JPH10259292A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH10259292A5
JPH10259292A5 JP1997016526A JP1652697A JPH10259292A5 JP H10259292 A5 JPH10259292 A5 JP H10259292A5 JP 1997016526 A JP1997016526 A JP 1997016526A JP 1652697 A JP1652697 A JP 1652697A JP H10259292 A5 JPH10259292 A5 JP H10259292A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
molding material
component
resin molding
groups
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1997016526A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP3783312B2 (ja
JPH10259292A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP01652697A priority Critical patent/JP3783312B2/ja
Priority claimed from JP01652697A external-priority patent/JP3783312B2/ja
Publication of JPH10259292A publication Critical patent/JPH10259292A/ja
Publication of JPH10259292A5 publication Critical patent/JPH10259292A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3783312B2 publication Critical patent/JP3783312B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

JP01652697A 1997-01-17 1997-01-30 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 Expired - Lifetime JP3783312B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01652697A JP3783312B2 (ja) 1997-01-17 1997-01-30 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP632497 1997-01-17
JP9-6324 1997-01-17
JP01652697A JP3783312B2 (ja) 1997-01-17 1997-01-30 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004021388A Division JP3966289B2 (ja) 1997-01-17 2004-01-29 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
JP2006013643A Division JP4635882B2 (ja) 1997-01-17 2006-01-23 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPH10259292A JPH10259292A (ja) 1998-09-29
JPH10259292A5 true JPH10259292A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2004-12-24
JP3783312B2 JP3783312B2 (ja) 2006-06-07

Family

ID=26340435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01652697A Expired - Lifetime JP3783312B2 (ja) 1997-01-17 1997-01-30 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3783312B2 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4635882B2 (ja) * 1997-01-17 2011-02-23 日立化成工業株式会社 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
JP3489025B2 (ja) * 2000-01-14 2004-01-19 大塚化学ホールディングス株式会社 エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品
JP3394029B2 (ja) * 2000-03-21 2003-04-07 大塚化学株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物、及びその成形物、及び電子部品
JP2001316565A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4765150B2 (ja) * 2000-05-29 2011-09-07 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2001335679A (ja) * 2000-05-29 2001-12-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2001354839A (ja) * 2000-06-15 2001-12-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002003701A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002012741A (ja) * 2000-06-27 2002-01-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002040633A (ja) * 2000-07-24 2002-02-06 Toshiba Chem Corp ハロゲンフリーの感光性樹脂組成物
JP2002047393A (ja) * 2000-08-01 2002-02-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP5061413B2 (ja) * 2001-09-10 2012-10-31 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002317101A (ja) * 2001-04-23 2002-10-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4899273B2 (ja) * 2001-08-27 2012-03-21 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002327105A (ja) * 2001-05-07 2002-11-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2003226796A (ja) 2002-02-07 2003-08-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
US7060744B2 (en) 2002-09-13 2006-06-13 Asahi Kasei Chemicals Corporation Phosphazene composition
KR100584069B1 (ko) 2002-10-10 2006-05-29 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 반도체 밀봉용 난연성 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
CN100460464C (zh) * 2003-12-11 2009-02-11 日立化成工业株式会社 密封用环氧树脂成形材料及电子部件装置
JP4470887B2 (ja) * 2003-12-11 2010-06-02 日立化成工業株式会社 封止用エポキシ樹脂成形材料および電子部品装置
JP4627146B2 (ja) * 2004-03-29 2011-02-09 京セラケミカル株式会社 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板
JP4692744B2 (ja) 2004-08-02 2011-06-01 信越化学工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
KR101194498B1 (ko) 2005-04-04 2012-10-25 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 난연제 및 이를 포함하는 반도체 밀봉용 에폭시 수지조성물
JP4725811B2 (ja) 2006-01-13 2011-07-13 株式会社伏見製薬所 シアナト基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法
JP2006111888A (ja) * 2006-01-23 2006-04-27 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP5692487B2 (ja) * 2007-10-11 2015-04-01 株式会社伏見製薬所 エポキシ化合物組成物
EP2123712A1 (en) 2008-05-19 2009-11-25 Evonik Degussa GmbH Epoxy resin composition and electronic part
TWI586682B (zh) * 2015-05-12 2017-06-11 Guangdong Guangshan New Materials Co Ltd 阻燃化合物、固化劑及多酚基環氧樹脂
WO2018142758A1 (ja) * 2017-01-31 2018-08-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10259292A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN1051326C (zh) 环氧树脂组合物
JP2000103939A5 (enrdf_load_stackoverflow)
KR890013081A (ko) 포스포늄 화합물 존재하의 에폭시 수지 및 2가 페놀로부터 개선된 에폭시 수지의 제조방법
JP2001226464A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP5876976B2 (ja) ノボラック樹脂および熱硬化性樹脂組成物
US20040048971A1 (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation
CN1121094A (zh) 环氧树脂组合物
JP2001151867A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JPH05306384A (ja) 熱硬化性粘接着剤組成物
JP3451104B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0312417A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP3650637B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH03220219A (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH08157560A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP5235254B2 (ja) 潜在性硬化促進剤、これを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2016196592A (ja) エポキシ樹脂およびそれを含む熱硬化性樹脂組成物
JPH04198314A (ja) 多価フエノール系化合物及びエポキシ樹脂硬化剤
JP2002294026A (ja) 液状フェノールノボラック樹脂組成物
JP2005041925A (ja) エポキシ樹脂封止材組成物
JP4583669B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH1121431A (ja) 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
KR930017937A (ko) 에폭시수지, 에폭시수지 조성물 및 그를 함유하는 적층판
JP3165827B2 (ja) 有機燐化合物で安定化されたエポキシ−ノボラック
JPH0940754A (ja) エポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物