JPH11322414A - 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ - Google Patents
誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH11322414A JPH11322414A JP10128625A JP12862598A JPH11322414A JP H11322414 A JPH11322414 A JP H11322414A JP 10128625 A JP10128625 A JP 10128625A JP 12862598 A JP12862598 A JP 12862598A JP H11322414 A JPH11322414 A JP H11322414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide
- dielectric
- ceramic capacitor
- mol
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
- C04B35/46—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
- C04B35/462—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
- C04B35/465—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates
- C04B35/468—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Abstract
5000Ω・F、150℃で200Ω・F以上と高く、
絶縁抵抗の電圧依存性が小さく、DCバイアス特性や絶
縁耐力に優れ、温度特性がB特性およびX7R特性を満
足し、耐候性能に優れ、内部電極にNiを使用した積層
セラミックコンデンサを提供する。 【解決手段】 セラミック層2a,2bのための誘電体
磁器組成物は、{BaO}m TiO2 +R2 O3 +Ba
ZrO3 +MgO+MnO(R2 O3 はEu2 O 3 、G
d2 O3 、Tb2 O3 、Dy2 O3 、Ho2 O3 、Er
2 O3 、Tm2 O 3 、Yb2 O3 の少なくとも1種)系
の主成分と、この主成分100モルに対して、SiO2
に換算して0.2〜5.0モルの副成分としての酸化珪
素とを含有する。
Description
および積層セラミックコンデンサに関するものである。
以下のようにして製造されるのが一般的である。まず、
その表面に内部電極となる電極材料を塗布したシート状
の誘電体材料が準備される。誘電体材料としては、たと
えばBaTiO3 を主成分とする材料が用いられる。次
に、この電極材料を塗布したシート状の誘電体材料を積
層して熱圧着し、一体化したものを大気雰囲気中におい
て1250〜1350℃で焼成することによって、内部
電極を有するセラミック積層体が得られる。そして、こ
のセラミック積層体の端面に、内部電極と電気的に導通
する外部電極を焼き付けることにより、積層セラミック
コンデンサが得られる。
の材料として、従来は、一般的に、白金、金、パラジウ
ムあるいは銀−パラジウム合金などの貴金属が用いられ
ていた。しかしながら、これらの電極材料は優れた特性
を有する反面、高価であるため、製造コストを上昇させ
る要因となっていた。そのため、現在は、製造コストを
低下させるために卑金属のNiを内部電極とする積層コ
ンデンサが提案され、使用量が増大している。
機能化、低価格化が進む中、積層セラミックコンデンサ
に対しても、低価格化、絶縁耐力の向上、絶縁性の向
上、信頼性の向上、大容量化の要求が強くなっている。
電子機器の低価格化のためには、内部電極にニッケルを
用いた低価格の積層セラミックコンデンサを使うことが
有利であるが、従来の誘電体磁器材料は、低い電界強度
下で使用されることを前提として設計されていたので、
高い電界強度下で使用すると、絶縁抵抗値、絶縁耐力お
よび信頼性が極端に低下するという問題が生じた。すな
わち、内部電極にニッケルを用いながら、高電界強度下
で使用できる積層セラミックコンデンサはなかった。
報や、特開昭61−101459号公報に示される誘電
体材料は、大きな誘電率が得られるものの、得られた誘
電体磁器の結晶粒が大きく、その結果、高い電界強度下
で使用した場合、積層セラミックコンデンサにおける絶
縁耐力が低くなったり、高温負荷試験の平均寿命時間が
短くなるという欠点があった。
は特開平7−272971号公報に示される誘電体材料
では、低電界強度下で得られる誘電率は、それぞれ、2
000以上または3000以上と高いものの、高い電界
強度下で使用したときには、誘電率すなわち静電容量が
著しく低くなるという欠点があった。また、同時に絶縁
抵抗値が低いという欠点もあった。さらに、添加成分と
して、Li2 O−SiO2 あるいはB2 O3 −SiO2
系の酸化物を含むことから、これらが焼成中に飛び、焼
成ロット間で電気的特性のばらつきが生じやすいという
問題があった。
体的には10kV/mm程度の高い電界強度で使用した
ときに、絶縁抵抗が静電容量との積(CR積)で表した
場合に、室温および150℃で、それぞれ5000Ω・
Fおよび200Ω・F以上と高く、絶縁抵抗の電圧依存
性が小さく、DCバイアス電圧に対する静電容量の安定
性に優れ、絶縁耐力が高く、静電容量の温度特性がJI
S規格で規定するB特性およびEIA規格で規定するX
7R特性をそれぞれ満足し、高温負荷、耐湿負荷などの
耐候性能に優れた、たとえば積層セラミックコンデンサ
の誘電体セラミック層を構成し得る誘電体磁器組成物を
提供しようとすること、ならびに、このような誘電体磁
器組成物を誘電体セラミック層として用いるとともに、
内部電極をNiまたはNi合金で構成した、積層セラミ
ックコンデンサを提供しようとすることである。
め、本発明の誘電体磁器組成物は、アルカリ金属酸化物
の含有量が0.02重量%以下のチタン酸バリウムと、
酸化ユーロピウム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウ
ム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビ
ウム、酸化ツリウムおよび酸化イッテルビウムの中から
選ばれる少なくとも1種と、ジルコン酸バリウムと、酸
化マグネシウムと、酸化マンガンとからなり、かつ、次
の組成式、 {BaO}m TiO2 +αR2 O3 +βBaZrO3 +
γMgO+gMnO (ただし、R2 O3 はEu2 O3 、Gd2 O3 、Tb2
O3 、Dy2 O3 、Ho 2 O3 、Er2 O3 、Tm2 O
3 およびYb2 O3 の中から選ばれる少なくとも1種で
あり、α、β、γおよびgはモル比を表し、0.001
≦α≦0.06、0.005≦β≦0.06、0.00
1<γ≦0.12、0.001<g≦0.12、γ+g
≦0.13、1.000<m≦1.035の範囲内にあ
る。)で表される主成分を含有するとともに、副成分と
して酸化珪素を、前記主成分100モルに対して、Si
O2 に換算して0.2〜5.0モル含有していることを
特徴とする。
は、アルカリ金属酸化物の含有量が0.02重量%以下
のチタン酸バリウムと、酸化スカンジウムおよび酸化イ
ットリウムの少なくとも一方と、ジルコン酸バリウム
と、酸化マグネシウムと、酸化マンガンとからなり、か
つ、次の組成式、 {BaO}m TiO2 +αM2 O3 +βBaZrO3 +
γMgO+gMnO (ただし、M2 O3 はSc2 O3 およびY2 O3 の少な
くとも一方であり、α、β、γおよびgはモル比を表
し、0.001≦α≦0.06、0.001≦β≦0.
06、0.001<γ≦0.12、0.001<g≦
0.12、γ+g≦0.13、1.000<m≦1.0
35の範囲内にある。)で表される主成分を含有すると
ともに、副成分として酸化珪素を、前記主成分100モ
ルに対して、SiO2 に換算して0.2〜5.0モル含
有していることを特徴とする。
局面では、アルカリ金属酸化物の含有量が0.02重量
%以下のチタン酸バリウムと、酸化スカンジウムおよび
酸化イットリウムの少なくとも一方と、酸化ユーロピウ
ム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウムおよび酸化ジス
プロシウムの中から選ばれる少なくとも1種と、ジルコ
ン酸バリウムと、酸化マグネシウムと、酸化マンガンと
からなり、かつ、次の組成式、 {BaO}m TiO2 +αM2 O3 +βR2 O3 +γB
aZrO3 +gMgO+hMnO (ただし、M2 O3 はSc2 O3 およびY2 O3 の少な
くとも一方、R2 O3 はEu2 O3 、Gd2 O3 、Tb
2 O3 およびDy2 O3 の中から選ばれる少なくとも1
種であり、α、β、γ、gおよびhはモル比を表し、
0.001≦α≦0.05、0.001≦β≦0.0
5、0.005≦γ≦0.06、0.001<g≦0.
12、0.001<h≦0.12、α+β≦0.06、
g+h≦0.13、1.000<m≦1.035の範囲
内にある。)で表される主成分を含有するとともに、副
成分として酸化珪素を、前記主成分100モルに対し
て、SiO2 に換算して0.2〜5.0モル含有してい
ることを特徴とする。
層と、該誘電体セラミック層間に形成された内部電極
と、該内部電極に電気的に接続された外部電極とを備え
る、積層セラミックコンデンサにも向けられる。このよ
うな積層セラミックコンデンサにおいて、誘電体セラミ
ック層が上述したような本発明に係る誘電体磁器組成物
によって構成され、また、内部電極がニッケルまたはニ
ッケル合金によって構成される。
おいて、外部電極は、導電性金属粉末、またはガラスフ
リットを添加した導電性金属粉末の焼結層を備えていた
り、あるいは、導電性金属粉末、またはガラスフリット
を添加した導電性金属粉末の焼結層からなる第1層と、
その上のめっき層からなる第2層とを備えていたりす
る。
積層セラミックコンデンサの基本的構造を図面により説
明する。図1は、積層セラミックコンデンサの一例を示
す断面図、図2は、図1の積層セラミックコンデンサの
うち、内部電極を有する誘電体セラミック層部分を示す
平面図、図3は、図1の積層セラミックコンデンサのう
ち、セラミック積層体部分を示す分解斜視図である。
サ1は、図1に示すように、内部電極4を介して複数枚
の誘電体セラミック層2aおよび2bを積層して得られ
た、直方体形状のセラミック積層体3を備える。セラミ
ック積層体3の両端面上には、内部電極4の特定のもの
に電気的に接続されるように、外部電極5がそれぞれ形
成され、その上には、ニッケル、銅などの第1のめっき
層6が形成され、さらにその上には、半田、錫などの第
2のめっき層7が形成されている。
製造方法について製造工程順に説明する。まず、誘電体
セラミック層2aおよび2bの主成分となる、所定の組
成比率に秤量し混合したチタン酸バリウム系の原料粉末
を用意する。すなわち、前述したように、アルカリ金属
酸化物の含有量が0.02重量%以下のチタン酸バリウ
ムと、酸化ユーロピウム、酸化ガドリニウム、酸化テル
ビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エ
ルビウム、酸化ツリウムおよび酸化イッテルビウムの中
から選ばれる少なくとも1種と、ジルコン酸バリウム
と、酸化マグネシウムと、酸化マンガンとからなる主成
分、または、アルカリ金属酸化物の含有量が0.02重
量%以下のチタン酸バリウムと、酸化スカンジウムおよ
び酸化イットリウムの少なくとも一方と、ジルコン酸バ
リウムと、酸化マグネシウムと、酸化マンガンとからか
らなる主成分、または、アルカリ金属酸化物の含有量が
0.02重量%以下のチタン酸バリウムと、酸化スカン
ジウムおよび酸化イットリウムの少なくとも一方と、酸
化ユーロピウム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウムお
よび酸化ジスプロシウムの中から選ばれる少なくとも1
種と、ジルコン酸バリウムと、酸化マグネシウムと、酸
化マンガンとからなる主成分を含有するとともに、副成
分として酸化珪素を含有する、誘電体磁器組成物を生成
し得る原料粉末を用意する。
えてスラリー化し、このスラリーをシート状に成形し
て、誘電体セラミック層2aおよび2bのためのグリー
ンシートを得る。その後、誘電体セラミック層2bとな
るグリーンシートの一方主面上にニッケルまたはニッケ
ル合金からなる内部電極4を形成する。前述したような
誘電体磁器組成物を用いて誘電体セラミック層2aおよ
び2bを形成すれば、内部電極4の材料として、卑金属
としてのニッケルまたはニッケル合金を用いることがで
きる。なお、内部電極4は、スクリーン印刷法などによ
って形成されても、蒸着法、めっき法などによって形成
されてもよい。
ック層2bのためのグリーンシートを、必要枚数積層し
た後、図3に示すように、内部電極を有しない誘電体セ
ラミック層2aのためのグリーンシートによって挟んだ
状態とし、これを圧着することによって、生の積層体を
得る。その後、この生の積層体を還元雰囲気中、所定の
温度にて焼成し、セラミック積層体3を得る。
部電極4と電気的に接続されるように、外部電極5を形
成する。この外部電極5の材料としては、内部電極4と
同じ材料を使用することができる。また、銀、パラジウ
ム、銀−パラジウム合金、銅、銅合金などが使用可能で
あり、また、これらの金属粉末にB2 O3 −SiO2−
BaO系ガラス、Li2 O−SiO2 −BaO系ガラス
などのガラスフリットを添加したものも使用されるが、
積層セラミックコンデンサの使用用途、使用場所などを
考慮に入れて適当な材料が選択される。また、外部電極
5は、材料となる金属粉末ペーストを、焼成により得た
セラミック積層体3に塗布して、焼き付けることによっ
て形成されるが、焼成前に塗布して、セラミック積層体
3と同時に焼き付けることによって形成されてもよい。
どのめっきを施し、第1のめっき層6を形成する。最後
に、この第1のめっき層6の上に、半田、錫などの第2
のめっき層7を形成し、積層セラミックコンデンサ1を
完成させる。なお、このように外部電極5の上にさらに
めっきなどで導体層を形成することは、積層セラミック
コンデンサの用途によっては省略することもできる。
よび2bを構成するため、前述したような誘電体磁器組
成物を用いることによって、還元性雰囲気中で焼成して
も、その特性が劣化することはない。すなわち、10k
V/mmの高い電界強度下で使用した場合であっても、
絶縁抵抗と静電容量との積(CR積)が、室温および1
50℃で、それぞれ、5000Ω・Fおよび200Ω・
F以上と高く、絶縁抵抗の電圧依存性が小さく、5kV
/mmのDC電圧印加時の容量低下率の絶対値が45%
以下と小さく、絶縁耐力が高く、静電容量の温度特性が
−25℃〜+85℃の範囲でJIS規格に規定するB特
性および−55℃〜+125℃の範囲でEIA規格に規
定するX7R特性を満足し、150℃およびDC25k
V/mmの高温負荷および耐湿負荷に対する耐候性能に
優れる特性が得られる。
ち、チタン酸バリウム中に不純物として存在するSr
O、CaOなどのアルカリ土類金属酸化物、Na2 O、
K2 Oなどのアルカリ金属酸化物、Al2 O3 、SiO
2 などのその他の酸化物のうち、特にアルカリ金属酸化
物の含有量が電気的特性に大きく影響することが確認さ
れている。しかし、アルカリ金属酸化物を0.02重量
%以下にすることにより、比誘電率を実使用上問題のな
い1000以上に維持することができる。
て酸化珪素を添加する理由は、焼成過程の比較的高温状
態において、その焼成雰囲気をNi/NiOの平衡酸素
分圧付近の酸素分圧に調整することによって、焼結性が
良くなるとともに、耐湿負荷特性が向上するからであ
る。さらに、酸化珪素は、Li2 O−SiO2 あるいは
B2 O3 −SiO2 系の酸化物とは異なって、グリーン
シートの状態での分散性が良く、また、Li2 O−Si
O2 あるいはB2 O3 −SiO2 系の酸化物のように、
焼成中に飛ぶことがないので、焼成磁器の電気的特性の
ロット間でのばらつきを小さくすることができる。
的に説明するが、本発明の範囲内における実施の形態
は、このような実施例のみに限定されるものではない。 (実施例1)まず、出発原料として種々の純度のTiC
l4 とBa(NO3 )2 とを準備して秤量した後、蓚酸
により蓚酸チタニルバリウム{BaTiO(C2 O4 )
・4H2 O}として沈殿させた。この沈殿物を1000
℃以上の温度で加熱分解させて、表1の4種類のチタン
酸バリウム(BaTiO3 )を合成した。
比mを調整するためのBaCO3 と、純度99%以上の
Eu2 O3 、Gd2 O3 、Tb2 O3 、Dy2 O3 、H
o2O3 、Er2 O3 、Tm2 O3 、Yb2 O3 、Ba
ZrO3 、MgOおよびMnOを準備した。他方、副成
分としての酸化珪素を、SiO2 換算で20重量%含有
したコロイドシリカを準備した。
とを、表2に示す組成になるように秤量した。なお、酸
化珪素の添加量は、主成分[{BaO}m TiO2 +α
R2O3 +βBaZrO3 +γMgO+gMnO]10
0モルに対する添加モル数である。
ル系バインダおよびエタノールなどの有機溶剤を加え
て、ボールミルにより湿式混合し、セラミックスラリー
を調整した。このセラミックスラリーをドクターブレー
ド法によりシート成形し、厚み35μmの矩形のグリー
ンシートを得た。その後、このセラミックグリーンシー
ト上に、Niを主体とする導電ペーストを印刷し、内部
電極を構成するための導電ペースト層を形成した。
ミックグリーンシートを導電ペーストが引き出されてい
る側が互い違いとなるように複数枚積層し、積層体を得
た。この積層体を、N2 雰囲気中にて350℃の温度に
加熱し、バインダを分解させた後、酸素分圧10-9〜1
0-12 MPaのH2 −N2 −H2 Oガスからなる還元性
雰囲気中において表3に示す温度で2時間焼成し、セラ
ミック焼結体を得た。
面にB2 O3 −Li2 O−SiO2−BaO系のガラス
フリットを含有する銀ペーストを塗布し、N2 雰囲気中
において600℃の温度で焼き付け、内部電極と電気的
に接続された外部電極を形成した。このようにして得ら
れた積層セラミックコンデンサの外形寸法は幅:5.0
mm、長さ:5.7mm、厚さ:2.4mmであり、誘
電体セラミック層の厚みは30μmであった。また、有
効誘電体セラミック層の総数は57であり、1層当たり
の対向電極の面積は8.2×10-6m2 であった。
ホウ酸を含有するニッケルめっき液を用意し、バレルめ
っき法にて、外部電極上にニッケルめっき層を形成し
た。最後に、AS(アルカノールスルホン酸)浴からな
る半田めっき液を用意し、バレルめっき法にて、ニッケ
ルめっき層上に半田めっき層を形成した。次に、これら
積層セラミックコンデンサの電気的特性を測定した。静
電容量(C)および誘電損失(tanδ)は自動ブリッ
ジ式測定器を用いて、周波数1kHz、1Vrms、温
度25℃にて測定し、静電容量から誘電率(ε)を算出
した。その後、絶縁抵抗(R)を測定するために、絶縁
抵抗計を用い、315V(すなわち、10kV/m
m)、および945V(すなわち、30kV/mm)の
直流電圧を2分間印加して25℃および150℃での絶
縁抵抗を測定し、静電容量と絶縁抵抗との積、すなわち
CR積を求めた。
を測定した。温度変化に対する静電容量の変化率につい
ては、20℃での静電容量を基準とした−25℃と85
℃とでの変化率(ΔC/C20)、ならびに、25℃で
の静電容量を基準とした、−55℃と125℃とでの変
化率(ΔC/C25)および−55℃〜125℃の範囲
内で絶対値としてその変化率の最大となった値(|ΔC
|max )を求めた。
わち、まず1kHz、1VrmsのAC電圧を印加した
ときの静電容量を測定した。次に、DC150Vと1k
Hz、1VrmsのAC電圧を同時に印加した時の静電
容量を測定した。そして、DC電圧を負荷したことによ
る静電容量の低下率ΔC/Cを算出した。また、高温負
荷試験として、各試料を36個ずつ、温度150℃にて
750V(すなわち、25kV/mm)の直流電圧を印
加して、その絶縁抵抗の経時変化を測定した。なお、高
温負荷寿命試験は各試料の絶縁抵抗値が106 Ω以下に
なったときの時間を寿命時間とし、その平均寿命時間を
求めた。
個ずつ、2気圧(相対湿度100%)、温度120℃に
て315VのDC電圧を250時間印加したときの、絶
縁抵抗が106 Ω以下になった試料の個数を求めた。さ
らに、絶縁破壊電圧は昇圧速度100V/秒でAC電圧
およびDC電圧をそれぞれ印加し、AC電圧およびDC
電圧での破壊電圧を測定した。
積層セラミックコンデンサは5kV/mmのDC電圧印
加時の容量低下率が−45%以内と小さく、誘電損失は
1.0%以下で、温度に対する静電容量の変化率が−2
5℃〜+85℃の範囲でJIS規格に規定するB特性規
格を満足し、−55℃〜125℃の範囲でEIA規格に
規定するX7R特性規格を満足する。
下で使用する時に、25℃、150℃での絶縁抵抗をC
R積で表したときに、それぞれ5000Ω・F以上、2
00Ω・F以上と高い値を示す。また、絶縁破壊電圧が
AC電圧で12kV/mm以上、DC電圧で14kV/
mm以上と大きい値を示す。また、150℃、25kV
/mmの加速試験において平均寿命時間が800時間以
上と長く、焼成温度も1300℃以下と比較的低温で焼
成可能である。さらに、表には示さないが、電気的特性
のロット間のばらつきが小さかった。
明する。 {BaO}m TiO2 +αR2 O3 +βBaZrO3 +
γMgO+gMnO (ただし、R2 O3 はEu2 O3 、Gd2 O3 、Tb2
O3 、Dy2 O3 、Ho 2 O3 、Er2 O3 、Tm2 O
3 およびYb2 O3 の中から選ばれる少なくとも1種で
あり、α、β、γおよびgはモル比を表す。)におい
て、試料番号1のように、R2 O3 量αが0.001未
満の場合には絶縁抵抗が低く、CR積が小さくなるので
好ましくない。一方、試料番号2のようにR2 O3量α
が0.06を超える場合には、温度特性がB特性/X7
R特性を満足せず、信頼性が悪くなるので好ましくな
い。したがって、R2 O3 量αは0.001≦α≦0.
06の範囲が好ましい。
量βが0の場合には、絶縁抵抗が低く、BaZrO3 を
含む系よりも絶縁抵抗の電圧依存性が大きいので好まし
くない。一方、試料番号4のように、BaZrO3 量β
が0.06を超えた場合には、温度特性もB特性/X7
R特性を満足せず、平均寿命時間が短いので好ましくな
い。したがって、BaZrO3 量βは0.005≦β≦
0.06の範囲が好ましい。
0.001の場合、絶縁抵抗が低く、温度特性がB特性
/X7R特性を満足しないので好ましくない。一方、試
料番号6のように、MgO量γが0.12を超えると、
焼結温度が高くなり、誘電損失が2.0%を超え、耐湿
負荷試験で不良個数が極端に増え、しかも、平均寿命時
間が短くなるので好ましくない。したがって、MgO量
γは0.001<γ≦0.12の範囲が好ましい。
0.001の場合、半導体化のため測定不能となり好ま
しくない。一方、試料番号8のように、MnO量gが
0.12を超える場合には、温度特性X7Rを満足せ
ず、絶縁抵抗が低く、平均寿命時間が短くなり好ましく
ない。したがって、MnO量gは0.001<g≦0.
12の範囲が好ましい。
O量の合計γ+gが0.13を超えると、誘電損失が
2.0%以上まで大きくなり、平均寿命時間が短くな
り、耐湿負荷試験不良個数が増加するので好ましくな
い。したがって、MgOとMnO量の合計γ+gはγ+
g≦0.13の範囲が好ましい。また、試料番号10の
ように、BaO/TiO2 比mが1.000未満の場
合、半導体化のため測定不能となり好ましくない。ま
た、試料番号11のように、BaO/TiO2 比mが
1.000の場合、絶縁抵抗が低く、ACおよびDCの
破壊電圧が低く、平均寿命時間が短く好ましくない。一
方、試料番号12のように、BaO/TiO2 比mが
1.035を超えた場合、焼結不足のため測定不能とな
り好ましくない。したがって、BaO/TiO2 比mは
1.000<m≦1.035の範囲が好ましい。
量が0の場合、焼結不足となり好ましくない。また、試
料番号14のように、SiO2 の量が0.2モル未満の
場合、焼結温度が高くなるともに、絶縁抵抗が低くな
り、耐湿負荷試験での不良率が極端に多くなる。一方、
試料番号15のように、SiO2 の量が5.0モルを超
える場合には、誘電率が低下し、容量の温度特性はX7
Rを満足せず、10kV/mmという高電界強度下にお
ける、25℃、150℃でのCR積が、それぞれ、50
00Ω・F以上、200Ω・F以上を満足しない。した
がって、酸化珪素の含有量は、主成分100モルに対し
て、SiO2 に換算して0.2〜5.0モルの範囲が好
ましい。
て含まれるアルカリ金属酸化物の含有量を0.02重量
%以下としたのは、試料番号16のように、アルカリ金
属酸化物の含有量が0.02重量%を超える場合には、
誘電率の低下を生じるからである。 (実施例2)実施例1と同様の方法により、表1の4種
類のチタン酸バリウム(BaTiO 3 )と、副成分とし
ての酸化珪素とを準備した。
比mを調整するためのBaCO3 と、純度99%以上の
Sc2 O3 、Y2 O3 、BaZrO3 、MgOおよびM
nOを準備した。これらの原料粉末と副成分である酸化
珪素とを表4に示す組成になるように秤量した。なお、
酸化珪素の添加量は、主成分[{BaO}m TiO2+
αM2 O3 +βBaZrO3 +γMgO+gMnO]1
00モルに対する添加モル数である。そして、この秤量
物を用いて、実施例1と同様の方法により、積層セラミ
ックコンデンサを作製した。また、作製した積層セラミ
ックコンデンサの外形寸法などは、実施例1と同様であ
る。
を測定した。その結果を表5に示す。
明の積層セラミックコンデンサは5kV/mmのDC電
圧印加時の容量低下率が−45%以内と小さく、誘電損
失は1.0%以下で、温度に対する静電容量の変化率が
−25℃〜+85℃の範囲でJIS規格に規定するB特
性規格を満足し、−55℃〜125℃の範囲でEIA規
格に規定するX7R特性規格を満足する。
下で使用する時に、25℃、150℃での絶縁抵抗をC
R積で表したときに、それぞれ5000Ω・F以上、2
00Ω・F以上と高い値を示す。また、絶縁破壊電圧が
AC電圧で12kV/mm以上、DC電圧で14kV/
mm以上と大きい値を示す。さらに、150℃、25k
V/mmの加速試験において平均寿命時間が800時間
以上と長く、焼成温度も1300℃以下と比較的低温で
焼成可能である。さらに、表には示さないが、電気的特
性のロット間のばらつきが小さかった。
明する。{BaO}m TiO2 +αM2 O3 +βBaZ
rO3 +γMgO+gMnO(ただし、M2 O3 はSc
2 O3 およびY2 O3 の少なくとも一方であり、α、
β、γおよびgはモル比を表す。)において、試料番号
101のように、M2 O3 量αが0.001未満の場合
には、温度特性がB特性/X7R特性を満足しなくなり
好ましくない。一方、試料番号102のようにM2 O3
量αが0.06を超える場合には、比誘電率が1000
未満まで小さくなり好ましくない。したがって、M2 O
3 量αは0.001≦α≦0.06の範囲が好ましい。
O3 量βが0の場合には、絶縁抵抗が低く、BaZrO
3 を含む系よりも絶縁抵抗の電圧依存性が大きいので好
ましくない。一方、試料番号104のように、BaZr
O3 量βが0.06を超えた場合には、温度特性もB特
性/X7R特性を満足せず、平均寿命時間が短いので好
ましくない。したがって、BaZrO3 量βは0.00
5≦β≦0.06の範囲が好ましい。
γが0.001の場合、絶縁抵抗が低く、温度特性がB
特性/X7R特性を満足しないので好ましくない。一
方、試料番号106のように、MgO量γが0.12を
超えると、焼結温度が高くなり、誘電損失が2.0%を
超え、耐湿負荷試験で不良個数が極端に増え、しかも、
平均寿命時間が短くなるので好ましくない。したがっ
て、MgO量γは0.001<γ≦0.12の範囲が好
ましい。
gが0.001の場合、半導体化のため測定不能となり
好ましくない。一方、試料番号108のように、MnO
量gが0.12を超える場合には、温度特性X7Rを満
足せず、絶縁抵抗が低く、平均寿命時間が短くなり好ま
しくない。したがって、MnO量gは0.001<g≦
0.12の範囲が好ましい。
MnO量の合計γ+gが0.13を超えると、誘電損失
が2.0%以上まで大きくなり、平均寿命時間が短くな
り、耐湿負荷試験不良個数が増加するので好ましくな
い。したがって、MgOとMnO量の合計γ+gはγ+
g≦0.13の範囲が好ましい。また、試料番号110
のように、BaO/TiO2 比mが1.000未満の場
合、半導体化のため測定不能となり好ましくない。ま
た、試料番号111のように、BaO/TiO2 比mが
1.000の場合、絶縁抵抗が低く、ACおよびDCの
破壊電圧が低く、平均寿命時間が短く好ましくない。一
方、試料番号112のように、BaO/TiO2 比mが
1.035を超えた場合、焼結不足のため測定不能とな
り好ましくない。したがって、BaO/TiO2 比mは
1.000<m≦1.035の範囲が好ましい。
の量が0の場合、焼結不足となり好ましくない。また、
試料番号114のように、SiO2 の量が0.2モル未
満の場合、焼結温度が高くなるともに、絶縁抵抗が低く
なり、耐湿負荷試験での不良率が極端に多くなる。一
方、試料番号115のように、SiO2 の量が5.0モ
ルを超える場合には、誘電率が低下し、容量の温度特性
はX7Rを満足せず、10kV/mmという高電界強度
下における、25℃、150℃でのCR積が、それぞ
れ、5000Ω・F以上、200Ω・F以上を満足しな
い。したがって、酸化珪素の含有量は、主成分100モ
ルに対して、SiO2 に換算して0.2〜5.0モルの
範囲が好ましい。
て含まれるアルカリ金属酸化物の含有量を0.02重量
%以下としたのは、試料番号116のように、アルカリ
金属酸化物の含有量が0.02重量%を超える場合に
は、誘電率の低下を生じるからである。 (実施例3)実施例1と同様の方法により、表1の4種
類のチタン酸バリウム(BaTiO 3 )と、副成分とし
ての酸化珪素とを準備した。
比mを調整するためのBaCO3 と、純度99%以上の
Sc2 O3 、Y2 O3 、Eu2 O3 、Gd2 O3 、Tb
2 O 3 、Dy2 O3 、BaZrO3 、MgOおよびMn
Oを準備した。これらの原料粉末と副成分である酸化珪
素とを表6および表7に示す組成になるように秤量し
た。なお、酸化珪素の添加量は、主成分[{BaO}m
TiO2 +αM2 O3 +βR2 O3 +γBaZrO3 +
gMgO+hMnO]100モルに対する添加モル数で
ある。そして、この秤量物を用いて、実施例1と同様の
方法により、積層セラミックコンデンサを作製した。ま
た、作製した積層セラミックコンデンサの外形寸法など
は、実施例1と同様である。
を測定した。その結果を表8および表9に示す。
積層セラミックコンデンサは5kV/mmのDC電圧印
加時の容量低下率が−45%以内と小さく、誘電損失は
1.0%以下で、温度に対する静電容量の変化率が−2
5℃〜+85℃の範囲でJIS規格に規定するB特性規
格を満足し、−55℃〜125℃の範囲でEIA規格に
規定するX7R特性規格を満足する。
下で使用する時に、25℃、150℃での絶縁抵抗をC
R積で表したときに、それぞれ5000Ω・F以上、2
00Ω・F以上と高い値を示す。また、絶縁破壊電圧が
AC電圧で12kV/mm以上、DC電圧で14kV/
mm以上と大きい値を示す。さらに、150℃、25k
V/mmの加速試験において平均寿命時間が800時間
以上と長く、焼成温度も1300℃以下と比較的低温で
焼成可能である。さらに、表には示さないが、電気的特
性のロット間のばらつきが小さかった。
明する。{BaO}m TiO2 +αM2 O3 +βR2 O
3 +γBaZrO3 +gMgO+hMnO(ただし、M
2 O3 はSc2 O3 およびY2 O3 の少なくとも一方、
R2 O3 はEu2 O3 、Gd2 O3 、Tb2 O3 および
Dy2 O3 の中から選ばれる少なくとも1種であり、
α、β、γ、gおよびhはモル比を表す。)において、
試料番号201のように、M2 O3 量αが0.001未
満の場合には、温度特性がB特性/X7R特性を満足し
なくなり好ましくない。一方、試料番号202のように
M2 O3 量αが0.05を超える場合には、比誘電率が
1000未満まで小さくなり好ましくない。したがっ
て、M2 O3 量αは0.001≦α≦0.05の範囲が
好ましい。
量βが0.001未満の場合には絶縁抵抗が低く、CR
積が小さくなるので好ましくない。一方、試料番号20
4のようにR2 O3 量βが0.05を超える場合には、
温度特性がB特性/X7R特性を満足せず、信頼性が悪
くなるので好ましくない。したがって、R2 O3 量βは
0.001≦β≦0.05の範囲が好ましい。
とR2 O3 量の合計α+βが0.06を超えると、誘電
損失が2.0%以上まで大きくなり、平均寿命時間が短
くなり、耐湿負荷試験不良個数が増加するので好ましく
ない。したがって、M2 O3とR2 O3 量の合計α+β
はα+β≦0.06の範囲が好ましい。また、試料番号
206のように、BaZrO3 量γが0の場合には、絶
縁抵抗が低く、BaZrO3 を含む系よりも絶縁抵抗の
電圧依存性が大きいので好ましくない。一方、試料番号
207のように、BaZrO3 量γが0.06を超えた
場合には、温度特性もB特性/X7R特性を満足せず、
平均寿命時間が短いので好ましくない。したがって、B
aZrO3 量γは0.005≦γ≦0.06の範囲が好
ましい。
gが0.001の場合、絶縁抵抗が低く、温度特性がB
特性/X7R特性を満足しないので好ましくない。一
方、試料番号209のように、MgO量gが0.12を
超えると、焼結温度が高くなり、誘電損失が2.0%を
超え、耐湿負荷試験で不良個数が極端に増え、しかも、
平均寿命時間が短くなるので好ましくない。したがっ
て、MgO量gは0.001<g≦0.12の範囲が好
ましい。
hが0.001の場合、半導体化のため測定不能となり
好ましくない。一方、試料番号211のように、MnO
量hが0.12を超える場合には、温度特性X7Rを満
足せず、絶縁抵抗が低く、平均寿命時間が短くなり好ま
しくない。したがって、MnO量hは0.001<h≦
0.12の範囲が好ましい。
MnO量の合計g+hが0.13を超えると、誘電損失
が2.0%以上まで大きくなり、平均寿命時間が短くな
り、耐湿負荷試験不良個数が増加するので好ましくな
い。したがって、MgOとMnO量の合計g+hはg+
h≦0.13の範囲が好ましい。また、試料番号213
のように、BaO/TiO2 比mが1.000未満の場
合、半導体化のため測定不能となり好ましくない。ま
た、試料番号214のように、BaO/TiO2 比mが
1.000の場合、絶縁抵抗が低く、ACおよびDCの
破壊電圧が低く、平均寿命時間が短く好ましくない。一
方、試料番号215のように、BaO/TiO2 比mが
1.035を超えた場合、焼結不足のため測定不能とな
り好ましくない。したがって、BaO/TiO2 比mは
1.000<m≦1.035の範囲が好ましい。
の量が0の場合、焼結不足となり好ましくない。また、
試料番号217のように、SiO2 の量が0.2モル未
満の場合、焼結温度が高くなるともに、絶縁抵抗が低く
なり、耐湿負荷試験での不良率が極端に多くなる。一
方、試料番号218のように、SiO2 の量が5.0モ
ルを超える場合には、誘電率が低下し、容量の温度特性
はX7Rを満足せず、10kV/mmという高電界強度
下における、25℃、150℃でのCR積が、それぞ
れ、5000Ω・F以上、200Ω・F以上を満足しな
い。したがって、酸化珪素の含有量は、主成分100モ
ルに対して、SiO2 に換算して0.2〜5.0モルの
範囲が好ましい。
て含まれるアルカリ金属酸化物の含有量を0.02重量
%以下としたのは、試料番号219のように、アルカリ
金属酸化物の含有量が0.02重量%を超える場合に
は、誘電率の低下を生じるからである。以上、各実施例
では、チタン酸バリウムとして、蓚酸法により作製した
粉末を用いたが、これに限定するものではなく、たとえ
ばアルコキシド法あるいは水熱合成法により作製された
チタン酸バリウム粉末を用いてもよい。これらの粉末を
用いることにより、積層セラミックコンデンサの特性
が、前述の各実施例で示した特性よりも向上することも
あり得る。
O3 、Eu2 O3 、Gd2 O3 、Tb2 O3 、Dy2 O
3 、Ho2 O3 、Er2 O3 、Tm2 O3 、Yb
2 O3 、MgO、MnO、BaZrO3 などの酸化物粉
末を用いたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、この発明の範囲の誘電体セラミック層を構成するよ
うに配合すれば、アルコキシド、有機金属などの溶液を
用いても、得られる特性を何ら損なうものではない。
係る誘電体磁器組成物によれば、還元雰囲気中で焼成し
ても還元されず、半導体化せず、しかも1300℃以下
と比較的低温で焼結可能である。したがって、この誘電
体磁器組成物を誘電体セラミック層として用いて、積層
セラミックコンデンサを構成するようにすれば、電極材
料として卑金属であるニッケルまたはニッケル合金を用
いることができるので、積層セラミックコンデンサのコ
ストダウンを図ることができる。
セラミックコンデンサは、従来の内部電極にニッケルま
たはニッケル合金を用いた積層セラミックコンデンサで
は絶縁抵抗が低く、信頼性が確保できなかった10kV
/mmの高い電界強度で使用した場合に、絶縁抵抗が静
電容量との積(CR積)で表したときに、室温および1
50℃での絶縁抵抗がそれぞれ5000Ω・F、200
Ω・F以上と高く、絶縁抵抗の電圧依存性が小さく、5
kV/mmのDC電圧印加時の容量低下率の絶対値が4
5%以下と小さく、絶縁耐力が高く、静電容量の温度特
性がJIS規格で規定するB特性およびEIA規格で規
定するX7R特性を満足し、150℃、DC25kV/
mm印加の高温負荷、耐湿負荷などの耐候性能に優れた
積層セラミックコンデンサを得ることができる。
デンサを示す断面図である。
極を有する誘電体セラミック層部分を示す平面図であ
る。
ック積層体部分を示す分解斜視図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 アルカリ金属酸化物の含有量が0.02
重量%以下のチタン酸バリウムと、酸化ユーロピウム、
酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウ
ム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、酸化ツリウムお
よび酸化イッテルビウムの中から選ばれる少なくとも1
種と、ジルコン酸バリウムと、酸化マグネシウムと、酸
化マンガンとからなり、かつ、次の組成式、{BaO}
m TiO2 +αR2 O3 +βBaZrO3 +γMgO+
gMnO(ただし、R2 O3 はEu2 O3 、Gd
2 O3 、Tb2 O3 、Dy2 O3 、Ho 2 O3 、Er2
O3 、Tm2 O3 およびYb2 O3 の中から選ばれる少
なくとも1種であり、α、β、γおよびgはモル比を表
し、 0.001≦α≦0.06 0.005≦β≦0.06 0.001<γ≦0.12 0.001<g≦0.12 γ+g≦0.13 1.000<m≦1.035 の範囲内にある。)で表される主成分を含有するととも
に、副成分として酸化珪素を、前記主成分100モルに
対して、SiO2 に換算して0.2〜5.0モル含有し
ていることを特徴とする、誘電体磁器組成物。 - 【請求項2】 アルカリ金属酸化物の含有量が0.02
重量%以下のチタン酸バリウムと、酸化スカンジウムお
よび酸化イットリウムの少なくとも一方と、ジルコン酸
バリウムと、酸化マグネシウムと、酸化マンガンとから
なり、かつ、次の組成式、 {BaO}m TiO2 +αM2 O3 +βBaZrO3 +
γMgO+gMnO (ただし、M2 O3 はSc2 O3 およびY2 O3 の少な
くとも一方であり、α、β、γおよびgはモル比を表
し、 0.001≦α≦0.06 0.001≦β≦0.06 0.001<γ≦0.12 0.001<g≦0.12 γ+g≦0.13 1.000<m≦1.035 の範囲内にある。)で表される主成分を含有するととも
に、副成分として酸化珪素を、前記主成分100モルに
対して、SiO2 に換算して0.2〜5.0モル含有し
ていることを特徴とする、誘電体磁器組成物。 - 【請求項3】 アルカリ金属酸化物の含有量が0.02
重量%以下のチタン酸バリウムと、酸化スカンジウムお
よび酸化イットリウムの少なくとも一方と、酸化ユーロ
ピウム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウムおよび酸化
ジスプロシウムの中から選ばれる少なくとも1種と、ジ
ルコン酸バリウムと、酸化マグネシウムと、酸化マンガ
ンとからなり、かつ、次の組成式、 {BaO}m TiO2 +αM2 O3 +βR2 O3 +γB
aZrO3 +gMgO+hMnO (ただし、M2 O3 はSc2 O3 およびY2 O3 の少な
くとも一方、R2 O3 はEu2 O3 、Gd2 O3 、Tb
2 O3 およびDy2 O3 の中から選ばれる少なくとも1
種であり、α、β、γ、gおよびhはモル比を表し、 0.001≦α≦0.05 0.001≦β≦0.05 0.005≦γ≦0.06 0.001<g≦0.12 0.001<h≦0.12 α+β≦0.06 g+h≦0.13 1.000<m≦1.035 の範囲内にある。)で表される主成分を含有するととも
に、副成分として酸化珪素を、前記主成分100モルに
対して、SiO2 に換算して0.2〜5.0モル含有し
ていることを特徴とする、誘電体磁器組成物。 - 【請求項4】 複数の誘電体セラミック層と、該誘電体
セラミック層間に形成された内部電極と、該内部電極に
電気的に接続された外部電極とを備える、積層セラミッ
クコンデンサにおいて、前記誘電体セラミック層が請求
項1ないし3のいずれかに記載の誘電体磁器組成物で構
成され、前記内部電極がニッケルまたはニッケル合金で
構成されていることを特徴とする、積層セラミックコン
デンサ。 - 【請求項5】 前記外部電極は、導電性金属粉末、また
はガラスフリットを添加した導電性金属粉末の焼結層を
備えることを特徴とする、請求項4に記載の積層セラミ
ックコンデンサ。 - 【請求項6】 前記外部電極は、導電性金属粉末、また
はガラスフリットを添加した導電性金属粉末の焼結層か
らなる第1層と、その上のめっき層からなる第2層とを
備えることを特徴とする、請求項4または5に記載の積
層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12862598A JP3334607B2 (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ |
US09/310,696 US6245433B1 (en) | 1998-05-12 | 1999-05-12 | Dielectric ceramic composition and laminated ceramic capacitor |
KR1019990016956A KR100313234B1 (ko) | 1998-05-12 | 1999-05-12 | 유전체 세라믹 조성물 및 적층 세라믹 커패시터 |
EP99108427A EP0977217B1 (en) | 1998-05-12 | 1999-05-12 | Dielectric ceramic composition and laminated ceramic capacitor |
DE69928873T DE69928873T2 (de) | 1998-05-12 | 1999-05-12 | Dielektrische keramische Zusammensetzung und keramischer Vielschichtkondensator |
CN99107648A CN1238533A (zh) | 1998-05-12 | 1999-05-12 | 介电陶瓷组合物和层状陶瓷电容器 |
KR1020010042794A KR100313232B1 (ko) | 1998-05-12 | 2001-07-16 | 유전체 세라믹 조성물 및 적층 세라믹 커패시터 |
KR1020010042795A KR100313233B1 (ko) | 1998-05-12 | 2001-07-16 | 유전체 세라믹 조성물 및 적층 세라믹 커패시터 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12862598A JP3334607B2 (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11322414A true JPH11322414A (ja) | 1999-11-24 |
JP3334607B2 JP3334607B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=14989435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12862598A Expired - Lifetime JP3334607B2 (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6245433B1 (ja) |
EP (1) | EP0977217B1 (ja) |
JP (1) | JP3334607B2 (ja) |
KR (3) | KR100313234B1 (ja) |
CN (1) | CN1238533A (ja) |
DE (1) | DE69928873T2 (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1192220A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-04-06 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ |
US6809052B2 (en) | 2002-01-15 | 2004-10-26 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and electronic device |
JP2004345927A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 非還元性誘電体セラミックの製造方法、非還元性誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ |
JP2005029423A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2006321670A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ |
JP2007234677A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミック組成物、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
JP2008162830A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
WO2008093684A1 (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-07 | Kyocera Corporation | 誘電体磁器およびコンデンサ |
JPWO2006104026A1 (ja) * | 2005-03-28 | 2008-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 誘電体磁器組成物、およびこれを用いたコンデンサの製造方法 |
JP2009084112A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2009203089A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2012072001A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミック、及び積層セラミックコンデンサ |
WO2014156302A1 (ja) | 2013-03-28 | 2014-10-02 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物、および誘電体素子 |
WO2014203327A1 (ja) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ |
CN114334447A (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-12 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3918372B2 (ja) * | 1999-07-26 | 2007-05-23 | 株式会社村田製作所 | 誘電体セラミック組成物、および積層セラミックコンデンサ |
JP2002050536A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Murata Mfg Co Ltd | 耐還元性誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ |
US6716692B1 (en) * | 2003-05-20 | 2004-04-06 | Via Technologies, Inc. | Fabrication process and structure of laminated capacitor |
KR100703080B1 (ko) * | 2005-06-24 | 2007-04-06 | 삼성전기주식회사 | 저온 소성용 유전체 분말의 제조 방법과 이를 이용한 적층세라믹 콘덴서의 제조 방법 |
US7161795B1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-01-09 | Ferro Corporation | COG dielectric composition for use with copper electrodes |
US20070253140A1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Randall Michael S | Base metal electrode multilayer capacitor with localized oxidizing source |
JP2007331957A (ja) | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物、電子部品およびその製造方法 |
WO2008050863A1 (fr) * | 2006-10-27 | 2008-05-02 | Kyocera Corporation | Céramique diélectrique et condensateur |
EP1980545B1 (en) | 2007-04-12 | 2009-12-09 | TDK Corporation | Dielectric ceramic composition and electronic device |
DE102007043098A1 (de) * | 2007-09-10 | 2009-03-12 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements |
JP5025570B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2012-09-12 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
US8178458B2 (en) * | 2009-12-01 | 2012-05-15 | National Taiwan University Technology | Dielectric ceramic composition |
JP5360079B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2013-12-04 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 |
US8492302B2 (en) | 2010-03-05 | 2013-07-23 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component |
JP5141718B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2013-02-13 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 |
DE102012217168A1 (de) * | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Kondensators und Kondensator |
KR102089692B1 (ko) * | 2013-02-20 | 2020-04-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
JP6089770B2 (ja) * | 2013-02-25 | 2017-03-08 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2015137194A (ja) | 2014-01-21 | 2015-07-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 誘電体磁器組成物、誘電体素子、電子部品および積層電子部品 |
JP2015137193A (ja) | 2014-01-21 | 2015-07-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 誘電体磁器組成物、誘電体素子、電子部品および積層電子部品 |
JP2016001723A (ja) | 2014-05-22 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2016056058A (ja) | 2014-09-09 | 2016-04-21 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 誘電体組成物、誘電体素子、電子部品および積層電子部品 |
KR102098459B1 (ko) | 2015-05-27 | 2020-04-07 | 티디케이 일렉트로닉스 아게 | 비스무트 나트륨 스트론튬 티타네이트 기반 유전체 조성물, 유전체 소자, 전자 부품 및 그 적층 전자 부품 |
JP6711847B2 (ja) | 2015-05-27 | 2020-06-17 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトTdk Electronics Ag | ビスマスナトリウムストロンチウムチタン酸塩系誘電体組成物、誘電体素子、電子部品および積層電子部品 |
TWI573775B (zh) * | 2015-07-16 | 2017-03-11 | Ceramic capacitor dielectric material | |
WO2017023452A1 (en) | 2015-08-05 | 2017-02-09 | Ferro Corporation | High-k ltcc dieletric compositions and devices |
CN106630999A (zh) * | 2016-10-09 | 2017-05-10 | 龚娟 | 一种电子陶瓷材料的制备方法 |
EP4211709A1 (en) * | 2020-09-10 | 2023-07-19 | Kemet Electronics Corporation | Resonant multilayer ceramic capacitors |
JP2022143403A (ja) | 2021-03-17 | 2022-10-03 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20220158111A (ko) * | 2021-05-20 | 2022-11-30 | 주식회사 아모텍 | 적층 세라믹 커패시터용 유전체 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 이의 제조방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06251990A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 磁器コンデンサ及びその製造方法 |
JPH0778510A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-03-20 | Murata Mfg Co Ltd | 非還元性誘電体磁器組成物 |
JPH08337471A (ja) * | 1995-04-12 | 1996-12-24 | Murata Mfg Co Ltd | 非還元性誘電体磁器組成物 |
JPH09312233A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体磁器組成物とそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4316293A (en) | 1979-08-27 | 1982-02-23 | Bayers Jon Herbert | Flexible intraocular lens |
WO1991015023A1 (en) * | 1990-03-28 | 1991-10-03 | Taiyo Yuden Kabusikigaisha | Ceramic capacitor and production thereof |
DE4220681C2 (de) * | 1991-06-27 | 1995-09-14 | Murata Manufacturing Co | Nichtreduzierende, dielektrische, keramische Zusammensetzung |
DE69209417T2 (de) * | 1991-09-25 | 1996-11-28 | Murata Manufacturing Co | Nichtreduzierbare dielektrische keramische Zusammensetzung |
JP3227859B2 (ja) * | 1993-01-08 | 2001-11-12 | 株式会社村田製作所 | 非還元性誘電体磁器組成物 |
US5646081A (en) * | 1995-04-12 | 1997-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Non-reduced dielectric ceramic compositions |
TW321776B (ja) * | 1995-07-21 | 1997-12-01 | Tdk Electronics Co Ltd | |
JP3039417B2 (ja) * | 1997-02-07 | 2000-05-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
SG65086A1 (en) * | 1997-07-23 | 1999-05-25 | Murata Manufacturing Co | Dielectric ceramic composition and monolithic ceramic capacitor using same |
-
1998
- 1998-05-12 JP JP12862598A patent/JP3334607B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-05-12 EP EP99108427A patent/EP0977217B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-12 KR KR1019990016956A patent/KR100313234B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-05-12 DE DE69928873T patent/DE69928873T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-12 CN CN99107648A patent/CN1238533A/zh active Pending
- 1999-05-12 US US09/310,696 patent/US6245433B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-16 KR KR1020010042795A patent/KR100313233B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-07-16 KR KR1020010042794A patent/KR100313232B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06251990A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 磁器コンデンサ及びその製造方法 |
JPH0778510A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-03-20 | Murata Mfg Co Ltd | 非還元性誘電体磁器組成物 |
JPH08337471A (ja) * | 1995-04-12 | 1996-12-24 | Murata Mfg Co Ltd | 非還元性誘電体磁器組成物 |
JPH09312233A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体磁器組成物とそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1192220A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-04-06 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ |
US6809052B2 (en) | 2002-01-15 | 2004-10-26 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and electronic device |
JP4513278B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2010-07-28 | 株式会社村田製作所 | 非還元性誘電体セラミックの製造方法、非還元性誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ |
JP2004345927A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 非還元性誘電体セラミックの製造方法、非還元性誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ |
JP2005029423A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JPWO2006104026A1 (ja) * | 2005-03-28 | 2008-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 誘電体磁器組成物、およびこれを用いたコンデンサの製造方法 |
JP4935671B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-05-23 | パナソニック株式会社 | 誘電体磁器組成物、およびこれを用いたコンデンサの製造方法 |
JP2006321670A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ |
JP2007234677A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミック組成物、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
JP2008162830A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP5069695B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2012-11-07 | 京セラ株式会社 | 誘電体磁器およびコンデンサ |
US7968486B2 (en) | 2007-01-29 | 2011-06-28 | Kyocera Corporation | Dielectric ceramics and capacitor |
WO2008093684A1 (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-07 | Kyocera Corporation | 誘電体磁器およびコンデンサ |
TWI399767B (zh) * | 2007-01-29 | 2013-06-21 | Kyocera Corp | Dielectric ceramics and capacitors |
JP2009084112A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2009203089A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2012072001A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミック、及び積層セラミックコンデンサ |
US8445396B2 (en) | 2010-09-28 | 2013-05-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric ceramic and laminated ceramic capacitor |
WO2014156302A1 (ja) | 2013-03-28 | 2014-10-02 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物、および誘電体素子 |
US9530563B2 (en) | 2013-03-28 | 2016-12-27 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and dielectric element |
WO2014203327A1 (ja) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ |
CN114334447A (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-12 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
CN114334447B (zh) * | 2020-09-30 | 2023-12-26 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010090884A (ko) | 2001-10-19 |
CN1238533A (zh) | 1999-12-15 |
DE69928873T2 (de) | 2006-08-24 |
EP0977217B1 (en) | 2005-12-14 |
JP3334607B2 (ja) | 2002-10-15 |
US6245433B1 (en) | 2001-06-12 |
KR100313233B1 (ko) | 2001-11-08 |
KR100313232B1 (ko) | 2001-11-08 |
EP0977217A1 (en) | 2000-02-02 |
DE69928873D1 (de) | 2006-01-19 |
KR100313234B1 (ko) | 2001-11-05 |
KR20010090883A (ko) | 2001-10-19 |
KR19990088226A (ko) | 1999-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3334607B2 (ja) | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ | |
KR100326951B1 (ko) | 유전체 세라믹 조성물 및 모놀리식 세라믹 커패시터 | |
KR100438517B1 (ko) | 내환원성 유전체 세라믹 콤팩트 및 적층 세라믹 커패시터 | |
KR100374470B1 (ko) | 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 | |
EP0893419B1 (en) | Dielectric ceramic composition and monolithic ceramic capacitor using same | |
JP3039397B2 (ja) | 誘電体磁器組成物とそれを用いた積層セラミックコンデンサ | |
JP3509710B2 (ja) | 誘電体セラミック組成物、および積層セラミックコンデンサ | |
JPH10172856A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JPH1012479A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JPH10223471A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR19980018400A (ko) | 유전체 세라믹 조성물 및 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터 | |
JP3336967B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2000058378A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JPH10199748A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP3603607B2 (ja) | 誘電体セラミック、積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP4491842B2 (ja) | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ | |
JP3334606B2 (ja) | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ | |
JP3783403B2 (ja) | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ | |
JP2001080959A (ja) | 誘電体セラミック組成物及び積層セラミック部品 | |
JP2001080957A (ja) | 誘電体セラミック組成物及び積層セラミック部品 | |
JPH10172858A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JPH1192221A (ja) | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080802 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080802 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090802 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090802 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100802 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100802 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110802 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120802 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120802 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130802 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |