JPH0750235A - 半導体製造装置の管理装置 - Google Patents
半導体製造装置の管理装置Info
- Publication number
- JPH0750235A JPH0750235A JP19617693A JP19617693A JPH0750235A JP H0750235 A JPH0750235 A JP H0750235A JP 19617693 A JP19617693 A JP 19617693A JP 19617693 A JP19617693 A JP 19617693A JP H0750235 A JPH0750235 A JP H0750235A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- semiconductor manufacturing
- maintenance
- working
- manufacturing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製品の品質を低下させることなく、歩留りお
よび製造装置の稼働率の低下を防止することを可能にす
る。 【構成】 半導体製造装置の作業基準データが格納され
る作業基準データファイル４と、半導体製造装置の作業
結果が格納される作業実績データファイル６ａ，６ｂ
と、半導体製造装置から送られてくるメンテナンス作業
結果情報又は現在の品質管理情報からなる作業情報を作
業実績データファイルに書込むとともに、この作業情報
と作業基準データとを比較し、この比較結果に基づいて
半導体製造装置に警告を発生する監視手段２と、を備え
ていることを特徴とする。
よび製造装置の稼働率の低下を防止することを可能にす
る。 【構成】 半導体製造装置の作業基準データが格納され
る作業基準データファイル４と、半導体製造装置の作業
結果が格納される作業実績データファイル６ａ，６ｂ
と、半導体製造装置から送られてくるメンテナンス作業
結果情報又は現在の品質管理情報からなる作業情報を作
業実績データファイルに書込むとともに、この作業情報
と作業基準データとを比較し、この比較結果に基づいて
半導体製造装置に警告を発生する監視手段２と、を備え
ていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置の品質
管理やメンテナンスの管理を行う半導体製造装置の管理
装置に関する。
管理やメンテナンスの管理を行う半導体製造装置の管理
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従
来、半導体製造装置の品質管理やメンテナンス等の管理
は、各製造装置毎にオペレータが品質管理（製品の品質
を管理するための汚染チェック等）およびメンテナンス
（備品交換等）の作業を行い、作業シートに各製造装置
の履歴（処理時間、処理結果等）を記入し、この履歴に
基づいて次回の品質管理およびメンテナンスの作業時期
を決定していた。
来、半導体製造装置の品質管理やメンテナンス等の管理
は、各製造装置毎にオペレータが品質管理（製品の品質
を管理するための汚染チェック等）およびメンテナンス
（備品交換等）の作業を行い、作業シートに各製造装置
の履歴（処理時間、処理結果等）を記入し、この履歴に
基づいて次回の品質管理およびメンテナンスの作業時期
を決定していた。
【０００３】これらの品質管理作業やメンテナンス作業
を通常処理の中でオペレータが管理したり、複数の製造
装置を１人のオペレータが管理するのは複雑で、作業負
担が大きかった。
を通常処理の中でオペレータが管理したり、複数の製造
装置を１人のオペレータが管理するのは複雑で、作業負
担が大きかった。
【０００４】このため、品質管理およびメンテナンスの
作業時期が遅れることがしばしばあった。この品質管理
およびメンテナンス等の作業の遅れは、製品の品質に悪
影響を及ぼし、製品の歩留りを低下させるとともに製造
装置の稼働率の低下の原因となる。
作業時期が遅れることがしばしばあった。この品質管理
およびメンテナンス等の作業の遅れは、製品の品質に悪
影響を及ぼし、製品の歩留りを低下させるとともに製造
装置の稼働率の低下の原因となる。
【０００５】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であって、半導体製品の品質を低下させることなく、歩
留りおよび装置の稼働率の低下を可及的に防止すること
のできる半導体製造装置の管理装置を提供することを目
的とする。
であって、半導体製品の品質を低下させることなく、歩
留りおよび装置の稼働率の低下を可及的に防止すること
のできる半導体製造装置の管理装置を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体製造
装置の管理装置は、半導体製造装置の作業基準データが
格納される作業基準データファイルと、前記半導体製造
装置の作業結果が格納される作業実績データファイル
と、前記半導体製造装置から送られてくるメンテナンス
作業結果情報又は現在の品質管理情報からなる作業情報
を前記作業実績データファイルに書込むとともに、この
作業情報と前記作業基準データとを比較し、この比較結
果に基づいて前記半導体製造装置に警告を発生する監視
手段と、を備えていることを特徴とする。
装置の管理装置は、半導体製造装置の作業基準データが
格納される作業基準データファイルと、前記半導体製造
装置の作業結果が格納される作業実績データファイル
と、前記半導体製造装置から送られてくるメンテナンス
作業結果情報又は現在の品質管理情報からなる作業情報
を前記作業実績データファイルに書込むとともに、この
作業情報と前記作業基準データとを比較し、この比較結
果に基づいて前記半導体製造装置に警告を発生する監視
手段と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】このように構成された本発明の管理装置によれ
ば、監視手段によって半導体装置の品質およびメンテナ
ンス時期が管理され、必要な場合は半導体装置に警告が
発せられる。これにより半導体製品の品質を低下させる
ことなく、歩留りおよび製造装置の稼働率の低下を可及
的に防止することができる。
ば、監視手段によって半導体装置の品質およびメンテナ
ンス時期が管理され、必要な場合は半導体装置に警告が
発せられる。これにより半導体製品の品質を低下させる
ことなく、歩留りおよび製造装置の稼働率の低下を可及
的に防止することができる。
【０００８】
【実施例】本発明による半導体製造装置の管理装置の一
実施例の構成を図１に示す。この実施例の管理装置は、
ホストコンピュータ１と複数の半導体製造装置１０1 ，
１０2 …とを備えている。ホストコンピュータ１は、監
視・演算手段２と、作業基準データファイル４と、ＱＣ
作業実績ファイル６ａと、メンテナンス作業実績ファイ
ル６ｂと、通信処理手段８とを有している。また、半導
体製造装置１０ｉ（ｉ＝１，２…）は通信処理手段１２
ｉと、処理状況監視手段１４ｉと、入出力端１６ｉとを
備えている。
実施例の構成を図１に示す。この実施例の管理装置は、
ホストコンピュータ１と複数の半導体製造装置１０1 ，
１０2 …とを備えている。ホストコンピュータ１は、監
視・演算手段２と、作業基準データファイル４と、ＱＣ
作業実績ファイル６ａと、メンテナンス作業実績ファイ
ル６ｂと、通信処理手段８とを有している。また、半導
体製造装置１０ｉ（ｉ＝１，２…）は通信処理手段１２
ｉと、処理状況監視手段１４ｉと、入出力端１６ｉとを
備えている。
【０００９】処理状況監視手段１４ｉ（ｉ＝１，…）は
半導体製造装置１０ｉの製造処理状況を監視し、その監
視情報（例えば処理ロットの情報、製品名、処理条件、
ウエハ枚数、処理開始日時、処理終了日時等）を通信処
理手段１２ｉを介してホストコンピュータ１に送出す
る。なお、ホストコンピュータ１と各半導体製造装置１
０ｉはオンラインで結ばれている。入出力端末１６
ｉ（ｉ＝１，…）は半導体製造装置１０ｉがメンテナン
ス作業を受けた時に、オペレータによってメンテナンス
情報（メンテナンス開始日時、メンテナンス内容、メン
テナンス終了日時等）を入力したり、ホストコンピュー
タ１から送出されてくる情報を表示出力するのに用いら
れる。
半導体製造装置１０ｉの製造処理状況を監視し、その監
視情報（例えば処理ロットの情報、製品名、処理条件、
ウエハ枚数、処理開始日時、処理終了日時等）を通信処
理手段１２ｉを介してホストコンピュータ１に送出す
る。なお、ホストコンピュータ１と各半導体製造装置１
０ｉはオンラインで結ばれている。入出力端末１６
ｉ（ｉ＝１，…）は半導体製造装置１０ｉがメンテナン
ス作業を受けた時に、オペレータによってメンテナンス
情報（メンテナンス開始日時、メンテナンス内容、メン
テナンス終了日時等）を入力したり、ホストコンピュー
タ１から送出されてくる情報を表示出力するのに用いら
れる。
【００１０】作業基準データファイル４はメンテナンス
作業や、品質管理（ＱＣ）作業を行うための基準データ
（例えば、ＱＣとしてダストチェックは８時間毎に１回
行うというデータ等）を格納するのに用いられる。
作業や、品質管理（ＱＣ）作業を行うための基準データ
（例えば、ＱＣとしてダストチェックは８時間毎に１回
行うというデータ等）を格納するのに用いられる。
【００１１】ＱＣ作業ファイル６ａは、半導体製造装置
１０ｉ（ｉ＝１，…）の処理状況監視手段１４ｉからの
出力を格納するものである。
１０ｉ（ｉ＝１，…）の処理状況監視手段１４ｉからの
出力を格納するものである。
【００１２】メンテナンス作業実績ファイル６ｂは、半
導体製造装置１０ｉの入出力端末１６ｉを介して入力さ
れたメンテナンス情報を格納するものである。
導体製造装置１０ｉの入出力端末１６ｉを介して入力さ
れたメンテナンス情報を格納するものである。
【００１３】監視・演算手段２は、品質管理作業の場
合、処理状況監視手段１４ｉ（ｉ＝１，…）から出力さ
れる品質管理に関する監視情報と、作業基準データファ
イル４にファイルされている品質管理に関する基準デー
タとに基づいて警告信号を生成し、通信処理手段８，１
２ｉを介して入出力端末に表示させる。例えば、監視・
演算手段２はロット処理終了毎に、製造装置１０ｉによ
って製造された半導体装置の膜厚をロットの処理条件か
ら推定し、その累積値を演算する。そしてこの累積値
と、作業基準データファイル４に格納されている設定値
とを比較し、累積値が設定値を超えた場合にのみ警告を
出力する。
合、処理状況監視手段１４ｉ（ｉ＝１，…）から出力さ
れる品質管理に関する監視情報と、作業基準データファ
イル４にファイルされている品質管理に関する基準デー
タとに基づいて警告信号を生成し、通信処理手段８，１
２ｉを介して入出力端末に表示させる。例えば、監視・
演算手段２はロット処理終了毎に、製造装置１０ｉによ
って製造された半導体装置の膜厚をロットの処理条件か
ら推定し、その累積値を演算する。そしてこの累積値
と、作業基準データファイル４に格納されている設定値
とを比較し、累積値が設定値を超えた場合にのみ警告を
出力する。
【００１４】また、メンテナンス作業の場合には、監視
・演算手段２は入出力端末１６ｉから入力されたメンテ
ナンス情報と、作業基準データファイル４に格納されて
いるメンテナンスに関する基準データに基づいて次回に
行うべきメンテナンス時期を演算し、この演算結果をメ
ンテナンス作業ファイル６ｂに書込むとともに、演算さ
れたメンテナンス時期が近付いて場合に警告信号を生成
し、入出力端末１６ｉに表示させる。
・演算手段２は入出力端末１６ｉから入力されたメンテ
ナンス情報と、作業基準データファイル４に格納されて
いるメンテナンスに関する基準データに基づいて次回に
行うべきメンテナンス時期を演算し、この演算結果をメ
ンテナンス作業ファイル６ｂに書込むとともに、演算さ
れたメンテナンス時期が近付いて場合に警告信号を生成
し、入出力端末１６ｉに表示させる。
【００１５】次に本実施例の動作を説明する。半導体製
造装置１０ｉ（ｉ＝１，…）の監視情報は処理状況監視
手段１４ｉから通信処理手段１２ｉ，８を介してＱＣ作
業実績ファイル６ａに書込まれるとともに監視・演算手
段２に送られる。そして、この監視情報と、作業基準デ
ータファイル４に格納されている品質管理に関する基準
データとを監視・演算手段２において比較することによ
って警告信号が生成され、通信処理手段８，１２ｉを介
して端末１６ｉに表示される。
造装置１０ｉ（ｉ＝１，…）の監視情報は処理状況監視
手段１４ｉから通信処理手段１２ｉ，８を介してＱＣ作
業実績ファイル６ａに書込まれるとともに監視・演算手
段２に送られる。そして、この監視情報と、作業基準デ
ータファイル４に格納されている品質管理に関する基準
データとを監視・演算手段２において比較することによ
って警告信号が生成され、通信処理手段８，１２ｉを介
して端末１６ｉに表示される。
【００１６】また、端末１６ｉ（ｉ＝１，…）を介して
入力された半導体製造装置１０ｉのメンテナンス情報は
通信処理手段１２ｉおよび８を介してメンテナンス作業
実績ファイル６ｂに格納されるとともに、監視・演算手
段２に送出される。すると、メンテナンス情報と作業基
準データファイル４に格納されているメンテナンスに関
する基準データとに基づいて次回にメンテナンスを行う
べき時期が監視・演算手段２において演算され、この演
算結果がメンテナンス作業実績ファイルに書込まれる。
そして演算されたメンテナンス時期が近付いた場合に
は、警告が監視・演算手段２から発生されて、通信処理
手段８および１２ｉを介して端末１６ｉに表示される。
入力された半導体製造装置１０ｉのメンテナンス情報は
通信処理手段１２ｉおよび８を介してメンテナンス作業
実績ファイル６ｂに格納されるとともに、監視・演算手
段２に送出される。すると、メンテナンス情報と作業基
準データファイル４に格納されているメンテナンスに関
する基準データとに基づいて次回にメンテナンスを行う
べき時期が監視・演算手段２において演算され、この演
算結果がメンテナンス作業実績ファイルに書込まれる。
そして演算されたメンテナンス時期が近付いた場合に
は、警告が監視・演算手段２から発生されて、通信処理
手段８および１２ｉを介して端末１６ｉに表示される。
【００１７】以上、述べたように、監視・演算手段２に
よって各半導体製造装置１０ｉによって製造される半導
体装置の品質が管理されるとともに、メンテナンスの時
期が管理されるため、品質管理作業およびメンテナンス
作業が遅れるのを防止することが可能となり、製造装置
の稼働率の向上、および信頼性の向上を図ることができ
るとともに、製品の品質の向上および歩留りの向上を図
ることができる。
よって各半導体製造装置１０ｉによって製造される半導
体装置の品質が管理されるとともに、メンテナンスの時
期が管理されるため、品質管理作業およびメンテナンス
作業が遅れるのを防止することが可能となり、製造装置
の稼働率の向上、および信頼性の向上を図ることができ
るとともに、製品の品質の向上および歩留りの向上を図
ることができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、半導体製品の品質を低
下させることなく、歩留りおよび製造装置の稼働率の低
下を可及的に防止することができる。
下させることなく、歩留りおよび製造装置の稼働率の低
下を可及的に防止することができる。
【図１】本発明の実施例の構成を示すブロック図。
１ ホストコンピュータ ２ 監視・演算手段 ４ 作業基準データファイル ６ａ ＱＣ作業実績ファイル ６ｂ メンテナンス作業実績ファイル ８ 通信処理手段 １０ｉ（ｉ＝１，…） 半導体製造装置 １２ｉ 通信処理手段 １４ｉ 処理状況監視手段 １６ｉ 入出力端末
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｆ 17/60 (72)発明者 高 木 秀 樹 神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地１ 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】半導体製造装置の作業基準データが格納さ
れる作業基準データファイルと、 前記半導体製造装置の作業結果が格納される作業実績デ
ータファイルと、 前記半導体製造装置から送られてくるメンテナンス作業
結果情報又は現在の品質管理情報からなる作業情報を前
記作業実績データファイルに書込むとともに、この作業
情報と前記作業基準データとを比較し、この比較結果に
基づいて前記半導体製造装置に警告を発生する監視手段
と、 を備えていることを特徴とする半導体製造装置の管理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19617693A JPH0750235A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 半導体製造装置の管理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19617693A JPH0750235A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 半導体製造装置の管理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750235A true JPH0750235A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16353470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19617693A Pending JPH0750235A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 半導体製造装置の管理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750235A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996026539A1 (fr) * | 1995-02-24 | 1996-08-29 | Hitachi, Ltd. | Procede et dispositif destine a l'analyse d'anomalies et la verification de chaines de production |
| US6258169B1 (en) | 1997-05-06 | 2001-07-10 | Tokyo Electron Limited | Control apparatus and control method |
-
1993
- 1993-08-06 JP JP19617693A patent/JPH0750235A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996026539A1 (fr) * | 1995-02-24 | 1996-08-29 | Hitachi, Ltd. | Procede et dispositif destine a l'analyse d'anomalies et la verification de chaines de production |
| US6258169B1 (en) | 1997-05-06 | 2001-07-10 | Tokyo Electron Limited | Control apparatus and control method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021018 |