JPH11194493A - 感光性導体ペースト - Google Patents

感光性導体ペースト

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JPH11194493A
JPH11194493A JP9368722A JP36872297A JPH11194493A JP H11194493 A JPH11194493 A JP H11194493A JP 9368722 A JP9368722 A JP 9368722A JP 36872297 A JP36872297 A JP 36872297A JP H11194493 A JPH11194493 A JP H11194493A
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晋朗 木村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精細な電極パターンの形成が可能な感光性
導体ペーストを提供する。 【解決手段】 少なくともポリマー、モノマー、光重合
開始剤、導電性粉体、ガラスフリットおよび溶剤を含有
する感光性導体ペーストとし、上記ポリマー、モノマー
および光重合開始剤の合計量が固形分の９〜３０重量％
を占め、導電性粉体の量が固形分の６０〜９０重量％を
占め、ガラスフリットが固形分の１〜１０重量％を占
め、かつ、上記ポリマーがアルコール性の水酸基とカル
ボキシル基を有するものとした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極パターンを高
い精度で形成するための感光性導体ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（Ｐ
ＤＰ）における電極等の微細なパターン形成は、より高
い精度で、かつ、低い製造コストで実施可能なことが要
求されている。
【０００３】従来、ＰＤＰにおける電極パターンの形成
は、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷やオフセット印刷等の印刷法により
所定のパターンを形成し、乾燥後に焼成してパターン形
成する印刷法等により行われていた。
【０００４】上記の印刷法は、工程が簡略であり製造コ
ストの低減が期待されるが、スクリーン印刷法ではスク
リーン印刷版を構成するメッシュ材料の伸びによる印刷
精度の限界があり、また、形成したパターンにメッシュ
目が生じたりパターンのにじみが発生し、電極パターン
のエッジ精度が低いという問題がある。また、オフセッ
ト印刷法では、印刷回数が進むにつれてパターン形成用
ペーストが完全に基板に転写されずにブランケットに残
るようになり、パターン精度の低下が生じる。したがっ
て、ブランケットの交換を随時行いペーストのブランケ
ット残りを防止してパターン精度を維持する必要があ
り、このため、作業が極めて煩雑であるという問題があ
った。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような問題を解消
するために、導電性粉体を含有する感光性のペーストを
使用し、塗布あるいは転写により基板上に感光性導体層
を形成し、これを所定のフォトマスクを介して露光、現
像した後、焼成して有機成分を除去することにより電極
パターンを形成することが考えられている。
【０００６】しかし、従来の感光性導体ペーストは、導
電性粉体等の固形分の分散性が悪く現像性が不十分であ
り、また、感度も不十分であり、形成した電極パターン
のエッジ形状が悪く、精度の高い電極パターンの形成が
困難であった。
【０００７】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、高精細な電極パターンの形成が可能な
感光性導体ペーストを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は少なくともポリマー、モノマー、光
重合開始剤、導電性粉体、ガラスフリットおよび溶剤を
含有し、ポリマー、モノマーおよび光重合開始剤の合計
量が固形分の９〜３０重量％を占め、導電性粉体が固形
分の６０〜９０重量％を占め、ガラスフリットが固形分
の１〜１０重量％を占め、前記ポリマーはアルコール性
の水酸基とカルボキシル基を有するような構成とした。
【０００９】また、本発明は上記ポリマーの分子量を１
０，０００〜１５０，０００の範囲内とするような構成
とした。
【００１０】さらに、本発明は上記光重合開始剤をモル
フォリン系光重合開始剤とするような構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
【００１２】本発明の感光性導体ペーストは、少なくと
もポリマー、モノマー、光重合開始剤、導電性粉体、ガ
ラスフリットおよび溶剤を含有するものであり、上記の
ポリマー、モノマーおよび光重合開始剤の合計量が固形
分の９〜３０重量％を占め、導電性粉体が固形分の６０
〜９０重量％を占め、ガラスフリットが固形分の１〜１
０重量％を占め、かつ、ポリマーはアルコール性の水酸
基とカルボキシル基を有するものである。
【００１３】上記のポリマー、モノマーおよび光重合開
始剤の合計量が固形分の９重量％未満であると、感光性
が不十分になり所定のパターン形成が困難となったり、
導体ペーストの塗膜の形状保持性が低く、特に後述する
ような転写シートとした場合に、ロール状態での保存
性、取扱性に問題を生じ、また、転写シートを所望の形
状に切断（スリット）する場合に無機成分がごみとして
発生して欠陥となりやすい。３０重量％を超えると、焼
成により除去される有機成分が多くなり、電極の緻密性
が悪くなり抵抗値が高くなったり、場合によっては断線
を生じ好ましくない。また、上記の導電性粉体が固形分
の６０重量％未満であると、焼成により除去される有機
成分が多くなり、電極の緻密性が悪くなり抵抗値が高く
なったり、場合によっては断線を生じることがあり、導
電性粉体が固形分の９０重量％を超えると、感光性が不
十分になり所定のパターン形成が困難となったり、導体
ペーストの塗膜の形状保持性が低く、特に後述するよう
な転写シートとした場合に、ロール状態での保存性、取
扱性に問題を生じ、また、転写シートを所望の形状に切
断（スリット）する場合に無機成分がごみとして発生し
て欠陥となりやすい。さらに、ガラスフリットが固形分
の１重量％未満であると、焼成後の電極の基板との密着
性、電極強度が低下し、１０重量％を超えると、導体ペ
ーストの保存安定性が悪くなったり、また、電極の抵抗
値が高くなったりエッジ形状が悪くなり好ましくない。
【００１４】次に、本発明の感光性導体ペーストを構成
する各成分について説明する。ポリマー ポリマーとしては、焼成によって揮発、分解して、焼成
後の膜中に炭化物を残存させることのないものであり、
上述のようにアルコール性の水酸基とカルボキシル基を
有するものである。ポリマー中にアルコール性の水酸基
とカルボキシル基が存在すると、感光性導体ペーストの
分散性、現像性が極めて良好なものとなる。このような
ポリマーにおけるアルコール性水酸基の含有量は、１〜
４０モル％、好ましくは５〜３０モル％の範囲である。
【００１５】また、ポリマーのガラス転移温度は２０〜
９０℃、好ましくは３０〜７０℃の範囲、ポリマーの分
子量は１０，０００〜１５０，０００、好ましくは３
０，０００〜１５０，０００の範囲、ポリマーの酸価は
６０〜２００、好ましくは７０〜１２０の範囲である。
ポリマーのガラス転移温度が２０℃未満であると、基材
との密着性が悪くなり、９０℃を超えると、感光性導体
ペーストの塗布面が悪くなり、転写シートの場合、転写
性が悪いものとなる。ポリマーの分子量が１０，０００
未満であると、感光性導体ペーストの塗膜の形状保持性
が悪くなり、１５０，０００を超えると、感光性導体ペ
ーストの現像性が悪くなり、パターン形成が困難となり
好ましくない。さらに、ポリマーの酸価が６０未満であ
ると、感光性導体ペーストの現像性が悪くなり、パター
ン形成が困難となり、２００を超えると、感光性導体ペ
ーストの塗布面が悪くなり、転写シートの場合、転写性
が悪いものとなり、また、現像液に溶けやすくなり、パ
ターン形成が困難となる。
【００１６】本発明の感光性導体ペーストに使用するア
ルコール性の水酸基とカルボキシル基を有するポリマー
としては、メチルアクリレート、メチルメタクリレー
ト、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−
プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、
イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレー
ト、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレー
ト、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレー
ト、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタクリ
レート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタ
クリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシル
メタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２
−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリ
レート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアク
リレート、ｎ−デシルメタクリレート、スチレン、α−
メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの１種類
以上と、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量
体（例えば、東亜合成（株）製Ｍ−５６００）、コハク
酸２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸２−アク
リロイルオキシエチル、フタル酸２−メタクリロイルオ
キシエチル、フタル酸２−アクリロイルオキシエチル、
ヘキサヒドロフタル酸２−メタクリロイルオキシエチ
ル、ヘキサヒドロフタル酸２−アクリロイルオキシエチ
ル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、
ビニル酢酸、これらの酸無水物等の１種以上と、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、アクリル酸ま
たはメタクリル酸にエチレングリコール系またはプロピ
レングリコール系を付加させたモノマー等のアルコール
性水酸基含有モノマーの１種以上とからなるコポリマー
が挙げられる。
【００１７】また、上記のコポリマーにグリシジル基ま
たは水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させ
たポリマー等も挙げられ、特にグリシジル基を有するエ
チレン性不飽和化合物を付加（付加量３〜２０モル％）
させたポリマーが好ましい。グリシジル基を有するエチ
レン性不飽和化合物を付加したポリマーの場合、付加時
にアルコール性水酸基が生成されるので、上述の２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のモノマー成
分を含有しなくてもよい。しかし、上記モノマー成分が
含有される方が基材（樹脂フィルム、ガラス基板等）と
の密着性が高くなるので好ましい。モノマー 本発明の感光性導体ペーストに用いるモノマーとして
は、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化
物を残存させることのないものであり、多官能および単
官能の反応性モノマーを挙げることができる。具体的に
は、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブト
キシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコール
アクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロ
ペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレート、
イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレー
ト、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリ
レート、メトキシエチレングリコールアクリレート、フ
ェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレー
ト、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジア
クリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３
−プロパンジオールアクリレート、１，４−シクロヘキ
サンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプ
ロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、
トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロー
ルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロ
パントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、プロピレンオ
キサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ブチレングリコールジアクリレート、１，２，４−
ブタントリオールトリアクリレート、２，２，４−トリ
メチル−１，３−ペンタンジオールジアクリレート、ジ
アリルフマレート、１，１０−デカンジオールジメチル
アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、および、上記のアクリレートをメタクリレートに変
えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、１−ビニル−２−ピロリドン等が挙げられる。本
発明では、上記のモノマーを１種または２種以上の混合
物として使用することができ、この場合、３〜４官能の
モノマーを主成分（モノマーの５０重量％以上を占め
る）とすることが好ましい。また、水酸基を含有してい
るモノマーを使用することにより、感光性導体ペースト
の現像性、光硬化性が極めて良好なものとなる。光重合開始剤 本発明の感光性導体ペーストに用いる光重合開始剤とし
ては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭
化物を残存させることのないものであり、具体的には、
ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，
４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−
ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ・
アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４
−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジ
ルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフ
ォノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、
ｐ−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサン
トン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチ
オキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメ
トキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−tert
−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、
β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアント
ロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−ア
ジドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジ
ドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−
アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、
２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキ
シカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオ
ン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３
−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシ
カルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−
プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、
ミヒラーケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フ
ェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベン
ジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフ
ェニル）−ブタノン−１、ナフタレンスルホニルクロラ
イド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチ
オアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、
ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィ
ド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭
素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾ
イン、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素と
アスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組
み合わせ等が挙げられ、これらを１種で、または、２種
以上の組み合わせで使用することができる。
【００１８】本発明では、上記の光重合開始剤のなかで
特にモルフォリン系の光重合開始剤が好ましい。モルフ
ォリン系の光重合開始剤を使用することにより、感光性
導体ペーストの感度が向上して硬化深度も大きくなり、
かつ、現像時のサイドエッチが生じ難くなる。また、モ
ルフォリン系の光重合開始剤にチオキサントン系、アミ
ン系の光重合開始剤を添加してもよい。さらに、他の光
重合開始剤と組み合わせて使用してもよい。
【００１９】本発明において、ポリマー、モノマー、光
重合開始剤の比率は、ポリマー４０〜７０重量％、モノ
マー３０〜６０重量％、光重合開始剤１〜２０重量％の
範囲が好ましい。導電性粉体 本発明の感光性導体ペーストに用いる導電性粉体として
は、Ａｕ粉体、Ａｇ粉体、Ｃｕ粉体、Ｎｉ粉体、Ａｌ粉
体、Ａｇ−Ｐｄ粉体等を挙げることができ、これらの導
電性粉体の１種または２種以上を使用することができ
る。この導電性粉体の形状は、球状、板状、塊状、円錐
状、棒状等の種々の形状であってよいが、凝集性がなく
分散性が良好な球状の導電性粉体が好ましく、その平均
粒径は０．０５〜１０μｍ、より好ましくは０．１〜５
μｍの範囲である。ガラスフリット 本発明の感光性導体ペーストに用いるガラスフリットと
しては、例えば、軟化温度が４５０〜６００℃であり、
熱膨張係数α300 が６０×１０-7〜１００×１０-7／℃
であるガラスフリットを使用することができ、ポリマー
に対する耐性等から、ＰｂＯ、ＺｎＯ、酸化アルカリを
含まないビスマス系のガラスフリットを使用することが
好ましい。ガラスフリットの軟化温度が６００℃を超え
ると焼成温度を高くする必要があり、例えば、被パター
ン形成体の耐熱性が低い場合には焼成段階で熱変形を生
じることになり好ましくない。また、ガラスフリットの
軟化温度が４５０℃未満では、焼成により有機成分が完
全に分解、揮発して除去される前にガラスフリットが融
着するため、空隙が生じやすくなり好ましくない。さら
に、ガラスフリットの熱膨張係数α300 が６０×１０-7
／℃未満、あるいは、１００×１０-7／℃を超えると、
被パターン形成体の熱膨張係数との差が大きくなりすぎ
る場合があり、歪み等を生じることになり好ましくな
い。このようなガラスフリットの平均粒径は０．１〜５
μｍ、好ましくは０．１〜２μｍの範囲であり、５μｍ
を超えると、露光時にハレーションが発生して電極パタ
ーンのエッジ形状が低下し好ましくない。溶剤 本発明の感光性導体ペーストに使用する溶剤としては、
メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロ
パノール、エチレングリコール、プロピレングリコール
等のアルコール類、α−もしくはβ−テルピネオール等
のテルペン類等、アセトン、メチルエチルケトン、シク
ロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジエチル
ケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン等のケトン
類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳
香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、エ
チルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレング
リコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチル
エーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコール
エーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセ
テート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソル
ブアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビ
トールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、２
−メトキシエチルアセテート、シクロヘキシルアセテー
ト、２−エトキシエチルアセテート、３−メトキシブチ
ルアセテート等の酢酸エステル類、ジエチレングリコー
ルジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアル
キルエーテル、３−エトキシプロピオン酸エチル、安息
香酸メチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド等を挙げることができ、これらの
１種または２種以上を使用することができる。他の成分 （１）有機成分 本発明の感光性導体ペーストは、有機成分として焼成除
去可能な熱可塑性樹脂を含有することができる。熱可塑
性樹脂は、無機成分のバインダとして、また、転写性の
向上を目的として含有させるものであり、例えば、メチ
ルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリ
レート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレ
ート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアク
リレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルア
クリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルア
クリレート、イソブチルメタクリレート、tert−ブチル
アクリレート、tert−ブチルメタクリレート、ｎ−ペン
チルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−
ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、
２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシル
メタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オク
チルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デ
シルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメ
タクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビ
ニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーま
たはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導
体等が挙げられる。
【００２０】特に、上記のなかでメチルアクリレート、
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメ
タクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピ
ルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプ
ロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−
ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソ
ブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−
ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレートの１種以上からなるポリマーまたは
コポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００２１】また、本発明の感光性導体ペーストには、
添加剤として、増感剤、重合停止剤、連鎖移動剤、レベ
リング剤、分散剤、転写性付与剤、安定剤、消泡剤、増
粘剤、沈殿防止剤、剥離剤等を必要に応じて含有するこ
とができる。
【００２２】転写性付与剤は、本発明の感光性導体ペー
ストを用いて後述するような転写シートを形成した場合
の転写性、ペーストの流動性を向上させることを目的と
して添加され、例えば、ジメチルフタレート、ジブチル
フタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマル
アルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレ
ート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレ
ート、ジイソノニルフタレート、エチルフタリルエチル
グリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等の
フタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメ
リテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイ
ソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテー
ト等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、
ジブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペー
ト、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールア
ジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチ
ルセバケート、ジブチルセバケート、ジ−２−エチルヘ
キシルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルマレート、
アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、
アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリ
ブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリ
エチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコ
ール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコー
ルエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリア
セテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等の
グリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、フタル酸等からなるポリエステル系、分子量３０
０〜３０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ
−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチル
ホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホ
スフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、
トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフ
ェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホ
スフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレ
ニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフ
ェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルア
セチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ
−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆
油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリ
ントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の
酢酸エステル類を挙げることができる。
【００２３】また、分散剤、沈降防止剤は、無機粉体の
分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例
えば、アマイド系、リン酸エステル系、シリコーン系、
ひまし油系、ひまし油エステル系、各種界面活性剤等が
挙げられ、消泡剤としては、例えば、シリコーン系、ア
クリル系、各種界面活性剤等が挙げられ、剥離剤として
は、例えば、シリコーン系、フッ素油系、パラフィン
系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワック
ス系、コンパウンドタイプ等が挙げられ、レベリング剤
としては、例えば、フッ素系、シリコーン系、各種界面
活性剤等が挙げられ、それぞれ適量添加することができ
る。 （２）無機成分 本発明の感光性導体ペーストは、上記の導電性粉体、ガ
ラスフリットの他に、無機成分として酸化アルミニウ
ム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニア、
酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウ
ム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の無機粉体を導電
性粉体１００重量部に対して１０重量部以下の範囲で含
有することができる。このような無機粉体は、平均粒径
が０．００５〜１０μｍの範囲が好ましく、感光性導体
ペーストのチクソ性を付与し、導電性粉体、ガラスフリ
ットの沈降を抑制したり、また、骨材として焼成時のパ
ターン流延防止の作用をなすものである。また、コント
ラストを向上させるために、無機粉体として耐火性の黒
色顔料を含有させてもよい。黒色顔料としては、Ｃｏ−
Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａ
ｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ
−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−
Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられ、導電性粉体１０
０重量部に対して３〜２０重量部の範囲で含有させるこ
とができる。
【００２４】上述のような本発明の感光性導体ペースト
を用いた電極形成は、感光性導体ペーストを基板上に直
接塗布する方法、あるいは、後述する転写シートを用い
て転写形成する方法により、基板上に感光性導体層を形
成し、この感光性導体層を所定のフォトマスクを介して
露光し現像した後、焼成によって有機成分を除去するこ
とにより行うことができる。
【００２５】本発明の感光性導体ペーストの基板上への
塗布は、スクリーン印刷、ダイレクトグラビアコーティ
ング法、グラビアリバースコーティング法、リバースロ
ールコーティング法、スライドダイコーティング法、ス
リットダイコーティング法、コンマコーティング法等の
公知の塗布手段により行うことができる。基板上に直接
形成する感光性導体層の厚みは、例えば、７〜３０μ
ｍ、好ましくは１０〜２０μｍの範囲で設定することが
できる。
【００２６】本発明の感光性導体ペーストを用いた転写
シートの一例として、図１に示すような転写シートがあ
る。図１に示される転写シート１はベースフィルム２
と、このベースフィルム２上に剥離可能に設けられた転
写層３と、さらに、転写層３上に剥離可能に設けられた
保護フィルム４とを備えている。
【００２７】転写層３は、ベースフィルム２上にダイレ
クトグラビアコーティング法、グラビアリバースコーテ
ィング法、リバースロールコーティング法、スリットリ
バースコーティング法、スライドダイコーティング法、
スリットダイコーティング法、コンマコーティング法等
の公知の塗布手段により本発明の感光性導体ペーストを
塗布して形成する。転写層３の厚みは、例えば、７〜３
０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍの範囲で設定するこ
とができる。
【００２８】上記の転写シート１を構成するベースフィ
ルム２は、転写層３を形成するときの本発明の感光性導
体ペーストに対して安定であり、また、柔軟性を有し、
かつ、張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料を
使用する。用いる材料としては、まず、樹脂フィルムを
挙げることができる。樹脂フィルムの具体例としては、
ポリエチレンフィルム、エチレンー 酢酸ビニル共重合体
フィルム、エチレン-ビニルアルコール共重合体フィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、
ポリメタクリル酸フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、
ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラール
フィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテルエーテルケ
トンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、
ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィ
ルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフルオライド
フィルム、テトラフルオロエチレン−エチレンフィル
ム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレ
ンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレンフィル
ム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、１，４−ポリシクロヘキシ
レンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレン
ナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢
酸セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポ
リウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテ
ルイミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合
したフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１
軸延伸もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を
用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸
フィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方
向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィ
ルムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせた
もの、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂
から選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しするこ
とによって作成される複合フィルム等を挙げることがで
きる。また、上記の樹脂フィルムに処理を施したもの、
例えば、シリコン処理ポリエチレンテレフタレート、コ
ロナ処理ポリエチレンテレフタレート、シリコン処理ポ
リプロピレン、コロナ処理ポリプロピレン等を使用する
ことができる。また、ベースフィルム２として金属箔や
金属鋼帯を用いることもできる。このような金属箔や金
属鋼帯の具体例として、銅箔、銅鋼帯、アルミニウム
箔、アルミニウム鋼帯、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０１、
ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４２０Ｊ２およびＳＵＳ６３１等
のステンレス鋼帯、ベリリウム鋼帯等を挙げることがで
きる。さらに、上述の金属箔あるいは金属鋼帯を上述の
樹脂フィルムに貼り合わせたものを使用することもでき
る。上記のようなベースフィルム２の厚みは、４〜４０
０μｍ、好ましくは１０〜１００μｍの範囲で設定する
ことができる。
【００２９】また、上記の転写シート１を構成する保護
フィルム４は、柔軟で、張力もしくは圧力で著しい変形
を生じない材料を使用することができる。具体的には、
ポリエチレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体
フィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、
ポリメタクリル酸フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、
ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラール
フィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテルエーテルケ
トンフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテル
サルフォンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パ
ーフルオロアルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニ
ルフルオライドフィルム、テトラフルオロエチレン−エ
チレンフィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチ
レンフィルム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナ
フタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢酸
セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ
ウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテル
イミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合し
たフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１軸
延伸もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を用
いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フ
ィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方向
の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィル
ムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせたも
の、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂か
ら選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しすること
によって作成される複合フィルム等を挙げることができ
る。これらのフィルムのうちで、特に２軸延伸ポリエス
テルフィルムを使用することが好ましい。また、上記の
樹脂フィルムに処理を施したもの、例えば、シリコン処
理ポリエチレンテレフタレート、コロナ処理ポリエチレ
ンテレフタレート、メラミン処理ポリエチレンテレフタ
レート、シリコン処理ポリプロピレン、コロナ処理ポリ
プロピレン、シリコン処理ポリエチレン、コロナ処理ポ
リエチレン等を使用することができる。上記のような保
護フィルム４の厚みは、４〜４００μｍ、好ましくは６
〜１００μｍの範囲で設定することができる。
【００３０】このような転写シート１は、シート状、長
尺状のいずれであってもよく、長尺状の場合はコアに巻
き回したロール形状とすることができる。使用するコア
は、ごみ発生、紙粉発生を防止するためにＡＢＳ樹脂、
塩化ビニル樹脂、ベークライト等で成形されたコア、樹
脂含浸紙管等が好ましい。
【００３１】
【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。実施例１ （試料１）感光性導体ペーストとして、下記組成の試料
１を調製した。感光性導体ペーストの固形分中に占める
ポリマー、モノマーおよび光重合開始剤の合計量（重量
％）、導電性粉体の量（重量％）、ガラスフリットの量
（重量％）を下記の表１に示した。
【００３２】 感光性導体ペーストの組成 ・ポリマー … １４重量部 ｎ−ブチルメタクリレート(60mol%)／２−ヒドロキシプロピル メタクリレート(10mol%)／メタクリル酸(30mol%)からなる共重合体 にグリシジルメタクリレートを１０モル％付加したポリマー （分子量＝６万、Ｔｇ＝５０℃、酸価＝９０） ・モノマー … １２重量部 ペンタエリスリトールトリ／テトラアクリレート ・光重合開始剤（モルフォリン系） … １重量部 チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア３６９ ・導電性粉体 … ９５重量部 銀粉（球形状、平均粒径１μｍ） ・ガラスフリット … ５重量部 （主成分：Ｂｉ2 Ｏ3 ，ＳｉＯ2 ，Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ） 軟化点５００℃、平均粒径１μｍ） ・溶剤 … ２３重量部 ３−メトキシブチルアセテート （試料２〜５）また、感光性導体ペーストの固形分中に
占めるポリマー、モノマーおよび光重合開始剤の合計量
（重量％）、導電性粉体の量（重量％）、ガラスフリッ
トの量（重量％）を下記の表１のように設定した他は、
上記の試料１と同様の材料を用いて感光性導体ペースト
（試料２〜５）を調製した。 （試料６）また、ポリマーとして下記のポリマーを使用
した他は、上記の試料１と同様の組成の感光性導体ペー
スト（試料６）を調製した。
【００３３】・ポリマー ｎ−ブチルメタクリレート(60mol%)／２−ヒドロキシエ
チル メタクリレート(15mol%)／メタクリル酸共重合体(25mol
%) （分子量＝８万、Ｔｇ＝４２℃、酸価＝１１５） （比較試料１〜６）感光性導体ペーストの固形分中に占
めるポリマー、モノマーおよび光重合開始剤の合計量
（重量％）、導電性粉体の量（重量％）、ガラスフリッ
トの量（重量％）を下記の表１のように設定した他は、
上記の試料１と同様の材料を用いて感光性導体ペースト
（比較試料１〜６）を調製した。 （比較試料７）ポリマーとしてアルコール性水酸基を含
有しない下記のポリマーを使用した他は、上記の試料１
と同様の組成の感光性導体ペースト（比較試料７）を調
製した。
【００３４】・ポリマー ｎ−ブチルメタクリレート(65mol%)／エチルメタクリレ
ート(10mol%) ／メタクリル酸共重合体(25mol%) （分子量＝６万、Ｔｇ＝３８℃） （比較試料８）ポリマーとしてガラス転移温度Ｔｇの高
い下記のポリマーを使用した他は、上記の試料１と同様
の組成の感光性導体ペースト（比較試料８）を調製し
た。
【００３５】・ポリマー メチルメタクリレート(70mol%)／メタクリル酸共重合体
(20mol%)／ メタクリル酸共重合体（グリシジルメタクリレート付
加）(10mol%) （分子量＝６万、Ｔｇ＝１２０℃） （比較試料９）ガラスフリットとして平均粒径８μｍの
同組成のガラスフリットを使用した他は、上記の試料１
と同様の組成の感光性導体ペースト（比較試料９）を調
製した。 （比較試料１０）光重合開始剤としてベンゾフェノン系
のイルガキュア６５１（チバ・スペシャルティ・ケミカ
ルズ（株）製）を使用した他は、上記の試料１と同様の
組成の感光性導体ペーストを調製した。 （比較試料１１）ポリマーの分子量を２０万とした他
は、上記の試料１と同様の組成の感光性導体ペースト
（比較試料１１）を調製した。 （比較試料１２）ポリマーとして下記のポリマーを使用
した他は、上記の試料１と同様の組成の感光性導体ペー
スト（比較試料１２）を調製した。
【００３６】・ポリマー ２−エチルヘキシルアクリレート(60mol%)／２−ヒドロ
キシ メタクリレート(15mol%)／アクリル酸共重合体(25mol%) （分子量＝６万、Ｔｇ＝５℃、酸価＝１０８） 上述のように調製した感光性導体ペースト（試料１〜
６、比較試料１〜１２）について、分散性、現像性、エ
ッジ形状、密着性を下記の方法により評価し、結果を下
記の表１に示した。
【００３７】分散性の評価方法 ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製ル
ミラーＴ−６０）上に感光性導体ペーストをブレードコ
ート法により塗布し乾燥（１００℃、２分間）して厚み
１５μｍの転写層を形成し、この転写層の表面光沢度を
グロスメーター（日本電色工業（株）製ＶＧＳ−１００
／ＤＰ）で測定し、ペーストの分散性による転写層の表
面性を、表面光沢度を指標として用いて下記の基準で評
価した。
【００３８】 （評価基準）○：表面光沢度が７０を超え、分散性が良好 △：表面光沢度が５０〜７０であり、分散性はやや悪い ×：表面光沢度が５０未満であり、分散性が悪い現像性の評価方法 上記の分散性の評価で形成した転写シートを、６０℃に
加温したガラス基板上にオートカットラミネータを用い
て８０℃の熱ロールで圧着して感光性導体層を転写形成
し、この感光性導体層を電極のネガパターンマスク（開
口部線幅９０μｍ）を介して紫外線（光源：超高圧水銀
ランプ）を照射（７００ｍＪ／ｃｍ2 ）して転写層を露
光し、その後、０．５％炭酸ナトリウム水溶液を用いて
現像したときの、マージンを下記式から算出し、下記の
基準で評価した。
【００３９】マージン＝露光部が流れる時間／未露光部
が現像される時間 （評価基準）○：マージンが１．４倍を超え、現像性が良好 △：マージンが１．０〜１．４倍であり、現像性がやや悪い ×：マージンが１．０倍未満であり、現像性が悪いエッジ形状の評価方法 上記の現像性の評価で作成した現像後のパターンのエッ
ジ形状を目視により観察して下記の基準で評価した。
【００４０】 （評価基準）○：エッジ形状が良好 △：１０μｍ程度の突起が存在し、エッジ形状がやや 悪い ×：２０μｍ程度の突起が存在し、エッジ形状は悪い密着性の評価方法 ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製ル
ミラーＴ−６０）上に感光性導体ペーストをブレードコ
ート法により塗布し乾燥（１００℃、２分間）して厚み
１５μｍの転写層を形成し、シリコン処理ポリエチレン
テレフタレートフィルム（東セロ（株）製Ｏ３−２５−
Ｃ）をラミネートして１週間後にシリコン処理ポリエチ
レンテレフタレートフィルムを剥離した。
【００４１】 （評価基準）○：シリコン処理ポリエチレンテレフタレートフィルムの剥 離時に、ポリエチレンテレフタレートフィルムと転写層 の浮きがない △：シリコン処理ポリエチレンテレフタレートフィルムの剥 離時に、ポリエチレンテレフタレートフィルムと転写層 に一部浮きが生じた ×：シリコン処理ポリエチレンテレフタレートフィルムの剥 離時に、転写層がシリコン処理ポリエチレンテレフタレ ートフィルムに取られた
【００４２】
【表１】 表１に示されるように、試料１〜６の感光性導体ペース
トは、分散性および現像性に優れたものであり、これら
の感光性導体ペーストを用いて形成した感光性導体層を
所定のフォトマスクを介して露光、現像して得たパター
ンはエッジ形状がシャープで密着性に優れ、高精度の電
極パターンの形成が可能であることが確認された。
【００４３】これに対して、比較試料２、４、５、７の
感光性導体ペーストは、分散性、現像性、エッジ形状、
密着性の少なくとも１つが悪く、高精度の電極パターン
の形成が困難であった。さらに、比較試料５の感光性導
体ペーストは、保存安定性が悪いものであった。
【００４４】また、比較試料１、３、６の感光性導体ペ
ーストは、分散性、現像性、エッジ形状、密着性が良好
であるものの、有機成分が多いため、形成した電極パタ
ーンに断線が多発し、実用に供し得ないものであった。
さらに、比較試料６の感光性導体ペーストは、ガラスフ
リットを含有していないため、焼成後の電極パターン強
度が低いものであった。
【００４５】比較試料８〜１０の感光性導体ペースト
は、分散性、現像性、エッジ形状、密着性のいずれかに
やや問題があり、電極パターンの精度が低いものとな
る。
【００４６】また、比較試料１１の感光性導体ペースト
は、転写性、現像性が悪く、高精度の電極パターンの形
成が困難であった。
【００４７】さらに、比較試料１２の感光性導体ペース
トは、密着性、転写性が悪く、高精度の電極パターンの
形成が困難であった。
【００４８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば感
光性導体ペーストを、少なくともポリマー、モノマー、
光重合開始剤、導電性粉体、ガラスフリットおよび溶剤
を含有し、上記ポリマー、モノマーおよび光重合開始剤
の合計量が固形分の９〜３０重量％を占め、導電性粉体
の量が固形分の６０〜９０重量％を占め、ガラスフリッ
トが固形分の１〜１０重量％を占め、かつ、上記ポリマ
ーがアルコール性の水酸基とカルボキシル基を有するも
のとするので、この感光性導体ペーストは分散性が極め
て良好で現像性に優れたものであり、基板上に本発明の
感光性導体ペーストを用いて形成した感光性導体層を所
定のフォトマスクを介して露光、現像し焼成することに
より、エッジ形状がシャープな電極パターンを高い精度
で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の感光性導体ペーストを用いて形成した
転写シートの一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１…転写シート ２…ベースフィルム ３…転写層 ４…保護フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ (72)発明者 武田 利彦 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 各務 壽員 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくともポリマー、モノマー、光重合
    開始剤、導電性粉体、ガラスフリットおよび溶剤を含有
    し、ポリマー、モノマーおよび光重合開始剤の合計量が
    固形分の９〜３０重量％を占め、導電性粉体が固形分の
    ６０〜９０重量％を占め、ガラスフリットが固形分の１
    〜１０重量％を占め、前記ポリマーはアルコール性の水
    酸基とカルボキシル基を有することを特徴とした感光性
    導体ペースト。
  2. 【請求項２】 前記ポリマーの分子量は１０，０００〜
    １５０，０００の範囲内にあることを特徴とする請求項
    １に記載の感光性導体ペースト。
  3. 【請求項３】 前記光重合開始剤はモルフォリン系光重
    合開始剤であることを特徴とする請求項１または請求項
    ２に記載の感光性導体ペースト。
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