JPH10125095A - 半導体メモリ試験装置 - Google Patents

半導体メモリ試験装置

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JPH10125095A
JPH10125095A JP8275963A JP27596396A JPH10125095A JP H10125095 A JPH10125095 A JP H10125095A JP 8275963 A JP8275963 A JP 8275963A JP 27596396 A JP27596396 A JP 27596396A JP H10125095 A JPH10125095 A JP H10125095A
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    • GPHYSICS
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    • G11C29/56External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31917Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
    • G01R31/31919Storing and outputting test patterns

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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフレッシュ動作を必要とするDRAMを試
験する半導体メモリ試験装置であって、複数のパターン
発生部を正確に動作させ、高速パターン信号を発生させ
る。 【解決手段】 共通のシーケンス制御部に対し、複数の
パターン発生部を接続し、これら複数のパターン発生部
を同一プログラムカウンタが出力するカウント値で制御
し、リフレッシュモードに分岐すると共に、リフレッシ
ュモードを所定回数動作し、所定回数分だけリフレッシ
ュ動作すると再びメインルーチンに戻りパターンデータ
の発生を続ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】この発明は半導体集積回路に
よって構成されるメモリを試験する半導体メモリ試験装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】図6に一般的なメモリ試験装置の概略の
構成を示す。メモリ試験装置はパターン発生器11と、
このパターン発生器11が出力するパターンデータ(デ
ィジタル信号)を実波形を持つアナログのパターン信号
に変換し、このパターン信号を被試験メモリDUTに与
える波形整形部12と、被試験メモリDUTから読出し
た信号とパターン発生器11が出力する期待値とを比較
し、被試験メモリDUTの不良個所を検出する論理比較
部13と、これらパターン発生器11、波形整形部1
2、論理比較部13にタイミング信号を配分し、動作を
制御するタイミング発生部14とによって構成される。
【0003】一般的なメモリを試験する場合は、このよ
うな図6に示すような試験装置によって試験を行なって
いるが、高速メモリを試験するには図7に示すような構
成の半導体メモリ試験装置が用いられている。図7に示
す半導体メモリ試験装置ではパターン発生器を例えば1
1Aと11Bの複数にし、この複数のパターン発生器1
1A、11Bから出力されるパターンデータを高速変換
部16で多重化し、この多重化した高速パターンデータ
を波形整形部12でパターン信号に変換し、被試験メモ
リDUTに与える構成とされる。
【0004】パターン発生器11A、11Bは図8C及
びDに示すパターンデータA1,A2,A3…とB1,
B2,B3…を出力する。このパターンデータA1,A
2,A3…と、B1,B2,B3…を高速変換部16を
構成するゲートG1とG2の各一方の入力端子に供給す
る。ゲート回路G1とG2の各他方の入力端子にはクロ
ック及び選択信号発生部15から図8AとBに示す選択
信号SAとSBが与えられる。この選択信号SAとSB
はパターンデータA1,A2,A3…とB1,B2,B
3…の発生周期の2倍の周波数に選定され、ゲートG1
とG2をパターンデータの2倍の速度で切替る。従って
オアゲートORからは図8Eに示すパターンデータの2
倍の周波数で変化する高速パターンデータABを得るこ
とができる。
【0005】この高速パターンデータABを波形整形部
12で高速パターン信号に変換し、また論理比較部13
に期待値データとして与えて被試験メモリDUTを試験
している。ところで、一般にDRAMと呼ばれているダ
イナミック・ランダム・アクセス・メモリでは、デバイ
スの構造上、一定時間内に一度もアクセスされないメモ
リセルの記憶内容は消えてしまうという特性を持ってい
る。従って、DRAMを試験する試験装置でもメインと
なるパターン信号の書込読出動作に加えて、一定時間毎
にリフレッシュ動作を行なわせている。
【0006】図9Aにパターン発生器11の動作を制御
するための試験パターン発生用のメインとなるプログラ
ムの概要を、図9Bにリフレッシュモード時に動作する
プログラムの概要を示す。メインルーチンAでは前半の
ルーチンL1で被試験メモリDUTの全アドレスに例え
ば「0」を書き込む動作を行なっている。つまり、開始
直後の第1ステップSP1でメイン用番地(アドレス)
を0に設定する。
【0007】ステップSP2では被試験メモリDUTに
0を書き込むパターンデータを発生させる。パターンデ
ータを発生した後に、メイン用番地を1つ加算する。ス
テップSP3ではメイン番地が被試験メモリDUTの最
終番地か否かを判定する。最終番地に達していなければ
ステップSP2に戻り、ステップSP2とSP3のルー
プを繰返す。メイン番地が被試験メモリDUTの最終番
地に達すると、ルーチンL2に進む。
【0008】ルーチンL2ではステップSP4でルーチ
ンLLで書き込んだ「0」を被試験メモリDUTから読
出すと共に、ステップSP5でその読出した番地に
「1」を書き込むためのパターンデータを発生させ、更
にメイン用番地を1つ加算し、ステップSP6で最終番
地か否かを判定する。従って、各番地毎に「0」を読み
出すと共に、「1」を書き込む動作を最終番地まで繰返
す。
【0009】このメインルーチンAを実行している状態
において、タイマ(メインルーチンAの開始時点でタイ
マが起動されている)が一定時間を計測すると、メイン
ルーチンAのどのステップを実行中であっても、割込動
作により図9Bに示すリフレッシュルーチンBに動作権
が引き渡される。リフレッシュルーチンBではステップ
SP7で予め設定(メインルーチンAの開始時に0に設
定されている)されたリフレッシュ番地をアクセス(再
書込動作を実行)し、リフレッシュ番地を1つ加算す
る。ステップSP8でリフレッシュ動作の回数が予め設
定したN回(被試験メモリDUTの全番地数の整数分の
1の値)に達したか否かを判定する。ステップSP7と
SP8をN回繰返してメインルーチンAに戻る。メイン
ルーチンAに戻る際にリフレッシュ番地の記憶部には、
今までリフレッシュ動作した最後の番地を記憶してお
く。従って再度リフレッシュルーチンBに戻って来たと
きは、前回リフレッシュ動作を完了した番地の次の番地
からリフレッシュ動作を実行することになる。
【0010】図10にリフレッシュ動作を実行すること
ができるパターン発生器11の概略の構成を、図11に
その動作例を示す。パターン発生器11はパターン発生
命令用メモリPATMから読出されるパターン発生命令
に従ってパターン発生部PATSがパターンデータPA
TA(ディジタル信号)と期待値データPATBを出力
する。
【0011】図11に示すメイン用番地とは図9に示し
たメインルーチンAを実行中に図10に示すパターン発
生部PATSが発生するパターンデータPATAに付随
して出力されるアドレス信号の番地を示す。またリフレ
ッシュ番地とは図9に示したリフレッシュルーチンBを
実行中に図10に示すパターン発生部PATSが発生す
るパターンデータPATAに付随して出力されるアドレ
ス信号の番地を示す。図9に示す各ステップSP1,S
P2,SP4,SP5,SP7ではプログラムカウンタ
PCONの値PCがそれぞれ図9に示す値PC=0,P
C=1,PC=2,PC=3,PC=10のときに実行
するものとし、これら各ステップSP1,SP2,SP
4,SP5,SP7で実行する命令は試験実行前に、パ
ターン発生命令用メモリPATM(図10)に格納して
おく。また、シーケンス制御命令用メモリSCMには図
9に示す各ステップSP3,SP6,SP8に示すパタ
ーン発生のシーケンスを決定する命令を試験実行前に格
納しておく。
【0012】図10に示す分岐番地格納用レジスタRG
2はリフレッシュルーチン図9Bの先頭の命令実行時
に、プログラムカウンタPCONが示すべき値PCを格
納しておくレジスタである。図9の例ではPC=10を
格納した場合を示す。図10に示すタイマTIMはリフ
レッシュルーチンBに分岐するまでの時間を測定する手
段として動作する。つまり一定周期のクロックを発生す
るタイマ用発振器OSCが出力するクロックを計数し、
計数値が一定値に達する毎に同期化回路SYCに割込信
号を出力する。同期化回路SYCでは割込信号をタイミ
ング発生部14 (図6、図7)が出力するタイミング信
号に同期させて分岐命令として解読選択部DECに入力
する。
【0013】図9に示した例ではパターン発生はプログ
ラムカウンタPCONの値を0として開始させる。以
後、プログラムカウンタPCONの示す値PCに従って
シーケンス制御命令用メモリSCMが出力する命令を解
読選択部DECにて解読し、次のサイクルのプログラム
カウンタPCONの値PCを決定してパターン発生のシ
ーケンスを制御する。また、プログラムカウンタPCO
Nの示す値PCに従ってパターン発生命令用メモリPA
TMからパターン発生命令が読出され、このパターン発
生命令に従ってパターン発生部PATSがパターンデー
タPATA及び期待値パターンデータPATBを発生す
る。
【0014】解読選択部DECに同期化回路SYCから
分岐命令Jが入力された場合、解読選択部DECはシー
ケンス制御命令用メモリSCMから入力される命令に無
関係に、次のサイクルのプログラムカウンタの値PCを
分岐番地格納用レジスタRG2が示す値この例ではPC
=10に設定する。同時にシーケンス制御用メモリSC
Mから入力される命令に従った場合に次のサイクルでプ
ログラムカウンタPCONの値となるべき値(メイン番
地)図11の例ではPC=3を戻り番地格納用レジスタ
RG1に書き込む。
【0015】これにより、パターン発生はリフレッシュ
ルーチンBに分岐する。リフレッシュルーチンBを実行
中に解読選択部DECにシーケンス制御命令用メモリS
CMから入力される命令がリフレッシュルーチンBの終
了を示す場合に、次のサイクルのプログラムカウンタP
CONの値PCを戻り番地格納用レジスタRG1の示す
値PC=3とする。この動作によりパターン発生はメイ
ンルーチンAに戻る。
【0016】以上の動作を図11を用いて説明する。図
11に示すサイクルはパターン発生サイクルを示す。メ
インルーチンAの開始と共に、タイマTIMが起動され
る。パターン発生サイクル1ではプログラムカウンタP
CONの値はPC=0、メイン用番地は不定、リフレッ
シュ用番地は0があることを示している。パターン発生
サイクル2ではメインルーチンAのステップSP1を実
行することによりプログラムカウンタPCONの値はP
C=1、メイン用番地は0となる。
【0017】パターン発生サイクル3ではプログラムカ
ウンタPCONの値PCはPC=1であり、メイン用番
地は1つ加算されて1となる。以下この動作を繰返して
パターン発生サイクル65まで全番地に「0」を書き込
む動作を実行する(ルーチンL1を実行する)。パター
ン発生サイクル65ではメイン用番地は63となる。こ
の例では被試験メモリDUTの最終の番地を63とした
場合を示す。従ってその次のパターン発生サイクル66
ではルーチンL2に移りステップSP4とSP5に進
む。ステップSP4とSP5を交互に実行することによ
りプログラムカウンタPCONの値はPC=2とPC=
3の値を交互に繰返す。
【0018】図11の例ではパターン発生サイクルが7
0のときタイマTIMが割込信号を発生した場合を示
す。従ってテストサイクル70の状態で分岐命令を発生
する。このとき解読選択部DECは分岐番地格納用レジ
スタRG2に設定した値10をプログラムカウンタPC
ONに次のサイクルの値として設定する。従って、パタ
ーン発生サイクル71ではプログラムカウンタPCON
が出力する値はPC=10となる。
【0019】また、リフレッシュルーチンBに移る際
に、戻り番地格納用レジスタRG1には次のプログラム
カウンタPCONが出力すべき値この例では「3」を記
憶させる。リフレッシュルーチンBではプログラムカウ
ンタPCONの値PCはPC=10のままであり、メイ
ン用番地も「2」に固定され、リフレッシュ用番地が+
1ずつ増加する。リフレッシュルーチンの実行回数が1
6回に達すると、メインルーチンAに戻される。このと
き、プログラムカウンタPCONの値PCは戻り番地格
納用レジスタRG1に記憶したPC=3を出力させる。
メインルーチンAではラストサイクル87でステップS
P5から実行が開始される。
【0020】以上の説明により、図10に示したパター
ン発生器がメインルーチンAとリフレッシュルーチンB
を交互に実行して正常に動作することが理解できよう。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図10に示
したパターン発生器を図7に示したように複数設けて高
速パターンデータを発生させようとした場合には、正常
に動作させることができない不都合が生じる。つまり、
図10に示したパターン発生器11を例えば2台並設
し、この2台のパターン発生器11で図8に示したよう
にパターンデータA1,A2,A3…と、パターンデー
タB1,B2,B3…を発生させ、これら複数のパター
ンデータA1,A2,A3…とB1,B2,B3…を高
速変換部で高速化しようとした場合、2台のパターン発
生器で発生する分岐命令Jが異なるパターン発生サイク
ルに発生し、メインルーチンAからリフレッシュルーチ
ンBに移るパターン発生サイクルにずれが発生してしま
う不都合が生じる欠点がある。
【0022】図12はその一例を示す。リフレッシュモ
ードで動作することができるパターン発生器11Aと1
1Bの2台を並設し、この2台のパターン発生器11A
と11Bを動作させた場合、この例ではパターン発生器
11Bに設けたタイマが先に割込信号を発生した場合を
示す。つまり、全く同一に構成したタイマであっても、
部品のバラツキ等によって時間の計測値にズレが発生す
る。
【0023】図12の例ではパターン発生器11Aでは
パターンサイクル36の実行中に分岐命令JAが発生
し、パターン発生器11Bではパターン発生サイクル3
4で分岐命令JBが発生した場合を示す。このように分
岐命令JAとJBの発生タイミングにズレが発生する
と、一方のパターン発生器11AではメイルルーチンA
を実行しているにも係わらず、他方のパターン発生器1
1Bは既にリフレッシュルーチンBを実行し、パターン
データの相関が保てなくなってしまう不都合が生じる。
【0024】この発明の目的はリフレッシュルーチンを
実行することができるパターン発生器を、複数動作させ
ても正常に動作させることができる高速パターン発生器
の構成を提供しようとするものである。
【0025】
【課題を解決するための手段】この発明では、共通のシ
ーケンス制御部によって複数のパターン発生部を制御
し、これら複数のパターン発生部から複数のパターンデ
ータを発生させ、この複数のパターンデータを高速変換
部で高速化して高速パターンデータに変換し、このパタ
ーンデータを波形整形回路で高速パターン信号に変換し
て被試験メモリに与える構成としたものである。
【0026】従って、この発明によれば、共通のシーケ
ンス制御部によって複数のパターン発生部を制御する構
成としたから、各パターン発生部に与えられる制御命令
の内容の相関が狂うような状況が発生することはない。
【0027】
【発明の実施の形態】図1にこの発明による半導体メモ
リ試験装置に用いる高速パターン発生器の構成を、図2
にその動作プログラムの概要を示す。図1に示すように
この発明では共通のシーケンス制御部SCによって複数
のパターン発生部を制御するように構成するものであ
る。図1の例では共通のシーケンス制御部SCに2台の
パターン発生部AとBを接続した場合を示す。
【0028】ここでメインルーチンAにおいて例えば図
3に示すようにパターン発生サイクル35を実行中にタ
イマTIMが所定時間を計測すると同期化回路SYCか
ら解読選択部DECに分岐命令Jが入力される。この結
果、解読選択部DECはプログラムカウンタPCONに
分岐番地用レジスタRG2にストアした値10を入力
し、プログラムカウンタPCONの値PCをPC=10
に変更させる。
【0029】プログラムカウンタPCONの値PCがP
C=10の場合はシーケンス制御部SCは図2Bに示す
リフレッシュルーチンBのステップSP8を実行する。
第1回目の分岐動作時は初期設定値としてパターン発生
器Aではリフレッシュ用番地が0に設定されているか
ら、パターン発生部Aでは0番地をリフレッシュし、リ
フレッシュ番地に2を加え、リフレッシュ番地を2にす
る。
【0030】パターン発生部Bではリフレッシュ番地は
初期設定値として1番地が設定されているから、1番地
をリフレッシュし、1番地に2を加えリフレッシュ番地
を3とする。ステップSP8を所定回数例えば8回繰返
すとリフレッシュ番地は16まで進み、ステップSP9
でその回数を検出し、メインルーチンAに戻る。
【0031】このようにパターン発生サイクル35で分
岐命令Jが発生したとすると、パターン発生部AとBは
パターン発生サイクル35で実行すべきパターン発生命
令(ステップSP5)を実行した後に、リフレッシュル
ーチンBに分岐し、リフレッシュ動作を実行する。更
に、リフレッシュルーチンBからメインルーチンAに戻
る際も、パターン発生サイクル35を実行後のメイン用
番地AとBが「2」と「3」の状態から開始され、相関
は保たれる。
【0032】図4にこの発明による高速パターン発生器
を用いて半導体メモリ試験装置の構成を示す。図7と対
応する部分には同一符号を付して示す。パターン発生器
11は図1で説明したようにパターン発生部AとBを有
し、これら2つのパターン発生部A及びBから図5Aと
Bに示すパターンデータD1,D3,D5…とD2,D
4,D6…が出力される。
【0033】このパターンデータD1,D3,D5…と
D2,D4,D6…が高速変換部16で高速化され図5
Cに示す2倍の周波数を持つ高速パターンデータD1,
D2,D3,D4,D5…に変換される。この高速パタ
ーンデータD1,D2,D3,D4,D5…が波形整形
部12に入力され、高速パターン信号(アナログ信号)
に変換され、被試験メモリDUTに入力され、被試験メ
モリDUTに書き込まれる。
【0034】被試験メモリDUTは書き込み速度と同一
の速度で読み出され、高速読み出し信号R1,R2,R
3,R4,R5…(図5D)が出力される。この高速読
み出し信号R1,R2,R3,R4…は低速変換部17
で図5EとFに示す低速読み出し信号R1,R3,R5
…とR2,R4,R6…に変換され、この低速読み出し
信号R1,R3,R5…とR2,R4,R6…が論理比
較部13Aと13Bに供給される。論理比較部13Aと
13Bにはパターン発生器11の2台のパターン発生部
AとBから図5GとHに示す低速の期待値信号E1,E
3,E5…とE2,E4が与えられ論理比較される。
【0035】尚、この例では論理比較部13Aと13B
を2台設けた例を示したが、高速動作する論理比較部を
用意すれば図7に示したと同様に1台の論理比較部で論
理比較することができる。その場合は低速変換部17は
不要となり、高速変換部16で得られた高速パターンデ
ータ(図5C)を期待値信号として利用すればよい。ま
た、上述では共通のシーケンス制御部SCに対して2台
のパターン発生部AとBを設けた例を説明したが、2台
に限らず2台より上の数に選定することができる。この
数を多く採る程更に高速のパターン発生器を構成するこ
とができる。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
共通のシーケンス制御部SCによって複数のパターン発
生部を制御して複数のパターンデータを発生させ、この
複数のパターンデータを高速化して高速パターンデータ
を得る構造を採ったから、各パターン発生部AとBはタ
イマTIMによって分岐命令を受けても同一パターン発
生サイクルを実行中に分岐命令を受け、リフレッシュ動
作に入る。従ってパターン発生部AとBが発生するパタ
ーン発生命令は相関が保持され、連続したパターン信号
を発生させることができる。
【0037】よってリフレッシュルーチンを実行するパ
ターン発生器でも高速パターンを発生させることができ
る利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による高速パターン発生器の一実施例
を説明するためのブロック図。
【図2】図1に示した高速パターン発生器を動作させる
ためのプログラムの概要を説明するための図。
【図3】図1の動作を説明するための図。
【図4】この発明による高速パターン発生器の実用状態
の一例を説明するためのブロック図。
【図5】図4に示した実用状態における動作を説明する
ための波形図。
【図6】従来の技術を説明するための図。
【図7】従来の高速メモリ試験装置の一例を説明するた
めのブロック図。
【図8】図7に示した実施例の動作を説明するための波
形図。
【図9】図7に示した実施例に用いるプログラムの概要
を説明するためのフローチャート。
【図10】従来のパターン発生器の内部の構成を説明す
るためのブロック図。
【図11】図10に示したプログラムに従って動作した
場合のパターン発生サイクルと、プログラムカウンタの
値PC、メイン用番地、リフレッシュ用番地の値の相互
の間の関連を説明するための図。
【図12】従来の技術で発生する不都合を説明するため
の図。
【符号の説明】 11 パターン発生器 SC シーケンス制御部 PCON プログラムカウンタ SCM シーケンス制御命令用メモリ DEC 解読選択部 TIM タイマ SYC 同期化回路 A,B パターン発生部 PATM パターン発生命令用メモリ PATS パターン発生制御部 13A,13B 論理比較部 16 高速変換部 17 低速変換部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年11月15日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】ルーチンL2ではステップSP4でルーチ
ンL1で書き込んだ「0」を被試験メモリDUTから読
出すと共に、ステップSP5でその読出した番地に
「1」を書き込むためのパターンデータを発生させ、更
にメイン用番地を1つ加算し、ステップSP6で最終番
地か否かを判定する。従って、各番地毎に「0」を読み
出すと共に、「1」を書き込む動作を最終番地まで繰返
す。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0032
【補正方法】変更
【補正内容】
【0032】図4にこの発明による高速パターン発生器
用いた半導体メモリ試験装置の構成を示す。図7と対
応する部分には同一符号を付して示す。パターン発生器
11は図1で説明したようにパターン発生部AとBを有
し、これら2つのパターン発生部A及びBから図5Aと
Bに示すパターンデータD1,D3,D5…とD2,D
4,D6…が出力される。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 A.パターン発生用のシーケンス制御を
    実行するシーケンス制御部と、 B.このシーケンス制御部によって制御される複数のパ
    ターン発生部と、 C.この複数のパターン発生部から出力されるパターン
    データを多重化し、高速パターン信号を得る高速変換部
    と、 D.この高速変換部で変換された高速パターンデータを
    実波形を持つパターン信号に変換する波形整形部と、 E.被試験メモリの読出出力を上記パターン発生部から
    出されるパターンデータと同一の速度の複数の信号に変
    換する低速変換部と、 F.低速変換部で変換された複数の信号を上記パターン
    発生部から出力される期待値と論理比較する複数の論理
    比較部と、 によって構成したことを特徴とする半導体メモリ試験装
    置。
  2. 【請求項2】 A.パターン発生用のシーケンス制御を
    実行するシーケンス制御部と、 B.このシーケンス制御部によって制御される複数のパ
    ターン発生部と、 C.この複数のパターン発生部から出力されるパターン
    データを多重化し、高速パターン信号を得る高速変換部
    と、 D.この高速変換部で変換された高速パターンデータを
    実波形を持つパターン信号に変換する波形整形部と、 E.被試験メモリから読出された信号と上記高速変換部
    から出力される高速期待値とを比較する論理比較部と、 によって構成したことを特徴とする半導体メモリ試験装
    置。
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