JPH10308335A - 制御装置 - Google Patents
制御装置Info
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- JPH10308335A JPH10308335A JP9115942A JP11594297A JPH10308335A JP H10308335 A JPH10308335 A JP H10308335A JP 9115942 A JP9115942 A JP 9115942A JP 11594297 A JP11594297 A JP 11594297A JP H10308335 A JPH10308335 A JP H10308335A
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Abstract
を行うことができる制御装置を提供すること。 【解決手段】 1つのプロセスチャンバのプロセス26
が動作をする際には、まずPRM18に対して当該プロ
セスに対応するパラメータを要求する(図7)。PR
M18は、パラメータファイル21より対応するパラメ
ータを読み出し(図7)、そのパラメータをプロセス
26に送信する(図7)。プロセス26を停止する際
には、プロセス26の停止命令を入力すると(図7
)、その命令はMMI20を介してPRM18に入力
される(図7)。PRM18は、パラメータファイル
21内の該当するパラメータを書き替える(図7)と
共に、プロセス26に対して該当するパラメータを送信
する(図7)。
Description
ール装置等の半導体製造装置のプロセス制御に使われる
制御装置に関する。
理、例えば成膜処理やエッチング処理、熱酸化処理等を
行うプロセスチャンバの前段側には、多数枚、例えば2
5枚のウエハを一度に収容できるカセットを収容するカ
セットチャンバが設けられており、このカセットチャン
バとプロセスチャンバとの間を搬送チャンバを介してウ
エハの受け渡しを行うようになっている。
例えば3個のプロセスチャンバを接続し、適宜搬送チャ
ンバを介してカセットチャンバとこれら複数のプロセス
チャンバとの間でウエハを受け渡し、各種の処理が行わ
れるようになっている。
バの交換や反応生成物の堆積によるチャンバの洗浄を行
う場合に一旦これらの運転を停止して保守や清掃等を行
う必要がある。その場合、例えば3個のプロセスチャン
バのうち1個のプロセスチャンバについてのみそのよう
な必要性が生じたならば、そのような必要性のあるプロ
セスチャンバについてのみ運転を停止して保守や清掃等
を行い、他の2個のプロセスチャンバについては継続し
て運転することが生産効率の点で好ましい。
上述したプロセスチャンバ、搬送チャンバ及びカセット
チャンバの動作制御は相互に密接に関連するプロセス制
御によって行われているため、上述したように特定の1
個のプロセスチャンバについてのみ運転を停止するよう
に制御を切替えることは極めて困難である。例えば、特
定の1個のプロセスチャンバについてのみ運転を停止す
る場合には、そのプロセスチャンバに対するプログラム
を変更するだけではなく、例えば3個のプロセスチャン
バ全体を包括的に制御するプログラム、更にはカセット
チャンバや搬送チャンバのプログラム等も変更する必要
がある。
されたもので、プロセスを停止することなくプロセスの
変更を行うことができる制御装置を提供することを目的
とする。
行うことができる制御装置を提供することでもある。
め、請求項1記載の本発明の制御装置は、パラメータに
応じて動作するプロセスと、前記プロセスに対する前記
パラメータを格納する格納手段と、前記プロセスに対す
る前記パラメータを設定する設定手段と、前記プロセス
からの要求に応じて対応する前記格納パラメータを返信
し、前記設定手段によりパラメータが設定されたとき当
該設定されたパラメータを前記プロセスに対して送信す
ると共に前記格納手段に格納されたパラメータを当該設
定されたパラメータに書き替える管理手段とを具備す
る。
ロセスに対するパラメータを格納しておき、プロセスか
らの要求に応じて対応する格納パラメータを返信するよ
うに構成し、またプロセスを変更するときには変更後の
パラメータを設定すれば、設定されたパラメータをプロ
セスに対して送信すると共に格納されたパラメータを当
該設定されたパラメータに書き替えるように構成してい
るので、プロセスを停止することなくプロセスの変更を
行うことができる。
メータに応じて動作する複数のプロセスと、前記各プロ
セスに対する個別的な前記パラメータを格納する第1の
格納手段と、前記各プロセスに対する共通の前記パラメ
ータを共通化して格納する第2の格納手段と、前記プロ
セスに対する前記パラメータを設定する設定手段と、前
記プロセスからの要求に応じて対応する前記いずれかの
格納手段に格納されたパラメータを返信し、前記設定手
段によりパラメータが設定されたとき当該設定されたパ
ラメータを前記プロセスに対して送信すると共に前記い
ずれかの格納手段に格納されたパラメータを当該設定さ
れたパラメータに書き替える管理手段とを具備する。
プロセスに対する共通のパラメータを共通化して格納す
るようにしたので、関連するパラメータの書き替えは不
要となり、またメモリの使用量を少なくできる。
態について図面に基づいて説明する。
エハ製造装置の構成を示す平面図である。
ハに対して各種の処理例えば成膜処理やエッチング処理
や熱酸化処理等を行う複数例えば3つのプロセスチャン
バ1,2,3と、多数枚例えば25枚のウエハWを収納
できるカセットC1、C2を収容するカセットチャンバ
4,5と、プロセスチャンバ1,2,3とカセットチャ
ンバ4,5との間でウエハWの受け渡しを行う搬送チャ
ンバ6とを備えて構成される。各チャンバ間はゲートバ
ルブGを介して開閉自在に連結されている。搬送チャン
バ6内には、屈伸動作及び回転動作が可能な例えば多関
節式の搬送アーム7が設けられており、この搬送アーム
7によりチャンバ間でのウエハWの搬送が行われる。カ
セットC1、C2はカセットチャンバ4,5内に取り込
まれる際に90度反転されると共にそのカセットC1、C
2のウエハ挿脱口が搬送チャンバ6内の中心を向くよう
に回転され、以て搬送アーム7によるウエハWの出し入
れが可能な姿勢に設置される。
制御する制御装置の構成を示す図である。
は、各プロセスチャンバ1,2,3、カセットチャンバ
4、5、及び搬送チャンバ6を個別に制御する。これら
マシンコントローラ11〜16は、その上位制御手段で
あるメインコントローラ(EC)17により統括的に制
御される。メインコントローラ(EC)17は、管理手
段としてのパラメータ管理部(PRM)18、タッチパ
ネルディスプレイ19との間のインタフェース手段(パ
ラメータを設定する設定手段)としてのマンマシンイン
タフェース部(MMI)20、及びパラメータを格納す
る格納手段としてのパラメータファイル21を備える。
マシンコントローラ(MC)11〜16及びメインコン
トローラ(EC)17における各部は、パラメータに応
じて動作するプロセスである。
(PRM)18とパラメータファイル21に格納された
各パラメータとの関係を示した図である。
ラメータファイル22、グローバルパラメータファイル
23、エディットパラメータファイル24及びパラメー
タコントロールファイル25が格納されている。これら
各ファイルは、ソースパラメータファイルとこれらのパ
ラメータをコンパイルした例えばテキスト形式のパラメ
ータファイルの両方を有する。このようにソースパラメ
ータファイルについてテキスト形式のパラメータファイ
ルを持たせることで編集の容易化を図っている。 各ロ
ーカルパラメータファイル22には、各プロセス26に
対応した個々的なパラメータが格納される。ローカルパ
ラメータファイル22に格納されたパラメータは、各プ
ロセス26の要求に応じてパラメータ管理部(PRM)
18を介して各プロセス26にマップされる。
プロセス間で共通のパラメータが格納される。グローバ
ルパラメータファイル23に格納されたパラメータは、
パラメータ管理部(PRM)18を介してグローバルメ
モリエリア27にマップされる。グローバルメモリエリ
ア27にマップされたパラメータは、パラメータ管理部
(PRM)18やプロセス26により読み書きされる。
これらのパラメータうち編集可能なパラメータが格納さ
れる。エディットパラメータファイル24を参照するこ
とで、パラメータが編集可能かどうかが判断できる。
は、これらパラメータの場所を示すパラメータが格納さ
れる。
一例を示す図であり、ここではプロセスチャンバ全体に
対するファイルを示している。
に、「u」はコマンド、「1」は行番号、「0」はプロ
セスチャンバの台数の最小値、「3」はプロセスチャン
バの台数の最大値、「3」はプロセスチャンバの台数の
デフォルト値、「3」はプロセスチャンバの台数の現在
値をそれぞれ示している。
他の例を示す図であり、ここでは1つのプロセスチャン
バに対するファイルを示している。
に、「u」はコマンド、「1」は行番号、「0」はプロ
セスチャンバ停止の値(最小値)、「1」はプロセスチ
ャンバ動作の値(最大値)、「1」はプロセスチャンバ
の停止・動作のデフォルト値(ここでは動作)、「1」
はプロセスチャンバの停止・動作の現在値(ここでは動
作)をそれぞれ示している。
18を介して各パラメータファイルから各プロセス26
等に送信されるデータの形式を示す図であり、データ
型、現在値、最大値、最小値の順番でデータが送信され
る。図6(b)に図5のファイルの送信データの一例を
示す。
止する際の制御装置内の処理の流れを示す図である。
動作をする際には、まずパラメータ管理部(PRM)1
8に対して当該プロセスに対応するパラメータを要求す
る(図7)。これに対して、パラメータ管理部(PR
M)18は、パラメータファイル21より対応するパラ
メータを読み出し(図7)、そのパラメータをプロセ
ス26に送信する(図7)。これにより、プロセス2
6の動作が実行される。
際には、まずユーザがタッチパネルディスプレイ19を
介してプロセス26の停止命令を入力すると(図7
)、その命令はマンマシンインタフェース部(MM
I)20を介してパラメータ管理部(PRM)18に入
力される(図7)。これに対して、パラメータ管理部
(PRM)18は、パラメータファイル21内の該当す
るパラメータを書き替える(図7)と共に、プロセス
26に対して該当するパラメータを送信する(図7
)。
26を停止した場合に対応するパラメータを書き替える
様子を示した図であり、同図(a)は動作中のファイル
を示し、同図(b)は停止中のファイルを示す。これら
の図に示すように、動作中は当該行右欄の現在値が
「1」となっているが、停止すると現在値が「0」に書
き替えられる。
ンバを停止すると、図4に示したプロセスチャンバ全体
に対するファイルや搬送チャンバに対するファイル等も
書き替える必要がある。
メータを書き替える様子を示す。同図(a)は3つのプ
ロセスチャンバが動作中のファイルを示し、同図(b)
は1つのプロセスチャンバが停止となり2つのプロセス
チャンバが動作中のファイルを示す。これらの図に示す
ように、3つのプロセスチャンバが動作中の場合は当該
行右欄の現在値が「3」となっているが、1つのプロセ
スチャンバが停止すると現在値が「2」に書き替えられ
る。なお、搬送チャンバ等についても同様に書き替えら
れる。
書き替えたときに関連するパラメータを書き替える手段
としては、例えば予め関連するパラメータを集めたファ
イルを持たせ、パラメータの書き替えがあったときには
このファイルに基づき関連するパラメータを書き替える
ようにすればよい。また、パラメータを各プロセスが共
通の値として使用できるような場合にはグローバルパラ
メータファイル23に登録すれば、このような関連する
パラメータの書き替えは不要となり、またメモリの使用
量を少なくできる。
つのプロセスチャンバを停止する際に他のプロセスを停
止する必要がなくなる。別言すると、他のプロセスを動
作させながら1つのプロセスを停止することができる。
この結果、例えば3つのプロセスチャンバ1,2,3に
メンテナンスが必要な場合には、第2及び第3のプロセ
スチャンバ2,3の動作を継続しながら、第1のプロセ
スチャンバ1のみを停止してメンテナンスを行い、次に
第1及び第3のプロセスチャンバ1,3の動作を継続し
ながら、第2のプロセスチャンバ2のみを停止してメン
テナンスを行い、次に第1及び第2のプロセスチャンバ
1,2の動作を継続しながら、第3のプロセスチャンバ
3のみを停止してメンテナンスを行うことで、システム
全体を停止することなくシステム全体のメンテナンスを
行うことができる。
定されず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能で
ある。
チャンバに関連するパラメータを変更する例について説
明したが、他のプロセスのパラメータを変更することも
もちろん可能である。例えば、マンマシンインタフェー
ス部(MMI)20におけるパラメータ、例えば言語の
パラメータ等についても変更が可能である。マンマシン
インタフェース部(MMI)20における言語のパラメ
ータを変更した場合の画面例を図10及び図11に示
す。図10に示す「言語」の「現在値」を「英語」に変
更すると、対応するパラメータファイルにおけるパラメ
ータが書き替えられ、図11に示すように画面表示が英
語になる。
トラックやLCD製造装置等の他の半導体製造装置にも
適用することができる。
パラメータに応じて動作するプロセスと、前記プロセス
に対する前記パラメータを格納する格納手段と、前記プ
ロセスに対する前記パラメータを設定する設定手段と、
前記プロセスからの要求に応じて対応する前記格納パラ
メータを返信し、前記設定手段によりパラメータが設定
されたとき当該設定されたパラメータを前記プロセスに
対して送信すると共に前記格納手段に格納されたパラメ
ータを当該設定されたパラメータに書き替える管理手段
とを具備するので、プロセスを停止することなくプロセ
スの変更を行うことができる。
作する複数のプロセスと、前記各プロセスに対する個別
的な前記パラメータを格納する第1の格納手段と、前記
各プロセスに対する共通の前記パラメータを共通化して
格納する第2の格納手段と、前記プロセスに対する前記
パラメータを設定する設定手段と、前記プロセスからの
要求に応じて対応する前記いずれかの格納手段に格納さ
れたパラメータを返信し、前記設定手段によりパラメー
タが設定されたとき当該設定されたパラメータを前記プ
ロセスに対して送信すると共に前記いずれかの格納手段
に格納されたパラメータを当該設定されたパラメータに
書き替える管理手段とを具備するので、関連するパラメ
ータの書き替えは不要となり、またメモリの使用量を少
なくできる。
造装置の全体構成の平面図である。
制御装置の構成を示す図である。
ラメータファイルに格納された各パラメータとの関係を
示した図である。
ロセスチャンバ全体)の一例を示す図である。
つのプロセスチャンバ)の一例を示す図である。
形式を示す図である。
ンバが動作・停止する際の制御装置内の処理の流れを示
す図である。
ンバのプロセスを停止した場合に対応するパラメータを
書き替える様子を示した図である。
体に対するパラメータを書き替える様子を示した図であ
る。
図である。
図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 パラメータに応じて動作するプロセス
と、 前記プロセスに対する前記パラメータを格納する格納手
段と、 前記プロセスに対する前記パラメータを設定する設定手
段と、 前記プロセスからの要求に応じて対応する前記格納パラ
メータを返信し、前記設定手段によりパラメータが設定
されたとき当該設定されたパラメータを前記プロセスに
対して送信すると共に前記格納手段に格納されたパラメ
ータを当該設定されたパラメータに書き替える管理手段
とを具備することを特徴とする制御装置。 - 【請求項2】 パラメータに応じて動作する複数のプロ
セスと、 前記各プロセスに対する個別的な前記パラメータを格納
する第1の格納手段と、 前記各プロセスに対する共通の前記パラメータを共通化
して格納する第2の格納手段と、 前記プロセスに対する前記パラメータを設定する設定手
段と、 前記プロセスからの要求に応じて対応する前記いずれか
の格納手段に格納されたパラメータを返信し、前記設定
手段によりパラメータが設定されたとき当該設定された
パラメータを前記プロセスに対して送信すると共に前記
いずれかの格納手段に格納されたパラメータを当該設定
されたパラメータに書き替える管理手段とを具備するこ
とを特徴とする制御装置。
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JP3393035B2 JP3393035B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=14674996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP11594297A Expired - Fee Related JP3393035B2 (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | 制御装置及び半導体製造装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6258169B1 (ja) |
EP (1) | EP0877308A3 (ja) |
JP (1) | JP3393035B2 (ja) |
KR (1) | KR100628618B1 (ja) |
CN (1) | CN100361032C (ja) |
SG (1) | SG72810A1 (ja) |
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1997
- 1997-05-06 JP JP11594297A patent/JP3393035B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-29 US US09/069,141 patent/US6258169B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-30 EP EP98107900A patent/EP0877308A3/en not_active Withdrawn
- 1998-05-04 SG SG1998001002A patent/SG72810A1/en unknown
- 1998-05-04 TW TW087106849A patent/TW384438B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-05 CN CNB98101464XA patent/CN100361032C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-06 KR KR1019980016148A patent/KR100628618B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0877308A2 (en) | 1998-11-11 |
KR19980086788A (ko) | 1998-12-05 |
SG72810A1 (en) | 2000-05-23 |
CN1199192A (zh) | 1998-11-18 |
CN100361032C (zh) | 2008-01-09 |
US20010001386A1 (en) | 2001-05-24 |
EP0877308A3 (en) | 2000-08-23 |
JP3393035B2 (ja) | 2003-04-07 |
KR100628618B1 (ko) | 2007-01-31 |
US6258169B1 (en) | 2001-07-10 |
TW384438B (en) | 2000-03-11 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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