JPH11314067A - 特にワイヤボンダとされた超音波溶接装置に取り付けるためのフランジ部付き超音波変換器 - Google Patents

特にワイヤボンダとされた超音波溶接装置に取り付けるためのフランジ部付き超音波変換器

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JPH11314067A
JPH11314067A JP11016264A JP1626499A JPH11314067A JP H11314067 A JPH11314067 A JP H11314067A JP 11016264 A JP11016264 A JP 11016264A JP 1626499 A JP1626499 A JP 1626499A JP H11314067 A JPH11314067 A JP H11314067A
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ultrasonic
horn
flange portion
flange
welding device
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Lorenzo Parrini
ロレンツォ・パリーニ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ホーン部からフランジ部そして超音波溶接装
置へと超音波エネルギーが伝達されることを可能な限り
回避する。 【解決手段】 ホーン部2と、ホーン部2の長手方向に
定在超音波を発達させるように超音波を付加する超音波
コンバータ3とを備え、ホーン部2または超音波コンバ
ータ3上における超音波の波節5位置にフランジ部4が
配置された超音波変換器1において、フランジ部4’;
4”は、フランジ部4’;4”が自由振動するときに、
少なくとも一つの波節10を有する定在超音波がフラン
ジ部4’;4”内で発達する程度の大きな長さL2’;
2”とされていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、請求項1に記載さ
れた形式のフランジ部付き超音波変換器に関する。
【0002】
【従来の技術】上記超音波変換器は、例えばワイヤボン
ダ等のあらゆる形式の超音波溶接装置に使用されてい
る。請求項1の前提部分に記載された形式の超音波変換
器は、米国特許第5 603 445号明細書、米国特許
第5 595 328号明細書および米国特許第5 36
4 005号明細書に開示されている。超音波溶接装置
に超音波変換器を取り付けるために、超音波変換器のホ
ーン部(horn)内で励振された長手方向における定在超
音波のいわゆる長手方向波節(longitudinal node)の
位置に取り付けられるフランジ部が設けられている。し
かし、半径方向の振動による波腹(antinodes)が長手
方向超音波の波節に生じることにより、ホーン部からフ
ランジ部そして超音波溶接装置へと超音波エネルギーが
伝達される。これを可能な限り回避するため、フランジ
部は、複数のウェブを用いてホーン部に接続されている
だけである。エネルギーの観点からは、超音波エネルギ
ーの伝達はほとんど許容できるものである。しかし、以
下のような重大な欠点を有している。それは、超音波変
換器の電気インピーダンスが再現性のないものとなると
ともに一定でなくなることである。さらに、ホーン部か
ら超音波溶接装置への超音波エネルギーの伝達がエネル
ギー的に重要でなくても、ホーン部の先端部の振動は、
例えばフランジ部を溶接装置に取り付ける際にどれだけ
強く締め付けたか等の種々の状況に依然として依存す
る。ホーン部の先端部の振動はさらに、例えば米国特許
第5 180 093号明細書および米国特許第5 36
8 216号明細書に記載されているように、毛細管を
ホーン部にどのように取り付けたかにも依存する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した各欠点を解決することができる、超音波溶接装置に
取り付けるためのフランジ部付き超音波変換器を提供す
ることである。他の目的は、高周波の超音波を適用した
際であっても超音波変換器のホーン部の先端部が制御可
能な振動を行うように、超音波変換器のホーン部を形成
することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記各目的は、請求項1
から請求項6に記載された態様を用いて本発明により解
決される。
【0005】本発明によれば、上記各目的は以下の手段
により解決される。それは、少なくとも一つの波節を有
する定在超音波がフランジ部内で発達するように、フラ
ンジ部の縦長寸法を適切に決定することである。このよ
うな波節は、以下に半径方向波節として説明される。前
記波節には、例えばワイヤボンダ等の超音波溶接装置上
にネジを用いてフランジ部を取り付けるための複数のド
リル孔が形成されている。各ドリル孔の近傍を取り囲む
表面が超音波溶接装置と直接接触するようにされてお
り、これによりほとんど共振が生じることがなく、か
つ、フランジ部を介してホーン部から超音波溶接装置へ
と超音波エネルギーが最小限伝達されるだけである。し
たがって、超音波変換器と超音波溶接装置とが完全に機
械的に分離されることになる。ホーン部から超音波溶接
装置へと伝達される残りの超音波エネルギーは、無視で
きるほど小さい。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態は、以下の各添
付図面を参照してさらに詳細に説明される。図1は、本
発明によるフランジ付き超音波変換器であって、(A)
は該超音波変換器の平面図、(B)および(C)は予め
決定された共振周波数において励振された超音波変換器
のホーン部またはフランジ部において発達した定在超音
波の振幅を示す図である。図2〜図5は、数値計算によ
る結果を示す図である。図6は、超音波変換器のホーン
部の先端を示す図である。図7は、固定部材を示す図で
ある。図8は、周波数スペクトルを示す図である。図9
は、超音波溶接装置にフランジ部を固定する方法を示し
た図である。
【0007】図1(A)は、横長のホーン部(horn)2
と、該ホーン部2に超音波を与える超音波コンバータ3
とを備えた超音波変換器1を示した平面図である。ホー
ン部2の長手方向には、超音波コンバータ3により与え
られた共鳴周波数によって励振されたホーン部2に形成
された定在超音波が発達している。すなわち、超音波
は、いわゆる長手方向波節(longitudinal nodes)5
(図1(B))および波腹6を有しており、これら長手
方向波節および波腹の位置と数は、ホーン部2の長さL
1、ホーン部2材料内の超音波の音速ならびに超音波コ
ンバータ3により発生する超音波の周波数に依存する。
【0008】図1(B)は、超音波コンバータ3により
予め決められた共鳴周波数fRで励振されたホーン部2
の、該ホーン部2に沿う超音波の振幅Aを示している。
共鳴周波数fRは、例えば約124kHzとされてお
り、ホーン部2に沿って五つの長手方向波節5が発達す
るような周波数に選択されている。フランジ部4(図1
(A))が、超音波の第二の波節5に位置するようにホ
ーン部2上に配置されている。フランジ部4およびホー
ン部2は一つの部材として製造されている。フランジ部
4は、ホーン部2の長手軸線に関して対称に形成されて
いるとともに、例えばワイヤボンダ等の超音波溶接装置
9にネジによって超音波変換器1を取り付けることがで
きるように、ホーン部2の両側にドリル孔7又は8が形
成されている。半径方向に形成された超音波はフランジ
部4内を伝播している。本発明によれば、本実施形態で
は、ホーン部2に共鳴周波数fRが与えられた際に少な
くとも一つの波節10(図1(C))を有する定在超音
波がフランジ部4内で発達するようにフランジ部4の長
さL2が決定される。これらの波節10は半径方向波節
と称される。これらの波節10には各ドリル孔7,8が
形成される。ホーン部2内およびフランジ部4内での超
音波の振動方向は、矢印11又は12で示されている。
長手方向に振動するのでホーン部2の長手方向に振動が
形成され、半径方向に振動するのでホーン部2の長手軸
線に対して横断する方向に振動が形成されることが解
る。長さL2は、ホーン部2の対称軸線13からフラン
ジ部4の先端部までの長さとされる。
【0009】好都合なことに、図1(A)に示されてい
るように、フランジ部4は、ドリル孔7,8の領域にお
いて幾分厚く形成されている。したがって、各ドリル孔
7,8の近傍を取り囲むフランジ部4の各表面14のみ
が、超音波溶接装置9と接触するようになっている。超
音波に対しては、超音波変換器1は、超音波溶接装置9
から完全に分離され、これにより、超音波溶接装置9と
実際上接触することなく自由振動することができる。フ
ランジ部4を一定の厚さDとすることもできる。この場
合には、フランジ部4に対する超音波溶接装置9の接触
表面を相応に小さくすることが必要である。
【0010】図2(A)〜(C)および図4(A),
(B)は数値計算(mathematical calculations)結果
を示しており、複数の線16が描かれている。これらの
線16の間隔は、超音波の局所振動幅に比例している。
小さい間隔は、対応する領域が比較的強く振動している
ことを意味し、一方で、大きい間隔は、対応する領域が
比較的小さく或いはほぼ完全に静止していることを意味
している。
【0011】図2(A)は、ホーン部2の一つの長手方
向波節5に取り付けられた従来形式のフランジ部4すな
わち自由振動することができる比較的短い長さL2を有
するフランジ部を示している。ここでは、ホーン部2は
ワイヤボンダに対するホーン部として構成されている。
従来形式のフランジ部4の長さL2は9mmとされてい
る。対称であることから、ホーン部2の対称軸13に関
して右側にあるドリル孔8が形成されたフランジ部4の
側のみが描かれている。長手方向定在超音波が長手方向
に発達するように、ホーン部2は、超音波コンバータ3
(図1(A))からの予め決められた共鳴周波数fR
励起される。長さL2が短すぎるので、周波数fRではフ
ランジ部4内で半径方向波節が発達することができな
い。図2(B)は、ドリル孔(図1(A))の中心に数
理点(mathematical point)Pが固定された同様のフラ
ンジ部4を示している。図2(A)および(B)から解
るように、従来形式のフランジ部4の振動動作は、フラ
ンジ部4が自由振動できるかどうか、または、点Pで固
定されているかどうかに強く依存する。実際には、点P
の位置は避けることのできない公差によって変化し、こ
れにより、ネジがフランジ部4を超音波溶接装置9に対
して押圧する実際の位置およびフランジ4上に局所的に
及ぼす実際の力が、望ましくない程度までホーン部2の
先端部15の振動に影響を与える。したがって、ホーン
部2の先端部15の振動が再現性のないものとなる。点
Pにおいて力が生じているので、超音波エネルギーの一
部が取付点Pにおいて摩擦により失われることになる。
【0012】図2(C)は、本発明によるフランジ部
4’すなわち自由振動することができる比較的長い長さ
2’を有するフランジ部を示している。例示的な計算
によれば最適な長さL2’は16mmとされる。選択さ
れた共鳴周波数fRでホーン部2が励振されると、フラ
ンジ部4’内の半径方向超音波は、一つの波節10を有
して発達する。波節10は、ホーン部2の対称軸線13
から距離d’=5mmの所に位置している。超音波変換
器1を取り付けるための各ドリル孔7,8がこの波節1
0に設けられている際には、超音波変換器1が超音波溶
接装置9に取り付けられているときにホーン部2の振動
動作が変化することはない。したがって、フランジ部
4’が超音波溶接装置9に固定されている位置および該
フランジ部4’を固定する力に、ホーン部2の先端部1
5の振動が依存しないように、ホーン部2と超音波溶接
装置9とを完全に機械的に分離させることができる。
【0013】図3(A)は、従来形式のフランジ部4の
欠点をさらに示している。フランジ部4が点Pに固定さ
れると、ホーン部3への超音波の伝播によりフランジ部
が曲がってしまう。対照的に、図3(B)は、曲がらず
に自由振動する従来形式のフランジ部4が示されてい
る。実線はホーン部2またはフランジ部4の静止位置を
示す。破線は、最大振動状態におけるホーン部2または
フランジ部4を示している。フランジ部4の先端部のた
わみは、ホーン部2の波節5における半径方向たわみと
位相が一致している。このような曲げ振動は、超音波溶
接装置9上でフランジ部4を振動させることになり、ま
た、その反動によりホーン部2内で望ましくない曲げ振
動を生じさせることになる。ホーン部2の曲げ振動の強
さは、ネジがフランジ部4を超音波溶接装置9に対して
押圧する力に依存するので、ホーン部2の先端部15の
振動は再現性のないものとなる。本発明によるフランジ
部4’を用いれば、点Pにおいて曲げが生じることはな
い。
【0014】共鳴周波数fRすなわち長手方向波節5
(図1(B))の位置は、本発明によるフランジ4’の
長さL2’の関数で僅かに変化することが、シミュレー
ションにより示されている。したがって、波節5の位置
をシフトさせることによりフランジ部4’の位置を調節
し、これにより位置および長さL2’を反復的に最適化
することができる。
【0015】上述のフランジ部を有する超音波変換器1
を備えた現存のワイヤボンダを機械的変更を施すことな
く改良するためには、各ドリル孔7,8の位置は変更す
べきでない。すなわちホーン部2の対称軸線13からの
距離d”は予め決定されているものとすべきである。し
たがって、フランジ部が自由振動することができるとい
う欠くことのできない条件の下で、波節10ができるだ
け各ドリル孔7,8の位置で発達するように、本発明に
よりフランジ部の長さL2”を決定すべきである。図4
(A)は、自由振動するもう一つのフランジ部4”が示
しており、半径方向波節10がドリル孔7の近傍で発達
している。例示的な計算によれば、ホーン部2の対称軸
線13からの各ドリル孔7,8の距離d”=7mmに対
して、最適な長さL2”は18mmとされる。図4
(B)は他のフランジ部4”を示しており、ここでは、
予め設定されたドリル孔7の位置に数理点Pが固定され
ている。図4(A)および図4(B)から、長さL2
を18mmにするという解決策は、フランジ部4”が自
由振動できるか否か或いは点Pが固定されているか否か
にフランジ部4”の振動動作が依存しないという点で、
実際的な解決策であるということが解る。
【0016】図5(A)および図5(B)から解るよう
に、点Pにおいて固定されかつ本発明により固定された
他のフランジ部4”(図5(A))は、ホーン部2への
超音波の適用により曲がることはなく、また、自由振動
するフランジ部4”(図5(B))と同様に振動する。
ここでは、フランジ部4の先端部のたわみは、ホーン部
2の波節5における半径方向たわみと位相が反対となっ
ている。
【0017】本発明は、例えば米国特許第5 469 0
11号明細書にあるように、長手方向軸線に対称に形成
されたホーン部の如く他の形式のホーン部に対して適用
することもできる。本発明によるフランジ部4’は、ホ
ーン部2に設ける代わりに、超音波コンバータ3に設け
ることもできる。ホーン部という用語において、最も広
義には、(例えば圧電性材料または磁歪性材料から成
る)超音波発生部材に対する固定部材もまた意味すると
いうことに留意すべきである。つまり本実施形態では、
超音波コンバータ3とホーン部(図1(A))とは一部
材で形成されている。
【0018】上述した実施形態において、フランジ部4
は超音波溶接装置9上にネジにより取り付けられてい
る。したがって、フランジ部4には、各波節10の位置
に配置された各ドリル孔7,8が形成されている。他の
固定方法も原則的に可能である。つまり、ドリル孔が形
成されていないフランジ部であっても、各波節10に取
り付けるためのクランプ手段を用いて超音波溶接装置9
に固定することができる。このような手段によれば、フ
ランジ部4は、好ましくは、固定手段および/または超
音波溶接装置9の対応部材が係合するナットを備えてい
る。図9には、この一例が示されている。ナット27内
に係合するネジ28はクランプ手段として供せられ、該
ネジは、波節10の位置においてフランジ部4を押圧す
る。
【0019】図6は、ホーン部2の先端部の詳細を示し
ている。ホーン部は該ホーン部の長手軸線に関して対称
に形成されており、したがって対称軸線13を有してい
る。ホーン部2には、毛細管18を収容するためのドリ
ル穴(ドリル孔)17が形成されている。ドリル穴17
には、ホーン部2の長手方向に走行するスリット19が
接続されている。該スリット19を貫通するもう一つの
ドリル穴(他のドリル孔)20が、ホーン部2の対称軸
線13を横切るように形成されてる。ドリル穴20の両
端は、ホーン部2内の各キャビティ21内において両側
で終端している。両キャビティ21は互いに対称に形成
されている。各キャビティ21は、ドリル穴20内に挿
入されるネジ22の頭部あるいはネジ22と結合される
ナット23の頭部を少なくとも部分的に収容する。ネジ
22の頭部の質量およびナット23の質量が、ナットの
外側に位置するネジの端部の質量とほぼ同一の値となる
ように、ネジ22の頭部、ネジ22の長さ及びナット2
3の大きさが互いに適合されている。ホーン部2の対称
軸線13に関するネジ22およびナット23の各質量の
分布は、超音波を長手軸線に関して対称に発達させるこ
とになり、これにより毛細管18の最適な移動が得られ
ることになる。好ましくは、ナット23を収容するキャ
ビティ21は、該キャビティ21内に挿入されたナット
23が回転することがないように、ナット23の形状お
よび直径に適合して形成されている。
【0020】図7は、ネジ22およびナット23の代わ
りに使用することができる固定部材を示している。頭部
を有するネジ22は、ネジ溝が形成されたネジ部24お
よび第二のナット25に交換されている。この固定部材
によれば、ホーン部2の長手軸線に関して完全に対称と
されたネジ部24および二つのナット23,25の質量
分布を実現することができ、毛細管を固定するように一
の又は他のナット23,25を締め付けることができ
る。質量分布の対称性は、超音波コンバータ3の電気イ
ンピーダンスZを、該超音波コンバータ3により発生す
る超音波の周波数fの関数として計測することで、計測
学的に確認することができる。図8は、一例としてイン
ピーダンスZの絶対値Bのスペクトルを示している。図
から、軸線方向振動の所望の共鳴周波数fRの近傍に、
ネジ22およびナット23またはネジ部24および各ナ
ット23の質量分布の非対称性を原因とする偽共振(sp
urious resonance)26が生じることが解る。これによ
り、ホーン部2の曲げ振動が生じることになる。偽共振
26は、ホーン部2の先端部15の軸線方向振動を妨げ
ることになり、該軸線方向振動に横断方向の振動を重ね
合わせてしまうことになる。対称な質量分布とすれば、
偽共振26は消滅する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるフランジ付き超音波変換器であ
って、(A)は該超音波変換器の平面図、(B)および
(C)は予め決定された共振周波数において励振された
超音波変換器のホーン部またはフランジ部において発達
した定在超音波の振幅を示す図である。
【図2】 数値計算による結果であり、(A)は従来形
式のフランジ部が自由振動する場合、(B)は従来形式
のフランジ部に数理点Pを与えた場合、(C)は本発明
によるフランジ部およびホーン部が自由振動する場合を
示す図である。
【図3】 従来形式のフランジ部およびホーン部のたわ
みを示す数値計算結果であり、(A)は点Pにおいてフ
ランジ部を固定した場合、(B)は自由振動した場合を
示す図である。
【図4】 本発明によるフランジ部およびホーン部に対
する数値計算結果であり、(A)は本発明によるフラン
ジ部が自由振動する場合、(B)は本発明によるフラン
ジ部に数理点Pを与えた場合を示す図である。
【図5】 本発明によるフランジ部およびホーン部のた
わみを示す数値計算結果であり、(A)は点Pにおいて
フランジ部を固定した場合、(B)は自由振動した場合
を示す図である。
【図6】 超音波変換器のホーン部の先端を示す図であ
る。
【図7】 固定部材を示す図である。
【図8】 超音波コンバータの電気インピーダンスの周
波数スペクトルを示す図である。
【図9】 超音波溶接装置にフランジ部を固定する方法
を示した図である。
【符号の説明】
1 超音波変換器 2 ホーン部 3 超音波コンバータ 4,4’,4” フランジ部 5 長手方向波節 10 半径方向波節
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H02N 2/00 H02N 2/00 C

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ホーン部と、該ホーン部の長手方向に定
    在超音波を発達させるように超音波を付加する超音波コ
    ンバータとを備え、 前記ホーン部または前記超音波コンバータ上における超
    音波の波節位置にフランジ部が配置された超音波変換器
    において、 前記フランジ部は、該フランジ部が自由振動するとき
    に、少なくとも一つの波節を有する定在超音波が前記フ
    ランジ部内で発達する程度の大きな長さとされているこ
    とを特徴とする超音波変換器。
  2. 【請求項2】 前記フランジ部は、前記少なくとも一つ
    の波節の近傍を取り囲む表面においてのみ、超音波溶接
    装置と接触することを特徴とする請求項1記載の超音波
    変換器。
  3. 【請求項3】 ネジを用いて超音波溶接装置に前記フラ
    ンジ部を固定するために、ドリル孔が、前記少なくとも
    一つの波節が形成される位置に形成されていることを特
    徴とする請求項1記載の超音波変換器。
  4. 【請求項4】 ネジを用いて超音波溶接装置に前記フラ
    ンジ部を固定するために、ドリル孔が、前記少なくとも
    一つの波節が形成される位置に形成されていることを特
    徴とする請求項2記載の超音波変換器。
  5. 【請求項5】 前記ホーン部には、毛細管を収容するた
    めのドリル孔が形成されており、 前記毛細管は、他のドリル孔内を挿通するネジをナット
    と組み合わせて用いて固定されており、 前記ネジおよび前記ナットの質量分布が、前記ホーン部
    の長手方向軸線に関して対称とされていることを特徴と
    する請求項1から請求項4のいずれか一つに記載の超音
    波変換器。
  6. 【請求項6】 ホーン部を備えているとともに、該ホー
    ン部には毛細管を収容するドリル孔が形成されており、 前記毛細管は、他のドリル孔内を挿通するネジをナット
    と組み合わせて用いて固定されており、 前記ネジおよび前記ナットの質量分布が、前記ホーン部
    の長手方向軸線に関して対称とされていることを特徴と
    する超音波変換器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010524314A (ja) * 2007-04-04 2010-07-15 エセック エージー 超音波トランスデューサ
CN105026095A (zh) * 2013-04-17 2015-11-04 申克索诺系统有限责任公司 超声波焊接装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002368036A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Nec Kyushu Ltd ワイアボンディング装置
US7303110B2 (en) * 2004-06-23 2007-12-04 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Flange-mounted transducer
US7137543B2 (en) * 2004-07-28 2006-11-21 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Integrated flexure mount scheme for dynamic isolation of ultrasonic transducers
US7997470B2 (en) 2006-11-24 2011-08-16 Asm Technology Singapore Pte Ltd Flanged transducer having improved rigidity
US8011559B2 (en) * 2009-11-09 2011-09-06 GM Global Technology Operations LLC Active material-augmented vibration welding system and method of use
US8591679B1 (en) 2011-12-13 2013-11-26 Rinco Ultrasonics USA, Inc. Retrofit of a form-fill-seal machine heat station with an advanced ultrasonic welding kit
US9545751B2 (en) 2010-10-26 2017-01-17 Rinco Ultrasonics USA, Inc. Pedestal-mounted ultrasonic welding device
US9278481B2 (en) 2010-10-26 2016-03-08 Rinco Ultrasononics USA, INC. Sonotrode and anvil energy director grids for narrow/complex ultrasonic welds of improved durability
US8689850B2 (en) 2010-10-26 2014-04-08 Rinco Ultrasonics, Inc. Pedestal mounted ultrasonic welding device
US9352868B2 (en) 2010-10-26 2016-05-31 Rinco Ultrasonics USA, Inc. Stepped sonotrode and anvil energy director grids for narrow/complex ultrasonic welds of improved durability
US9487317B2 (en) 2010-10-26 2016-11-08 Rinco Ultrasonics USA, Inc. Sonotrode and anvil energy director grids for narrow/complex ultrasonic welds of improved durability
US9662829B2 (en) 2010-10-26 2017-05-30 Rinco Ultrasonics USA, Inc. Retrofit of a form-fill-seal machine heat station with an advanced ultrasonic welding kit
JP5930419B2 (ja) * 2014-03-14 2016-06-08 株式会社カイジョー ボンディング装置
JP5930423B2 (ja) * 2014-05-09 2016-06-08 株式会社カイジョー ボンディング装置
DE102017101736A1 (de) * 2017-01-30 2018-08-02 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung von Drahtbondverbindungen und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens

Family Cites Families (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US34615A (en) * 1862-03-04 Improvement in cartridges for fire-arms
US2891179A (en) * 1957-08-19 1959-06-16 Aeroprojects Inc Support for vibratory devices
US3337941A (en) * 1965-05-27 1967-08-29 Ibm Recycle control circuit for a chip positioning machine
US4144449A (en) * 1977-07-08 1979-03-13 Sperry Rand Corporation Position detection apparatus
US4151945A (en) * 1977-12-08 1979-05-01 Universal Instruments Corporation Automated hybrid circuit board assembly apparatus
US4351264A (en) * 1979-03-20 1982-09-28 S&S Corrugated Paper Machinery Co., Inc. Adhesive metering device
EP0020879A1 (en) * 1979-06-06 1981-01-07 Erwin Sick GmbH Optik-Elektronik Optical electronic distance sensor
JPS5645337A (en) * 1979-09-11 1981-04-25 Hitachi Ltd Feeding and assembling device for parts
DE2939102A1 (de) * 1979-09-27 1981-04-16 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Klebstoffauftragsvorrichtung und verfahren zum betrieb derselben
US4378134A (en) * 1981-10-19 1983-03-29 Excellon Industries Air bearing guide system
GB2111863B (en) * 1981-12-24 1985-09-04 Thorn Consumer Electronics Lim Spray apparatus and method of spraying articles and an article made by the method
JPS59208846A (ja) * 1983-05-13 1984-11-27 Hitachi Ltd 超音波加工装置
JPS6012799A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 三洋電機株式会社 チップ状電子部品の自動装着装置
FR2548857B1 (fr) * 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
EP0144717B1 (de) * 1983-11-05 1988-10-19 Zevatech AG Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
US4584047A (en) * 1984-04-03 1986-04-22 Monarch Marking Systems, Inc. Hand-held labeler having improved web position sensing and print head control
US4586670A (en) * 1984-12-17 1986-05-06 Usm Corporation Tape stripper for electrical component tape feeder
US4610083A (en) * 1985-08-26 1986-09-09 Zenith Electronics Corporation Method and apparatus for electronic component matching
GB2183820A (en) * 1985-11-09 1987-06-10 Dynapert Precima Ltd Electronic component placement
JPS62144255U (ja) * 1986-02-28 1987-09-11
JPS62271663A (ja) * 1986-05-20 1987-11-25 Nikon Corp 加工装置
JP2662948B2 (ja) * 1986-10-30 1997-10-15 ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド チップテープのトップテープ除去装置
CH676703A5 (en) * 1988-01-23 1991-02-28 Hrs Ag Splicing of tapes carrying electronic components - applying coupling strips folded over edges of tape ends and bonded
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
US5289625A (en) * 1989-04-05 1994-03-01 Canon Kabushiki Kaisha Method for supplying articles and apparatus therefor
JPH02303751A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Hitachi Ltd 部品位置決め方法
JPH038655A (ja) * 1989-06-02 1991-01-16 Sanyo Electric Co Ltd 部品供給テープの部品残量報知方式
JPH03133763A (ja) * 1989-10-11 1991-06-06 Sony Corp 部品連装置及びその部品切れ検知システム
US5157734A (en) * 1989-12-19 1992-10-20 Industrial Technology Research Institute Method and apparatus for picking and placing a surface mounted device with the aid of machine vision
US5191693A (en) * 1989-12-29 1993-03-09 Canon Kabushiki Kaisha Tape type work conveying method and conveying apparatus
CA2044649A1 (en) * 1990-06-19 1991-12-20 Masanori Nishiguchi Method and apparatus for packaging a semiconductor device
JPH0469777A (ja) * 1990-07-10 1992-03-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd プリント基板のパターン検査装置
JP2870142B2 (ja) * 1990-07-17 1999-03-10 日本電気株式会社 コプラナリティ測定方法及びその装置
US5213653A (en) * 1990-09-05 1993-05-25 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Waste tape disposing means of tape feeder
US5235164A (en) * 1990-09-19 1993-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts supply device, parts supply method, parts managing system, and parts managing apparatus
US5400497A (en) * 1990-10-29 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device
US5207369A (en) * 1990-11-29 1993-05-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inner lead bonding apparatus
US5278634A (en) * 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5248362A (en) * 1991-05-24 1993-09-28 Interfic Developments, Inc. Method for applying glue to the flute tips of a single-faced corrugated paperboard sheet
DE4119401C2 (de) * 1991-06-10 1998-07-23 Finetech Ges Fuer Elektronik T Vorrichtung zum Bestücken eines Schaltungsträgers mit elektronischen Bauelementen
US5309223A (en) * 1991-06-25 1994-05-03 Cyberoptics Corporation Laser-based semiconductor lead measurement system
US5195234A (en) * 1991-08-19 1993-03-23 Motorola, Inc. Method and apparatus for visual alignment of parts
DE4127696A1 (de) * 1991-08-21 1993-02-25 Adalbert Fritsch Vorrichtung zum positionieren von smd-bauelementen, insbesondere smd-chips
US5180093A (en) * 1991-09-05 1993-01-19 Cray Research, Inc. Apparatus for ultrasonic bonding
JPH0718448B2 (ja) * 1991-09-19 1995-03-06 テイエチケー株式会社 リニアベアリング用スライダ及びその製造法
JPH05145283A (ja) * 1991-11-15 1993-06-11 Sony Corp 部品情報読取装置
US5275657A (en) * 1991-11-25 1994-01-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for applying adhesive to a honeycomb half-cell structure
JPH05169885A (ja) * 1991-12-26 1993-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄型icカード
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
JPH0666319A (ja) * 1992-06-19 1994-03-08 Nippon Thompson Co Ltd 転がり案内ユニット及びその製造方法
JPH0689910A (ja) * 1992-09-07 1994-03-29 Toshiba Corp ダイボンディング装置
US5415693A (en) * 1992-10-01 1995-05-16 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator
JP3151691B2 (ja) * 1992-11-24 2001-04-03 株式会社新川 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造
JP3138973B2 (ja) * 1992-12-24 2001-02-26 株式会社新川 ボンデイング装置
JP3128715B2 (ja) * 1992-12-24 2001-01-29 株式会社新川 ボンデイング装置
JPH06283578A (ja) * 1993-03-30 1994-10-07 Sanyo Electric Co Ltd ワイヤボンディング装置
JPH06302992A (ja) * 1993-04-14 1994-10-28 Toshiba Corp 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム
US5459794A (en) * 1993-07-15 1995-10-17 Ninomiya; Takanori Method and apparatus for measuring the size of a circuit or wiring pattern formed on a hybrid integrated circuit chip and a wiring board respectively
DE69426053T2 (de) * 1993-10-08 2001-06-21 Valtac, Alex Beaud Speicheranordnung
DE59404205D1 (de) * 1993-10-26 1997-11-06 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mittels Spritzgiessen
US5364005A (en) * 1993-11-08 1994-11-15 Verity Instruments Inc. Ultrasonic transducer and mount
JP3172901B2 (ja) * 1993-11-30 2001-06-04 株式会社新川 ボンデイング装置
US5469011A (en) * 1993-12-06 1995-11-21 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Unibody ultrasonic transducer
CA2113752C (en) * 1994-01-19 1999-03-02 Stephen Michael Rooks Inspection system for cross-sectional imaging
US5559727A (en) * 1994-02-24 1996-09-24 Quad Systems Corporation Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement
US5603445A (en) * 1994-02-24 1997-02-18 Hill; William H. Ultrasonic wire bonder and transducer improvements
US5488771A (en) * 1994-03-09 1996-02-06 Advanced Engineering Systems, Operations & Products Inc. Method for manufacturing externally pressurized bearing assemblies
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
US5650081A (en) * 1994-06-29 1997-07-22 Zevatech, Inc. Thermode solder blade with electric heater greater than four ohms
US5554821A (en) * 1994-07-15 1996-09-10 National Semiconductor Corporation Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing
US5475919B1 (en) * 1994-10-07 2000-10-17 Three View Technology Co Ltd Pcmcia card manufacturing process
US5595328A (en) * 1994-12-23 1997-01-21 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Self isolating ultrasonic transducer
US5499756A (en) * 1995-02-03 1996-03-19 Motorola, Inc. Method of applying a tacking agent to a printed circuit board
US5669970A (en) * 1995-06-02 1997-09-23 Mpm Corporation Stencil apparatus for applying solder paste
JP3129151B2 (ja) * 1995-06-13 2001-01-29 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP3305923B2 (ja) * 1995-08-21 2002-07-24 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体製造方法
JPH09201558A (ja) * 1996-01-29 1997-08-05 Techno Kapura:Kk 塗布装置
JPH09213732A (ja) * 1996-02-07 1997-08-15 Shinkawa Ltd 超音波ホーンのキャピラリ保持構造
US5708419A (en) * 1996-07-22 1998-01-13 Checkpoint Systems, Inc. Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate
US5810859A (en) * 1997-02-28 1998-09-22 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Apparatus for applying torque to an ultrasonic transmission component
US5788379A (en) * 1997-04-08 1998-08-04 Zevatech, Inc. High precision plate bearing structures and methods of assembly
JP3400323B2 (ja) * 1997-10-13 2003-04-28 株式会社新川 超音波ホーンのキャピラリ保持構造
US6031242A (en) * 1998-01-23 2000-02-29 Zevatech, Inc. Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010524314A (ja) * 2007-04-04 2010-07-15 エセック エージー 超音波トランスデューサ
CN105026095A (zh) * 2013-04-17 2015-11-04 申克索诺系统有限责任公司 超声波焊接装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990068034A (ko) 1999-08-25
US6135339A (en) 2000-10-24
SG71189A1 (en) 2000-03-21
DE59905382D1 (de) 2003-06-12
KR100531449B1 (ko) 2005-11-25

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