JP2707875B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JP2707875B2 JP2707875B2 JP3181482A JP18148291A JP2707875B2 JP 2707875 B2 JP2707875 B2 JP 2707875B2 JP 3181482 A JP3181482 A JP 3181482A JP 18148291 A JP18148291 A JP 18148291A JP 2707875 B2 JP2707875 B2 JP 2707875B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- liquid crystal
- electrode
- crystal panel
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関し、特
に液晶パネルの引き出し電極とドライバーICの搭載さ
れた回路基板の電極を異方性導電接着材を介して熱圧着
接続を行う液晶表示装置に関する。
に液晶パネルの引き出し電極とドライバーICの搭載さ
れた回路基板の電極を異方性導電接着材を介して熱圧着
接続を行う液晶表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の液晶表示装置は、図6及び図7に
示すように、液晶パネル1の引き出し電極2及び回路基
板3の回路基板の電極4は、直線的に配置されている。
示すように、液晶パネル1の引き出し電極2及び回路基
板3の回路基板の電極4は、直線的に配置されている。
【0003】以下、この両者の接続の方法について説明
する。
する。
【0004】まず、液晶パネル1の引き出し電極2又は
回路基板3の回路基板の電極4のどちらかの電極に異方
性導電テープを貼り付け、次に、両者の電極を目合せ一
致させて仮固定しておき、次に、回路基板3の上部から
異方性導電テープが熱硬化するような温度をもつ圧接ヘ
ッドを一定の圧力で、一定の時間押えつける。これによ
り、異方性導電テープ中の導電粒子を介して液晶パネル
1の引き出し電極2と回路基板3の回路基板の電極4と
を導通させ、また、テープ中の熱硬化樹脂が硬化し両者
を接着する。
回路基板3の回路基板の電極4のどちらかの電極に異方
性導電テープを貼り付け、次に、両者の電極を目合せ一
致させて仮固定しておき、次に、回路基板3の上部から
異方性導電テープが熱硬化するような温度をもつ圧接ヘ
ッドを一定の圧力で、一定の時間押えつける。これによ
り、異方性導電テープ中の導電粒子を介して液晶パネル
1の引き出し電極2と回路基板3の回路基板の電極4と
を導通させ、また、テープ中の熱硬化樹脂が硬化し両者
を接着する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の液晶表示装
置では、液晶パネルを構成するガラス基板と回路基板と
の熱膨張係数が異なる為、液晶パネルの引き出し電極と
回路基板の電極とが熱圧着時に圧着辺方向に図8に示す
ようなずれを生じる。このずれがおこると、液晶パネル
1の引き出し電極2と回路基板の電極4の重ね合わせ面
積が小さくなる為、圧着抵抗が大となり信頼性も低下す
る。また、ひどい場合には、隣り合う電極間で短絡不良
が発生するという問題点がある。
置では、液晶パネルを構成するガラス基板と回路基板と
の熱膨張係数が異なる為、液晶パネルの引き出し電極と
回路基板の電極とが熱圧着時に圧着辺方向に図8に示す
ようなずれを生じる。このずれがおこると、液晶パネル
1の引き出し電極2と回路基板の電極4の重ね合わせ面
積が小さくなる為、圧着抵抗が大となり信頼性も低下す
る。また、ひどい場合には、隣り合う電極間で短絡不良
が発生するという問題点がある。
【0006】最近の表示装置は、高精細化が要求されて
おり、電極のピッチもこまかくなっている。また、組立
工数低減の目的からドライバーIC1個あたりの出力数
が多くなっている為、回路基板の圧着辺の長さが長くな
り、熱膨張による伸びが大となっている等の理由によ
り、前記のような不具合が発生する可能性が高まってい
る。
おり、電極のピッチもこまかくなっている。また、組立
工数低減の目的からドライバーIC1個あたりの出力数
が多くなっている為、回路基板の圧着辺の長さが長くな
り、熱膨張による伸びが大となっている等の理由によ
り、前記のような不具合が発生する可能性が高まってい
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、複数の引き出し電極の先端が円と長円とのうちのい
ずれか一方の円周にそって配置された液晶パネルと、こ
の液晶パネルを駆動するICドライバが搭載されこのド
ライバICに接続する電極の先端が前記引き出し電極の
それぞれと対応する位置に配置された回路基板とを有
し、前記引き出し電極と前記回路基板の電極とを異方性
導電テープを介して接続したことを特徴とする。
は、複数の引き出し電極の先端が円と長円とのうちのい
ずれか一方の円周にそって配置された液晶パネルと、こ
の液晶パネルを駆動するICドライバが搭載されこのド
ライバICに接続する電極の先端が前記引き出し電極の
それぞれと対応する位置に配置された回路基板とを有
し、前記引き出し電極と前記回路基板の電極とを異方性
導電テープを介して接続したことを特徴とする。
【0008】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【0009】図1は本発明の第1の実施例の液晶パネル
の引き出し電極の平面図、図2は本発明の第1の実施例
の回路基板の電極の平面図、図3は図1の液晶パネルと
図2の回路基板を圧着接合した後の接合部の平面図であ
る。
の引き出し電極の平面図、図2は本発明の第1の実施例
の回路基板の電極の平面図、図3は図1の液晶パネルと
図2の回路基板を圧着接合した後の接合部の平面図であ
る。
【0010】第1の実施例は、図1及び図2に示すよう
に液晶パネル1の引き出し電極2と回路基板3の回路基
板の電極4は、円周にそって半円周上に形成されてい
る。液晶パネル1と回路基板3とを熱硬化型の異方性導
電テープを介し熱圧着すると、両者の熱膨張係数の違い
から、図3に示すように、電極同士のずれが発生する。
しかし、ずれが生じても、引き出し電極2と回路基板の
電極4が円周にそって形成されているので、最もずれ量
が大きくなる回路基板3の両端部の引き出し電極2と回
路基板の電極4が中心軸がずれの方向Aと一致し、圧着
面積の減少を抑えることができる。
に液晶パネル1の引き出し電極2と回路基板3の回路基
板の電極4は、円周にそって半円周上に形成されてい
る。液晶パネル1と回路基板3とを熱硬化型の異方性導
電テープを介し熱圧着すると、両者の熱膨張係数の違い
から、図3に示すように、電極同士のずれが発生する。
しかし、ずれが生じても、引き出し電極2と回路基板の
電極4が円周にそって形成されているので、最もずれ量
が大きくなる回路基板3の両端部の引き出し電極2と回
路基板の電極4が中心軸がずれの方向Aと一致し、圧着
面積の減少を抑えることができる。
【0011】例えば、回路基板3の両端の回路基板の電
極4間の距離が40mm,巾が400μm,圧着時の液
晶パネル1の引き出し電極2と回路基板の電極4との重
なりが3mm,圧着時の異方性導電テープの熱硬化時の
温度が200℃,液晶パネル1と回路基板3との熱膨張
係数との差が2.0×10-5/℃とすると、ずれが生じ
ない場合は、圧着面積0.3mm2 であるが、ずれが生
じる場合、従来例のパターンでは両端での圧着面積は
0.084mm2 と減少するのに対し、本実施例では
0.293mm2と圧着面積はほとんど減少しない。
極4間の距離が40mm,巾が400μm,圧着時の液
晶パネル1の引き出し電極2と回路基板の電極4との重
なりが3mm,圧着時の異方性導電テープの熱硬化時の
温度が200℃,液晶パネル1と回路基板3との熱膨張
係数との差が2.0×10-5/℃とすると、ずれが生じ
ない場合は、圧着面積0.3mm2 であるが、ずれが生
じる場合、従来例のパターンでは両端での圧着面積は
0.084mm2 と減少するのに対し、本実施例では
0.293mm2と圧着面積はほとんど減少しない。
【0012】図4は本発明の第2の実施例の液晶パネル
の引き出し電極の平面図、図5は本発明の第2の実施例
の回路基板の電極の平面図である。
の引き出し電極の平面図、図5は本発明の第2の実施例
の回路基板の電極の平面図である。
【0013】第2の実施例は、図4及び図5に示すよう
に、引き出し電極2と回路基板の電極4のそれぞれの巾
を熱膨張によるずれの量が大きくなる両端に従って大き
くした例で、第1の実施例に比べて、さらに、圧着面積
を大きくすることができる。
に、引き出し電極2と回路基板の電極4のそれぞれの巾
を熱膨張によるずれの量が大きくなる両端に従って大き
くした例で、第1の実施例に比べて、さらに、圧着面積
を大きくすることができる。
【発明の効果】以上説明したように本発明は、液晶パネ
ルの引き出し電極と回路基板の電極を円又は長円の円周
に沿って配置しているので、熱圧着時に回路基板の電極
と液晶パネルの引き出し電極とのずれが生じても圧着面
積を十分とることができ、圧着部の抵抗の増大や隣接す
る電極のショートによる表示不良等の信頼性の低下を防
ぐことができる効果がある。
ルの引き出し電極と回路基板の電極を円又は長円の円周
に沿って配置しているので、熱圧着時に回路基板の電極
と液晶パネルの引き出し電極とのずれが生じても圧着面
積を十分とることができ、圧着部の抵抗の増大や隣接す
る電極のショートによる表示不良等の信頼性の低下を防
ぐことができる効果がある。
【図1】本発明の第1の実施例の液晶パネルの引き出し
電極の平面図である。
電極の平面図である。
【図2】本発明の第1の実施例の回路基板の電極の平面
図である。
図である。
【図3】図1の液晶パネルと図2の回路基板を圧着接合
した後の接合部の平面図である。
した後の接合部の平面図である。
【図4】本発明の第2の実施例の液晶パネルの引き出し
電極の平面図である。
電極の平面図である。
【図5】本発明の第2の実施例の回路基板の電極の平面
図である。
図である。
【図6】従来の液晶パネルの引き出し電極の一例の平面
図である。
図である。
【図7】従来の回路基板の電極の一例の平面図である。
【図8】図6の液晶パネルと図7の回路基板を圧着接合
した後の接合部の平面図である。
した後の接合部の平面図である。
1 液晶パネル 2 引き出し電極 3 回路基板 4 回路基板の電極
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の引き出し電極の先端が円と長円と
のうちのいずれか一方の円周にそって配置された液晶パ
ネルと、該液晶パネルを駆動するドライバICが搭載さ
れ該ドライバICに接続する電極の先端が前記引き出し
電極のそれぞれと対応する位置に配置された回路基板と
を有し、前記引き出し電極と前記回路基板の電極とを異
方性導電テープを介して接続したことを特徴とする液晶
表示装置。 - 【請求項2】 前記引き出し電極と前記回路基板の電極
のそれぞれの幅を熱膨張によるずれの量が大きくなる両
端にいくに従って大きくしたことを特徴とする請求項1
記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3181482A JP2707875B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3181482A JP2707875B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0527250A JPH0527250A (ja) | 1993-02-05 |
JP2707875B2 true JP2707875B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=16101532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3181482A Expired - Lifetime JP2707875B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2707875B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2880894B2 (ja) * | 1993-12-17 | 1999-04-12 | 日本電気株式会社 | 液晶表示素子の構造及びその製造方法 |
US5951304A (en) * | 1997-05-21 | 1999-09-14 | General Electric Company | Fanout interconnection pad arrays |
JP2007242941A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス |
CN102089735A (zh) * | 2008-08-07 | 2011-06-08 | 夏普株式会社 | 触摸面板、显示装置和电子设备 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59129186U (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-30 | ソニー株式会社 | コネクタ− |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3181482A patent/JP2707875B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0527250A (ja) | 1993-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6433414B2 (en) | Method of manufacturing flexible wiring board | |
US7186584B2 (en) | Integrated circuit chip, electronic device and method of manufacturing the same, and electronic instrument | |
US6198522B1 (en) | LCD having contact areas between electrode pads and corresponding wiring patterns equal to one another | |
JP2004193223A (ja) | 半導体装置 | |
US6509631B2 (en) | Semiconductor device and liquid crystal module | |
EP0337775A2 (en) | Electronic apparatus | |
JP2817704B2 (ja) | テープキャリアパッケージ及び接続方法 | |
JP2001176918A (ja) | テープキャリア型半導体装置、その製造方法及びそれを用いた液晶モジュール | |
JP3533519B2 (ja) | Tft基板、フィルムキャリアおよび液晶表示素子の製法 | |
JP2707875B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
US6050830A (en) | Tape carrier package for liquid crystal display | |
KR200331933Y1 (ko) | 반도체 장치의 실장 구조, 전기 광학 장치 및 전자 기기 | |
JP3360445B2 (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
JP2937931B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
CN111613603B (zh) | 元件基板 | |
JP2001203229A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
JPH0540273A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2002246404A (ja) | バンプ付き半導体素子 | |
JP2001284751A (ja) | フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール | |
WO2023106051A1 (ja) | 伸縮デバイス | |
JP4461961B2 (ja) | 表示モジュール | |
JP4520052B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPS6150394A (ja) | 実装体 | |
JP2623860B2 (ja) | キャリアフィルムの接合方法 | |
JPH0634437B2 (ja) | 基板接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970916 |