CN102812399A - 感光性导电糊剂及导电图形的制备方法 - Google Patents

感光性导电糊剂及导电图形的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102812399A
CN102812399A CN201180014597XA CN201180014597A CN102812399A CN 102812399 A CN102812399 A CN 102812399A CN 201180014597X A CN201180014597X A CN 201180014597XA CN 201180014597 A CN201180014597 A CN 201180014597A CN 102812399 A CN102812399 A CN 102812399A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive paste
photosensitive conductive
glass transition
transition temperature
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201180014597XA
Other languages
English (en)
Inventor
水口创
草野一孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Publication of CN102812399A publication Critical patent/CN102812399A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0382—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0514—Photodevelopable thick film, e.g. conductive or insulating paste

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

本发明获得可制得在较低温下具有高导电性，弯曲性优异的导电图形的感光性导电糊剂和用其制备的导电图形的制备方法。本发明提供感光性导电糊剂，其特征在于，含有：具有烷氧基的化合物(A)，具有不饱和双键、玻璃化转变温度在5~40℃范围内的感光性成分(B)，光聚合引发剂(C)，和导电性填充剂(D)。

Description

感光性导电糊剂及导电图形的制备方法
技术领域
本发明涉及用于形成具有弯曲性的导电图形的感光性导电糊剂。
背景技术
本发明中的导电图形指同时含有含树脂的有机成分和含导电性填充剂等的无机成分的导电图形。通常，可通过在将含有树脂和导电性填充剂的糊剂涂布、干燥后进行煅烧来获得无机导电图形，但由于需要在500℃以上的高温下进行煅烧，所以具有无法设置于耐热性低的基板上这样的缺点。另一方面，有机-无机复合导电图形虽然可通过较低温的处理来形成，但达成高导电性比较困难。
历来，为形成如上所述的有机-无机复合导电图形而在树脂或粘接剂中大量混合微粒状的银片或铜粉或碳粒子的所谓导电糊剂得到实际应用。这些导电性糊剂多通过丝网印刷法形成图形，通过加热固化制成导电图形(例如参照专利文献1、2)。但是，在丝网印刷法下图形的高精细化困难。为解决该问题，开发了可酸性刻蚀的导电糊剂(例如参照专利文献3)和紫外线固化型导电糊剂。例如有以下方法：将感光性聚酰亚胺中分散有导电性微粒的糊剂涂布、干燥、曝光、显像，形成精细图形，然后通过固化使树脂成分收缩，从而使导电性微粒相互接触，显现导电性的碰撞(bump)形成方法(例如参照专利文献4)，或同样使用感光性苯氧树脂中分散有银粉的感光性导电糊剂制备导电性垫料、配线等的方法等(例如参照专利文献5、6)。
但是，在专利文献3记载的导电糊剂中，为通过光刻蚀法进行图形化，需要在涂膜上形成抗蚀层，存在工序数增多的课题。在专利文献4中，为显现导电性，需要加热至400℃左右，存在所使用的基质受限的课题。另外，在专利文献5、6中，使用感光性苯氧树脂和感光性丙烯酸改性环氧树脂，可在低温下显现导电性，但存在获得的导电图形的电阻率值高，而且50μm以下的精细图形形成困难的课题。在专利文献7、8中，虽然可形成精细图形，但在专利文献7中存在导电性低，在专利文献8记载的方法中存在为显现导电性而需要减小丙烯酸(甲基丙烯酸)当量，按照该方法获得的导电图形脆的课题。
此外，在引用文献1~8记载的导电糊剂中，由于获得的导电图形的弯曲性差，所以在薄膜等柔性基板上设置导电图形时存在发生脱落或断线，导电性降低的问题。
先前技术文献
专利文献
专利文献1：日本特愿昭63-79727号公报
专利文献2：日本特愿2004-73740号公报
专利文献3：日本特愿平8-237384号公报
专利文献4：日本特愿平4-327423号公报
专利文献5：日本特愿昭58-17510号公报
专利文献6：日本特愿平3-238020号公报
专利文献7：日本特愿2001-362638号公报
专利文献8：日本特愿2004-564422号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于：解决上述问题，获得可制得在较低温下具有高导电性，弯曲性优异的导电图形的感光性导电糊剂和用其制备的导电图形的制备方法。
解决课题的手段
为解决上述课题，本发明的感光性导电糊剂具有以下组成。即，本发明提供感光性导电糊剂，其特征在于，含有：具有烷氧基的化合物(A)，具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)，光聚合引发剂(C)，和导电性填充剂(D)。
发明的效果
根据本发明，可容易地形成在较低温下具有高导电性，弯曲性优异的导电图形。
附图说明
图1为示出在实施例的电阻率评价中使用的光掩模的透光图形的示意图。
图2为示意性地示出在实施例的弯曲性试验中使用的样品的图。
实施发明的最佳方式
本发明的感光性导电糊剂为向混合具有烷氧基的化合物(A)，具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)，光聚合引发剂(C)而成的感光性树脂中分散导电性填充剂(D)而成的感光性导电糊剂。该糊剂为通过在涂布于基板上，干燥除去溶剂后，经曝光、显像、固化工序，可在基板上获得所需要的导电图形的感光性导电糊剂。制得的导电图形为有机-无机复合物，导电性填充剂之间通过在固化时的固化收缩而相互接触，从而显现导电性。
本发明的感光性导电糊剂中含有的具有烷氧基的化合物(A)为分子内具有通过加热缩合生成醇的烷氧基的化合物。作为烷氧基，可列举出甲氧基、乙氧基、丁氧基、异丁氧基等，优选在缩合时生成的醇的分子量比较大的基团，优选丁氧基、异丁氧基等，更优选具有至少1个以上的丁氧基。作为这样的化合物(A)的具体实例，可列举出N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-正丁氧基甲基丙烯酰胺、N-异丁氧基甲基丙烯酰胺、丙烯酸丁氧基乙酯、丙烯酸丁氧基三甘醇酯、本州化学工业社制的HMOM-TPHAP、Sanwa Chemical Co., Ltd. (三和ケミカル社)制的烷基化氨基化合物、MW-30M、MW-30、MW-22、MS-11、MS-001、MX-730、MX-750、MX-706、MX-035、BL-60、BX-37、MX-302、MX-45、MX-410、BX-4000、BX-37、Nikalac (ニカラック) MW-30HM、Nikalac (ニカラック) MW-390、Nikalac (ニカラック) MX-270、Nikalac (ニカラック) MX-280、Nikalac (ニカラック) MW-100LM、Nikalac (ニカラック) MX-750LM等。需说明的是，Nikalac (ニカラック) 为注册商标。
作为本发明的感光性导电糊剂中含有的具有烷氧基的化合物(A)的添加量，相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度(以下记为Tg。)为5~40℃的感光性成分(B)，优选在10~300重量份的范围内添加，更优选为50~200重量份。通过将相对于100重量份的具有不饱和双键、Tg在5~40℃范围内的感光性成分(B)的添加量设定为50重量份以上，特别是可增大固化时的收缩量，可增大导电性填充剂之间的接触概率。因此可降低作为最终组合物的导电图形的电阻率。另外，通过将相对于100重量份的具有不饱和双键、Tg在5~40℃范围内的感光性成分(B)的添加量设定为200重量份以下，特别是在可减小除去溶剂后的糊剂组合物膜的粘性，可抑制导电图形的缺点产生等图形形成方面发挥优越的作用。
本发明中使用的具有不饱和双键、Tg在5~40℃范围内的感光性成分(B)指分子内至少具有一个以上不饱和双键的单体、低聚物或聚合物，可使用1种或2种以上。感光性成分(B)无特殊限定，但是由于本发明的图形加工的显像中优选并非有机溶剂而是通过碱水溶液显像，所以希望含有碱可溶性聚合物。
作为碱可溶性聚合物，可列举出丙烯酸类共聚物。丙烯酸类共聚物为共聚成分中至少含有丙烯酸类单体的共聚物，作为丙烯酸类单体的具体实例，虽然可使用具有碳-碳双键的所有化合物，但可优选列举出丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸缩水甘油酯、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-正丁氧基甲基丙烯酰胺、N-异丁氧基甲基丙烯酰胺、丙烯酸丁氧基三甘醇酯、丙烯酸二环戊酯、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸异冰片酯(イソボニルアクリレート)、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸异癸酯(イソデキシルアクリレート)、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸甲氧基乙二醇酯、丙烯酸甲氧基二甘醇酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯酰胺、丙烯酸氨基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸1-萘酯、丙烯酸2-萘酯、丙烯酸苯硫酚酯、丙烯酸苄硫醇酯等丙烯酸类单体和将这些丙烯酸酯替代为甲基丙烯酸酯而成的化合物，或苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、羟甲基苯乙烯等苯乙烯类，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，1-乙烯基-2-吡咯烷酮等。
本发明中使用的具有不饱和双键、Tg在5~40℃范围内的感光性成分(B)的玻璃化转变温度也可通过用差示扫描量热计(DSC)对感光性成分进行测定来求得，但可使用作为共聚成分的单体的共聚比例和各自单体的均聚物的玻璃化转变温度通过下列式(1)算出，在本发明中使用该数值。
[数1]
Figure 201180014597X100002DEST_PATH_IMAGE001
在这里，Tg为聚合物的玻璃化转变温度(单位：K)，T1、T2、T3……为单体1、单体2、单体3……的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)，W1、W2、W3……为单体1、单体2、单体3……的以重量为基准的共聚比例。
本发明中使用的具有不饱和双键、Tg在5~40℃范围内的感光性成分(B)的玻璃化转变温度需要为5~40℃，优选为10~30。若Tg为5℃以上，则可抑制干燥膜的粘性，此外若为10℃以上，则特别是相对于温度变化的形状稳定性增高。另外，若Tg为40℃以下，则在室温下显现弯曲性，此外若为30℃以下，则可缓和弯曲时的内部应力，特别是可抑制裂纹的发生。
本发明中使用的具有不饱和双键、Tg在5~40℃范围内的感光性成分(B)的酸值从在碱水溶液中显像的观点出发优选为50~200mgKOH/g，更优选为80~150mgKOH/g。若酸值为80mgKOH/g以上，则可溶部分相对于显像液的溶解性不降低，若酸值为150mgKOH/g以下，则可扩大显像容许宽度。需说明的是，酸值的测定按照JIS-K0070(1992)进行。
本发明的感光性导电糊剂中含有的光聚合引发剂(C)指吸收紫外线等短波长的光，分解产生自由基的化合物。作为具体实例，可列举出1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、乙酮、1-[9-乙基-6-2(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)、二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4,4’-双(二甲氨基)二苯甲酮、4,4’-双(二乙氨基)二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯酮、二苄基酮、芴酮、2,2’-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二乙基噻吨酮、苯偶酰、苄基二甲基缩酮、苄基-β-甲氧基乙基乙缩醛、安息香、安息香甲醚、安息香丁醚、蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并环庚酮、亚甲基蒽酮、4-叠氮苯亚甲基苯乙酮、2,6-双(对叠氮苯亚甲基)环己酮、6-双(对叠氮苯亚甲基)-4-甲基环己酮、1-苯基-1,2-丁二酮-2-(邻甲氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(邻乙氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(邻苯甲酰基)肟、1,3-二苯基-丙三酮-2-(邻乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基-丙三酮-2-(邻苯甲酰基)肟、米蚩酮、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-1-丙酮、萘磺酰氯、喹啉磺酰氯、N-苯硫基吖啶酮、4,4’-偶氮二异丁腈、二苯二硫、苯并噻唑二硫化物、三苯基膦、莰醌、四溴化碳、三溴苯砜、过氧化安息香和曙红、亚甲蓝等光还原性色素与抗坏血酸、三乙醇胺等还原剂的组合等，但并不特别限定于此。在本发明中可使用1种或2种以上的上述化合物。另外，其中从促进通过具有烷氧基的化合物(A)的烷氧基进行的缩合反应的观点出发，优选分子内具有苯甲酰基骨架的化合物，特别优选1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、乙酮或1-[9-乙基-6-2(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)。
作为光聚合引发剂(C)的添加量，相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)，优选在0.05~30重量份的范围内添加，更优选为5~20重量份。通过将光聚合引发剂(C)相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)的添加量设定为5重量份以上，特别是可增加曝光部分的固化密度，提高显像后的残膜率。另外，通过将光聚合引发剂(C)相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)的添加量设定为20重量份以下，特别是可抑制由光聚合引发剂(C)所导致的在涂膜上部的过剩的光吸收，抑制导电图形变为倒锥形，与基质的粘接性降低的现象。
对于本发明的糊剂，可与光聚合引发剂(C)一起添加增感剂，提高灵敏度，或扩大对反应有效的波长范围。
作为增感剂的具体实例，可列举出2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,3-双(4-二乙氨基苯亚甲基)环戊酮、2,6-双(4-二甲氨基苯亚甲基)环己酮、2,6-双(4-二甲氨基苯亚甲基)-4-甲基环己酮、米蚩酮、4,4-双(二乙氨基)二苯甲酮、4,4-双(二甲氨基)查耳酮、4,4-双(二乙氨基)查耳酮、对二甲氨基亚肉桂基茚满酮、对二甲氨基苯亚甲基茚满酮、2-(对二甲氨基苯基亚乙烯基)异萘噻唑、1,3-双(4-二甲氨基苯基亚乙烯基)异萘噻唑、1,3-双(4-二甲氨基苯亚甲基)丙酮、1,3-羰基双(4-二乙氨基苯亚甲基)丙酮、3,3-羰基双(7-二乙氨基香豆素)、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、二甲氨基苯甲酸异戊酯、二乙氨基苯甲酸异戊酯、3-苯基-5-苯甲酰基硫基四唑、1-苯基-5-乙氧基羰基硫基四唑等。在本发明中可使用1种或2种以上的这些增感剂。在将增感剂添加于本发明的感光性导电糊剂中时，相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)，其添加量通常优选在0.05~10重量份的范围内，更优选为0.1~10重量份。通过将相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)的添加量设定为0.1重量份以上，易充分发挥提高光敏性的效果，通过将相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)的添加量设定为10重量份以下，特别是可抑制在涂膜上部发生过剩的光吸收，导电图形变为倒锥形，与基质的粘接性降低的现象。
本发明的感光性导电糊剂中含有的导电性填充剂(D)优选含有Ag、Au、Cu、Pt、Pb、Sn、Ni、Al、W、Mo、氧化钌、Cr、Ti和铟中的至少1种，可单独、作为合金或混合粉末使用这些导电性填充剂。另外，也可同样使用以上述成分覆盖绝缘性粒子或导电性粒子的表面的导电性粒子。其中，从导电性的观点出发，优选Ag、Cu和Au，从成本、稳定性的观点出发，更优选Ag。
导电性填充剂(D)的平均粒径优选为0.5~10μm，更优选为1~6μm。若平均粒径为1μm以上，则导电性填充剂之间的接触概率提高，可降低所制备的导电图形的电阻率值和断线概率，并且曝光时的紫外线可平滑地透过膜中，使得精细图形形成变得容易。另外，若平均粒径为6μm以下，则印刷后的回路图形的表面平滑度、图形精度、尺寸精度提高。需说明的是，对于平均粒径，可通过库尔特计数法、光子相关法和激光衍射法等求出体积平均粒径。
作为导电性填充剂(D)的添加量，相对于感光性导电糊剂中的全部固体成分，优选在70~95%重量的范围内，更优选为80~90%重量。通过设定为80%重量以上，特别是可提高在固化时的固化收缩中的导电性填充剂之间的接触概率，降低所制备的导电图形的电阻率值和断线概率。另外，通过设定为90%重量以下，特别是曝光时的紫外线可平滑地透过膜中，使得精细图形形成变得容易。另外，固体成分为从感光性导电糊剂中除去溶剂后的成分。
本发明的感光性导电糊剂中含有的产酸剂(E)指通过光或热发生反应，产生酸的物质。由于产生的酸的催化效果，具有在低温下促进具有烷氧基的化合物(A)中烷氧基的缩合反应的效果。因此，可在更低温的固化条件下显现导电性，并且减小电阻率。
作为光致产酸剂，可列举出醌二叠氮化物类、重氮基二砜类、三苯基锍类物质，作为热致产酸剂，可列举出锍盐等。光致产酸剂由于通过曝光在曝光部位产生酸，所以缩小曝光部位与未曝光部位的溶解度差，存在对图形形成性造成不良影响的可能性，因此优选热致产酸剂，从所产生的酸强度的观点出发，更优选锍盐。
作为产酸剂(E)的添加量，相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)，优选在0.01~5重量份的范围内，更优选为0.05~5重量份。通过将相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)的添加量设定为0.05重量份以上，特别是使得作为具有烷氧基的化合物中烷氧基的缩合反应催化剂的作用显著。另外，通过设定为5重量份以下，作为催化剂的效率提高。
对于本发明的感光性导电糊剂中含有的总氯含量为300ppm以上的化合物(F)，只要化合物中含有的总氯量为300rpm以上，则无特殊限定。在本发明中总氯量指化合物中含有的氯离子、氯原子的总含量，无论单独存在，或掺入结构中，亦或以怎样的形态存在。另外，这些氯离子、氯原子的来源无特殊限定。
作为总氯含量为300ppm以上的化合物(F)，可列举出作为源于表氯醇的化合物的含缩水甘油基化合物、其不饱和双键加成物等。作为具体实例，就含缩水甘油基化合物而言，可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、甲酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、双酚芴型环氧树脂、双甲酚芴型环氧树脂、双苯氧基乙醇芴型环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、氢化双酚A型二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、聚丁二烯二缩水甘油醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、氢醌二缩水甘油醚、对苯二甲酸二缩水甘油酯、N-缩水甘油基邻苯二甲酰亚胺、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚，作为不饱和双键加成物，可列举出这些含缩水甘油基化合物的丙烯酸加成物、甲基丙烯酸加成物等。
作为总氯含量为300ppm以上的化合物(F)的添加量，相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)，优选在0.05~30重量份的范围内添加，更优选为0.5~20重量份。通过将化合物(F)相对于100重量份的具有不饱和双键、玻璃化转变温度为5~40℃的感光性成分(B)的添加量设定为0.05重量份以上，可提高最终组合物的导电性，通过将化合物(F)的添加量设定为30重量份以下，可改善显像界限、高温高湿度下的粘附性。
在本发明感光性导电糊剂的除导电性填充剂(D)外的固体成分总量中的总氯含量为100ppm以上可提高最终组合物的导电性，故优选。
化合物(F)、本发明感光性导电糊剂的除导电性填充剂(D)外的固体成分总量中的总氯含量可使用氯分析装置测定。就化合物(F)而言，以用溶剂稀释100倍的稀释物作为测定样品，就本发明的感光性导电糊剂而言，以进行离心分离，干燥获得的上清液，将获得的有机成分再次用溶剂稀释100倍的稀释物作为测定样品。需说明的是，就除导电性填充剂(D)外的固体成分总量而言，进行感光性导电糊剂的干燥膜的热重量分析(TG测定)，利用减重率算出。
本发明的感光性导电糊剂也可含有溶剂。作为溶剂，可列举出N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基咪唑啉酮、二甲亚砜、γ-丁内酯、乳酸乙酯、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、乙二醇单正丙基醚、双丙酮醇、四氢糠醇、丙二醇单甲基醚醋酸酯等。溶剂可单独使用1种或将2种以上混合使用。溶剂也可在糊剂制备后以粘度调整为目的从后面开始添加。
本发明的感光性导电糊剂若在不损害其所需的特性的范围内，则也可掺混分子内不具有不饱和双键的非感光性聚合物、增塑剂、流平剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、消泡剂、颜料等添加剂。作为非感光性聚合物的具体实例，可列举出环氧树脂、甲阶酚醛树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺前体、已闭环聚酰亚胺等。
作为增塑剂的具体实例，可列举出邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇、甘油等。作为流平剂的具体实例，可列举出特殊乙烯基类聚合物、特殊丙烯酸类聚合物等。
作为硅烷偶联剂，可列举出甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷等。
本发明的感光性导电糊剂可使用分散机、捏合机等制备。作为它们的具体实例，可列举出3辊辊压机、球磨、行星式球磨等，但并不限定于此。
接着，对使用本发明的感光性导电糊剂的导电图形的制备方法进行说明。为制备导电图形，将本发明的糊剂涂布于基板上，加热挥发溶剂进行干燥。然后，通过图形形成用掩模，经曝光、显像工序，从而在基板上形成所需的图形。然后，固化制备导电图形。
本发明中使用的基板例如可列举出硅片、陶瓷基板、有机类基板等。作为陶瓷基板，可列举出玻璃基板、氧化铝基板、氮化铝基板、碳化硅基板等，作为树脂基板，可列举出环氧树脂基板、聚醚酰亚胺树脂基板、聚醚酮树脂基板、聚砜类树脂基板、聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、芳纶薄膜等，但并不限定于此。
作为将本发明的感光性导电糊剂涂布于基板上的方法，有使用旋转器的转涂、喷涂、辊涂、丝网印刷、刮刀涂布机、模具涂布机、压延涂布机、液面涂布机、刮棒涂布机等方法。另外，涂膜厚度因涂布方法、组合物的固体成分浓度、粘度等而不同，但通常进行涂布使干燥后的膜厚在0.1~50μm的范围内。
接着，从在基板上涂布而成的涂膜中除去溶剂。作为除去溶剂的方法，可列举出利用烘箱、热板、红外线等的加热干燥或真空干燥等。加热干燥优选在50℃~180℃的范围内进行1分钟~数小时。
在除去溶剂后的涂膜上，通过光刻蚀法进行图形加工。作为曝光所使用的光源，优选使用水银灯的i线(365nm)、h线(405nm)、g线(436nm)。
在曝光后通过使用显像液除去未曝光部分获得所需图形。作为进行碱显像时的显像液，优选四甲基氢氧化铵、二乙醇胺、二乙氨基乙醇、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、三乙胺、二乙胺、甲胺、二甲胺、醋酸二甲氨基乙酯、二甲氨基乙醇、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、环己胺、乙二胺、己二胺等化合物的水溶液。另外，也可根据情况使用向这些水溶液中单独或多种添加N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲亚砜、γ-丁内酯等极性溶剂，甲醇、乙醇、异丙醇等醇类，乳酸乙酯、丙二醇单甲醚醋酸酯等酯类，环戊酮、环己酮、异丁基酮、甲基异丁基酮等酮类等而成的溶液作为显像液。另外，还可使用向这些碱水溶液中添加表面活性剂而成的溶液作为显像液。作为进行有机显像时的显像液，可单独使用N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙酰基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜、六甲基磷酰三胺等极性溶剂或与使用与甲醇、乙醇、异丙醇、二甲苯、水、甲基卡必醇、乙基卡必醇等组合而成的混合溶液。
显像可通过在将基板静置或旋转的同时将上述显像液喷雾于涂膜面，将基板浸渍于显像液中，或在浸渍的同时施加超声等的方法进行。
在显像后也可实施使用水的冲洗处理。在这里，也可将乙醇、异丙醇等醇类，乳酸乙酯、丙二醇单甲醚醋酸酯等酯类等加入水中进行冲洗处理。
接着，为进行具有烷氧基的化合物(A)中烷氧基的缩合反应，将糊剂组合物膜固化。作为固化的方法，可列举出使用烘箱、惰性气体烘箱、热板、红外线等的加热干燥或真空干燥等。固化温度优选为130~400℃的范围，更优选为150~400℃。通过将固化温度设定为150℃以上，特别是可提高具有烷氧基的化合物(A)的缩合反应的反应率，因此使得导电性填充剂之间的接触概率提高，电阻率减小。另外，本发明的感光性导电糊剂由于可通过400℃以下的较低温的固化来获得高导电性，所以可用于耐热性低的基板上或与耐热性低的材料并用。如此可经固化工序制备导电图形。
实施例
以下对本发明的实施例进行说明，但本发明不受它们限定。各实施例和比较例中使用的材料和评价方法如下所示。
<图形形成性的评价方法>
在玻璃基板上涂布感光性导电糊剂使干燥厚度达到12μm，用100℃的热板干燥3分钟，将以一定的线与间隔(L/S)排列的直线群作为1个单元，通过具有含有L/S值不同的9种单元的透光图形的光掩模进行曝光、显像，然后于180℃固化1小时，从而获得导电图形。各单元的L/S值设定为500/500、250/250、100/100、50/50、40/40、30/30、25/25、20/20、15/15 (分别表示线宽(μm)/间隔(μm))。通过光学显微镜观察图形，对图形间无残渣，且图形未脱落的具有最小L/S值的图形进行确认，将该最小L/S值作为可显像的L/S。
<电阻率的评价方法>
用100℃的热板干燥3分钟，通过具有如图1所示的图形的透光部A的光掩模进行曝光、显像，然后于180℃干燥1小时，用烘箱进行固化，从而获得电阻率测定用导电性图形。导电性图形的线宽为0.400mm，线长为80mm。将得到的图形的端部用表面电阻计连接，测定表面电阻值，代入下列计算式算出电阻率。需说明的是，膜厚的测定使用触针式步距仪“Surfcom (サーフコム) 1400”(商品名，(株)东京精密制)进行。就膜厚的测定而言，随机测定3个位置，将这3个点的平均值作为膜厚。测定长度设定为1mm，扫描速度设定为0.3mm/s。就线宽而言，将图形用光学显微镜随机观察3个位置，分析图像数据，将得到的3个点的平均值作为线宽。
电阻率=表面电阻值×膜厚×线宽/线长
<弯曲性的评价方法>
图2为示意性地示出弯曲性试验中使用的样品的图。在纵10mm、横100mm的长方形聚酰亚胺薄膜(厚50μm)上涂布感光性导电糊剂使干燥厚度达到10μm，用100℃的热板干燥3分钟，配置具有如图1所示的图形的透光部A的光掩模使透光部位于样品中央，进行曝光、显像，于180℃干燥1小时，用烘箱进行固化，形成导电图形，使用万用表测定电阻值。然后，弯曲使导电图形交替成为内侧、外侧，使样品短边B与样品短边C接触，复原，将此弯曲动作重复100次后，再次用万用表测定电阻值。相应地，将电阻值的变化量为20%以下，且导电图形无裂纹、脱落、断线等的样品判定为○，将其它样品判定为×。
实施例、比较例中使用的材料如下所示。
·具有烷氧基的化合物(A)
N-正丁氧基甲基丙烯酰胺
BX-4000 (商品名，Sanwa Chemical Co., Ltd. (株式会社三和ケミカル社)制)
·感光性成分
使用以下丙烯酸单体，使用根据合成例1~5的方法获得的感光性成分B-1~B-5。
甲基丙烯酸甲酯(MMA) (均聚物的玻璃化转变温度：105℃)
丙烯酸乙酯(EA) (均聚物的玻璃化转变温度：-22℃)
丙烯酸(AA) (均聚物的玻璃化转变温度：106℃)
环状甲基丙烯酸酯(CMA) (均聚物的玻璃化转变温度：-65℃)
苯乙烯(St) (均聚物的玻璃化转变温度：100℃)
甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-EHMA) (均聚物的玻璃化转变温度：-10℃)
丙烯酸异丁酯(i-BA) (均聚物的玻璃化转变温度：-24℃)
甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA) (均聚物的玻璃化转变温度：74℃)
[表1]
Figure 361370DEST_PATH_IMAGE002
 (合成例1)感光性成分B-1
共聚比例(重量基准)：EA/2-EHMA/St/GMA/AA=20/40/20/5/15
向氮气氛的反应容器中加入150g的γ-BL，使用油浴升温至80℃。在1小时内向其中滴加由20g的丙烯酸乙酯、40g的甲基丙烯酸2-乙基己酯、20g的苯乙烯、15g的丙烯酸、0.8g的2,2’-偶氮二异丁腈和10g的γ-BL组成的混合物。在滴加结束后，进一步进行6小时的聚合反应。然后，添加1g的氢醌一甲醚停止聚合反应。接着在0.5小时内滴加由5g的甲基丙烯酸缩水甘油酯、1g的三乙基苄基氯化铵和10g的γ-BL组成的混合物。在滴加结束后，进一步进行2小时的加成反应。将获得的反应溶液用甲醇纯化，从而除去未反应杂质，进一步真空干燥24小时，从而制得感光性成分B-1。制得的感光性成分B-1的酸值为103mgKOH/g，根据式(1)求得的玻璃化转变温度为21.7℃。
(合成例2)感光性成分B-2
共聚比例(重量基准)：MA/CMA/i-BA/GMA/AA=25/25/30/5/15
与合成例1同样制得使5g的甲基丙烯酸缩水甘油酯与25g的丙烯酸甲酯、25g的环状甲基丙烯酸酯、30g的丙烯酸异丁酯、15g的丙烯酸加成而成的感光性成分B-2。制得的感光性成分B-2的酸值为98mgKOH/g，根据式(1)求得的玻璃化转变温度为36.5℃。
(合成例3)感光性成分B-3
共聚比例(重量基准)：St/CMA/i-BA/GMA/AA=25/25/25/5/20
与合成例1同样制得使5g的甲基丙烯酸缩水甘油酯与25g的苯乙烯、25g的环状甲基丙烯酸酯、25g的丙烯酸异丁酯、20g的丙烯酸加成而成的感光性成分B-3。制得的感光性成分B-3的酸值为152mgKOH/g，根据式(1)求得的玻璃化转变温度为32.7℃。
(合成例4)感光性成分F-1
共聚比例(重量基准)：St/CMA/i-BA/GMA/AA=40/10/30/5/15
与合成例1同样制得使5g的甲基丙烯酸缩水甘油酯与40g的苯乙烯、10g的环状甲基丙烯酸酯、30g的丙烯酸异丁酯、15g的丙烯酸加成而成的感光性成分F-1。制得的感光性成分F-1的酸值为105mgKOH/g，根据式(1)求得的玻璃化转变温度为65.5℃。
(合成例5)感光性成分F-2
共聚比例(重量基准)：St/CMA/i-BA/GMA/AA=15/50/15/5/15
与合成例1同样制得使5g的甲基丙烯酸缩水甘油酯与15g的苯乙烯、50g的环状甲基丙烯酸酯、15g的丙烯酸异丁酯、15g的丙烯酸加成而成的感光性成分F-2。制得的感光性成分F-2的酸值为100mgKOH/g，根据式(1)求得的玻璃化转变温度为-10.2℃。
·光聚合引发剂(C)
IRGACURE 907 (商品名，Ciba Japan K.K. (チバジャパン株式会社)制)
IRGACURE OXE-01 (商品名，Ciba Japan K.K. (チバジャパン株式会社)制)
·导电性填充剂(D)
使用具有表2中记载的材料、平均粒径的导电性填充剂(D)。需说明的是，平均粒径通过以下方法求得。
<平均粒径的测定>
导电性填充剂(D)的平均粒径通过HORIBA公司制动态光散射式粒度分布仪测定体积平均粒径。
·产酸剂(E)
San-Aid (サンエイド) SI-110 (商品名，三新化学工业株式会社制)
·总氯含量为300ppm以上的化合物(F)
环氧酯 80MFA (共荣社化学株式会社制，总氯浓度300ppm以上)
<除导电性填充剂(D)外的固体成分总量中的总氯含量的测定方法>
将50g的本发明的感光性导电糊剂加入Table Top Centrifuge (テーブルトップ遠心機) 2420 (商品名，久保田商事株式会社制)中，于3000rpm下进行30分钟的离心分离，将上清液于150℃干燥10小时，将得到的干燥物用溶剂稀释100倍，针对用固相萃取用柱GL-PakPLS-3 (GL Sciences Inc. (GLサイエンス社)制)过滤得到的滤液，使用氯·硫分析装置TOX-2100H (Mitsubishi Chemical Analytech Co. Ltd. (三菱アナリテック社)制)测定总氯含量。对于除导电性填充剂(D)外的固体成分总量，使用在下列条件下对将本发明的感光性导电糊剂于150℃干燥10小时得到的干燥物进行TG测定获得的减重率值求得。
装置：TG-50/51H (商品名，株式会社岛津制作所公司制)
温度：600℃保持1小时
升温速度：5℃/分
气氛：大气
·溶剂：γ-丁内酯(Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. (三菱ガス化学株式会社)制)
实施例1
向100ml的洁净瓶中加入20g的感光性成分B-1、12g的N-正丁氧基甲基丙烯酰胺、4g的光聚合引发剂OXE-01 (Ciba Japan K.K. (チバジャパン株式会社)制)、0.6g的产酸剂SI-110 (三新化学工业株式会社制)、10g的γ-丁内酯(Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. (三菱ガス化学株式会社)制)，用“あわとり練太郎”(商品名ARE-310，Thinky Corporation (株式会社シンキー社)制)进行混合，制得46.6g (固体成分78.5%重量)的感光性树脂溶液。将8.0g的制得的感光性树脂溶液与42.0g的平均粒径2μm的Ag粒子混合，用3辊辊压机“EXAKT M-50”(商品名，EXAKT公司制)进行捏合，制得50g的感光性导电糊剂。
将制得的糊剂通过丝网印刷涂布于膜厚50μm的聚酰亚胺薄膜上，用干燥烘箱于100℃进行10分钟的预烘焙。然后，用曝光装置“PEM-6M”(商品名，Union Optical Co.,Ltd. (ユニオン光学(株))制)在70mJ/cm2 (换算成365nm波长)的曝光量下进行全线曝光，用0.5% Na2CO3溶液进行1分钟的浸渍显像，在用超纯水冲洗后，用干燥烘箱于200℃进行1小时的固化。实施图形加工的导电图形的膜厚为10μm。当通过光学显微镜对导电图形的线与间隔(L/S)图形进行确认时，确认直到L/S为20/20μm，无图形间残渣、图形脱落，图形加工良好。然后，当测定导电图形的电阻率时，结果为7.3×10-5Ωcm。另外，就弯曲性而言，也获得了试验后未产生裂纹或断线等的良好结果。
实施例2~9
采用与实施例1同样的方法制备具有如表2所示组成的感光性导电糊剂，将评价结果示出于表3中。
比较例1~3
采用与实施例1同样的方法制备具有如表2所示组成的感光性导电糊剂，将评价结果示出于表3中。
[表2]
Figure DEST_PATH_IMAGE003
 [表3]
Figure 403144DEST_PATH_IMAGE004
符号说明
A　透光部
B、C　样品短边
D　导电图形
E　聚酰亚胺薄膜。

Claims (12)

1. 感光性导电糊剂，其特征在于，含有：具有烷氧基的化合物(A)，具有不饱和双键、玻璃化转变温度在5~40℃范围内的感光性成分(B)，光聚合引发剂(C)，和导电性填充剂(D)。
2. 权利要求1的感光性导电糊剂，其中，上述具有不饱和双键、玻璃化转变温度在5~40℃范围内的感光性成分(B)的玻璃化转变温度在10~30℃的范围内。
3. 权利要求1~2中任一项的感光性导电糊剂，其中，上述具有不饱和双键、玻璃化转变温度在5~40℃范围内的感光性成分(B)的酸值在50~200mgKOH/g的范围内。
4. 权利要求1~3中任一项的感光性导电糊剂，其中，上述具有不饱和双键、玻璃化转变温度在5~40℃范围内的感光性成分(B)的酸值在80~150mgKOH/g的范围内。
5. 权利要求1~4中任一项的感光性导电糊剂，其特征在于，上述光聚合引发剂(C)在分子内含有苯甲酰基骨架。
6. 权利要求1~5中任一项的感光性导电糊剂，其中，上述光聚合引发剂(C)为1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦或乙酮、1-[9-乙基-6-2(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)。
7. 权利要求1~6中任一项的感光性导电糊剂，其中，所述感光性导电糊剂进一步含有产酸剂(E)。
8. 权利要求7的感光性导电糊剂，其中，上述产酸剂(E)为锍盐。
9. 权利要求1~8中任一项的感光性导电糊剂，其特征在于，所述感光性导电糊剂进一步含有总含氯量为300ppm以上的化合物(F)。
10. 权利要求9的感光性导电糊剂，其特征在于，上述总含氯量为300ppm以上的化合物(F)为含不饱和双键化合物或含缩水甘油基化合物。
11. 感光性导电糊剂，其特征在于，在权利要求1~10中任一项的感光性导电糊剂的除导电性填充剂(D)外的固体成分总量中的总氯含量为100ppm以上。
12. 导电图形的制备方法，其特征在于，将权利要求1~11中任一项的感光性导电糊剂涂布于基板上，在干燥、曝光、显像后于130℃以上、400℃以下的温度下进行固化。
CN201180014597XA 2010-03-18 2011-02-23 感光性导电糊剂及导电图形的制备方法 Pending CN102812399A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010061990 2010-03-18
JP2010-061990 2010-03-18
PCT/JP2011/053943 WO2011114846A1 (ja) 2010-03-18 2011-02-23 感光性導電ペーストおよび導電パターンの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102812399A true CN102812399A (zh) 2012-12-05

Family

ID=44648952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180014597XA Pending CN102812399A (zh) 2010-03-18 2011-02-23 感光性导电糊剂及导电图形的制备方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2011114846A1 (zh)
KR (1) KR20130016192A (zh)
CN (1) CN102812399A (zh)
TW (1) TW201139577A (zh)
WO (1) WO2011114846A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108700835A (zh) * 2016-03-31 2018-10-23 日本瑞翁株式会社 抗蚀剂图案形成方法及抗蚀剂
CN108700806A (zh) * 2016-03-17 2018-10-23 东丽株式会社 感光性导电糊剂及带导电图案的基板的制造方法
CN109581814A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 互耐普勒斯有限公司 低温固化型感光树脂组合物

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5764931B2 (ja) * 2010-02-02 2015-08-19 東レ株式会社 有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法
CN103493151A (zh) 2011-02-23 2014-01-01 迪睿合电子材料有限公司 透明导电膜、信息输入装置及电子设备
JP5884556B2 (ja) * 2012-03-02 2016-03-15 東レ株式会社 感光性導電ペースト
WO2013133285A1 (ja) * 2012-03-06 2013-09-12 デクセリアルズ株式会社 透明導電膜、導電性素子、組成物、有色自己組織化材料、入力装置、表示装置および電子機器
CN104160455B (zh) * 2012-03-06 2017-09-22 迪睿合电子材料有限公司 透明导电膜、导电性元件、组合物、输入装置、显示装置和电子仪器
JP5978683B2 (ja) * 2012-03-21 2016-08-24 東レ株式会社 導電パターン付基板の製造方法
KR101473094B1 (ko) * 2012-05-31 2014-12-16 주식회사 엘지화학 신규한 고분자 및 이를 포함하는 착색 조성물
JP5774054B2 (ja) * 2012-05-31 2015-09-02 エルジー・ケム・リミテッド 新規な高分子およびこれを含む着色組成物
CN102929101B (zh) * 2012-10-12 2016-12-21 昆山维信诺显示技术有限公司 一种导电光刻胶及使用该导电光刻胶的oled电极及制造方法
JP6163876B2 (ja) * 2013-05-24 2017-07-19 株式会社村田製作所 感光性ペースト
JP6349844B2 (ja) * 2014-03-26 2018-07-04 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、それからなる感光性樹脂ペーストならびにそれらを硬化させて得られる硬化膜およびそれを有する電極回路
KR101865692B1 (ko) * 2015-10-08 2018-06-08 엘에스니꼬동제련 주식회사 감광성 도전 페이스트 조성물

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11194493A (ja) * 1997-12-27 1999-07-21 Dainippon Printing Co Ltd 感光性導体ペースト
CN1262492A (zh) * 1998-09-30 2000-08-09 凸版资讯股份有限公司 导电性糊及其固化方法、信息收发体及其天线的形成方法
JP2002131927A (ja) * 2000-10-24 2002-05-09 Nippon Kayaku Co Ltd 無機粉体を感光性ペーストへ再利用する方法
CN101223477A (zh) * 2005-07-13 2008-07-16 太阳油墨制造株式会社 银糊剂组合物及使用其的导电性图案的形成方法、以及该导电性图案
CN101223478A (zh) * 2005-07-13 2008-07-16 太阳油墨制造株式会社 黑色糊剂组合物及使用其的黑色矩阵图案的形成方法、以及该黑色矩阵图案

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11194493A (ja) * 1997-12-27 1999-07-21 Dainippon Printing Co Ltd 感光性導体ペースト
CN1262492A (zh) * 1998-09-30 2000-08-09 凸版资讯股份有限公司 导电性糊及其固化方法、信息收发体及其天线的形成方法
JP2002131927A (ja) * 2000-10-24 2002-05-09 Nippon Kayaku Co Ltd 無機粉体を感光性ペーストへ再利用する方法
CN101223477A (zh) * 2005-07-13 2008-07-16 太阳油墨制造株式会社 银糊剂组合物及使用其的导电性图案的形成方法、以及该导电性图案
CN101223478A (zh) * 2005-07-13 2008-07-16 太阳油墨制造株式会社 黑色糊剂组合物及使用其的黑色矩阵图案的形成方法、以及该黑色矩阵图案

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108700806A (zh) * 2016-03-17 2018-10-23 东丽株式会社 感光性导电糊剂及带导电图案的基板的制造方法
CN108700835A (zh) * 2016-03-31 2018-10-23 日本瑞翁株式会社 抗蚀剂图案形成方法及抗蚀剂
CN109581814A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 互耐普勒斯有限公司 低温固化型感光树脂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2011114846A1 (ja) 2013-06-27
TW201139577A (en) 2011-11-16
KR20130016192A (ko) 2013-02-14
WO2011114846A1 (ja) 2011-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102812399A (zh) 感光性导电糊剂及导电图形的制备方法
CN104040640B (zh) 导电浆料和导电图案的制造方法
CN104067173B (zh) 感光性导电糊剂
KR101774307B1 (ko) 감광성 도전 페이스트 및 도전 패턴의 제조 방법
CN101354533B (zh) 感光性糊剂组合物和图案形成方法
CN1690852A (zh) 银浆用玻璃组合物、使用该组合物的感光性银浆、电极图形和等离子体显示板
CN104204949A (zh) 感光性导电糊剂以及导电图案的制造方法
KR102208100B1 (ko) 도전 페이스트, 터치패널 및 도전 패턴의 제조방법
WO2014069436A1 (ja) 感光性導電ペースト及び導電パターンの製造方法
US9081278B2 (en) Photosensitive conductive paste and method of producing conductive pattern
KR101788100B1 (ko) 도전 페이스트 및 도전 패턴의 제조 방법
JP5978683B2 (ja) 導電パターン付基板の製造方法
CN108700806A (zh) 感光性导电糊剂及带导电图案的基板的制造方法
JP6717439B1 (ja) 積層部材
JP6729378B2 (ja) 導電ペースト、タッチセンサー部材及び導電パターンの製造方法
JP2013196998A (ja) 感光性導電ペースト

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121205