KR19980066947A - 반도체 제조 설비의 파라미터 (parameter) 세팅 방법 - Google Patents

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KR19980066947A
KR19980066947A KR1019970002743A KR19970002743A KR19980066947A KR 19980066947 A KR19980066947 A KR 19980066947A KR 1019970002743 A KR1019970002743 A KR 1019970002743A KR 19970002743 A KR19970002743 A KR 19970002743A KR 19980066947 A KR19980066947 A KR 19980066947A
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정희원
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법에 관한 것으로, 반도체 제조 설비에 대해 반도체 공정 진행 조건과 제품의 종류가 변경될 때, 작업자는 반도체 제조 설비의 파라미터를 각 제조 설비마다 개별적으로 세팅함으로써 작업량 증가와, 작업자의 실수에 의한 잘못된 입력 세팅으로 인해 반도체 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점을 제거하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해 본 발명에서는 제품 종류와 반도체 제조 공정에 따라 적용되는 파라미터를 프로그램화하여 호스트에 저장함으로써 반도체 제조 공정의 변경과 제품 종류의 변경에 대한 제조 설비의 파라미터 세팅시, 반도체 제조 설비는 호스트에 저장되어 있는 파라미터 데이터를 입력받아 자동으로 세팅할 수 있도록 한다.

Description

반도체 제조 설비의 파라미터(parameter) 세팅 방법
본 발명은 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 공정의 진행 조건 변경에 대한 제조 설비의 파라미터를 미리 프로그램화하여 호스트 컴퓨터에 저장해 둠으로써, 반도체 제조 공정 조건 변경에 따른 제조 설비에 대한 파라미터 세팅시, 반도체 제조 설비는 공정의 진행 조건의 변경에 대한 파라미터의 데이터를 호스트 컴퓨터로부터 입력받아 자동으로 세팅할 수 있도록 한 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 고도의 정밀성을 필요로 하며, 이에 따라 통상의 반도체 생산라인에서는 정밀가공이 가능한 소정의 설비, 예컨대, 스퍼터링 설비, 식각 설비, 측정설비 등을 배치하여 대부분의 제조공정을 수행하는데, 상기 반도체 제조 설비(이하 제조 설비라 한다)에 대한 반도체 제조 공정(이하 제조 공정이라 한다)의 진행 조건이 변경될 때에는 상기 각각의 설비들에 파라미터를 새로이 세팅한다.
도 1은 종래의 기술에 의한 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법을 나타낸 개념도이다.
도시된 바와 같이, 소정의 제조 공정(10)(12)(14)이 진행되는 각각의 제조 설비(30)(32)(34)에는 공정 진행 조건에 맞게 파라미터(20)(22)(24)가 세팅되어 있으며, 파라미터(20)(22)(24)가 세팅된 제조 설비(30)(32)(34)는 소정의 제조 공정(10)(12)(14)을 진행한다.
만약, 제조 설비에 대한 소정의 제조 공정 진행 조건과 제품의 종류가 변경된다면 이에 필요한 제조 설비의 파라미터를 각각의 제조 설비에 새로이 세팅한 후, 다시 제조 공정을 진행한다.
그러나, 제조 설비에 대한 제조 공정 진행 조건과 제품 종류의 변경시, 작업자는 상기 제조 설비에 대한 파라미터를 각 제조 설비마다 개별적으로 세팅함으로써 작업량 증가와, 작업자의 실수에 의한 잘못된 입력 세팅으로 인해 반도체 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 제품 종류와 제조 공정에 따라 적용되는 파라미터를 프로그램화하여 호스트에 저장함으로써 제조 공정의 변경과 제품 종류의 변경에 대한 제조 설비의 파라미터 세팅시, 제조 설비는 호스트에 저장되어 있는 파라미터 데이터를 입력받아 자동으로 세팅할 수 있도록 한 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법을 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 기술에 의한 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법을 나타낸 개념도.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법을 나타낸 개념도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10,12,14 : 반도체 제조 공정20,22,24 : 파라미터(parameter)
30,32,34 : 반도체 제조 설비40 : 호스트 컴퓨터
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법에 있어서,
반도체 제조 공정에 대한 파라미터가 저장된 호스트 컴퓨터로부터 상기 파라미터의 데이터를 입력받아 상기 반도체 제조 설비에 세팅하는 것을 특징으로 한다.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법을 나타낸 개념도이다. 종래와 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여한다.
도시된 바와 같이, 소정의 제조 공정(10)(12)(14)이 진행되는 제조 설비(20)(22)(24)는 호스트 컴퓨터(40)와 네트워크로 연결되어 있는데, 호스트 컴퓨터(40)에는 제조 공정(10)(12)(14)의 진행 조건 및 제품 종류의 변경에 대한 제조 설비(20)(22)(24)의 파라미터(30)(32)(34)가 저장되어 있다.
여기서, 반도체 제조 설비에 대한 파라미터의 세팅 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제조 설비를 이용하여 소정의 제조 공정을 실시한 후, 동일한 제조 설비에 대해 제조 공정의 진행 조건과 제품의 종류를 변경하여 소정의 제조 공정을 진행할 때, 이에 따른 제조 설비의 파라미터를 세팅하게 되는데, 이때, 제조 설비는 제품의 종류별 및 제조 공정의 진행 조건 변경에 따른 파라미터가 저장된 호스트 컴퓨터로부터 변경에 따른 파라미터의 데이터를 전송받아 세팅한다.
이와 같이 제조 공정의 진행 조건 및 제품 종류의 변경에 따른 제조 설비의 파라미터를 미리 프로그램화하여 호스트 컴퓨터에 저장함으로써, 새로이 설비에 파라미터를 세팅할 때, 보다 정확하고 효율적으로 파라미터를 세팅할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 제조 공정의 진행 조건 및 제품 종류의 변경에 대한 제조 설비의 파라미터를 프로그램화하여 호스트 컴퓨터에 저장함으로써, 새로이 제조 설비의 파라미터를 세팅할 때, 호스트 컴퓨터로부터 제조 설비의 파라미터를 전송받아 소정 공정의 진행 조건과 제품 종류에 맞게 제조 설비를 세팅함으로써 보다 정확한 세팅과 작업자의 작업량 감소 및 제조 공정의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법에 있어서,
    반도체 제조 공정에 대한 파라미터가 저장된 호스트 컴퓨터로부터 상기 파라미터의 데이터를 입력받아 상기 반도체 제조 설비에 세팅하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 호스트 컴퓨터에는 상기 반도체 제조 공정 및 제품 종류에 따른 제조 설비의 파라미터가 프로그램화되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 파라미터 세팅 방법.
KR1019970002743A 1997-01-30 1997-01-30 반도체 제조 설비의 파라미터 (parameter) 세팅 방법 KR19980066947A (ko)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100576816B1 (ko) * 1999-12-07 2006-05-10 삼성전자주식회사 반도체 제조 시스템에서 변경 파라메터 입력에 따른 문서생성 방법
KR100588668B1 (ko) * 2003-12-31 2006-06-12 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체의 레서피 변경방법
KR100628618B1 (ko) * 1997-05-06 2007-01-31 동경 엘렉트론 주식회사 제어장치,제어방법및반도체제조장치

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