JPS60130852A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
- Publication number
- JPS60130852A JPS60130852A JP58240129A JP24012983A JPS60130852A JP S60130852 A JPS60130852 A JP S60130852A JP 58240129 A JP58240129 A JP 58240129A JP 24012983 A JP24012983 A JP 24012983A JP S60130852 A JPS60130852 A JP S60130852A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- terminal
- solder
- solid
- electronic part
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置と抵抗、コンデンサ等の周辺部品
とを組合せた複合電子部品に関するものである。
とを組合せた複合電子部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に、半導体装置と抵抗、コンデンサ等の周辺部品と
の組合せでなる複合電子部品の小型化を図る場合、半導
体装置であるリード端子を有する第２の電子部品に対し
て周辺部品であるソリッド端子を有する第１の電子部品
を積み重ねて接着剤により接合し、上記第２の電子部品
のリード端子を上記第１の電子部品のソリッド端子に半
田（＝Ｊけしで接続することにより、立体構造とするこ
とが行なわれる。
の組合せでなる複合電子部品の小型化を図る場合、半導
体装置であるリード端子を有する第２の電子部品に対し
て周辺部品であるソリッド端子を有する第１の電子部品
を積み重ねて接着剤により接合し、上記第２の電子部品
のリード端子を上記第１の電子部品のソリッド端子に半
田（＝Ｊけしで接続することにより、立体構造とするこ
とが行なわれる。
第１図に従来の複合電子部品を示す。第１図において％
１は周辺部品としてのソリッド端子４を有する第１の
電子部品％２は半導体装置としてのリード端子３を有す
る第２の電子部品であり、これらの第１．第２の電子部
品１．２はその間に設けた接着剤６により接合され、立
体化されている。
１は周辺部品としてのソリッド端子４を有する第１の
電子部品％２は半導体装置としてのリード端子３を有す
る第２の電子部品であり、これらの第１．第２の電子部
品１．２はその間に設けた接着剤６により接合され、立
体化されている。
上記第２の電子部品２から引出されｆｃ ’）−ド端子
３ば２つに分割されて互に異方向に曲げられており、そ
の一方のリード端子９は印刷配線基板に接続され、他方
のリード端子６は第１の電子部品１のソリッド端子４に
半田７にて接続され固定される。この時、リード端子６
は第１の電子部品１を入れやすくするため、その先端部
６′をくの字状に曲げて臂る。
３ば２つに分割されて互に異方向に曲げられており、そ
の一方のリード端子９は印刷配線基板に接続され、他方
のリード端子６は第１の電子部品１のソリッド端子４に
半田７にて接続され固定される。この時、リード端子６
は第１の電子部品１を入れやすくするため、その先端部
６′をくの字状に曲げて臂る。
しかしながら、従来構造では第２の電子部品２に第１の
電子部品１を積み重ねて浸漬性で半田付けを行なうと、
図示のように半田７がつくが、第１の電子部品１のソリ
ッド端子４における第２の電子部品２に近い部分８１で
半田が入り込塘ずにンリソト窩Ｍ子４の材料生地がその
まま露出する。
電子部品１を積み重ねて浸漬性で半田付けを行なうと、
図示のように半田７がつくが、第１の電子部品１のソリ
ッド端子４における第２の電子部品２に近い部分８１で
半田が入り込塘ずにンリソト窩Ｍ子４の材料生地がその
まま露出する。
このソリッド端子４の材料を釧・ぐラジュームとすると
、通電時に特に銀が成長した糸状の導体（マイグレーシ
ョン）を形成し、隣りの端子と導通して短絡したりする
という問題があった。また、リード端子６の先端部分６
′が突出してしまうので、手や他の物体に触れると、ソ
リッド端子４とリード端子６の接合部分に力が加わす、
リード端子６が外れやすいという欠点があった。
、通電時に特に銀が成長した糸状の導体（マイグレーシ
ョン）を形成し、隣りの端子と導通して短絡したりする
という問題があった。また、リード端子６の先端部分６
′が突出してしまうので、手や他の物体に触れると、ソ
リッド端子４とリード端子６の接合部分に力が加わす、
リード端子６が外れやすいという欠点があった。
発明の目的
本発明は、このような従来の問題を解消するものであり
％２個の電子部品を電気的にも機械的にも確実な接続全
行なうことができる複合電子部品を提供することを目的
とする。 − 発明の構成 上記の目的を達成するため１本発明の覆合電子部品は、
第１の電子部品が積み重ねられ接着剤で。
％２個の電子部品を電気的にも機械的にも確実な接続全
行なうことができる複合電子部品を提供することを目的
とする。 − 発明の構成 上記の目的を達成するため１本発明の覆合電子部品は、
第１の電子部品が積み重ねられ接着剤で。
接合された第２の電子部品のリード端子に、上記第１の
電子部品のソリッド端子の側面カーブに清った曲げ部を
有せしめ、この曲げ部を上記第１の電子部品のソリッド
端子に半田伺けによって接続するように構成したことを
特長とするものである。
電子部品のソリッド端子の側面カーブに清った曲げ部を
有せしめ、この曲げ部を上記第１の電子部品のソリッド
端子に半田伺けによって接続するように構成したことを
特長とするものである。
実施例の説明
第２図および第３図に本発明の一実施例を示す。
第２図および第３図において％ １１は第１の電子部品
としての積層セラミックコンデンサであり。
としての積層セラミックコンデンサであり。
内部電極（図示せず）は側面に設けたソリッド端子１４
の部分に引き出されて結線されている。１２は第２の電
子部品としての樹脂モールドした半導体装置であり、側
面から引出されたリード端子１３は２分されて互に異な
る方向に折曲されている。
の部分に引き出されて結線されている。１２は第２の電
子部品としての樹脂モールドした半導体装置であり、側
面から引出されたリード端子１３は２分されて互に異な
る方向に折曲されている。
この２つの電子部品１１，１２全接着剤１５にて固定し
た後に２分した一方のリード端子１６を第１の電子部品
１１のソリッド端子１４の端側面のカーブに沿わせて内
側に折曲げ加工して曲げ部１６′を形成し、この曲げ部
１６′をソリッド端子１４に半田１７にて接続して固定
する。電子部品１１と１２Ｏま接着剤を塗布し熱硬化等
をさせて固定する以外に両面テープにて固定しても良い
。リード端子１６の曲げ加工は、リード端子１６を第１
の電子部品１１の外形よりも太きく広げである状態から
第１．第２の電子部品１．１．１２の中間部を側面より
抑圧片２１により押圧して内側に曲げる。このリード端
１１６Ｆｉ鉄の上にニッケルメッキをし、その上に半田
メッキを施こしたものでちり、厚みは０．１６問程度の
ものであるので、電子部品−１２にも、大きな応力もか
かる事なく、ｆ、た電子部品１１０ンリノド端子１４を
も破壊する事なく側面のカーブに沿った加工を常温でも
容易に行なう事が出来る。加工後の形状は第１の、電子
部品１１のソリッド端子１４の第１の電子部品１２に近
い部分において上記ソリッド端子１４に沿ったものとな
る。
た後に２分した一方のリード端子１６を第１の電子部品
１１のソリッド端子１４の端側面のカーブに沿わせて内
側に折曲げ加工して曲げ部１６′を形成し、この曲げ部
１６′をソリッド端子１４に半田１７にて接続して固定
する。電子部品１１と１２Ｏま接着剤を塗布し熱硬化等
をさせて固定する以外に両面テープにて固定しても良い
。リード端子１６の曲げ加工は、リード端子１６を第１
の電子部品１１の外形よりも太きく広げである状態から
第１．第２の電子部品１．１．１２の中間部を側面より
抑圧片２１により押圧して内側に曲げる。このリード端
１１６Ｆｉ鉄の上にニッケルメッキをし、その上に半田
メッキを施こしたものでちり、厚みは０．１６問程度の
ものであるので、電子部品−１２にも、大きな応力もか
かる事なく、ｆ、た電子部品１１０ンリノド端子１４を
も破壊する事なく側面のカーブに沿った加工を常温でも
容易に行なう事が出来る。加工後の形状は第１の、電子
部品１１のソリッド端子１４の第１の電子部品１２に近
い部分において上記ソリッド端子１４に沿ったものとな
る。
この様に加工した後に半田槽に浸して半田付けを実施す
る。この結果、第３図のように導体部全面に一様に半田
メッキと半田接続が行なわれる。
る。この結果、第３図のように導体部全面に一様に半田
メッキと半田接続が行なわれる。
以上のように本実施例によれば、リード端子１６が内側
に折曲げであるために半田が内側にまで導ひかれ、ソリ
ッド端子１４の全面に半田がまわるように半田付けする
ことができ、その為銀のマイグレーションが発生しにぐ
い。′また。リード端子１６がＳの字状になっているた
め、この部分に半田が大量に付着しやすく、リード端子
１６の加工傷等も補修され、しかも両方の電子部品の接
続がより太い導線にて短距離に結ばれた事になり、イン
ダクタンスが低下するために高周波特性が向上する。ま
た、従来の様なリード端子６の突出部６′が発生しない
ので外敵強度にも影響全うけにぐい。
に折曲げであるために半田が内側にまで導ひかれ、ソリ
ッド端子１４の全面に半田がまわるように半田付けする
ことができ、その為銀のマイグレーションが発生しにぐ
い。′また。リード端子１６がＳの字状になっているた
め、この部分に半田が大量に付着しやすく、リード端子
１６の加工傷等も補修され、しかも両方の電子部品の接
続がより太い導線にて短距離に結ばれた事になり、イン
ダクタンスが低下するために高周波特性が向上する。ま
た、従来の様なリード端子６の突出部６′が発生しない
ので外敵強度にも影響全うけにぐい。
同時にリード端子１６の如く最初は電子部品１１の外形
より外側に広がっているために、ドツキングも容易であ
る。又従来はリード端子６にて位置出しをしているが、
接着剤１６を用いて固定しているので確実な寸法を確保
して組立てる事が出来る。さらに、従来ではリード端子
６が外方に向いているため半１０付は部分における半田
の切れ性と相１って半田たまり１ｏが出来やすぐ、全体
の厚みのバラツキを生じやすい問題があったが１本例で
はリード端子１６がソリッド端子１４に清った曲げ部を
有し、この部分に半田付けされる関係で半田だ！、りを
も防ぐ事が出来る。しかも、リード端子１６と１９の長
さを同一の寸法とする事が可能となり、リード長のカッ
ト寸法が同じとなり、リードコムのｆ１用効率を高める
ことができる。
より外側に広がっているために、ドツキングも容易であ
る。又従来はリード端子６にて位置出しをしているが、
接着剤１６を用いて固定しているので確実な寸法を確保
して組立てる事が出来る。さらに、従来ではリード端子
６が外方に向いているため半１０付は部分における半田
の切れ性と相１って半田たまり１ｏが出来やすぐ、全体
の厚みのバラツキを生じやすい問題があったが１本例で
はリード端子１６がソリッド端子１４に清った曲げ部を
有し、この部分に半田付けされる関係で半田だ！、りを
も防ぐ事が出来る。しかも、リード端子１６と１９の長
さを同一の寸法とする事が可能となり、リード長のカッ
ト寸法が同じとなり、リードコムのｆ１用効率を高める
ことができる。
発９１の効果
以上のように本発明によれば、第１の電子部品が積み重
ねられ接着剤で接合された第２の電子部品のリード端子
に、第１の電子部品のソリッド端子の側面カーブＶＣ泊
った曲げ部を有せしめ、この曲げ部を上記第１の電子部
品のソリッド端子に半田付けするように構成したので、
半田の導びきをよくすることができ、ソリッド端子全体
に半Ｕ］を付着させることができ、このソリッド端子が
銀１１料であろうともその銀のマイグレーションを防ぐ
ことができる利点を有する。
ねられ接着剤で接合された第２の電子部品のリード端子
に、第１の電子部品のソリッド端子の側面カーブＶＣ泊
った曲げ部を有せしめ、この曲げ部を上記第１の電子部
品のソリッド端子に半田付けするように構成したので、
半田の導びきをよくすることができ、ソリッド端子全体
に半Ｕ］を付着させることができ、このソリッド端子が
銀１１料であろうともその銀のマイグレーションを防ぐ
ことができる利点を有する。
第１図は従来の複合電子部品の髪部構成図、第２図は本
発明の一実施例を示す複合電子部品の組立前の構成図、
第３図はその要部構成図である。 １１．１２・・・・・・電子部品、’＋３．１６．１９
・・・・・・リード端子％ １４・・・・・・ソリッド
端子、１５・・・・・・接着剤、１７・・・・・・半田
、１６′・・・・・・曲げ部。
発明の一実施例を示す複合電子部品の組立前の構成図、
第３図はその要部構成図である。 １１．１２・・・・・・電子部品、’＋３．１６．１９
・・・・・・リード端子％ １４・・・・・・ソリッド
端子、１５・・・・・・接着剤、１７・・・・・・半田
、１６′・・・・・・曲げ部。
Claims (2)
- （１） ソリッド端子を有する第１の電子部品と、この
第１の電子部品に接着材によって接合されたリード端子
を有する第２の電子部品を備えてなり、上記第２の電子
部品のリード端子に上記第１の電子部品のソリッド端子
に沿った曲げ部を有せしめ、この曲げ部を上記第１の電
子部品のソリッド端子に半田付は接続してなることを特
徴とする複合電子部品。 - （２）第２の電子部品のリード端子の曲げ部は、第１の
電子部品の厚みの半分程度までの長さとな・ −るよう
に第２の電子部品に近い側の第１の電子部品のソリッド
端子の側面カーブにのみ沿うように曲げ加工されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の複合電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240129A JPS60130852A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240129A JPS60130852A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130852A true JPS60130852A (ja) | 1985-07-12 |
Family
ID=17054925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58240129A Pending JPS60130852A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130852A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5589402A (en) * | 1993-11-23 | 1996-12-31 | Motorola, Inc. | Process for manufacturing a package for mating with a bare semiconductor die |
| JP2020202317A (ja) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 株式会社デンソー | 半導体パッケージおよびこれを用いた半導体装置 |
-
1983
- 1983-12-20 JP JP58240129A patent/JPS60130852A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5589402A (en) * | 1993-11-23 | 1996-12-31 | Motorola, Inc. | Process for manufacturing a package for mating with a bare semiconductor die |
| JP2020202317A (ja) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 株式会社デンソー | 半導体パッケージおよびこれを用いた半導体装置 |
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