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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3489025B2 (ja) * 2000-01-14 2004-01-19 大塚化学ホールディングス株式会社 エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品
JP2001316565A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2001335679A (ja) * 2000-05-29 2001-12-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4765150B2 (ja) * 2000-05-29 2011-09-07 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2001354839A (ja) * 2000-06-15 2001-12-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002003701A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002012741A (ja) * 2000-06-27 2002-01-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3889206B2 (ja) * 2000-07-24 2007-03-07 京セラケミカル株式会社 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JP3957957B2 (ja) * 2000-07-24 2007-08-15 京セラケミカル株式会社 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JP2002047393A (ja) * 2000-08-01 2002-02-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
TW572964B (en) * 2000-09-21 2004-01-21 Chang Chun Plastics Co Ltd Flame retarded epoxy resin composition
JP4899273B2 (ja) * 2001-08-27 2012-03-21 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP5061413B2 (ja) * 2001-09-10 2012-10-31 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002317101A (ja) * 2001-04-23 2002-10-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002327105A (ja) * 2001-05-07 2002-11-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4880841B2 (ja) * 2001-09-19 2012-02-22 太陽ホールディングス株式会社 粗化面形成用樹脂組成物を用いた多層プリント配線板
KR100448164B1 (ko) * 2001-12-07 2004-09-10 제일모직주식회사 난연성 열가소성 수지조성물
KR100600597B1 (ko) * 2001-12-28 2006-07-13 제일모직주식회사 반도체 봉지재용 에폭시 수지 조성물
JP2005047995A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Kaneka Corp 難燃性を向上させた耐熱性樹脂組成物およびその利用
WO2007080998A1 (ja) 2006-01-13 2007-07-19 Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd. シアナト基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法
JP2006111888A (ja) * 2006-01-23 2006-04-27 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
WO2009048117A1 (ja) * 2007-10-11 2009-04-16 Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd. エポキシ化合物組成物

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