JPH11277988A - 転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマディスプレイパネルの電極パター
ン、誘電体層、障壁パターン等を層厚精度高く良好な表
面状態で簡便に形成するための転写シートを提供する。 【解決手段】 焼成除去可能な有機成分からなる保護層
をベースフィルム上に剥離可能に設け、この保護層上に
転写層を設けて転写シートとし、転写層は少なくともガ
ラスフリットを含む無機成分、焼成除去可能な有機成分
を含有するものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの電極パターン、誘電体層、障壁パターン等
を簡便に形成することができる転写シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（Ｐ
ＤＰ）における電極パターン、誘電体層、障壁パターン
等の形成は、層厚精度および表面状態を高いレベルで維
持しながら、低い製造コストで実施可能なことが要求さ
れている。

【０００３】従来、ＰＤＰにおける電極パターンや誘電
体層等の形成は、所望の特性を有するペーストを用いて
スクリーン印刷やオフセット印刷等の印刷法により被膜
を形成し、乾燥後に焼成する印刷法等により行われてい
た。

【０００４】しかし、上記の印刷法は、工程が簡略であ
り製造コストの低減が期待されるが、スクリーン印刷法
ではスクリーン印刷版を構成するメッシュ材料の伸びに
よる印刷精度の限界があり、また、形成したパターンに
メッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生し、パタ
ーンの表面状態が悪いという問題がある。また、オフセ
ット印刷法では、印刷回数が進むにつれてパターン形成
用ペーストが完全に基板に転写されずにブランケットに
残るようになり、層厚やパターンの精度の低下が生じ
る。したがって、ブランケットの交換を随時行いペース
トのブランケット残りを防止して誘電体層の形成精度を
維持する必要があり、このため作業が極めて煩雑である
という問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような問題を解消
するものとして、電極パターンや誘電体層形成用等の塗
布組成物を用いてベースフィルム上に剥離可能に転写層
を設けて転写シートとし、この転写シートを用いて転写
層を被転写体に熱転写した後、焼成することにより電極
パターンや誘電体層等を形成する方法がある。

【０００６】しかし、被転写体に熱転写された転写層
は、上述のような印刷法により形成された被膜に比べて
転写性付与のために樹脂、可塑剤等の有機バインダ成分
が多く、このため、転写工程から焼成工程までの間、あ
るいは、転写工程からパターニング工程までの間に、転
写層にゴミが付着すると、エアーブロー等によって取り
除くことが困難であり、付着したゴミが欠陥となって製
造歩留の向上に支障を来していた。

【０００７】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、プラズマディスプレイパネルの電極パ
ターン、誘電体層、障壁パターン等を層厚精度高く良好
な表面状態で簡便に形成するための転写シートを提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明はベースフィルムと、該ベースフィル
ム上に剥離可能に設けられた焼成除去可能な有機成分か
らなる保護層と、該保護層上に形成された転写層とを備
え、前記転写層は少なくともガラスフリットを含む無機
成分、焼成除去可能な有機成分を含有するような構成と
した。

【０００９】また、本発明は、前記転写層が無機成分と
して導電性粉末を含有するような構成とした。

【００１０】上記のような本発明では、被転写体に転写
層を当接させて圧着し、その後、ベースフィルムを剥離
すると、転写層とともに保護層も被転写体に転写され、
この保護層は、転写工程以降の工程でのゴミ付着防止
と、保護層上に付着したゴミの除去を容易にする作用を
なし、さらに、転写層の傷発生を防ぐ作用をなす。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１２】図１は、本発明の転写シートの一実施形態
を示す概略断面図である。図１において、転写シート１
は、ベースフィルム２と、このベースフィルム２上に剥
離可能に設けられた保護層３、保護層３上に形成された
転写層４とを備える。保護層３は、焼成除去可能な有機
成分からなる。また、転写層４は、ガラスフリットを含
む無機成分と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有
する。

【００１３】図２は、本発明の転写シートの他の実施形
態を示す概略断面図である。図２において、転写シート
１１は、ベースフィルム１２と、このベースフィルム１
２上に剥離可能に設けられた保護層１３と、保護層１３
上に積層された転写層１４と、さらに、転写層１４上に
剥離可能に設けられた保護フィルム１５とを備える。保
護層１３は、焼成除去可能な有機成分からなり、転写層
１４は、ガラスフリットを含む無機成分と焼成除去可能
な有機成分を少なくとも含有する。

【００１４】このような転写シート１，１１は、シート
状、長尺状のいずれであってもよく、長尺状の場合はコ
アに巻き回したロール形状とすることができる。使用す
るコアは、ごみ発生、紙粉発生を防止するためにＡＢＳ
樹脂、塩化ビニル樹脂、ベークライト等で成形されたコ
ア、樹脂を含浸させた紙管等が好ましい。

【００１５】次に、上記の転写シート１，１１の構成に
ついて説明する。 （ベースフィルム）転写シート１，１１を構成するベー
スフィルム２，１２は、保護層３，１３を形成するとき
のインキ組成物に対して安定であり、また、柔軟性を有
し、かつ、張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材
料を使用する。

【００１６】用いる材料としては、まず、樹脂フィルム
を挙げることができる。樹脂フィルムの具体例として
は、ポリエチレンフィルム、エチレンー 酢酸ビニル共重
合体フィルム、エチレン- ビニルアルコール共重合体フ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリメタクリル酸エステルフィルム、ポリ塩化ビニ
ルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニ
ルブチラールフィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテ
ルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィル
ム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォン
フィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフルオラ
イドフィルム、テトラフルオロエチレン−エチレンフィ
ルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレンフィル
ム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、１，４−ポリシクロヘキシ
レンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレン
ナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢
酸セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポ
リウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテ
ルイミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合
したフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１
軸延伸もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を
用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸
フィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方
向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィ
ルムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせた
もの、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂
から選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しするこ
とによって作成される複合フィルム等を挙げることがで
きる。また、上記の樹脂フィルムに処理を施したもの、
例えば、シリコン処理ポリエチレンテレフタレート、コ
ロナ処理ポリエチレンテレフタレート、シリコン処理ポ
リプロピレン、コロナ処理ポリプロピレン等を使用して
もよい。

【００１７】また、ベースフィルム２，１２として金属
箔や金属鋼帯を用いることもできる。このような金属箔
や金属鋼帯の具体例として、銅箔、銅鋼帯、アルミニウ
ム箔、アルミニウム鋼帯、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０
１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４２０Ｊ２およびＳＵＳ６３
１等のステンレス鋼帯、ベリリウム鋼帯等を挙げること
ができる。さらに、上述の金属箔あるいは金属鋼帯を上
述の樹脂フィルムに貼り合わせたものを使用することも
できる。

【００１８】上記のようなベースフィルム２，１２の厚
みは、４〜４００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍの
範囲で設定することができる。 （保護層）保護層３，１３を形成する材料は、焼成除去
可能な有機成分からなり、転写層４，１４を形成すると
きのインキ組成物に対して安定である材料を使用する。

【００１９】保護層３，１３に用いることができる有機
成分としては、ポリビニルアルコール、水溶性セルロー
ス、ポリビニルピロリドン、ポリビニルモルフォリン等
の水溶性樹脂；メチルアクリレート、メチルメタクリレ
ート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ
−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレー
ト、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリ
レート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリ
レート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリ
レート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタ
クリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレ
ートの１種以上からなるポリマーまたはコポリマー等の
（メタ）アクリレート樹脂、エチルセルロース等のセル
ロース樹脂、スチレン系樹脂、アセタール系樹脂等の非
水溶性樹脂を挙げることができる。非水溶性樹脂であっ
て紫外線硬化型、電子線硬化型でない樹脂の場合、分子
量が大きいほど、転写層４，１４の塗布形成時に保護層
３，１３が損傷を受けにくくなるので好ましい。この場
合の分子量は、１万〜１００万、好ましくは、１０万〜
１００万の範囲である。

【００２０】また、他の成分として、可塑剤、消泡剤、
レベリング剤、シリカ等の無機粉体、反応性モノマー、
開始剤、増感剤等を使用することができる。また、保護
層３，１３を形成する材料として、感光性材料を使用す
ることにより、塗布後に紫外線あるいは電子線を照射し
て硬化させるので、転写層４，１４の塗布形成時に保護
層３，１３が受ける損傷を少なくすることができる。

【００２１】保護層３，１３に占める樹脂量は、３０〜
１００重量％、好ましくは５０〜１００重量％の範囲で
設定することができる。樹脂量が３０重量％未満である
と、保護層３，１３の被膜性が悪く、ベースフィルムと
の間の剥離性が低下し、また、保護層３，１３上にゴミ
が付着した場合、ゴミの除去性が悪くなり好ましくな
い。

【００２２】保護層３，１３は、上述のような焼成除去
可能な有機成分を含有するインキ組成物を、ベースフィ
ルム２，１２上にダイレクトグラビアコーティング法、
グラビアリバースコーティング法、リバースロールコー
ティング法、スライドダイコーティング法、スリットダ
イコーティング法、コンマコーティング法、スリットリ
バースコーティング法等の公知の塗布手段により塗布、
乾燥して形成することができる。保護層３，１３の厚み
は、０．１〜１０μｍ、好ましくは０．１〜３μｍの範
囲で設定する。保護層３，１３の厚みが０．１μｍ未満
であると、ピンホールが多く発生して保護層としての作
用に支障を来し、１０μｍを超えると、保護層形成時の
塗布・乾燥が難しく、製造コストの増大を来し好ましく
ない。

【００２３】このような保護層３，１３は、層厚が薄く
焼成除去可能であり、後述する基板への転写において、
転写層とともに転写され、転写工程後の焼成工程やパタ
ーニング工程までの間に転写層に直接ゴミが付着するこ
とを防止するとともに、保護層上に付着したゴミをエア
ーブロー等により容易に取り除くことを可能とし、ゴミ
付着による欠陥発生を防止する。尚、保護層３，１３を
上述のような水溶性樹脂により形成することにより、後
述する現像工程において現像液により除去することがで
きる。

【００２４】尚、本発明では、保護層を２層以上の積層
として形成してもよい。 （転写層）転写層４，１４は、ガラスフリットを含む無
機成分と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する
インキ組成物を、保護層３，１３上にダイレクトグラビ
アコーティング法、グラビアリバースコーティング法、
リバースロールコーティング法、スライドダイコーティ
ング法、スリットダイコーティング法、コンマコーティ
ング法、スリットリバースコーティング法等の公知の塗
布手段により塗布、乾燥して形成することができる。 （１）無機成分 上記のガラスフリットとしては、例えば、軟化温度が３
５０〜６５０℃であり、熱膨張係数α₃₀₀ が６０×１０
^-7〜１００×１０^-7／℃であるガラスフリットを使用す
ることができる。ガラスフリットの軟化温度が６５０℃
を超えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、被
パターン形成体の耐熱性が低い場合には焼成段階で熱変
形を生じることになり好ましくない。また、ガラスフリ
ットの軟化温度が３５０℃未満では、焼成により有機成
分が完全に分解、揮発して除去される前にガラスフリッ
トが融着するため、空隙を生じやすく好ましくない。さ
らに、ガラスフリットの熱膨張係数α₃₀₀ が６０×１０
^-7／℃未満、あるいは、１００×１０^-7／℃を超える
と、被パターン形成体の熱膨張係数との差が大きくなり
すぎる場合があり、歪み等を生じることになり好ましく
ない。このようなガラスフリットの平均粒径は０．１〜
１０μｍの範囲が好ましい。このようなガラスフリット
としては、例えばＢｉ₂ Ｏ₃ 、ＺｎＯまたはＰｂＯを主
成分とするガラスフリットを使用することができる。

【００２５】また、転写層４，１４は、無機粉体として
酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸
化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウ
ム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の無機粉体をガラ
スフリット１００重量部に対して３０重量部以下の範囲
で含有することができる。このような無機粉体は、平均
粒径が０．１〜１０μｍの範囲が好ましく、骨材として
焼成時のパターン流延防止の作用をなし、また、反射率
や誘電率を制御する作用をなすものである。

【００２６】また、形成したパターンの外光反射を低減
するために、無機粉体として耐火性の黒色顔料あるいは
白色顔料を転写層４，１４に含有させることができる。
耐火性の黒色顔料としては、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−
Ｍｎ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃ
ｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｎｉ
−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−
Ｓｉ等を挙げることができる。また、耐火性の白色顔料
としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭
酸カルシウム等が挙げられる。

【００２７】尚、転写層４，１４により電極パターンを
形成する場合、転写層４，１４に含有させる導電性粉体
としては、Ａｕ粉体、Ａｇ粉体、Ｃｕ粉体、Ｎｉ粉体、
Ａｌ粉体、Ａｇ−Ｐｄ粉体等の１種または２種以上を使
用することができる。この導電性粉体の形状は、球状、
板状、塊状、円錐状、棒状等の種々の形状であってよい
が、凝集性がなく分散性が良好な球状の導電性粉体が好
ましく、その平均粒径は０．０５〜１０μｍの範囲が好
ましい。転写層４，１４における導電性粉体と上記のガ
ラスフリットとの含有割合は、導電性粉末１００重量部
に対してガラスフリットが２〜２０重量部、好ましくは
２〜１５重量部の範囲とすることができる。 （２）有機成分 転写層４，１４に含有される焼成除去可能な有機成分と
して、熱可塑性樹脂を使用することができる。

【００２８】熱可塑性樹脂は、上述の無機成分のバイン
ダとして、また、転写性の向上を目的として含有させる
ものであり、例えば、メチルアクリレート、メチルメタ
クリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリ
レート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタ
クリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタ
クリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタ
クリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチル
メタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペン
チルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−
ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチ
ルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デ
シルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレン、α
−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１
種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセル
ロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。

【００２９】特に、上記のなかでメチルアクリレート、
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメ
タクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピ
ルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプ
ロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−
ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソ
ブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−
ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレートの１種以上からなるポリマーまたは
コポリマー、エチルセルロースが好ましい。

【００３０】上記の熱可塑性樹脂の分子量は、１０，０
００〜５００，０００の範囲が好ましい。

【００３１】また、転写層４，１４に含有される焼成除
去可能な有機成分として、感光性樹脂組成物を使用する
ことができる。

【００３２】感光性樹脂組成物は、少なくともポリマ
ー、モノマーおよび開始剤を含有するものであり、焼成
によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存
させることのないものである。

【００３３】ポリマーとしては、メチルアクリレート、
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメ
タクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピ
ルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプ
ロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−
ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソ
ブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレー
ト、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリ
レート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキ
シルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリ
レート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリ
レート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエ
チルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレン、α
−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの１種
以上と、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量
体（例えば、東亜合成（株）製Ｍ−５６００）、コハク
酸２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸２−アク
リロイルオキシエチル、フタル酸２−メタクリロイルオ
キシエチル、フタル酸２−アクリロイルオキシエチル、
ヘキサヒドロフタル酸２−メタクリロイルオキシエチ
ル、ヘキサヒドロフタル酸２−アクリロイルオキシエチ
ル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、
ビニル酢酸、これらの酸無水物等の１種以上からなるポ
リマーまたはコポリマー、カルボキシル基含有セルロー
ス誘導体等が挙げられる。

【００３４】また、上記のコポリマーにグリシジル基ま
たは水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させ
たポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。

【００３５】上記のポリマーの分子量は、５，０００〜
３００，０００、好ましくは３０，０００〜１５０，０
００の範囲である。また、上記のポリマーに他のポリマ
ー、例えば、メタクリル酸エステルポリマー、ポリビニ
ルアルコール誘導体、Ｎ−メチル−２−ピロリドンポリ
マー、セルロース誘導体、スチレンポリマー等を混合す
ることができる。

【００３６】感光性樹脂組成物を構成する反応性モノマ
ーとしては、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不
飽和結合を有する化合物を用いることができる。具体的
には、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブ
トキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコー
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシク
ロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリ
レート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリ
レート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレー
ト、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアク
リレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、
フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレー
ト、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジア
クリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３
−プロパンジオールアクリレート、１，４−シクロヘキ
サンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプ
ロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、
トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロー
ルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチ
レンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテ
トラアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、プロピレンオキサイド
変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエ
チレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピル
トリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレング
リコールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオー
ルトリアクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３
−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレー
ト、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレート、
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、および、上
記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニ
ル−２−ピロリドン等が挙げられる。上記の反応性モノ
マーは、１種または２種以上の混合物として、あるい
は、その他の化合物との混合物として使用することがで
きる。

【００３７】感光性樹脂組成物を構成する光重合開始剤
としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メ
チル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノ
ン、４，４−ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、
α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾ
フェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケト
ン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエト
キシアセトフォノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピ
オフェノン、ｐ−tert−ブチルジクロロアセトフェノ
ン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−
クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケター
ル、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキ
ノン、２−tert−ブチルアントラキノン、２−アミルア
ントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンア
ントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６
−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、
２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチル
シクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン
−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェ
ニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニ
ル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン
−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェ
ニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベ
ンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−
１−プロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ナフ
タレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロ
ライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビ
スイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベン
ズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、
カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニル
スルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブル
ー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノー
ルアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられ、これら
の光重合開始剤を１種または２種以上使用することがで
きる。

【００３８】このような熱可塑性樹脂あるいは感光性樹
脂組成物の転写層４，１４における含有量は、上述の無
機成分１００重量部に対して３〜５０重量部、好ましく
は５〜３０重量部の範囲で設定することができる。熱可
塑性樹脂や感光性樹脂組成物の含有量が３重量部未満で
あると、転写層４，１４の形状保持性が低く、特に、ロ
ール状態での保存性、取扱性に問題を生じ、また、転写
シート１，１１を所望の形状に切断（スリット）する場
合に無機成分がごみとして発生し、プラズマディスプレ
イパネル作製に支障を来すことがある。一方、熱可塑性
樹脂や感光性樹脂組成物の含有量が５０重量部を超える
と、焼成により有機成分を完全に除去することができ
ず、焼成後の膜中に炭化物が残り品質が低下するので好
ましくない。

【００３９】さらに、上述の熱可塑性樹脂、感光性樹脂
組成物には、添加剤として、増感剤、重合停止剤、連鎖
移動剤、レベリング剤、分散剤、転写性付与剤、安定
剤、消泡剤、増粘剤、沈殿防止剤、剥離剤等を必要に応
じて含有することができる。

【００４０】転写性付与剤は、転写性、インキ組成物の
流動性を向上させることを目的として添加され、例え
ば、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ
−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート
類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシル
フタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニル
フタレート、エチルフタリルエチルグリコレート、ブチ
ルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル
類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−
ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリ
テート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリッ
ト酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペー
ト、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシル
アジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジ−２
−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジ
ブチルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルセバケー
ト、ジ−２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ
−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ
−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレー
ト等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコ
ールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２
−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等の
グリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリ
セロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導
体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸
等からなるポリエステル系、分子量３００〜３０００の
低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレ
ン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェー
ト、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェー
ト、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブト
キシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、
トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェー
ト、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフ
ェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホ
スフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリ
シノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３
−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポ
リエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリア
セテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エス
テル類を挙げることができる。

【００４１】また、分散剤、沈降防止剤は、上記の無機
粉体の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであ
り、例えば、リン酸エステル系、シリコーン系、ひまし
油エステル系、各種界面活性剤等が挙げられ、消泡剤と
しては、例えば、シリコーン系、アクリル系、各種界面
活性剤等が挙げられ、剥離剤としては、例えば、シリコ
ーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸
エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタ
イプ等が挙げられ、レベリング剤としては、例えば、フ
ッ素系、シリコーン系、各種界面活性剤等が挙げられ、
それぞれ適量添加することができる。

【００４２】また、転写層４，１４形成のために熱可塑
性樹脂あるいは感光性樹脂組成物とともに用いる溶剤と
しては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパ
ノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール等のアルコール類、α−もしくはβ−
テルピネオール等のテルペン類等、アセトン、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、ジエチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタ
ノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチル
ベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、カルビトール、メチルカ
ルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリ
コールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモ
ノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチル
エーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル
等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテー
ト、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトー
ルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、２−メトキシエチルアセテート、シクロ
ヘキシルアセテート、２−エトキシエチルアセテート、
３−メトキシブチルアセテート等の酢酸エステル類、ジ
エチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレン
グリコールジアルキルエーテル、３−エトキシプロピオ
ン酸エチル、安息香酸メチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセト
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられ
る。 （保護フィルム）転写シート１１を構成する保護フィル
ム１５は、柔軟で、張力もしくは圧力で著しい変形を生
じない材料を使用することができる。具体的には、ポリ
エチレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィ
ルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム、
ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ
メタクリル酸フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ
ビニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラールフィ
ルム、ナイロンフィルム、ポリエーテルエーテルケトン
フィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサル
フォンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフ
ルオロアルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフ
ルオライドフィルム、テトラフルオロエチレン−エチレ
ンフィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレン
フィルム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタ
レートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢酸セル
ロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリウレ
タンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミ
ドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合したフ
ィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１軸延伸
もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を用いて
流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィル
ム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方向の延
伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィルムの
うちの同種または異種のフィルムを貼り合わせたもの、
および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂から選
ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しすることによ
って作成される複合フィルム等を挙げることができる。
これらのフィルムのうちで、特に２軸延伸ポリエステル
フィルムを使用することが好ましい。また、上記の樹脂
フィルムに処理を施したもの、例えば、シリコン処理ポ
リエチレンテレフタレート、コロナ処理ポリエチレンテ
レフタレート、メラミン処理ポリエチレンテレフタレー
ト、コロナ処理ポリエチレン、コロナ処理ポリプロピレ
ン、シリコン処理ポリプロピレン等を使用してもよい。

【００４３】上記のような保護フィルム１５の厚みは、
４〜４００μｍ、好ましくは６〜１５０μｍの範囲で設
定することができる。

【００４４】図２に示されるような保護フィルムを備え
た本発明の転写シートを使用する場合、保護フィルムを
剥離除去した後に転写工程に供することができる。

【００４５】また、本発明の転写シートを用いて保護層
とともに基板等の被転写体に転写にされた転写層は、用
途に応じて全ベタパターンとすることもでき、また、転
写後に所望の形状のパターンとすることもできる。転写
層のパターニングは、例えば、転写層の有機成分が感光
性を有している場合は、転写した転写層を所定のフォト
マスクを介し露光して現像し、その後、焼成してパター
ン形成を行うことができる。また、転写層の有機成分が
感光性を有していない場合は、転写した転写層上にマス
クを形成してサンドブラスト法等により転写層をエッチ
ングし、その後、焼成してパターン形成を行うことがで
きる。

【００４６】次に、本発明の転写シートを用いたプラズ
マディスプレイパネル（ＰＤＰ）の電極パターン形成と
誘電体層形成の例を説明する。

【００４７】まず、パターン形成を説明する前に、ＡＣ
型のＰＤＰについて説明する。

【００４８】図３はＡＣ型ＰＤＰを示す概略構成図であ
り、前面板と背面板を離した状態を示したものである。
図３において、ＰＤＰ２１は前面板３１と背面板４１と
が互いに平行に、かつ対向して配設されており、背面板
４１の前面側には、立設するように障壁４６が形成さ
れ、この障壁４６によって前面板３１と背面板４１とが
一定間隔で保持される。前面板３１は、前面ガラス基板
３２を有し、この前面ガラス基板３２の背面側に透明電
極である維持電極３３と金属電極であるバス電極３４と
からなる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆っ
て誘電体層３５が形成されており、さらにその上にＭｇ
Ｏ層３６が形成されている。また、背面板４１は、背面
ガラス基板４２を有し、この背面ガラス基板４２の前面
側には下地層４３を介して上記複合電極と直交するよう
に障壁４６の間に位置してアドレス電極４４が互いに平
行に形成され、また、これを覆って誘電体層４５が形成
されており、さらに障壁４６の壁面とセルの底面を覆う
ようにして蛍光体層４７が設けられている。このＡＣ型
ＰＤＰでは、前面ガラス基板３２上の複合電極間に交流
電源から所定の電圧を印加して電場を形成することによ
り、前面ガラス基板３２と背面ガラス基板４２と障壁４
６とで区画される表示要素としての各セル内で放電が行
われる。そして、この放電により生じる紫外線により蛍
光体層４７が発光させられ、前面ガラス基板３２を透過
してくるこの光を観察者が視認するようになっている。

【００４９】尚、図３に示されるＡＣ型ＰＤＰでは、下
地層４３を介して背面ガラス基板４２上にアドレス電極
４４等が設けられているが、下地層４３を形成しないも
のであってもよい。

【００５０】次に、本発明の転写シートを用いたＰＤＰ
の背面板４１におけるアドレス電極４４の形成を説明す
る。

【００５１】図４は本発明の転写シートを用いた電極パ
ターンの形成を説明するための工程図である。尚、この
場合の転写シートの転写層は、焼成除去可能な有機成分
としてネガ型の感光性樹脂組成物を含有するものとす
る。

【００５２】図４において、まず、下地層４３が設けら
れた背面ガラス基板４２上（下地層４３を設けず背面ガ
ラス基板４２に直接でもよい）に電極パターン形成用の
転写シート１の転写層４側を圧着し、その後、ベースフ
ィルム２を剥離して転写層４および保護層３を転写する
（図４（Ａ））。この転写工程では、転写層４の転写に
加熱が必要な場合、背面ガラス基板４２の加熱、圧着ロ
ールによる加熱等を行ってもよい。

【００５３】このように転写層４とともに転写された保
護層３は、転写層４を覆うように位置するので、転写工
程後のパターニング工程までの間に、粘着性の高い転写
層４に直接ゴミが付着することを防止し、また、保護層
３上に付着したゴミはエアーブロー等により容易に取り
除くことができ、ゴミ付着による欠陥発生を防止する。

【００５４】次に、フォトマスクＭを介して転写層４を
露光する（図４（Ｂ））。次いで、転写層４を現像する
ことにより、転写層４の未露光部と保護層３とが現像液
により除去され、パターン４´が下地層４３上に形成さ
れる（図４（Ｃ））。このようなパターニングが行われ
た後は、仮にパターン４´にゴミ付着が生じてもエアー
ブロー等により容易に取り除くことができる。尚、パタ
ーン４´上に保護層３が残存していても、次の焼成工程
において除去される。

【００５５】その後、焼成を行ってパターン４´の有機
成分を除去することにより、アドレス電極パターン４４
を形成する（図４（Ｄ））。

【００５６】次に、本発明の転写シートを用いたＰＤＰ
の背面板４１における誘電体層４５の形成を説明する。

【００５７】図５は本発明の転写シートを用いた誘電体
層形成を説明するための工程図である。

【００５８】図５において、まず、下地層４３上にアド
レス電極パターン４４が設けられた背面ガラス基板４２
（下地層４３を介さずにアドレス電極パターン４４を設
けた背面ガラス基板４２でもよい）に転写シート１１の
転写層１４側を圧着し（図５（Ａ））、その後、ベース
フィルム１２を剥離して転写層１４と保護層１３を転写
する（図５（Ｂ））。この転写工程では、転写層１４の
転写に加熱が必要な場合、背面ガラス基板４２の加熱、
圧着ロール等による加熱を行ってもよい。

【００５９】このように転写層１４とともに転写された
保護層１３は、転写層１４を覆うように位置するので、
転写工程後の焼成工程までの間に、粘着性の高い転写層
１４に直接ゴミが付着することを防止し、また、保護層
１３上に付着したゴミはエアーブロー等により容易に取
り除くことができ、ゴミ付着による欠陥発生を防止す
る。また、保護層１３自体は、転写層の有機成分ととも
に焼成により除去されるので、形成される誘電体層の特
性等に悪影響を与えることがない。

【００６０】次いで、焼成を行って転写層１４の有機成
分および保護層１３を除去することにより、誘電体層４
５を形成する（図５（Ｃ））。

【００６１】

【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。 （実施例１）保護層用のインキ組成物として下記組成の
インキ組成物を調製した。

【００６２】 保護層用インキ組成物 ・ポリビニルピロリドン … １重量部 ・ポリビニルアルコール … ４重量部 ・水／イソプロピルアルコール（５／５（重量比）） … ９５重量部 次に、ベースフィルムとしてポリエチレンテレフタレー
トフィルム（東レ（株）製Ｔ−６０）を準備し、このベ
ースフィルム上に上記の保護層用のインキ組成物をグラ
ビアリバースコート法により塗布し乾燥（１００℃、２
分間）して、厚み１μｍの保護層を形成した。

【００６３】また、電極パターン形成用のインキ組成物
として下記組成の感光性樹脂組成物を調製した。

【００６４】 感光性樹脂組成物 ・銀粉（球形状、平均粒径１μｍ） … ９６重量部 ・ガラスフリット … ４重量部 （主成分：Ｂｉ₂ Ｏ₃ ，ＳｉＯ₂ ，Ｂ₂ Ｏ₃ （無アルカリ） 軟化点＝５００℃） ・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート ／メタクリル酸共重合体（グリシジルメタクリレート付加） （分子量＝８万、酸価＝１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ） … １３重量部 ・ペンタエリスリトールトリ／テトラアクリレート … １１重量部 ・光重合開始剤（チバガイギ社製イルガキュア３６９）… １重量部 ・３−メトキシブチルアセテート … ２０重量部 次に、この感光性樹脂組成物を上記のように形成した保
護層上にブレードコート法により塗布し乾燥（８０℃、
２分間）して、厚み１５μｍの転写層を形成した。

【００６５】次いで、この転写層に保護フィルムとして
シリコン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（東
セロ（株）製ＳＰ−ＰＥＴ−０３−２５−Ｃ）をラミネ
ートして、図２に示されるような電極パターン形成用の
転写シート（試料１）を形成した。

【００６６】また、比較として、保護層を形成しない他
は、上記の試料１と同様にして、電極パターン形成用の
転写シート（比較試料１）を形成した。

【００６７】次に、上記の転写シートの保護フィルムを
剥離した後、旭化成工業（株）製ラミネータＡＬ−７０
０を用いて、６０℃に加熱したガラス基板上に６０℃の
熱ロールで転写層を圧着した。次いで、室温まで冷却し
た後、ベースフィルムを剥離した。これにより、試料１
の転写シートを用いた場合は、転写層および保護層がガ
ラス基板に転写され、比較試料１の転写シートを用いた
場合は、転写層がガラス基板に転写された。

【００６８】また、これらのガラス基板に繊維状のゴミ
を強制的に付着させ、その後、エアーブローによりゴミ
除去処理を行った。この段階での保護層あるいは転写層
の表面状態を観察し、結果を下記表１に示した。

【００６９】次に、上記の各ガラス基板の転写層に対し
て、プラズマディスプレイパネルの電極のネガパターン
マスク（開口部線幅９０μｍ）を介して紫外線（光源：
超高圧水銀ランプ）を照射（５００ｍＪ／ｃｍ² ）して
転写層を露光した。

【００７０】その後、０．５％炭酸ナトリウム水溶液を
用いて現像し、所定のパターンを得た。試料１の転写シ
ートを用いた場合、この現像工程において保護層が転写
層の未露光部とともに除去された。

【００７１】次いで、ガラス基板を６００℃で焼成し
て、電極パターンを形成した。このように形成された電
極パターンの表面状態を観察して、結果を下記表１に示
した。

【００７２】

【表１】 表１に示されるように、本発明の転写シート（試料１）
を用いた場合、転写工程後にゴミ付着が生じても、エア
ーブローによりゴミの除去が可能であり、形成された電
極パターンは、厚み５±１μｍ、線幅８０±５μｍの高
い精度を有し、かつ、表面状態が良好なものであった。

【００７３】これに対して、保護層を備えていない転写
シート（比較試料１）を用いた場合、転写工程後に付着
したゴミの除去が困難であり、また、形成された電極パ
ターンには、付着したゴミによる欠陥がみられた。 （実施例２）保護層用のインキ組成物として下記組成の
インキ組成物を調製した。

【００７４】 保護層用インキ組成物 ・ポリメチルメタクリレート（分子量５０万） … ５重量部 ・メチルエチルケトン …１００重量部 次に、ベースフィルムとしてポリエチレンテレフタレー
トフィルム（東レ（株）製Ｔ−６０）を準備し、このベ
ースフィルム上に上記の保護層用のインキ組成物をグラ
ビアリバースコート法により塗布し乾燥（１１０℃、２
分間）して、厚み３μｍの保護層を形成した。

【００７５】また、誘電体層形成用のインキ組成物とし
て下記組成のインキ組成物を調製した。

【００７６】 誘電体層用インキ組成物 ・ポリｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチル メタクリレート共重合体（８／２（モル比）） … １５重量部 （分子量＝３００，０００） ・アジピン酸エステル系の転写性付与剤 … １０重量部 （旭電化工業（株）製アデカカイザーＲＳ１０７） ・ガラスフリット … ７０重量部 （主成分：Ｂｉ₂ Ｏ₃ ，ＺｎＯ，Ｂ₂ Ｏ₃ （無アルカリ） 平均粒径＝３μｍ） ・エチレングリコールモノメチルエーテル … ５０重量部 次に、この誘電体層用のインキ組成物を上記のようの形
成した保護層上にリバースコーティング法により塗布し
乾燥（１００℃、２分間）して、厚み３０μｍの転写層
を形成した。これにより、図１に示されるような層構成
の誘電体形成用の転写シート（試料２）を得た。

【００７７】また、比較として、保護層を形成しない他
は、上記の試料２と同様にして、誘電体形成用の転写シ
ート（比較試料２）を形成した。

【００７８】次に、旭化成工業（株）製ラミネータＡＬ
−７００を用いて、７０℃に加熱した電極付きガラス基
板上に１２０℃の熱ロールで上記の転写シートの転写層
を圧着した。次いで、室温まで冷却した後、ベースフィ
ルムを剥離した。これにより、試料２の転写シートを用
いた場合は、転写層および保護層がガラス基板に転写さ
れ、比較試料２の転写シートを用いた場合は、転写層が
ガラス基板に転写された。

【００７９】また、これらのガラス基板に繊維状のゴミ
を強制的に付着させ、その後、エアーブローによりゴミ
除去処理を行った。この段階での保護層あるいは転写層
の表面状態を観察し、結果を下記表２示した。

【００８０】次に、上記の各ガラス基板を５７０℃で焼
成して、誘電体層を形成した。このように形成された誘
電体層の表面状態を観察して、結果を下記表２に示し
た。

【００８１】

【表２】 表２に示されるように、本発明の転写シート（試料２）
を用いた場合、転写工程後にゴミ付着が生じても、エア
ーブローによりゴミの除去が可能であり、形成された誘
電体層の表面状態は良好なものであった。

【００８２】これに対して、保護層を備えていない転写
シート（比較試料２）を用いた場合、転写工程後に付着
したゴミの除去が困難であり、また、形成された誘電体
層は付着したゴミによる欠陥がみられ、表面状態が悪い
ものであった。

【００８３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば焼
成除去可能な有機成分からなる保護層をベースフィルム
上に剥離可能に設け、この保護層上に転写層を設けて転
写シートとし、転写層は少なくともガラスフリットを含
む無機成分、焼成除去可能な有機成分を含有したものと
するので、転写シートの転写層を被転写体に圧着し、ベ
ースフィルムを剥離することにより、転写層とともに保
護層も被転写体に転写され、転写層上に位置する保護層
は、粘着性が極めて低いので、転写工程後の焼成工程や
パターニング工程までの間に転写層に直接ゴミが付着す
ることを防止し、また、保護層上に付着したゴミはエア
ーブロー等により容易に取り除くことができ、ゴミ付着
による欠陥発生を防止するとともに、保護層自体は、転
写層の有機成分とともに焼成により除去されるので、転
写層が含有する無機成分に応じて、電極パターン、誘電
体層、障壁パターン等を、層厚精度高く良好な表面状態
で確実に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の転写シートの一実施形態を示す概略断
面図である。

【図２】本発明の転写シートの他の実施形態を示す概略
断面図である。

【図３】プラズマディスプレイパネルの一例を示す概略
構成図である。

【図４】本発明の転写シートを用いた電極パターン形成
の一例を説明するための工程図である。

【図５】本発明の転写シートを用いた誘電体層形成の一
例を説明するための工程図である。

【符号の説明】

１，１１…転写シート ２，１２…ベースフィルム ３，１３…保護層 ４，１４…転写層 １５…保護フィルム ２１…プラズマディスプレイパネル ３１…前面板 ４１…背面板 ４４…アドレス電極 ４５…誘電体層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルムと、該ベースフィルム上
   に剥離可能に設けられた焼成除去可能な有機成分からな
   る保護層と、該保護層上に形成された転写層とを備え、
   前記転写層は少なくともガラスフリットを含む無機成
   分、焼成除去可能な有機成分を含有するものであること
   を特徴とした転写シート。
2. 【請求項２】 前記転写層は、無機成分として導電性粉
   末を含有することを特徴とする請求項１に記載の転写シ
   ート。