JP4172844B2

JP4172844B2 - 多重導体相互接続システム

Info

Publication number: JP4172844B2
Application number: JP13582198A
Authority: JP
Inventors: ダグラス・グレン・ワイルズ; ロバート・スティーブン・ルワンドウスキ
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 1997-05-21
Filing date: 1998-05-19
Publication date: 2008-10-29
Anticipated expiration: 2018-05-19
Also published as: JPH11112119A; FR2766653B1; US5951304A; FR2766653A1

Description

【０００１】
【発明の背景】
この発明は回路の相互接続、更に具体的に云えば、印刷配線基板のような基板、特に典型的には可撓性印刷配線基板の場合のように精密な寸法制御が出来ない場所に接続パッドのパターンを設けた多重導体回路相互接続部に関する。
この発明の特定の用途は、医療用の超音波プローブの製造である。典型的な超音波プローブにある変換器素子の数が増加すると共に、プローブの把手及びその他のパッケージの所望の寸法が小さくなるにつれて、変換器素子とプローブのケーブルの間の電気接続部の密度を高くする事が必要になる。製造上の便宜及び経済性のため、変換器パレット及びケーブルは別々の集成体として組み立てて試験し、その後結合するのが普通である。パレット及びケーブルが夫々可撓性印刷配線で終端する場合、好ましい継目は、フレキシブルどうしの間の結合部である。このような結合部は、変換器パレット可撓性回路上にある１つ又は多くの列のメタライズした接続パッドと、ケーブル可撓性回路上にある同様なパッドの列と、２つの可撓性回路の対応する接続パッドの間で電気的及び機械的な結合部を熱及び圧力の下に形成する異方性導電性接着剤とで構成されている。
【０００２】
典型的には可撓性印刷配線基板はカプトン（Ｋａｐｔｏｎ、デュポン社の製品の登録商標）のようなポリイミドで作られており、典型的な厚さは２５乃至７５ミクロンの範囲である。従来用いられている別の可撓性印刷配線基板の材料はポリエステルである。
フレキシブルどうしの間の結合部の達成し得る密度を制限する因子は、２つの可撓性印刷配線の間のパッド・ピッチの変動を見込む必要がある事である。典型的には、可撓性印刷配線を製造する際、精密な寸法制御が出来ない。温度、湿度、可撓性配線の収縮並びにその他の製造上の変数のような寸法の変動が、（全てのパッドで電気的な接触を達成するための）最小パッド幅と（短絡を避ける為の）パッドの間の最小スペースの両方を制約する。フレキシブル同士の間の結合部の設計は、密度を高くして歩留まりを良くしたいという希望と、可撓性印刷配線に対する厳密な許容公差のコストとの間の兼合いである。
【０００３】
２つの可撓性回路又は可撓性回路と頑丈な回路板との間の電気接続結合部は、超音波配列の製造の場合だけでなく、種々の場合及び製品に使われている。主な用途は、家庭電器、計算機及び航空機用の扁平パネル（ＬＣＤ）表示装置に対する電気接続である。別の用途は、異方性導電性接着剤を用いて２つ又は更に多くの単層回路を積層する事により、多層可撓性回路を製造する場合である。更に別の用途は、表面取付け技術を用いて、集積回路パッケージを回路板基板に取付ける事である。こういう全ての製品の設計で、密度、歩留まり及びコストの兼合いが生じる。
【０００４】
従来こういう問題に対するため、寸法変動を補償しようとしていた。接続パッドを構成する初期の手工芸品は、製造時の部品の予想される収縮又は膨潤を埋め合わせるために、幾分大きめ又は小さめの寸法に作られていた。この方式による問題は、収縮がプロセスの運転毎に、又は材料のバッチ毎に若干変化し、正確な収縮を予め決定する事がほとんど不可能である事である。何れにせよ、相互接続パッドのピッチは、部品の寸法に残っている変動に対処するくらいに大きくしなければならない。
【０００５】
【発明の要約】
この発明は配列を通じて相互接続される２つの部品の寸法に残っている変動に対処するために、相互接続パッドのピッチを増加する必要を避けるように、電気的に接続される接続パッドの夫々の配列の間で正確な整合を行わせ、このような電気的な相互接続をする時の接続密度を高い値にする。
【０００６】
簡単にいうと、この発明では、接続パッドがファンアウト配列として形成され、個々のパッドの縦軸線を共通の原点から伸びる半径方向の線と整合させ、電気接続される夫々の基板の寸法にかなりの変動があっても、それに対処する事が出来るようにする。
１形式では、精密な寸法制御が困難である可撓性印刷配線基板のような基板上に形成されるこの発明の接続パッド配列は、全体的に台形の配列区域内にファンアウト配列として配置された１組の細長い電気接続パッドを含む。台形の配列区域は、円の夫々の平行な弦に沿って全体的に伸びる全体的に平行な２つの向かい合った辺を持っていて、全体的に平行な向かい合った辺が、ファンアウト配列の幅の比較的狭い及び広い辺を限定する。各々の１つのパッドが、円の中心から伸びる夫々の半径方向の線に全体的に沿って、ファンアウト配列の幅の比較的狭い及び広い辺の間を縦方向に伸びる。典型的には、ファンアウト配列は、ファンアウト配列の辺に垂直に、円の中心から伸びる中心の線に対して対称的である。
【０００７】
更に一般的な場合、これは基板が異方性である（即ち、収縮又は膨張があらゆる方向に同じではない）場合に該当するが、接続パッドは、円の中心が（ｘ、ｙ）＝（０、０）にあり、Ａを夫々のパッド位置決め線に対する比例定数、Ｂを異方性係数として、ｙ＝Ａｘ^B によって表されたべき法則関係に従う湾曲したパッド位置決め線上にある。
【０００８】
異方性の場合の線を表す式ｙ＝Ａｘ^B は、異方性係数Ｂ＝１である等方性の場合、線の式ｙ＝Ａｘと簡単になる。
別の実施例では、多重列接続パッド配列を設ける。多重列接続パッド配列が、前に述べたような夫々のファンアウト配列として配置された細長い電気接続パッドの複数個の組を含む。各々の配列区域は、円の夫々の平行な弦に沿って全体的に伸びる全体的に平行な２つの向い合った辺を持ち、全体的に平行な向い合った辺が特定のファンアウト配列の幅の比較的狭い及び広い辺を限定する。１形式では、ファンアウト配列は互いに平行であって、円の中心から異なる距離の所に配置されている。典型的には、全てのファンアウト配列が、ファンアウト配列の辺に対して垂直に、円の中心から伸びる一本の中心の線に対して対称的である。
【０００９】
別の形式の多重列接続パッド配列では、ファンアウト配列が円の中心の周りに配置されていて、この円の中心から等しい距離の所に配置され、全体として四角、矩形又はその他の多角形を形成する。
この発明の別の一面では、多重導体相互接続システムが、夫々の回路と、結合した時に夫々の回路を電気接続する夫々の対応する接続パッド配列とを持つ一対の基板を有する。各々の接続パッド配列は、前に述べたように、全体的に台形の配列区域内にファンアウト配列として配置された１組の細長い電気接続パッドの形をしている。
【００１０】
【詳しい説明】
図１は一対の基板２０、２２を示しており、これらの基板の端２４、２５が従来の平行な接続パッド３０、３２の配列２６、２８を支持している。基板２０、２２上にあって電気的に相互接続しようとする回路を、夫々パッド３０、３２に接続される導体３４、３６で表している。典型的には、基板２０、２２は、適当なポリイミド又はポリエステルで作られた可撓性印刷配線板基板であり、製造中に収縮又は膨潤を起こす。例として示すために、上側の印刷配線板基板２０は、製造上の処理の結果、下側の基板２２より相対的に幅が広くなっており、配列２６の個々の接続パッド３０は、配列２８の個々の接続パッド３２よりも隔たりが一層大きい。
【００１１】
図２は、配列２６の個々のパッド３０及び配列２８の対応する個々のパッド３２を通じて電気接続されるように重ね合わせた個々の基板２０、２２及び対応する配列２６、２８を示す。図３の側面図は基板２４、２５の相対的な位置を示す。
製造上の変動により、この例では、配列２８のパッド３２のピッチは、配列２６のパッド３０のピッチより小さい。結合するために２つの接続パッド配列２６、２８を一緒にすると（図２）、主となる整合軸線は、方向を示す矢印３８で示されるように、右及び左に動く。このため、組立の際、２枚の基板２０、２２の相対的な横方向の位置を調節して、図４の拡大図に一番よく示されているように、区域４−４にある配列２６、２８の端の外側パッドの間のずれを最小限に抑える。配列２６、２８の両端で状況は鏡像である事が理解されよう。
【００１２】
図４で、隣り合ったパッドの間の設計による間隔は距離４４で示されており、配列２６、２８の端の近くで達成される実際の間隔４６は実質的にそれより小さい。領域４８でパッドの重なりが起こる。
従って、配列２６、２８の中心からの距離が増加すると共に、隣接する結合されたパッドの間の実際の間隔４６は一層小さくなり、短絡の確率が大きくなる。合わさる対応するパッドの間の重なり４８も減少し、外側パッドの接続の信頼性が低下する。
【００１３】
図１及び２に示した平行なパッドの配置では、中心のパッドは１００％の重なりを持つが、外側パッドの重なりは、Ｎを列内にあるパッドの数として、寸法の違いの１／Ｎだけ減少する。一例としてある列が１００個のパッドを持ち、可撓性回路が０．５％違うとすると、パッドの幅がパッド・ピッチの半分であると仮定して、外側パッドの重なりが５０％減少する。
【００１４】
図５−９に示すように、この発明はファンアウト・パッド配置を用い、各配列の接続パッドは、その一部分を円弧５８で表した円の中心５６から伸びる、例えば図５に代表的な半径方向の線５０、５２、５４で示したような半径方向の線と縦方向に整合している。図５に示すように、個々の細長いパッド６２のファンアウト配列６０が、円５８の夫々の平行な弦６６、６８に全体的に沿って伸びる全体的に平行な２つの向い合った辺を有する全体的に台形の配列区域６４の中に収まっている。線６６が、台形のファンアウト配列６０の相対的に幅の広い辺を表し、線６８がファンアウト配列６０の相対的に幅の狭い辺を定める。各々のパッド６２が、夫々の半径方向の線に全体的に沿って、幅の広い辺６６及び狭い辺６８の間を縦方向に伸びる。個々のパッド６２は幅ｗを持っていて、互いに隔たる距離ｓだけ隔たり、ピッチｐ＝ｗ＋ｓになる。
【００１５】
ファンアウト配列６０が、ファンアウト配列６０の辺６６及び６８に対して垂直に、円５８の中心５６から伸びる中心の線に対して対称的である事が好ましい。図５では、この中心の線が半径方向の線５２である。中心の線５２が１つのパッド６２と交差する事が示されているが、中心の線５２が２つのパッド６２の間を伸びていて、どのパッドも実際には中心の線５２上に整合していないような別の配置でも、対称性を保つ事が出来る。
【００１６】
ファンアウト配列６０の実際的な使い方が図６−９に示されている。典型的には、製造中に寸法制御が出来ない事を特徴とする可撓性印刷配線基板である一対の基板７０、７２が、夫々の端７４、７６を持ち、基板７０上の導体８６及び基板７２上の導体８８によって表される夫々の配線の間を電気接続するために、個々の接続パッド８２、８４の夫々の配列７８、８０を支持する。プロセスの変動により、この例では、基板７０が基板７２よりも幅が広く、そのため、配列７８のパッド８２の間隔は配列８０のパッド８４より広い。
【００１７】
図１に示した従来の平行なパッドをたどる従来の標準的なやり方が、図６のファンアウト・パッドにも同じ様に適用し得る事が理解されよう。
図６の印刷回路を図７及び８に示すように結合した時、横方向及び縦方向の２つの整合軸線を利用する事が出来、接続パッドの幅に亘って対応するパッドの１００％の重なりが得られる。特に図９の拡大図について云えば、接続パッドの重なりが距離９６に亘って起こり、隣り合ったパッド８４の間の実際のスペース９８は設計の間隔と同じである。
【００１８】
この発明によるファンアウト・パッド配列に対する典型的な設計過程が図１０に示されている。Ｎ個１列の接続パッドが幅ｗ及び長さｌの最小接触面積（又は結合面積）を持っている。パッドの間の最小スペースはｓである。可撓性回路に対する製造上の許容公差は−０、＋αとして特定される。ここでαは百分率（例えば５％）として、又は小数（０．０５）として表される。
【００１９】
図１０（これは１列の接続パッドの半分だけを示している）では、ファンアウト配列の幅の狭い端は、ピッチｐ＝ｗ＋ｓで配置され、合計の幅（両外側パッドの中心間）は（Ｎ−１）pである。パッドが、この幅の狭い端からＲの所にある中心から扇状に広がるとすると、外側パッドは下の式で示す角度で傾斜する。
θ_max＝ｔａｎ^-1〔｛（Ｎ−１）ｐ／２｝／Ｒ〕
ファンアウトの幅の広い端における合計の幅は次の式で表される。
【００２０】
２ｘ_max＝２（Ｒ＋ｌ′）ｔａｎθ_max＝（Ｎ−１）ｐ（１＋ｌ′／Ｒ）
上に示した解析は近似に過ぎない。更に厳密な解析では、パッド幅ｗ及び最小ピッチｐは、水平の線に沿ってではなく、夫々のパッドの縦軸線に対して垂直に測定すべきである。これを正しく行って、設計の際、最小ピッチを厳密に守れば、ファンアウト・パッド配列の実際の幅は、ここに示した式で表すよりも若干大きくなる。この違いは、ファンアウト角度が増加するにつれて更に意味を持つようになり、それが、事実上の中心５６までのパッド・アレイの距離Ｒをあまり小さくしてはならない１つの理由である。
【００２１】
最悪の場合の状態では、１つの可撓性基板回路がピッチｐを持ち、それと合わさる回路はピッチｐ（１＋α）を有する。これと同じ事であるが、ファンアウトの幅の狭い端から事実上の中心５６までの距離は、夫々Ｒ及びＲ（１＋α）である。回路が整合する時、接続パッドの重なりは、次の様になる。
（Ｒ＋ｌ′）−Ｒ（１＋α）＝ｌ′−αＲ
最小の重なりがｌと特定されているから、これによって実際のパッドの長さがｌ′＝ｌ＋αＲと設定される。
【００２２】
別の設計パラメータはパッド配列から事実上の中心５６までの距離Ｒである。Ｒを大きくするとファンアウト角度θ_max及び合計の幅
２ｘ_max（１＋α）≒（Ｎ−１）ｐ（１＋２α＋ｌ／Ｒ）
が減少する。
然し、Ｒを小さくすると、パッドの長さｌ′＝ｌ＋αＲも減少し、整合を達成するために２つの可撓性配線基板をずらさなけらばならない最大距離αＲが小さくなる。
【００２３】
従って、Ｒを増加する事（これは従来の平行パッドの配置に近づく傾向を持つ）は、ファンアウトを減少する事により、全体の幅を減少するので有利であるが、Ｒを増加すると、パッドの必要な実際の長さｌ′が増加して不利であり、整合を達成するために２つの可撓性回路をずらさなければならない最大距離αＲを増加する事になるので不利である。所期の用途の横方向対縦方向の制約を考慮してこの兼合いを解決しなければならない。
【００２４】
接続パッドのファンアウト配置がこじんまりしている事を示すために、図１０に示したように、この発明であれば対処できるのと同じ百分率の寸法の変動が従来の平行な接続パッドの同じ間隔の配置に起こった場合に生じる受け入れる事の出来ない結果、並びに必要とされる少なくとも最小の接触面積並びに接続パッドの間の必要とされる最小の間隔を保つために、従来の平行な接続パッドをどのように設計し直さなければならないかを夫々図１１及び１２に示す。
【００２５】
図１１に示す接続パッドは、図１０に示すものと同じ寸法と同じピッチであるが、同じ寸法の食違い（図１０、１１及び１２の各々でα＝０．０５又は５％）が起こった時、図１１に示す列の両端にあるパッドは、完全に整合外れになり、接触しない。
仕様を満たすために、平行な接続パッドの配列は図１２に示すように設計し直さなければならなくなる。図１２では、パッド幅ｗ′及びｐ′は下記の関係を持つ。
【００２６】
（１＋α／２）ｗ′＝ｗ＋｛（Ｎ−１）／２｝αｐ′
ｐ′＝ｐ／｛１−（Ｎ−２）α｝
従って、合計幅は
（Ｎ−１）ｐ′＞（Ｎ−１）ｐ（ｌ＋（Ｎ−２）α）
になる。
【００２７】
例えば、Ｎ＝１５、α＝０．０５又は５％、Ｒ＝６・ｌであると、図１０のファンアウトの設計は幅が２ｘ_max≒１７ｐであるが、図１２の平行なパッドの設計では幅が（Ｎ−１）ｐ′＝４０ｐになる。
多重列形のファンアウト・パッド配列９０が図１３に示されている。夫々パッド８２ａ、８２ｂ、８２ｃの３つの列が用いられている。組立てられた可撓性基板同士の間の継ぎ目の列の間の最小スペースがｙであれば、回路に隙間ｙ′を設計して、回路を整合させた時
Ｒ−（Ｒ−ｙ′）（ｌ＋α）≒ ｙ′−αＲ≧ｙ
にしなければならない。
【００２８】
これは距離Ｒを比較的小さく抑える別の誘因である。然し、Ｒが小さく、列のピッチｌ′＋ｙ′が、Ｒに比べて無視できなくなると、その場合、隙間ｙ′は列毎に計算し直すべきである。列の幅もＲに比肩し得る場合、ファンアウトの程度並びに所定の幅の中に入る結合パッドの数は、列毎にかなり変化する。
具体的な例として、ある列がＮ＝１０１パッドで、最小幅ｗ＝０．１５ｍｍ、結合部の長さｌ＝２．０ｍｍ及びスペースｓ＝０．１５ｍｍである場合を考える。製造上の許容公差をα＝０．００３＝０．３％と仮定する。こういう値は、超音波変換器に対する可撓性基板同士の間の結合部の典型である。公称のピッチはｐ＝ｗ＋ｓ＝０．３ｍｍであり、ファンアウトの幅の狭い辺の合計の幅は（Ｎ−１）ｐ＝３０ｍｍである。Ｒ＝（Ｎ−１）ｐ＝３０ｍｍとおくと、θ_max＝ｔａｎ^-1（１／２）≒２７°になるが、これによってパッドの縦方向（即ちＲに平行な方向）の整合は、横方向の整合に比べてその難しさは半分程度になる。パッドの長さはｌ′＝ｌ＋αＲ≒２．１ｍｍであり、ファンアウト配列の幅の広い辺の合計の幅は２ｘ_max＝（Ｎ−１）ｐ（１＋ｌ′／Ｒ）≒３２.１ｍｍである。
【００２９】
例えば、接続パッドの列の間の最小の隙間をｙ＝２ｓ＝０．３ｍｍとする多重列の設計の場合、各々の可撓性基板上の列の間の隙間は、ｙ′＝ｙ＋αＲ≒０．４ｍｍにすべきである。
図１４は、別の形の多重列接続パッド配列を示しており、夫々のファンアウト配列９２ａ、９２ｂ、９２ｃ、９２ｄのパッドが、中心５６の周りに配置されていて、この中心から等しい距離の所に配置され、全体として四角、矩形又はその他の多角形を形成する。図１４の配置は、表面取り付け技術を用いて、集積回路パッケージをその下にある印刷配線基板に接続するのに特に有利である。従来の回路配送技術が依然として使えるのが有利である。
【００３０】
上に述べた解析は、製造中並びに製造後の可撓性並びにその他の種類の配線板の収縮又は膨張が等方性即ちあらゆる方向で同じであるという仮定に基づいている。現実の可撓性配線板の材料は幾分異方性であるが、接続パッドの設計に大きな影響を持つほどではない。
潜在的に一層気になる問題は、メタライズ（又はその他の処理）のパターンによって導入される異方性である。パターンが、数多くの平行な導体で構成されていて、その間にメタライズされていない誘電体がある場合、導体に対して平行な収縮は、金属及び誘電体の組合わせの効果によって決定されるが、導体に対して垂直な方向の収縮は、金属によっては制約を受けず、裸の誘電体の大きな寄与がある。このような配線板の収縮又は膨張で、２：１又はそれ以上の異方性が見つかる事も驚くに当たらない。
【００３１】
収縮が異方性であると予想される場合、接続パッドを中心から伸びる半径方向の（即ち、真直ぐな）線に沿っては位置せず、図１５に接続パッド８２の配列８０で例示するように、べき法則関係に従う湾曲したパッド位置決め線に沿って接続パッドを配置する。
解析のため、中心８４は（ｘ、ｙ）＝（０、０）にあると考える。前に図５−１０、１３及び１４について述べた等方性の例では、各々のパッドが真直ぐな半径方向の線ｙ＝Ａｘに沿って配置され、各々の半径方向の線が異なる比例定数Ａを持っていた。図１５の異方性の例では、接続パッド８２が、ｙ＝Ａｘ^B で表されるパッド位置決め線８６に沿って配置される。ここでＡは、各々のパッド８２に対して異なる定数であり、Ｂは異方性係数である。異方性の例の場合の線の式ｙ＝Ａｘ^B は、Ｂ＝１、即ち異方性がない事を示す等方性の場合、線の式ｙ＝Ａｘと簡単になる。
【００３２】
図１５に示した特定の例では、接続パッド８２は、ｘ→（１＋α）ｘ、ｙ→（１＋αＢ）ｙという倍率によって表される異方性を持つ収縮をするように設計されており、異方性係数Ｂ＝０．５である。個別のｙ＝Ａｘ^B の線８６の各々に対する定数Ａは、パッド８２の間に一様な最小間隔を保つため、配列８０の端に向かってパッド・ピッチが増加するように選ばれている。収縮及び膨張が異方性である時、同じ事は前に述べた実施例にも当てはまる。
【００３３】
この発明の特定の実施例を図面に示して説明したが、当業者には種々の変更が考えられよう。従って、特許請求の範囲は、この発明の範囲内に属するこのような全ての変更を包括するものである事を承知されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】相互接続しようとする夫々の平行なパッドを用いた接続パッド配列を支持する一対の基板を示す従来の相互接続システムの平面図。
【図２】図１の従来の基板を結合した時を示す平面図。
【図３】図２の線３−３から見た側面図。
【図４】図２の区域４−４の拡大図で、従来の平行なパッドを用いた接続パッド配列の端の近くにおける横方向の整合外れを例示する。
【図５】この発明のファンアウト接続パッドが共通の原点からの半径方向の線に沿って伸びる様子を示す配置図。
【図６】この発明に従って基板上の夫々の回路を電気接続するための夫々のファンアウト接続パッド配列を支持する一対の基板の平面図。
【図７】図７の基板及び接続パッド配列を結合した時の状態を示す平面図。
【図８】図７の線８−８から視た側面図。
【図９】図７の区域９−９の拡大図で、この発明に従ってファンアウト接続パッド配列の端で寸法の変動に対処する様子を示す。
【図１０】この発明による多重導体相互接続システムの設計手順を例示する図。
【図１１】図１０に示したこの発明で対処できるのと同じ百分率の寸法変動が起こった場合の、従来の同じ間隔で配置された平行なパッドの場合に生じる受け入れる事の出来ない結果を示す図。
【図１２】少なくとも最小の電気接続面積及び電気接続パッドの間の最小間隔を保つために、図１１の平行なパッドを設計し直さなければならない様子を例示する図。
【図１３】この発明による多重列接続パッド配列の一形式を示す図。
【図１４】この発明による別の形式の多重列接続パッド配列を示す図。
【図１５】基板が異方性を持つ収縮又は膨張を受ける時に使われるファンアウト接続パッド配列を示す図。
【符号の説明】
５０、５２、５４：半径方向の線
５６：円の中心
６０：ファンアウト配列
６２：パッド
６４：台形の配列区域
６６、６８：平行な弦

Claims

夫々の回路、並びに結合した時に該夫々の回路を電気接続する夫々の対応する接続パッド配列を持つ一対の基板であって、少なくとも１つの基板が可撓性印刷配線基板で構成されている前記一対の基板を有し、各々の接続パッド配列は、中心を持つ円の夫々の平行な弦に全体的に沿って伸びる全体的に平行な第１及び第２の向い合った辺を持つ全体的に台形の配列区域内にファンアウト配列として配置された１組の細長い電気接続パッドを有し、前記第１及び第２の全体的に平行な向い合った辺が前記ファンアウト配列の幅の狭い及び広い辺を限定しており、円の中心が（ｘ、ｙ）＝（０、０）にあり、Ａを夫々のパッド位置決め線に対する比例定数、Ｂを異方性係数として、前記パッドの組の各々のパッドが、ｙ＝Ａｘ^Bによって表された、円の中心から伸びるパッド位置決め線に全体的に沿ってファンアウト配列の幅の狭い及び広い辺の間を伸びており、
前記細長い電気接続パッド同士は、夫々のファンアウト配列の辺の方向及び夫々のファンアウト配列の辺に対して垂直な方向の２つの整合軸線を利用した整合により結合され、前記細長い電気接続パッド同士の重なりが、各電気接続パッドの幅Ｗよりも長い距離（９６）に亘って起こり、
各々の接続パッド配列が、全体的に台形の第２の配列区域内に夫々のファンアウト配列として配置された第２組の細長い電気接続パッドを有し、該第２の配列区域は前記円の夫々の平行な弦に全体的に沿って伸びる全体的に平行な第３及び第４の向い合った辺を有し、全体的に平行な第３及び第４の向い合った辺が、第２のファンアウト配列の幅の狭い及び広い辺を構成しており、前記第２組のパッドの内の各組の各々のパッドは、ｙ＝Ａｘ^Bによって表された、円の中心から伸びる第２のパッド位置決め線に全体的に沿って第２のファンアウト配列の幅の狭い及び広い辺の間を伸びており、
各々の接続パッド配列のファンアウト配列が隙間ｙ′を隔てて互いに平行であって、前記円の中心から夫々異なる距離の所に配置されており、前記第１乃至第４の辺は前記円の中心から順次遠ざかるように配置されており、前記隙間ｙ′は、
ｙ′−αＲ≧ｙ
ここで、
αは前記基板に対する製造上の許容公差、
Ｒは前記第３の辺から前記円の中心までの距離、
ｙは組立てられた前記一対の基板同士の間の継ぎ目の列の間の最小スペース、
となるように設計されている、
多重導体相互接続システム。
各々の接続パッド配列のファンアウト配列が、夫々のファンアウト配列の辺に対して垂直な方向に、円の中心から伸びる夫々の中心の線に対して対称的である請求項１記載の多重導体相互接続システム。