 A JP10138750 A JP 10138750A JP 13875098 A JP13875098 A JP 13875098A JP H11327135 A JPH11327135 A JP H11327135A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】感光性に優れ、ビルドアップ多層配線板におけ
る層間絶縁膜等を構成するのに適した感光性耐熱樹脂組
成物を提供する。 【解決手段】 本発明の感光性耐熱樹脂組成物は、ポリ
アミドイミド樹脂と、このポリアミドイミド樹脂を溶解
させるための有機溶媒と、重合性不飽和二重結合を少な
くとも２つ有するアクリル系モノマ又はオリゴマと、こ
のアクリル系モノマ又はオリゴマの光反応による重合を
起こさせるための光反応開始剤と、を含んでいる。
る層間絶縁膜等を構成するのに適した感光性耐熱樹脂組
成物を提供する。 【解決手段】 本発明の感光性耐熱樹脂組成物は、ポリ
アミドイミド樹脂と、このポリアミドイミド樹脂を溶解
させるための有機溶媒と、重合性不飽和二重結合を少な
くとも２つ有するアクリル系モノマ又はオリゴマと、こ
のアクリル系モノマ又はオリゴマの光反応による重合を
起こさせるための光反応開始剤と、を含んでいる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性耐熱樹脂組成
物、その組成物を用いた耐熱絶縁膜のパターン形成方
法、及びその方法により得られるパターン化耐熱絶縁膜
に関する。
物、その組成物を用いた耐熱絶縁膜のパターン形成方
法、及びその方法により得られるパターン化耐熱絶縁膜
に関する。
【０００２】さらに詳しく説明すると、本発明の感光性
耐熱樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂の特長である
良好な耐熱性、絶縁性及び強靭性を持ち、さらにアクリ
ル樹脂の特長である光重合性及び光硬化性を有してい
る。従って、本発明の感光性耐熱樹脂組成物は、光硬化
型の接着剤として用いられたり、高密度実装用の印刷回
路、プリント配線板、ビルドアップ配線板や電子部品の
保護膜・層間絶縁膜等の微細パターンを形成する場合に
利用される。
耐熱樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂の特長である
良好な耐熱性、絶縁性及び強靭性を持ち、さらにアクリ
ル樹脂の特長である光重合性及び光硬化性を有してい
る。従って、本発明の感光性耐熱樹脂組成物は、光硬化
型の接着剤として用いられたり、高密度実装用の印刷回
路、プリント配線板、ビルドアップ配線板や電子部品の
保護膜・層間絶縁膜等の微細パターンを形成する場合に
利用される。
【０００３】
【従来の技術】近年、電子機器に対する小型化、高性能
化及び低価格化等の要求に伴い、プリント配線板の微細
化、多層化、及び電子部品の高密度実装化が急速に進
み、プリント配線板に対してビルドアップ多層配線構造
の検討が活発に行われている。ビルドアップ多層配線構
造では、複数の配線層間に絶縁膜が形成されており、配
線層間の導通をとるために、ビアホールと称される微細
な穴を絶縁膜に形成する必要がある。以下に、このよう
なビルドアップ多層配線構造のより具体的な構成とその
製造方法を図１及び図２を参照して説明する。図１は従
来のビルドアップ多層配線構造の一例を示す部分断面図
であり、図２はその製造に用いられるガラスマスクを示
す斜視図である。
化及び低価格化等の要求に伴い、プリント配線板の微細
化、多層化、及び電子部品の高密度実装化が急速に進
み、プリント配線板に対してビルドアップ多層配線構造
の検討が活発に行われている。ビルドアップ多層配線構
造では、複数の配線層間に絶縁膜が形成されており、配
線層間の導通をとるために、ビアホールと称される微細
な穴を絶縁膜に形成する必要がある。以下に、このよう
なビルドアップ多層配線構造のより具体的な構成とその
製造方法を図１及び図２を参照して説明する。図１は従
来のビルドアップ多層配線構造の一例を示す部分断面図
であり、図２はその製造に用いられるガラスマスクを示
す斜視図である。
【０００４】ビルドアップ多層配線構造を示す図１にお
いて、符号１は両面に導体からなる回路パターン２が形
成された両面プリント基板からなるコア基板であり、両
回路パターン２はコア基板１のスルーホール１ａに形成
された導体を介して相互に導通している。各回路パター
ン２上には所定の位置にてビアホール３ａを備える絶縁
膜３が形成されており、さらにこの絶縁膜３上には導体
からなる別の回路パターン４が形成されている。絶縁膜
３上の回路パターン４を形成する導体の一部はビアホー
ル３ａ内に突入して、コア基板１上の回路パターン２と
の導通が達成されている。さらに、必要に応じて、各回
路パターン４上にビアホールを有する絶縁膜と追加の回
路パターンとを形成することにより、回路をコア基板１
の肉厚方向に立体的に集積して、コア基板１のの平面寸
法を変えることなく、回路集積度を高めることができ
る。
いて、符号１は両面に導体からなる回路パターン２が形
成された両面プリント基板からなるコア基板であり、両
回路パターン２はコア基板１のスルーホール１ａに形成
された導体を介して相互に導通している。各回路パター
ン２上には所定の位置にてビアホール３ａを備える絶縁
膜３が形成されており、さらにこの絶縁膜３上には導体
からなる別の回路パターン４が形成されている。絶縁膜
３上の回路パターン４を形成する導体の一部はビアホー
ル３ａ内に突入して、コア基板１上の回路パターン２と
の導通が達成されている。さらに、必要に応じて、各回
路パターン４上にビアホールを有する絶縁膜と追加の回
路パターンとを形成することにより、回路をコア基板１
の肉厚方向に立体的に集積して、コア基板１のの平面寸
法を変えることなく、回路集積度を高めることができ
る。
【０００５】以上のような構成を有するビルドアップ多
層配線構造は、次のようなプロセスにより作製される。
まず、両面に配線パターン２が形成され且つスルーホー
ル１ａが絶縁樹脂５で塞がれたコア基板１を用意し、絶
縁膜３を形成すべく感光性樹脂をコア基板１の両面に均
一に塗布する。次に、この感光性樹脂の上に、図２に示
すように、ビアホール３ａを形成すべき位置が不透過部
６ａとされたガラスマスク６を密着させた状態で、光照
射により上記感光性樹脂を露光させ、その後に現像と熱
処理を行う。この結果、ガラスマスク６の不透過部６ａ
の存在により露光されなかった感光性樹脂の部分は現像
液に溶けて除去されるため、ビアホール３ａを備えたパ
ターン化絶縁膜３が得られる。次いで、無電解めっき又
は電気めっきによって、この絶縁膜３上に導体を形成
し、これをエッチングして新たな配線パターン４を形成
する。その後、必要に応じて絶縁膜の形成から配線パタ
ーンまでの形成工程を繰り返せば、回路の集積度を高め
ることができる。
層配線構造は、次のようなプロセスにより作製される。
まず、両面に配線パターン２が形成され且つスルーホー
ル１ａが絶縁樹脂５で塞がれたコア基板１を用意し、絶
縁膜３を形成すべく感光性樹脂をコア基板１の両面に均
一に塗布する。次に、この感光性樹脂の上に、図２に示
すように、ビアホール３ａを形成すべき位置が不透過部
６ａとされたガラスマスク６を密着させた状態で、光照
射により上記感光性樹脂を露光させ、その後に現像と熱
処理を行う。この結果、ガラスマスク６の不透過部６ａ
の存在により露光されなかった感光性樹脂の部分は現像
液に溶けて除去されるため、ビアホール３ａを備えたパ
ターン化絶縁膜３が得られる。次いで、無電解めっき又
は電気めっきによって、この絶縁膜３上に導体を形成
し、これをエッチングして新たな配線パターン４を形成
する。その後、必要に応じて絶縁膜の形成から配線パタ
ーンまでの形成工程を繰り返せば、回路の集積度を高め
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来、ビルドアップ多
層配線構造等における絶縁膜を形成するための感光性樹
脂としては、例えばビスフェノール型エポキシアクリレ
ート、増感剤、エポキシ化合物、硬化剤等からなる感光
性樹脂組成物が用いられている（特開昭５０−１４４３
１号公報及び特開昭５１−４０４５１号公報を参照) 。
しかしながら、これらの感光性樹脂組成物は、現像時に
多量の有機溶媒を使用するので、環境汚染や火災の危険
性等を回避するために充分な配慮が必要となる。
層配線構造等における絶縁膜を形成するための感光性樹
脂としては、例えばビスフェノール型エポキシアクリレ
ート、増感剤、エポキシ化合物、硬化剤等からなる感光
性樹脂組成物が用いられている（特開昭５０−１４４３
１号公報及び特開昭５１−４０４５１号公報を参照) 。
しかしながら、これらの感光性樹脂組成物は、現像時に
多量の有機溶媒を使用するので、環境汚染や火災の危険
性等を回避するために充分な配慮が必要となる。
【０００７】このため、最近では、上記感光性樹脂組成
物に代わって、希薄アルカリ水溶液で現像可能な感光性
樹脂組成物が用いられている。この場合、アルカリ現像
型感光性樹脂組成物としては、例えばエポキシ樹脂に不
飽和モノカルボン酸を反応させ、更に多塩基酸無水物を
付加させた反応生成物をベースポリマとする感光性樹脂
組成物が用いられている（特開昭５６−４０３２９号公
報及び特開昭５７−４５７８５号公報を参照) 。また、
ノボラック型エポキシ樹脂を用いた耐熱性、耐薬品性に
優れたアルカリ現像型感光性樹脂組成物等も用いられて
いる（特開昭６１−２４３８６９号公報を参照）。
物に代わって、希薄アルカリ水溶液で現像可能な感光性
樹脂組成物が用いられている。この場合、アルカリ現像
型感光性樹脂組成物としては、例えばエポキシ樹脂に不
飽和モノカルボン酸を反応させ、更に多塩基酸無水物を
付加させた反応生成物をベースポリマとする感光性樹脂
組成物が用いられている（特開昭５６−４０３２９号公
報及び特開昭５７−４５７８５号公報を参照) 。また、
ノボラック型エポキシ樹脂を用いた耐熱性、耐薬品性に
優れたアルカリ現像型感光性樹脂組成物等も用いられて
いる（特開昭６１−２４３８６９号公報を参照）。
【０００８】しかしながら、エポキシ樹脂をベースとし
た感光性樹脂組成物は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５
０℃以下であり耐熱性に問題がある。さらに、上記感光
性樹脂組成物においては、炭酸カルシウム等のフィラー
がエポキシ樹脂に対して１０重量％以上含まれるので、
感光性樹脂組成物から形成される膜が薄い場合や配線パ
ターンのギャップが狭い場合に、絶縁性が低くなること
がある。
た感光性樹脂組成物は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５
０℃以下であり耐熱性に問題がある。さらに、上記感光
性樹脂組成物においては、炭酸カルシウム等のフィラー
がエポキシ樹脂に対して１０重量％以上含まれるので、
感光性樹脂組成物から形成される膜が薄い場合や配線パ
ターンのギャップが狭い場合に、絶縁性が低くなること
がある。
【０００９】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、耐熱性及び感光性に優れ、ビル
ドアップ配線板の層間絶縁膜を形成するのに適した感光
性耐熱樹脂組成物を提供するとともに、その組成物を用
いた耐熱絶縁膜のパターン形成方法及びその方法により
得られるパターン化耐熱絶縁膜を提供することを課題と
している。
出されたものであって、耐熱性及び感光性に優れ、ビル
ドアップ配線板の層間絶縁膜を形成するのに適した感光
性耐熱樹脂組成物を提供するとともに、その組成物を用
いた耐熱絶縁膜のパターン形成方法及びその方法により
得られるパターン化耐熱絶縁膜を提供することを課題と
している。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、微細パタ
ーンを有する耐熱絶縁膜を形成するのに適した感光性樹
脂材料について検討した結果、ポリアミドイミド樹脂、
有機溶媒、及び光反応開始剤に加え、重合性不飽和二重
結合を少なくとも２つ有するアクリル系モノマ又はオリ
ゴマを含んだ樹脂組成物を露光すると、露光領域にアク
リル系ポリマとポリアミドイミドの両方が残ることに着
目し、露光後、現像、熱処理によって形成される絶縁膜
は、ポリアミドイミドの特長である良好な耐熱性、及び
アクリル樹脂の特長である良好な光重合性や光硬化性を
有していることを見いだして、本発明を完成するに至っ
た。
ーンを有する耐熱絶縁膜を形成するのに適した感光性樹
脂材料について検討した結果、ポリアミドイミド樹脂、
有機溶媒、及び光反応開始剤に加え、重合性不飽和二重
結合を少なくとも２つ有するアクリル系モノマ又はオリ
ゴマを含んだ樹脂組成物を露光すると、露光領域にアク
リル系ポリマとポリアミドイミドの両方が残ることに着
目し、露光後、現像、熱処理によって形成される絶縁膜
は、ポリアミドイミドの特長である良好な耐熱性、及び
アクリル樹脂の特長である良好な光重合性や光硬化性を
有していることを見いだして、本発明を完成するに至っ
た。
【００１１】すなわち、本発明の第１の側面によれば、
ポリアミドイミド樹脂と、このポリアミドイミド樹脂を
溶解させるための有機溶媒と、重合性不飽和二重結合を
少なくとも２つ有するアクリル系モノマ又はオリゴマ
と、このアクリル系モノマ又はオリゴマの光反応による
重合を起こさせるための光反応開始剤と、を含む、感光
性耐熱樹脂組成物が提供される。
ポリアミドイミド樹脂と、このポリアミドイミド樹脂を
溶解させるための有機溶媒と、重合性不飽和二重結合を
少なくとも２つ有するアクリル系モノマ又はオリゴマ
と、このアクリル系モノマ又はオリゴマの光反応による
重合を起こさせるための光反応開始剤と、を含む、感光
性耐熱樹脂組成物が提供される。
【００１２】また、本発明の好適な実施形態に係る感光
性耐熱樹脂組成物は、上記光反応開始剤とともに、上記
アクリル系モノマ又はオリゴマの光反応による重合を促
進するための増感剤をさらに含んでいる。
性耐熱樹脂組成物は、上記光反応開始剤とともに、上記
アクリル系モノマ又はオリゴマの光反応による重合を促
進するための増感剤をさらに含んでいる。
【００１３】一方、本発明の第２の側面によれば、上記
感光性耐熱樹脂組成物を用いた耐熱絶縁膜のパターン形
成方法が提供される。すなわち、このパターン形成方法
は、上記感光性耐熱樹脂組成物を基板に塗布して樹脂層
を形成し、この樹脂層のうちの選択領域に紫外線を照射
して上記アクリル系モノマ又はオリゴマを重合させてア
クリル系ポリマとし、次いで上記樹脂層のうちの上記選
択領域以外の領域における上記ポリアミドイミド樹脂及
び未重合の上記アクリル系モノマ又はオリゴマを現像液
で溶解除去し、さらに上記有機溶媒及び現像液を熱処理
により蒸発除去させる、各工程を含んでいる。
感光性耐熱樹脂組成物を用いた耐熱絶縁膜のパターン形
成方法が提供される。すなわち、このパターン形成方法
は、上記感光性耐熱樹脂組成物を基板に塗布して樹脂層
を形成し、この樹脂層のうちの選択領域に紫外線を照射
して上記アクリル系モノマ又はオリゴマを重合させてア
クリル系ポリマとし、次いで上記樹脂層のうちの上記選
択領域以外の領域における上記ポリアミドイミド樹脂及
び未重合の上記アクリル系モノマ又はオリゴマを現像液
で溶解除去し、さらに上記有機溶媒及び現像液を熱処理
により蒸発除去させる、各工程を含んでいる。
【００１４】さらに、本発明の第３の側面によれば、上
記パターン形成方法によって得られるパターン化耐熱絶
縁膜が提供され、このパターン化耐熱絶縁膜において
は、上記選択領域に上記アクリル系ポリマと上記ポリア
ミドイミド樹脂とが共存していることを特徴としてい
る。
記パターン形成方法によって得られるパターン化耐熱絶
縁膜が提供され、このパターン化耐熱絶縁膜において
は、上記選択領域に上記アクリル系ポリマと上記ポリア
ミドイミド樹脂とが共存していることを特徴としてい
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
するが、本発明はそれらの実施形態に限定されるもので
はない。
するが、本発明はそれらの実施形態に限定されるもので
はない。
【００１６】本発明の感光性耐熱樹脂組成物に含まれる
ポリアミドイミド樹脂は、優れた耐熱性及び機械的特性
を有している。このようなポリアミドイミド樹脂は、ジ
アミン又はジイソシアネートと、三塩基酸無水物又はそ
の酸クロライドとを略等モルで反応させることによって
得られる。実用化されているポリアミドイミドの代表的
な合成法としては、下記式１及び２に示されるアミン法
とイソシアネート法がある。ポリアミドイミド樹脂をビ
ルドアップ多層配線用の耐熱絶縁膜の成分にするために
は、塩素イオン等の不純物混入を防止する観点から、式
２に示したイソシアネート法で合成する方が好ましい。
ポリアミドイミド樹脂は、優れた耐熱性及び機械的特性
を有している。このようなポリアミドイミド樹脂は、ジ
アミン又はジイソシアネートと、三塩基酸無水物又はそ
の酸クロライドとを略等モルで反応させることによって
得られる。実用化されているポリアミドイミドの代表的
な合成法としては、下記式１及び２に示されるアミン法
とイソシアネート法がある。ポリアミドイミド樹脂をビ
ルドアップ多層配線用の耐熱絶縁膜の成分にするために
は、塩素イオン等の不純物混入を防止する観点から、式
２に示したイソシアネート法で合成する方が好ましい。
【００１７】
【化１】
【００１８】
【化２】
【００１９】ポリアミドイミド樹脂は、イミド環が閉環
した状態で得られるため、溶液の粘度変化がなく貯蔵安
定性に優れている。大部分のポリアミドイミド樹脂は、
N−メチル-2−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミドのような塩基性極性有機溶媒にしか
溶解しないため、これら塩基性極性有機溶媒に溶かして
使用される。
した状態で得られるため、溶液の粘度変化がなく貯蔵安
定性に優れている。大部分のポリアミドイミド樹脂は、
N−メチル-2−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミドのような塩基性極性有機溶媒にしか
溶解しないため、これら塩基性極性有機溶媒に溶かして
使用される。
【００２０】上記式１及び２に示される構造をもつポリ
アミドイミド樹脂は元来非感光性であるため、紫外線露
光によってビアホールを形成するのは困難である。そこ
で、本発明では、有機溶媒に溶解させたポリアミドイミ
ド樹脂に、アクリル系モノマ又はオリゴマと光反応開始
剤とを混合して樹脂組成物とすることで、樹脂組成物全
体として感光性を付与したのである。光照射後、現像し
て形成された絶縁膜は、ポリアミドイミド樹脂と硬化
（光反応により重合）したアクリルポリマの両方が共存
している。従って、現像後に得られた絶縁膜は、ポリア
ミドイミド樹脂が本来的に有する特性、すなわち優れた
耐熱性、機械的特性及び耐環境性を承継することにな
り、ビルドアップ多層配線用の絶縁膜として用いるのに
適したものとなる。
アミドイミド樹脂は元来非感光性であるため、紫外線露
光によってビアホールを形成するのは困難である。そこ
で、本発明では、有機溶媒に溶解させたポリアミドイミ
ド樹脂に、アクリル系モノマ又はオリゴマと光反応開始
剤とを混合して樹脂組成物とすることで、樹脂組成物全
体として感光性を付与したのである。光照射後、現像し
て形成された絶縁膜は、ポリアミドイミド樹脂と硬化
（光反応により重合）したアクリルポリマの両方が共存
している。従って、現像後に得られた絶縁膜は、ポリア
ミドイミド樹脂が本来的に有する特性、すなわち優れた
耐熱性、機械的特性及び耐環境性を承継することにな
り、ビルドアップ多層配線用の絶縁膜として用いるのに
適したものとなる。
【００２１】ポリアミドイミド樹脂を溶解するための有
機溶媒としては、既に説明したように、 N−メチル-2−
ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムア
ミドのような塩基性極性溶媒が有効である。これらの有
機溶媒は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。
機溶媒としては、既に説明したように、 N−メチル-2−
ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムア
ミドのような塩基性極性溶媒が有効である。これらの有
機溶媒は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。
【００２２】本発明で用いられるアクリル系モノマ又は
オリゴマは感光性を付与するためのものであり、そのた
めには重合性不飽和二重結合を２つ以上有する多官能ア
クリレートモノマ又はオリゴマが有効である。また、ア
クリル系モノマ又はオリゴマが光反応により重合して生
成されるアクリル系ポリマの耐熱性が高いものであるの
が、絶縁膜自体の耐熱性を高く維持する上で好ましい。
具体的には、ポリエステルアクリレート系、エポキシア
クリレート系、ウレタンアクリレート系、シリコーンア
クリレート系等のモノマ又はオリゴマが有効である。さ
らに詳しくいうと、イソシアヌール酸骨格の多官能アク
リレートモノマ（例えばトリス (アクリロイルオキシエ
チル) イソシアヌレート）や、枝状の多官能アクリレー
トモノマ（例えばトリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート）が有効である。また、ビスフ
ェノールＡ−ジエポキシ─アクリル酸付加物や、下記式
３に示される構造を有する多官能アクリレート系モノマ
又はオリゴマも有効である。
オリゴマは感光性を付与するためのものであり、そのた
めには重合性不飽和二重結合を２つ以上有する多官能ア
クリレートモノマ又はオリゴマが有効である。また、ア
クリル系モノマ又はオリゴマが光反応により重合して生
成されるアクリル系ポリマの耐熱性が高いものであるの
が、絶縁膜自体の耐熱性を高く維持する上で好ましい。
具体的には、ポリエステルアクリレート系、エポキシア
クリレート系、ウレタンアクリレート系、シリコーンア
クリレート系等のモノマ又はオリゴマが有効である。さ
らに詳しくいうと、イソシアヌール酸骨格の多官能アク
リレートモノマ（例えばトリス (アクリロイルオキシエ
チル) イソシアヌレート）や、枝状の多官能アクリレー
トモノマ（例えばトリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート）が有効である。また、ビスフ
ェノールＡ−ジエポキシ─アクリル酸付加物や、下記式
３に示される構造を有する多官能アクリレート系モノマ
又はオリゴマも有効である。
【００２３】
【化３】
【００２４】上記式３において、Ａはアクリル酸（CH2=
CHCOOH）又はその誘導体（例えばメタクリル酸（CH2=CC
H3COOH））を表し、Ｂは２−エチル−２−ヒドロキシメ
チル−１，３−プロパンジオールやペンタエリトリトー
ル等の多価アルコールを表し、Ｃは３−シクロヘキセン
−１，２−ジカルボン酸や４−シクロヘキセン−１，２
−ジカルボン酸等の多塩基酸を表し、ｎは１〜１０の整
数を表す。
CHCOOH）又はその誘導体（例えばメタクリル酸（CH2=CC
H3COOH））を表し、Ｂは２−エチル−２−ヒドロキシメ
チル−１，３−プロパンジオールやペンタエリトリトー
ル等の多価アルコールを表し、Ｃは３−シクロヘキセン
−１，２−ジカルボン酸や４−シクロヘキセン−１，２
−ジカルボン酸等の多塩基酸を表し、ｎは１〜１０の整
数を表す。
【００２５】以上のアクリル系モノマ又はオリゴマは、
単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いて
もよい。また、これらアクリル系モノマ又はオリゴマの
混合量は、ポリアミドイミド樹脂分１００重量部に対し
て３０〜２００重量部、特に５０〜１７０重量部が好ま
しい。混合量が３０重量部より少ない場合には、樹脂組
成物の感光性が低下する。混合量が２００重量部より多
い場合には、ポリアミドイミド樹脂との相溶性や絶縁膜
の膜質が低下する。
単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いて
もよい。また、これらアクリル系モノマ又はオリゴマの
混合量は、ポリアミドイミド樹脂分１００重量部に対し
て３０〜２００重量部、特に５０〜１７０重量部が好ま
しい。混合量が３０重量部より少ない場合には、樹脂組
成物の感光性が低下する。混合量が２００重量部より多
い場合には、ポリアミドイミド樹脂との相溶性や絶縁膜
の膜質が低下する。
【００２６】アクリル系モノマ又はオリゴマを光重合さ
せるための感度の良い光反応開始剤としては、α−アミ
ノアルキルフェノン又はその誘導体、ベンゾインエーテ
ル又はその誘導体、ケタール又はその誘導体、アセトフ
ェノン又はその誘導体、ベンゾフェノン又はその誘導
体、チオキサントン又はその誘導体、有機過酸化物、N-
フェニルグリシン、トリアジン系化合物、アレーン鉄錯
体、イミダゾール二量体などが良好である。また、厚い
膜にパターンを形成するための開始剤としては、特にα
─アミノアルキルフェノン又はその誘導体、アセトフェ
ノン又はその誘導体、ベンゾフェノン又はその誘導体、
有機過酸化物、イミダゾール二量体が好ましい。これら
の光反応開始剤は、単独で用いても、２種以上を組み合
わせて用いてもよい。
せるための感度の良い光反応開始剤としては、α−アミ
ノアルキルフェノン又はその誘導体、ベンゾインエーテ
ル又はその誘導体、ケタール又はその誘導体、アセトフ
ェノン又はその誘導体、ベンゾフェノン又はその誘導
体、チオキサントン又はその誘導体、有機過酸化物、N-
フェニルグリシン、トリアジン系化合物、アレーン鉄錯
体、イミダゾール二量体などが良好である。また、厚い
膜にパターンを形成するための開始剤としては、特にα
─アミノアルキルフェノン又はその誘導体、アセトフェ
ノン又はその誘導体、ベンゾフェノン又はその誘導体、
有機過酸化物、イミダゾール二量体が好ましい。これら
の光反応開始剤は、単独で用いても、２種以上を組み合
わせて用いてもよい。
【００２７】上記α─アミノアルキルフェノン系の光反
応開始剤としては、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ
−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１
や、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モンフォリノプロパンプロパノン−１や、２−ベ
ンジル−２−ジメチルアミノ−４’−モルフォリノブチ
ロフェノン等が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系
の反応開始剤としては、イソプロピルベンゾインエーテ
ルや、イソブチルベンゾインエーテル等が挙げられる。
上記ケタール系の反応開始剤としては、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトンや、ベンジルジメチルケ
タール等が挙げられる。上記アセトフェノン系の反応開
始剤としては、アセトフェノンや、２−ヒドロキシ−２
−メチル−プロピオフェノン等が挙げられる。上記ベン
ゾフェノン系の反応開始剤としては、ベンゾフェノン
や、３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−ブチルパーオ
キシカルボニル）ベンゾフェノン等が挙げられる。上記
チオキサントン系の反応開始剤としては、２−メチルチ
オキサントン等が挙げられる。上記有機過酸化物として
は、ケトンパーオキサイドや、パーオキシケタールや、
ジアルキルパーオキサイドや、パーオキシエステル等が
挙げられる。上記トリアジン系化合物としては、２，
４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−ト
リアジンや、２，４−ビス (トリクロロメチル）−６−
フェニル−１，３，５−トリアジン等のように、１，
３，５−トリアジン構造と少なくとも1 個のトリクロロ
メチル基を分子中に有する化合物が有効である。上記ア
レーン鉄錯体としては、 (η6-ベンゼン）（η5-シクロ
ペンタジエニル）鉄 (II）ヘキサフルオロホスフェイト
や、 (η 6-ピレン）（η5-シクロペンタジエニル）鉄
(II) ヘキサフルオロアンチモネイト等が挙げられる。
上記イミダゾール二量体としては、２，３’−ビス（ｏ
−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェ
ニル−１，２’−ビイミダゾール等が挙げられる。
応開始剤としては、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ
−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１
や、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モンフォリノプロパンプロパノン−１や、２−ベ
ンジル−２−ジメチルアミノ−４’−モルフォリノブチ
ロフェノン等が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系
の反応開始剤としては、イソプロピルベンゾインエーテ
ルや、イソブチルベンゾインエーテル等が挙げられる。
上記ケタール系の反応開始剤としては、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトンや、ベンジルジメチルケ
タール等が挙げられる。上記アセトフェノン系の反応開
始剤としては、アセトフェノンや、２−ヒドロキシ−２
−メチル−プロピオフェノン等が挙げられる。上記ベン
ゾフェノン系の反応開始剤としては、ベンゾフェノン
や、３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−ブチルパーオ
キシカルボニル）ベンゾフェノン等が挙げられる。上記
チオキサントン系の反応開始剤としては、２−メチルチ
オキサントン等が挙げられる。上記有機過酸化物として
は、ケトンパーオキサイドや、パーオキシケタールや、
ジアルキルパーオキサイドや、パーオキシエステル等が
挙げられる。上記トリアジン系化合物としては、２，
４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−ト
リアジンや、２，４−ビス (トリクロロメチル）−６−
フェニル−１，３，５−トリアジン等のように、１，
３，５−トリアジン構造と少なくとも1 個のトリクロロ
メチル基を分子中に有する化合物が有効である。上記ア
レーン鉄錯体としては、 (η6-ベンゼン）（η5-シクロ
ペンタジエニル）鉄 (II）ヘキサフルオロホスフェイト
や、 (η 6-ピレン）（η5-シクロペンタジエニル）鉄
(II) ヘキサフルオロアンチモネイト等が挙げられる。
上記イミダゾール二量体としては、２，３’−ビス（ｏ
−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェ
ニル−１，２’−ビイミダゾール等が挙げられる。
【００２８】光反応開始剤の混合量は、アクリル系モノ
マ（あるいはアクリル系オリゴマ）１００重量部に対し
て３〜３０重量部、特に５〜２０重量部が好ましい。混
合量が３重量部より少ない場合は、感光性が低下する。
混合量が３０重量部より多い場合は、ポリアミドイミド
樹脂やアクリル系モノマ又はオリゴマとの相溶性や絶縁
膜の膜質が低下する。
マ（あるいはアクリル系オリゴマ）１００重量部に対し
て３〜３０重量部、特に５〜２０重量部が好ましい。混
合量が３重量部より少ない場合は、感光性が低下する。
混合量が３０重量部より多い場合は、ポリアミドイミド
樹脂やアクリル系モノマ又はオリゴマとの相溶性や絶縁
膜の膜質が低下する。
【００２９】また、上記光反応開始剤と共に、ジ−ｎ−
ブチルアミン、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、
トリエチレンテトラアミン、３−メルカプト−４−メチ
ル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、ケトクマリン系
色素、クマリン系色素、チオキサンテン系色素、キサン
テン系色素、チオピリリウム塩系色素等の増感剤を使用
して、アクリル系モノマ又はオリゴマの光反応による重
合を促進することができる。この場合、これらの増感剤
は単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使
用してもよい。
ブチルアミン、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、
トリエチレンテトラアミン、３−メルカプト−４−メチ
ル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、ケトクマリン系
色素、クマリン系色素、チオキサンテン系色素、キサン
テン系色素、チオピリリウム塩系色素等の増感剤を使用
して、アクリル系モノマ又はオリゴマの光反応による重
合を促進することができる。この場合、これらの増感剤
は単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使
用してもよい。
【００３０】次に、本発明の感光性耐熱樹脂組成物を用
いた耐熱絶縁膜のパターン形成方法の一例について説明
する。まず、ポリアミドイミド樹脂、有機溶媒、重合性
不飽和二重結合を少なくとも２つ有するアクリル系モノ
マ又はオリゴマ、光反応開始剤を含んだ感光性樹脂組成
物を公知のスピンコート、ロールコート、カーテンコー
ト又はスクリーン印刷などの塗布方法で基板（図１のコ
ア基板１を参照）に塗布して、感光性の樹脂層を均一に
形成する。塗布後、この基板をプリベークして感光性樹
脂層に含まれる有機溶媒をある程度まで乾燥除去させ
る。
いた耐熱絶縁膜のパターン形成方法の一例について説明
する。まず、ポリアミドイミド樹脂、有機溶媒、重合性
不飽和二重結合を少なくとも２つ有するアクリル系モノ
マ又はオリゴマ、光反応開始剤を含んだ感光性樹脂組成
物を公知のスピンコート、ロールコート、カーテンコー
ト又はスクリーン印刷などの塗布方法で基板（図１のコ
ア基板１を参照）に塗布して、感光性の樹脂層を均一に
形成する。塗布後、この基板をプリベークして感光性樹
脂層に含まれる有機溶媒をある程度まで乾燥除去させ
る。
【００３１】その後、フィルムマスク又はガラスマスク
（図２のガラスマスク６を参照）を通して基板上の感光
性樹脂層に紫外線を照射し、マスクに形成されているパ
ターンを基板上の感光性樹脂層に転写する。ビアホール
を形成する際は、パターンは微細な円形の不透過部（図
２のガラスマスク６における不透過部６ａを参照）だけ
を含み、この不透過部にだけ紫外線が当たらないことに
なる。従って、感光性樹脂層は、円形の不透過部以外の
領域で光反応によるアクリル系モノマ又はオリゴマの重
合が起こり、硬化することになる。
（図２のガラスマスク６を参照）を通して基板上の感光
性樹脂層に紫外線を照射し、マスクに形成されているパ
ターンを基板上の感光性樹脂層に転写する。ビアホール
を形成する際は、パターンは微細な円形の不透過部（図
２のガラスマスク６における不透過部６ａを参照）だけ
を含み、この不透過部にだけ紫外線が当たらないことに
なる。従って、感光性樹脂層は、円形の不透過部以外の
領域で光反応によるアクリル系モノマ又はオリゴマの重
合が起こり、硬化することになる。
【００３２】転写後（露光後）に適当な現像液を用い
て、感光性樹脂層を現像し、次いで適当なリンス液でリ
ンスを行う。この結果、光の照射を受けなかった微細な
円形の領域部分の樹脂層が現像液に溶解してビアホール
（図１のビアホール３ａを参照）が形成される。
て、感光性樹脂層を現像し、次いで適当なリンス液でリ
ンスを行う。この結果、光の照射を受けなかった微細な
円形の領域部分の樹脂層が現像液に溶解してビアホール
（図１のビアホール３ａを参照）が形成される。
【００３３】現像に用いる現像液としては、ポリアミド
イミドワニスの溶媒として用いられる極性有機溶媒であ
るＮ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミドを用いることができる。ま
た、テトラメチルアンモニウムハイドライドや水酸化ナ
トリウムを水に溶解させたアルカリ水溶液を用いること
もできる。また、リンス液としては、ポリアミドイミド
を溶解させない水、アルコール類（例えばメタノール、
エタノール、イソプロピルアルコール）、ケトン類（例
えばアセトン、メチルエチルケトン）を用いることがで
きる。
イミドワニスの溶媒として用いられる極性有機溶媒であ
るＮ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミドを用いることができる。ま
た、テトラメチルアンモニウムハイドライドや水酸化ナ
トリウムを水に溶解させたアルカリ水溶液を用いること
もできる。また、リンス液としては、ポリアミドイミド
を溶解させない水、アルコール類（例えばメタノール、
エタノール、イソプロピルアルコール）、ケトン類（例
えばアセトン、メチルエチルケトン）を用いることがで
きる。
【００３４】現像及びリンス後に膜中に残存する有機溶
媒、現像液及びリンス液を除去するために加熱処理をす
る。加熱温度は、基板を構成する材料に熱的劣化を起こ
させない範囲であれば良い。具体的には１５０〜２５０
℃が好ましい。
媒、現像液及びリンス液を除去するために加熱処理をす
る。加熱温度は、基板を構成する材料に熱的劣化を起こ
させない範囲であれば良い。具体的には１５０〜２５０
℃が好ましい。
【００３５】以上の方法により、所定の形状にパターン
化された（本実施形態では、ビアホールが形成された）
耐熱絶縁膜が基板上に形成される。基板上に残存する耐
熱絶縁膜の部分は、露光を受けた部分であり、感光性樹
脂組成物中に含まれていたアクリル系モノマ又はオリゴ
マが重合してできたアクリル系ポリマとポリアミドイミ
ド樹脂とが共存している。従って、得られたパターン化
耐熱絶縁膜は、ポリアミドイミド樹脂が本来的に有する
特性（優れた耐熱性、機械的特性、絶縁性、耐環境性
等）を有することになるので、ビルドアップ多層配線板
の層間絶縁膜として好適に用いることができる。
化された（本実施形態では、ビアホールが形成された）
耐熱絶縁膜が基板上に形成される。基板上に残存する耐
熱絶縁膜の部分は、露光を受けた部分であり、感光性樹
脂組成物中に含まれていたアクリル系モノマ又はオリゴ
マが重合してできたアクリル系ポリマとポリアミドイミ
ド樹脂とが共存している。従って、得られたパターン化
耐熱絶縁膜は、ポリアミドイミド樹脂が本来的に有する
特性（優れた耐熱性、機械的特性、絶縁性、耐環境性
等）を有することになるので、ビルドアップ多層配線板
の層間絶縁膜として好適に用いることができる。
【００３６】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。
【００３７】〔実施例１〕下記の物質を以下の割合で混
合して、感光性耐熱樹脂組成物を調製した。
合して、感光性耐熱樹脂組成物を調製した。
【００３８】 ポリアミドイミド樹脂： 樹脂分が３７重量％であり、残部が有機溶媒のＮ−メチル−２−ピロリドンで あるポリアミドイミドワニス ・・・５０．０ｇ アクリル系オリゴマ： 下記式４に示す構造を有するアクリル系オリゴマ ・・・１５．０ｇ
【化４】 上記式４において、Ａはアクリル酸を表し、Ｂは２−エ
チル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオー
ルを表し、Ｃは３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボ
ン酸を表し、Ｄは４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸を表している。 光反応開始剤： ２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’、５，５’−テトラフェニ ル−１，２’−ビイミダゾール ・・・ １．５０ｇ 増感剤： ３−メルカプト−４−メチル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール ・・・ ０．７０ｇ
チル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオー
ルを表し、Ｃは３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボ
ン酸を表し、Ｄは４−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸を表している。 光反応開始剤： ２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’、５，５’−テトラフェニ ル−１，２’−ビイミダゾール ・・・ １．５０ｇ 増感剤： ３−メルカプト−４−メチル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール ・・・ ０．７０ｇ
【００３９】上記感光性耐熱樹脂組成物を、前処理を施
した両面銅張りのガラス布基材ビスマレイドトリアジン
樹脂積層プリント板（１２０ｍｍ×１２０ｍｍ）上にロ
ールコートして樹脂層を形成し、７５℃で１時間プリベ
ークした。この積層プリント板の樹脂層上に、最小直径
が３０μｍであるビアホールパターンが形成されている
ネガ型ガラスマスクを設置し、紫外線（波長３６５ｎ
ｍ）を５００ｍＪ／ｃｍ 2 照射した。次に、１５重量％
のテトラメチルアンモニウムハイドライド水溶液で樹脂
層に対してスプレー現像を行い、その後、純水でスプレ
ーリンスした。次に、残存している溶媒や現像液やリン
ス液等を蒸発除去させるため、２００℃で１時間の熱処
理を行った。その結果、直径５０μｍ以上のビアホール
を有する厚さ２０μｍの絶縁膜が形成されているのを確
認した。
した両面銅張りのガラス布基材ビスマレイドトリアジン
樹脂積層プリント板（１２０ｍｍ×１２０ｍｍ）上にロ
ールコートして樹脂層を形成し、７５℃で１時間プリベ
ークした。この積層プリント板の樹脂層上に、最小直径
が３０μｍであるビアホールパターンが形成されている
ネガ型ガラスマスクを設置し、紫外線（波長３６５ｎ
ｍ）を５００ｍＪ／ｃｍ 2 照射した。次に、１５重量％
のテトラメチルアンモニウムハイドライド水溶液で樹脂
層に対してスプレー現像を行い、その後、純水でスプレ
ーリンスした。次に、残存している溶媒や現像液やリン
ス液等を蒸発除去させるため、２００℃で１時間の熱処
理を行った。その結果、直径５０μｍ以上のビアホール
を有する厚さ２０μｍの絶縁膜が形成されているのを確
認した。
【００４０】一方、形成された絶縁膜をフィルム状に剥
離させ、赤外線吸収スペクトル（ＩＲ：Infrared Absor
ption Spectrum）で分析したところ、ポリアミドイミド
樹脂とアクリル系ポリマの両方が膜中に残存しているこ
とを確認した。また、形成された絶縁膜の熱分解温度を
熱重量分析（ＴＧＡ：Thermogravametric Analysis）で
調べたところ、5 ％重量減少温度は３６０℃であった。
さらに、形成された絶縁膜のガラス転移温度 (Ｔｇ）を
熱機械分析（ＴＭＡ：Thermomechanical Analysis ）で
調べたところ、１９８℃であった。
離させ、赤外線吸収スペクトル（ＩＲ：Infrared Absor
ption Spectrum）で分析したところ、ポリアミドイミド
樹脂とアクリル系ポリマの両方が膜中に残存しているこ
とを確認した。また、形成された絶縁膜の熱分解温度を
熱重量分析（ＴＧＡ：Thermogravametric Analysis）で
調べたところ、5 ％重量減少温度は３６０℃であった。
さらに、形成された絶縁膜のガラス転移温度 (Ｔｇ）を
熱機械分析（ＴＭＡ：Thermomechanical Analysis ）で
調べたところ、１９８℃であった。
【００４１】以上より、本実施例で絶縁膜を形成するの
に用いた樹脂組成物は感光性を有しており、選択的な紫
外線照射により所定の形状にパターン化できることが分
かった。また、得られた絶縁膜はポリアミドイミド樹脂
の共存により優れた耐熱性を有していることも分かっ
た。
に用いた樹脂組成物は感光性を有しており、選択的な紫
外線照射により所定の形状にパターン化できることが分
かった。また、得られた絶縁膜はポリアミドイミド樹脂
の共存により優れた耐熱性を有していることも分かっ
た。
【００４２】〔実施例２〕下記の物質を以下の割合で混
合して、感光性耐熱樹脂組成物を調製した。
合して、感光性耐熱樹脂組成物を調製した。
【００４３】 ポリアミドイミド樹脂： 樹脂分が４０重量％であり、残部が有機溶媒のＮ−メチル−２−ピロリドンで あるポリアミドイミドワニス ・・・５０．０ｇ アクリル系モノマ： ビスフェノールＡ−ジエポキシ−アクリル酸付加物 ・・・２０．０ｇ トリメチロールプロパントリアクリレート ・・・ ８．０ｇ 光反応開始剤： ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブ タノン−１ ・・・ １．０ｇ １−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン ・・・ ０．５ｇ
【００４４】上記感光性耐熱樹脂組成物を、前処理を施
した銅板上にスピンコートして樹脂層を形成し、８０℃
で３０分間プリベークした。この銅板の樹脂層上に、最
小の直径５０μｍであるビアホールパターンが形成され
ているネガ型フィルムマスクを設置し、紫外線（波長３
６５ｎｍ）を８００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。次に、Ｎ−
メチル−２−ピロリドンによって樹脂層に対して超音波
ディップ現像を行い、その後、イソプロピルアルコール
でディップリンスした。次に、残存している溶媒や現像
液やリンス液等を蒸発除去させるため、２１０℃で３０
分間の熱処理を行った。その結果、直径１００μｍ以上
のビアホールを有する厚さ４０μｍの絶縁膜が形成され
ているのを確認した。
した銅板上にスピンコートして樹脂層を形成し、８０℃
で３０分間プリベークした。この銅板の樹脂層上に、最
小の直径５０μｍであるビアホールパターンが形成され
ているネガ型フィルムマスクを設置し、紫外線（波長３
６５ｎｍ）を８００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。次に、Ｎ−
メチル−２−ピロリドンによって樹脂層に対して超音波
ディップ現像を行い、その後、イソプロピルアルコール
でディップリンスした。次に、残存している溶媒や現像
液やリンス液等を蒸発除去させるため、２１０℃で３０
分間の熱処理を行った。その結果、直径１００μｍ以上
のビアホールを有する厚さ４０μｍの絶縁膜が形成され
ているのを確認した。
【００４５】一方、形成された絶縁膜をフィルム状に剥
離させ、ＩＲで分析したところ、ポリアミドイミド樹脂
とアクリル系ポリマの両方が膜中に残存していることを
確認した。また、形成された絶縁膜の熱分解温度をＴＧ
Ａで調べたところ、5 ％重量減少温度は３６５℃であっ
た。さらに、形成された絶縁膜のガラス転移温度 (Ｔ
ｇ）をＴＭＡで調べたところ、１９５℃であった。
離させ、ＩＲで分析したところ、ポリアミドイミド樹脂
とアクリル系ポリマの両方が膜中に残存していることを
確認した。また、形成された絶縁膜の熱分解温度をＴＧ
Ａで調べたところ、5 ％重量減少温度は３６５℃であっ
た。さらに、形成された絶縁膜のガラス転移温度 (Ｔ
ｇ）をＴＭＡで調べたところ、１９５℃であった。
【００４６】以上より、本実施例で絶縁膜を形成するの
に用いた樹脂組成物も感光性を有していること、並びに
得られた絶縁膜がポリアミドイミド樹脂の共存により優
れた耐熱性を有していることも分かった。
に用いた樹脂組成物も感光性を有していること、並びに
得られた絶縁膜がポリアミドイミド樹脂の共存により優
れた耐熱性を有していることも分かった。
【００４７】〔実施例３〕下記の物質を以下の割合で混
合して、感光性耐熱樹脂組成物を調製した。
合して、感光性耐熱樹脂組成物を調製した。
【００４８】 ポリアミドイミド樹脂： 樹脂分が３０重量％であり、残部が有機溶媒のジメチルアセトアミドであるポ リアミドイミドワニス ・・・５０．０ｇ アクリル系モノマ： ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ・・・１４．０ トリス (アクリロイルオキシエチル) イソシアヌレート・・・ ６．０ｇ 光反応開始剤： ３，３’、４，４’−テトラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフ ェノン ・・・ １．０ｇ
【００４９】上記感光性耐熱樹脂組成物を、前処理を施
した両面銅張りのガラス布基材エポキシ樹脂積層プリン
ト板（３００ｍｍ×３００ｍｍ）上にカーテンコートし
て樹脂層を形成し、９０℃で２０分間プリベークした。
この積層プリント板の樹脂層上に、最小の直径５０μｍ
であるビアホールパターンが形成されているネガ型フィ
ルムマスクを設置し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を７０
０ｍＪ／ｃｍ2 照射した。次に、ジメチルアセトアミド
によって樹脂層に対してスプレー現像を行い、その後、
イソプロピルアルコールでスプレーリンスした。次に、
残存している溶媒や現像液やリンス液等を蒸発除去させ
るため、１７０℃で１時間の熱処理を行った。その結
果、直径１００μｍ以上のビアホールを有する厚さ３０
μｍの絶縁膜が形成されているのを確認した。
した両面銅張りのガラス布基材エポキシ樹脂積層プリン
ト板（３００ｍｍ×３００ｍｍ）上にカーテンコートし
て樹脂層を形成し、９０℃で２０分間プリベークした。
この積層プリント板の樹脂層上に、最小の直径５０μｍ
であるビアホールパターンが形成されているネガ型フィ
ルムマスクを設置し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を７０
０ｍＪ／ｃｍ2 照射した。次に、ジメチルアセトアミド
によって樹脂層に対してスプレー現像を行い、その後、
イソプロピルアルコールでスプレーリンスした。次に、
残存している溶媒や現像液やリンス液等を蒸発除去させ
るため、１７０℃で１時間の熱処理を行った。その結
果、直径１００μｍ以上のビアホールを有する厚さ３０
μｍの絶縁膜が形成されているのを確認した。
【００５０】一方、形成された絶縁膜をフィルム状に剥
離させ、ＩＲで分析したところ、ポリアミドイミド樹脂
とアクリル系ポリマの両方が膜中に残存していることを
確認した。また、形成された絶縁膜の熱分解温度をＴＧ
Ａで調べたところ、5 ％重量減少温度は３５５℃であっ
た。さらに、形成された絶縁膜のガラス転移温度 (Ｔ
ｇ）をＴＭＡで調べたところ、１９２℃であった。
離させ、ＩＲで分析したところ、ポリアミドイミド樹脂
とアクリル系ポリマの両方が膜中に残存していることを
確認した。また、形成された絶縁膜の熱分解温度をＴＧ
Ａで調べたところ、5 ％重量減少温度は３５５℃であっ
た。さらに、形成された絶縁膜のガラス転移温度 (Ｔ
ｇ）をＴＭＡで調べたところ、１９２℃であった。
【００５１】以上より、本実施例で絶縁膜を形成するの
に用いた樹脂組成物も感光性を有していること、並びに
得られた絶縁膜がポリアミドイミド樹脂の共存により優
れた耐熱性を有していることも分かった。
に用いた樹脂組成物も感光性を有していること、並びに
得られた絶縁膜がポリアミドイミド樹脂の共存により優
れた耐熱性を有していることも分かった。
【００５２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明よれば耐
熱性や機械的特性等に優れておりながらそれ自体は感光
性を有しないポリアミドイミド樹脂を含有しながらも、
光反応による重合が可能なアクリル系モノマ又はオリゴ
マを追加的に含有させることにより、樹脂組成物に感光
性を付与することができる。しかもその樹脂組成物によ
り得られる絶縁膜はポリアミドイミド樹脂に由来する特
性を承継するため、従来の感光性樹脂組成物から形成さ
れる絶縁膜よりも耐熱性等の特性が良好なものとなる。
従って、本発明の樹脂組成物を用いて形成される絶縁膜
は、特にビルドアップ多層配線板に適した層間絶縁膜と
して有効に利用できる。
熱性や機械的特性等に優れておりながらそれ自体は感光
性を有しないポリアミドイミド樹脂を含有しながらも、
光反応による重合が可能なアクリル系モノマ又はオリゴ
マを追加的に含有させることにより、樹脂組成物に感光
性を付与することができる。しかもその樹脂組成物によ
り得られる絶縁膜はポリアミドイミド樹脂に由来する特
性を承継するため、従来の感光性樹脂組成物から形成さ
れる絶縁膜よりも耐熱性等の特性が良好なものとなる。
従って、本発明の樹脂組成物を用いて形成される絶縁膜
は、特にビルドアップ多層配線板に適した層間絶縁膜と
して有効に利用できる。
【図１】ビルドアップ多層配線構造の一例を示す部分断
面図である。
面図である。
【図２】ビアホールの形成に用いられるガラスマスクの
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
１ プリント配線板（コア基板） １ａ スルーホール ２ 配線パターン ３ 絶縁膜 ３ａ ビアホール ４ 配線パターン ５ 絶縁樹脂 ６ ガラスマスク ６ａ 不透過部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 3/46 3/46 Ｔ // Ｃ０８Ｌ 79/08 Ｃ０８Ｌ 79/08 Ｃ Ｃ０９Ｄ 4/02 Ｃ０９Ｄ 4/02
Claims (12)
- 【請求項１】 ポリアミドイミド樹脂と、このポリアミ
ドイミド樹脂を溶解させるための有機溶媒と、重合性不
飽和二重結合を少なくとも２つ有するアクリル系モノマ
又はオリゴマと、このアクリル系モノマ又はオリゴマの
光反応による重合を起こさせるための光反応開始剤と、
を含む、感光性耐熱樹脂組成物。 - 【請求項２】 上記アクリル系モノマ又はオリゴマの光
反応による重合を促進するための増感剤をさらに含んで
いる、請求項１に記載の感光性耐熱樹脂組成物。 - 【請求項３】 上記アクリル系モノマ又はオリゴマは、
ポリエステルアクリレート又はその誘導体、エポキシア
クリレート又はその誘導体、ウレタンアクリレート又は
その誘導体、及びシリコーンアクリレート又はその誘導
体からなる群より選択される、請求項１又は２に記載の
感光性耐熱樹脂組成物。 - 【請求項４】 上記アクリル系モノマ又はオリゴマの混
合量は、上記ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し
て３０〜２００重量部である、請求項１〜３のいずれか
１つに記載の感光性耐熱樹脂組成物。 - 【請求項５】 上記光反応開始剤が、α−アミノアルキ
ルフェノン又はその誘導体、アセトフェノン又はその誘
導体、ベンゾフェノン又はその誘導体、有機過酸化物、
及びイミダゾール二量体からなる群より選択される、請
求項１〜４のいずれか１つに記載の感光性耐熱樹脂組成
物。 - 【請求項６】 上記光反応開始剤の混合量は、上記アク
リル系モノマ又はオリゴマ１００重量部に対して３〜３
０重量部である、請求項１〜５のいずれか１つに記載の
感光性耐熱樹脂組成物。 - 【請求項７】 上記有機溶媒は、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、ジメチルアセトアミド、及びジメチルホルムア
ミドからなる群より選択される、請求項１〜６のいずれ
か１つに記載の感光性耐熱樹脂組成物。 - 【請求項８】 上記増感剤は、ジ−ｎ−ブチルアミン、
ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリエチレンテ
トラアミン、３−メルカプト−４−メチル−４Ｈ−１，
２，４−トリアゾール、ケトクマリン系色素、クマリン
系色素、チオキサンテン系色素、キサンテン系色素、及
びチオピリリウム塩系色素からなる群より選択される、
請求項２〜７のいずれか１つに記載の感光性耐熱樹脂組
成物。 - 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１つに記載の感
光性耐熱樹脂組成物を基板に塗布して樹脂層を形成し、
この樹脂層のうちの選択領域に紫外線を照射して上記ア
クリル系モノマ又はオリゴマを重合させてアクリル系ポ
リマとし、次いで上記樹脂層のうちの上記選択領域以外
の領域における上記ポリアミドイミド樹脂及び未重合の
上記アクリル系モノマ又はオリゴマを現像液で溶解除去
し、さらに上記有機溶媒及び現像液を熱処理により蒸発
除去させる、各工程を含む、耐熱絶縁膜のパターン形成
方法。 - 【請求項１０】 上記熱処理を１５０〜２５０℃の温度
で行う、請求項９に記載の耐熱絶縁膜のパターン形成方
法。 - 【請求項１１】 請求項９又は１０に記載のパターン形
成方法によって形成されたパターン化耐熱絶縁膜であっ
て、上記選択領域に上記アクリル系ポリマと上記ポリア
ミドイミド樹脂とが共存している、パターン化耐熱絶縁
膜。 - 【請求項１２】 ビルドアップ多層配線板の層間絶縁膜
として用いられる、請求項１１に記載のパターン化耐熱
絶縁膜。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13875098A JP3338890B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 感光性耐熱樹脂組成物、その組成物を用いた耐熱絶縁膜のパターン形成方法、及びその方法により得られるパターン化耐熱絶縁膜 |
| US09/199,329 US6261741B1 (en) | 1998-05-20 | 1998-11-25 | Photosensitive heat-resistant resin composition, method of patterning insulating film made of the same, and patterned insulating film obtained thereby |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13875098A JP3338890B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 感光性耐熱樹脂組成物、その組成物を用いた耐熱絶縁膜のパターン形成方法、及びその方法により得られるパターン化耐熱絶縁膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11327135A true JPH11327135A (ja) | 1999-11-26 |
| JP3338890B2 JP3338890B2 (ja) | 2002-10-28 |
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ID=15229316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13875098A Expired - Fee Related JP3338890B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 感光性耐熱樹脂組成物、その組成物を用いた耐熱絶縁膜のパターン形成方法、及びその方法により得られるパターン化耐熱絶縁膜 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6261741B1 (ja) |
| JP (1) | JP3338890B2 (ja) |
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| JP2000338667A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-12-08 | Fujitsu Ltd | 感光性高誘電体組成物、その組成物からなる感光性高誘電体膜のパターン形成方法、及びその組成物を用いて製造したコンデンサ内蔵型多層回路基板 |
| US6489013B2 (en) * | 2000-02-21 | 2002-12-03 | Hitachi, Ltd. | Resin compound, and adhesive film, metal-clad adhesive film, circuit board, and assembly structure, using the resin compound |
| JP2006120947A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着層付き回路基板、並びに多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| JP2018521191A (ja) * | 2015-07-22 | 2018-08-02 | サン ケミカル コーポレイション | プリント回路基板用インク |
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|---|---|---|---|---|
| JPS5243092B2 (ja) | 1974-05-10 | 1977-10-28 | ||
| JPS5140451A (ja) | 1974-10-01 | 1976-04-05 | Hajime Oda | Seishokuyoyokokudano itomakihoho |
| US4180404A (en) * | 1977-11-17 | 1979-12-25 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Heat resistant photoresist composition and process for preparing the same |
| JPS5640329A (en) | 1979-09-12 | 1981-04-16 | Sharp Corp | Control unit |
| JPS5745785A (en) | 1980-09-03 | 1982-03-15 | Hitachi Ltd | Voice signal noise eliminating circuit for magnetic record reproducing device |
| JPS57111353A (en) | 1980-12-29 | 1982-07-10 | Hitachi Chem Co Ltd | Polyamideimide resin composition |
| JPS61243869A (ja) | 1985-04-19 | 1986-10-30 | Taiyo Ink Seizo Kk | レジストインキ組成物 |
| JPS63308037A (ja) | 1988-06-01 | 1988-12-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性樹脂の製造方法 |
| EP0348063B1 (en) * | 1988-06-10 | 1993-05-26 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Thermoplastic elastomer and photosensitive resin composition based thereon, and printing plate precursor comprising the composition |
| US6045975A (en) | 1990-04-16 | 2000-04-04 | Fujitsu Limited | Photosensitive, heat-resistant resin composition for forming patterns |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP13875098A patent/JP3338890B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-25 US US09/199,329 patent/US6261741B1/en not_active Expired - Lifetime
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| JP3338890B2 (ja) | 2002-10-28 |
| US6261741B1 (en) | 2001-07-17 |
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