JPH09198895A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH09198895A
JPH09198895A JP8009121A JP912196A JPH09198895A JP H09198895 A JPH09198895 A JP H09198895A JP 8009121 A JP8009121 A JP 8009121A JP 912196 A JP912196 A JP 912196A JP H09198895 A JPH09198895 A JP H09198895A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】内部パイプライン構造をとり高速化を図る同期
型半導体記憶装置において、並列テストモード内蔵によ
る同期回路配置の最適化の障害をなくす。 【解決手段】データの一致、不一致を判別する比較回路
20と、この比較回路2の出力とデータをそれぞれ内部
同期信号120に同期させて出力する同期回路41〜4
8と、データが一致しているときはデータをそのままの
極性で出力端に出力し、データが不一致のときは出力端
を高インピーダンス状態とするよう制御する出力制御回
路51〜54および出力回路61〜64とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はパイプライン構造の
半導体記憶装置に関し、特に並列テストモード時のデー
タ出力制御回路に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体記憶装置の大容量化が進
み、出荷試験の長時間化が問題となってきた。そこで複
数の記憶素子に並列に同一データを書き込んだ後、これ
らデータを読出し、この読出しの際、読出されたデータ
が一致しているか否かを判定し、一致していれば動作良
好とする並列テストモードを備える場合が多い。例え
ば、4ビットの記憶素子を並列に試験すると、その試験
時間は1/4に短縮される。
【0003】また、半導体記憶装置の多ビット化も、大
容量化による傾向の一つであり、通常出荷試験を行う際
の試験装置には、普通多くのデータ入出力用ピンが備え
られていて、これで複数の半導体記憶装置を同時に試験
することができるようになっている。
【0004】例えば、データ入出力用ピンが32本備え
られた試験装置により、4ビット入出力構成の半導体記
憶装置を試験する際には、他に制限される要因がなけれ
ば、8個の半導体記憶装置を試験することができるが、
16ビット入出力構成の半導体記憶装置を試験する際に
は、同時に2個しか試験することができず、出荷試験の
効率を悪化させる要因となる。
【0005】そこで、例えば16ビットのデータを前述
の並列テストモードを用いて、4ビットのデータ一致、
不一致テスト結果のデータに圧縮し、見かけ上4ビット
入出力構成の半導体記憶装置として効率良く出荷試験を
行う方法が提案されている(特願平4−121527号
参照)。
【0006】一方、近年のCPUの高速化に伴い半導体
記憶装置の高速化を要望する要求も高まっている。しか
し、プロセス微細化の物理的限界や、大容量化に伴うチ
ップサイズの増大等により、この要望は必ずしも果たせ
ているとは言えない。そこでこの問題を打破する一つの
手段として、内部パイプライン構造を持つ同期型半導体
記憶装置が提案されている(特開昭61−148692
号公報、特願平4−67795号等)。
【0007】図5は従来のパイプライン構造を持たない
半導体記憶装置の一例を示す回路図である。
【0008】この半導体記憶装置は、複数(この例では
4対)の記憶素子からの互いに相補のレベル関係をもつ
データ101,102〜107,108を、データ増幅
信号DE100によりそれぞれ対応して増幅し、互いに
相補のレベル関係をもつ第1及び第2のデータ102,
122〜127,128を出力する複数(4対)のデー
タ増幅器11〜14と、各第1のデータ121〜127
を入力する第1のANDゲートと、各第2のデータ12
2〜128を入力する第2のANDゲートと、これら第
1、第2のANDゲートの出力データを入力するNOR
ゲートとから成る複合論理ゲート21を備え、第1のデ
ータ121〜127の全て及び第2のデータ122〜1
28の全ての少なくとも一方が一致しているときアクテ
ィブレベル(低レベル)、これら第1のデータ121〜
127及び第2のデータ122〜128の内に共に一致
していないものがあるときインアクティブレベル(高レ
ベル)となる比較信号130を出力する比較回路20
と、データ増幅器11〜14の各出力データ121〜1
28をそれぞれ入力し出力データ141〜148を出力
する複数(8個)のバッファ71〜78と、NORゲー
ト91〜98を備え、比較信号130がアクティブレベ
ルのときはバッファ7の各第1及び第2の出力データ1
41〜148をそれぞれ反転して第1及び第2の出力デ
ータとして出力し、インアクティブレベルのときはそれ
ぞれ低レベルに固定して、対応する第1及び第2の出力
データ151〜158を出力する複数(4対)の出力制
御回路51〜54と、対応する出力制御回路51〜54
の第1及び第2の出力データ151〜158が低レベル
に固定されているときは出力端を高インピーダンス状態
とし、低レベルに固定されていないときはこれら対応す
る第1及び第2の出力データ151〜158と対応した
レベルのデータ111〜114を出力する複数(4対)
の出力回路61〜64とを有する構成となっている。
【0009】データ増幅器11〜14の第1の出力デー
タ121,123〜127の全て、または第2の出力デ
ータ122,124〜128の全てが同一データであれ
ば、比較回路20の出力、比較信号130は必ず低レベ
ルとなる。従ってNORゲート91〜98は出力データ
141〜148を反転させて通過させ出力回路61〜6
4へ伝達する。
【0010】第1の出力データ121,123〜127
の内、または第2の出力データ122,124〜128
の内に他に異なるデータがあると、データをバッファ7
1〜78でバッファリングする間に比較信号130は高
レベルとなり、データ151〜158はすべて低レベル
として出力回路61〜64へ伝達される。こうしてデー
タの一致、不一致が判別できる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
記憶装置では、データ増幅器111〜1118から出力
制御回路51〜54までのデータパスと並行して、デー
タの一致、不一致を判別するパスが存在するため、デー
タパスをパイプライン構造として高速化を図ろうとする
際、バッファ71〜78にかわって内部同期信号に同期
してデータを出力するラッチ回路(同期回路)をデータ
増幅器11〜14から出力制御回路51〜8までの間に
配置しようとすると、データの出力制御回路51〜58
への到達と、比較信号の出力制御回路への到達とのタイ
ミングがずれる。従って、データが不一致で出力端を高
インピーダンス状態にしなくてはならないときにも、一
瞬伝達されてきた高データまたは低データを出力端に出
力してしまったり、逆に伝達されてきた高データまたは
低データを出力端に出力しなくてはならないときに出力
端を高インピーダンス状態にしてしまったりする可能性
があり、内部パイプライン構造をとり高速化を図る同期
型半導体記憶装置において、ラッチ回路(同期回路)の
配置を最適化する際に障害になるという問題があった。
【0012】例えば、データ増幅器11〜14と新たに
配置しようとするラッチ回路(同期回路)との間のデー
タを比較回路20で比較し出力制御回路51〜54に入
力すると、データの出力制御回路51〜54への到達よ
りも、比較信号の出力制御回路51〜54への到達の方
が早くなり、また新たに配置しようとするラッチ回路
(同期回路)と出力制御回路51〜54との間のデータ
を比較回路20で比較し出力制御回路51〜54に入力
すると、比較信号の出力制御回路51〜54への到達よ
りもデータの出力制御回路51〜54への到達の方が早
くなる。
【0013】一般に、出荷試験に用いる試験装置(メモ
リテスタ)は設定されたVOHレベルより高いレベルの
出力を高データ出力、設定されたVOLレベルより低い
レベルを低データ出力、その中間レベルを高インピーダ
ンス出力と判断するため、高インピーダンス出力の際、
一瞬高データまたは低データが出力された後高インピー
ダンスとなると、試験装置(メモリテスタ)の出力判断
のタイミングを遅らせなければならず、半導体記憶装置
のアクセスタイム等のスピード特性の試験ができなくな
る。逆に高データまたは低データ出力の際、一旦出力さ
れた後に高インピーダンス状態となってしまうと、試験
装置(メモリテスタ)の出力判断のタイミングによって
は試験を正しく行うことができない。
【0014】また、近年並列テストモードを用いた半導
体記憶装置の出荷試験によく利用されるが、並列測定数
が多く試験効率の良いテストバーイン装置は、VOH、
VOLの2値の判定レベルを持たず、設定された1値の
みのVOレベルより高いレベルを高データ出力、低レベ
ルを低データ出力と判断するため、高インピーダンスが
出力された際には、直前に出力されたデータと同じデー
タが出力されたと判断される。よって、高インピーダン
ス出力の際、一瞬高データまたは低データが出力されて
しまうと、そのデータが出力されたと判断され試験を正
しく行うことができない。
【0015】なお、特開平3−222200号公報に
は、比較結果を一旦ラッチしてから読み出す趣旨の例が
示されているが、この例においては、並列テストモード
時と通常(並列テストモード未使用)時とで読出しパス
が異なってしまうため、スピード特性の試験ができない
という問題は解決されず、また比較結果をラッチする回
路を多く用意せねばならずチップ面積の増大という問題
も発生する。
【0016】また、特開平4−47590号公報にも、
一旦ラッチした読出しデータをクロックに同期して読出
す趣旨の例が示されているが、この例では読出しデータ
を比較して並列テストを行っておらず、この例で並列テ
ストを行う際にはラッチ回路(同期回路)の配置に際し
て前述の問題が同じように露呈する。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
の構成は、複数のデータ源からの互に相補のレベル関係
を持つ対データを複数個それぞれ増幅し出力する複数の
データ増幅器と、前記対データの一方の全データが少な
くとも一致している時にアクティブレベル、前記対デー
タに一致していないものがあるときインアクティブレベ
ルとなる第1の比較信号を出力する比較回路と、内部同
期信号を発生する同期信号発生回路と、前記第1の比較
信号を入力し前記内部同期信号に同期して第2の比較信
号を出力する第1の同期回路と、前記データ増幅器の各
出力データを入力し前記内部同期信号に同期させて出力
する複数の第2の同期回路と、前記第2の比較信号がア
クティブレベルのときは前記第2の同期回路の各出力デ
ータをそれぞれ対応するデータとして出力し、インアク
ティブレベルのときは前記第2の同期回路の出力データ
をそれぞれ所定のレベルに固定して対応するデータとし
て出力する出力制御回路と、この出力制御回路の対応す
る出力データが所定のレベルに固定されているときは出
力端を所定の状態とし、前記出力制御回路の対応する出
力データが所定のレベルに固定されていないときはこれ
ら対応する出力データと対応するレベルのデータを出力
端に出力する出力回路とを有することを特徴とする。
【0018】また本発明の他の構成は、複数のデータ源
からの互に相補のレベル関係を持つ対データを複数個そ
れぞれ増幅し出力する複数のデータ増幅器と、内部同期
信号を発生する同期信号発生回路と、前記データ増幅器
の各出力データを入力し前記内部同期信号に同期してそ
れぞれ出力する複数の同期回路と、これら同期回路の出
力対データの一方の全データのうちの少なくとも一致し
ているときアクティブレベル、前記対データに一致して
いないものがあるときインアクティブレベルする第1の
比較信号を出力する比較回路と、前記同期信号の各出力
データを入力する複数のディレイ回路と、前記第1の比
較信号がアクティブレベルのとき前記ディレイ回路の各
出力データを出力し、それがインアクティブレベルのと
きは前記ディレイ回路の各出力データをそれぞれ所定の
レベルに固定して出力する出力制御回路と、これら出力
制御回路の対応する出力データが所定のレベルに固定さ
れているときは出力端を所定の状態とし、前記出力制御
回路の対応する出力データが所定のレベルに固定されて
いないときはこれら対応する出力データと対応するレベ
ルのデータを出力端に出力する出力回路とを有すること
を特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態を示す
回路図である。この半導体記憶装置は、複数(この例で
は4n個)の記憶素子からの互いに相補のレベル関係を
もつデータ101〜108を、データ増幅信号DE11
0によりそれぞれ対応して増幅し、互いに相補のレベル
関係をもつ第1及び第2データ121〜128を出力す
る複数(4対)のデータ増幅器11〜14と、各第1の
データ121,123〜127を入力する第1のAND
ゲートと、各第2のデータ122,124〜128を入
力する第2のANDゲートと、これら第1,第2のAN
Dゲートの出力データを入力するNORゲートとから成
る複合論理ゲート21を備え、第1のデータ121,1
23〜127の全て及び第2のデータ122,124〜
128の全ての少なくとも一方が一致しているときアク
ティブレベル(低レベル)、これら第1のデータ12
1,123〜127及び第2のデータ122,124〜
128の内に共に一致していないものがあるときインア
クティブレベル(高レベル)となる比較信号を出力する
比較回路21と、外部から入力されるクロックに同期し
て内部同期信号120を出力する同期信号発生回路30
と、データ増幅器11〜14の各第1及び第2の出力デ
ータ121〜128をそれぞれ入力し内部同期信号12
0に同期して出力データ141〜148を出力する複数
(8個)の同期回路(D−F/F)41〜48と、比較
信号130を入力し同じく内部同期信号120に同期し
て比較信号140を出力する同期回路(D−F/F)
と、NORゲート91〜98を備え、比較信号140が
アクティブレベルのときはデータ141〜148をそれ
ぞれ反転した信号151〜158を出力し、インアクテ
ィブレベルのときは出力151〜158を低レベルに固
定する複数(4対)の出力制御回路51〜54と、対応
する出力制御回路51〜54の第1及び第2の出力デー
タ151〜158が低レベルに固定されているときは出
力端を高インピーダンス状態とし低レベルに固定されて
いないときはこれら対応する第1及び第2の出力データ
151〜158と対応したレベルのデータ111〜11
4を出力する複数(4対)の出力回路61〜64とを有
する構成となっている。
【0020】次に図2の動作波形図を参照して本実施形
態の動作について説明する。時刻t1でデータ増幅信号
DE100が高レベルとなると、データ101〜108
のレベルに対応して、データ121〜128に高データ
(例えばデータ101が高レベルでデータ102が低レ
ベルの状態)または低データ(例えばデータ102が高
レベルでデータ101が低レベルの状態)が伝達され
る。この図では、4対のデータ101〜108に全て高
データが伝達されている。第1のデータ101,103
〜107の全て及び第2のデータ102,104〜10
8の全てが一致しているため比較信号130は低レベル
となる。
【0021】次に時刻t2で内部同期信号120が高レ
ベルとなると、4対のデータ141〜148の全てに高
データが伝達され、同時に比較信号140に低レベルが
伝達される。ここで比較信号140が低レベルであるか
ら4対のデータ151〜158の全てにも高データが伝
達され、続いて出力端111〜114の全てに高データ
が出力される。
【0022】次に時刻t3でデータ増幅信号100が再
び高レベルとなったとき、データ対105,106に誤
って高データ、その他の3対のデータ対101〜10
4,107,108には正しく低データが伝達される
と、比較信号130は高レベルとなる。
【0023】また時刻t4で内部同期信号120が高レ
ベルとなると、4対のデータ141〜148にはそれぞ
れデータ121〜128と同様のデータが伝達され、同
時に比較信号140に高レベルが伝達される。ここで比
較信号140が高レベルであるから、データ151〜1
58はすべて低レベルとなり、出力端111〜114は
全て高インピーダンス状態となる。
【0024】図3は本発明の他の実施形態を示す回路図
である。本実施形態は、図1における同期回路41〜4
8の出力と出力制御回路51〜54の各入力との間にデ
ィレイ(遅延)素子81〜88を挿入したものである。
この装置は、図1と同様に4対のデータ増幅器11〜1
4、比較回路20、同期信号発生回路30、同期信号1
30に同期した出力を得る8個の同期回路(D−F/
F)41〜48、4対の出力制御回路51〜54、4対
の出力回路61〜64を含み、さらにディレイ素子81
〜88が付加されている。
【0025】比較回路20は、同期回路41〜48の出
力を比較し、データ121,123〜127を入力する
第1のANDゲートと、データ122,124〜128
を入力する第2のANDゲートと、これら第1,第2の
ANDゲートの出力データを入力するNORゲートとか
ら成る複合論理ゲート21により、これらデータ12
1,123〜127の全て及びデータ122,124〜
128の全ての少なくとも一方が一致しているときアク
ティブレベル(低レベル)、これらデータの内に共に一
致していないものがあるときインァクティブレベル(高
レベル)となる比較信号140を出力する。
【0026】また8個のディレイ素子81〜88は、各
データ131〜138をそれぞれ入力し、一定の遅れ時
間をとったデータ141〜148として出力する。これ
ら出力データ141〜148は出力制御回路51〜54
のNORゲート91〜98の一方に入力され比較信号1
40がアクティブレベルのときはこれらデータ141〜
148をそれぞれ反転してデータ151〜158を出力
し、インアクティブレベルのときは各出力を低レベルに
固定する。
【0027】次に図4の動作波形図を参照して本実施形
態の動作について説明する。時刻t2で内部同期信号I
CLKが高レベルとなったとき、4対のデータ131〜
138の全てに高データが伝達されると、一定の遅れ時
間をもって4対のデータが伝達される。これら4対のデ
ータ131〜138の全てが高データであるため、比較
信号140は低レベルとなる。データ141〜148に
高データが伝達されると、比較信号140が低レベルで
あるので、4対のデータ151〜158の全てにも高デ
ータが伝達され、続いて出力端111〜114の全てに
高データが出力される。
【0028】次に、時刻t4で内部同期信号120が高
レベルとなったとき、データ対135,136に誤って
高データ、その他の3対のデータ対131〜134,1
37,138には正しく低データが伝達されると、一定
の遅れ時間をもって4対のデータ141〜148にそれ
ぞれのデータが伝達されるが、これとほぼ同時か、ある
いはやや先に比較信号140が高レベルとなりデータ1
51〜158は全て低レベルとなるので、出力端111
〜114は全て高インピーダンス状態となる。データ1
41〜148が伝達されるのとほぼ同時か、あるいはや
や先に比較信号140が高レベルとなっているため誤っ
たデータが出力されることはない。
【0029】この例で、比較信号140の出力制御回路
51〜54への到達がデータ141〜148の到達より
早くても、その差はディレイ素子81〜88の遅れ時間
より小さく、無視できる程度であり問題とはならない。
【0030】ここでディレイ素子81〜88の遅れ時間
が予め分かっていれば、出力端へのデータ出力時間の遅
れも分かるので、この分を考慮してアクセスタイム等の
スピードテストを行うことも可能である。また、ディレ
イ素子81〜88は並列テストモード時のみ有効とし、
通常動作時は無効とするよう制御すれば、通常動作時に
アクセスタイムが遅れないようにすることも可能であ
る。
【0031】なお、以上の説明では複数(4対)の出力
制御回路51〜54の全てに比較信号を入力し、複数
(4対)の出力端の全てにデータを出力しているが、こ
の複数(4対)の出力端の出力は全て同じであるので、
試験時にはこのうち1つの出力端で試験すればよい。従
って、試験時に使用する1つの出力端を制御する出力制
御回路51のみに比較信号を入力し、他の出力制御回路
52〜54は端にバッファとしてもい。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パイプラ
イン構造のデータパスにおいて、出力段よりも前の段で
データの一致、不一致を判別し、判別した比較結果を内
部同期信号で同期させ出力段のデータを制御するよう構
成されているので、データの出力制御回路への到達と、
比較結果の出力回路への到達が同時となり、データが不
一致で出力端を高インピーダンスにしなくてはならない
時に、伝達されてきたデータを一瞬も出力端に出さず、
また伝達されたデータを出力端に出力する時に、一瞬も
出力端に高インピーダンス出力を出力することはない。
従って、内部パイプライン構造で高速化を図る同期型半
導体記憶装置における、内部同期信号に同期してデータ
を出力するラッチ回路(同期回路)の配置を最適化する
際の障害がなくなるという効果を有する。
【0033】また、パイプライン構造のデータパスにお
いて、出力段でデータの一致、不一致を判別し、判別し
た比較結果の出力制御回路への到達と、データの出力制
御回路への到達がほぼ同時か、あるいは比較結果の到達
のほうがやや早くなるようにディレイ素子を設けている
ので、同じくデータが不一致で出力端を高インピーダン
スにしなくてはならないときに、伝達されてきたデータ
を一瞬も出力端に出さず、また伝達されたデータを出力
する時に、出力端に高インピーダンス出力を出力するこ
ともない。
【0034】以上のように、内部パイプライン構造の同
期型半導体記憶装置においても並列テストモードの使用
が可能となったため、例えば、4ビットの記憶素子を並
列に試験すると、その試験時間を1/4に短縮すること
ができるという効果がある。
【0035】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を説明する回路図で
ある。
【図2】図1の動作を示す動作波形図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態を説明する回路図で
ある。
【図4】図3の動作を示す動作波形図である。
【図5】従来の半導体記憶装置の一例を説明する回路図
である。
【符号の説明】
11〜14 データ増幅器 20 比較回路 21 複合論理ゲート 30 同期信号発生回路 40〜48 同期回路(D−F/F) 51〜54 出力制御回路 61〜64 出力回路 71〜78 バッファ 81〜88 ディレイ素子 91〜98 NORゲート T1〜T8 N型トランジスタ 100 比較信号 101〜108 入力データ 111〜114 出力データ 120 内部同期信号 130,140 比較信号 121〜128,131〜138,141〜148
データ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のデータ源からの互に相補のレベル
    関係を持つ対データを複数個それぞれ増幅し出力する複
    数のデータ増幅器と、前記対データの一方の全データが
    少なくとも一致している時にアクティブレベル、前記対
    データに一致していないものがあるときインアクティブ
    レベルとなる第1の比較信号を出力する比較回路と、内
    部同期信号を発生する同期信号発生回路と、前記第1の
    比較信号を入力し前記内部同期信号に同期して第2の比
    較信号を出力する第1の同期回路と、前記データ増幅器
    の各出力データを入力し前記内部同期信号に同期させて
    出力する複数の第2の同期回路と、前記第2の比較信号
    がアクティブレベルのときは前記第2の同期回路の各出
    力データをそれぞれ対応するデータとして出力し、イン
    アクティブレベルのときは前記第2の同期回路の出力デ
    ータをそれぞれ所定のレベルに固定して対応するデータ
    として出力する出力制御回路と、この出力制御回路の対
    応する出力データが所定のレベルに固定されているとき
    は出力端を所定の状態とし、前記出力制御回路の対応す
    る出力データが所定のレベルに固定されていないときは
    これら対応する出力データと対応するレベルのデータを
    出力端に出力する出力回路とを有することを特徴とする
    半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 複数のデータ源からの互に相補のレベル
    関係を持つ対データを複数個それぞれ増幅し出力する複
    数のデータ増幅器と、内部同期信号を発生する同期信号
    発生回路と、前記データ増幅器の各出力データを入力し
    前記内部同期信号に同期してそれぞれ出力する複数の同
    期回路と、これら同期回路の出力対データの一方の全デ
    ータのうちの少なくとも一致しているときアクティブレ
    ベル、前記対データに一致していないものがあるときイ
    ンアクティブレベルとする第1の比較信号を出力する比
    較回路と、前記同期信号の各出力データを入力する複数
    のディレイ回路と、前記第1の比較信号がアクティブレ
    ベルのとき前記ディレイ回路の各出力データを出力し、
    それがインアクティブレベルのときは前記ディレイ回路
    の各出力データをそれぞれ所定のレベルに固定して出力
    する出力制御回路と、これら出力制御回路の対応する出
    力データが所定のレベルに固定されているときは出力端
    を所定の状態とし、前記出力制御回路の対応する出力デ
    ータが所定のレベルに固定されていないときはこれら対
    応する出力データと対応するレベルのデータを出力端に
    出力する出力回路とを有することを特徴とする半導体記
    憶装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6479363B1 (en) 2000-04-11 2002-11-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor integrated circuit and method for testing the same
JP2006073153A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Renesas Technology Corp 入出力縮退回路
JP2007188633A (ja) * 1996-11-27 2007-07-26 Texas Instr Inc <Ti> メモリアレイ試験回路

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5933369A (en) * 1997-02-28 1999-08-03 Xilinx, Inc. RAM with synchronous write port using dynamic latches
JP4221764B2 (ja) * 1997-04-25 2009-02-12 沖電気工業株式会社 半導体記憶装置
KR100264076B1 (ko) * 1997-06-20 2000-08-16 김영환 데이타 출력 드라이버 전류를 증가시킨 디램
KR100265760B1 (ko) * 1997-12-03 2000-09-15 윤종용 직접엑세스모드테스트제어회로를구비하는고속반도체메모리장치및테스트방법
KR100238256B1 (ko) * 1997-12-03 2000-01-15 윤종용 직접 억세스 모드 테스트를 사용하는 메모리 장치 및 테스트방법
JP2000003589A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
US6181616B1 (en) 1998-09-03 2001-01-30 Micron Technology, Inc. Circuits and systems for realigning data output by semiconductor testers to packet-based devices under test
US6374376B1 (en) 1998-09-03 2002-04-16 Micron Technology, Inc. Circuit, system and method for arranging data output by semiconductor testers to packet-based devices under test
KR100365562B1 (ko) * 1998-12-30 2003-02-20 주식회사 하이닉스반도체 반도체 기억소자의 테스트회로
JP3484388B2 (ja) * 2000-02-08 2004-01-06 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP3645791B2 (ja) * 2000-05-29 2005-05-11 エルピーダメモリ株式会社 同期型半導体記憶装置
JP4430801B2 (ja) * 2000-08-03 2010-03-10 株式会社アドバンテスト 半導体メモリ試験装置
KR100416619B1 (ko) * 2002-04-06 2004-02-05 삼성전자주식회사 동기식 반도체 장치의 데이터 출력 회로 및 그 방법
KR100850270B1 (ko) * 2007-02-08 2008-08-04 삼성전자주식회사 페일비트 저장부를 갖는 반도체 메모리 장치
JP2010198715A (ja) * 2009-02-27 2010-09-09 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61148692A (ja) 1984-12-24 1986-07-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 記憶装置
JPH02146199A (ja) * 1988-11-28 1990-06-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置のテスト回路
JPH03222200A (ja) 1990-01-26 1991-10-01 Mitsubishi Electric Corp ラインモードテスト機能付半導体記憶装置
JPH0447590A (ja) 1990-06-15 1992-02-17 Sharp Corp メモリ内蔵型集積回路装置
KR960009033B1 (en) * 1991-07-17 1996-07-10 Toshiba Kk Semiconductor memory
JP2830594B2 (ja) * 1992-03-26 1998-12-02 日本電気株式会社 半導体メモリ装置
JP2792331B2 (ja) 1992-05-14 1998-09-03 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP2765376B2 (ja) * 1992-07-02 1998-06-11 日本電気株式会社 半導体メモリ
JPH0676598A (ja) * 1992-08-28 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007188633A (ja) * 1996-11-27 2007-07-26 Texas Instr Inc <Ti> メモリアレイ試験回路
US6479363B1 (en) 2000-04-11 2002-11-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor integrated circuit and method for testing the same
JP2006073153A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Renesas Technology Corp 入出力縮退回路

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