JPH11112119A - 接続パッド配列 - Google Patents
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Abstract
ド配列を提供する。 【解決手段】ファンアウト配列が全体的に台形の区域内
に形成され、各々の区域は、接続される基板の寸法の変
化に対処するために、平行な弦に沿って伸びる2つの平
行で向い合った辺を有し、何れも互いに平行であって、
円の中心から夫々異なる距離の所に配置された複数個の
接続パッドのファンアウト配列を持つ多重列接続パッド
配列を設ける事が出来るし、或いは多重列接続パッド配
列を円の中心の周りに配置し、この中心から等しい距離
の所に配置する事が出来る。配線基板が異方性を持つ場
合、(x、y)=(0、0)が円の中心を表し、Aが夫
々のパッド位置決め線に対する比例定数、Bが異方性係
数として、接続パッドがy=AxB によって表される湾
曲したパッド位置決め線上に設けられる。
Description
に云えば、印刷配線基板のような基板、特に典型的には
可撓性印刷配線基板の場合のように精密な寸法制御が出
来ない場所に接続パッドのパターンを設けた多重導体回
路相互接続部に関する。この発明の特定の用途は、医療
用の超音波プローブの製造である。典型的な超音波プロ
ーブにある変換器素子の数が増加すると共に、プローブ
の把手及びその他のパッケージの所望の寸法が小さくな
るにつれて、変換器素子とプローブのケーブルの間の電
気接続部の密度を高くする事が必要になる。製造上の便
宜及び経済性のため、変換器パレット及びケーブルは別
々の集成体として組み立てて試験し、その後結合するの
が普通である。パレット及びケーブルが夫々可撓性印刷
配線で終端する場合、好ましい継目は、フレキシブルど
うしの間の結合部である。このような結合部は、変換器
パレット可撓性回路上にある1つ又は多くの列のメタラ
イズした接続パッドと、ケーブル可撓性回路上にある同
様なパッドの列と、2つの可撓性回路の対応する接続パ
ッドの間で電気的及び機械的な結合部を熱及び圧力の下
に形成する異方性導電性接着剤とで構成されている。
(Kapton、デュポン社の製品の登録商標)のよう
なポリイミドで作られており、典型的な厚さは25乃至
75ミクロンの範囲である。従来用いられている別の可
撓性印刷配線基板の材料はポリエステルである。フレキ
シブルどうしの間の結合部の達成し得る密度を制限する
因子は、2つの可撓性印刷配線の間のパッド・ピッチの
変動を見込む必要がある事である。典型的には、可撓性
印刷配線を製造する際、精密な寸法制御が出来ない。温
度、湿度、可撓性配線の収縮並びにその他の製造上の変
数のような寸法の変動が、(全てのパッドで電気的な接
触を達成するための)最小パッド幅と(短絡を避ける為
の)パッドの間の最小スペースの両方を制約する。フレ
キシブル同士の間の結合部の設計は、密度を高くして歩
留まりを良くしたいという希望と、可撓性印刷配線に対
する厳密な許容公差のコストとの間の兼合いである。
回路板との間の電気接続結合部は、超音波配列の製造の
場合だけでなく、種々の場合及び製品に使われている。
主な用途は、家庭電器、計算機及び航空機用の扁平パネ
ル(LCD)表示装置に対する電気接続である。別の用
途は、異方性導電性接着剤を用いて2つ又は更に多くの
単層回路を積層する事により、多層可撓性回路を製造す
る場合である。更に別の用途は、表面取付け技術を用い
て、集積回路パッケージを回路板基板に取付ける事であ
る。こういう全ての製品の設計で、密度、歩留まり及び
コストの兼合いが生じる。
を補償しようとしていた。接続パッドを構成する初期の
手工芸品は、製造時の部品の予想される収縮又は膨潤を
埋め合わせるために、幾分大きめ又は小さめの寸法に作
られていた。この方式による問題は、収縮がプロセスの
運転毎に、又は材料のバッチ毎に若干変化し、正確な収
縮を予め決定する事がほとんど不可能である事である。
何れにせよ、相互接続パッドのピッチは、部品の寸法に
残っている変動に対処するくらいに大きくしなければな
らない。
2つの部品の寸法に残っている変動に対処するために、
相互接続パッドのピッチを増加する必要を避けるよう
に、電気的に接続される接続パッドの夫々の配列の間で
正確な整合を行わせ、このような電気的な相互接続をす
る時の接続密度を高い値にする。
がファンアウト配列として形成され、個々のパッドの縦
軸線を共通の原点から伸びる半径方向の線と整合させ、
電気接続される夫々の基板の寸法にかなりの変動があっ
ても、それに対処する事が出来るようにする。1形式で
は、精密な寸法制御が困難である可撓性印刷配線基板の
ような基板上に形成されるこの発明の接続パッド配列
は、全体的に台形の配列区域内にファンアウト配列とし
て配置された1組の細長い電気接続パッドを含む。台形
の配列区域は、円の夫々の平行な弦に沿って全体的に伸
びる全体的に平行な2つの向かい合った辺を持ってい
て、全体的に平行な向かい合った辺が、ファンアウト配
列の幅の比較的狭い及び広い辺を限定する。各々の1つ
のパッドが、円の中心から伸びる夫々の半径方向の線に
全体的に沿って、ファンアウト配列の幅の比較的狭い及
び広い辺の間を縦方向に伸びる。典型的には、ファンア
ウト配列は、ファンアウト配列の辺に垂直に、円の中心
から伸びる中心の線に対して対称的である。
ある(即ち、収縮又は膨張があらゆる方向に同じではな
い)場合に該当するが、接続パッドは、円の中心が
(x、y)=(0、0)にあり、Aを夫々のパッド位置
決め線に対する比例定数、Bを異方性係数として、y=
AxB によって表されたべき法則関係に従う湾曲したパ
ッド位置決め線上にある。
異方性係数B=1である等方性の場合、線の式y=Ax
と簡単になる。別の実施例では、多重列接続パッド配列
を設ける。多重列接続パッド配列が、前に述べたような
夫々のファンアウト配列として配置された細長い電気接
続パッドの複数個の組を含む。各々の配列区域は、円の
夫々の平行な弦に沿って全体的に伸びる全体的に平行な
2つの向い合った辺を持ち、全体的に平行な向い合った
辺が特定のファンアウト配列の幅の比較的狭い及び広い
辺を限定する。1形式では、ファンアウト配列は互いに
平行であって、円の中心から異なる距離の所に配置され
ている。典型的には、全てのファンアウト配列が、ファ
ンアウト配列の辺に対して垂直に、円の中心から伸びる
一本の中心の線に対して対称的である。
ァンアウト配列が円の中心の周りに配置されていて、こ
の円の中心から等しい距離の所に配置され、全体として
四角、矩形又はその他の多角形を形成する。この発明の
別の一面では、多重導体相互接続システムが、夫々の回
路と、結合した時に夫々の回路を電気接続する夫々の対
応する接続パッド配列とを持つ一対の基板を有する。各
々の接続パッド配列は、前に述べたように、全体的に台
形の配列区域内にファンアウト配列として配置された1
組の細長い電気接続パッドの形をしている。
り、これらの基板の端24、25が従来の平行な接続パ
ッド30、32の配列26、28を支持している。基板
20、22上にあって電気的に相互接続しようとする回
路を、夫々パッド30、32に接続される導体34、3
6で表している。典型的には、基板20、22は、適当
なポリイミド又はポリエステルで作られた可撓性印刷配
線板基板であり、製造中に収縮又は膨潤を起こす。例と
して示すために、上側の印刷配線板基板20は、製造上
の処理の結果、下側の基板22より相対的に幅が広くな
っており、配列26の個々の接続パッド30は、配列2
8の個々の接続パッド32よりも隔たりが一層大きい。
配列28の対応する個々のパッド32を通じて電気接続
されるように重ね合わせた個々の基板20、22及び対
応する配列26、28を示す。図3の側面図は基板2
4、25の相対的な位置を示す。製造上の変動により、
この例では、配列28のパッド32のピッチは、配列2
6のパッド30のピッチより小さい。結合するために2
つの接続パッド配列26、28を一緒にすると(図
2)、主となる整合軸線は、方向を示す矢印38で示さ
れるように、右及び左に動く。このため、組立の際、2
枚の基板20、22の相対的な横方向の位置を調節し
て、図4の拡大図に一番よく示されているように、区域
4−4にある配列26、28の端の外側パッドの間のず
れを最小限に抑える。配列26、28の両端で状況は鏡
像である事が理解されよう。
る間隔は距離44で示されており、配列26、28の端
の近くで達成される実際の間隔46は実質的にそれより
小さい。領域48でパッドの重なりが起こる。従って、
配列26、28の中心からの距離が増加すると共に、隣
接する結合されたパッドの間の実際の間隔46は一層小
さくなり、短絡の確率が大きくなる。合わさる対応する
パッドの間の重なり48も減少し、外側パッドの接続の
信頼性が低下する。
は、中心のパッドは100%の重なりを持つが、外側パ
ッドの重なりは、Nを列内にあるパッドの数として、寸
法の違いの1/Nだけ減少する。一例としてある列が1
00個のパッドを持ち、可撓性回路が0.5%違うとす
ると、パッドの幅がパッド・ピッチの半分であると仮定
して、外側パッドの重なりが50%減少する。
アウト・パッド配置を用い、各配列の接続パッドは、そ
の一部分を円弧58で表した円の中心56から伸びる、
例えば図5に代表的な半径方向の線50、52、54で
示したような半径方向の線と縦方向に整合している。図
5に示すように、個々の細長いパッド62のファンアウ
ト配列60が、円58の夫々の平行な弦66、68に全
体的に沿って伸びる全体的に平行な2つの向い合った辺
を有する全体的に台形の配列区域64の中に収まってい
る。線66が、台形のファンアウト配列60の相対的に
幅の広い辺を表し、線68がファンアウト配列60の相
対的に幅の狭い辺を定める。各々のパッド62が、夫々
の半径方向の線に全体的に沿って、幅の広い辺66及び
狭い辺68の間を縦方向に伸びる。個々のパッド62は
幅wを持っていて、互いに隔たる距離sだけ隔たり、ピ
ッチp=w+sになる。
列60の辺66及び68に対して垂直に、円58の中心
56から伸びる中心の線に対して対称的である事が好ま
しい。図5では、この中心の線が半径方向の線52であ
る。中心の線52が1つのパッド62と交差する事が示
されているが、中心の線52が2つのパッド62の間を
伸びていて、どのパッドも実際には中心の線52上に整
合していないような別の配置でも、対称性を保つ事が出
来る。
図6−9に示されている。典型的には、製造中に寸法制
御が出来ない事を特徴とする可撓性印刷配線基板である
一対の基板70、72が、夫々の端74、76を持ち、
基板70上の導体86及び基板72上の導体88によっ
て表される夫々の配線の間を電気接続するために、個々
の接続パッド82、84の夫々の配列78、80を支持
する。プロセスの変動により、この例では、基板70が
基板72よりも幅が広く、そのため、配列78のパッド
82の間隔は配列80のパッド84より広い。
従来の標準的なやり方が、図6のファンアウト・パッド
にも同じ様に適用し得る事が理解されよう。図6の印刷
回路を図7及び8に示すように結合した時、横方向及び
縦方向の2つの整合軸線を利用する事が出来、接続パッ
ドの幅に亘って対応するパッドの100%の重なりが得
られる。特に図9の拡大図について云えば、接続パッド
の重なりが距離96に亘って起こり、隣り合ったパッド
84の間の実際のスペース98は設計の間隔と同じであ
る。
に対する典型的な設計過程が図10に示されている。N
個1列の接続パッドが幅w及び長さlの最小接触面積
(又は結合面積)を持っている。パッドの間の最小スペ
ースはsである。可撓性回路に対する製造上の許容公差
は−0、+αとして特定される。ここでαは百分率(例
えば5%)として、又は小数(0.05)として表され
る。
けを示している)では、ファンアウト配列の幅の狭い端
は、ピッチp=w+sで配置され、合計の幅(両外側パ
ッドの中心間)は(N−1)pである。パッドが、この
幅の狭い端からRの所にある中心から扇状に広がるとす
ると、外側パッドは下の式で示す角度で傾斜する。 θmax=tan-1〔{(N−1)p/2}/R〕 ファンアウトの幅の広い端における合計の幅は次の式で
表される。
(N−1)p(1+l′/R) 上に示した解析は近似に過ぎない。更に厳密な解析で
は、パッド幅w及び最小ピッチpは、水平の線に沿って
ではなく、夫々のパッドの縦軸線に対して垂直に測定す
べきである。これを正しく行って、設計の際、最小ピッ
チを厳密に守れば、ファンアウト・パッド配列の実際の
幅は、ここに示した式で表すよりも若干大きくなる。こ
の違いは、ファンアウト角度が増加するにつれて更に意
味を持つようになり、それが、事実上の中心56までの
パッド・アレイの距離Rをあまり小さくしてはならない
1つの理由である。
回路がピッチpを持ち、それと合わさる回路はピッチp
(1+α)を有する。これと同じ事であるが、ファンア
ウトの幅の狭い端から事実上の中心56までの距離は、
夫々R及びR(1+α)である。回路が整合する時、接
続パッドの重なりは、次の様になる。 (R+l′)−R(1+α)=l′−αR 最小の重なりがlと特定されているから、これによって
実際のパッドの長さがl′=l+αRと設定される。
上の中心56までの距離Rである。Rを大きくするとフ
ァンアウト角度θmax及び合計の幅 2xmax(1+α)≒(N−1)p(1+2α+l/
R) が減少する。然し、Rを小さくすると、パッドの長さ
l′=l+αRも減少し、整合を達成するために2つの
可撓性配線基板をずらさなけらばならない最大距離αR
が小さくなる。
行パッドの配置に近づく傾向を持つ)は、ファンアウト
を減少する事により、全体の幅を減少するので有利であ
るが、Rを増加すると、パッドの必要な実際の長さl′
が増加して不利であり、整合を達成するために2つの可
撓性回路をずらさなければならない最大距離αRを増加
する事になるので不利である。所期の用途の横方向対縦
方向の制約を考慮してこの兼合いを解決しなければなら
ない。
りしている事を示すために、図10に示したように、こ
の発明であれば対処できるのと同じ百分率の寸法の変動
が従来の平行な接続パッドの同じ間隔の配置に起こった
場合に生じる受け入れる事の出来ない結果、並びに必要
とされる少なくとも最小の接触面積並びに接続パッドの
間の必要とされる最小の間隔を保つために、従来の平行
な接続パッドをどのように設計し直さなければならない
かを夫々図11及び12に示す。
ものと同じ寸法と同じピッチであるが、同じ寸法の食違
い(図10、11及び12の各々でα=0.05又は5
%)が起こった時、図11に示す列の両端にあるパッド
は、完全に整合外れになり、接触しない。仕様を満たす
ために、平行な接続パッドの配列は図12に示すように
設計し直さなければならなくなる。図12では、パッド
幅w′及びp′は下記の関係を持つ。
%、R=6・l であると、図10のファンアウトの設
計は幅が2xmax≒17pであるが、図12の平行なパ
ッドの設計では幅が(N−1)p′=40pになる。多
重列形のファンアウト・パッド配列90が図13に示さ
れている。夫々パッド82a、82b、82cの3つの
列が用いられている。組立てられた可撓性基板同士の間
の継ぎ目の列の間の最小スペースがyであれば、回路に
隙間y′を設計して、回路を整合させた時 R−(R−y′)(l+α)≒ y′−αR≧y にしなければならない。
因である。然し、Rが小さく、列のピッチl′+y′
が、Rに比べて無視できなくなると、その場合、隙間
y′は列毎に計算し直すべきである。列の幅もRに比肩
し得る場合、ファンアウトの程度並びに所定の幅の中に
入る結合パッドの数は、列毎にかなり変化する。具体的
な例として、ある列がN=101パッドで、最小幅w=
0.15 mm、結合部の長さl=2.0 mm及びス
ペースs=0.15 mmである場合を考える。製造上
の許容公差をα=0.003=0.3%と仮定する。こ
ういう値は、超音波変換器に対する可撓性基板同士の間
の結合部の典型である。公称のピッチはp=w+s=
0.3 mmであり、ファンアウトの幅の狭い辺の合計
の幅は(N−1)p=30 mmである。R=(N−
1)p=30 mmとおくと、θmax=tan-1(1/
2)≒27°になるが、これによってパッドの縦方向
(即ちRに平行な方向)の整合は、横方向の整合に比べ
てその難しさは半分程度になる。パッドの長さはl′=
l+αR≒2.1 mmであり、ファンアウト配列の幅
の広い辺の合計の幅は2xmax=(N−1)p(1+
l′/R)≒32.1mmである。
をy=2s=0.3 mmとする多重列の設計の場合、
各々の可撓性基板上の列の間の隙間は、y′=y+αR
≒0.4 mmにすべきである。図14は、別の形の多
重列接続パッド配列を示しており、夫々のファンアウト
配列92a、92b、92c、92dのパッドが、中心
56の周りに配置されていて、この中心から等しい距離
の所に配置され、全体として四角、矩形又はその他の多
角形を形成する。図14の配置は、表面取り付け技術を
用いて、集積回路パッケージをその下にある印刷配線基
板に接続するのに特に有利である。従来の回路配送技術
が依然として使えるのが有利である。
可撓性並びにその他の種類の配線板の収縮又は膨張が等
方性即ちあらゆる方向で同じであるという仮定に基づい
ている。現実の可撓性配線板の材料は幾分異方性である
が、接続パッドの設計に大きな影響を持つほどではな
い。潜在的に一層気になる問題は、メタライズ(又はそ
の他の処理)のパターンによって導入される異方性であ
る。パターンが、数多くの平行な導体で構成されてい
て、その間にメタライズされていない誘電体がある場
合、導体に対して平行な収縮は、金属及び誘電体の組合
わせの効果によって決定されるが、導体に対して垂直な
方向の収縮は、金属によっては制約を受けず、裸の誘電
体の大きな寄与がある。このような配線板の収縮又は膨
張で、2:1又はそれ以上の異方性が見つかる事も驚く
に当たらない。
続パッドを中心から伸びる半径方向の(即ち、真直ぐ
な)線に沿っては位置せず、図15に接続パッド82の
配列80で例示するように、べき法則関係に従う湾曲し
たパッド位置決め線に沿って接続パッドを配置する。解
析のため、中心84は(x、y)=(0、0)にあると
考える。前に図5−10、13及び14について述べた
等方性の例では、各々のパッドが真直ぐな半径方向の線
y=Axに沿って配置され、各々の半径方向の線が異な
る比例定数Aを持っていた。図15の異方性の例では、
接続パッド82が、y=AxB で表されるパッド位置決
め線86に沿って配置される。ここでAは、各々のパッ
ド82に対して異なる定数であり、Bは異方性係数であ
る。異方性の例の場合の線の式y=AxB は、B=1、
即ち異方性がない事を示す等方性の場合、線の式y=A
x と簡単になる。
82は、x→(1+α)x、y→(1+αB)yという
倍率によって表される異方性を持つ収縮をするように設
計されており、異方性係数B=0.5である。個別のy
=AxB の線86の各々に対する定数Aは、パッド82
の間に一様な最小間隔を保つため、配列80の端に向か
ってパッド・ピッチが増加するように選ばれている。収
縮及び膨張が異方性である時、同じ事は前に述べた実施
例にも当てはまる。
明したが、当業者には種々の変更が考えられよう。従っ
て、特許請求の範囲は、この発明の範囲内に属するこの
ような全ての変更を包括するものである事を承知された
い。
いた接続パッド配列を支持する一対の基板を示す従来の
相互接続システムの平面図。
ッドを用いた接続パッド配列の端の近くにおける横方向
の整合外れを例示する。
点からの半径方向の線に沿って伸びる様子を示す配置
図。
続するための夫々のファンアウト接続パッド配列を支持
する一対の基板の平面図。
状態を示す平面図。
てファンアウト接続パッド配列の端で寸法の変動に対処
する様子を示す。
設計手順を例示する図。
じ百分率の寸法変動が起こった場合の、従来の同じ間隔
で配置された平行なパッドの場合に生じる受け入れる事
の出来ない結果を示す図。
パッドの間の最小間隔を保つために、図11の平行なパ
ッドを設計し直さなければならない様子を例示する図。
式を示す図。
配列を示す図。
に使われるファンアウト接続パッド配列を示す図。
Claims (20)
- 【請求項1】 基板上に形成された接続パッド配列に於
て、中心を持つ円の夫々の平行な弦に沿って全体的に伸
びる全体的に平行な2つの向い合った辺を持つ全体的に
台形の配列区域内にファンアウト配列として配置された
1組の細長い電気接続パッドを有し、全体的に平行な向
かい合った辺が前記ファンアウト配列の幅の狭い及び広
い辺を構成し、前記パッドの組の各々のパッドは、円の
中心から伸びる夫々の半径方向の線に全体的に沿って前
記ファン配列の幅の狭い及び広い辺の間を縦方向に伸び
ている接続パッド配列。 - 【請求項2】 前記ファンアウト配列が、前記ファンア
ウト配列の辺に対して垂直な方向に円の中心から伸びる
中心の半径方向の線に対し、対称的である請求項1記載
の接続パッド配列。 - 【請求項3】 前記基板が可撓性印刷配線基板である請
求項1記載の接続パッド配列。 - 【請求項4】 前記パッドの組の各々のパッドが、円の
中心が(x、y)=(0、0)にあり、Aを夫々のパッ
ド位置決め線に対する比例定数、Bを異方性係数とし
て、y=AxB によって限定された、円の中心から伸び
る夫々のパッド位置決め線に全体的に沿って、ファンア
ウト配列の幅の狭い及び広い辺の間を伸びている請求項
1記載の接続パッド配列。 - 【請求項5】 前記ファンアウト配列が、前記ファンア
ウト配列の辺に対して垂直な方向に、円の中心から伸び
る中心の線に対して対称的である請求項4記載の接続パ
ッド配列。 - 【請求項6】 前記基板が可撓性印刷配線基板である請
求項4記載の接続パッド配列。 - 【請求項7】 基板上に形成された多重列接続パッド配
列に於て、夫々の全体的に台形の配列区域内に夫々のフ
ァンアウト配列として配置された細長い電気接続パッド
の複数個の組を有し、各々の配列区域は、中心を持つ円
の夫々の平行な弦に全体的に沿って伸びる全体的に平行
な2つの向い合った辺を有し、全体的に平行な向い合っ
た辺が特定のファンアウト配列の幅の狭い及び広い辺を
限定し、円の中心が(x、y)=(0、0)にあり、A
を夫々のパッド位置決め線に対する比例定数、Bを異方
性係数として、前記パッドの組の各組の各々のパッド
は、y=AxB によって表された、円の中心から伸びる
夫々のパッド位置決め線に全体的に沿って、夫々のファ
ンアウト配列の幅の狭い及び広い辺の間を伸びている多
重列接続パッド配列。 - 【請求項8】 前記接続パッドのファンアウト配列が互
いに平行であって、円の中心から夫々異なる距離の所に
配置されている請求項7記載の多重列接続パッド配列。 - 【請求項9】 前記ファンアウト配列が、該ファンアウ
ト配列の辺に対して垂直な方向に、辺の中心から伸びる
中心の線に対して対称的である請求項8記載の多重列接
続パッド配列。 - 【請求項10】 前記ファンアウト配列が、円の中心の
周りに配置されていて、この中心から等しい距離の所に
配置されている請求項7記載の多重列接続パッド配列。 - 【請求項11】 夫々1つのファンアウト配列が、夫々
のファンアウト配列の辺に対して垂直な方向に、円の中
心から伸びる夫々の中心の線に対して対称的である請求
項10記載の多重列接続パッド配列。 - 【請求項12】 前記基板が可撓性印刷配線基板で構成
されている請求項7記載の多重列接続パッド配列。 - 【請求項13】 夫々の回路、並びに結合した時に該夫
々の回路を電気接続する夫々の対応する接続パッド配列
を持つ一対の基板を有し、各々の接続パッド配列は、中
心を持つ円の夫々の平行な弦に全体的に沿って伸びる全
体的に平行な第1及び第2の向い合った辺を持つ全体的
に台形の配列区域内にファンアウト配列として配置され
た1組の細長い電気接続パッドを有し、前記第1及び第
2の全体的に平行な向い合った辺が前記ファンアウト配
列の幅の狭い及び広い辺を限定しており、円の中心が
(x、y)=(0、0)にあり、Aを夫々のパッド位置
決め線に対する比例定数、Bを異方性係数として、前記
パッドの組の各々のパッドが、y=AxB によって表さ
れた、円の中心から伸びるパッド位置決め線に全体的に
沿ってファンアウト配列の幅の狭い及び広い辺の間を伸
びている多重導体相互接続システム。 - 【請求項14】 各々のファンアウト配列が、夫々のフ
ァンアウト配列の辺に対して垂直な方向に、円の中心か
ら伸びる夫々の中心の線に対して対称的である請求項1
3記載の多重導体相互接続システム。 - 【請求項15】 少なくとも1つの基板が可撓性印刷配
線基板で構成されている請求項13記載の多重導体相互
接続システム。 - 【請求項16】 各々の接続パッド配列が、全体的に台
形の第2の配列区域内に夫々のファンアウト配列として
配置された第2組の細長い電気接続パッドを有し、該第
2の配列区域は前記円の夫々の平行な弦に全体的に沿っ
て伸びる全体的に平行な第3及び第4の向い合った辺を
有し、全体的に平行な第3及び第4の向い合った辺が、
第2のファンアウト配列の幅の狭い及び広い辺を構成し
ており、前記第2組のパッドの内の各組の各々のパッド
は、y=AxB によって表された、円の中心から伸びる
第2のパッド位置決め線に全体的に沿って第2のファン
アウト配列の幅の狭い及び広い辺の間を伸びている請求
項13記載の多重導体相互接続システム。 - 【請求項17】 各々の接続パッド配列のファンアウト
配列が互いに平行であって、円の中心から夫々異なる距
離の所に配置されている請求項16記載の多重導体相互
接続システム。 - 【請求項18】 各々の接続パッド配列のファンアウト
配列が、夫々のファンアウト配列の辺に対して垂直な方
向に、円の中心から伸びる夫々の中心の線に対して対称
的である請求項17記載の多重導体相互接続システム。 - 【請求項19】 各々の接続パッド配列のファンアウト
配列が夫々の円の中心の周りに配置されていて、その中
心から等しい距離の所に配置されている請求項16記載
の多重導体相互接続システム。 - 【請求項20】 少なくとも1つの基板が可撓性印刷配
線基板で構成されている請求項16記載の多重導体相互
接続システム。
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