CN1737055A - 环氧树脂组合物及其固化物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供固化性好同时得到耐湿性及耐热性好的固化物的环氧树脂组合物及其固化物。环氧树脂组合物,是在环氧树脂与固化剂组成的环氧树脂组合物中,作为固化剂成分使用具有在红外吸收光谱中1654cm-1附近峰的吸光度相对于1510cm-1附近峰的吸光度的比为0.8以下的萘结构的多元羟基树脂。作为有这种萘结构的多元羟基树脂,可列举该树脂的主要成分为上述通式(1)表示的树脂的多元羟基树脂(式中,A表示萘环,m是1或2的整数,n是1-10的数) 。

Description

环氧树脂组合物及其固化物
技术领域
本发明涉及固化性好、同时能提供耐湿性、耐热性好的固化物的作为以半导体器件为代表的电气/电子器件等的封装、涂层材料、层合材料、复合材料等使用的环氧树脂组合物及其固化物。
背景技术
迄今,环氧树脂在工业上用途很广,但近年所要求的性能日趋高性能化。例如,在环氧树脂为主剂的树脂组合物所代表的领域中有半导体封装材料,但近年随着半导体器件集成度的提高,封装尺寸趋于大面积化、薄型化,同时安装方式也在向表面组装化发展,期望开发焊锡耐热性更好的材料。
为了满足这些要求,作为主剂的环氧树脂及固化剂,期待着高耐热化及低吸湿化。迄今,在电子器件的封装用途中,广泛使用酚醛线型树脂作为环氧树脂固化剂。通过使用酚醛线型树脂,虽然耐热性提高,但存在吸水率增高的缺点。特许文献1中,作为提高耐湿性的方法提出了苯酚芳烷基树脂的方案,但存在耐热性降低的问题。
作为满足耐热性和耐湿性的树脂,特许文献2中提出了有萘结构的萘酚芳烷基树脂的方案。有萘结构的多元羟基树脂固化得到的固化物,虽然具有耐热性及耐湿性好的特征,但与苯结构形成的多元羟基树脂相比则固化性差成为问题。
特许文献1特公昭47-15111号公报
特许文献2特开平3-90075号公报
发明内容
因此,本发明的目的在于提供固化性好同时能提供耐湿性及耐热性好的固化物的环氧树脂组合物及其固化物。
本发明者们鉴于上述问题潜心进行研究的结果发现,具有萘结构的多元羟基树脂,与苯结构形成的多元羟基树脂相比,通过查明氧化稳定性差的原因,使用有特定红外吸收光谱的多元羟基树脂,作为环氧树脂组合物的固化性得到大幅度地改善,从而完成了本发明。
即,本发明是在环氧树脂与固化剂组成的环氧树脂组合物中,作为固化剂成分,使用具有红外吸收光谱中1654cm-1附近峰的吸光度与1510cm-1附近峰的吸光度的比为0.8以下的萘结构的多元羟基树脂为特征的环氧树脂组合物。另外,本发明是使前述的环氧树脂组合物固化的固化物。
作为前述多元羟基树脂,可列举树脂的主成分用下述通式(1)表示的树脂,或使萘酚类与下述通式(2)表示的缩合剂反应得到的树脂作为优选的树脂。
Figure A20051009264400041
(式中,A表示萘环,m是1或2的整数,n是1-10的数。)
Figure A20051009264400042
(式中,X表示羟基或卤原子,m是1或2的整数。)
具有萘结构的多元羟基树脂,优选树脂的软化点是50℃-100℃,且150℃下的熔融粘度是0.02Pa·s-0.40Pa·s。
本发明使用的多元羟基树脂是有萘结构的树脂,可以列举萘酚类、萘二酚类使用各种的交联剂聚合得到的树脂。例如,可列举特许文献1所述的萘酚类、萘二酚类与醛类的缩合反应制得的树脂,或特许文献2所述的萘酚类与甲酚类的共缩合制得的树脂等。
其中优选的树脂是上述通式(1)表示的芳烷基结构的多元羟基树脂。
作为本发明使用的多元羟基树脂的制造方法,例如,可列举在酸性催化剂的存在下使萘酚类与通式(2)表示的缩合剂的混合物反应的方法。
所谓反应使用的萘酚类,优选列举1-萘酚或2-萘酚,也可以是这些的混合物。此外,有时也可以含有萘酚类以外的酚类。
作为萘酚类以外的酚类,例如,可列举苯酚、邻-甲酚、间-甲酚、对-甲酚、2,6-二甲苯酚、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚等的苯系酚类、1,4-萘二酚、1,5-萘二酚、1,6-萘二酚、1,7-萘二酚、2,6-萘二酚、2,7-萘二酚等的二羟基萘类,4,4’-二羟基联苯、2,2’-二羟基联苯等的二羟基联苯类等,相对于萘酚类,优选酚类是30重量%以下,大于30重量%时,耐热性、耐湿性及热分解稳定性降低。
作为缩合剂,优选上述通式(2)表示的缩合剂。式中,m具有与通式(2)的m相同的意思、表示1或2的整数,X表示羟基、卤原子,但X也可以是C1-C6的烷氧基。然而,使用X为烷氧基的缩合剂时,与X为羟基或氯原子的缩合剂相比反应性差,故缩合反应时必须高温的反应条件,由于氧化老化等,故多元羟基树脂的质量有可能降低。此外,使用烷氧基的缩合剂时,反应时产生醇类,醇类不迅速地排到体系外的场合,有可能萘酚单体或生成的多元羟基树脂的一部分羟基被烷氧基化。多元羟基树脂的羟基被烷氧基化的场合,作为固化剂的反应性降低,同时固化物的交联密度降低,引起耐热性的降低。此外,多元羟基树脂的软化点降低,容易引起多元羟基树脂的羟基氧化或醌量的生成量增多。
另外缩合剂有带有苯骨架的缩合剂(m=1)和带有联苯骨架的缩合剂(m=2),作为带有苯骨架的缩合剂,可以是邻位体、间位体、对位体的任何一种,但优选是邻位体、对位体。具体地,可列举对苯二亚甲基二醇、α,α’-二氯-对二甲苯、α,α’-二溴对二甲苯、间苯二亚甲基二醇,α,α’-二氯-间二甲苯、α,α’-二溴-间二甲苯、α,α’-二甲氧基-对二甲苯、α,α’-二乙氧基-对二甲苯、α,α’-二异丙氧基-对二甲苯、α,α’-二丁氧基-对二甲苯、间苯二亚甲基二醇、α,α’-二甲氧基-间二甲苯、α,α’-二乙氧基-间二甲苯、α,α’-二异丙氧基-间二甲苯、α,α’-二丁氧基-间二甲苯等。
另外,作为带有联苯骨架的缩合剂,可列举4,4’-二羟基甲基联苯、2,4’-二羟基甲基联苯、2,2’-二羟基甲基联苯、4,4’-二氯甲基联苯、2,4’-二氯甲基联苯、2,2’-二氯甲基联苯、4,4’-二溴甲基联苯、2,4’-二溴甲基联苯、2,2’-二溴甲基联苯、4,4’-二甲氧基甲基联苯、2,4’-二甲氧基甲基联苯、2,2’-二甲氧基甲基联苯、4,4’-二异丙氧基甲基联苯、2,4’-二异丙氧基甲基联苯、2,2’-二异丙氧基甲基联苯、4,4’-二丁氧基甲基联苯、2,4’-二丁氧基甲基联苯、2,2’-二丁氧基甲基联苯等。官能基相对于联苯的取代位置可以是4,4’-位、2,4’-位、2,2’-位的任何一种,作为缩合剂优选的化合物是4,4’-体,特别优选总缩合剂含有50重量%以上的4,4’-体。低于50重量%时、存在环氧树脂固化时的固化速度降低、或得到的固化物变脆等的缺点。
萘酚类与缩合剂的反应,相对于缩合剂使用过量的萘酚类。缩合剂的使用量相对于萘酚类1摩尔是0.1-0.9摩尔、优选是0.2-0.7摩尔。缩合剂的使用量大于0.9摩尔时,树脂的软化点变高,影响成型作业性,小于0.1摩尔时,反应结束后,过量萘的除去量增多,在工业上不好。
通常,这种反应在公知的无机酸、有机酸等的酸催化剂的存在下进行。作为这样的酸催化剂,例如,可列举盐酸、硫酸、磷酸等的无机酸,甲酸、草酸、三氟乙酸、对甲苯磺酸、二甲基硫酸、二乙基硫酸等的有机酸,或氯化锌、氯化铝、氯化铁、三氟化硼等的路易斯酸、或活性白土、氧化硅-氧化铝、沸石等的固体酸等。
通常,该反应在10-250℃下进行1-20小时,但为了防止合成的多元羟基树脂的氧化,可通常在氮气置换后、在180℃以下的温度下10小时以内进行。本发明为了制得醌体生成量少的多元羟基树脂,合成时的反应温度为150℃以下、优选135℃以下、更优选是120℃以下。为了在这样的温度下进行反应,作为缩合剂优选使用反应性好的二羟甲基体或二氯甲基体。一般,二烷氧基甲基体需要高的反应温度,由于其高的热历程,容易氧化引起醌体的生成,因而不理想。另外,反应时最好使用氮等的惰性气体充分地对反应体系内进行置换。此外,反应时作为溶剂,例如,可以使用甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚等的醇类,或苯、甲苯、氯苯、二氯苯等的芳香族化合物等。
反应结束后,根据需要采用中和、水洗等的方法除去催化剂,然后,把残留的未反应的萘酚类排到体系外。作为这种方法没有特殊限制,可采用减压蒸馏或水蒸汽蒸馏等的方法。另外,也可以通过使用温水或醇类等的溶剂、采用萃取单体的方法。多元羟基树脂中的单体量优选是2.0重量%以下。大于2.0重量%时,作为固化剂的固化性降低,同时制得的固化物的耐热性也降低。
本发明使用的多元羟基树脂,红外吸收光谱中1654cm-1附近峰(以下,称峰2)的吸光度与1510cm-1附近峰(以下,称峰1)的吸光度的比(以下,称IR峰比)必须是0.8以下。优选是0.5以下。大于此值时,存在制成环氧树脂组合物时的固化性降低的问题。
此外,峰1是根据芳香族烃的吸收、具有萘结构的多元羟基树脂共有的峰,峰2是多元羟基树脂被氧化时所生成的醌结构形成的吸收峰。因此,可视为IR峰比越大,则多元羟基树脂越进行氧化。另外,所谓附近,意味着大约±10cm-1的范围,各峰指上述结构形成的峰。
针对本发明的目的优选的多元羟基树脂有上述通式(1)表示的树脂,但这里优选A是未取代或甲基取代的萘环(基)、重复数n的平均值是1-10的树脂。
本发明的多元羟基树脂,根据分子量在常温呈固体的形态,但优选是软化点50℃-100℃的树脂。低于50℃时,多元羟基树脂的生产效率降低,同时形成固化物时的耐热性降低。而大于100℃时,熔融粘度高、使用作业性降低。
本发明的多元羟基树脂的优选粘度,在150℃下的粘度是0.02Pa·s-0.40Pa·s的范围,优选是0.04Pa·s-0.20Pa·s的范围。低于0.02Pa·s时,多元羟基树脂粘度越低,越容易受氧化的影响,故固化性降低的问题增大。而大于0.40Pa·s时,制成环氧树脂组合物时的成型性降低。
本发明的多元羟基树脂,由于容易受空气中氧的影响,故制造后优选立即使用气体阻隔性高的包装材料密封保存。作为包装材料,可列举铝复合材料、氧化硅阻隔涂层材料等的氧透过度10cc/m2·24hr·atm以下、优选5cc/m2·24hr·atm以下的材料。另外,保存温度优选25℃以下,更优选是5℃以下。温度高时,氧造成的氧化影响增大,醌量生成增多。
本发明的环氧树脂组合物使用的环氧树脂,可以完全使用分子中有2个以上环氧基的普通的环氧树脂。若举例有双酚A、双酚F、3,3’,5,5’-四甲基双酚F、双酚S、芴双酚、4,4’-二羟基二苯醚、4,4’-联苯酚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯酚、2,2’-联苯酚、对苯二酚、间苯二酚等的二元酚类,或三-(4-羟基苯基)甲烷、1,1,2,2-四(4-羟基苯基)乙烷、苯酚线型树脂、邻甲酚线型树脂、苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、二氯戊二烯系树脂等的三元以上的酚类、或四溴双酚A等的卤素取代的酚类衍生的缩水甘油醚化物等。这些的环氧树脂可以使用1种或将2种以上混合使用。
作为本发明的环氧树脂组合物使用的固化剂,除了有萘结构的多元羟基树脂以外,作为一般环氧树脂的固化剂所熟知的化合物均可以混合使用,优选上述的多元羟基树脂的比例在总固化剂中含有20%以上。更优选上述的多元羟基树脂的比例是50%以上(OH摩尔基准)。
作为其他的固化剂,例如,有多元酚类、酸酐、双氰胺、芳香族及脂肪族胺类等。
作为多元酚类,例如,可列举双酚A、双酚F、双酚S、芴双酚、4,4’-联苯酚、2,2’-联苯酚、对苯二酚、间苯二酚等的二元酚类,或三(4-羟基苯基)甲烷、1,1,2,2,-四(4-羟基苯基)乙烷、苯酚线型树脂、邻甲酚线型树脂、聚乙烯基苯酚等所代表的三元以上的酚类,此外,还可列举酚类、或双酚A、双酚F、双酚S、芴双酚、4,4’-联苯酚、2,2’-联苯酚、对苯二酚、间苯二酚等的二元酚类与甲醛、乙醛、苯甲醛、对羟基苯甲醛、对苯二亚甲基二醇等的缩合剂合成的多元酚性化合物等。
作为酸酐,例如,有邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基ハイミツク酸酐、十二碳炔基(ドデシニル)琥珀酸酐、4-降冰片烯-1,2-二羧酸酐、偏苯三酸酐等。
作为胺类,有4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基丙烷,  4,4’-二氨基二苯砜、间苯二胺、对苯二甲胺等的芳香族胺类、乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等的脂肪族胺类。本发明的树脂组合物可以使用这些固化剂的1种或将2种以上混合使用。
此外,本发明的组合物中,也可以适当配合聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚、聚氨酯、石油树脂、茚-香豆酮树脂、苯氧基树脂等的低聚物或高分子化合物。
另外,本发明的环氧树脂组合物中可以配合无机填充剂、颜料、阻燃剂、触变性赋予剂、偶联剂、流动性改进剂等的添加剂。作为无机填充剂,例如,可列举球状或破碎状的熔融二氧化硅、结晶二氧化硅等的氧化硅粉末、氧化铝粉末、玻璃粉末、或云母、滑石、碳酸钙、氧化铝、水合氧化铝等,作为颜料有有机系或无机系的填充颜料、鳞片状颜料等。作为触变性赋予剂,可列举硅系、蓖麻油系、脂肪族酰胺蜡、氧化聚乙烯蜡、有机膨润土系等。
此外,本发明的树脂组合物还可以根据需要使用以前公知的固化促进剂。若举例,有胺类、咪唑类、有机膦类、路易斯酸等。作为添另量,通常相对于环氧树脂100重量份是0.2-5重量份的范围。根据需要,本发明的树脂组合物还可以使用巴西棕榈蜡、OP蜡等的脱模剂,γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等的偶联剂,炭黑等的着色剂,三氧化锑等的阻燃剂,硅油等的低应力化剂,硬脂酸钙等的润滑剂等。
另外,本发明的环氧树脂组合物,还可以溶解于有机溶剂成为清漆状态。作为这种场合优选的有机溶剂,例如,可列举甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚等的醇类或这些醇的酯类,苯、甲苯、氯苯、二氯苯等的芳香族溶剂,丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等的酮系溶剂、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮等的非质子性溶剂,这些的有机溶剂可以将2种以上的溶剂混合使用。
清漆状的环氧树脂组合物,在基材上涂布或浸渍后,除去有机溶剂可以形成所谓的B阶预浸渍物。作为该场合的基材,例如,可列举铜箔、不锈钢箔、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等的薄膜状物、玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维、芳香族聚酰胺无纺布、聚酯纤维、聚酯无纺布等的纤维状物。
本发明的环氧树脂固化物,可以通过加热上述的环氧树脂组合物制得,该固化物发挥低吸湿性、高焊锡耐热性等好的效果。作为获得固化物使用的方法,可以适当使用浇铸、注入、埋嵌、浸渍、滴涂(dripcoating)、传递成型、压缩成型、加压成型等,作为此时的温度,通常是100℃-250℃的范围。
本发明的环氧树脂组合物,由于速固化性、流动性好,同时提供具有高热时硬度的固化物,故显示优异的成型性,特别是提供耐热性、低吸湿性、焊锡软熔性、阻燃性等好的固化物。尤其是,应用于表面组装型的半导体器件等的电子器件封装或印刷基板等的场合,显示出优异的耐热性及低吸湿性。
附图说明
图1是多元羟基树脂的红外吸收光谱。
具体实施方式
以下用实施例更详细地说明本发明。
参考例1
向4口烧瓶中加入1-萘酚1152g(8.0摩尔)、对苯二亚甲基二醇386.4g(2.8摩尔)、氯苯1.5L,在50℃溶解后,充分地进行氮气吹扫后,加入48%硫酸0.8g,在氮气流下边搅拌边在125℃反应6小时。把此期间生成的水排到体系外。然后采用水洗除去硫酸。再通过进行减压蒸馏除去氯苯及未反应的1-萘酚,制得多元羟基树脂937g。制得的树脂的OH当量为210、软化点为85℃、在150℃下的熔融粘度是0.22Pa·s。另外,残留单体量是0.4重量%,红外吸收光谱中峰2的吸光度相对于峰1的吸光度的比(IR峰比)是0.21。制得的树脂,立即氮气置换密封在铝复合袋中,同时保存在5℃的保冷库中。
这里,红外吸收光谱,采用浇铸薄膜法制造试样,使用JIR-100型光谱仪(日本电子有限公司制),在分辨能力4cm-1、镜式扫描2mm/秒、放大器增益1、TGS检测器、累计次数100次的条件下进行测定。把测定例示于图1。
读取如图1表示的峰1的透射率(c)及基线的透过率(d)、同时读取峰2的透射率(a)及基线的透射率(b),采用下述式(1)求出各峰的吸光度的比。
参考例2
向4口烧瓶中加入1-萘酚1152g(8.0摩尔)、对苯二亚甲基二醇236.3g(1.35摩尔)、氯苯1.5L,在50℃溶解后,充分地进行氮气吹扫后,在氮气流下边搅拌边在120℃反应6小时。把此期间生成的氯化氢排到体系外。然后,采用水洗除去残留在体系内的盐酸。再通过进行减压蒸馏除去氯苯及未反应的1-萘酚,制得多元羟基树脂486g。制得的树脂的OH当量为208、软化点为76℃,150℃下的熔融粘度是0.05Pa·s。另外,残留单体量是0.2重量%,IR峰比是0.14。制得的树脂与参考例1同样地进行保存。
参考例3
使用参考例1制得的多元羟基树脂200g,粉碎成16目以下后,在空气中室温下放置2天。制得的树脂的OH当量为213、软化点为85℃、150℃下的熔融粘度是0.22Pa·s,IR峰比是0.5。制得的树脂与参考例1同样地进行保存。
比较参考例1
向4口烧瓶中加入1-萘酚576g(4.0摩尔)、对苯二亚甲基二醇二甲基醚232.4g(1.4摩尔)及48%硫酸0.8g,在氮气流下边搅拌边在180℃反应2小时。把此期间生成的甲醇排到体系外。然后,采用水洗除去硫酸,再通过进行减压蒸馏除去未反应的1-萘酚。在金属垫(バツト)上抽出制得的树脂,在室温下放冷后,粉碎到16目以下,在空气中室温下放置2天。多元羟基树脂的OH当量为221、软化点85℃、150℃下的熔融粘度是0.31Pa·s,IR峰比是1.0。制得的树脂与参考例1同样地进行保存。
比较参考例2
使用参考例2制得的多元羟基树脂200g,粉碎到16目以下后,在空气中室温下放置1天。制得的树脂的OH当量为220、软化点76℃、150℃下的熔融粘度是0.05Pa·s,IR峰比是1.1。
比较参考例3
使用参考例2制得的多元羟基树脂200g,粉碎到16目以下后,在空气中室温下放置1周,制得的树脂的OH当量为226、软化点77℃,150℃下的熔融粘度是0.06Pa·s,IR峰比是1.7。
实施例1-3及比较例1-4
为了评价电子器件等用途中环氧树脂组合物的特性,根据电子器件封装材料用的配合、评价进行以下所示的评价。
作为环氧树脂成分,使用邻甲酚线型树脂型环氧树脂(ECN:日本化药制、EOCN-1020-80,环氧当量200、水解性氯400ppm、软化点80℃),固化剂使用参考例1-3、比较参考例1-3的萘酚芳烷基型多元羟基树脂或苯酚芳烷基型多元羟基树脂(PA:三井化学制、ミレツクスXL-225-L;OH当量180、软化点85℃、150℃熔融粘度0.9Pa·s)。此外,填充剂使用球状二氧化硅(平均粒径18μm)。固化促进剂使用三苯基膦、着色剂使用炭黑、脱模剂使用巴西棕榈蜡,按照表1表示的配合量(重量份)进行混炼,制得环氧树脂组合物。使用该环氧树脂组合物在175℃下成型,在175℃进行12小时后固化,制得固化物试片后,用于各种物性测定。把结果示于表2。此外,表2中的各种物性测定采用以下的评价方法。
(热时硬度)
热时硬度使用帕科尔硬度计,对在175℃进行90秒成型的试片进行测定。
(玻璃化转变温度)
玻璃化转变温度使用热机械测定装置,在升温速度10℃/分的条件下求出。
(吸水率)
吸水率,是使用本环氧树脂组合物,成型制得φ50mm×3mm的圆板,后固化后,在85℃、85%RH的条件下吸湿100小时时的吸水率。
表1
  实施例1    实施例2   实施例3   比较例1   比较例2   比较例3   比较例4
 ECN     73.2     73.5     72.6     71.3     71.4     70.4     78.9
参考例1参考例2参考例3比较参考例1比较参考例2比较参考例3PA     76.9 76.5 77.3 78.7 78.5 79.6 71.0
氧化硅     450     450     450     450     450     450     450
硅烷偶联剂     3     3     3     3     3     3     3
固化促进剂     1.5     1.5     1.5     1.5     1.5     1.5     1.5
表2
  实施例1    实施例2   实施例3   比较例1   比较例2   比较例3   比较例4
螺线流动长度(cm)     69     78     72     78     87     96     78
凝胶时间(秒)     29     28     35     49     58     78     31
热时硬度     88     90     85     76     71     52     79
玻璃化转变温度(℃)     164     158     162     151     143     134     142
热膨张系数(<Tg,×10-5)     1.5     1.5     1.5     1.7     1.7     1.8     1.7
热膨张系数(>Tg,×10-5)     5.6     5.7     5.8     6.3     6.5     7.3     6.6
弯曲强度(MPa)     145     143     146     127     112     85     141
弯曲弹性模量(GPa)     16.8     16.7     16.8     16.7     16.8     16.6     16.6
吸水率(wt%)     0.21     0.22     0.21     0.23     0.24     0.26     0.31

Claims (5)

1.环氧树脂组合物,其特征在于含有环氧树脂与固化剂,其中作为固化剂成分使用具有红外吸收光谱中1654cm-1附近峰的吸光度相对于1510cm-1附近峰的吸光度的比为0.8以下的萘结构的多元羟基树脂。
2.权利要求1所述的环氧树脂组合物,其特征在于具有萘结构的多元羟基树脂的主要成分是下述通式(1)表示的树脂,
Figure A2005100926440002C1
式中,A表示萘环,m是1或2的整数,n是1-10的数。
3.权利要求2所述的环氧树脂组合物,其特征在于有萘结构的多元羟基树脂是萘酚类与下述通式(2)的缩合剂反应制得的树脂,
Figure A2005100926440002C2
式中,X表示羟基或卤原子,m是1或2的整数。
4.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物,其特征在于有萘结构的多元羟基树脂的软化点是50℃-100℃,并且150℃下的熔融粘度是0.02Pa·s-0.40Pa·s。
5.使权利要求1所述的环氧树脂组合物固化形成的固化物。
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