KR20010055374A - 반도체 소자 제조 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수개의 웨이퍼 또는 복수개의 웨이퍼로 구성된 로트(lot)가 복수개의 반도체 제조 공정을 진행하면서 특정 웨이퍼 또는 로트가 수행될 임의의 공정을 삭제, 추가, 분할, 순서 변경되도록 하여 개별 웨이퍼 또는 개별 로트별로 공정이 진행되도록 하여 반도체 제조 공정의 합리화 및 반도체 제품의 개발이 용이하며 공정의 변경에 따른 공정 지연을 최소화한 반도체 제조 시스템에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 복수개의 공정을 진행하여 반도체 제품을 제작할 때, 공정중 일부분이 주 공정과 다른 서브 공정이 진행되도록 하거나 주 공정중 일부를 삭제하거나, 주 공정중 일부를 분할하여 각각 다른 공정이 진행되도록 하여 각각 다른 특성을 갖는 반도체 제품을 하나의 반도체 공정에 의하여 수행될 수 있도록 하여 여러 가지로 공정이 변경되어야 할 반도체 제품 개발에 특히 유리하며 반도체 제품의 공정 기록 및 공정 정확도가 더욱 향상된다.

Description

반도체 소자 제조 시스템{System for fabricating semiconductor device}

본 발명은 반도체 제조 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 웨이퍼 또는 복수개의 웨이퍼로 구성된 로트(lot)가 복수개의 반도체 제조 공정을 진행하면서 특정 웨이퍼 또는 로트가 수행될 임의의 공정을 삭제, 추가, 분할, 순서 변경되도록 하여 개별 웨이퍼 또는 개별 로트가 개별적으로 공정이 진행되도록 하여 반도체 제조 공정의 합리화 및 반도체 제품의 개발이 용이하며 공정의 변경에 따른 공정 지연을 최소화한 반도체 제조 시스템에 관한 것이다.

최근들어 다양한 산업 예를 들면, 전기, 전자 산업 특히 컴퓨터 산업과 같은 정보통신 산업 및 매우 고도한 기술력을 요구하는 우주 항공산업에 이르기까지 대부분 산업의 발달이 급속히 진행되고 있다.

이처럼 다양한 산업의 기술 발달은 무엇보다도 매우 작은 크기를 갖으면서 단시간내 방대한 양의 정보를 정확하게 처리, 저장하는 반도체 제품의 기술 개발이 가장 큰 요인으로 작용하기 때문이다.

이와 같은 역할을 하는 반도체 제품은 매우 정밀하면서도 반복적인 반도체 제조 공정을 거쳐 반도체 제품의 핵심 역할을 하는 반도체 칩이 생산된 후, 반도체 칩이 외부 기기와 연결되도록 함과 동시에 취성이 약한 반도체 칩을 보호하는 역할을 하는 패키징 공정을 거쳐 생산된다.

이와 같은 방식으로 반도체 제품을 생산할 때 반도체 제품이 제조되기 위한 모든 공정 정보 및 공정 설비와 관련된 모든 정보는 호스트 컴퓨터에 저장되어 있고, 공정 설비는 호스트 컴퓨터로부터 다운로드된 공정 관련 정보에 의하여 공정이 진행된다.

이때, 한가지 종류의 반도체 제품은 호스트 컴퓨터로부터 지정된 하나의 공정 순서를 따라서 공정이 진행된다.

이와 같이 하나의 공정 순서를 따라서 다량의 반도체 제품을 생산하는 방식은 반도체 제품의 양산에 매우 적합하지만, 하나의 공정 순서를 따라서 공정이 진행되기 어려운 소량 다품종 반도체 제품을 생산할 때에는 매우 부적합하다.

이외에 이처럼 하나의 공정 순서를 따라서 하나의 반도체 제품이 양산될 때, 한가지 종류의 반도체 제품을 생산하더라도 필요에 따라서 일부 공정 순서가 바뀌거나, 일부 공정이 삽입되거나, 일부 공정이 분할되거나, 일부 공정이 삭제될 경우 변경된 공정과 관련된 데이터가 단지 문서로만 남게 되어 실제 호스트 컴퓨터에서의 데이터 손실 발생 및 호스트 컴퓨터가 이를 감안하지 않음으로써 후속 공정에 치명적인 불량이 발생하는 등 다수의 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 반도체 제품을 생산하기 위한 공정 순서가 변경될 때, 공정 순서가 변경될 로트, 변경될 공정 순서의 시작, 끝 등 공정 순서 변경에 따른 모든 공정 데이터가 작업자에 의하여 입력되었을 때, 공정 순서에 적합하게 공정 순서를 재설정하여 공정 설비가 변경된 공정 순서에 의하여 반도체 제조 공정을 진행할 수 있도록 함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 상세하게 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 제조 시스템의 개념도.

도 2a는 본 발명에 의하여 반도체 공정 변경되기 이전의 공정 순서를 일례로 도시한 개념도.

도 2b는 본 발명에 의하여 반도체 공정중 일부에 신규 공정을 추가한 것을 도시한 개념도.

도 2c는 본 발명에 의하여 반도체 공정중 일부 공정을 삭제한 것을 도시한 개념도.

도 2d는 본 발명에 의하여 반도체 공정중 일부 공정을 복수개로 분할한 것을 도시한 개념도.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 제조 시스템은 복수개의 웨이퍼가 수납된 로트를 공급받아 일련의 공정 순서에 의하여 반도체 공정이 진행되는 공정 설비와, 공정 설비에서의 공정 진행을 제어하는 설비 제어부와, 반도체공정을 제어하기 위한 데이터 및 반도체 공정 환경을 위한 데이터를 설비 제어부에 제공하는 공정 제어부를 포함하며, 일련의 반도체 공정중 일부를 변경하기 위하여 입력된 공정 변경 데이터를 참조하여 공정 설비에서 진행되는 공정 순서를 재설정하는 공정 순서 변경부를 포함한다.

이하, 본 발명에 의한 반도체 제조 시스템 및 반도체 제조 시스템에 의한 반도체 시스템 관리 방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도 1에는 본 발명에 의한 반도체 제조 시스템의 개념도가 도시되어 있는 바, 본 발명에 의한 반도체 제조 시스템(100)은 전체적으로 보아 호스트(30), 설비 서버(40), 공정 설비(50) 및 데이터의 입력 및 출력이 가능한 터미널(60)로 구성된다.

보다 구체적으로 호스트(30)는 공정 제어 시스템(10)과 변경 프로세서 처리 시스템(20)으로 구성된다.

공정 제어 시스템(10)은 공정 설비(50)가 반도체 공정을 진행할 수 있도록 예를 들어 공정 온도, 공정 가스량, 공정 시간과 관련된 공정 제어 데이터 및 공정 환경 데이터가 저장된 데이터 베이스가 구축되어 있다.

변경 프로세스 처리 시스템(20)은 작업자가 터미널(60)에 의하여 공정 순서 및 공정 변경과 관련된 데이터가 입력되었을 때, 이들 데이터를 입력받아 공정 순서가 재설정되도록 한다.

예를 들어, 공정 순서가 변경되어야 할 로트가 발생하였을 때, 작업자에 의하여 해당 로트가 투입될 공정 설비, 변경될 공정의 시작 위치, 변경될 공정의 마지막 위치, 변경될 공정의 유형, 변경될 공정의 이전 공정, 변경된 공정의 다음 공정, 로트 번호 등이 공정 변경과 관련된 데이터가 입력되면 변경 프로세스 처리 시스템(20)은 입력된 데이터에 기초하여 공정 순서를 처리, 변경하여 데이터 베이스(미도시)에 저장하고, 공정 제어 시스템(10)은 변경된 공정 순서를 참조하여 공정 제어 데이터 및 공정 환경 데이터를 설비 서버(40)로 다운로드한다.

이때, 호스트(30)와 설비 서버(40)는 소정 프로토콜 예를 들어 TCP/IP 프로토콜에 의하여 상호 통신된다.

설비 서버(50)는 호스트(30)로부터 공정 순서 및 공정 환경 데이터 및 공정 제어 데이터를 다운로드 받아 설비 서버(40)와 다시 소정 프로토콜 예를 들어 SECS 프로토콜이나 기타 근거리 통신 프로토콜을 이용하여 공정 설비(50)가 최적의 공정 조건으로 공정이 진행되도록 한다.

도 2a 내지 도 2d에는 본 발명에 의하여 반도체 제조 공정이 변경되는 경우를 일실시예로 도시한 블록도이다.

첨부된 도 2a는 기준이 되는 반도체 제조 공정을 도시한 것으로, 일실시예로 반도체 제조 공정은 A, B, C의 세 개의 공정으로 구성된다.

도 2b는 도 2a의 공정 중 A 공정 및 B 공정의 사이에 D 공정이 하나 더 추가되는 것을 도시하고 있는 바, 이와 같이 A 공정 및 B 공정의 사이에 D 공정이 추가될 경우 작업자는 D 공정이 진행될 로트의 개시 번호, D 공정이 진행된 로트의 개수, D 공정의 공정 종류, D 공정을 진행할 공정 설비 등의 데이터를 터미널(60)을 이용하여 변경 프로세스 처리 시스템(20)에 전송하고 변경 프로세스 처리시스템(20)은 작업자의 입력에 따라서 기존에 설정되어 있는 공정 순서를 재설정하고 공정 제어 시스템(10)을 변경된 공정 순서에 따라서 공정 설비(50)가 공정을 진행할 수 있도록 공정 환경 데이터 및 공정 제어 데이터를 설비 서버(40)에 다운로드한다.

도 2c는 도 2a의 공정 중 B 공정을 삭제한 것으로써, 작업자가 터미널(60)을 이용하여 A 공정 이후 B 공정을 거치지 않고 C 공정을 진행하고자 할 경우 삭제될 B 공정이 진행되지 않을 로트의 개시 번호, B 공정이 진행되지 않을 로트의 개수 등의 데이터를 변경 프로세스 처리 시스템(20)에 전송하여 변경 프로세스 처리 시스템(20)은 작업자의 입력에 따라서 기존에 설정되어 있는 공정 순서를 재설정하고, 공정 제어 시스템(10)은 해당 로트가 A 공정을 진행한 후 B 공정의 진행 없이 곧바로 C 공정이 진행되도록 설비 서버(40)에 공정 환경 데이터 및 공정 제어 데이터를 설비 서버(40)에 다운로드한다.

도 2d는 도 2a의 A 공정을 진행한 복수 로트 중 일부는 B 공정을 진행하고, 일부는 B₁공정을 진행하고, 나머지는 B₂공정이 진행되도록 한 것이 도시되어 있다.

이와 같이 도 2d에 도시된 공정 순서는 특히 대부분의 공정은 공통적으로 진행되고 일부 공정만이 별도로 진행되는 공정 순서를 갖도록 할 경우 특히 유용한 바, 작업자는 터미널(60)을 이용하여 A 공정이 진행된 후 B 공정이 진행될 로트 개시 번호 및 로트 종료 번호, B 공정의 공정 종류, B₁공정이 진행될 로트 개시 번호및 로트 종료 번호와 B₁공정의 공정 종류, B₂공정이 진행될 로트 개시 번호 및 로트 종료 번호와 B₂공정 종류 등을 입력하여 변경 프로세스 처리 시스템(20)이 작업자의 입력에 따라서 재설정되도록 하고, 공정 제어 시스템(10)은 지정된 로트가 A 공정을 공통적으로 종료된 후 B 공정 또는 B₁공정, B₂공정이 진행되도록 한다.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 복수개의 공정을 진행하여 반도체 제품을 제작할 때, 공정중 일부분이 주 공정과 다른 서브 공정이 진행되도록 하거나, 주 공정중 일부를 삭제하거나, 주 공정중 일부를 분할하여 각각 다른 공정이 진행되도록 하여 각각 다른 특성을 갖는 반도체 제품을 하나의 반도체 공정에 의하여 수행될 수 있도록 하여 여러 가지로 공정이 변경되어야 할 반도체 제품 개발에 특히 유리하며, 반도체 제품의 공정 기록 및 공정 정확도가 더욱 향상된다.

Claims (3)

1. 복수개의 웨이퍼가 수납된 로트를 공급받아 일련의 공정 순서에 의하여 반도체 공정이 진행되는 공정 설비와;

   상기 공정 설비에서의 공정 진행을 제어하는 설비 제어부와;

   상기 반도체 공정을 제어하기 위한 데이터 및 반도체 공정 환경을 위한 데이터를 상기 설비 제어부에 제공하는 공정 제어부를 포함하며,

   일련의 상기 반도체 공정중 일부를 변경하기 위하여 입력된 공정 변경 데이터를 참조하여 상기 공정 설비에서 진행되는 상기 공정 순서를 재설정하는 공정 순서 변경부를 포함하는 반도체 제조 시스템.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 공정 변경 데이터는 변경될 상기 로트의 개시 번호, 변경될 상기 로트의 마지막 번호, 변경될 상기 로트가 진행되는 공정의 종류 데이터를 포함하는 반도체 제조 시스템.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 공정 순서 변경부에서는 신규 공정의 삽입, 기존 공정의 삭제, 기존 공정이 분할되어 재설정되는 반도체 제조 시스템.