JPH04361519A - ウェ−ハ処理装置の制御装置 - Google Patents

ウェ−ハ処理装置の制御装置

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JPH04361519A
JPH04361519A JP16494891A JP16494891A JPH04361519A JP H04361519 A JPH04361519 A JP H04361519A JP 16494891 A JP16494891 A JP 16494891A JP 16494891 A JP16494891 A JP 16494891A JP H04361519 A JPH04361519 A JP H04361519A
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JP
Japan
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unit
execution
processing unit
central
arithmetic processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP16494891A
Other languages
English (en)
Inventor
Harunobu Sakuma
春信 佐久間
Kazuo Hiura
日浦 和夫
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Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
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Publication of JPH04361519A publication Critical patent/JPH04361519A/ja
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハより半導体素
子を製造するウェーハ処理装置、特にウェーハ処理ユニ
ットを2以上有するウェーハ処理装置の制御装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の機能の多様化、集積度の向
上に伴い、その製造工程の1つである表面処理工程も、
複雑化し、又多工程を要する様になっている。更に、半
導体素子のカスタム化(オーダーメイド化)が進んで、
多種少量生産を余儀なくされている。従って、ウェーハ
の表面処理については、少数のウェーハに対して多様な
処理を如何に効率よく行うかが重要な課題となっている
【0003】少数のウェーハについて多様な表面処理を
行うウェーハ処理装置については、本出願人の出願に係
るものが特開平2−9467号に於いて開示されている
【0004】この特開平2−9467号で示されるウェ
ーハ処理装置は、複数の処理ユニットを有し、各処理ユ
ニットでウェーハの表面処理を行い、更に処理ユニット
間でウェーハの移載を行うものである。
【0005】図4により、該ウェーハ処理装置について
略述する。
【0006】図に於いて1はユニット間でウェーハ10
の搬送を行う搬送ユニット、2は表面処理を行う前のウ
ェーハを貯留するロードユニット、3は表面処理完了後
のウェーハを貯留するアンロードユニット、4は第1処
理ユニット、5は第2処理ユニット、6は第3処理ユニ
ットを示す。第1処理ユニット4、第2処理ユニット5
、第3処理ユニット6は、それぞれドライエッチング、
CVD(化学蒸着)、PVD、(物理蒸着)等のウェー
ハ表面加工処理を行うユニットであり、同一機能のユニ
ットであるか異なる機能を有するユニットであるかはウ
ェーハの処理に応じて選択される。
【0007】斯かるウェーハ処理装置に於けるウェーハ
の表面処理は、従来以下の如く行われていた。
【0008】搬送ユニット1に連接する前記各処理ユニ
ット4,5,6は、そのウェーハに要求される所望の処
理、例えばドライエッチング、CVD、PVD等の処理
を行い得るものを選定しておく。
【0009】搬送ユニット1内に設けられた第1ハンド
リングユニット7がロードユニット2からウェーハ10
を取出し、取出されたウェーハは、貯留ステージ9で中
継され、第1処理ユニット4、第2処理ユニット5、第
3処理ユニット6の間を、ウェーハ毎に定められた表面
加工処理工程に従って第2ハンドリングユニット8によ
って移動される。所要の表面加工処理を終えたウェーハ
は、再び貯留ステージ9で中継され、第1ハンドリング
ユニット7によりアンロードユニット3へ移載され、一
連のウェーハ表面処理加工工程を終える。
【0010】次に、図5に於いて従来のウェーハ処理装
置の制御装置を説明する。
【0011】図中、11は演算処理部(CPU)、12
はCRT等の表示部、13はプリンタ等の表示記録部、
16はキーボード等の入力部、14は記憶部を示し、前
期演算処理部11には搬送ユニット1、排気ユニット1
5、第1処理ユニット4、第2処理ユニット5、第3処
理ユニット6等が接続されている。
【0012】前記記憶部14には入力部16より、演算
処理部11を経て、ウェーハ処理に必要なウェーハ搬送
等のシーケンスプログラム、ウェーハ処理例えば温度制
御、ガス圧力制御に関する処理プログラム、処理温度、
ガス圧力等のデータテーブルを含むプロセス制御プログ
ラムが設定登録してある。
【0013】斯かる制御装置に於いて、ウェーハ10の
処理を行うには、シーケンスプログラムに従い前記演算
処理部11が搬送ユニット1を支配制御し、ウェーハ1
0の搬送等所要の動作を行わせ、又第1処理ユニット4
、第2処理ユニット5、第3処理ユニット6を支配制御
して、各処理ユニットに於いて所要のウェーハ処理を行
っている。ウェーハの各処理、或は一連のウェーハ搬送
等の動作はウェーハの処理の進行と共に適宜選択され実
行されていく。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】従来の制御装置は、シ
ーケンス動作の制御、プロセス制御が前記演算処理部1
1に於いて集中管理、制御される構成となっている為、
集中管理、制御を行う為の制御プログラムが、シーケン
スプログラムとプロセスプログラムとが混在した状態と
なり、而も両プログラムは相互に融合し渾然一体となっ
て形成されている。従って、制御プログラムは複雑で、
作成は熟練と多大の労力を必要としていた。
【0015】前述した様に、ウェーハ処理装置は多様化
した半導体素子の需要に対応して、迅速にその加工条件
を変更できなければならないという要求がある。ところ
が、従来のものでは制御プログラムの一部分の変更が他
の部分へ及ぼす影響が複雑で、容易にその影響を考慮す
ることができず、制御プログラムの変更は、煩雑で而も
長時間を要する作業となっていた。
【0016】更に、全ての制御項目が渾然一体に存在す
る為、部分的な制御項目のテスト、例えば、ウェーハ搬
送ユニットの動作テスト、或は処理ユニット単体でのウ
ェーハ処理テスト等を行うことができなかった。
【0017】本発明は上記した種々の不具合を解消すべ
くなしたものである。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェーハより
半導体素子を製造する中央演算処理部と、該中央演算処
理部に接続された中央記憶部と、前記中央演算処理部に
接続された所要数の作業実行部と、前記中央演算処理部
に接続された入出力部を有し、前記作業実行部が実行演
算処理部と実行記憶部を具備し、前記中央記憶部には各
作業実行部統合用のプログラムが入力され、前記実行記
憶部には作業実行部動作用の制御プログラムが入力され
、前記中央演算処理部は実行演算処理部に対し、統合制
御用のコマンドを発する様構成したことを特徴とするも
のである。
【0019】
【作用】中央演算処理部より作業実行部の演算処理部に
コマンドが発せられると、実行演算処理部は該コマンド
に対応する制御プログラムを前期実行記憶部を読出し、
所要の動作、処理を行う。又、作業実行部の状態は中央
演算処理部からのコマンドで、或は動作完了時に中央演
算処理部に対して報告する。
【0020】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
【0021】尚、図1中、図5中で示したものと同一の
ものには同符号を付してある。
【0022】図1中、18は中央演算処理部であり、該
中央演算処理部18には中央記憶部19を接続する。 又、該中央演算処理部18には、入出力部20、作業実
行部例えば、搬送ユニット1、排気ユニット15、第1
処理ユニット4、第2処理ユニット5、第3処理ユニッ
ト6を接続する。
【0023】前記入出力部20は前記演算処理部18と
を接続される入出力演算部21を有し、該入出力演算部
21にキーボード22、タッチパネル23等の入力手段
及びCRT12、プリンタ13等の表示、出力手段が接
続されている。
【0024】前記搬送ユニット1、排気ユニット15、
第1処理ユニット4、第2処理ユニット5、第3処理ユ
ニット6は、それぞれ前記中央演算処理部18に接続さ
れる実行演算処理部24,25,26,27,28、実
行記憶部29,30,31,32,33を有し、モータ
、高周波電源等の動作部及びこれら動作部を駆動する駆
動回路等から成る搬送駆動部34,排気駆動部35、第
1処理実行部36、第2処理実行部37、第3処理実行
部38が前記実行演算処理部24,25,26,27,
28へそれぞれ接続されている。
【0025】前記搬送ユニット1の実行記憶部29は、
ウェーハ10を搬送するに必要なシーケンスプログラム
が前記キーボード22等から中央演算処理部18、各実
行演算処理部を経て設定入力され、実行演算処理部24
は該プログラムに従って搬送駆動部34を駆動制御する
様になっており、前記シーケンスプログラムの実行は前
記中央演算処理部18からの命令信号によって開始遂行
される。更に、中央演算処理部18からの命令信号に対
応する一連のシーケンス動作は前記した様に実行演算処
理部24が制御し、該シーケンス動作が完了すると応答
信号が前記中央演算処理部18に返送される。
【0026】同様に他の作業実行部、第1処理ユニット
4、第2処理ユニット5、第3処理ユニット6、排気ユ
ニット15の実行記憶部31,32,33,30にも各
実行部の作業に必要とされる動作シーケンスプログラム
、或は各処理ユニット4,5,6については、更に処理
順序、温度、ガス種、ガス流量、圧力等処理条件が記録
されたデータテーブルが設定入力され、前記各実行演算
処理部25,26,27,28は、前記各中央演算処理
部18から入力される命令信号に対応したプログラムに
従って、駆動部34,35、処理部36,37,38を
制御し、動作の実行、ウェーハの処理を行う。更に、各
実行演算処理部24,25,26,27,28はプログ
ラムの実行完了毎に、応答信号を前記中央演算処理部1
8に入力する。
【0027】該中央演算処理部18は、前述の説明で明
らかな様に、前記各実行演算処理部24,25,26,
27,28を統合制御するものである。該中央演算処理
部18に接続された中央記憶部19には、前記各実行演
算処理部24,25,26,27,28を動作させる為
の種々の命令信号(コマンド  command)、及
び該命令信号を発する順序がプログラム入力され、或は
応答信号が入力された場合に該応答信号を判別する機能
、更に応答信号を判別した結果、それに続いて如何なる
命令信号をどの実行演算処理部に、どの時期に発するか
等を設定したプログラムが入力されている。
【0028】尚、前記中央記憶部19、各実行記憶部2
9,30,31,32,33に設定されるプログラムは
、前記した様に入出力部20のキーボ−ド22等から入
力する他、上位コンピュータ等から通信回線等を経由し
て入力登録することも可能である。
【0029】又、中央演算処理部18と各実行演算処理
部とを結ぶ通信手段は、一般的なものでなく、例えばR
S232C、RS422等の直列データ伝送規格に合致
した手段、8bit、16bit等の並列データ伝送手
段、若しくはCSMA/CD方式によるバス方式LAN
手段、IEE802.5に規格されるトークンリング方
式LAN手段等を用いることが可能である。
【0030】上述の如く、中央演算処理部18と各作業
実行部とは制御上独立した形態をとり、該中央演算処理
部18と各作業実行部とが通信手段により連結され、コ
マンドの応答により協調制御を行う。
【0031】次に、前記コマンドの代表的なものについ
て説明する。
【0032】■  作業実行部の状態報告コマンド作業
実行部の状態を該状態報告コマンドによって中央演算処
理部18に報告させる。
【0033】前記各実行記憶部29,30,31,32
,33には本ウェーハ処理装置のソフトウェアのバージ
ョン、作業実行部の状態を示すフラグ等が記憶されてお
り、該作業実行部は前記中央演算処理部18より該状態
報告コマンドを受取ると、前記実行演算処理部は実行記
憶部より、その時の作業実行部の状態を読出し、中央演
算処理部18へ送信する。
【0034】更に、状態報告コマンドとして、プログラ
ム、データのバージョンを要求するバージョンコマンド
、動作、処理の終了を確認する終了確認コマンド、動作
、処理の現在状態を確認するステータスコマンド等があ
り、前記バージョンコマンドはプログラム、データのバ
ージョンに応じた最適な作業実行部の制御を行うことを
可能とし、終了確認コマンド、ステータスコマンドは、
作業実行部の状態を中央演算処理部18で把握すること
が可能となり、作業実行部の状態に応じた制御が可能と
なり、予定している状態とずれが生じていた場合にはず
れの修正を行うことができる。
【0035】■  制御情報変更コマンド作業実行部の
制御情報を書変えるコマンドである。制御情報、例えば
搬送ユニット1の実行記憶部29には、搬送するウェー
ハのサイズ、機器の構成、ウェーハ収納方式等の制御情
報が記憶されており、中央演算処理部18はこの制御情
報変更コマンドによって実行演算処理部の記憶部の記憶
内容を書変えることが可能である。
【0036】制御情報変更コマンドとしては、実行記憶
部の内容を全てクリアし、制御情報を全て標準値に設定
するもの、ウェーハサイズの指定を変更するもの、機器
の構成を変更するもの等がある。
【0037】■  動作実行コマンド 動作実行部でアクチュエータ、例えばモータが用いられ
ている場合に、該モータに対して回転速度、回転角等の
指示を行う。
【0038】又、図2、図3に於いて中央演算処理部1
8と実行演算処理部24,25,26,27,28との
間のコマンドの応答について説明する。
【0039】図2は中央演算処理部18から各実行演算
処理部に対して、1通信単位毎に1コマンドを対応付け
て通信するものであり、図3は1通信単位(1ブロック
、1パケット等)に1以上のコマンドを組合わせて指定
し、1通信単位内で指定されたコマンドに対応する動作
を同時並列に又は直列に通信する。
【0040】前者は、動作実行ユニットの状態を監視し
ながら、次の制御を行うことが可能であり、後者は通信
手段、中央演算処理部18の負担が軽減される。又、後
者に対する実行演算処理部側のソフトウェアは、公知の
ラウンドロビン方式等により、1通信単位内で指定され
た1以上のコマンドを順次読出し、空き部分を順次割当
てる手法になっていればよい。
【0041】上記コマンドについて、コマンド個々の機
能をどのレベル迄分割するかは、制御の状況、工程数、
接続される動作実行部の数、等を種々勘案して定めれば
よい。
【0042】例えば、ウェーハの移載について中央演算
処理部18から実行演算処理部へのコマンドとして、ウ
ェーハを特定する番号と該ウェーハを処理するユニット
の番号を指定する。而して、ウェーハの実際の移載制御
は、実行演算処理部が担当する。
【0043】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、下記の
優れた効果を発揮する。
【0044】■  中央演算処理部側の制御と実行演算
処理部側の制御とが個別に切分けられた構成である為、
各制御に対して個別のプログラムの作成となり、開発が
容易となると共に維持変更が容易となる。
【0045】■  中央演算処理部と実行演算処理部と
の応答はコマンドで行われているので、コマンドの変更
によりウェーハの搬送手順、処理条件等を容易に変更す
ることが可能である。
【0046】■  動作実行部に対して直接コマンドを
与える等により、動作実行部を単独で動作させることが
可能であり、動作実行部単独の試験が可能で装置全体の
試験効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図2】該実施例に於けるコマンドの応答例を示す説明
図である。
【符号の説明】
【図3】該実施例に於ける他のコマンドの応答例を示す
説明図である。
【図4】ウェーハ処理装置の概略を示す構成図である。
【図5】従来例のブロック図である。
【符号の説明】
1      搬送ユニット 4      第1処理ユニット 5      第2処理ユニット 6      第3処理ユニット 15    排気ユニット 18    中央演算処理部 19    中央記憶部 20    入出力部 24    実行演算処理部 25    実行演算処理部 26    実行演算処理部 27    実行演算処理部 28    実行演算処理部 29    実行記憶部 30    実行記憶部 31    実行記憶部 32    実行記憶部 33    実行記憶部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ウェーハより半導体素子を製造する中
    央演算処理部と、該中央演算処理部に接続された中央記
    憶部と、前記中央演算処理部に接続された所要数の作業
    実行部と、前記中央演算処理部に接続された入出力部を
    有し、前記作業実行部が実行演算処理部と実行記憶部を
    具備し、前記中央記憶部には各作業実行部統合用のプロ
    グラムが入力され、前記実行記憶部には作業実行部動作
    用の制御プログラムが入力され、前記中央演算処理部は
    実行演算処理部に対し、統合制御用のコマンドを発する
    様構成したことを特徴とするウェーハ処理装置の制御装
    置。
JP16494891A 1991-06-10 1991-06-10 ウェ−ハ処理装置の制御装置 Pending JPH04361519A (ja)

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JP16494891A JPH04361519A (ja) 1991-06-10 1991-06-10 ウェ−ハ処理装置の制御装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100403103B1 (ko) * 1999-06-30 2003-10-23 가부시끼가이샤 도시바 반도체 처리 공정 제어 시스템, 반도체 처리 공정 제어방법 및, 그를 위한 처리를 기록한 기록 매체
JP2007189258A (ja) * 2007-04-16 2007-07-26 Ebara Corp ポリッシング装置

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