JP3393035B2 - 制御装置及び半導体製造装置 - Google Patents

制御装置及び半導体製造装置

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JP3393035B2 JP11594297A JP11594297A JP3393035B2 JP 3393035 B2 JP3393035 B2 JP 3393035B2 JP 11594297 A JP11594297 A JP 11594297A JP 11594297 A JP11594297 A JP 11594297A JP 3393035 B2 JP3393035 B2 JP 3393035B2
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    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばクラスタツ
ール装置等の半導体製造装置のプロセス制御に使われる
制御装置及び半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハに対して各種の処
理、例えば成膜処理やエッチング処理、熱酸化処理等を
行うプロセスチャンバの前段側には、多数枚、例えば２
５枚のウエハを一度に収容できるカセットを収容するカ
セットチャンバが設けられており、このカセットチャン
バとプロセスチャンバとの間を搬送チャンバを介してウ
エハの受け渡しを行うようになっている。
【０００３】通常、１つの搬送チャンバに対して複数、
例えば３個のプロセスチャンバを接続し、適宜搬送チャ
ンバを介してカセットチャンバとこれら複数のプロセス
チャンバとの間でウエハを受け渡し、各種の処理が行わ
れるようになっている。
【０００４】ところで、例えば上述したプロセスチャン
バの交換や反応生成物の堆積によるチャンバの洗浄を行
う場合に一旦これらの運転を停止して保守や清掃等を行
う必要がある。その場合、例えば３個のプロセスチャン
バのうち１個のプロセスチャンバについてのみそのよう
な必要性が生じたならば、そのような必要性のあるプロ
セスチャンバについてのみ運転を停止して保守や清掃等
を行い、他の２個のプロセスチャンバについては継続し
て運転することが生産効率の点で好ましい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、通常、
上述したプロセスチャンバ、搬送チャンバ及びカセット
チャンバの動作制御は相互に密接に関連するプロセス制
御によって行われているため、上述したように特定の１
個のプロセスチャンバについてのみ運転を停止するよう
に制御を切替えることは極めて困難である。例えば、特
定の１個のプロセスチャンバについてのみ運転を停止す
る場合には、そのプロセスチャンバに対するプログラム
を変更するだけではなく、例えば３個のプロセスチャン
バ全体を包括的に制御するプログラム、更にはカセット
チャンバや搬送チャンバのプログラム等も変更する必要
がある。
【０００６】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたもので、プロセスを停止することなくプロセスの
変更を行うことができる制御装置及び半導体製造装置を
提供することを目的とする。
【０００７】本発明の目的は、プロセスの変更を簡単に
行うことができる制御装置及び半導体製造装置を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１記載の本発明の制御装置は、パラメータに
応じて動作する複数のプロセスと、前記各プロセスに対
する個別的な前記パラメータを格納する第１の格納手段
と、前記各プロセスに対する共通の前記パラメータを共
通化して格納する第２の格納手段と、前記プロセスに対
する前記パラメータを設定する設定手段と、前記プロセ
スからの要求に応じて対応する前記いずれかの格納手段
に格納されたパラメータを返信し、前記設定手段により
パラメータが設定されたとき当該設定されたパラメータ
を前記プロセスに対して送信すると共に前記いずれかの
格納手段に格納されたパラメータを当該設定されたパラ
メータに書き替える管理手段とを具備する。
【０００９】請求項１記載の本発明の制御装置では、プ
ロセスに対するパラメータを格納しておき、プロセスか
らの要求に応じて対応する格納パラメータを返信するよ
うに構成し、またプロセスを変更するときには変更後の
パラメータを設定すれば、設定されたパラメータをプロ
セスに対して送信すると共に格納されたパラメータを当
該設定されたパラメータに書き替えるように構成してい
るので、プロセスを停止することなくプロセスの変更を
行うことができる。
【００１０】
【００１１】また、請求項１記載の本発明の制御装置で
は、各プロセスに対する共通のパラメータを共通化して
格納するようにしたので、関連するパラメータの書き替
えは不要となり、またメモリの使用量を少なくできる。
請求項２記載の本発明の制御装置は、請求項１記載の制
御装置において、前記設定手段における言語のパラメー
タを変更することにより、タッチパネルディスプレイに
表示される言語を変更可能とされたことを特徴とする。
請求項３記載の本発明の制御装置は、請求項１又は２項
記載の制御装置において、前記複数のプロセスのうちの
１のプロセスの停止命令が入力されると、他のプロセス
の動作を継続しながら、前記１のプロセスのみを停止可
能とされたことを特徴とする。 請求項４記載の本発明の
制御装置は、請求項１記載の制御装置において、前記第
１の格納手段は、ローカルパラメータを格納するローカ
ルパラメータファイルであり、前記第２の格納手段は、
グローバルパラメータを格納するグローバルパラメータ
ファイルであり、さらに、編集可能なエディットパラメ
ータを格納するエディットパラメータファイルと、前記
パラメータの場所を示すパラメータを格納するパラメー
タコントロールファイルとを具備し、前記ローカルパラ
メータファイル、前記グローバルパラメータファイル、
前記エディットファイル、前記パラメータコントロール
ファイルは、夫々ソースパラメータファイルとこれらの
パラメータをコンパイルしたコンパイルパラメータファ
イルとの両方を有し、前記ローカルパラメータファイル
には、前記複数のプロセスを実行するプロセスチャンバ
の台数の最小値、プロセスチャンバの台数の最大値、プ
ロセスチャンバの台数のデフォルト値、プロセスチャン
バの台数の現在値を夫々示すパラメータを含むプロセス
チャンバ全体に対するファイルと、プロセスチャンバ停
止の値、プロセスチャンバ動作の値、プロセスチャンバ
停止・動作のデフォルト値、プロセスチャンバ停止・動
作の現在値を夫々示すパラメータを含む１つのプロセス
チャンバに対するファイルと、が含まれ、前記設定手段
には、入力を行うためのタッチパネルディスプレイが設
けられ、前記管理手段は、前記プロセスからの要求に応
じて対応する前記いずれかのパラメータファイルに格納
されたパラメータを返信 し、前記設定手段によりパラメ
ータが設定されたとき当該設定されたパラメータを前記
プロセスに対して送信すると共に前記いずれかのパラメ
ータファイルに格納されたパラメータを当該設定された
パラメータに書き替えることを特徴とする。 請求項５記
載の本発明の制御装置は、請求項４記載の制御装置にお
いて、前記設定手段における言語のパラメータを変更す
ることにより、前記タッチパネルディスプレイに表示さ
れる言語を変更可能とされたことを特徴とする。 請求項
６記載の本発明の制御装置は、請求項４又は５記載の制
御装置において、前記タッチパネルディスプレイから前
記複数のプロセスのうちの１のプロセスの停止命令が入
力されると、この停止命令は、前記設定手段を介して前
記管理手段に入力され、前記管理手段は、対応する前記
いずれかのパラメータファイルに格納された該当するパ
ラメータを書き替えると共に、当該１のプロセスに対し
て前記該当するパラメータを送信することを特徴とす
る。 請求項７記載の本発明の制御装置は、請求項２又は
５記載の制御装置において、前記設定手段における言語
のパラメータを変更することにより、ディスプレイに表
示される言語を、日本語と英語のいずれかに変更可能と
されたことを特徴とする。 請求項８記載の本発明の制御
装置は、請求項１〜７いずれか１項記載の制御装置にお
いて、前記プロセスには、成膜処理、エッチング処理、
熱酸化処理を行うプロセスが含まれることを特徴とす
る。 請求項９記載の本発明の半導体製造装置は、請求項
１〜８いずれか１項記載の制御装置を具備したことを特
徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施する場合の形
態について図面に基づいて説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施形態に係る半導体ウ
エハ製造装置の構成を示す平面図である。
【００１４】この半導体ウエハ製造装置は、半導体ウエ
ハに対して各種の処理例えば成膜処理やエッチング処理
や熱酸化処理等を行う複数例えば３つのプロセスチャン
バ１，２，３と、多数枚例えば２５枚のウエハＷを収納
できるカセットＣ１、Ｃ２を収容するカセットチャンバ
４，５と、プロセスチャンバ１，２，３とカセットチャ
ンバ４，５との間でウエハＷの受け渡しを行う搬送チャ
ンバ６とを備えて構成される。各チャンバ間はゲートバ
ルブＧを介して開閉自在に連結されている。搬送チャン
バ６内には、屈伸動作及び回転動作が可能な例えば多関
節式の搬送アーム７が設けられており、この搬送アーム
７によりチャンバ間でのウエハＷの搬送が行われる。カ
セットＣ１、Ｃ２はカセットチャンバ４，５内に取り込
まれる際に90度反転されると共にそのカセットＣ１、Ｃ
２のウエハ挿脱口が搬送チャンバ６内の中心を向くよう
に回転され、以て搬送アーム７によるウエハＷの出し入
れが可能な姿勢に設置される。
【００１５】図２はこのような半導体ウエハ製造装置を
制御する制御装置の構成を示す図である。
【００１６】マシンコントローラ（ＭＣ）１１〜１６
は、各プロセスチャンバ１，２，３、カセットチャンバ
４、５、及び搬送チャンバ６を個別に制御する。これら
マシンコントローラ１１〜１６は、その上位制御手段で
あるメインコントローラ（ＥＣ）１７により統括的に制
御される。メインコントローラ（ＥＣ）１７は、管理手
段としてのパラメータ管理部（ＰＲＭ）１８、タッチパ
ネルディスプレイ１９との間のインタフェース手段（パ
ラメータを設定する設定手段）としてのマンマシンイン
タフェース部（ＭＭＩ）２０、及びパラメータを格納す
る格納手段としてのパラメータファイル２１を備える。
マシンコントローラ（ＭＣ）１１〜１６及びメインコン
トローラ（ＥＣ）１７における各部は、パラメータに応
じて動作するプロセスである。
【００１７】図３はこれらプロセスとパラメータ管理部
（ＰＲＭ）１８とパラメータファイル２１に格納された
各パラメータとの関係を示した図である。
【００１８】パラメータファイル２１には、ローカルパ
ラメータファイル２２、グローバルパラメータファイル
２３、エディットパラメータファイル２４及びパラメー
タコントロールファイル２５が格納されている。これら
各ファイルは、ソースパラメータファイルとこれらのパ
ラメータをコンパイルした例えばテキスト形式のパラメ
ータファイルの両方を有する。このようにソースパラメ
ータファイルについてテキスト形式のパラメータファイ
ルを持たせることで編集の容易化を図っている。 各ロ
ーカルパラメータファイル２２には、各プロセス２６に
対応した個々的なパラメータが格納される。ローカルパ
ラメータファイル２２に格納されたパラメータは、各プ
ロセス２６の要求に応じてパラメータ管理部（ＰＲＭ）
１８を介して各プロセス２６にマップされる。
【００１９】グローバルパラメータファイル２３には、
プロセス間で共通のパラメータが格納される。グローバ
ルパラメータファイル２３に格納されたパラメータは、
パラメータ管理部（ＰＲＭ）１８を介してグローバルメ
モリエリア２７にマップされる。グローバルメモリエリ
ア２７にマップされたパラメータは、パラメータ管理部
（ＰＲＭ）１８やプロセス２６により読み書きされる。
【００２０】エディットパラメータファイル２４には、
これらのパラメータうち編集可能なパラメータが格納さ
れる。エディットパラメータファイル２４を参照するこ
とで、パラメータが編集可能かどうかが判断できる。
【００２１】パラメータコントロールファイル２５に
は、これらパラメータの場所を示すパラメータが格納さ
れる。
【００２２】図４はローカルパラメータファイル２２の
一例を示す図であり、ここではプロセスチャンバ全体に
対するファイルを示している。
【００２３】このファイルにおいて第１行の左側より順
に、「ｕ」はコマンド、「１」は行番号、「０」はプロ
セスチャンバの台数の最小値、「３」はプロセスチャン
バの台数の最大値、「３」はプロセスチャンバの台数の
デフォルト値、「３」はプロセスチャンバの台数の現在
値をそれぞれ示している。
【００２４】図５はローカルパラメータファイル２２の
他の例を示す図であり、ここでは１つのプロセスチャン
バに対するファイルを示している。
【００２５】このファイルにおいて第１行の左側より順
に、「ｕ」はコマンド、「１」は行番号、「０」はプロ
セスチャンバ停止の値（最小値）、「１」はプロセスチ
ャンバ動作の値（最大値）、「１」はプロセスチャンバ
の停止・動作のデフォルト値（ここでは動作）、「１」
はプロセスチャンバの停止・動作の現在値（ここでは動
作）をそれぞれ示している。
【００２６】図６（ａ）はパラメータ管理部（ＰＲＭ）
１８を介して各パラメータファイルから各プロセス２６
等に送信されるデータの形式を示す図であり、データ
型、現在値、最大値、最小値の順番でデータが送信され
る。図６（ｂ）に図５のファイルの送信データの一例を
示す。
【００２７】図７は１つのプロセスチャンバが動作・停
止する際の制御装置内の処理の流れを示す図である。
【００２８】１つのプロセスチャンバのプロセス２６が
動作をする際には、まずパラメータ管理部（ＰＲＭ）１
８に対して当該プロセスに対応するパラメータを要求す
る（図７）。これに対して、パラメータ管理部（ＰＲ
Ｍ）１８は、パラメータファイル２１より対応するパラ
メータを読み出し（図７）、そのパラメータをプロセ
ス２６に送信する（図７）。これにより、プロセス２
６の動作が実行される。
【００２９】一方、このようなプロセス２６を停止する
際には、まずユーザがタッチパネルディスプレイ１９を
介してプロセス２６の停止命令を入力すると（図７
）、その命令はマンマシンインタフェース部（ＭＭ
Ｉ）２０を介してパラメータ管理部（ＰＲＭ）１８に入
力される（図７）。これに対して、パラメータ管理部
（ＰＲＭ）１８は、パラメータファイル２１内の該当す
るパラメータを書き替える（図７）と共に、プロセス
２６に対して該当するパラメータを送信する（図７
）。
【００３０】図８は１つのプロセスチャンバのプロセス
２６を停止した場合に対応するパラメータを書き替える
様子を示した図であり、同図（ａ）は動作中のファイル
を示し、同図（ｂ）は停止中のファイルを示す。これら
の図に示すように、動作中は当該行右欄の現在値が
「１」となっているが、停止すると現在値が「０」に書
き替えられる。
【００３１】ところで、このように１つのプロセスチャ
ンバを停止すると、図４に示したプロセスチャンバ全体
に対するファイルや搬送チャンバに対するファイル等も
書き替える必要がある。
【００３２】図９にプロセスチャンバ全体に対するパラ
メータを書き替える様子を示す。同図（ａ）は３つのプ
ロセスチャンバが動作中のファイルを示し、同図（ｂ）
は１つのプロセスチャンバが停止となり２つのプロセス
チャンバが動作中のファイルを示す。これらの図に示す
ように、３つのプロセスチャンバが動作中の場合は当該
行右欄の現在値が「３」となっているが、１つのプロセ
スチャンバが停止すると現在値が「２」に書き替えられ
る。なお、搬送チャンバ等についても同様に書き替えら
れる。
【００３３】このように１つのファイルのパラメータを
書き替えたときに関連するパラメータを書き替える手段
としては、例えば予め関連するパラメータを集めたファ
イルを持たせ、パラメータの書き替えがあったときには
このファイルに基づき関連するパラメータを書き替える
ようにすればよい。また、パラメータを各プロセスが共
通の値として使用できるような場合にはグローバルパラ
メータファイル２３に登録すれば、このような関連する
パラメータの書き替えは不要となり、またメモリの使用
量を少なくできる。
【００３４】本実施形態に係るシステムでは、例えば１
つのプロセスチャンバを停止する際に他のプロセスを停
止する必要がなくなる。別言すると、他のプロセスを動
作させながら１つのプロセスを停止することができる。
この結果、例えば３つのプロセスチャンバ１，２，３に
メンテナンスが必要な場合には、第２及び第３のプロセ
スチャンバ２，３の動作を継続しながら、第１のプロセ
スチャンバ１のみを停止してメンテナンスを行い、次に
第１及び第３のプロセスチャンバ１，３の動作を継続し
ながら、第２のプロセスチャンバ２のみを停止してメン
テナンスを行い、次に第１及び第２のプロセスチャンバ
１，２の動作を継続しながら、第３のプロセスチャンバ
３のみを停止してメンテナンスを行うことで、システム
全体を停止することなくシステム全体のメンテナンスを
行うことができる。
【００３５】なお、本発明は、上述した実施の形態に限
定されず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能で
ある。
【００３６】例えば、上述した実施形態では、プロセス
チャンバに関連するパラメータを変更する例について説
明したが、他のプロセスのパラメータを変更することも
もちろん可能である。例えば、マンマシンインタフェー
ス部（ＭＭＩ）２０におけるパラメータ、例えば言語の
パラメータ等についても変更が可能である。マンマシン
インタフェース部（ＭＭＩ）２０における言語のパラメ
ータを変更した場合の画面例を図１０及び図１１に示
す。図１０に示す「言語」の「現在値」を「英語」に変
更すると、対応するパラメータファイルにおけるパラメ
ータが書き替えられ、図１１に示すように画面表示が英
語になる。
【００３７】また、本発明に係る制御装置は、クリーン
トラックやＬＣＤ製造装置等の他の半導体製造装置にも
適用することができる。
【００３８】
【００３９】
【発明の効果】 以上詳述したように、本発明によれば、
パラメータに応じて動作する複数のプロセスと、前記各
プロセスに対する個別的な前記パラメータを格納する第
１の格納手段と、前記各プロセスに対する共通の前記パ
ラメータを共通化して格納する第２の格納手段と、前記
プロセスに対する前記パラメータを設定する設定手段
と、前記プロセスからの要求に応じて対応する前記いず
れかの格納手段に格納されたパラメータを返信し、前記
設定手段によりパラメータが設定されたとき当該設定さ
れたパラメータを前記プロセスに対して送信すると共に
前記いずれかの格納手段に格納されたパラメータを当該
設定されたパラメータに書き替える管理手段とを具備す
るので、プロセスを停止することなくプロセスの変更を
行うことができるとともに、関連するパラメータの書き
替えは不要となり、またメモリの使用量を少なくでき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態が採用された半導体ウエハ製
造装置の全体構成の平面図である。
【図２】図１に示した半導体ウエハ製造装置を制御する
制御装置の構成を示す図である。
【図３】図２に示したプロセスとパラメータ管理部とパ
ラメータファイルに格納された各パラメータとの関係を
示した図である。
【図４】図２に示したローカルパラメータファイル（プ
ロセスチャンバ全体）の一例を示す図である。
【図５】図２に示したローカルパラメータファイル（１
つのプロセスチャンバ）の一例を示す図である。
【図６】本発明の実施形態において送信されるデータの
形式を示す図である。
【図７】本発明の実施形態において１つのプロセスチャ
ンバが動作・停止する際の制御装置内の処理の流れを示
す図である。
【図８】本発明の実施形態において１つのプロセスチャ
ンバのプロセスを停止した場合に対応するパラメータを
書き替える様子を示した図である。
【図９】本発明の実施形態においてプロセスチャンバ全
体に対するパラメータを書き替える様子を示した図であ
る。
【図１０】本発明の実施形態における画面の一例を示す
図である。
【図１１】本発明の実施形態における画面の一例を示す
図である。
【符号の説明】
１〜３ プロセスチャンバ ４、５ カセットチャンバ １１〜１６ マシンコントローラ（ＭＣ） １７ メインコントローラ（ＥＣ） １８ パラメータ管理部（ＰＲＭ） １９ タッチパネルディスプレイ ２０ マンマシンインタフェース部（ＭＭＩ） ２１ パラメータファイル ２２ ローカルパラメータファイル ２３ グローバルパラメータファイル ２４ エディットパラメータファイル ２５ パラメータコントロールファイル ２６ プロセス ２７ グローバルメモリエリア

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パラメータに応じて動作する複数のプロ
    セスと、 前記各プロセスに対する個別的な前記パラメータを格納
    する第１の格納手段と、 前記各プロセスに対する共通
    の前記パラメータを共通化して格納する第２の格納手段
    と、 前記プロセスに対する前記パラメータを設定する設定手
    段と、 前記プロセスからの要求に応じて対応する前記いずれか
    の格納手段に格納されたパラメータを返信し、前記設定
    手段によりパラメータが設定されたとき当該設定された
    パラメータを前記プロセスに対して送信すると共に前記
    いずれかの格納手段に格納されたパラメータを当該設定
    されたパラメータに書き替える管理手段とを具備するこ
    とを特徴とする制御装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の制御装置において、 前記設定手段における言語のパラメータを変更すること
    により、タッチパネルディスプレイに表示される言語を
    変更可能とされたことを特徴とする制御装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２項記載の制御装置におい
    て、 前記複数のプロセスのうちの１のプロセスの停止命令が
    入力されると、他のプロセスの動作を継続しながら、前
    記１のプロセスのみを停止可能とされたことを特徴とす
    る制御装置。
  4. 【請求項４】 請求項１記載の制御装置において、 前記第１の格納手段は、ローカルパラメータを格納する
    ローカルパラメータファイルであり、 前記第２の格納手段は、グローバルパラメータを格納す
    るグローバルパラメータファイルであり、 さらに、編集可能なエディットパラメータを格納するエ
    ディットパラメータファイルと、 前記パラメータの場所を示すパラメータを格納するパラ
    メータコントロールファイルとを具備し、 前記ローカルパラメータファイル、前記グローバルパラ
    メータファイル、前記エディットファイル、前記パラメ
    ータコントロールファイルは、夫々ソースパラメータフ
    ァイルとこれらのパラメータをコンパイルしたコンパイ
    ルパラメータファイルとの両方を有し、 前記ローカルパラメータファイルには、 前記複数のプロセスを実行するプロセスチャンバの台数
    の最小値、プロセスチャンバの台数の最大値、プロセス
    チャンバの台数のデフォルト値、プロセスチャンバの台
    数の現在値を夫々示すパラメータを含むプロセスチャン
    バ全体に対するファイルと、 プロセスチャンバ停止の値、プロセスチャンバ動作の
    値、プロセスチャンバ停止・動作のデフォルト値、プロ
    セスチャンバ停止・動作の現在値を夫々示すパラメータ
    を含む１つのプロセスチャンバに対するファイルと、が
    含まれ、 前記設定手段には、入力を行うためのタッチパネルディ
    スプレイが設けられ、 前記管理手段は、前記プロセスからの要求に応じて対応
    する前記いずれかのパラメータファイルに格納されたパ
    ラメータを返信し、前記設定手段によりパラメータが設
    定されたとき当該設定されたパラメータを前記プロセス
    に対して送信すると共に前記いずれかのパラメータファ
    イルに格納されたパラメータを当該設定されたパラメー
    タに書き替えることを特徴とする制御装置。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の制御装置において、 前記設定手段における言語のパラメータを変更すること
    により、前記タッチパネルディスプレイに表示される言
    語を変更可能とされたことを特徴とする制御装置。
  6. 【請求項６】 請求項４又は５記載の制御装置におい
    て、 前記タッチパネルディスプレイから前記複数のプロセス
    のうちの１のプロセスの停止命令が入力されると、この
    停止命令は、前記設定手段を介して前記管理手段に入力
    され、前記管理手段は、対応する前記いずれかのパラメ
    ータファイルに格納された該当するパラメータを書き替
    えると共に、当該１のプロセスに対して前記該当するパ
    ラメータを送信することを特徴とする制御装置。
  7. 【請求項７】 請求項２又は５記載の制御装置におい
    て、 前記設定手段における言語のパラメータを変更すること
    により、ディスプレイに表示される言語を、日本語と英
    語のいずれかに変更可能とされたことを特徴とする制御
    装置。
  8. 【請求項８】 請求項１〜７いずれか１項記載の制御装
    置において、 前記プロセスには、成膜処理、エッチング処理、熱酸化
    処理を行うプロセスが含まれることを特徴とする制御装
    置。
  9. 【請求項９】 請求項１〜８いずれか１項記載の制御装
    置を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6168672B1 (en) * 1998-03-06 2001-01-02 Applied Materials Inc. Method and apparatus for automatically performing cleaning processes in a semiconductor wafer processing system
US6127263A (en) 1998-07-10 2000-10-03 Applied Materials, Inc. Misalignment tolerant techniques for dual damascene fabrication
JP4323588B2 (ja) * 1998-07-21 2009-09-02 キヤノン株式会社 編集方法、デバイス製造方法およびコンピュータ
US6556949B1 (en) * 1999-05-18 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US6456894B1 (en) 1999-06-01 2002-09-24 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US6408220B1 (en) 1999-06-01 2002-06-18 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US6303395B1 (en) 1999-06-01 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
JP4545252B2 (ja) * 1999-09-01 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置
US6640151B1 (en) 1999-12-22 2003-10-28 Applied Materials, Inc. Multi-tool control system, method and medium
US6952656B1 (en) 2000-04-28 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Wafer fabrication data acquisition and management systems
US6708074B1 (en) 2000-08-11 2004-03-16 Applied Materials, Inc. Generic interface builder
US7188142B2 (en) 2000-11-30 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility
US7698012B2 (en) 2001-06-19 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing
US7160739B2 (en) 2001-06-19 2007-01-09 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles
US6641746B2 (en) * 2001-09-28 2003-11-04 Agere Systems, Inc. Control of semiconductor processing
AU2002364140A1 (en) * 2001-12-31 2003-07-24 Tokyo Electron Limited Method of detecting, identifying and correcting process performance
US20030199112A1 (en) 2002-03-22 2003-10-23 Applied Materials, Inc. Copper wiring module control
JP3856125B2 (ja) * 2002-05-10 2006-12-13 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び処理装置
US6797067B1 (en) * 2002-05-17 2004-09-28 Macronix International Co., Ltd. Implanter tool process parameter auto pre-setup system
WO2004046835A2 (en) 2002-11-15 2004-06-03 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for controlling manufacture process having multivariate input parameters
KR100605218B1 (ko) 2003-05-30 2006-07-31 엘지전자 주식회사 홈 네트워크 시스템
KR100638017B1 (ko) * 2003-05-30 2006-10-23 엘지전자 주식회사 네트워크 디바이스
US20060176928A1 (en) 2005-02-08 2006-08-10 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, control method adopted in substrate processing apparatus and program
US20060174835A1 (en) * 2005-02-10 2006-08-10 Misako Saito Vacuum processing apparatus and method of using the same
US7162317B2 (en) 2005-02-25 2007-01-09 Lam Research Corporation Methods and apparatus for configuring plasma cluster tools
CN101283360B (zh) * 2005-02-25 2011-07-06 朗姆研究公司 用于群集工具的安全通用配置方法
US7353379B2 (en) * 2005-02-25 2008-04-01 Lam Research Corporation Methods for configuring a plasma cluster tool
US7536538B1 (en) 2005-03-31 2009-05-19 Lam Research Corporation Cluster tools for processing substrates using at least a key file
JP2010522060A (ja) 2007-03-23 2010-07-01 アレジアンス、コーポレイション 交換可能な収集および他の機能を有する流体収集および廃棄システムならびに関連する方法
US9889239B2 (en) 2007-03-23 2018-02-13 Allegiance Corporation Fluid collection and disposal system and related methods
US20090212014A1 (en) * 2008-02-27 2009-08-27 Tokyo Electron Limited Method and system for performing multiple treatments in a dual-chamber batch processing system
CN103215572B (zh) * 2012-01-19 2016-12-14 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置
CN103838202B (zh) * 2012-11-27 2016-12-21 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 参数控制方法和参数控制系统
CN103399563B (zh) * 2013-08-16 2016-06-15 安徽科技学院 干燥塔控制器
TWI602608B (zh) * 2015-03-06 2017-10-21 旺矽科技股份有限公司 吸附式乾燥設備
CN106737122A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种研磨控制方法以及晶圆研磨系统

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715921A (en) 1986-10-24 1987-12-29 General Signal Corporation Quad processor
US6002799A (en) * 1986-07-25 1999-12-14 Ast Research, Inc. Handwritten keyboardless entry computer system
US4717461A (en) 1986-09-15 1988-01-05 Machine Technology, Inc. System and method for processing workpieces
US4827423A (en) 1987-01-20 1989-05-02 R. J. Reynolds Tobacco Company Computer integrated manufacturing system
US4835699A (en) 1987-03-23 1989-05-30 Burlington Industries, Inc. Automated distributed control system for a weaving mill
GB8926779D0 (en) 1989-11-27 1990-01-17 Godwin Adrian M Improvements in passenger lift systems
US5495417A (en) 1990-08-14 1996-02-27 Kabushiki Kaisha Toshiba System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line
JPH06244261A (ja) 1990-12-31 1994-09-02 Texas Instr Inc <Ti> 半導体装置製造プロセス制御用センサ
JP2869826B2 (ja) * 1991-08-28 1999-03-10 キヤノン株式会社 半導体製造方法
JPH06291004A (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 Toshiba Corp 半導体製造装置のパラメータ管理システム
JP3116658B2 (ja) 1993-05-24 2000-12-11 富士電機株式会社 半導体製造装置のメンテナンス制御システム
JPH0750235A (ja) 1993-08-06 1995-02-21 Toshiba Corp 半導体製造装置の管理装置
JPH07235496A (ja) * 1994-02-21 1995-09-05 Fujitsu Ltd 半導体製造装置
JPH07297254A (ja) 1994-04-20 1995-11-10 Hitachi Ltd マルチチャンバ装置およびその制御方法
JP3543996B2 (ja) 1994-04-22 2004-07-21 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JPH08167562A (ja) * 1994-12-09 1996-06-25 Canon Inc 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JPH08179817A (ja) * 1994-12-27 1996-07-12 Nippei Toyama Corp 工作機械用表示操作装置
US5591299A (en) 1995-04-28 1997-01-07 Advanced Micro Devices, Inc. System for providing integrated monitoring, control and diagnostics functions for semiconductor spray process tools
KR19980066947A (ko) * 1997-01-30 1998-10-15 김광호 반도체 제조 설비의 파라미터 (parameter) 세팅 방법
US5914879A (en) * 1997-03-04 1999-06-22 Advanced Micro Devices System and method for calculating cluster tool performance metrics using a weighted configuration matrix

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