JPH1050790A - 基板ホルダ用位置センサシステム - Google Patents
基板ホルダ用位置センサシステムInfo
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- JPH1050790A JPH1050790A JP9131153A JP13115397A JPH1050790A JP H1050790 A JPH1050790 A JP H1050790A JP 9131153 A JP9131153 A JP 9131153A JP 13115397 A JP13115397 A JP 13115397A JP H1050790 A JPH1050790 A JP H1050790A
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- light beam
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- substrate
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体処理装置において基板ホルダを適正位
置に設置できたか否かを検出することができ、また、基
板ホルダ内で基板がずれているか否かも検出することが
できる位置センサを提供すること。 【解決手段】 本発明の位置センサ20は、(a)光ビ
ームを放射可能な光エミッタ120と、(b)光エミッ
タ120によって放射された光ビームを検知可能な光セ
ンサ125と、(c)基板ホルダ25が処理チャンバ4
0における不適正位置にある時、光ビームを光センサか
ら遮蔽することができるよう、光ビーム路135に設け
られた光調整器130とから構成される。
置に設置できたか否かを検出することができ、また、基
板ホルダ内で基板がずれているか否かも検出することが
できる位置センサを提供すること。 【解決手段】 本発明の位置センサ20は、(a)光ビ
ームを放射可能な光エミッタ120と、(b)光エミッ
タ120によって放射された光ビームを検知可能な光セ
ンサ125と、(c)基板ホルダ25が処理チャンバ4
0における不適正位置にある時、光ビームを光センサか
ら遮蔽することができるよう、光ビーム路135に設け
られた光調整器130とから構成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、処理チャンバ内に
おいて基板ホルダが適正に配置されていることを検出す
るとともに、基板ホルダ内の基板のズレを検出するため
のシステムに関する。
おいて基板ホルダが適正に配置されていることを検出す
るとともに、基板ホルダ内の基板のズレを検出するため
のシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体産業において、シリコンウェーハ
基板は、シーケンシャルに処理ステップを用いてバッチ
処理される。種々の処理ステップが、単一チャンバ処理
装置、あるいはマルチチャンバ処理装置内で実施され
る。かかる処理ステップの間、基板は普通、基板ホルダ
(「カセットハンドラ」としてよく知られる)に保持さ
れ、その基板ホルダは、処理チャンバ内での基板のバッ
チ式処理のために、そして、一つの処理装置から別の処
理装置までの基板搬送を容易化するために、積み重ねら
れた基板(基板スタック)を保持する。通常、基板ホル
ダは、第3図に示すように、基板を保持する大きさの複
数のスロットを有するフレームを備える。オペレータ又
は外部ローディングロボットは、或る処理装置から別の
処理装置まで基板ホルダを搬送する。
基板は、シーケンシャルに処理ステップを用いてバッチ
処理される。種々の処理ステップが、単一チャンバ処理
装置、あるいはマルチチャンバ処理装置内で実施され
る。かかる処理ステップの間、基板は普通、基板ホルダ
(「カセットハンドラ」としてよく知られる)に保持さ
れ、その基板ホルダは、処理チャンバ内での基板のバッ
チ式処理のために、そして、一つの処理装置から別の処
理装置までの基板搬送を容易化するために、積み重ねら
れた基板(基板スタック)を保持する。通常、基板ホル
ダは、第3図に示すように、基板を保持する大きさの複
数のスロットを有するフレームを備える。オペレータ又
は外部ローディングロボットは、或る処理装置から別の
処理装置まで基板ホルダを搬送する。
【0003】基板搬送中及び処理装置内での基板ホルダ
の設置中に生ずる問題の一つは、装置内の基板ホルダの
適正な配置ないしは位置決めに関連している。処理装置
は、通常、マルチ処理チャンバを備え、これらマルチ処
理チャンバは、ロードロックとしてよく知られる真空ロ
ーディングチャンバに接続する中央搬送チャンバに相互
連結されている。ローディングチャンバはローディング
プラットホームを有しており、このプラットホーム上
に、オペレータ又は外部ローディングロボットによって
基板が配置される。処理中、搬送チャンバ内の内部ロボ
ットアームは、ローディングチャンバ内にブレードを延
ばして、基板ホルダから基板を持ち上げ、そしてその基
板を処理チャンバに搬送する。しかし、ローディングプ
ラットホーム上で基板ホルダの配置が不適正であると、
ロボットアームがホルダや基板に衝突し、その結果ミス
アラインメント(不整列)、ロボットアームの精密機構
の損傷、或は基板の損失を招くおそれがある。また、処
理装置間の搬送中における基板ホルダの動作により、基
板は基板ホルダのスロットの外部に至るおそれがあり、
ロボットが動作中に誤動作を起こしたり、基板を落下さ
せたりする可能性がある。
の設置中に生ずる問題の一つは、装置内の基板ホルダの
適正な配置ないしは位置決めに関連している。処理装置
は、通常、マルチ処理チャンバを備え、これらマルチ処
理チャンバは、ロードロックとしてよく知られる真空ロ
ーディングチャンバに接続する中央搬送チャンバに相互
連結されている。ローディングチャンバはローディング
プラットホームを有しており、このプラットホーム上
に、オペレータ又は外部ローディングロボットによって
基板が配置される。処理中、搬送チャンバ内の内部ロボ
ットアームは、ローディングチャンバ内にブレードを延
ばして、基板ホルダから基板を持ち上げ、そしてその基
板を処理チャンバに搬送する。しかし、ローディングプ
ラットホーム上で基板ホルダの配置が不適正であると、
ロボットアームがホルダや基板に衝突し、その結果ミス
アラインメント(不整列)、ロボットアームの精密機構
の損傷、或は基板の損失を招くおそれがある。また、処
理装置間の搬送中における基板ホルダの動作により、基
板は基板ホルダのスロットの外部に至るおそれがあり、
ロボットが動作中に誤動作を起こしたり、基板を落下さ
せたりする可能性がある。
【0004】この問題を部分的に解決するものとして、
ローディングプラットホームは、適正な位置及び基板ホ
ルダのアラインメントを確実にするよう基板ホルダを受
け取るべく設計された受取面を有する。一般的に、ロー
ディングプラットホームの受取面は、基板ホルダがロー
ディングプラットホーム上の位置にロックあるいはスナ
ップ留めできるように、対応するアラインメントガイド
を受け取れる大きさのチャネルを、基板ホルダの下面に
含んでいる。しかし、この設計は、オペレータにとって
アラインメントガイドがチャネル内に適切に嵌合してい
るのかどうか判断が難しいので、基板ホルダを必らずし
も適正に配置できるとは限らない。また、アラインメン
トガイドをチャネル内に適切にスナップ留めするのに必
要な力は、ホルダ内の基板の動きやズレを招く可能性が
ある。
ローディングプラットホームは、適正な位置及び基板ホ
ルダのアラインメントを確実にするよう基板ホルダを受
け取るべく設計された受取面を有する。一般的に、ロー
ディングプラットホームの受取面は、基板ホルダがロー
ディングプラットホーム上の位置にロックあるいはスナ
ップ留めできるように、対応するアラインメントガイド
を受け取れる大きさのチャネルを、基板ホルダの下面に
含んでいる。しかし、この設計は、オペレータにとって
アラインメントガイドがチャネル内に適切に嵌合してい
るのかどうか判断が難しいので、基板ホルダを必らずし
も適正に配置できるとは限らない。また、アラインメン
トガイドをチャネル内に適切にスナップ留めするのに必
要な力は、ホルダ内の基板の動きやズレを招く可能性が
ある。
【0005】基板ホルダを適切にアラインメントないし
は整列することは、外部ローディングロボットを使って
基板ホルダをローディングチャンバ内にローディングす
るために用いる場合は、特に難しい。外部ローディング
ロボットは、現在の自動化バッチ処理システムにおいて
は、基板ホルダを一方の処理装置から別の処理装置へ搬
送するのに用いられている。かようなシステムにおい
て、外部ロボットは、ローディングチャンバ内で基板ホ
ルダを適切に配置することに失敗することがあり、かよ
うな不適正な配置を検出したり、修正を行うロボットを
設計することは困難である。また、基板はしばしば、搬
送中に動いて基板ホルダからはみ出し、より多くの問題
を招く。
は整列することは、外部ローディングロボットを使って
基板ホルダをローディングチャンバ内にローディングす
るために用いる場合は、特に難しい。外部ローディング
ロボットは、現在の自動化バッチ処理システムにおいて
は、基板ホルダを一方の処理装置から別の処理装置へ搬
送するのに用いられている。かようなシステムにおい
て、外部ロボットは、ローディングチャンバ内で基板ホ
ルダを適切に配置することに失敗することがあり、かよ
うな不適正な配置を検出したり、修正を行うロボットを
設計することは困難である。また、基板はしばしば、搬
送中に動いて基板ホルダからはみ出し、より多くの問題
を招く。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従って、処理装置のロ
ーディングプラットホーム上で、基板ホルダの適切な設
置状態を検出し、配置するシステムが必要とされてい
る。また、処理チャンバの操作に優先して、基板ホルダ
内の基板のズレを検出し、ロボットアームのような処理
要素に対する損傷を減らし、基板の破損や落下を抑える
ことが望ましい。
ーディングプラットホーム上で、基板ホルダの適切な設
置状態を検出し、配置するシステムが必要とされてい
る。また、処理チャンバの操作に優先して、基板ホルダ
内の基板のズレを検出し、ロボットアームのような処理
要素に対する損傷を減らし、基板の破損や落下を抑える
ことが望ましい。
【0007】本発明の位置センサは、処理装置における
基板ホルダの適正な設置の検出を可能にし、基板ホルダ
内での基板のズレの検出にも用いることができる。この
位置センサは、(a)光ビームを放射可能な光エミッタ
と、(b)光エミッタから放射される光ビームを検知可
能な光センサと、(c)基板ホルダが処理チャンバ内で
不適正に配置されている時、光センサからの光ビームを
遮蔽することができる、光ビーム路内の可動光調整器
と、を備える。
基板ホルダの適正な設置の検出を可能にし、基板ホルダ
内での基板のズレの検出にも用いることができる。この
位置センサは、(a)光ビームを放射可能な光エミッタ
と、(b)光エミッタから放射される光ビームを検知可
能な光センサと、(c)基板ホルダが処理チャンバ内で
不適正に配置されている時、光センサからの光ビームを
遮蔽することができる、光ビーム路内の可動光調整器
と、を備える。
【0008】好適な実施態様において、光調整器は、
(i)基板ホルダが処理チャンバ内で不適正に配置されて
いる時、光センサからの光ビームを遮蔽する遮蔽位置
と、(ii)基板ホルダが処理チャンバ内で適正に配置され
ている時、光ビームが光センサに到達できる透過位置
と、を有する可動部材を備える。可動部材は開口を備え
ることができ、その開口は、遮蔽位置において、光ビー
ムと実質的に非整列であり、透過位置においては、光ビ
ームが光センサに到達できるように光ビームと整列す
る。別の態様において、可動部材は、遮蔽位置では光ビ
ームを光センサから離れる方に反射させ、透過位置では
光ビームを光センサに向けて反射させる反射体を備え
る。
(i)基板ホルダが処理チャンバ内で不適正に配置されて
いる時、光センサからの光ビームを遮蔽する遮蔽位置
と、(ii)基板ホルダが処理チャンバ内で適正に配置され
ている時、光ビームが光センサに到達できる透過位置
と、を有する可動部材を備える。可動部材は開口を備え
ることができ、その開口は、遮蔽位置において、光ビー
ムと実質的に非整列であり、透過位置においては、光ビ
ームが光センサに到達できるように光ビームと整列す
る。別の態様において、可動部材は、遮蔽位置では光ビ
ームを光センサから離れる方に反射させ、透過位置では
光ビームを光センサに向けて反射させる反射体を備え
る。
【0009】他の態様において、本発明は、処理チャン
バ内の受取面上での基板ホルダの適正な設置状態を検出
するための光学装置を用いる方法を有する。この方法
は、(i)基板ホルダをローディングチャンバの受取面上
に配置すめステップと、(ii)光学装置を用いて受取面上
での基板ホルダの適正な設置状態を検知するステップ
と、(iii)光学装置に応答するインジケータを用いて、
基板ホルダの適正な設置状態を示すステップとを有す
る。
バ内の受取面上での基板ホルダの適正な設置状態を検出
するための光学装置を用いる方法を有する。この方法
は、(i)基板ホルダをローディングチャンバの受取面上
に配置すめステップと、(ii)光学装置を用いて受取面上
での基板ホルダの適正な設置状態を検知するステップ
と、(iii)光学装置に応答するインジケータを用いて、
基板ホルダの適正な設置状態を示すステップとを有す
る。
【0010】本発明の更に別の態様においては、基板ズ
レセンサを用いて、基板ホルダに保持される基板のズレ
を検出する。この態様において、光ビームを基板の周縁
部に隣接する光路内に指向させるよう、光エミッタをロ
ーディングチャンバ内に装着する。基板ホルダ内の基板
が基板ホルダから外れて所定距離だけズレていると、基
板の周縁部が光ビームを光センサから遮蔽させるよう、
光センサが光ビーム路中に装着される。光センサに応答
する設置インジケータを用いて、基板ホルダ内の基板の
ズレを示す。
レセンサを用いて、基板ホルダに保持される基板のズレ
を検出する。この態様において、光ビームを基板の周縁
部に隣接する光路内に指向させるよう、光エミッタをロ
ーディングチャンバ内に装着する。基板ホルダ内の基板
が基板ホルダから外れて所定距離だけズレていると、基
板の周縁部が光ビームを光センサから遮蔽させるよう、
光センサが光ビーム路中に装着される。光センサに応答
する設置インジケータを用いて、基板ホルダ内の基板の
ズレを示す。
【0011】本発明上記及び他の特徴、局面、利点は、
本発明の実施形態である以下の説明及び図面、或は特許
請求の範囲から、より理解されるであろう。
本発明の実施形態である以下の説明及び図面、或は特許
請求の範囲から、より理解されるであろう。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の位置センサ20は、基板
処理装置35のローディングチャンバ30内での、基板
ホルダ25の適切な設置状態を検出するのに役立つ。図
1を参照すると、処理装置35は、エッチングチャン
バ、インプランティングチャンバ、堆積チャンバ等の一
群の処理チャンバ40a,40bを備え、これらの処理
チャンバは、ローディングチャンバ30a,30bに相
互接続された搬送チャンバ45を取り囲んでいる。好適
な装置35には、例えば、カリフォルニア州サンタクラ
ラにあるアプライドマテリアルズインコーポレイテッド
から市販されている、Centura 5200、MxP+或はPrecisio
n 5000等の装置が含まれる。図2に示すように、装置3
5のチャンバ40は、処理ガスを処理チャンバの処理ゾ
ーン55内へ分配するための、ガス分配器50、マスフ
ローコントローラ、エアー式弁を含んでいる。支持体6
0は、処理ゾーン55内で基板70を支持するために用
いられる。処理ガスからプラズマを生成するために、電
界を処理ゾーン55内に印加することができるが、その
手段としては、(i) RF電流を、処理チャンバ40を囲
む誘導コイル(図示せず)に印加することによって、誘
導的に行うもの、(ii)RF電流を、(図示のように)プ
ロセスチャンバ内の陽極及び陰極に印加することによっ
て、容量的に行うもの、及び/又は、(iii)マイクロ波
発生器(図示せず)を用ることによって行うものがあ
る。使用済処理ガス及びエッチャント副生成物は、処理
チャンバ内で約10-3mTorrの最小圧力を達成可能な排
気システム65を介して、処理チャンバ40から排出さ
れる。ここで示す装置35の実施形態は、半導体基板7
0の処理に適切であるが、これは本発明の説明のためだ
けのものであり、本発明の範囲を限定するために使用す
るべきものではない。例えば、本発明の位置センサ20
は、半導体加工設備以外の製造設備に使用することがで
きる。
処理装置35のローディングチャンバ30内での、基板
ホルダ25の適切な設置状態を検出するのに役立つ。図
1を参照すると、処理装置35は、エッチングチャン
バ、インプランティングチャンバ、堆積チャンバ等の一
群の処理チャンバ40a,40bを備え、これらの処理
チャンバは、ローディングチャンバ30a,30bに相
互接続された搬送チャンバ45を取り囲んでいる。好適
な装置35には、例えば、カリフォルニア州サンタクラ
ラにあるアプライドマテリアルズインコーポレイテッド
から市販されている、Centura 5200、MxP+或はPrecisio
n 5000等の装置が含まれる。図2に示すように、装置3
5のチャンバ40は、処理ガスを処理チャンバの処理ゾ
ーン55内へ分配するための、ガス分配器50、マスフ
ローコントローラ、エアー式弁を含んでいる。支持体6
0は、処理ゾーン55内で基板70を支持するために用
いられる。処理ガスからプラズマを生成するために、電
界を処理ゾーン55内に印加することができるが、その
手段としては、(i) RF電流を、処理チャンバ40を囲
む誘導コイル(図示せず)に印加することによって、誘
導的に行うもの、(ii)RF電流を、(図示のように)プ
ロセスチャンバ内の陽極及び陰極に印加することによっ
て、容量的に行うもの、及び/又は、(iii)マイクロ波
発生器(図示せず)を用ることによって行うものがあ
る。使用済処理ガス及びエッチャント副生成物は、処理
チャンバ内で約10-3mTorrの最小圧力を達成可能な排
気システム65を介して、処理チャンバ40から排出さ
れる。ここで示す装置35の実施形態は、半導体基板7
0の処理に適切であるが、これは本発明の説明のためだ
けのものであり、本発明の範囲を限定するために使用す
るべきものではない。例えば、本発明の位置センサ20
は、半導体加工設備以外の製造設備に使用することがで
きる。
【0013】基板ホルダ25は、スタック状態に配列し
た、ガラス、セラミック、金属、ポリマーなどの基板7
0、又は、例えばシリコンやガリウム砒素ウェーハなど
の半導体基板を保持して、基板のバッチ処理の促進と、
処理ステップ間での搬送の容易化とのために用いられ
る。図3に概略的に示す通常の基板ホルダ25は、前部
開口85からホルダ20の後部に延びる複数の平行スロ
ット80を有するフレーム75を備え、これらスロット
は、スタック配列に基板70を保持することができる。
基板ホルダ25の下面は、基板ホルダをローディングチ
ャンバ30に整列させるのに役立つ、H形隆起のよう
な、アラインメントガイド90を含むことが望ましい。
好適な基板ホルダは、Flouroware製の「PA200-79MDTH」
カセットホルダである。
た、ガラス、セラミック、金属、ポリマーなどの基板7
0、又は、例えばシリコンやガリウム砒素ウェーハなど
の半導体基板を保持して、基板のバッチ処理の促進と、
処理ステップ間での搬送の容易化とのために用いられ
る。図3に概略的に示す通常の基板ホルダ25は、前部
開口85からホルダ20の後部に延びる複数の平行スロ
ット80を有するフレーム75を備え、これらスロット
は、スタック配列に基板70を保持することができる。
基板ホルダ25の下面は、基板ホルダをローディングチ
ャンバ30に整列させるのに役立つ、H形隆起のよう
な、アラインメントガイド90を含むことが望ましい。
好適な基板ホルダは、Flouroware製の「PA200-79MDTH」
カセットホルダである。
【0014】図3において、ローディングチャンバ30
内で基板ホルダを受け取り、好ましくはそれを整列させ
るように構成された受取面100を有すローディングプ
ラットホーム95上に、外部ロボット又はオペレータに
よって、基板70を積載した基板ホルダ25が設置され
る。受取面100は、好ましくは、凹みチャネル105
を備えており、この凹みチャネル105は、基板ホルダ
25が受取面100上にスナップ留め可能なように、基
板ホルダ25のアラインメントガイド90の少なくとも
一部分を保持する大きさであることが望ましい。普通、
ローディングチャンバ30a,30bは、基板70の処
理中、排気されるか、不活性ガスを用いて正圧に維持さ
れる。ロボットアーム110は、1回につき1枚の基板
を持ち上げ、図1に示すように、ローディングチャンバ
30から、ローディング入口を通して処理チャンバ40
に運ぶための持上げ用ブレード115を有する。基板7
0は、処理チャンバ40内のリフトフィンガーアセンブ
リ118上に配置された後、リフトフィンガー118を
下降させることによって、支持体60上まで下降させら
れる。通常、ロボットアーム110は、従来一般の同軸
デュアル磁カプラ(dual co-axial magnetic coupler)と
モータで駆動され、処理装置35と一体の一般的なコン
ピュータシステムで実行されるコンピュータプログラム
によって操作される。
内で基板ホルダを受け取り、好ましくはそれを整列させ
るように構成された受取面100を有すローディングプ
ラットホーム95上に、外部ロボット又はオペレータに
よって、基板70を積載した基板ホルダ25が設置され
る。受取面100は、好ましくは、凹みチャネル105
を備えており、この凹みチャネル105は、基板ホルダ
25が受取面100上にスナップ留め可能なように、基
板ホルダ25のアラインメントガイド90の少なくとも
一部分を保持する大きさであることが望ましい。普通、
ローディングチャンバ30a,30bは、基板70の処
理中、排気されるか、不活性ガスを用いて正圧に維持さ
れる。ロボットアーム110は、1回につき1枚の基板
を持ち上げ、図1に示すように、ローディングチャンバ
30から、ローディング入口を通して処理チャンバ40
に運ぶための持上げ用ブレード115を有する。基板7
0は、処理チャンバ40内のリフトフィンガーアセンブ
リ118上に配置された後、リフトフィンガー118を
下降させることによって、支持体60上まで下降させら
れる。通常、ロボットアーム110は、従来一般の同軸
デュアル磁カプラ(dual co-axial magnetic coupler)と
モータで駆動され、処理装置35と一体の一般的なコン
ピュータシステムで実行されるコンピュータプログラム
によって操作される。
【0015】本発明の位置センサ20は、ローディング
チャンバ30のローディングプラットホーム95上の基
板ホルダ25の適正な設置ないしは載置を検出するため
に用いられる。図3に関し、位置センサ20は、(i)光
ビームを放射する光エミッタ又は光源120、(ii)光エ
ミッタ120から放射された光ビームを検知する光セン
サ又は光検出器125、そして(iii)光ビーム路135
中の可動の光調整器130、を含んでおり、光調整器1
30は、(i)基板ホルダ25が処理チャンバ40内で不
適切に配置されている場合、光ビームを光センサから遮
蔽する遮蔽位置と、(ii)基板ホルダ25が処理チャンバ
内で適切に配置されている場合、光ビームが光センサに
当たるようになっているか、あるいは光ビームを光セン
サに向けさせる、透過位置、中継位置、又は反射位置と
を有する。アクチュエータ140は、基板ホルダ25が
処理チャンバ40内で不適切に配置されている時には遮
蔽位置に、基板ホルダが適切に配置されている時には透
過位置に、光調整器130を維持するか移動させる。光
センサ125に応答する設置インジケータ145を使っ
て、基板ホルダ25の適正設置を表示させることも任意
に行える。
チャンバ30のローディングプラットホーム95上の基
板ホルダ25の適正な設置ないしは載置を検出するため
に用いられる。図3に関し、位置センサ20は、(i)光
ビームを放射する光エミッタ又は光源120、(ii)光エ
ミッタ120から放射された光ビームを検知する光セン
サ又は光検出器125、そして(iii)光ビーム路135
中の可動の光調整器130、を含んでおり、光調整器1
30は、(i)基板ホルダ25が処理チャンバ40内で不
適切に配置されている場合、光ビームを光センサから遮
蔽する遮蔽位置と、(ii)基板ホルダ25が処理チャンバ
内で適切に配置されている場合、光ビームが光センサに
当たるようになっているか、あるいは光ビームを光セン
サに向けさせる、透過位置、中継位置、又は反射位置と
を有する。アクチュエータ140は、基板ホルダ25が
処理チャンバ40内で不適切に配置されている時には遮
蔽位置に、基板ホルダが適切に配置されている時には透
過位置に、光調整器130を維持するか移動させる。光
センサ125に応答する設置インジケータ145を使っ
て、基板ホルダ25の適正設置を表示させることも任意
に行える。
【0016】光エミッタ120は、Cutler-Hammer, In
c.から市販されているCutler-Hammer“Comet”など、可
視光線、赤外線、紫外線等のビームを提供できる従来の
任意の小型光源でよい。本発明は光ビームに関して述べ
ているが、例えば、指向性のあるマイクロ波ビームや無
線周波のような、指向性のある任意の電磁放射ビームも
適切であり、本発明の範囲に包含されることは明白であ
る。光エミッタ120は、光センサ125の検知素子の
少なくとも一部分をカバーするのに十分な広さの照明範
囲を提供するように、円錐形断面を有する可視光線を放
射するのが望ましい。
c.から市販されているCutler-Hammer“Comet”など、可
視光線、赤外線、紫外線等のビームを提供できる従来の
任意の小型光源でよい。本発明は光ビームに関して述べ
ているが、例えば、指向性のあるマイクロ波ビームや無
線周波のような、指向性のある任意の電磁放射ビームも
適切であり、本発明の範囲に包含されることは明白であ
る。光エミッタ120は、光センサ125の検知素子の
少なくとも一部分をカバーするのに十分な広さの照明範
囲を提供するように、円錐形断面を有する可視光線を放
射するのが望ましい。
【0017】光センサ125は、例えば前記Cutler-Ham
mer, Inc.から市販されているCutler-Hammer“Comet”
光センサのような、光ビームを検出可能な光検知素子を
備える従来の任意の小型光センサでよい。光エミッタ1
20及び光センサ125の両方とも、普通は従来の24
V直流電源(図示せず)によって、電力供給される。
mer, Inc.から市販されているCutler-Hammer“Comet”
光センサのような、光ビームを検出可能な光検知素子を
備える従来の任意の小型光センサでよい。光エミッタ1
20及び光センサ125の両方とも、普通は従来の24
V直流電源(図示せず)によって、電力供給される。
【0018】また、光エミッタ120及び光センサ12
5を、光検知素子として、同方向を向く、あるいは異な
る方向を向く光エミッタ素子と共に、単体のハウジング
内に収容することもできる。光エミッタと単体構造光セ
ンサの好適なユニットは、SUNX製で、カリフォルニア州
メンロパークにあるBay Pneumaticから市販されている
“CY-27”センサを備える。
5を、光検知素子として、同方向を向く、あるいは異な
る方向を向く光エミッタ素子と共に、単体のハウジング
内に収容することもできる。光エミッタと単体構造光セ
ンサの好適なユニットは、SUNX製で、カリフォルニア州
メンロパークにあるBay Pneumaticから市販されている
“CY-27”センサを備える。
【0019】図3に示すように、光調整器130は光ビ
ーム路135中に配置されており、(i)基板ホルダ25
が処理チャンバ40内で適切に配置されていない場合、
光ビームを光センサから遮蔽し、(ii)基板ホルダが適切
に配置されている場合、光ビームが光センサ125の検
知素子を透過する、ことができるよう、従来の任意機構
を備えることもできる。“透過する”とは、光ビームが
透過、中継、反射されることであり、言い換えれば、光
センサ125に伝播されることを意味する。
ーム路135中に配置されており、(i)基板ホルダ25
が処理チャンバ40内で適切に配置されていない場合、
光ビームを光センサから遮蔽し、(ii)基板ホルダが適切
に配置されている場合、光ビームが光センサ125の検
知素子を透過する、ことができるよう、従来の任意機構
を備えることもできる。“透過する”とは、光ビームが
透過、中継、反射されることであり、言い換えれば、光
センサ125に伝播されることを意味する。
【0020】図4〜図6に示す好適な実施形態におい
て、光調整器130は、遮蔽位置から透過位置に回転す
ることができる可動部材150を備える。可動部材15
0は、ステンレス鋼、アルミニウム又は類似する特性を
持つ金属からなるプレートを備えるのが望ましい。可動
部材150は、回転可能にプラットホーム95に装着さ
れ、プラットホームと略同一平面上にある回転軸155
を有するのが望ましい。可動部材150は、図4及び図
5に矢印Aで示すように、双方向式に回転できる。可動
部材150は、光調整器130の遮蔽位置と透過位置と
の間で測定される、約15度の可動範囲内を双方向に回
転することが好ましい。プラットホーム95から延在す
るストップブロック160は、可動部材150の可動範
囲を制限するために用いることができる。ストップブロ
ック160は、例えばナイロンやアルミニウムなど剛性
のあるポリマーや金属で形成したブロックからなり、プ
ラットホーム95に実質的に同一平面となるよう装着さ
れる。後述する通り、可動部材150がストップブロッ
ク160に接して保持されている時、光調整器130は
遮蔽位置にある。可動部材150を遮蔽位置に維持する
よう可動部材を付勢するためにばね又はカウンタウェィ
トを使用することができる。例えば、ばねをストップブ
ロック160に装着し、可動部材150に取り付けて、
可動部材150を付勢しストップブロックに接触させ保
持することができる。或はまた、バランスウェイトを、
可動部材150に装着して、その可動部材がストップブ
ロック160に接して保持されるようにすることもでき
る。
て、光調整器130は、遮蔽位置から透過位置に回転す
ることができる可動部材150を備える。可動部材15
0は、ステンレス鋼、アルミニウム又は類似する特性を
持つ金属からなるプレートを備えるのが望ましい。可動
部材150は、回転可能にプラットホーム95に装着さ
れ、プラットホームと略同一平面上にある回転軸155
を有するのが望ましい。可動部材150は、図4及び図
5に矢印Aで示すように、双方向式に回転できる。可動
部材150は、光調整器130の遮蔽位置と透過位置と
の間で測定される、約15度の可動範囲内を双方向に回
転することが好ましい。プラットホーム95から延在す
るストップブロック160は、可動部材150の可動範
囲を制限するために用いることができる。ストップブロ
ック160は、例えばナイロンやアルミニウムなど剛性
のあるポリマーや金属で形成したブロックからなり、プ
ラットホーム95に実質的に同一平面となるよう装着さ
れる。後述する通り、可動部材150がストップブロッ
ク160に接して保持されている時、光調整器130は
遮蔽位置にある。可動部材150を遮蔽位置に維持する
よう可動部材を付勢するためにばね又はカウンタウェィ
トを使用することができる。例えば、ばねをストップブ
ロック160に装着し、可動部材150に取り付けて、
可動部材150を付勢しストップブロックに接触させ保
持することができる。或はまた、バランスウェイトを、
可動部材150に装着して、その可動部材がストップブ
ロック160に接して保持されるようにすることもでき
る。
【0021】アクチュエータ140は、基板ホルダ25
の適正設置状態を検知することが可能であって、光調整
器130を、基板ホルダが処理チャンバ内で適正に配置
されていない場合の遮蔽位置から、基板ホルダが適正に
配置されている場合の透過位置に、駆動ないしは移動さ
せることが可能な機構を備えることができる。図6を参
照すると、アクチュエータ140の好ましい形態は、棚
部材170に装着したピン165のような引込み可能な
部材を備えており、棚部材170はスチールやアルミニ
ウム、又は他の適切な強くて剛性のある材質の円筒形ポ
ールのような、シャフト175の一端に取り付けられて
いる。シャフト175の他端は、光調整器130の可動
部材150に、ねじ又は他の適切な締結手段で取り付け
られる。シャフト175は、プラットホーム95の長手
方向の穴に回転可能に取り付けられ、又は、U字型継手
又は従来型の継手/軸受アセンブリ(図示せず)を用い
てローディングプラットホームに回転可能に連結されて
いる。図3に示すように、アクチュエータ140がロー
ディングチャンバプラットホーム上のアラインメントチ
ャネル105内に位置するよう、アクチュエータ140
をプラットホーム95上に装着するのが望ましい。アク
チュエータ140は、基板ホルダ25が受取面100上
で適正に配置されたとき、可動部材150を遮蔽位置か
ら透過位置まで回転させることができる。
の適正設置状態を検知することが可能であって、光調整
器130を、基板ホルダが処理チャンバ内で適正に配置
されていない場合の遮蔽位置から、基板ホルダが適正に
配置されている場合の透過位置に、駆動ないしは移動さ
せることが可能な機構を備えることができる。図6を参
照すると、アクチュエータ140の好ましい形態は、棚
部材170に装着したピン165のような引込み可能な
部材を備えており、棚部材170はスチールやアルミニ
ウム、又は他の適切な強くて剛性のある材質の円筒形ポ
ールのような、シャフト175の一端に取り付けられて
いる。シャフト175の他端は、光調整器130の可動
部材150に、ねじ又は他の適切な締結手段で取り付け
られる。シャフト175は、プラットホーム95の長手
方向の穴に回転可能に取り付けられ、又は、U字型継手
又は従来型の継手/軸受アセンブリ(図示せず)を用い
てローディングプラットホームに回転可能に連結されて
いる。図3に示すように、アクチュエータ140がロー
ディングチャンバプラットホーム上のアラインメントチ
ャネル105内に位置するよう、アクチュエータ140
をプラットホーム95上に装着するのが望ましい。アク
チュエータ140は、基板ホルダ25が受取面100上
で適正に配置されたとき、可動部材150を遮蔽位置か
ら透過位置まで回転させることができる。
【0022】図4〜図6に示す形態において、光調整器
130の可動部材150は、可動部材の平坦な表面を貫
通して切削又はドリル開けした開口180を備える。開
口180は、直径が約0.1mm〜5mmの略円形であ
ることが望ましい。また、長手方向軸を有する開口18
0をポスト内に形成して、より指向性のある開口を備え
ることができる。本実施形態において、光エミッタ12
0と光センサ125は、可動部材の対向側にそれぞれ装
備される。例えば、光エミッタ120を、ローディング
チャンバ30の下部であって可動部材150の下方に装
着して、可動部材の下面に光ビームを指向させ、そし
て、光センサ125を、可動部材より上のローディング
チャンバの上部に装着して、光センサの検知素子を光エ
ミッタ120に向けて装着することができる。この配列
では、可動部材150は、光ビーム路135を交差する
ように装着される。光エミッタ120、光センサ12
5、光調整器130の好適な配列例を述べているが、光
エミッタと光センサの代替構成は当該技術に精通する者
にとっては明白であろう。従って、本発明は、本発明を
説明するために、例として提供した、エミッタとセンサ
と光調整器との配列に限定されないことを承知すべきで
ある。
130の可動部材150は、可動部材の平坦な表面を貫
通して切削又はドリル開けした開口180を備える。開
口180は、直径が約0.1mm〜5mmの略円形であ
ることが望ましい。また、長手方向軸を有する開口18
0をポスト内に形成して、より指向性のある開口を備え
ることができる。本実施形態において、光エミッタ12
0と光センサ125は、可動部材の対向側にそれぞれ装
備される。例えば、光エミッタ120を、ローディング
チャンバ30の下部であって可動部材150の下方に装
着して、可動部材の下面に光ビームを指向させ、そし
て、光センサ125を、可動部材より上のローディング
チャンバの上部に装着して、光センサの検知素子を光エ
ミッタ120に向けて装着することができる。この配列
では、可動部材150は、光ビーム路135を交差する
ように装着される。光エミッタ120、光センサ12
5、光調整器130の好適な配列例を述べているが、光
エミッタと光センサの代替構成は当該技術に精通する者
にとっては明白であろう。従って、本発明は、本発明を
説明するために、例として提供した、エミッタとセンサ
と光調整器との配列に限定されないことを承知すべきで
ある。
【0023】位置センサ20は更に、光センサ125に
応答する設置インジケータ145を含む。設置インジケ
ータ145は、オンモードとオフモードで作動する。こ
の設置インジケータ145は、光ビームが光センサ12
5の検知素子に入射すると、オンモードとなり、光ビー
ムが光センサを外れた場合はオフモードになる。適切な
設置インジケータ145は、光センサ125からの電圧
によって作動する発光ダイオードを備える。設置インジ
ケータ145を光センサ125に接続するために、従来
の回路構成を使用する。
応答する設置インジケータ145を含む。設置インジケ
ータ145は、オンモードとオフモードで作動する。こ
の設置インジケータ145は、光ビームが光センサ12
5の検知素子に入射すると、オンモードとなり、光ビー
ムが光センサを外れた場合はオフモードになる。適切な
設置インジケータ145は、光センサ125からの電圧
によって作動する発光ダイオードを備える。設置インジ
ケータ145を光センサ125に接続するために、従来
の回路構成を使用する。
【0024】位置センサ20、ロボットアーム110、
処理チャンバ40を作動させるためには、コンピュータ
で読取可能なプログラムコードを有する、コンピュータ
で使用可能な媒体を備えるコンピュータプログラムを使
用することができる。このコンピュータプログラムは、
例えば、カリフォルニア州のSynenergy Microsystemsか
ら市販されている68040マイクロプロセッサのような、
中央演算処理装置(CPU)を備え、周辺制御機器要素
と共に記憶システムに相互接続された、従来のコンピュ
ータシステムで実行することができる。コンピュータプ
ログラムのコードは、どのような従来のコンピュータ言
語で書かれていてもよく、例えば 68000ネイティブラン
ゲージ、C言語、C++言語、パスカルのような、入力
データを受け付けることができ且つ装置35の構成要素
を作動させる電気信号を送ることができる言語であれば
よい。適切なコードが、従来のテキストエディタを使っ
て単一ファイル又は複数のファイルに入力され、ハード
ドライブやフロッピーディスクのような、コンピュータ
システムのメモリに保存される。コードテキストが、
C、C++、パスカルのような高級言語で書かれている
場合、言語コンパイラを用いて作成される。コンパイラ
コードはその後、事前コンパイルウィンドウズライブラ
リルーチンのオブジェクトコードとリンクされる。作成
したオブジェクトコードを実行するには、ユーザーがオ
ブジェクトコードを呼び出し、コンピュータにメモリ内
のコードをロードさせる。コンピュータシステムのCP
Uは、プログラム内で識別されたタスクを実行するため
にコードを読み取って実行する。
処理チャンバ40を作動させるためには、コンピュータ
で読取可能なプログラムコードを有する、コンピュータ
で使用可能な媒体を備えるコンピュータプログラムを使
用することができる。このコンピュータプログラムは、
例えば、カリフォルニア州のSynenergy Microsystemsか
ら市販されている68040マイクロプロセッサのような、
中央演算処理装置(CPU)を備え、周辺制御機器要素
と共に記憶システムに相互接続された、従来のコンピュ
ータシステムで実行することができる。コンピュータプ
ログラムのコードは、どのような従来のコンピュータ言
語で書かれていてもよく、例えば 68000ネイティブラン
ゲージ、C言語、C++言語、パスカルのような、入力
データを受け付けることができ且つ装置35の構成要素
を作動させる電気信号を送ることができる言語であれば
よい。適切なコードが、従来のテキストエディタを使っ
て単一ファイル又は複数のファイルに入力され、ハード
ドライブやフロッピーディスクのような、コンピュータ
システムのメモリに保存される。コードテキストが、
C、C++、パスカルのような高級言語で書かれている
場合、言語コンパイラを用いて作成される。コンパイラ
コードはその後、事前コンパイルウィンドウズライブラ
リルーチンのオブジェクトコードとリンクされる。作成
したオブジェクトコードを実行するには、ユーザーがオ
ブジェクトコードを呼び出し、コンピュータにメモリ内
のコードをロードさせる。コンピュータシステムのCP
Uは、プログラム内で識別されたタスクを実行するため
にコードを読み取って実行する。
【0025】通常、コンピュータプログラムは、(i)光
ビームを放射するように光エミッタ120を作動させる
プログラムコードと、(ii)光ビームが光センサ125に
入射しているか否か判定するために、光センサを作動さ
せるプログラムコードと、(iii)光ビームが光センサに
入射しているとの判定に応答して、基板ホルダ25が適
正に設置されている旨を示すように、LED光のような
設置インジケータ145を作動させるプログラムコード
と、を備える。プログラムコードにより、光ビームが光
センサ125に入射していることを光センサが判定して
いる限り、設置インジケータ145を作動したままにし
ておくのが望ましい。基板ホルダ25に保持された基板
70が、基板ホルダ外に所定距離ズレた場合、設置イン
ジケータ145の作動を止めるプログラムコードも使用
できる。
ビームを放射するように光エミッタ120を作動させる
プログラムコードと、(ii)光ビームが光センサ125に
入射しているか否か判定するために、光センサを作動さ
せるプログラムコードと、(iii)光ビームが光センサに
入射しているとの判定に応答して、基板ホルダ25が適
正に設置されている旨を示すように、LED光のような
設置インジケータ145を作動させるプログラムコード
と、を備える。プログラムコードにより、光ビームが光
センサ125に入射していることを光センサが判定して
いる限り、設置インジケータ145を作動したままにし
ておくのが望ましい。基板ホルダ25に保持された基板
70が、基板ホルダ外に所定距離ズレた場合、設置イン
ジケータ145の作動を止めるプログラムコードも使用
できる。
【0026】光ビームが光125センサに入射しない時
(基板ホルダ25が不適正設置状態であることを示す)
に、光センサ125で発生するゼロレベル信号は、基板
検出器がローディングチャンバ30内で適正に配置され
るまで、装置35を非作動モードに維持するように、コ
ンピュータプログラムを作動させる制御信号としても使
用できる。この安全上の特徴は、基板ホルダ25がロー
ディングチャンバプラットホーム95上で適正に配置さ
れていない場合の、装置35の偶発的な作動を防止す
る。基板70が基板ホルダ25からズレている場合、同
信号を使用して、処理装置35を非作動モードに維持す
るようにすることもできる。
(基板ホルダ25が不適正設置状態であることを示す)
に、光センサ125で発生するゼロレベル信号は、基板
検出器がローディングチャンバ30内で適正に配置され
るまで、装置35を非作動モードに維持するように、コ
ンピュータプログラムを作動させる制御信号としても使
用できる。この安全上の特徴は、基板ホルダ25がロー
ディングチャンバプラットホーム95上で適正に配置さ
れていない場合の、装置35の偶発的な作動を防止す
る。基板70が基板ホルダ25からズレている場合、同
信号を使用して、処理装置35を非作動モードに維持す
るようにすることもできる。
【0027】次に、本発明の位置センサ20の別の実施
形態は、図7を参照して説明する。本実施形態におい
て、可動部材150は、基板ホルダ25がローディング
チャンバ30内に適正に設置されている場合に光源26
から放射された光ビームを、光センサ125の検知素子
に反射する反射体185を含んでいる。反射体185
は、可動部材150の平坦な面に付着させたアルミニウ
ム被膜のような反射被膜であり得る。代替として、反射
体185は、従来の方法によって可動部材150に装着
された、別の反射部材として構成することもできる。一
形態において、反射体185は可動部材150の下面に
あり、光エミッタ120と光センサ125は、図7に示
す通り、両方とも可動部材の下方に配置される。光エミ
ッタ120と光センサ125は、ローディングチャンバ
30内に配置され、透過位置にある可動部材150が光
ビームを、光センサに反射するように、光エミッタの軸
は光センサ軸に対して鋭角をなす。光エミッタ120と
光センサ125は、互いに鋭角をなして装着された別体
構造、あるいは単一構造内で互いに、鋭角をなして装着
される光エミッタ120と光センサ125との単一構造
とすることができる。
形態は、図7を参照して説明する。本実施形態におい
て、可動部材150は、基板ホルダ25がローディング
チャンバ30内に適正に設置されている場合に光源26
から放射された光ビームを、光センサ125の検知素子
に反射する反射体185を含んでいる。反射体185
は、可動部材150の平坦な面に付着させたアルミニウ
ム被膜のような反射被膜であり得る。代替として、反射
体185は、従来の方法によって可動部材150に装着
された、別の反射部材として構成することもできる。一
形態において、反射体185は可動部材150の下面に
あり、光エミッタ120と光センサ125は、図7に示
す通り、両方とも可動部材の下方に配置される。光エミ
ッタ120と光センサ125は、ローディングチャンバ
30内に配置され、透過位置にある可動部材150が光
ビームを、光センサに反射するように、光エミッタの軸
は光センサ軸に対して鋭角をなす。光エミッタ120と
光センサ125は、互いに鋭角をなして装着された別体
構造、あるいは単一構造内で互いに、鋭角をなして装着
される光エミッタ120と光センサ125との単一構造
とすることができる。
【0028】次に、位置センサ20の動作を説明する。
処理チャンバ40が使用中である場合、光エミッタ12
0が作動して、可動部材150に向かう光ビームを放射
する。通常、処理チャンバ40のオペレータは、基板ホ
ルダ25をローディングプラットホーム95上に設置す
る。この場合、基板ホルダ25の底部にあるアラインメ
ントガイド90がプラットホーム95の溝42に入るよ
うに、基板ホルダ25を配置する。アラインメントガイ
ド90を適切に配置することによって、ガイドが、アク
チュエータ140のピン165を押し下げる。アライン
メントガイド90からの圧力により、アクチュエータ1
40が作動して、シャフト175と取り付けられた可動
部材150とを、透過位置まで強制的に回転させ、それ
によって光ビームを光センサ125に指向させる。設置
インジケータ145は、基板ホルダ25がローディング
チャンバ30内で適正に設置されていることをオペレー
タに示すために点灯することによって、光ビームの検出
に応答する。設置インジケータ145が点灯し続ける限
り、オペレータは、基板ホルダ25がローディングチャ
ンバ30内で適切に保持されていることを確かめること
ができる。
処理チャンバ40が使用中である場合、光エミッタ12
0が作動して、可動部材150に向かう光ビームを放射
する。通常、処理チャンバ40のオペレータは、基板ホ
ルダ25をローディングプラットホーム95上に設置す
る。この場合、基板ホルダ25の底部にあるアラインメ
ントガイド90がプラットホーム95の溝42に入るよ
うに、基板ホルダ25を配置する。アラインメントガイ
ド90を適切に配置することによって、ガイドが、アク
チュエータ140のピン165を押し下げる。アライン
メントガイド90からの圧力により、アクチュエータ1
40が作動して、シャフト175と取り付けられた可動
部材150とを、透過位置まで強制的に回転させ、それ
によって光ビームを光センサ125に指向させる。設置
インジケータ145は、基板ホルダ25がローディング
チャンバ30内で適正に設置されていることをオペレー
タに示すために点灯することによって、光ビームの検出
に応答する。設置インジケータ145が点灯し続ける限
り、オペレータは、基板ホルダ25がローディングチャ
ンバ30内で適切に保持されていることを確かめること
ができる。
【0029】本発明の別の態様は、基板ホルダ25内で
の基板70の移動、つまりミスアラインメントを検出す
ることに関する。基板ホルダ25から処理チャンバ40
まで基板70を搬送する間、又は基板ホルダ25を処理
ローディングチャンバ30内へ及び外へ搬送する間、基
板は基板ホルダ内でズレることがあり得る。少量のズレ
は避け難いことが多いが、ロボットアーム110を損傷
することがなければ、あるいはロボットアームで持ち上
げられた時に基板70を落としてしまうことがなけれ
ば、許容できる。しかし、ホルダ内で基板70が過度に
ズレると、ロボットアーム110が損傷し、基板破損を
招く可能性がある。従って、位置センサ20は、許容レ
ベルを超える基板70のズレを検出して、基板ズレセン
サとして動作するように構成するのが望ましい。
の基板70の移動、つまりミスアラインメントを検出す
ることに関する。基板ホルダ25から処理チャンバ40
まで基板70を搬送する間、又は基板ホルダ25を処理
ローディングチャンバ30内へ及び外へ搬送する間、基
板は基板ホルダ内でズレることがあり得る。少量のズレ
は避け難いことが多いが、ロボットアーム110を損傷
することがなければ、あるいはロボットアームで持ち上
げられた時に基板70を落としてしまうことがなけれ
ば、許容できる。しかし、ホルダ内で基板70が過度に
ズレると、ロボットアーム110が損傷し、基板破損を
招く可能性がある。従って、位置センサ20は、許容レ
ベルを超える基板70のズレを検出して、基板ズレセン
サとして動作するように構成するのが望ましい。
【0030】この実施形態において、光エミッタ120
は、ローディングチャンバ30内に、基板ホルダ25内
で基板70の周縁部190に隣接する光ビーム路135
に光ビームを向けるように、装着されている。光ビーム
路135は、光ビームが全基板70近傍に向かうよう
に、基板70の周縁部190に対して実質的に垂直であ
るのが望ましい。光センサ125は、基板ホルダから外
れた所定距離にある、基板ホルダ25内の基板70のズ
レによって、基板の周縁部190が光センサからの光ビ
ームを遮蔽するよう、光ビーム路135内に装着され
る。光エミッタ120と光センサ125は、互いに対向
して装着するのが望ましく、光ビームが全基板70の縁
部190近傍を通過するように、エミッタとセンサとの
間の距離は、少なくともほぼ、基板ホルダ25内の基板
70のスタッフの高さである。
は、ローディングチャンバ30内に、基板ホルダ25内
で基板70の周縁部190に隣接する光ビーム路135
に光ビームを向けるように、装着されている。光ビーム
路135は、光ビームが全基板70近傍に向かうよう
に、基板70の周縁部190に対して実質的に垂直であ
るのが望ましい。光センサ125は、基板ホルダから外
れた所定距離にある、基板ホルダ25内の基板70のズ
レによって、基板の周縁部190が光センサからの光ビ
ームを遮蔽するよう、光ビーム路135内に装着され
る。光エミッタ120と光センサ125は、互いに対向
して装着するのが望ましく、光ビームが全基板70の縁
部190近傍を通過するように、エミッタとセンサとの
間の距離は、少なくともほぼ、基板ホルダ25内の基板
70のスタッフの高さである。
【0031】光ビーム路135と基板縁部190との間
の間隙は、基板70に許容され得るズレ量に設定され
る。そのようなズレが基板70のロボット搬送に悪影響
を及ぼさないズレの量は、一実施形態においては例えば
約0.25インチまでであると考えられる。その結果と
して、光ビームは基板70の周縁部190から約0.2
5インチの距離を指向するのが望ましい。任意の基板7
0のズレが基板ホルダ25から外へ少なくとも0.25
インチ以上であると、ズレの生じた基板の周縁部190
が光ビームを遮蔽することによって、光学的センサ12
5による光ビーム検知は妨げられる。
の間隙は、基板70に許容され得るズレ量に設定され
る。そのようなズレが基板70のロボット搬送に悪影響
を及ぼさないズレの量は、一実施形態においては例えば
約0.25インチまでであると考えられる。その結果と
して、光ビームは基板70の周縁部190から約0.2
5インチの距離を指向するのが望ましい。任意の基板7
0のズレが基板ホルダ25から外へ少なくとも0.25
インチ以上であると、ズレの生じた基板の周縁部190
が光ビームを遮蔽することによって、光学的センサ12
5による光ビーム検知は妨げられる。
【0032】第2の設置インジケータ、あるいは上記と
同じ設置インジケータ145は、光センサ125に応答
し、基板ホルダ25内の基板70のズレを示すために用
いられる。光センサ125が光ビームを検出しない場
合、あるいは光ビーム強度を部分的にしか検出しない場
合、設置インジケータ145はオフし、基板70がミス
アラインメントである旨をオペレータに示し、装置35
が作動するのを防ぐ。位置センサ20のこの構造は、基
板ホルダ25の不適正な設置、そしてホルダ25に保持
された基板70のミスアラインメント(非整列)、つま
り移動の両方を検出することによって、2重の機能を果
たす。
同じ設置インジケータ145は、光センサ125に応答
し、基板ホルダ25内の基板70のズレを示すために用
いられる。光センサ125が光ビームを検出しない場
合、あるいは光ビーム強度を部分的にしか検出しない場
合、設置インジケータ145はオフし、基板70がミス
アラインメントである旨をオペレータに示し、装置35
が作動するのを防ぐ。位置センサ20のこの構造は、基
板ホルダ25の不適正な設置、そしてホルダ25に保持
された基板70のミスアラインメント(非整列)、つま
り移動の両方を検出することによって、2重の機能を果
たす。
【0033】本発明は、半導体処理分野及び処理装置製
造分野に多大な利点を提供する。位置センサ20は、基
板ホルダ25がローディングプラットホーム95上へ適
正に配置された旨の表示を提供し、随意、基板ホルダが
適正に配置されるまで処理装置を作動させないようにす
ることができる。本発明の別の利点は、基板70がホル
ダ25内でズレているかどうかを、位置センサ20が検
出して表示できるという点である。これらの利点は、破
損ウェーハによる損失を減少し、設備の損傷と不稼働時
間を防ぐことによって、多大な節約を行うことができ
る。更に、本発明は、コスト効果があり、既存の処理装
置35の改装で済み、設置が容易である。
造分野に多大な利点を提供する。位置センサ20は、基
板ホルダ25がローディングプラットホーム95上へ適
正に配置された旨の表示を提供し、随意、基板ホルダが
適正に配置されるまで処理装置を作動させないようにす
ることができる。本発明の別の利点は、基板70がホル
ダ25内でズレているかどうかを、位置センサ20が検
出して表示できるという点である。これらの利点は、破
損ウェーハによる損失を減少し、設備の損傷と不稼働時
間を防ぐことによって、多大な節約を行うことができ
る。更に、本発明は、コスト効果があり、既存の処理装
置35の改装で済み、設置が容易である。
【0034】本発明は、特定の好適な形態を参照してか
なり詳細に説明した。しかし、他の形態も可能である。
例えば、無線システムのような代替エミッタやセンサを
用いて本発明を利用することが可能であり、あるいは他
の処理要素の適正な配置を検出するために利用すること
もできるが、半導体基板70の処理に限定されるもので
はない。従って、特許請求の範囲に示される思想と範囲
は、ここに包含された好適な実施形態の説明に限定され
るべきではない。
なり詳細に説明した。しかし、他の形態も可能である。
例えば、無線システムのような代替エミッタやセンサを
用いて本発明を利用することが可能であり、あるいは他
の処理要素の適正な配置を検出するために利用すること
もできるが、半導体基板70の処理に限定されるもので
はない。従って、特許請求の範囲に示される思想と範囲
は、ここに包含された好適な実施形態の説明に限定され
るべきではない。
【図1】基板処理に用いられる処理装置を概略的に示す
平面断面図である。
平面断面図である。
【図2】図1の装置における処理チャンバを概略的に示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
【図3】図1の装置におけるローディングチャンバの側
面図であり、基板ホルダが設置されたローディングプラ
ットホームと、本発明の位置センサとを示す図である。
面図であり、基板ホルダが設置されたローディングプラ
ットホームと、本発明の位置センサとを示す図である。
【図4】開口を有する可動部材を有し、その開口が非整
列位置、つまり遮蔽位置にある、光調整器を備えた位置
センサの実施形態を示すローディングプラットホームの
斜視略図である。
列位置、つまり遮蔽位置にある、光調整器を備えた位置
センサの実施形態を示すローディングプラットホームの
斜視略図である。
【図5】可動部材の開口が整列位置、つまり透過位置に
あることを示す、図3の位置センサの斜視略図である。
あることを示す、図3の位置センサの斜視略図である。
【図6】図3の可動部材の詳細を表す斜視略図である。
【図7】反射位置に反射体を有する可動部材を有する光
調整器を備える位置センサの、他の実施形態を示すロー
ディングプラットホームの斜視略図である。
調整器を備える位置センサの、他の実施形態を示すロー
ディングプラットホームの斜視略図である。
20…位置センサ、25…基板ホルダ、30…ローディ
ングチャンバ、35…基板処理装置、40…処理チャン
バ、45…搬送チャンバ、70…基板、90…アライン
メントガイド、95…プラットホーム、100…受取
面、105…チャネル、110…ロボットアーム、12
0…光エミッタ(光源)、125…光センサ、130…
光調整器、135…光ビーム路、140…アクチュエー
タ、145…設置インジケータ、150…可動部材、1
55…回転軸、180…開口、185…反射体。
ングチャンバ、35…基板処理装置、40…処理チャン
バ、45…搬送チャンバ、70…基板、90…アライン
メントガイド、95…プラットホーム、100…受取
面、105…チャネル、110…ロボットアーム、12
0…光エミッタ(光源)、125…光センサ、130…
光調整器、135…光ビーム路、140…アクチュエー
タ、145…設置インジケータ、150…可動部材、1
55…回転軸、180…開口、185…反射体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スカイルヤー ドミトリー アメリカ合衆国, カリフォルニア州, サン ノゼ, ティルベリー ドライヴ 4576 (72)発明者 ローニー アンドリュー アメリカ合衆国, カリフォルニア州, フリーモント, アシュフォード ウェイ 38144
Claims (37)
- 【請求項1】 チャンバ内での基板ホルダの適正な設置
を検出するための位置センサであって、(a)光ビーム
を放射可能な光エミッタと、(b)前記光エミッタから
放射される光ビームを検知可能な光センサと;(c)前
記光ビーム路内にあり、前記基板ホルダが前記チャンバ
内で不適切に配置されている時、前記光ビームを前記光
センサから遮蔽することができる光調整器と、を備える
位置センサ。 - 【請求項2】 前記光調整器が、(i)前記基板ホルダが
前記チャンバ内で不適正に配置されている時、前記光ビ
ームを前記光センサから遮蔽する遮蔽位置と、(ii)前記
基板ホルダが前記チャンバ内で適正に配置されている
時、前記光ビームを前記光センサに到達させる透過位置
とを有する可動部材を備える、請求項1に記載の位置セ
ンサ。 - 【請求項3】 前記可動部材が開口を備えており、(i)
前記遮蔽位置において、前記開口は前記光ビームと実質
的に非整列であり、(ii)前記透過位置において、前記開
口は前記光ビームと整列し、前記光ビームを前記光セン
サに到達させることができるようになっている、請求項
2に記載の位置センサ。 - 【請求項4】 前記可動部材は反射体を備えており、
(i)前記遮蔽位置において、前記反射体は前記光ビーム
を前記光センサから離れる方に反射し、(ii)前記透過位
置において、前記反射体は前記光ビームを前記光センサ
に向けて反射する、請求項2に記載の位置センサ。 - 【請求項5】 前記可動部材は、前記チャンバの受取面
に結合された回転手段を備え、前記回転手段は、前記可
動部材を前記遮蔽位置と前記透過位置との間で回転させ
ることができる、請求項2に記載の位置センサ。 - 【請求項6】 前記回転手段は、前記チャンバの受取面
のチャネル内にアクチュエータを備え、前記チャネルは
前記基板ホルダのアラインメントガイドを保持する大き
さであり、 前記受取面上に、前記基板ホルダを適正に配置すること
により、前記基板ホルダの前記アラインメントガイド
が、前記可動部材を回転させる前記アクチュエータを作
動させるようになっている、請求項5に記載の位置セン
サ。 - 【請求項7】 前記光エミッタは、前記基板ホルダから
所定距離だけ外れた基板のズレによって、前記基板の縁
部が前記光センサから前記光ビームを遮蔽するように、
前記基板ホルダ内で前記基板に実質的に近接して前記光
ビームを指向させる、請求項1に記載の位置センサ。 - 【請求項8】 前記所定距離が少なくとも約0.25イ
ンチである、請求項7に記載の位置センサ。 - 【請求項9】 前記光センサに応答して、前記基板ホル
ダの適正な設置を示す設置インジケータを更に備える、
請求項1に記載の位置センサ。 - 【請求項10】 前記設置インジケータがオンモードと
オフモードとを備え、前記設置インジケータは、前記光
センサが光ビームを検知する時はオンモードになり、前
記光センサが光ビームを検知しない時はオフモードにな
る、請求項9に記載の位置センサ。 - 【請求項11】 チャンバ内の基板ホルダの適正な設置
を検出するための位置センサであって、(a)前記チャ
ンバ内の前記基板ホルダを整列させるための整列手段
と、(b)前記整列手段によって、前記基板ホルダの整
列を検出するための検出手段と、(c)前記基板ホルダ
の適正な設置を示すために、前記検出手段に応答するイ
ンジケータ手段と、を備える位置センサ。 - 【請求項12】 前記検出手段が、(i)光ビームを発生
させる光源と、(ii)光センサと、(iii)前記基板ホルダ
が前記チャンバ内で不適正に配置されている時、前記光
ビームを前記光センサから遮蔽するための、前記光ビー
ム内にある光調整器と、を備える、請求項11に記載の
位置センサ。 - 【請求項13】 前記光調整器は、開口を持つ可動部材
を備えており、前記可動部材は、(i)前記開口が前記光
ビームと実質的に非整列である遮蔽位置と、(ii)前記開
口が前記光ビームと整列し、前記光ビームを前記光セン
サに到達させることができる透過位置と、を有する、請
求項12に記載の位置センサ。 - 【請求項14】 前記光調整器は反射体を有する可動部
材を備えており、前記反射体は、(i)前記光ビームを前
記光センサから離れる方に反射する遮蔽位置と、(ii)前
記光ビームを前記光センサに向けて反射する透過位置
と、を有する、請求項12に記載の位置センサ。 - 【請求項15】 前記整列手段は前記チャンバ内の受取
面内にチャネルを備え、前記チャネルは前記基板ホルダ
のアラインメントガイドを保持する大きさである、請求
項11に記載の位置センサ。 - 【請求項16】 前記基板ホルダ内の基板のズレを検出
する手段を更に備えている、請求項11に記載の位置セ
ンサ。 - 【請求項17】 前記基板のズレを検出する手段は、前
記基板ホルダから所定距離だけ外れた基板のズレによっ
て、前記基板の縁部が前記光センサーから前記光ビーム
を遮蔽するように、前記基板ホルダ内で前記基板に実質
的に近接して光ビームを指向させるように配置された光
エミッタを備える、請求項16に記載の位置センサ。 - 【請求項18】 チャンバ内で前記基板ホルダを整列さ
せるように形成された前記チャンバ内の受取面上へ、基
板ホルダを適正に設置することを確実にする位置センサ
であって、(a)光ビームを放射可能な光エミッタと、
(b)前記光ビームを検出可能な光センサと、(c)前
記光ビーム路内にあって、前記光センサから前記光ビー
ムを遮蔽することができる光調整器と、(d)前記基板
ホルダが前記チャンバ内で不適正に配置されている時、
前記光調整器が前記光ビームを遮蔽するように、前記光
調整器を作動することができるアクチュエータと、を備
える位置センサ。 - 【請求項19】 前記アクチュエータは前記チャンバの
受取面に接続されており、前記アクチュエータは、(i)
前記基板ホルダが前記受取面上で不適正に配置されてい
る時、前記光調整器を光ビーム遮蔽位置に維持し、(ii)
前記基板ホルダが前記受取面上で適正に配置されている
時、前記光調整器を光ビーム透過位置に移動させる、請
求項18に記載の位置センサ。 - 【請求項20】 前記光調整器は、開口を有する可動部
材を備え、(i)前記光ビーム遮蔽位置において、前記ア
クチュエータは前記可動部材を移動させて、前記開口が
前記光ビームと実質的に整列しないようにし、(ii)前記
光ビーム透過位置において、前記アクチュエータは前記
可動部材を移動させて、前記開口を整列して前記光ビー
ムが前記光センサに到達するようにする、請求項19に
記載の位置センサ。 - 【請求項21】 前記光調整器は可動反射体を備え、
(i)前記光ビーム遮蔽位置において、前記アクチュエー
タは、前記光ビームを前記光センサから離れる方に反射
させるよう前記反射体を動かし、(ii)前記光ビーム透過
位置において、前記アクチュエータは、前記光ビームを
前記光センサに向けて反射するよう前記反射体を動か
す、請求項19に記載の位置センサ。 - 【請求項22】 前記アクチュエータは、前記チャンバ
内の受取面に接続された回転手段を備えており、前記受
取面は、前記基板ホルダのアラインメントガイドを保持
する大きさのチャネルを備え、前記受取面上へ前記基板
ホルダを適正に配置することにより、前記基板ホルダの
前記アラインメントガイドが前記回転手段を前記透過位
置まで回転させる、請求項18に記載の位置センサ。 - 【請求項23】 前記光エミッタは、前記基板ホルダか
ら所定距離だけ外れた基板のズレによって、前記基板の
縁部が前記光センサーから前記光ビームを遮蔽するよう
に、前記基板ホルダ内で前記基板に実質的に近接して光
ビームを指向させる、請求項18に記載の位置センサ。 - 【請求項24】 前記光センサに応答して、前記基板ホ
ルダの適正な設置を示す設置インジケータを更に備え
る、請求項18に記載の位置センサ。 - 【請求項25】 チャンバ内の受取面上への基板ホルダ
の適正な設置を検出する光学装置を使用する方法であっ
て、(a)前記基板ホルダを前記チャンバの前記受取面
上に設置するステップと、(b)前記光学装置を用い
て、前記受取面上での前記基板ホルダの適正な設置を検
知するステップと、(c)前記光学装置に応答するイン
ジケータを用いて、前記基板ホルダの適正な設置を示す
ステップと、を備える方法。 - 【請求項26】 前記光学装置は、(i)光ビームを放射
可能な光エミッタと、(ii)前記光エミッタから放射され
た前記光ビームを検知可能な光センサと、(iii)前記光
ビーム路にある光調整器とを備え、前記ステップ(b)
は、(1)前記基板ホルダが前記チャンバ内で適正に配
置されていない時、前記光センサから前記光ビームを遮
蔽するステップと、(2)前記基板ホルダが前記チャン
バ内で適正に配置されている時、前記光ビームを前記光
センサに到達できるようにするステップと、を有する、
請求項25に記載の方法。 - 【請求項27】 前記光調整器は、前記光ビーム路内に
開口を有する可動部材を備えており、前記ステップ
(1)は、開口を、前記光ビームと実質的に整列しない
状態に維持するステップを有し、前記ステップ(2)
は、前記光ビームが前記光センサに到達するよう、前記
開口を前記光ビームに整列させるステップを有する、請
求項26に記載の方法。 - 【請求項28】 前記光調節器は反射体を備えており、
前記ステップ(1)は、前記光ビームを、前記光センサ
から離れる方に反射するステップを有し、前記ステップ
(2)は、前記光ビームを、前記光センサに向けて反射
するステップを有する、請求項26に記載の方法。 - 【請求項29】 前記基板ホルダ内の基板のズレを検出
するステップを更に備える、請求項25に記載の方法。 - 【請求項30】 前記基板ホルダから所定距離だけ外れ
た基板のズレによって、前記基板の縁部が前記光センサ
ーから前記光ビームを遮蔽するように、前記基板ホルダ
内で前記基板に実質的に近接して光ビームを指向させる
ステップを備える、請求項29に記載の方法。 - 【請求項31】 チャンバ内の基板ホルダによって保持
される基板のズレを検出する基板ズレセンサであって、
(a)光ビームを放射することができ、前記基板の周縁
部に近接する光ビーム路内を前記光ビームが指向するよ
うに前記チャンバ内に装着された光エミッタと、(b)
前記光エミッタから放射された前記光ビームを検知する
ことができる光センサであって、前記基板ホルダから所
定距離だけ外れた基板のズレによって、前記基板の縁部
が前記光センサーから前記光ビームを遮蔽するように、
前記光ビーム路内に装着された光センサと、(c)前記
光センサに応答して、前記基板ホルダ内の基板のズレを
示す設置インジケータと、を備える、基板ズレセンサ。 - 【請求項32】 前記所定距離が少なくとも約0.25
インチである、請求項31に記載の基板ズレセンサ。 - 【請求項33】 前記設置インジケータがオンモードと
オフモードとを備え、前記光センサが光ビームを検知す
る時、前記配置インジケータはオンモードであり、前記
光センサが光ビームを検知しない時、前記配置インジケ
ータはオフモードである、請求項31に記載の基板ズレ
センサ。 - 【請求項34】 前記光エミッタは、前記光ビームが前
記基板の前記周縁部に対して実質的に垂直に指向される
ように、前記チャンバ内に装着される、請求項31に記
載の基板ズレセンサ。 - 【請求項35】 (i)光ビームを放射可能な光エミッタ
と、(ii)前記光エミッタから放射された前記光ビームを
検知可能な光センサと、(iii)基板ホルダがチャンバ内
で適正に配置されていない時、前記光センサから前記光
ビームを遮蔽できる光調整器とを備える光学装置を用い
て、前記チャンバ内での前記基板ホルダの適正な設置を
検出するコンピュータプログラム製品であって、 前記チャンバを操作するためのコンピュータ読取りが可
能なプログラムコード手段が具現化されたコンピュータ
利用可能媒体を備えると共に、(a)光ビームを放射す
るように前記光源を作動させるコンピュータ読取りが可
能なプログラムコード手段と、(b)前記光ビームが前
記光センサに入射しているか否かを判定するために、前
記光センサを作動させるコンピュータ読取りが可能なプ
ログラムコード手段と、(c)前記光ビームが前記光セ
ンサに入射している旨の判定に応答して、それによって
前記基板ホルダの適正な設置を示す設置インジケータを
作動させるコンピュータ読取りが可能なプログラムコー
ド手段と、を備える、コンピュータプログラム製品。 - 【請求項36】 前記設置インジケータを作動させる前
記コンピュータ読取りが可能なプログラムコード手段
は、前記光ビームが前記光センサに入射している限り、
前記設置インジケータが作動し続けることを許容する、
請求項35に記載のコンピュータプログラム製品。 - 【請求項37】 前記基板ホルダに保持される前記基板
が、前記基板ホルダから前記所定距離ズレている時、前
記設置インジケータを作動させないようにするコンピュ
ータ読取りが可能なプログラムコード手段を更に備え
る、請求項35に記載のコンピュータプログラム製品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/651227 | 1996-05-22 | ||
US08/651,227 US5844683A (en) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | Position sensor system for substrate holders |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1050790A true JPH1050790A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=24612059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9131153A Withdrawn JPH1050790A (ja) | 1996-05-22 | 1997-05-21 | 基板ホルダ用位置センサシステム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5844683A (ja) |
JP (1) | JPH1050790A (ja) |
KR (1) | KR970077437A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021535433A (ja) * | 2018-08-23 | 2021-12-16 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | ステージ装置および物体搭載プロセスの較正方法 |
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US6190037B1 (en) | 1999-02-19 | 2001-02-20 | Applied Materials, Inc. | Non-intrusive, on-the-fly (OTF) temperature measurement and monitoring system |
US6475432B2 (en) * | 2000-08-15 | 2002-11-05 | Ion Beam Applications, Inc. | Carrier and support for work pieces |
KR100410991B1 (ko) * | 2001-02-22 | 2003-12-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조장치의 로드포트 |
US6573522B2 (en) | 2001-06-27 | 2003-06-03 | Applied Matrials, Inc. | Locator pin integrated with sensor for detecting semiconductor substrate carrier |
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