JPH10308335A - 制御装置 - Google Patents

制御装置

Info

Publication number
JPH10308335A
JPH10308335A JP9115942A JP11594297A JPH10308335A JP H10308335 A JPH10308335 A JP H10308335A JP 9115942 A JP9115942 A JP 9115942A JP 11594297 A JP11594297 A JP 11594297A JP H10308335 A JPH10308335 A JP H10308335A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parameter
parameters
file
chamber
prm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9115942A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3393035B2 (ja
Inventor
Kazumasa Asano
一征 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP11594297A priority Critical patent/JP3393035B2/ja
Priority to US09/069,141 priority patent/US6258169B1/en
Priority to EP98107900A priority patent/EP0877308A3/en
Priority to SG1998001002A priority patent/SG72810A1/en
Priority to TW087106849A priority patent/TW384438B/zh
Priority to CNB98101464XA priority patent/CN100361032C/zh
Priority to KR1019980016148A priority patent/KR100628618B1/ko
Publication of JPH10308335A publication Critical patent/JPH10308335A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3393035B2 publication Critical patent/JP3393035B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プロセスを停止することなくプロセスの変更
を行うことができる制御装置を提供すること。 【解決手段】 1つのプロセスチャンバのプロセス26
が動作をする際には、まずPRM18に対して当該プロ
セスに対応するパラメータを要求する(図7)。PR
M18は、パラメータファイル21より対応するパラメ
ータを読み出し(図7)、そのパラメータをプロセス
26に送信する(図7)。プロセス26を停止する際
には、プロセス26の停止命令を入力すると(図7
)、その命令はMMI20を介してPRM18に入力
される(図7)。PRM18は、パラメータファイル
21内の該当するパラメータを書き替える(図7)と
共に、プロセス26に対して該当するパラメータを送信
する(図7)。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばクラスタツ
ール装置等の半導体製造装置のプロセス制御に使われる
制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハに対して各種の処
理、例えば成膜処理やエッチング処理、熱酸化処理等を
行うプロセスチャンバの前段側には、多数枚、例えば2
5枚のウエハを一度に収容できるカセットを収容するカ
セットチャンバが設けられており、このカセットチャン
バとプロセスチャンバとの間を搬送チャンバを介してウ
エハの受け渡しを行うようになっている。
【0003】通常、1つの搬送チャンバに対して複数、
例えば3個のプロセスチャンバを接続し、適宜搬送チャ
ンバを介してカセットチャンバとこれら複数のプロセス
チャンバとの間でウエハを受け渡し、各種の処理が行わ
れるようになっている。
【0004】ところで、例えば上述したプロセスチャン
バの交換や反応生成物の堆積によるチャンバの洗浄を行
う場合に一旦これらの運転を停止して保守や清掃等を行
う必要がある。その場合、例えば3個のプロセスチャン
バのうち1個のプロセスチャンバについてのみそのよう
な必要性が生じたならば、そのような必要性のあるプロ
セスチャンバについてのみ運転を停止して保守や清掃等
を行い、他の2個のプロセスチャンバについては継続し
て運転することが生産効率の点で好ましい。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、通常、
上述したプロセスチャンバ、搬送チャンバ及びカセット
チャンバの動作制御は相互に密接に関連するプロセス制
御によって行われているため、上述したように特定の1
個のプロセスチャンバについてのみ運転を停止するよう
に制御を切替えることは極めて困難である。例えば、特
定の1個のプロセスチャンバについてのみ運転を停止す
る場合には、そのプロセスチャンバに対するプログラム
を変更するだけではなく、例えば3個のプロセスチャン
バ全体を包括的に制御するプログラム、更にはカセット
チャンバや搬送チャンバのプログラム等も変更する必要
がある。
【0006】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたもので、プロセスを停止することなくプロセスの
変更を行うことができる制御装置を提供することを目的
とする。
【0007】本発明の目的は、プロセスの変更を簡単に
行うことができる制御装置を提供することでもある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1記載の本発明の制御装置は、パラメータに
応じて動作するプロセスと、前記プロセスに対する前記
パラメータを格納する格納手段と、前記プロセスに対す
る前記パラメータを設定する設定手段と、前記プロセス
からの要求に応じて対応する前記格納パラメータを返信
し、前記設定手段によりパラメータが設定されたとき当
該設定されたパラメータを前記プロセスに対して送信す
ると共に前記格納手段に格納されたパラメータを当該設
定されたパラメータに書き替える管理手段とを具備す
る。
【0009】請求項1記載の本発明の制御装置では、プ
ロセスに対するパラメータを格納しておき、プロセスか
らの要求に応じて対応する格納パラメータを返信するよ
うに構成し、またプロセスを変更するときには変更後の
パラメータを設定すれば、設定されたパラメータをプロ
セスに対して送信すると共に格納されたパラメータを当
該設定されたパラメータに書き替えるように構成してい
るので、プロセスを停止することなくプロセスの変更を
行うことができる。
【0010】請求項2記載の本発明の制御装置は、パラ
メータに応じて動作する複数のプロセスと、前記各プロ
セスに対する個別的な前記パラメータを格納する第1の
格納手段と、前記各プロセスに対する共通の前記パラメ
ータを共通化して格納する第2の格納手段と、前記プロ
セスに対する前記パラメータを設定する設定手段と、前
記プロセスからの要求に応じて対応する前記いずれかの
格納手段に格納されたパラメータを返信し、前記設定手
段によりパラメータが設定されたとき当該設定されたパ
ラメータを前記プロセスに対して送信すると共に前記い
ずれかの格納手段に格納されたパラメータを当該設定さ
れたパラメータに書き替える管理手段とを具備する。
【0011】請求項2記載の本発明の制御装置では、各
プロセスに対する共通のパラメータを共通化して格納す
るようにしたので、関連するパラメータの書き替えは不
要となり、またメモリの使用量を少なくできる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施する場合の形
態について図面に基づいて説明する。
【0013】図1は本発明の一実施形態に係る半導体ウ
エハ製造装置の構成を示す平面図である。
【0014】この半導体ウエハ製造装置は、半導体ウエ
ハに対して各種の処理例えば成膜処理やエッチング処理
や熱酸化処理等を行う複数例えば3つのプロセスチャン
バ1,2,3と、多数枚例えば25枚のウエハWを収納
できるカセットC1、C2を収容するカセットチャンバ
4,5と、プロセスチャンバ1,2,3とカセットチャ
ンバ4,5との間でウエハWの受け渡しを行う搬送チャ
ンバ6とを備えて構成される。各チャンバ間はゲートバ
ルブGを介して開閉自在に連結されている。搬送チャン
バ6内には、屈伸動作及び回転動作が可能な例えば多関
節式の搬送アーム7が設けられており、この搬送アーム
7によりチャンバ間でのウエハWの搬送が行われる。カ
セットC1、C2はカセットチャンバ4,5内に取り込
まれる際に90度反転されると共にそのカセットC1、C
2のウエハ挿脱口が搬送チャンバ6内の中心を向くよう
に回転され、以て搬送アーム7によるウエハWの出し入
れが可能な姿勢に設置される。
【0015】図2はこのような半導体ウエハ製造装置を
制御する制御装置の構成を示す図である。
【0016】マシンコントローラ(MC)11〜16
は、各プロセスチャンバ1,2,3、カセットチャンバ
4、5、及び搬送チャンバ6を個別に制御する。これら
マシンコントローラ11〜16は、その上位制御手段で
あるメインコントローラ(EC)17により統括的に制
御される。メインコントローラ(EC)17は、管理手
段としてのパラメータ管理部(PRM)18、タッチパ
ネルディスプレイ19との間のインタフェース手段(パ
ラメータを設定する設定手段)としてのマンマシンイン
タフェース部(MMI)20、及びパラメータを格納す
る格納手段としてのパラメータファイル21を備える。
マシンコントローラ(MC)11〜16及びメインコン
トローラ(EC)17における各部は、パラメータに応
じて動作するプロセスである。
【0017】図3はこれらプロセスとパラメータ管理部
(PRM)18とパラメータファイル21に格納された
各パラメータとの関係を示した図である。
【0018】パラメータファイル21には、ローカルパ
ラメータファイル22、グローバルパラメータファイル
23、エディットパラメータファイル24及びパラメー
タコントロールファイル25が格納されている。これら
各ファイルは、ソースパラメータファイルとこれらのパ
ラメータをコンパイルした例えばテキスト形式のパラメ
ータファイルの両方を有する。このようにソースパラメ
ータファイルについてテキスト形式のパラメータファイ
ルを持たせることで編集の容易化を図っている。 各ロ
ーカルパラメータファイル22には、各プロセス26に
対応した個々的なパラメータが格納される。ローカルパ
ラメータファイル22に格納されたパラメータは、各プ
ロセス26の要求に応じてパラメータ管理部(PRM)
18を介して各プロセス26にマップされる。
【0019】グローバルパラメータファイル23には、
プロセス間で共通のパラメータが格納される。グローバ
ルパラメータファイル23に格納されたパラメータは、
パラメータ管理部(PRM)18を介してグローバルメ
モリエリア27にマップされる。グローバルメモリエリ
ア27にマップされたパラメータは、パラメータ管理部
(PRM)18やプロセス26により読み書きされる。
【0020】エディットパラメータファイル24には、
これらのパラメータうち編集可能なパラメータが格納さ
れる。エディットパラメータファイル24を参照するこ
とで、パラメータが編集可能かどうかが判断できる。
【0021】パラメータコントロールファイル25に
は、これらパラメータの場所を示すパラメータが格納さ
れる。
【0022】図4はローカルパラメータファイル22の
一例を示す図であり、ここではプロセスチャンバ全体に
対するファイルを示している。
【0023】このファイルにおいて第1行の左側より順
に、「u」はコマンド、「1」は行番号、「0」はプロ
セスチャンバの台数の最小値、「3」はプロセスチャン
バの台数の最大値、「3」はプロセスチャンバの台数の
デフォルト値、「3」はプロセスチャンバの台数の現在
値をそれぞれ示している。
【0024】図5はローカルパラメータファイル22の
他の例を示す図であり、ここでは1つのプロセスチャン
バに対するファイルを示している。
【0025】このファイルにおいて第1行の左側より順
に、「u」はコマンド、「1」は行番号、「0」はプロ
セスチャンバ停止の値(最小値)、「1」はプロセスチ
ャンバ動作の値(最大値)、「1」はプロセスチャンバ
の停止・動作のデフォルト値(ここでは動作)、「1」
はプロセスチャンバの停止・動作の現在値(ここでは動
作)をそれぞれ示している。
【0026】図6(a)はパラメータ管理部(PRM)
18を介して各パラメータファイルから各プロセス26
等に送信されるデータの形式を示す図であり、データ
型、現在値、最大値、最小値の順番でデータが送信され
る。図6(b)に図5のファイルの送信データの一例を
示す。
【0027】図7は1つのプロセスチャンバが動作・停
止する際の制御装置内の処理の流れを示す図である。
【0028】1つのプロセスチャンバのプロセス26が
動作をする際には、まずパラメータ管理部(PRM)1
8に対して当該プロセスに対応するパラメータを要求す
る(図7)。これに対して、パラメータ管理部(PR
M)18は、パラメータファイル21より対応するパラ
メータを読み出し(図7)、そのパラメータをプロセ
ス26に送信する(図7)。これにより、プロセス2
6の動作が実行される。
【0029】一方、このようなプロセス26を停止する
際には、まずユーザがタッチパネルディスプレイ19を
介してプロセス26の停止命令を入力すると(図7
)、その命令はマンマシンインタフェース部(MM
I)20を介してパラメータ管理部(PRM)18に入
力される(図7)。これに対して、パラメータ管理部
(PRM)18は、パラメータファイル21内の該当す
るパラメータを書き替える(図7)と共に、プロセス
26に対して該当するパラメータを送信する(図7
)。
【0030】図8は1つのプロセスチャンバのプロセス
26を停止した場合に対応するパラメータを書き替える
様子を示した図であり、同図(a)は動作中のファイル
を示し、同図(b)は停止中のファイルを示す。これら
の図に示すように、動作中は当該行右欄の現在値が
「1」となっているが、停止すると現在値が「0」に書
き替えられる。
【0031】ところで、このように1つのプロセスチャ
ンバを停止すると、図4に示したプロセスチャンバ全体
に対するファイルや搬送チャンバに対するファイル等も
書き替える必要がある。
【0032】図9にプロセスチャンバ全体に対するパラ
メータを書き替える様子を示す。同図(a)は3つのプ
ロセスチャンバが動作中のファイルを示し、同図(b)
は1つのプロセスチャンバが停止となり2つのプロセス
チャンバが動作中のファイルを示す。これらの図に示す
ように、3つのプロセスチャンバが動作中の場合は当該
行右欄の現在値が「3」となっているが、1つのプロセ
スチャンバが停止すると現在値が「2」に書き替えられ
る。なお、搬送チャンバ等についても同様に書き替えら
れる。
【0033】このように1つのファイルのパラメータを
書き替えたときに関連するパラメータを書き替える手段
としては、例えば予め関連するパラメータを集めたファ
イルを持たせ、パラメータの書き替えがあったときには
このファイルに基づき関連するパラメータを書き替える
ようにすればよい。また、パラメータを各プロセスが共
通の値として使用できるような場合にはグローバルパラ
メータファイル23に登録すれば、このような関連する
パラメータの書き替えは不要となり、またメモリの使用
量を少なくできる。
【0034】本実施形態に係るシステムでは、例えば1
つのプロセスチャンバを停止する際に他のプロセスを停
止する必要がなくなる。別言すると、他のプロセスを動
作させながら1つのプロセスを停止することができる。
この結果、例えば3つのプロセスチャンバ1,2,3に
メンテナンスが必要な場合には、第2及び第3のプロセ
スチャンバ2,3の動作を継続しながら、第1のプロセ
スチャンバ1のみを停止してメンテナンスを行い、次に
第1及び第3のプロセスチャンバ1,3の動作を継続し
ながら、第2のプロセスチャンバ2のみを停止してメン
テナンスを行い、次に第1及び第2のプロセスチャンバ
1,2の動作を継続しながら、第3のプロセスチャンバ
3のみを停止してメンテナンスを行うことで、システム
全体を停止することなくシステム全体のメンテナンスを
行うことができる。
【0035】なお、本発明は、上述した実施の形態に限
定されず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能で
ある。
【0036】例えば、上述した実施形態では、プロセス
チャンバに関連するパラメータを変更する例について説
明したが、他のプロセスのパラメータを変更することも
もちろん可能である。例えば、マンマシンインタフェー
ス部(MMI)20におけるパラメータ、例えば言語の
パラメータ等についても変更が可能である。マンマシン
インタフェース部(MMI)20における言語のパラメ
ータを変更した場合の画面例を図10及び図11に示
す。図10に示す「言語」の「現在値」を「英語」に変
更すると、対応するパラメータファイルにおけるパラメ
ータが書き替えられ、図11に示すように画面表示が英
語になる。
【0037】また、本発明に係る制御装置は、クリーン
トラックやLCD製造装置等の他の半導体製造装置にも
適用することができる。
【0038】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
パラメータに応じて動作するプロセスと、前記プロセス
に対する前記パラメータを格納する格納手段と、前記プ
ロセスに対する前記パラメータを設定する設定手段と、
前記プロセスからの要求に応じて対応する前記格納パラ
メータを返信し、前記設定手段によりパラメータが設定
されたとき当該設定されたパラメータを前記プロセスに
対して送信すると共に前記格納手段に格納されたパラメ
ータを当該設定されたパラメータに書き替える管理手段
とを具備するので、プロセスを停止することなくプロセ
スの変更を行うことができる。
【0039】また、本発明では、パラメータに応じて動
作する複数のプロセスと、前記各プロセスに対する個別
的な前記パラメータを格納する第1の格納手段と、前記
各プロセスに対する共通の前記パラメータを共通化して
格納する第2の格納手段と、前記プロセスに対する前記
パラメータを設定する設定手段と、前記プロセスからの
要求に応じて対応する前記いずれかの格納手段に格納さ
れたパラメータを返信し、前記設定手段によりパラメー
タが設定されたとき当該設定されたパラメータを前記プ
ロセスに対して送信すると共に前記いずれかの格納手段
に格納されたパラメータを当該設定されたパラメータに
書き替える管理手段とを具備するので、関連するパラメ
ータの書き替えは不要となり、またメモリの使用量を少
なくできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態が採用された半導体ウエハ製
造装置の全体構成の平面図である。
【図2】図1に示した半導体ウエハ製造装置を制御する
制御装置の構成を示す図である。
【図3】図2に示したプロセスとパラメータ管理部とパ
ラメータファイルに格納された各パラメータとの関係を
示した図である。
【図4】図2に示したローカルパラメータファイル(プ
ロセスチャンバ全体)の一例を示す図である。
【図5】図2に示したローカルパラメータファイル(1
つのプロセスチャンバ)の一例を示す図である。
【図6】本発明の実施形態において送信されるデータの
形式を示す図である。
【図7】本発明の実施形態において1つのプロセスチャ
ンバが動作・停止する際の制御装置内の処理の流れを示
す図である。
【図8】本発明の実施形態において1つのプロセスチャ
ンバのプロセスを停止した場合に対応するパラメータを
書き替える様子を示した図である。
【図9】本発明の実施形態においてプロセスチャンバ全
体に対するパラメータを書き替える様子を示した図であ
る。
【図10】本発明の実施形態における画面の一例を示す
図である。
【図11】本発明の実施形態における画面の一例を示す
図である。
【符号の説明】
1〜3 プロセスチャンバ 4、5 カセットチャンバ 11〜16 マシンコントローラ(MC) 17 メインコントローラ(EC) 18 パラメータ管理部(PRM) 19 タッチパネルディスプレイ 20 マンマシンインタフェース部(MMI) 21 パラメータファイル 22 ローカルパラメータファイル 23 グローバルパラメータファイル 24 エディットパラメータファイル 25 パラメータコントロールファイル 26 プロセス 27 グローバルメモリエリア

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パラメータに応じて動作するプロセス
    と、 前記プロセスに対する前記パラメータを格納する格納手
    段と、 前記プロセスに対する前記パラメータを設定する設定手
    段と、 前記プロセスからの要求に応じて対応する前記格納パラ
    メータを返信し、前記設定手段によりパラメータが設定
    されたとき当該設定されたパラメータを前記プロセスに
    対して送信すると共に前記格納手段に格納されたパラメ
    ータを当該設定されたパラメータに書き替える管理手段
    とを具備することを特徴とする制御装置。
  2. 【請求項2】 パラメータに応じて動作する複数のプロ
    セスと、 前記各プロセスに対する個別的な前記パラメータを格納
    する第1の格納手段と、 前記各プロセスに対する共通の前記パラメータを共通化
    して格納する第2の格納手段と、 前記プロセスに対する前記パラメータを設定する設定手
    段と、 前記プロセスからの要求に応じて対応する前記いずれか
    の格納手段に格納されたパラメータを返信し、前記設定
    手段によりパラメータが設定されたとき当該設定された
    パラメータを前記プロセスに対して送信すると共に前記
    いずれかの格納手段に格納されたパラメータを当該設定
    されたパラメータに書き替える管理手段とを具備するこ
    とを特徴とする制御装置。
JP11594297A 1997-05-06 1997-05-06 制御装置及び半導体製造装置 Expired - Fee Related JP3393035B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11594297A JP3393035B2 (ja) 1997-05-06 1997-05-06 制御装置及び半導体製造装置
US09/069,141 US6258169B1 (en) 1997-05-06 1998-04-29 Control apparatus and control method
EP98107900A EP0877308A3 (en) 1997-05-06 1998-04-30 Control apparatus and control method
TW087106849A TW384438B (en) 1997-05-06 1998-05-04 Control apparatus and control method
SG1998001002A SG72810A1 (en) 1997-05-06 1998-05-04 Control apparatus and control method
CNB98101464XA CN100361032C (zh) 1997-05-06 1998-05-05 用于半导体制造装置的控制装置和控制方法
KR1019980016148A KR100628618B1 (ko) 1997-05-06 1998-05-06 제어장치,제어방법및반도체제조장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11594297A JP3393035B2 (ja) 1997-05-06 1997-05-06 制御装置及び半導体製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10308335A true JPH10308335A (ja) 1998-11-17
JP3393035B2 JP3393035B2 (ja) 2003-04-07

Family

ID=14674996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11594297A Expired - Fee Related JP3393035B2 (ja) 1997-05-06 1997-05-06 制御装置及び半導体製造装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6258169B1 (ja)
EP (1) EP0877308A3 (ja)
JP (1) JP3393035B2 (ja)
KR (1) KR100628618B1 (ja)
CN (1) CN100361032C (ja)
SG (1) SG72810A1 (ja)
TW (1) TW384438B (ja)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6168672B1 (en) * 1998-03-06 2001-01-02 Applied Materials Inc. Method and apparatus for automatically performing cleaning processes in a semiconductor wafer processing system
US6127263A (en) 1998-07-10 2000-10-03 Applied Materials, Inc. Misalignment tolerant techniques for dual damascene fabrication
JP4323588B2 (ja) * 1998-07-21 2009-09-02 キヤノン株式会社 編集方法、デバイス製造方法およびコンピュータ
US6556949B1 (en) 1999-05-18 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US6303395B1 (en) 1999-06-01 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US6456894B1 (en) 1999-06-01 2002-09-24 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US6408220B1 (en) 1999-06-01 2002-06-18 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
JP4545252B2 (ja) * 1999-09-01 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置
US6640151B1 (en) 1999-12-22 2003-10-28 Applied Materials, Inc. Multi-tool control system, method and medium
US6952656B1 (en) 2000-04-28 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Wafer fabrication data acquisition and management systems
US6708074B1 (en) 2000-08-11 2004-03-16 Applied Materials, Inc. Generic interface builder
US7188142B2 (en) 2000-11-30 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility
US7160739B2 (en) 2001-06-19 2007-01-09 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles
US7698012B2 (en) 2001-06-19 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing
US6641746B2 (en) * 2001-09-28 2003-11-04 Agere Systems, Inc. Control of semiconductor processing
TWI224381B (en) * 2001-12-31 2004-11-21 Tokyo Electron Ltd Method of detecting, identifying and correcting process performance
US20030199112A1 (en) 2002-03-22 2003-10-23 Applied Materials, Inc. Copper wiring module control
JP3856125B2 (ja) * 2002-05-10 2006-12-13 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び処理装置
US6797067B1 (en) * 2002-05-17 2004-09-28 Macronix International Co., Ltd. Implanter tool process parameter auto pre-setup system
WO2004046835A2 (en) 2002-11-15 2004-06-03 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for controlling manufacture process having multivariate input parameters
KR100605218B1 (ko) 2003-05-30 2006-07-31 엘지전자 주식회사 홈 네트워크 시스템
KR100638017B1 (ko) * 2003-05-30 2006-10-23 엘지전자 주식회사 네트워크 디바이스
US20060176928A1 (en) * 2005-02-08 2006-08-10 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, control method adopted in substrate processing apparatus and program
US20060174835A1 (en) * 2005-02-10 2006-08-10 Misako Saito Vacuum processing apparatus and method of using the same
CN100585607C (zh) * 2005-02-25 2010-01-27 朗姆研究公司 配置等离子体群集工具的方法
US7162317B2 (en) * 2005-02-25 2007-01-09 Lam Research Corporation Methods and apparatus for configuring plasma cluster tools
US7353379B2 (en) * 2005-02-25 2008-04-01 Lam Research Corporation Methods for configuring a plasma cluster tool
US7536538B1 (en) 2005-03-31 2009-05-19 Lam Research Corporation Cluster tools for processing substrates using at least a key file
US9889239B2 (en) 2007-03-23 2018-02-13 Allegiance Corporation Fluid collection and disposal system and related methods
CA2681734A1 (en) 2007-03-23 2008-10-02 Allegiance Corporation Fluid collection and disposal system having interchangeable collection and other features and methods relating thereto
US20090212014A1 (en) * 2008-02-27 2009-08-27 Tokyo Electron Limited Method and system for performing multiple treatments in a dual-chamber batch processing system
CN103215572B (zh) * 2012-01-19 2016-12-14 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置
CN103838202B (zh) * 2012-11-27 2016-12-21 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 参数控制方法和参数控制系统
CN103399563B (zh) * 2013-08-16 2016-06-15 安徽科技学院 干燥塔控制器
TWI602608B (zh) * 2015-03-06 2017-10-21 旺矽科技股份有限公司 吸附式乾燥設備
CN106737122A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种研磨控制方法以及晶圆研磨系统

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715921A (en) 1986-10-24 1987-12-29 General Signal Corporation Quad processor
US6002799A (en) * 1986-07-25 1999-12-14 Ast Research, Inc. Handwritten keyboardless entry computer system
US4717461A (en) 1986-09-15 1988-01-05 Machine Technology, Inc. System and method for processing workpieces
US4827423A (en) 1987-01-20 1989-05-02 R. J. Reynolds Tobacco Company Computer integrated manufacturing system
US4835699A (en) 1987-03-23 1989-05-30 Burlington Industries, Inc. Automated distributed control system for a weaving mill
GB8926779D0 (en) 1989-11-27 1990-01-17 Godwin Adrian M Improvements in passenger lift systems
US5495417A (en) 1990-08-14 1996-02-27 Kabushiki Kaisha Toshiba System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line
JPH06244261A (ja) 1990-12-31 1994-09-02 Texas Instr Inc <Ti> 半導体装置製造プロセス制御用センサ
JP2869826B2 (ja) * 1991-08-28 1999-03-10 キヤノン株式会社 半導体製造方法
JPH06291004A (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 Toshiba Corp 半導体製造装置のパラメータ管理システム
JP3116658B2 (ja) 1993-05-24 2000-12-11 富士電機株式会社 半導体製造装置のメンテナンス制御システム
JPH0750235A (ja) 1993-08-06 1995-02-21 Toshiba Corp 半導体製造装置の管理装置
JPH07235496A (ja) * 1994-02-21 1995-09-05 Fujitsu Ltd 半導体製造装置
JPH07297254A (ja) 1994-04-20 1995-11-10 Hitachi Ltd マルチチャンバ装置およびその制御方法
JP3543996B2 (ja) 1994-04-22 2004-07-21 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JPH08167562A (ja) * 1994-12-09 1996-06-25 Canon Inc 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JPH08179817A (ja) * 1994-12-27 1996-07-12 Nippei Toyama Corp 工作機械用表示操作装置
US5591299A (en) 1995-04-28 1997-01-07 Advanced Micro Devices, Inc. System for providing integrated monitoring, control and diagnostics functions for semiconductor spray process tools
KR19980066947A (ko) * 1997-01-30 1998-10-15 김광호 반도체 제조 설비의 파라미터 (parameter) 세팅 방법
US5914879A (en) * 1997-03-04 1999-06-22 Advanced Micro Devices System and method for calculating cluster tool performance metrics using a weighted configuration matrix

Also Published As

Publication number Publication date
EP0877308A2 (en) 1998-11-11
KR19980086788A (ko) 1998-12-05
SG72810A1 (en) 2000-05-23
CN1199192A (zh) 1998-11-18
CN100361032C (zh) 2008-01-09
US20010001386A1 (en) 2001-05-24
EP0877308A3 (en) 2000-08-23
JP3393035B2 (ja) 2003-04-07
KR100628618B1 (ko) 2007-01-31
US6258169B1 (en) 2001-07-10
TW384438B (en) 2000-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10308335A (ja) 制御装置
JP2002132518A (ja) 仮想計算機システムおよび仮想計算機間の入出力装置交換方法
CN101750977B (zh) 应用用户界面控制半导体制造装置的系统与方法
JPH11194928A (ja) 制御装置
CN103779254A (zh) 基板处理装置、基板处理系统及基板处理装置的控制方法
JP2002236514A (ja) 基板処理システム、その制御装置、及びレシピ表示方法
JPS5941070A (ja) フアイル装置切替方式
JP4212133B2 (ja) 基板処理装置
JP3923165B2 (ja) 基板処理装置
JP3922841B2 (ja) 共通インスタンス管理方式を適用したファイル更新方法及び装置
JPH02114511A (ja) 半導体製造装置制御システム
JPH0452832A (ja) 演算制御システム
JP2645175B2 (ja) プラント制御システム
JPS6275806A (ja) シ−ケンス制御装置
JPH10156910A (ja) 生産管理システム
JPH11135395A (ja) 基板処理装置
JP2006013678A (ja) 機器制御システム
JP2001306116A (ja) プログラマブルコントローラ
JPS61242194A (ja) 外部フアイルメモリのコピ−方式
JPS62262104A (ja) プログラマブルコントロ−ラの並列運転制御方式
JPH04259024A (ja) インライン診断制御方式
JPH0291716A (ja) ファイルサーバ
JPH04289913A (ja) 半導体ディスク装置のスケジュール運用方式
JPH11338740A (ja) Scsi装置の制御方法ならびに装置
JPS63184963A (ja) Faコントロ−ラ

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20030114

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090124

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120124

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120124

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150124

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees