CN106737122A - 一种研磨控制方法以及晶圆研磨系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种研磨控制方法，应用于晶圆研磨系统，包括：步骤S1，提供显示有量测配置信息和研磨配置信息的一操作界面，并将量测配置信息存储在第一存储单元中，以及将研磨配置信息存储在第二存储单元中；步骤S2，将量测配置信息和研磨配置信息分别输出至每个执行单元中，使得每个执行单元根据量测配置信息和研磨配置信息完成研磨任务；以及应用上述研磨控制方法的一种晶圆研磨系统；上述技术方案能够将晶圆研磨系统的刻蚀晶圆所需要的量测配置信息与研磨配置信息分离，从而使得技术人员能够通过晶圆研磨系统的操作界面对研磨配置信息进行单独设置，以降低人力成本和操作错误率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种研磨控制方法以及晶圆研磨系统。
背景技术
在现有的晶圆研磨系统中，需要对研磨过程的量测配置信息和研磨配置信息进行设定，以达到将有一预设厚度的晶圆研磨至一特定厚度的目的。
但是，现有的晶圆研磨系统中，研磨配置信息与量测配置信息存储在同一个存储模块中，从而使得在仅需改变量测配置信息的时候需要对研磨配置信息和量测配置信息均进行重新设置。这样既浪费人力，又提高了技术人员犯错的几率。
发明内容
针对上述问题，本发明提出了一种研磨控制方法，应用于晶圆研磨系统，所述晶圆研磨系统包括一第一存储单元，一第二存储单元和至少一个执行单元；
所述第一存储单元和所述第二存储单元分别和每个所述执行单元进行连接；
所述研磨控制方法包括：
步骤S1，提供显示有量测配置信息和研磨配置信息的一操作界面，并将所述量测配置信息存储在所述第一存储单元中，以及将所述研磨配置信息存储在所述第二存储单元中；
步骤S2，将所述量测配置信息和所述研磨配置信息分别输出至每个所述执行单元中，使得每个所述执行单元根据所述量测配置信息和所述研磨配置信息完成研磨任务。
上述的研磨控制方法，其中，所述量测配置信息包括研磨前的晶圆的量测厚度和研磨后的所述晶圆的所述量测厚度。
上述的研磨控制方法，其中，所述第一存储模块包括一第一存储单元和一第二存储单元，所述研磨配置信息包括研磨液名称和研磨液配比；
所述研磨液名称存储于所述第一存储单元中；
所述研磨液配比存储于所述第二存储单元中。
上述的研磨控制方法，其中，所述第一存储模块还包括一第三存储单元，所述研磨配置信息还包括清洗配置信息；
所述清洗配置信息存储于所述第三存储单元中。
上述的研磨控制方法，其中，当所述研磨配置信息存在偏差时，通过所述操作界面对所述第一存储模块中的所述研磨配置信息进行校正。
上述的研磨控制方法，其中，当所述研磨配置信息存在偏差时，通过所述操作界面对所述第二存储模块中的所述研磨配置信息进行校正。
上述的研磨控制方法，其中，所述执行单元为研磨头。
一种晶圆研磨系统，应用如上任意一项所述的研磨控制方法。
有益效果：本发明提出的一种研磨控制方法以及晶圆研磨系统，能够将晶圆研磨系统的刻蚀晶圆所需要的量测配置信息与研磨配置信息分离，从而使得技术人员能够通过晶圆研磨系统的操作界面对研磨配置信息进行单独设置，以降低人力成本和操作错误率。
附图说明
图1为本发明一实施例中研磨控制方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。
在一个较佳的实施例中，如图1所示，提出了一种研磨控制方法，可以应用于晶圆研磨系统，晶圆研磨系统包括一第一存储单元，一第二存储单元和至少一个执行单元；
第一存储单元和第二存储单元分别和每个执行单元进行连接；
研磨控制方法包括：
步骤S1，提供显示有量测配置信息和研磨配置信息的一操作界面，并将量测配置信息存储在第一存储单元中，以及将研磨配置信息存储在第二存储单元中；
步骤S2，将量测配置信息和研磨配置信息分别输出至每个执行单元中，使得每个执行单元根据量测配置信息和研磨配置信息完成研磨任务。
在一个较佳的实施例中，量测配置信息包括研磨前的晶圆的量测厚度和研磨后的晶圆的量测厚度。
在一个较佳的实施例中，第一存储模块包括一第一存储单元和一第二存储单元，研磨配置信息包括研磨液名称和研磨液配比；
研磨液名称存储于第一存储单元中；
研磨液配比存储于第二存储单元中。
上述实施例中，优选地，第一存储模块还包括一第三存储单元，研磨配置信息还包括清洗配置信息；
清洗配置信息存储于第三存储单元中。
在一个较佳的实施例中，当研磨配置信息存在偏差时，通过操作界面对第一存储模块中的研磨配置信息进行校正。
在一个较佳的实施例中，当研磨配置信息存在偏差时，通过操作界面对第二存储模块中的研磨配置信息进行校正。
在一个较佳的实施例中，执行单元可以为研磨头。
在一个较佳的实施例中，本发明还提供了一种晶圆研磨系统，应用如上任意一实施例中的研磨控制方法。
综上所述，本发明提出的一种研磨控制方法以及晶圆研磨系统，能够将晶圆研磨系统的刻蚀晶圆所需要的量测配置信息与研磨配置信息分离，从而使得技术人员能够通过晶圆研磨系统的操作界面对研磨配置信息进行单独设置，以降低人力成本和操作错误率。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。
Claims (8)
1.一种研磨控制方法，应用于晶圆研磨系统，其特征在于，所述晶圆研磨系统包括一第一存储单元，一第二存储单元和至少一个执行单元；
所述第一存储单元和所述第二存储单元分别和每个所述执行单元进行连接；
所述研磨控制方法包括：
步骤S1，提供显示有量测配置信息和研磨配置信息的一操作界面，并将所述量测配置信息存储在所述第一存储单元中，以及将所述研磨配置信息存储在所述第二存储单元中；
步骤S2，将所述量测配置信息和所述研磨配置信息分别输出至每个所述执行单元中，使得每个所述执行单元根据所述量测配置信息和所述研磨配置信息完成研磨任务。
2.根据权利要求1所述的研磨控制方法，其特征在于，所述量测配置信息包括研磨前的晶圆的量测厚度和研磨后的所述晶圆的所述量测厚度。
3.根据权利要求1所述的研磨控制方法，其特征在于，所述第一存储模块包括一第一存储单元和一第二存储单元，所述研磨配置信息包括研磨液名称和研磨液配比；
所述研磨液名称存储于所述第一存储单元中；
所述研磨液配比存储于所述第二存储单元中。
4.根据权利要求3所述的研磨控制方法，其特征在于，所述第一存储模块还包括一第三存储单元，所述研磨配置信息还包括清洗配置信息；
所述清洗配置信息存储于所述第三存储单元中。
5.根据权利要求1所述的研磨控制方法，其特征在于，当所述研磨配置信息存在偏差时，通过所述操作界面对所述第一存储模块中的所述研磨配置信息进行校正。
6.根据权利要求1所述的设定方法，其特征在于，当所述研磨配置信息存在偏差时，通过所述操作界面对所述第二存储模块中的所述研磨配置信息进行校正。
7.根据权利要求1所述的设定方法，其特征在于，所述执行单元为研磨头。
8.一种晶圆研磨系统，其特征在于，应用如权利要求1～7任意一项所述的研磨控制方法。
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| CN201611236958.6A CN106737122A (zh) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 一种研磨控制方法以及晶圆研磨系统 |
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| CN201611236958.6A Pending CN106737122A (zh) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 一种研磨控制方法以及晶圆研磨系统 |
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2016
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