JPH10135048A

JPH10135048A - 角型チップインダクタ

Info

Publication number: JPH10135048A
Application number: JP8290908A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Yamamoto; 諭山本
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1996-10-31
Filing date: 1996-10-31
Publication date: 1998-05-22
Anticipated expiration: 2016-10-31
Also published as: JP3091142B2

Abstract

(57)【要約】【課題】角型チップインダクタにおいて、電極ペースト
が導線１２に付着することを防止するとともに、実装時
の半田付着領域を大きくして接合強度を高くする。【解決手段】柱状の胴部１１ａと、この両端よりほぼ直
角方向に延びる脚部１１ｂとを有し、全体がコの字型ま
たはＨ型をしたコア１１に対し、上記胴部１１ａに導線
１２を巻回するとともに、該導線１２の両端を導出する
電極１３を上記脚部１１ｂの端部に形成し、該電極１３
の幅を、胴部１１ａに面した側よりも胴部１１ａと反対
側の方を大きくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気回路等に
使用されている角型チップインダクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話等には、角型チップインダクタ
が多数使用されている。この構造は、図７に示すよう
に、側面がコの字型をしたコア１１の柱状の胴部１１ａ
に導線１２を巻回して巻線を施し、脚部１１ｂの端部に
電極１３を形成して、上記導線１２の両端を電極１３に
接続したものである。

【０００３】上記コア１１は、２〜３ｍｍ角の大きさ
で、アルミナ、フェライト、樹脂等から成り、導線１２
は直径０．０２〜０．１ｍｍ程度の銅線から成る。ま
た、電極１３は、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の厚膜ペースト
や、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ等の金属をメタライズした後、Ｎ
ｉ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ等をメッキして形成される。

【０００４】そして、図７（ｂ）に示すように、この角
型チップインダクタ１０を基板２０上に実装する際は、
脚部１１ｂの電極１３を半田２１で接合することによ
り、電気的、機械的に接続することができる。

【０００５】なお、上記コア１１に電極１３を形成する
場合は、図８に示すように、治具３０の下面にコア１１
を脚部１１ｂが下になるように保持し、上記金属のペー
スト３２を塗布したプレート３１上に押し当てることに
よって、コア１１の脚部１１ｂにペースト３２を付着さ
せ、その後焼成することが行われている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記電極１
３を形成する際に、ペースト３２が導線１２に付着する
とインダクタの特性が劣化してしまうため、電極１３を
形成する幅Ｘは、通常０．１〜０．２ｍｍ程度と非常に
小さくしていた。

【０００７】そのため、図７（ｂ）に示すように角型チ
ップインダクタ１０を基板２０に実装した場合、半田２
１の付着領域が小さく、接合強度が低いという問題があ
った。特に携帯電話のように、衝撃が加わりやすい用途
に使用すると、角型チップインダクタ１０が基板２０か
ら脱落してしまう恐れがあった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そこで本発明は、柱状の
胴部と、この胴部の両端よりほぼ直角方向に延びる脚部
とを有し、全体がコの字型またはＨ型をしたコアに対し
て、上記胴部に導線を巻回するとともに、該導線の両端
を導出する電極を上記脚部の端部に形成し、該電極の幅
を、胴部に面した側よりも胴部と反対側の方を大きくし
て角型チップインダクタを構成したことを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明によれば、電極の胴部に面した側の幅を
小さくすることによって、電極ペーストが導線に付着す
ることを防止し、胴部と反対側の幅を大きくすることに
よって、実装時の半田付着領域を大きくして接合強度を
高くできる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図によっ
て説明する。

【００１１】図１に示す角型チップインダクタ１０は、
柱状の胴部１１ａとこの両端よりほぼ直角方向に延びる
脚部１１ｂを有し、全体がコの字型をしたコア１１に対
し、胴部１１ａに導線１２を巻回して巻線を施し、脚部
１１ｂの端部に電極１３を形成して、上記導線１２の両
端を電極１３に接続したものである。

【００１２】また、上記電極１３は、胴部１１ａに面し
た内側の幅Ｘ₂よりも、胴部１１ａと反対側の外側の幅
Ｘ₁を大きくしてある。そのため、図２（ａ）に示すよ
うに、この角型チップインダクタ１０を基板２０上に実
装し、脚部１１ｂの電極１３を半田２１で接合すると、
電極１３の外側における半田２１の付着領域を大きくし
て接合強度を向上することができる。一方、電極１３の
内側の幅Ｘ₂は小さいことから、電極１３を成すペース
トが導線１２に付着することを防止できる。

【００１３】なお、角型チップインダクタ１０の実装時
の接合強度を高くするためには、上記電極１３の外側の
幅Ｘ₁は、０．３ｍｍ以上とすることが好ましい。ただ
し、導線１２を巻回する工程でコア１１固定時に電極１
３がつぶれないようにするために、幅Ｘ₁はコア１１の
縦の長さの１／２以下とすることが好ましい。

【００１４】また、導線１２へのペーストの付着を防止
するためには、電極１３の内側の幅Ｘ₂は０．２ｍｍ以
下とすることが好ましく、この幅Ｘ₂は小さいほど良
い。したがって、電極１３の外側の幅Ｘ₁と内側の幅Ｘ
₂の差Ｘ₁−Ｘ₂は０．１ｍｍ以上とすることが好まし
い。

【００１５】また、本発明の他の実施形態として、図２
（ｂ）に示すように、全体がＨ型のコア１１を用いて角
型チップインダクタ１０を構成することもできる。

【００１６】さらに、実装時の接合強度を向上させるた
めに、図３に示すように、コア１１の脚部１１ｂのエッ
ジ部に面取り１１ｃを形成することによって、半田２１
の付着領域を大きくすることができる。

【００１７】また、導線１２の端部と電極１３との接合
構造は、図４（ａ）に示すように、電極１３を形成した
コア１１の脚部１１ｂの下端面に導線１２の端部１２ａ
を予め熱溶着しておき、この状態のまま基板２０状に実
装して半田２１で接合すれば、強固に導線１２を接合で
きる。

【００１８】なお、導線１２の接合構造として、図４
（ｂ）に示すように、コア１１の脚部１１ｂにＶ字状等
の溝１１ｄを形成しておき、この溝１１ｄに導線１２を
係合させて固定することもできる。その後、これを覆う
ように電極１３を形成したり、あるいは実装時の半田２
１によって強固にワイヤ２１を接合できる。

【００１９】上記コア１１は、２〜３ｍｍ角の大きさ
で、Ａｌ₂Ｏ₃を主成分としてＳｉＯ₂やＭｇＯ等を含
むアルミナセラミックス、Ｍｎ−Ｚｎ系又はＮｉ−Ｚｎ
系等のフェライト、あるいは樹脂等から成る。また、導
線１２は直径０．０２〜０．１ｍｍ程度の銅線から成
り、コア１１の中央部１１ａに巻回して両端を電極１３
に接合する。さらに、電極１３は、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ等
の厚膜ペーストや、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ等の金属をメタライ
ズした後、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ等をメッキして形成
される。

【００２０】ここで、電極１３を内側の幅Ｘ₂よりも外
側の幅Ｘ₁が大きくなるように塗布する方法を説明す
る。

【００２１】まず、図５に示すように、Ｖ字状の溝３０
ａを形成した治具３０を用意し、このＶ字状の溝３０ａ
に、コア１１を脚部１１ｂを上にして斜めに載置する。
一方、上記金属のペースト３２をプレート３１の全面に
塗布し、このペースト３２を塗布した面を上記コア１１
の脚部１１ｂに上から押し当てる。このようにすれば、
コア１１の一方の脚部１１ｂに、内側の幅よりも外側の
幅が大きくなるようにペースト３２を塗布することがで
きる。

【００２２】その後、コア１１の向きを変えて溝３０ａ
に載置し、再度ペースト３２を塗布したプレート３１を
押し当て、コア１１の他方の脚部１１ｂにもペースト３
２を塗布する。そして、このペースト３２を焼成し、必
要に応じてさらに金属メッキ等を施すことによって、図
１、２に示すような電極１３を形成することができる。

【００２３】また他の塗布方法を図６に示す。まず、平
坦な治具３０上に、コア１１を脚部１１ｂを上にして載
置する。一方、Ｖ字状の凹部３１ａを有するプレート３
１を用意し、これに金属のペースト３２を塗布する。そ
して、このプレート３１の凹部３１ａがちょうどコア１
１と一致するようにして、プレート３１に塗布したペー
スト３２をコア１１に押し当てる。その後、焼成し、必
要に応じて金属メッキ等を施せば、図１、２に示すよう
な電極１３を形成することができる。

【００２４】このようにすれば、予め治具３０の溝３０
ａ、あるいはプレート３１の凹部３１ａを所定の形状、
角度となるように設定しておくことで、容易に電極１３
を形成することができる。

【００２５】なお、本発明の角型チップインダクタは、
携帯電話用フィルター等の用途に好適に使用することが
できる。

【００２６】

【実施例】本発明実施例として、図１に示す角型チップ
インダクタ１０を作製した。

【００２７】コア１１は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトで形
成し、寸法は２．０×２．５ｍｍとした。このコア１１
に、図３に示す方法でＡｇからなるペースト３２を１０
〜５０μｍの厚みで塗布し、焼成した後、Ｎｉメッキを
１〜３μｍの厚みで施し、さらにＳｎ−Ｐｂを５〜１０
μｍの厚みで形成して電極１３を形成した。なお、最終
的な電極１３の外側の幅Ｘ₁は０．５ｍｍ、内側の幅Ｘ
₂は０．１ｍｍとした。

【００２８】一方、比較例として、上記と同じ材質、寸
法で図７に示す従来の角型チップインダクタ１０を作製
し、電極１３の幅Ｘは外側、内側ともに０．２ｍｍとし
た。

【００２９】それぞれの角型チップインダクタ１０を図
２（ａ）に示すように基板２０上に実装して半田２１で
接合した後、角型チップインダクタ１０を垂直方向に引
っ張った時の接合強度を測定した。

【００３０】結果を表１に示すように、比較例では接合
強度が２〜４ｋｇであったのに対し、本発明実施例では
接合強度が７〜８ｋｇと、大幅に接合強度を向上できる
ことがわかった。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、柱状の胴
部と、この両端よりほぼ直角方向に延びる脚部とを有
し、全体がコの字型またはＨ型をしたコアに対し、上記
胴部に導線を巻回するとともに、該導線の両端を導出す
る電極を上記脚部の端部に形成し、該電極の幅を、胴部
に面した側よりも胴部と反対側の方を大きくしたことに
よって、電極ペーストが導線に付着することを防止する
とともに、実装時の半田付着領域を大きくして接合強度
を高くできる。その結果、実装時の信頼性の高い角型チ
ップインダクタを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の角型チップインダクタを示す斜視図で
ある。

【図２】（ａ）（ｂ）は、本発明の角型チップインダク
タの実装構造を示す側面図である。

【図３】本発明の角型チップインダクタの脚部を示す拡
大図である。

【図４】（ａ）（ｂ）は、本発明の角型チップインダク
タにおける導線と電極の接合構造を示す図である。

【図５】本発明の角型チップインダクタの電極塗布方法
を説明する図である。

【図６】本発明の角型チップインダクタの電極塗布方法
を説明する図である。

【図７】従来の角型チップインダクタを示しており、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は実装構造を示す側面図であ
る。

【図８】従来の角型チップインダクタの電極塗布方法を
説明する図である。

【符号の説明】

１０：角型チップインダクタ１１：コア１１ａ：胴部１１ｂ：脚部１２：導線１３：電極２０：基板２１：半田３０：治具３１：プレート３２：ペースト

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】柱状の胴部と、この胴部の両端よりほぼ直
角方向に延びる脚部とを有し、全体がコの字型またはＨ
型をしたコアに対して、上記胴部に導線を巻回するとと
もに、該導線の両端を導出する電極を上記脚部の端部に
形成し、該電極の幅を、胴部に面した側よりも胴部と反
対側の方を大きくしたことを特徴とする角型チップイン
ダクタ。