JPH11149863A - 転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘電体層を高い精度で形成することが可能な
プラズマディスプレイパネル作製用の転写シートを提供
する。 【解決手段】 ガラスフリットを含む無機成分と焼成除
去可能な有機成分とを少なくとも含有する転写層を、剥
離強度が２〜３０ｇ／２５ｍｍの範囲内となるようにベ
ースフィルム上に剥離可能に設けてプラズマディスプレ
イパネル作製用の転写シートとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルにおける誘電体層を簡便に形成するための転
写シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（Ｐ
ＤＰ）における誘電体層の形成は、層厚やパターンの精
度を高いレベルで維持し、かつ、低い製造コストで実施
可能なことが要求されている。

【０００３】従来、ＰＤＰにおける誘電体層の形成は、
所望の特性を有する誘電体層形成用のペーストを用いて
スクリーン印刷やオフセット印刷等の印刷法により所定
のパターンを形成し、乾燥後に焼成してパターン形成す
る印刷法等により行われていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の印刷法は、工程
が簡略であり製造コストの低減が期待されるが、スクリ
ーン印刷法ではスクリーン印刷版を構成するメッシュ材
料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成した
パターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発
生し、パターンのエッジ精度が低いという問題がある。
また、オフセット印刷法では、印刷回数が進むにつれて
パターン形成用ペーストが完全に基板に転写されずにブ
ランケットに残るようになり、層厚やパターン精度の低
下が生じる。したがって、ブランケットの交換を随時行
いペーストのブランケット残りを防止して誘電体層の形
成精度を維持する必要があり、このため、作業が極めて
煩雑であるという問題があった。

【０００５】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、誘電体層を高い精度で形成することが
可能な転写シートを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の転写シートは、ベースフィルムと、
該ベースフィルム上に剥離可能に設けられた転写層とを
備え、該転写層はガラスフリットを含む無機成分、焼成
除去可能な有機成分を少なくとも含有し、前記ベースフ
ィルムと転写層との剥離強度が２〜３０ｇ／２５ｍｍの
範囲にあるような構成とした。

【０００７】また、本発明の転写シートは、前記転写層
上に剥離可能に保護フィルムを備え、該保護フィルムと
前記転写層との剥離強度が１〜２７ｇ／２５ｍｍの範囲
にあり、かつ、ベースフィルムと転写層との剥離強度よ
りも小さいような構成とした。

【０００８】そして、上記の有機成分が感光性を有する
ような構成とした。

【０００９】上記のような本発明では、転写において転
写層の凝集破壊を生じることなくベースフィルムと転写
層を剥離することができ、保護フィルムが転写層上に存
在する場合には、ベースフィルムと転写層の剥離を生じ
ることなく、かつ、転写層の凝集破壊を生じることなく
保護フィルムと転写層を剥離して被転写体に転写するこ
とができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１１】図１は本発明の転写シートの一実施形態を
示す概略断面図である。図１において、転写シート１
は、ベースフィルム２と、このベースフィルム２上に剥
離可能に設けられた転写層３とを備えている。転写層３
はガラスフリットを含む無機成分と焼成除去可能な有機
成分を少なくとも含有するものであり、ベースフィルム
２との剥離強度は２〜３０ｇ／２５ｍｍ、好ましくは４
〜２０ｇ／２５ｍｍの範囲となるように設定されてい
る。

【００１２】また、図２は本発明の転写シートの他の実
施形態を示す概略断面図である。図２において、転写シ
ート１１は、ベースフィルム１２と、このベースフィル
ム１２上に剥離可能に設けられた転写層１３と、さら
に、転写層１３上に剥離可能に設けられた保護フィルム
１４とを備えている。転写層１３は、ガラスフリットを
含む無機成分と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含
有する。そして、転写層１３は、ベースフィルム１２と
の剥離強度が２〜３０ｇ／２５ｍｍ、好ましくは４〜２
０ｇ／２５ｍｍの範囲となるように、また、保護フィル
ム１４との剥離強度が１〜２７ｇ／２５ｍｍ、好ましく
は１〜１５ｇ／２５ｍｍの範囲内で、上記のベースフィ
ルム１２との剥離強度よりも低くなるように設定されて
いる。

【００１３】上記の転写フィルム１および１１におい
て、ベースフィルム２，１２と転写層３，１３との剥離
強度が２ｇ／２５ｍｍ未満であると、転写層３，１３の
不要な剥れや脱落を生じやすく転写シート１，１１の取
扱性が悪くなる。また、剥離強度が３０ｇ／２５ｍｍを
超えると、ベースフィルム２，１２と転写層３，１３と
の剥離において転写層３，１３に凝集破壊が生じること
があり、また、ベースフィルム２，１２と転写層３，１
３との剥離を装置を用いて行う場合、このような高い剥
離強度においてベースフィルム２，１２と転写層３，１
３とを安定して確実に剥離するための装置側の負荷が大
きくなり好ましくない。

【００１４】一方、上記の転写フィルム１１において、
保護フィルム１４と転写層１３との剥離強度が１ｇ／２
５ｍｍ未満であると、保護フィルム１４の不要な剥れや
脱落を生じやすく転写シート１１の取扱性が悪くなる。
また、剥離強度が２７ｇ／２５ｍｍを超えると、保護フ
ィルム１４と転写層１３との剥離において転写層１３に
凝集破壊が生じることがあり、また、保護フィルム１４
と転写層１３との剥離を装置を用いて行う場合、テンシ
ョン変動が大きく、安定した剥離が困難となり好ましく
ない。尚、保護フィルム１４と転写層１３との剥離強度
は、ベースフィルム１２と転写層１３との剥離強度より
も１ｇ／２５ｍｍ以上の差をもって低いことが好まし
い。

【００１５】このような本発明の転写シート１，１１
は、転写層３，１３の凝集破壊を生じることなくベース
フィルム２，１２と転写層３，１３を剥離することがで
き、保護フィルム１４が転写層１３上に存在する転写シ
ート１１では、ベースフィルム１２と転写層１３の剥離
を生じることなく、かつ、転写層１３の凝集破壊を生じ
ることなく保護フィルム１４と転写層１３を剥離するこ
とができる。

【００１６】尚、本発明における剥離強度は、幅２５ｍ
ｍの試料を準備し、（株）東洋ボールドウイン製大型テ
ンシロン万能試験機ＵＴＭ−５００を用いて１００ｍｍ
／分の速度で１８０°剥離した値である。

【００１７】転写層３，１３のベースフィルム２，１２
に対する剥離強度は、転写層３，１３における後述する
無機成分の含有量、有機成分の種類や含有量、使用する
溶剤、塗布条件等の設定、および／または、ベースフィ
ルム２，１２の材質、表面状態の設定により上記の範囲
内（２〜３０ｇ／２５ｍｍ）とすることができる。ま
た、転写層１３の保護フィルム１４に対する剥離強度
も、転写層１３における無機成分の含有量、有機成分の
種類や含有量、使用する溶剤、塗布条件等の設定、およ
び／または、保護フィルム１４の材質、表面状態の設定
により上記の範囲内（１〜２７ｇ／２５ｍｍ）とするこ
とができる。

【００１８】このような転写シート１，１１は、シート
状、長尺状のいずれであってもよく、長尺状の場合はコ
アに巻き回したロール形状とすることができる。使用す
るコアは、ごみ発生、紙粉発生を防止するために、ＡＢ
Ｓ樹脂、塩化ビニル樹脂、ベークライト等で成形された
コアや樹脂を含浸させた紙管が好ましい。

【００１９】次に、上記の転写シート１，１１の構成に
ついて説明する。ベースフィルム 本発明の転写シート１，１１を構成するベースフィルム
２，１２は、転写層３，１３を形成するときのインキ組
成物に対して安定であり、また、柔軟性を有し、かつ、
張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料のなかか
ら、転写層３，１３との剥離強度を考慮し選択して使用
する。

【００２０】用いる材料としては、まず、樹脂フィルム
を挙げることができる。樹脂フィルムの具体例として
は、ポリエチレンフィルム、エチレンー 酢酸ビニル共重
合体フィルム、エチレン- ビニルアルコール共重合体フ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリメタクリル酸エステルフィルム、ポリ塩化ビニ
ルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニ
ルブチラールフィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテ
ルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィル
ム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォン
フィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフルオラ
イドフィルム、テトラフルオロエチレン−エチレンフィ
ルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレンフィル
ム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、１，４−ポリシクロヘキシ
レンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレン
ナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢
酸セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポ
リウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテ
ルイミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合
したフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１
軸延伸もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を
用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸
フィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方
向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィ
ルムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせた
もの、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂
から選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しするこ
とによって作成される複合フィルム等を挙げることがで
きる。また、上記の樹脂フィルムに処理を施したもの、
例えば、シリコン処理ポリエチレンテレフタレート、コ
ロナ処理ポリエチレンテレフタレート、シリコン処理ポ
リプロピレン、コロナ処理ポリプロピレン等を使用して
もよい。

【００２１】また、ベースフィルム２，１２として金属
箔や金属鋼帯を用いることもできる。このような金属箔
や金属鋼帯の具体例として、銅箔、銅鋼帯、アルミニウ
ム箔、アルミニウム鋼帯、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０
１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４２０Ｊ２およびＳＵＳ６３
１等のステンレス鋼帯、ベリリウム鋼帯等を挙げること
ができる。さらに、上述の金属箔あるいは金属鋼帯を上
述の樹脂フィルムに貼り合わせたものを使用することも
できる。

【００２２】上記のようなベースフィルム２，１２の厚
みは、４〜４００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍの
範囲で設定することができる。転写層 転写層３，１３は、ガラスフリットを含む無機成分と焼
成除去可能な有機成分を少なくとも含有するインキ組成
物を、ベースフィルム２，１２上にダイレクトグラビア
コーティング法、グラビアリバースコーティング法、リ
バースロールコーティング法、スライドダイコーティン
グ法、スリットダイコーティング法、コンマコーティン
グ法、スリットリバースコーティング法等の公知の塗布
手段により塗布、乾燥して形成することができる。 （１）無機成分 上記のガラスフリットとしては、例えば、軟化温度が３
５０〜６５０℃であり、熱膨張係数α₃₀₀ が６０×１０
^-7〜１００×１０^-7／℃であるガラスフリットを使用す
ることができる。ガラスフリットの軟化温度が６５０℃
を超えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、被
パターン形成体の耐熱性が低い場合には焼成段階で熱変
形を生じることになり好ましくない。また、ガラスフリ
ットの軟化温度が３５０℃未満では、焼成により有機成
分が完全に分解、揮発して除去される前にガラスフリッ
トが融着するため、空隙を生じやすく好ましくない。さ
らに、ガラスフリットの熱膨張係数α₃₀₀ が６０×１０
^-7／℃未満、あるいは、１００×１０^-7／℃を超える
と、被パターン形成体の熱膨張係数との差が大きくなり
すぎる場合があり、歪み等を生じることになり好ましく
ない。このようなガラスフリットの平均粒径は０．１〜
１０μｍの範囲が好ましい。

【００２３】尚、焼成除去可能な有機成分として、後述
するような感光性樹脂組成物を使用する場合、ポリマー
に対する耐性等からビスマス系のガラスフリットを使用
することが好ましい。

【００２４】また、転写層３，１３は、無機粉体として
酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸
化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウ
ム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の無機粉体をガラ
スフリット１００重量部に対して３０重量部以下の範囲
で含有することができる。このような無機粉体は、平均
粒径が０．１〜２０μｍの範囲が好ましく、骨材として
焼成時のパターン流延防止の作用をなし、また、反射率
や誘電率を制御する作用をなすものである。 （２）有機成分 転写層３，１３に含有される焼成除去可能な有機成分と
して、熱可塑性樹脂を使用することができる。

【００２５】熱可塑性樹脂は、上述の無機成分のバイン
ダとして、また、転写性の向上を目的として含有させる
ものであり、例えば、メチルアクリレート、メチルメタ
クリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリ
レート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタ
クリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタ
クリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタ
クリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチル
メタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペン
チルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−
ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチ
ルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デ
シルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレン、α
−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１
種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセル
ロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。

【００２６】特に、上記のなかでメチルアクリレート、
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメ
タクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピ
ルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプ
ロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−
ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソ
ブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−
ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレートの１種以上からなるポリマーまたは
コポリマー、エチルセルロースが好ましい。

【００２７】上記の熱可塑性樹脂の分子量は、１０，０
００〜５００，０００の範囲が好ましい。

【００２８】また、転写層３，１３に含有される焼成除
去可能な有機成分として、感光性樹脂組成物を使用する
ことができる。

【００２９】感光性樹脂組成物は、少なくともポリマ
ー、モノマーおよび開始剤を含有するものであり、焼成
によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存
させることのないものである。

【００３０】ポリマーとしては、メチルアクリレート、
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメ
タクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピ
ルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプ
ロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−
ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソ
ブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレー
ト、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリ
レート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキ
シルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリ
レート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリ
レート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエ
チルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレン、α
−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの１種
以上と、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量
体（例えば、東亜合成（株）製Ｍ−５６００）、コハク
酸２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸２−アク
リロイルオキシエチル、フタル酸２−メタクリロイルオ
キシエチル、フタル酸２−アクリロイルオキシエチル、
ヘキサヒドロフタル酸２−メタクリロイルオキシエチ
ル、ヘキサヒドロフタル酸２−アクリロイルオキシエチ
ル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、
ビニル酢酸、これらの酸無水物等の１種以上からなるポ
リマーまたはコポリマー、カルボキシル基含有セルロー
ス誘導体等が挙げられる。

【００３１】また、上記のコポリマーにグリシジル基ま
たは水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させ
たポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。

【００３２】上記のポリマーの分子量は、５，０００〜
３００，０００、好ましくは３０，０００〜１５０，０
００の範囲である。

【００３３】感光性樹脂組成物を構成する反応性モノマ
ーとしては、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不
飽和結合を有する化合物を用いることができる。具体的
には、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブ
トキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコー
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシク
ロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリ
レート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリ
レート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレー
ト、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアク
リレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、
フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレー
ト、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジア
クリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３
−プロパンジオールアクリレート、１，４−シクロヘキ
サンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプ
ロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、
トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロー
ルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチ
レンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテ
トラアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、プロピレンオキサイド
変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエ
チレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピル
トリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレング
リコールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオー
ルトリアクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３
−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレー
ト、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレート、
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、および、上
記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニ
ル−２−ピロリドン等が挙げられる。本発明では、上記
の反応性モノマーを１種または２種以上の混合物とし
て、あるいは、その他の化合物との混合物として使用す
ることができる。

【００３４】感光性樹脂組成物を構成する光重合開始剤
としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メ
チル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノ
ン、４，４−ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、
α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾ
フェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケト
ン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエト
キシアセトフォノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピ
オフェノン、ｐ−tert−ブチルジクロロアセトフェノ
ン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−
クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケター
ル、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキ
ノン、２−tert−ブチルアントラキノン、２−アミルア
ントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンア
ントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６
−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、
２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチル
シクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン
−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェ
ニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニ
ル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン
−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェ
ニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベ
ンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−
１−プロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ナフ
タレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロ
ライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビ
スイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベン
ズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、
カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニル
スルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブル
ー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノー
ルアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられる。本発
明では、これらの光重合開始剤を１種または２種以上使
用することができる。

【００３５】このような熱可塑性樹脂あるいは感光性樹
脂組成物の転写層３，１３における含有量は、使用する
材料の種類、ベースフィルムの材質や表面性、後述する
保護フィルムの材質や表面性等を考慮して、ベースフィ
ルムと転写層の剥離強度が２〜３０ｇ／２５ｍｍの範
囲、保護フィルムと転写層の剥離強度が１〜２７ｇ／２
５ｍｍの範囲となるように設定することができ、例え
ば、上述の無機成分１００重量部に対して３〜５０重量
部、好ましくは５〜３０重量部の範囲で設定することが
できる。熱可塑性樹脂や感光性樹脂組成物の含有量が３
重量部未満であると、転写層３，１３の形状保持性が低
く、特に、ロール状態での保存性、取扱性に問題を生
じ、また、転写シート１，１１を所望の形状に切断（ス
リット）する場合に無機成分がごみとして発生し、プラ
ズマディスプレイパネル作製に支障を来すことがある。
一方、熱可塑性樹脂や感光性樹脂組成物の含有量が５０
重量部を超えると、焼成により有機成分を完全に除去す
ることができず、焼成後の電極パターン中に炭化物が残
り品質が低下するので好ましくない。

【００３６】さらに、上述の熱可塑性樹脂、感光性樹脂
組成物には、添加剤として、増感剤、重合停止剤、連鎖
移動剤、レベリング剤、分散剤、転写性付与剤、安定
剤、消泡剤、増粘剤、沈殿防止剤、剥離剤等を必要に応
じて含有することができる。

【００３７】転写性付与剤は、転写性、インキ組成物の
流動性を向上させることを目的として添加され、例え
ば、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ
−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート
類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシル
フタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニル
フタレート、エチルフタリルエチルグリコレート、ブチ
ルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル
類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−
ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリ
テート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリッ
ト酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペー
ト、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシル
アジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジ−２
−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジ
ブチルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルセバケー
ト、ジ−２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ
−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ
−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレー
ト等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコ
ールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２
−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等の
グリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリ
セロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導
体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸
等からなるポリエステル系、分子量３００〜３０００の
低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレ
ン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェー
ト、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェー
ト、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブト
キシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、
トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェー
ト、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフ
ェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホ
スフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリ
シノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３
−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポ
リエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリア
セテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エス
テル類を挙げることができる。

【００３８】また、分散剤、沈降防止剤は、上記の無機
粉体の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであ
り、例えば、リン酸エステル系、シリコーン系、ひまし
油エステル系、各種界面活性剤等が挙げられ、消泡剤と
しては、例えば、シリコーン系、アクリル系、各種界面
活性剤等が挙げられ、剥離剤としては、例えば、シリコ
ーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸
エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタ
イプ等が挙げられ、レベリング剤としては、例えば、フ
ッ素系、シリコーン系、各種界面活性剤等が挙げられ、
それぞれ適量添加することができる。

【００３９】また、転写層３，１３形成のために熱可塑
性樹脂あるいは感光性樹脂組成物とともに用いる溶剤と
しては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパ
ノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール等のアルコール類、α−もしくはβ−
テルピネオール等のテルペン類等、アセトン、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、ジエチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタ
ノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチル
ベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、カルビトール、メチルカ
ルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリ
コールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモ
ノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチル
エーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル
等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテー
ト、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトー
ルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、２−メトキシエチルアセテート、シクロ
ヘキシルアセテート、２−エトキシエチルアセテート、
３−メトキシブチルアセテート等の酢酸エステル類、ジ
エチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレン
グリコールジアルキルエーテル、３−エトキシプロピオ
ン酸エチル、安息香酸メチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセト
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられ
る。

【００４０】尚、焼成除去可能な有機成分として、上述
のような感光性樹脂組成物を使用する場合、光重合開始
剤の溶解性向上、インキ組成物の安定性向上、ガラスフ
リットのゲル化防止、および、高分子化したポリマーを
使用したときの現像性の点で、溶剤としてＮ−メチル−
２−ピロリドンを使用することが好ましい。保護フィルム 本発明の転写シート１１を構成する保護フィルム１４
は、転写層１３との剥離強度が１〜２７ｇ／２５ｍｍの
範囲となるような表面特性を有し、柔軟で、張力もしく
は圧力で著しい変形を生じない材料を使用することがで
きる。具体的には、ポリエチレンフィルム、エチレン−
酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−ビニルアルコ
ール共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ
スチレンフィルム、ポリメタクリル酸フィルム、ポリ塩
化ビニルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポ
リビニルブチラールフィルム、ナイロンフィルム、ポリ
エーテルエーテルケトンフィルム、ポリサルフォンフィ
ルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリテトラフ
ルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル
フィルム、ポリビニルフルオライドフィルム、テトラフ
ルオロエチレン−エチレンフィルム、テトラフルオロエ
チレン−ヘキサフルオロプロピレンフィルム、ポリクロ
ロトリフルオロエチレンフィルム、ポリビニリデンフル
オライドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエステル
フィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリカーボネ
ートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィ
ルム、ポリエーテルイミドフィルム、これらの樹脂材料
にフィラーを配合したフィルム、これらの樹脂材料を用
いたフィルムを１軸延伸もしくは２軸延伸したもの、こ
れらの樹脂材料を用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率
を高めた２軸延伸フィルム、これらの樹脂材料を用いて
幅方向より流れ方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィル
ム、これらのフィルムのうちの同種または異種のフィル
ムを貼り合わせたもの、および、これらのフィルムに用
いられる原料樹脂から選ばれる同種または異種の樹脂を
共押し出しすることによって作成される複合フィルム等
を挙げることができる。これらのフィルムのうちで、特
に２軸延伸ポリエステルフィルムを使用することが好ま
しい。また、上記の樹脂フィルムに処理を施したもの、
例えば、シリコン処理ポリエチレンテレフタレート、コ
ロナ処理ポリエチレンテレフタレート、メラミン処理ポ
リエチレンテレフタレート、コロナ処理ポリエチレン、
コロナ処理ポリプロピレン、シリコン処理ポリプロピレ
ン等を使用してもよい。

【００４１】上記のような保護フィルム１４の厚みは、
４〜４００μｍ、好ましくは６〜１５０μｍの範囲で設
定することができる。

【００４２】次に、上述のような本発明の転写シートを
用いたプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の誘電体
層の形成の例を説明する。

【００４３】ここで、誘電体層の形成を説明する前に、
ＡＣ型のＰＤＰについて説明する。

【００４４】図３はＡＣ型ＰＤＰを示す概略構成図であ
り、前面板と背面板を離した状態を示したものである。
図３において、ＰＤＰ５１は前面板６１と背面板７１と
が互いに平行に、かつ対向して配設されており、背面板
７１の前面側には、立設するように障壁７６が形成さ
れ、この障壁７６によって前面板６１と背面板７１とが
一定間隔で保持される。前面板６１は、前面ガラス基板
６２を有し、この前面ガラス基板６２の背面側に透明電
極である維持電極６３と金属電極であるバス電極６４と
からなる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆っ
て誘電体層６５が形成されており、さらにその上にＭｇ
Ｏ層６６が形成されている。また、背面板７１は、背面
ガラス基板７２を有し、この背面ガラス基板７２の前面
側には下地層７３を介して上記複合電極と直交するよう
に障壁７６の間に位置してアドレス電極７４が互いに平
行に形成され、また、これを覆って誘電体層７５が形成
されており、さらに障壁７６の壁面とセルの底面を覆う
ようにして蛍光体層７７が設けられている。このＡＣ型
ＰＤＰでは、前面ガラス基板６２上の複合電極間に交流
電源から所定の電圧を印加して電場を形成することによ
り、前面ガラス基板６２と背面ガラス基板７２と障壁７
６とで区画される表示要素としての各セル内で放電が行
われる。そして、この放電により生じる紫外線により蛍
光体層７７が発光させられ、前面ガラス基板６２を透過
してくるこの光を観察者が視認するようになっている。

【００４５】次に、上述のＰＤＰの背面板７１における
誘電体層７５の形成を説明する。

【００４６】図４は本発明の転写シート１を用いた誘電
体層７５の形成を説明するための工程図である。尚、こ
の場合の転写シート１の転写層３は、焼成除去可能な有
機成分としてネガ型の感光性樹脂組成物を含有するもの
とする。

【００４７】図４において、まず、下地層７３上にアド
レス電極パターン７４が設けられた背面ガラス基板７２
に転写シート１の転写層３側を圧着し、その後、ベース
フィルム２を剥離して転写層３を転写する（図４
（Ａ））。この転写工程では、転写シート１のベースフ
ィルム２と転写層３との剥離強度が２〜３０ｇ／２５ｍ
ｍの範囲内にあるので、転写層３に凝集破壊を生じるこ
となく良好な転写が行える。尚、転写層３の転写におい
て加熱が必要な場合、背面ガラス基板７２の加熱、圧着
ロール等により加熱を行ってもよい。

【００４８】次に、フォトマスクＭを介して転写層３を
露光する（図４（Ｂ））。尚、ベースフィルム２として
光透過性を有するフィルムを使用する場合、ベースフィ
ルム２を剥離する前に露光をおこなってもよい。

【００４９】次いで、転写層３を現像することにより、
パターン３´を下地層７３およびアドレス電極パターン
７４上に形成し（図４（Ｃ））、その後、焼成してパタ
ーン３´の有機成分を除去することにより、誘電体層７
５を形成する（図４（Ｄ））。

【００５０】上述の例では、図１に示されるような本発
明の転写シートが使用されているが、図２に示されるよ
うに保護フィルム１４を備えた転写シート１１を使用す
る場合、保護フィルム１４を剥離除去した後に図４と同
様の操作により誘電体層の形成を行うことが可能であ
る。この保護フィルム１４の剥離においては、保護フィ
ルム１４と転写層１３との剥離強度が１〜２７ｇ／２５
ｍｍの範囲内にあり、ベースフィルム１２と転写層１３
との剥離強度よりも低いので、転写層１３に凝集破壊を
生じることなく、かつ、転写層１３とベースフィルム１
２との剥離を生じることなく保護フィルム１４の剥離が
良好に行える。

【００５１】尚、誘電体層７５を所望のパターンで形成
せずに全ベタで形成する場合は、転写層を転写した後、
直ちに有機成分を焼成除去することができる。

【００５２】

【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。

【００５３】まず、下記組成のインキ組成物Ａを調製し
た。

【００５４】 インキ組成物Ａの組成 ・ガラスフリット … ７０重量部 （主成分：Ｂｉ₂ Ｏ₃ ，ＺｎＯ，Ｂ₂ Ｏ₃ （無アルカリ） 平均粒径＝３μｍ） ・ＴｉＯ₂ … ７重量部 ・Ａｌ₂ Ｏ₃ … ５重量部 （上記の無機成分混合体の軟化点＝５７０℃、Ｔｇ＝４８５℃ 熱膨張係数α₃₀₀ ＝８０×１０^-7／℃） ・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチル メタクリレート共重合体（８／２（モル比）） … ２０重量部 （分子量＝３００，０００） ・アジピン酸エステル系の転写性付与剤 … １２重量部 （旭電化工業（株）製アデカカイザーＲＳ１０７） ・プロピレングリコールモノメチルエーテル … ５０重量部 次に、ベースフィルムとしてポリエチレンテレフタレー
トフィルム（東レ（株）製Ｔ−６０）を準備し、このベ
ースフィルム上に上記のインキ組成物Ａをブレードコー
ト法により塗布し乾燥（１００℃、２分間）して厚み１
７μｍの転写層を形成した。

【００５５】次に、この転写層に保護フィルムとしてシ
リコン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（東セ
ロ（株）製ＳＰ−ＰＥＴ−０３−２５−Ｃ（厚み２５μ
ｍ））をラミネートして、図２に示されるような転写シ
ート（試料１）を形成した。

【００５６】また、下記の組成のインキ組成物Ｂを調製
し、このインキ組成物を使用して上記と同様にして転写
シート（試料２）を作製した。尚、保護フィルムとして
ポリエチレンフィルム（（株）タマポリ製ＧＦ−１（厚
み３０μｍ））を使用した。

【００５７】 インキ組成物Ｂの組成 ・ガラスフリット … ７０重量部 （主成分：Ｂｉ₂ Ｏ₃ ，ＺｎＯ，Ｂ₂ Ｏ₃ （無アルカリ） 平均粒径＝３μｍ） ・ＴｉＯ₂ … ７重量部 ・Ａｌ₂ Ｏ₃ … ５重量部 （上記の無機成分混合体の軟化点＝５７０℃、Ｔｇ＝４８５℃ 熱膨張係数α₃₀₀ ＝８０×１０^-7／℃） ・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチル メタクリレート共重合体（８／２（モル比）） … ２０重量部 （分子量＝５０，０００） ・アジピン酸エステル系の転写性付与剤 … １２重量部 （旭電化工業（株）製アデカカイザーＲＳ１０７） ・プロピレングリコールモノメチルエーテル … ５０重量部 また、ベースフィルムとしてメラミン処理ポリエチレン
テレフタレートフィルム（パナック（株）製２５ＳＧ−
１（厚み２５μｍ））を使用した他は、上記のインキ組
成物Ａを使用して試料１と同様にして転写シート（試料
３）を作製した。

【００５８】また、ベースフィルムとしてシリコン処理
ポリエチレンテレフタレートフィルム（東セロ（株）製
ＳＰ−ＰＥＴ−０３−２５−Ｃ（厚み２５μｍ））を使
用し、保護フィルムとしてシリコン処理ポリエチレンテ
レフタレートフィルム（東セロ（株）製ＳＰ−ＰＥＴ−
０３−２５−Ｂｕ（厚み２５μｍ））を使用した他は、
上記のインキ組成物Ａを使用して試料１と同様にして転
写シート（試料４）を作製した。

【００５９】さらに、下記の組成のインキ組成物Ｃを調
製し、このインキ組成物を使用して試料１と同様にして
転写シート（試料５）を作製した。

【００６０】 インキ組成物Ｃの組成 ・ガラスフリット … ７０重量部 （主成分：Ｂｉ₂ Ｏ₃ ，ＺｎＯ，Ｂ₂ Ｏ₃ （無アルカリ） 平均粒径＝３μｍ） ・ＴｉＯ₂ … ７重量部 ・Ａｌ₂ Ｏ₃ … ５重量部 （上記の無機成分混合体の軟化点＝５７０℃、Ｔｇ＝４８５℃ 熱膨張係数α₃₀₀ ＝８０×１０^-7／℃） ・ｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチル メタクリレート共重合体（８／２（モル比）） … ２０重量部 （分子量＝２０，０００） ・アジピン酸エステル系の転写性付与剤 … ９重量部 （旭電化工業（株）製アデカカイザーＲＳ１０７） ・プロピレングリコールモノメチルエーテル … ５０重量部 次いで、上記の各転写シート（試料１〜５）を所定の幅
にスリットし、ＡＢＳ樹脂製のコアに巻き回し、ロール
状態で２５℃の条件で７日間保存した。その後、各転写
シート（試料１〜５）について、ベースフィルムと転写
層との剥離強度、保護フィルムと転写層との剥離強度を
下記の条件で測定して結果を下記の表１に示した。

【００６１】（剥離強度の測定条件）各転写シートの流
れ方向に沿って試料（幅２５ｍｍ）を切り取り、これを
（株）東洋ボールドウイン製大型テンシロン万能試験機
ＵＴＭ−５００を用いて１００ｍｍ／分の速度で１８０
°剥離して剥離強度を測定した。

【００６２】次に、上記の保存後の転写シートの保護フ
ィルムを剥離し、８０℃に加温したガラス基板（電極パ
ターンが既に形成されたもの）上にオートカットラミネ
ータを用いて４０℃の熱ロールで圧着した。次いで、室
温まで冷却した後、ベースフィルムを剥離して転写層を
ガラス基板に転写した。この転写工程における各転写シ
ート（試料１〜５）の保護フィルムの剥離性、転写層の
転写性（ベースフィルムの剥離性を含む）を観察し、結
果を下記の表１に示した。

【００６３】次に、ガラス基板を５７０℃で焼成して誘
電体層を形成した。

【００６４】このように形成された誘電体層の厚みを測
定し、また、表面状態を観察して下記の表１に示した。

【００６５】

【表１】 表１に示されるように、本発明のプラズマディスプレイ
パネル作製用の転写シート（試料１〜３）は、転写層と
保護フィルムとの剥離性、および、ガラス基板への転写
性も良好であった。また、これらの転写シートを用いて
形成した誘電体層は、厚みが均一で表面の平坦性も良好
であることが確認された。

【００６６】これに対して、ベースフィルムと転写層と
の剥離強度が２ｇ／２５ｍｍ未満、保護フィルムと転写
層との剥離強度が１ｇ／２５ｍｍ未満である転写シート
（試料４）では、転写層とベースフィルム、保護フィル
ムとの間の接着が弱いためエアーが混入しやすく、良好
な転写シートを得ることができなかった。

【００６７】さらに、ベースフィルムと転写層との剥離
強度が３０ｇ／２５ｍｍを超え、保護フィルムと転写層
との剥離強度が２７ｇ／２５ｍｍを超えるプラズマディ
スプレイパネル作製用の転写シート（試料５）では、保
護フィルムおよびベースフィルムを剥離する際の剥離力
が大きくなりすぎ、通常の剥離装置やラミネーターの使
用が困難であった。また、剥離時に転写層に剥離跡が残
りやすくなり、形成した誘電体層の表面状態に悪影響を
及ぼした。

【００６８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によればベ
ースフィルム上に、ガラスフリットを含む無機成分と焼
成除去可能な有機成分とを少なくとも含有する転写層を
剥離強度が２〜３０ｇ／２５ｍｍの範囲内となるように
剥離可能に設けてプラズマディスプレイパネル作製用の
転写シートとするので、被転写体への転写層の転写にお
いて、転写層に凝集破壊が生じることなくベースフィル
ムと転写層を剥離することができ転写性が良好であり、
また、剥離強度を１〜２７ｇ／２５ｍｍの範囲内で、か
つ、上記のベースフィルムと転写層との剥離強度よりも
小さく設定して転写層上に保護フィルムを備える場合に
は、転写層の凝集破壊を生じることなく、また、ベース
フィルムと転写層の剥離を生じることなく保護フィルム
と転写層とを剥離することができ、さらに、上記のベー
スフィルムと転写層の剥離、および、保護フィルムと転
写層の剥離は、剥離強度が上記範囲内にあることによ
り、大きなテンション変動を来すことがなく機械的に安
定して行うことができ、被転写体への転写層の転写性が
良好なものとなり、層厚の均一な誘電体層の形成が可能
となり、また、有機成分が感光性を有する場合には、露
光・現像によるパターニングの精度が高く、これによ
り、誘電体の高精細なパターンを形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプラズマディスプレイパネル作製用の
転写シートの一実施形態を示す概略断面図である。

【図２】本発明のプラズマディスプレイパネル作製用の
転写シートの他の実施形態を示す概略断面図である。

【図３】プラズマディスプレイパネルの一例を示す概略
構成図である。

【図４】本発明のプラズマディスプレイパネル作製用の
転写シートを用いた誘電体層形成の一例を説明するため
の工程図である。

【符号の説明】 １，１１…プラズマディスプレイパネル作製用の転写シ
ート ２，１２…ベースフィルム ３，１３…転写層 １４…保護フィルム Ｍ…フォトマスク

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルムと、該ベースフィルム上
   に剥離可能に設けられた転写層とを備え、該転写層はガ
   ラスフリットを含む無機成分、焼成除去可能な有機成分
   を少なくとも含有し、前記ベースフィルムと転写層との
   剥離強度が２〜３０ｇ／２５ｍｍの範囲にあることを特
   徴とする転写シート。
2. 【請求項２】 前記転写層上に剥離可能に保護フィルム
   を備え、該保護フィルムと前記転写層との剥離強度が１
   〜２７ｇ／２５ｍｍの範囲にあり、かつ、ベースフィル
   ムと転写層との剥離強度よりも小さいことを特徴とする
   請求項１に記載の転写シート。
3. 【請求項３】 前記有機成分は感光性を有することを特
   徴とする請求項１または請求項２に記載の転写シート。